CN111417696B - 密封剂片 - Google Patents

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Abstract

提供被成形为片状的形状的密封剂片。上述密封剂片含有含环氧基的多硫化物。上述含环氧基的多硫化物在分子内具有二硫化物结构和环氧基。

Description

密封剂片
技术领域
本发明涉及片状的密封剂、即密封剂片。本申请主张基于2017年11月29日申请的日本特许申请2017-228841号的优先权，其申请的全部内容作为参考被并入本说明书中。
背景技术
液态多硫化物由于在分子内含有-S-S-键，因此通过使其固化，可形成对喷气燃料、工作油等油的耐受性(耐油性)优异的橡胶状的固化物。因此，液态多硫化物例如作为航空器等中使用的密封剂的原料而利用。作为液态多硫化物相关的技术文献，可列举出专利文献1～3。需要说明的是，专利文献4、5涉及航空密封剂、航空宇宙密封剂，但没有涉及基于多硫化物的密封剂。专利文献6为关于多硫化物系的粘合带的技术文献。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特许第4227787号公报
专利文献2：日本特许第3442860号公报
专利文献3：日本特许申请公开2013-119519号公报
专利文献4：日本特许申请公开2006-526693号公报
专利文献5：日本特许申请公开2008-530270号公报
专利文献6：日本特许申请公开2017-145276号公报
发明内容
发明要解决的问题
对于使用了液态多硫化物的密封剂的施工，通常如下进行：将包含液态多硫化物的A液和包含该多硫化物的固化剂的B液在即将施工前混合而制备液态的密封剂，将该液态密封剂涂布于对象物后，在该对象物上使液态密封剂固化，由此进行。作为上述固化剂，从在室温可容易进行固化反应的方面出发，大多使用重铬酸等强氧化剂。
但是，这样的液态密封剂由于为液态，因此难以在对象物的期望的范围以期望的厚度精度良好地涂布。因此，即使是熟练操作者，在缩短液态密封剂的涂布操作所需时间的方面也有限制。另外，也担心操作者的培养、确保的困难性所引起的制造成本的上升、生产率的降低、密封品质的降低等。
鉴于所述实际情况，本发明的目的在于，改善多硫化物系密封剂的施工性。
用于解决问题的方案
为了达成上述目的，根据该说明书，提供一种密封剂片，其被成形为片状的形状。上述密封剂片包含分子内具有二硫化物结构和环氧基的含环氧基的多硫化物。
上述密封剂片由于被成形为片形状，因此处理性良好，能够容易地配置于期望的部位。另外，上述密封剂片由于含有含环氧基的多硫化物，因此可以在向期望的部位配置后使其固化而提高其强度(例如断裂强度)。这样形成的密封剂固化物可发挥由多硫化物结构的贡献所带来的优异的耐油性。另外，由于可以通过使用的密封剂片的厚度来控制固化物的厚度，因此不需要如液态密封剂的涂布时那样在施工时调节涂布厚度。因此，利用上述密封剂片，能够简单且精度良好地对多硫化物系密封剂进行施工。
上述密封剂片优选25℃下的储能模量为0.005MPa以上且0.8MPa以下。储能模量处于该范围的密封剂片容易适当地使与对象物的密合性和片形状的维持性平衡。
上述密封剂片的厚度例如可以为0.01mm以上且10mm以下。此处公开的技术可以适当地以具有这样的厚度的密封剂片的形态实施。
一些方式中，上述含环氧基的多硫化物可以为主链中具有上述二硫化物结构的重均分子量500～10000的两末端硫醇多硫化物与一分子中具有2个以上环氧基的环氧化合物的反应产物。利用该方式的密封剂片，可形成平衡良好地兼顾强度和伸长率的密封剂固化物。
上述环氧化合物可包含2官能的环氧化合物。利用所述方式的密封剂片，容易形成显示适当的伸长率的密封剂固化物。
上述2官能环氧化合物例如可以为分子内含有5元环以上的碳环结构的环氧化合物。利用所述方式的密封剂片，容易形成强度高且伸长率良好的密封剂固化物。
上述环氧化合物可包含3官能以上的多官能环氧化合物。通过使用3官能以上的多官能环氧化合物，可提高由此处公开的密封剂片形成的密封剂固化物的强度。
作为上述多官能环氧化合物，例如，可优选使用酚醛清漆型环氧树脂。利用所述方式的密封剂片，容易形成强度高且伸长率良好的密封剂固化物。
此处公开的密封剂片可以含有填料。通过使用填料，可改善密封剂固化物的强度及伸长率中的一者或两者。
使用前(即，向期望的部位配置前)的密封剂片可以为包含该密封剂片、和具有与其至少一个表面抵接的剥离面的剥离衬垫的、带剥离衬垫的密封剂片形态。所述方式的密封剂片从该密封剂片的保存性、运输、加工、向期望的部位配置等时的处理性等观点出发是优选的。
需要说明的是，将上述各要素适宜组合而成的方案也可以包含在通过本专利申请请求专利保护的发明的范围中。
附图说明
图1为示意性地示出密封剂片的一构成例的截面图。
图2为示意性地示出密封剂片的另一构成例的截面图。
具体实施方式
以下说明本发明的适合的实施方式。需要说明的是，对于除本说明书中特别提及的事项以外的实施本发明所必需的事项，本领域技术人员基于本说明书中记载的关于发明的实施的教导和申请时的公知常识可以理解。本发明可以基于本说明书中公开的内容和本领域的公知常识来实施。另外，需要说明的是，以下的附图中有时对发挥相同作用的构件·部位标记相同的符号来说明，有时省略或简化重复的说明。另外，附图记载的实施方式为了清楚地说明本发明而进行示意化，并不一定准确地表示实际提供的制品的尺寸、比例尺。
<密封剂片>
此处公开的密封剂片预先被成形为片状的形状，可以以所述片状的形态配置于密封对象部位。在这点上，上述密封剂片与以液态的形态涂布于密封对象部位的液态密封剂(例如，将包含液态多硫化物的A液和包含该多硫化物的固化剂的B液在即将施工前混合而制备的液态的密封剂)明显不同。另外，此处公开的密封剂片含有含环氧基的多硫化物，可以利用该含环氧基的多硫化物中包含的环氧基而固化。在该具有固化性的点上，此处公开的密封剂片与固化后的密封剂(密封剂固化物)明显不同。此处公开的密封剂片是用于以具有未反应的环氧基的可固化的密封剂片的形态配置于密封对象部位后、在该密封对象部位使上述环氧基反应而形成密封剂固化物的形态使用的，不期望以经预先固化的密封剂固化物的形态配置于密封对象部位。
将此处公开的密封剂片的构成例示于图1、2。
对于图1所示的密封剂片21，其一个表面(第一面)21A及另一表面(第二面)21B各自分别被至少密封剂片21侧成为剥离面的剥离衬垫31、32保护。这样的形态的密封剂片21可以作为包含密封剂片21和剥离衬垫31、32的带剥离衬垫的密封剂片100的构成要素来把握。
对于图2所示的密封剂片21，具有其一个表面21A被两面成为剥离面的剥离衬垫31保护的构成，若将其卷绕，则密封剂片21的另一表面21B与剥离衬垫31的背面抵接，由此成为表面21B也被剥离衬垫31保护的构成。这样的形态的密封剂片21可以作为包含密封剂片21和剥离衬垫31的带剥离衬垫的密封剂片200的构成要素来把握。
此处公开的密封剂片优选具有在室温(例如25℃左右)下可稳定地维持片形状的程度的形状保持性。上述形状保持性也可以作为对流动等塑性变形的抵抗性来把握。上述密封剂片的25℃下的储能模量(以下，也简称为“储能模量”。)例如可以超过0.005MPa，优选超过0.01MPa。若密封剂片的储能模量变高，则有该密封剂片的处理性、加工性(例如，切断性、抗粘连性、再加工性等)提高的倾向。一些方式中，密封剂片的储能模量例如可以为0.05MPa以上、可以为0.1MPa以上、也可以为0.2MPa以上。储能模量的上限没有特别限制。一些方式中，密封剂片的储能模量例如可以为2MPa以下、可以为1MPa以下、可以为0.8MPa以下、可以为0.6MPa以下、可以为0.5MPa以下、可以为0.4MPa以下、也可以为0.3MPa以下。若密封剂片的储能模量变低，则有对密封对象部位的表面形状的追随性提高的倾向。
需要说明的是，对于上述储能模量，在频率1Hz、应变0.5％的条件下使用粘弹性试验机来测定。作为粘弹性试验机，可以使用TA Instruments Japan Inc.制的型号“ARESG2”或其同等品。储能模量更详细而言通过后述的实施例中记载的方法来测定。
另外，该说明书中，密封剂片的储能模量在没有特别说明的情况下是指固化前的密封剂片的储能模量，与固化后的密封剂片(密封剂固化物)的储能模量不同。本说明书中，密封剂片的储能模量典型而言是指该密封剂片的使用前、即通过贴附等配置于密封对象部位前的储能模量。
密封剂片的厚度没有特别限定，可以根据目标的密封剂固化物的厚度来选择。从密封的可靠性等观点出发，一些方式中，密封剂片的厚度例如可以为0.01mm以上、可以为0.03mm以上、可以为0.05mm以上、可以为0.1mm以上、可以为0.25mm以上、也可以为0.3mm以上。另外，一些方式中，密封剂片的厚度例如可以为10mm以下、可以为5mm以下、可以为3mm以下、也可以为2mm以下。减小密封剂片的厚度从对密封对象部位的表面形状的追随性、轻量化等观点出发是有利的。
<含环氧基的多硫化物>
此处公开的密封剂片含有含环氧基的多硫化物。该含环氧基的多硫化物在一分子内具有-S-S-所示的二硫化物结构和环氧基。此处公开的密封剂片可以利用上述环氧基而固化。另外，通过具有上述二硫化物结构，能够形成耐油性优异的固化物。
一分子的含环氧基的多硫化物中包含的二硫化物结构的数量可以为1个、也可以为2个以上。从固化物的耐油性的观点出发，优选可采用一分子中平均包含3个以上的二硫化物结构的含环氧基的多硫化物。此处公开的密封剂片中包含的含环氧基的多硫化物平均一分子的、二硫化物结构的数量的平均值(以下，也称为平均二硫化物基数。)例如可以为5以上、可以为10以上、可以为15以上、也可以为20以上。平均二硫化物基数的上限没有特别限制，从密封剂片的制造容易性(例如，向片形状的成形容易性)等观点出发，例如可以为100以下、可以为70以下、也可以为50以下。
二硫化物结构优选包含在含环氧基的多硫化物的主链中。通过使主链中包含二硫化物结构，从而有形成伸长率良好的固化物的倾向。
一分子的含环氧基的多硫化物中包含的环氧基的数量可以为1个、也可以为2个以上。从固化物的强度提高、固化时间缩短的观点出发，优选一分子中包含的环氧基的数量的平均值大于1的含环氧基的多硫化物。一些方式中，此处公开的密封剂片中包含的含环氧基的多硫化物平均一分子的、环氧基的数量的平均值(以下，也称为平均环氧基数。)例如可以为1.3以上、可以为1.5以上、可以为1.8以上、可以为2.0以上、也可以超过2.0。平均环氧基数的上限没有特别限制，从固化物的柔软性的观点出发，例如可以为15以下、可以为10以下、可以为7.0以下、可以为5.0以下、可以为4.0以下、也可以为3.0以下。
含环氧基的多硫化物中包含的环氧基优选配置在该含环氧基的多硫化物的末端。利用这样的含环氧基的多硫化物，有形成伸长率良好的固化物的倾向。此处公开的密封剂片可以包含在主链的单末端具有环氧基的含环氧基的多硫化物、可以包含在主链的两末端具有环氧基的含环氧基的多硫化物、也可以包含这两者。在主链的单末端具有环氧基的含环氧基的多硫化物可以在与具有环氧基的末端不同的末端具有除环氧基以外的官能团。上述除环氧基以外的官能团例如可以为硫醇基、氨基、羟基等。此处公开的密封剂片优选至少包含在主链的两末端具有环氧基的含环氧基的多硫化物。通过包含所述结构的含环氧基的多硫化物，有形成平衡良好地兼顾强度和伸长率的固化物的倾向。
一些方式中，含环氧基的多硫化物优选包含以下的通式(1)所示的重复单元。
-R1-O-R2-O-R3-S-S- (1)
此处，通式(1)中，R1、R2、R3各自独立地为碳原子数1～4的亚烷基，优选为碳原子数1～3的亚烷基，更优选为碳原子数1～2的亚烷基。上述重复单元(1)具有醚结构和二硫化物结构连接而成的构成。利用具有这样的重复单元(1)的含环氧基的多硫化物，有形成耐油性及柔软性优异的固化物的倾向。此处公开的密封剂片中包含的含环氧基的多硫化物平均一分子的、上述重复单元(1)的数量的平均值例如可以为5以上、可以为10以上、可以为15以上、也可以为20以上。另外，上述平均值例如可以为100以下、可以为70以下、也可以为50以下。上述含环氧基的多硫化物在一分子中可以仅具有1个、也可以具有2个以上的、上述重复单元(1)连续的区域。
一些方式中，上述含环氧基的多硫化物可包含以下的通式(2)所示的结构。
-CH2-S-CH2CHOH-R’ (2)
此处，通式(2)中的R’为具有至少1个(例如1个～5个左右)环氧基的有机基团。通式(2)的结构例如可以通过具有-CH2-SH所示的结构部分的硫醇与环氧环上具有取代基R’的环氧化合物的加成反应来形成。对于通式(2)所示的结构的数量，以此处公开的密封剂片中包含的含环氧基的多硫化物平均一分子的平均值计，例如可以为1.1以上、可以为1.3以上、可以为1.5以上、可以为1.8以上、可以为2.0以上、也可以超过2.0。另外，上述平均值例如可以为15以下、可以为10以下、可以为7.0以下、也可以为5.0以下。
(含硫醇基的多硫化物)
上述含环氧基的多硫化物例如可以为一分子中具有二硫化物结构和硫醇基的含硫醇基的多硫化物与一分子中具有2个以上环氧基的环氧化合物的反应产物。通过硫醇基与环氧基的加成反应，可形成上述含环氧基的多硫化物。
上述含硫醇基的多硫化物的重均分子量(Mw)没有特别限定，例如可以为500以上、可以为800以上、可以为1000以上、可以超过1000、也可以超过2000。利用Mw更高的含硫醇基的多硫化物，有可形成得到伸长率更良好的固化物的密封剂片的倾向。一些方式中，含硫醇基的多硫化物的Mw例如可以超过2500、可以超过3000、也可以超过3500。另外，上述含硫醇基的多硫化物的Mw例如可以为30000以下、也可以为10000以下。从处理性、与上述环氧化合物的反应性的观点出发，一些方式中，上述含硫醇基的多硫化物的Mw例如可以不足9000、可以不足8000、可以不足7500、可以不足7000、也可以不足6500。
需要说明的是，含硫醇基的多硫化物的Mw可以通过以四氢呋喃(THF)为流动相的凝胶渗透色谱法(GPC)以聚乙二醇换算来求出。或者可以使用目录、文献等中记载的公称值。
上述二硫化物结构优选包含在上述含硫醇基的多硫化物的主链中。利用包含主链中含有二硫化物结构的含硫醇基的多硫化物与上述环氧化合物的反应产物的密封剂片，有形成伸长率良好的固化物的倾向。对于一分子的含硫醇基的多硫化物中包含的二硫化物结构的数量，以使用的含硫醇基的多硫化物整体的平均值(平均二硫化物基数)计，例如可以为3以上、可以为5以上、可以为10以上、可以为15以上、也可以为20以上。平均二硫化物基数的上限没有特别限制，从密封剂片的制造容易性(例如，向片形状的成形容易性)等观点出发，例如可以为100以下、可以为70以下、也可以为50以下。
一分子的含硫醇基的多硫化物中包含的硫醇基的数量可以为1个、也可以为2个以上。从容易实现适于固化物的强度提高、固化时间缩短的密封剂片的观点出发，优选一分子中包含的硫醇基的数量的平均值大于1的含硫醇基的多硫化物。使用的含硫醇基的多硫化物平均一分子的、硫醇基的数量的平均值(平均硫醇基数)例如可以为1.1以上、可以为1.3以上、可以为1.5以上、可以为1.8以上、可以为2.0以上、也可以超过2.0。平均硫醇基数的上限没有特别限制，从固化物的柔软性的观点出发，例如可以为15以下、可以为10以下、可以为7.0以下、也可以为5.0以下。
上述硫醇基优选配置在该含硫醇基的多硫化物的末端。通过使这样的含硫醇基的多硫化物与上述环氧化合物反应，从而能够适当地形成末端具有环氧基的含环氧基的多硫化物。使用的含硫醇基的多硫化物可以为主链的单末端具有硫醇基者、可以为主链的两末端具有硫醇基者、也可以为它们的混合物。特别优选使用主链的两末端具有硫醇基的含硫醇基的多硫化物。通过包含所述结构的含硫醇基的多硫化物，从而有形成平衡良好地兼顾强度和伸长率的固化物的倾向。一些方式中，使用的含硫醇基的多硫化物整体中，主链的两末端具有硫醇基的含硫醇基的多硫化物的比例以重量基准计，例如可以超过50％、可以超过70％、可以超过90％、可以超过95％、可以超过98％，也可以实质上为100％。
主链的两末端具有硫醇基的含硫醇基的多硫化物优选如以下的通式(3)所示。
HS-(R1-O-R2-O-R3-S-S)n-R1-O-R2-O-R3-SH (3)
通式(3)中，R1、R2、R3各自独立地为碳原子数1～4的亚烷基，优选为碳原子数1～3的亚烷基，更优选为碳原子数1～2的亚烷基。对于通式(3)中的n，可以为以使通式(3)的化合物的式量例如为500以上且10000以下、或800以上且不足9000、或1000以上且不足8000、或超过1000且不足8000、或超过2000且不足7500的范围的方式选择的整数。
一些方式中，作为通式(3)所示的化合物，例如优选可采用R1为C2H4、R2为CH2、R1为C2H4的含硫醇基的多硫化物。该方式中，通式(3)中的n例如可以为3～70、可以为5～60、可以为7～50、也可以为10～50。
(一分子中具有2个以上环氧基的环氧化合物)
与含硫醇基的多硫化物反应的环氧化合物可以从一分子中具有2个以上环氧基的各种环氧化合物中选择。上述环氧化合物可以为一分子中具有2个环氧基的2官能环氧化合物、也可以为一分子中具有3个以上环氧基的多官能环氧化合物。环氧化合物可以单独使用或组合使用两种以上。从与含硫醇基的多硫化物反应时的操作性等观点出发，一些方式中，优选可以使用在常温下为液态的环氧化合物。
作为2官能环氧化合物，可列举出双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、氢化双酚A型环氧树脂(即，相当于双酚A型环氧树脂的芳香环通过氢化转化为环烷基环的结构的环氧化合物)、氢化双酚F型环氧树脂、联苯型环氧树脂、脂肪族型环氧树脂(例如，聚丙二醇型环氧树脂等)、1,6-己二醇二缩水甘油醚、聚乙二醇二缩水甘油醚等，但不限定于这些。
作为多官能环氧化合物，可列举出酚醛清漆型环氧树脂、缩水甘油基胺型环氧树脂、联苯型环氧树脂、三苯基甲烷型环氧树脂、二环戊二烯型环氧树脂、甘油型环氧树脂、三羟甲基丙烷型环氧树脂、N,N,N’,N’-四缩水甘油基间苯二甲胺、1,3-双(N,N-二缩水甘油基氨基甲基)环己烷、多甘油多缩水甘油醚等，但不限定于这些。一分子的多官能环氧化合物中包含的环氧基的数量至少为3以上，可以为4以上、也可以为5以上。另外，一分子的多官能环氧化合物中包含的环氧基的数量通常为10以下是适当的，可以为8以下、也可以为6以下。
一些方式中，作为上述环氧化合物，优选可以使用2官能环氧化合物。2官能环氧化合物的使用对于得到能获得显示适当的伸长率的固化物的密封剂片是有利的。2官能环氧化合物可以单独使用或组合使用两种以上。
一些方式中，作为上述2官能环氧化合物，优选可采用分子内含有5元环以上的碳环结构的环氧化合物。利用使用所述结构的2官能环氧化合物而成的密封剂片，有形成强度高且伸长率良好的固化物的倾向。上述5元环以上的碳环结构例如可以为苯环、萘环、环己基环等。包含所述碳环结构的环氧化合物的例子包含双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、氢化双酚A型环氧树脂、氢化双酚F型环氧树脂、联苯型环氧树脂等。优选的一方式中，作为上述2官能环氧化合物，可以使用双酚F型环氧树脂。
作为上述环氧化合物，可以与2官能环氧化合物组合、或代替2官能环氧树脂而使用一种或两种以上的多官能环氧化合物。通过使用多官能环氧化合物，可提高固化物的强度。通过将2官能环氧化合物和多官能环氧化合物组合使用，可实现能获得以更高水平兼顾强度和伸长率的固化物的密封剂片。
一些方式中，作为上述多官能环氧化合物，可以使用具有包含环氧基的重复单元的(即，聚合物型的)多官能环氧化合物，例如优选可采用酚醛清漆型环氧树脂。上述酚醛清漆型环氧树脂的例子中包含苯酚酚醛清漆型环氧树脂和邻甲酚酚醛清漆型环氧树脂。使用酚醛清漆型环氧树脂对于得到能获得强度高且伸长率良好的固化物的密封剂片是有利的。通过使用分子量更低的酚醛清漆型环氧树脂，从而有固化物的伸长率提高的倾向。例如，优选可采用常温下为液态的苯酚酚醛清漆型环氧树脂。
在含硫醇基的多硫化物与一分子中具有2个以上环氧基的环氧化合物的反应时，可以在不大幅损害通过此处公开的技术得到的效果的范围内采用任意适当的催化剂。例如，可以适宜选择2,4,6-三氨基甲基苯酚、三乙胺、1,8-二氮杂双环[5.4.0]十一碳-7-烯等公知的碱催化剂而使用。
上述反应可以通过将含硫醇基的多硫化物、一分子中具有2个以上环氧基的环氧化合物、和根据需要使用的催化剂在适当的反应容器内混合来进行。一些优选的方式中，将含硫醇基的多硫化物、2官能环氧化合物、多官能环氧化合物、和催化剂(例如碱催化剂)在适当的反应容器内混合。各材料向反应容器的供给方法、混合顺序没有特别限定，可以以形成适当的反应产物的方式来进行选择。上述反应的条件可以在不大幅损害通过此处公开的技术得到的效果的范围内适当地设定。一些方式中，上述反应可以在例如0℃～120℃、优选5℃～120℃、更优选10℃～120℃的反应温度下进行。考虑反应的控制性及反应效率，一些方式中，上述反应温度例如可以为20℃～100℃、可以为30℃～100℃、可以为40℃～100℃、也可以为60℃～100℃。
对于含硫醇基的多硫化物与一分子中具有2个以上环氧基的环氧化合物的使用比例，在不大幅损害通过此处公开的技术得到的效果的范围内可采用任意适当的使用比例。
上述使用比例例如可以以上述环氧化合物中包含的环氧基的总数相对于上述含硫醇基的多硫化物中包含的硫醇基的总数的比、即环氧基/硫醇基的当量比(以下，也称为环氧/硫醇比。)成为1以上的方式来设定，例如可以以成为大于1的值的方式来设定。一些方式中，环氧/硫醇比例如可以设为超过1.1、也可以设为超过1.2。从固化物的强度提高等观点出发，一些方式中，环氧/硫醇比例如可以超过1.4、可以超过1.5、可以超过1.7、可以超过1.9、可以超过2、也可以超过2.5。另外，环氧/硫醇比例如可以设为不足7.0、可以不足5.0、可以不足4.5、也可以不足4.0。一些方式中，从固化物的伸长率提高等观点出发，环氧/硫醇比例如可以不足3.5、可以不足3.2、可以不足3.0、可以不足2.5、可以不足2.0、也可以不足1.8。此处公开的技术例如可以适当地以环氧/硫醇比超过1.2且不足3.5、或超过1.4且不足3.2、或超过1.5且不足2.5的方式实施。
另一些方式中，环氧/硫醇比例如可以为2.5以下、也可以为2.0以下。若环氧/硫醇比变小，则有耐油性提高的倾向。从所述观点出发，一些方式中，环氧/硫醇比可以为1.5以下、可以为1.4以下、可以为1.3以下、也可以为1.2以下。另外，从密封剂片的固化性等观点出发，环氧/硫醇比例如可以为0.8以上、可以为0.9以上、可以为0.95以上，典型而言可以为1.0以上、也可以超过1.0。
需要说明的是，使用一分子中具有2个以上环氧基的环氧化合物而形成的含环氧基的多硫化物(例如，作为含硫醇基的多硫化物与一分子中具有2个以上环氧基的环氧化合物的反应产物的含环氧基的多硫化物)中，上述环氧化合物中包含的环氧基的一部分用于该含环氧基的多硫化物的形成反应，剩余的一部分作为未反应的环氧基而包含在上述含环氧基的多硫化物中。因此，包含所述含环氧基的多硫化物的密封剂片可以作为可利用上述未反应的环氧基进而固化的半固化状态的的密封剂片来把握。
<填料>
此处公开的密封剂片中可以配混填料。由此，可改善由此处公开的密封剂片形成的固化物的断裂强度及断裂时伸长率中的一者或两者。填料也可有助于上述密封剂片的储能模量的调节。另外，通过填料的适当使用，能够提高密封剂片的形状保持性、加工性。使用的填料没有特别限制，在不大幅损害通过此处公开的技术得到的效果的范围内可以使用任意适当的填料。填料可以单独使用或组合使用两种以上。
填料的例子中包含滑石、二氧化硅、炭黑、氧化铝、粘土、云母、氢氧化铝、氢氧化镁、碳酸钙、碳酸镁、硫酸钡、二氧化钛、钛酸钡、钛酸锶、钛酸钙、钛酸镁、钛酸铋、氮化硼、硼酸铝、锆酸钡、锆酸钙等，但不限定于这些。作为其中优选的例子，可列举出滑石、二氧化硅及碳酸钙。
填料的含量没有特别限定，可以以得到适当的特性的方式来选择。填料的含量例如可以为密封剂片整体的1重量％以上、可以为5重量％以上，从得到更高的使用效果的观点出发，可以为10重量％以上、也可以为15重量％以上。从固化物的强度提高等观点出发，一些方式中，填料的含量可以为密封剂片整体的例如15重量％以上、可以为19重量％以上、可以为22重量％以上、可以为25重量％以上、也可以为30重量％以上。另外，若填料的含量过多，则有向片形状的成形性、固化物的伸长率降低的倾向。从所述观点出发，一些方式中，填料的含量例如可以不足密封剂片整体的50重量％、可以为40重量％以下、可以不足40重量％、也可以不足35重量％。从更重视固化物的伸长率的观点出发，一些方式中，填料的含量可以不足密封剂片整体的例如30重量％、也可以不足25重量％。
填料的平均粒径没有特别限定。上述平均粒径通常为100μm以下是适当的，优选为50μm以下。若平均粒径变小，则有改善固化物的断裂强度及断裂时伸长率中的一者或两者的效果提高的倾向。例如，通过使用平均粒径更小的填料，从而可有效地提高固化物的断裂强度。一些方式中，填料的平均粒径例如可以为30μm以下、可以为20μm以下、可以为15μm以下、可以为10μm以下、可以为5μm以下、也可以为3.5μm以下。另外，填料的平均粒径例如可以为0.1μm以上、可以为0.2μm以上、也可以为0.5μm以上。平均粒径不过小从填料的处理性、分散性的观点出发是有利的。
需要说明的是，本说明书中，填料的平均粒径是指，通过基于激光衍射·散射法的测定得到的粒度分布中体积基准的累积粒度为50％的粒径、即50％体积平均粒径(50％中值粒径)。
<固化剂>
此处公开的密封剂片中可以含有该密封剂片的固化剂。作为固化剂，可以使用具有与环氧基反应的官能团的材料。例如，可以使用选自咪唑系固化剂(例如，2-甲基咪唑、1-异丁基-2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-十一烷基咪唑鎓偏苯三酸酯等)、胺系固化剂(例如，脂肪族胺系固化剂、芳香族胺系固化剂)、酸酐系固化剂、二氰胺系固化剂、聚酰胺系固化剂等中的一种或两种以上。从室温下的反应性的观点出发，作为优选的固化剂，可列举出咪唑系固化剂及胺系固化剂。特别优选咪唑系固化剂。利用咪唑系固化剂，有形成强度高并且伸长率良好的固化物的倾向。作为其理由，可以认为，咪唑化合物与环氧基的反应是以该咪唑化合物为起点的链式聚合，交联点的增加少，因此能抑制过度的交联导致的伸长率的降低、并且能提高固化物的强度。
此处公开的密封剂片可以在不大幅损害通过此处公开的技术得到的效果的范围内包含其他任意成分。这样的任意成分的例子包含染料、颜料等着色剂、分散剂、增塑剂、软化剂、阻燃剂、防老剂、紫外线吸收剂、抗氧化剂、光稳定剂等，但不限定于这些。
对于此处公开的密封剂片，例如出于对密封对象部位的密合性的提高等目的，可以包含除含环氧基的多硫化物以外的聚合物或低聚物(以下，也称为任意聚合物。)。从固化物的耐油性的观点出发，上述任意聚合物的含量相对于含环氧基的多硫化物100重量份优选为10重量份以下、更优选为5重量份以下、进一步优选为1重量份以下。可以为实质上不含有所述任意聚合物的密封剂片。需要说明的是，本说明书中，实质上不含有某种成分在没有特别说明的情况下是指至少不有意含有该成分。
对于此处公开的密封剂片，有机溶剂的含量以重量基准计可以为密封剂片的例如5％以下、可以为2％以下、可以为1％以下、可以为0.5％以下、也可以实质上不含有有机溶剂。有机溶剂的含量也可以为0％。此处有机溶剂是指例如如甲苯、环己酮、三氯乙烷等那样，不有意与密封剂片中的其他成分(特别是含环氧基的多硫化物、根据需要可使用的固化剂)反应的成分。
此处公开的密封剂片可以包含一分子中具有2个以上环氧基、并且不与含环氧基的多硫化物化学键合的(即，游离的)环氧化合物。这样的游离的环氧化合物通常与含环氧基的多硫化物相比分子量低，因此可显示提高此处公开的密封剂片的粘性的作用。通过提高密封剂片的粘性，从而例如配置于密封对象部位的密封剂片对密封对象部位的临时固定性可提高。上述临时固定性是指在直到配置于密封对象部位的密封剂片发生固化为止的期间抑制该密封剂片自密封对象部位的浮起、位置偏移的性质。使密封剂片固化时，上述游离的环氧化合物与上述含环氧基的多硫化物一起发生固化从而形成密封剂固化物。上述游离的环氧化合物例如可以为含环氧基的多硫化物的合成中可使用的2官能的环氧化合物、多官能的环氧化合物。
上述游离的环氧化合物的含量以重量基准计可以不足密封剂片整体的例如1％、可以不足0.5重量％、也可以不足0.1重量％。或者也可以为实质上不含有游离的环氧化合物的密封剂片。此处公开的密封剂片在实质上不含有上述游离的环氧化合物的方式中其表面也具有粘性，可以临时固定于密封对象部位。
<剥离衬垫>
在此处公开的密封剂片的制作(例如，向片形状的成形)、使用前的密封剂片的保存、流通、形状加工、向密封对象部位的配置等时可以使用剥离衬垫。作为剥离衬垫，没有特别限定，例如，可以使用在树脂薄膜、纸等衬垫基材的表面具有剥离处理层的剥离衬垫、由氟系聚合物(聚四氟乙烯等)、聚烯烃系树脂(聚乙烯、聚丙烯等)的低粘接性材料形成的剥离衬垫等。上述剥离处理层例如可以为利用有机硅系、长链烷基系、氟系、硫化钼等剥离处理剂对上述衬垫基材进行表面处理而形成者。
<密封剂片的制造方法>
此处公开的密封剂片的制造方法的一些方式中，以该密封剂片含有含环氧基的多硫化物及填料的情况作为例子进行说明。但是，以下的说明是以例示为目的，并不限定此处公开的密封剂片的制造方法。另外，以下的说明并不是指此处公开的密封剂片限定于包含填料的方式。
此处公开的密封剂片可以通过下述方法来制造，该方法包括准备含有含环氧基的多硫化物及填料的混合物、和将该混合物成形为片形状。上述含环氧基的多硫化物为含硫醇基的多硫化物与2官能环氧化合物与多官能环氧化合物的反应产物的情况下，准备上述混合物可以依次包括：制备含硫醇基的多硫化物与2官能环氧化合物与多官能环氧化合物的反应产物、和将该反应产物和填料混合。或者可以在上述反应产物的制备时将填料一起混合。
关于上述反应产物的制备，可应用含硫醇基的多硫化物与一分子中具有2个以上环氧基的环氧化合物的反应相关的上述的说明，因此省略重复的说明。制造包含固化剂的密封剂片的情况下，优选可采用在制备上述反应产物后将填料及固化剂同时或以任意顺序加入到该反应产物中并混合的方法。作为反应产物与填料的混合中可以使用的装置，例如，可列举出班伯里密炼机、捏合机、2辊磨、3辊磨等密闭式混炼装置或分批混炼装置；单螺杆挤出机、二螺杆挤出机等连续式混炼装置，但不限定于这些。
作为将上述混合物成形为片状的方法，可以单独使用或适宜组合使用压制成形、压延成形、熔融挤出成形等公知的片成形方法。上述压制成形可以为常压压制、也可以为真空压制。从防止气泡向片的混入、抑制上述混合物的热改性的观点出发，一些方式中，优选可以应用真空压制成形或压延成形。得到的密封剂片例如可以以图1或图2所示那样的带剥离衬垫的密封剂片的形态进行保存、加工(例如，向规定宽度的狭缝加工、由卷状向片状的加工、向规定形状的冲裁加工等)、搬运等。
<用途(使用方法)>
使用此处公开的密封剂片进行密封的部位的材质没有特别限定。上述材质例如可以为金属、树脂、它们的复合材料等，更具体而言，可以为铁、铁合金(碳钢、不锈钢、铬钢、镍钢等)、铝、铝合金、镍、钨、铜、铜合金、钛、钛合金、硅等金属或半金属材料；聚烯烃树脂、聚碳酸酯树脂、丙烯酸类树脂、丙烯腈树脂(PAN)等树脂材料；氧化铝、二氧化硅、蓝宝石、氮化硅、氮化钽、碳化钛、碳化硅、氮化镓、石膏等陶瓷材料；硅铝酸盐玻璃、钠钙玻璃、钠铝硅酸盐玻璃(Soda aluminosilicate glass)、石英玻璃等玻璃材料；它们的层叠物、复合物；等。作为上述金属或半金属材料的适宜的例子，可列举出铝、钛等轻金属或以该轻金属为主成分的合金。作为铝合金的例子，可列举出硬铝(例如，硬铝A2024、硬铝A2017等)。另外，作为上述复合物的例子，可列举出碳纤维强化塑料(CFRP)、玻璃纤维强化塑料(FRP)等。
此处公开的密封剂片在25℃左右的温度区域中呈现非液态(即，固体状)的片的形态，因此与液态的密封剂不同，在向密封对象部位的配置时操作者不需要进行厚度控制。另外，上述密封剂片与液态的密封剂不同，能在预先切割成期望的外形后配置于密封对象部位(典型而言，利用该密封剂片的粘性进行贴附)。或者可以边将卷形态的密封片退卷边贴附于对象部位，将余下的密封片切断。通过使用此处公开的密封剂片，从而能够从根本上解决液态密封剂的涂布时的滴落、涂布不均、溢出等问题，能够实现操作时间的大幅缩短。
通过使配置于密封对象部位的密封剂片固化，从而形成密封剂固化物。预先配混有固化剂的密封剂片可以在施工时利用该密封剂片中包含的固化剂进行固化而不新使用固化剂。固化条件可以根据密封剂片中包含的固化剂来适当选择。例如，配混有咪唑系、胺系等固化剂的密封剂片可以在室温下进行固化。另外，可以通过加热等方法促进固化反应。没有特别限定，作为例示的固化促进条件，可列举出在40℃～80℃左右的温度下保持6小时～14天左右的条件。
对于不含固化剂或固化剂的含量少的形态的密封剂片，例如可采用在密封对象部位涂布固化剂而形成底涂层，自其上配置密封剂片；将密封剂片配置于密封对象部位后，通过涂布等向其背面供给固化剂；等方法。根据这样在密封剂片的施工时向该密封剂片供给固化剂的方式，密封剂片自身可以采用不含固化剂、或者固化剂的含量少的组成。由此能够提高密封剂片的保存性。作为在施工时供给的固化剂，优选可以使用室温(例如25℃左右)下为液态者。这样在施工时使用固化剂的使用方式中，至少包含多硫化物的密封剂片也成形为片状，由此与以往的液态密封剂相比能够改善施工性。
通过该说明书公开的事项包括以下事项。
(1)一种密封剂片，其被成形为片状的形状，
所述密封剂片包含分子内具有二硫化物结构和环氧基的含环氧基的多硫化物。
(2)根据上述(1)所述的密封剂片，其25℃下的储能模量为0.005MPa以上且0.8MPa以下。
(3)根据上述(1)或(2)所述的密封剂片，其厚度为0.01mm以上且10mm以下。
(4)根据上述(1)～(3)中任一项所述的密封剂片，其中，上述含环氧基的多硫化物为一分子中具有二硫化物结构和硫醇基的含硫醇基的多硫化物与一分子中具有2个以上环氧基的环氧化合物的反应产物。
(5)根据上述(4)所述的密封剂片，其中，上述含硫醇基的多硫化物为两末端具有硫醇基的两末端硫醇多硫化物。
(6)根据上述(4)或(5)所述的密封剂片，其中，上述含硫醇基的多硫化物的重均分子量为500～10000。
(7)根据上述(4)～(6)中任一项所述的密封剂片，其中，上述环氧化合物包含2官能环氧化合物。
(8)根据上述(7)所述的密封剂片，其中，包含在分子内含有5元环以上的碳环结构的环氧化合物作为上述2官能环氧化合物。
(9)根据上述(7)所述的密封剂片，其中，上述2官能环氧化合物包含选自由双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、氢化双酚A型环氧树脂、氢化双酚F型环氧树脂、及联苯型环氧树脂组成的组中的至少一种。
(10)根据上述(4)～(9)中任一项所述的密封剂片，其中，上述环氧化合物包含3官能以上的多官能环氧化合物。
(11)根据上述(10)所述的密封剂片，其中，作为上述多官能环氧化合物，包含酚醛清漆型环氧树脂。
(12)根据上述(4)～(11)中任一项所述的密封剂片，其中，上述环氧化合物中包含的环氧基的总数相对于上述含硫醇基的多硫化物中包含的硫醇基的总数的比(环氧/硫醇比)超过1.2且不足7.0。
(13)根据上述(4)～(11)中任一项所述的密封剂片，其中，上述环氧化合物中包含的环氧基的总数相对于上述含硫醇基的多硫化物中包含的硫醇基的总数的比(环氧/硫醇比)为1.0以上且2.0以下。
(14)根据上述(1)～(13)中任一项所述的密封剂片，其中，还包含填料。
(15)根据上述(14)所述的密封剂片，其中，上述填料的含量为密封剂片整体的1重量％以上且不足40重量％。
(16)根据上述(14)所述的密封剂片，其中，上述填料的含量为密封剂片整体的15重量％以上且40重量％以下。
(17)根据上述(14)～(17)中任一项所述的密封剂片，其中，上述填料的平均粒径为0.1μm以上且30μm以下。
(18)根据上述(1)～(17)所述的密封剂片，其中，还包含固化剂。
(19)根据上述(18)所述的密封剂片，其中，上述固化剂包含选自由咪唑系固化剂、胺系固化剂、酸酐系固化剂、二氰胺系固化剂、及聚酰胺系固化剂等组成的组中的至少一种。
(20)一种带剥离衬垫的密封剂片，其包含：
上述(1)～(19)中任一项所述的密封剂片，和
剥离衬垫，所述剥离衬垫具有与上述密封剂片的至少一个表面抵接的剥离面。
(21)一种密封剂片制造方法，其包括：
准备含有含环氧基的多硫化物的成形材料；和
将该混合物成形为片形状。
(22)根据上述(21)所述的方法，其中，准备上述成形材料包括：使一分子中具有二硫化物结构和硫醇基的含硫醇基的多硫化物与一分子中具有2个以上环氧基的环氧化合物反应从而制备上述含环氧基的多硫化物。
(23)一种密封施工方法，其包括：
准备上述(1)～(19)中任一项所述的密封剂片；
将上述密封剂片贴附于密封对象物；和
在上述密封对象物上使上述密封剂片固化从而形成密封剂固化物。
实施例
以下，对本发明相关的一些实施例进行说明，但并不意在将本发明限定于所述实施例所示的内容。需要说明的是，以下的说明中的“份”只要没有特别说明就为重量基准。
以下的实施例中使用的缩写的含义如下。
LP-55：Toray Fine Chemicals Co.,Ltd.制、两末端硫醇多硫化物、THIOKOL LP-55、重均分子量4000。
LP-31：Toray Fine Chemicals Co.,Ltd.制、两末端硫醇多硫化物、THIOKOL LP-31、重均分子量7500。
LP-3：Toray Fine Chemicals Co.,Ltd.制、两末端硫醇多硫化物、THIOKOL LP-3、重均分子量1000。
jER828：三菱化学株式会社制的双酚A型环氧树脂的制品名。
jER806：三菱化学株式会社制的双酚F型环氧树脂的制品名。
YX-8000：三菱化学株式会社制的氢化双酚A型环氧树脂的制品名。
TETRAD C：三菱瓦斯化学株式会社制、1,3-双(N,N-二缩水甘油基氨基甲基)环己烷的制品名。
jER152：三菱化学株式会社制的苯酚酚醛清漆型环氧树脂的制品名。
jER154：三菱化学株式会社制的苯酚酚醛清漆型环氧树脂的制品名。
KI-3000-4P：东都化成株式会社制的邻甲酚酚醛清漆型(OCN型)环氧树脂的制品名。
N-770：DIC株式会社制的苯酚酚醛清漆型环氧树脂的制品名。
NC-3000：日本化药株式会社制的联苯型环氧树脂的制品名。
EPPN-501HY：日本化药株式会社制的三苯基甲烷型环氧树脂的制品名。
IBMI12：三菱化学株式会社制的咪唑系固化剂、1-异丁基-2-甲基咪唑的制品名。
ST12：三菱化学株式会社制的胺系固化剂、jER cure ST12。
滑石23μm：可从Maruo Calcium Co.,Ltd.获得的滑石粉末、平均粒径23μm。
滑石21μm：NIPPON TALC Co.,Ltd.制的滑石粉末、滑石MS-KY、平均粒径21μm。
滑石15μm：NIPPON TALC Co.,Ltd.制的滑石粉末、滑石MS-P、平均粒径15μm。
滑石8μm：NIPPON TALC Co.,Ltd.制的滑石粉末、MICRO ACE K-1、平均粒径8μm。
滑石4.5μm：NIPPON TALC Co.,Ltd.制的滑石粉末、MICRO ACE P-4、平均粒径4.5μm。
滑石2.5μm：NIPPON TALC Co.,Ltd.制的滑石粉末、MICRO ACE SG-95、平均粒径2.5μm。
二氧化硅4μm：Sibelco Benelux公司制的二氧化硅粉末、SIBELITE M6000、平均粒径4μm。
<实验例1>
(例A1)
使用具备搅拌机的反应容器，边对表1所示的液态多硫化物81.2份、2官能环氧化合物18.8份及多官能环氧化合物2份、以及作为碱催化剂的2,4,6-三氨基甲基苯酚(东京化成工业株式会社制、TAP)0.08份进行搅拌边在90℃下加热3小时。由此，合成分子内具有二硫化物结构和环氧基的含环氧基的多硫化物。将反应容器的内容物取出并冷却至室温后，加入作为填料的滑石(平均粒径23μm)30份和固化剂5份，用2辊磨均匀地混炼。作为固化剂，使用作为咪唑系固化剂的“IBMI12”。将得到的混合物用真空压制机成形为片状，由此得到本例的密封剂片。此时，制作用于断裂强度及断裂时伸长率的测定的厚度0.5mm的片和用于储能模量的测定的厚度1mm的片这2种。
(例A2～A3)
使液态多硫化物、2官能环氧化合物及多官能环氧化合物的用量如表1所示，除此以外，与例A1同样地操作，制作例A2及例A3的密封剂片。
(储能模量的测定)
将厚度1mm的密封剂片冲裁成直径8mm的圆盘状，用平行板夹住，用粘弹性试验机(TA Instruments Japan Inc.制、型号名“ARES G2”)，在测定温度25℃、频率1Hz、应变0.5％的条件下测定储能模量G’。其结果，例A1～A3的密封剂片的储能模量G’均处于0.005MPa～0.8MPa的范围。
(断裂强度及断裂时伸长率的测定)
将厚度0.5mm的密封剂片在60℃下进行4天加热而使其固化。将得到的固化物(密封剂固化物)切割成宽度10mm、长度50mm的长方形状，制作样品片。将该样品片以卡盘间成为20mm的方式夹持于拉伸试验机的卡盘，依据JIS K 6767以50mm/分钟的速度进行拉伸，将直到样品片断裂为止观测到的最大强度作为断裂强度。另外，根据样品断裂时的卡盘间距离L1及拉伸开始时的卡盘间距离L0，通过下式算出断裂时伸长率。将结果示于表1。
断裂时伸长率(％)＝((L1-L0)/L0)×100。
(耐油性评价)
将厚度0.5mm的密封剂片切割成宽度25mm、长度100mm的长方形状，制作耐油性评价用的密封剂片片材。将该密封剂片片材载置于宽度约50mm、长度约150mm的长方形状的不锈钢板(SUS304BA板)的大致中央，使手压辊往返一次进行压接。将这样压接于不锈钢板的密封剂片片材在60℃下加热4天使其固化后，连同该不锈钢板一起分别浸渍于工作油(Solutia公司制的磷酸酯系工作油、制品名“Skydrol”)及喷气燃料(EMG MARKETING G.K.制、制品名“JETA-1”)，在室温下放置2周。其结果，由例A1～A3中的任意密封剂片形成的固化物均未确认到工作油或喷气燃料向该固化物与不锈钢板的界面的显著浸入，也未观察到油所引起的固化物的溶胀等。
[表1]
表1
本实验例的密封剂片均为表面具有粘性的柔软的片状，可稳定地维持该片形状。另外，通过贴合所述密封剂片这样的简单的操作，能够准确地由厚度0.5mm的密封剂层覆盖SUS304BA板。另外，由本实验例的密封剂片形成的固化物显示良好的耐油性，并且显示适于密封的断裂强度及断裂时伸长率。另外，确认了通过本实验例可利用多官能环氧化合物来调节断裂强度及断裂时伸长率。
<实验例2>
使液态多硫化物、2官能环氧化合物及多官能环氧化合物的种类和用量如表2所示，除此以外，与例A1同样地操作，制作例B1～B3的密封剂片。得到的密封剂片的储能模量G’均处于0.005MPa～0.8MPa的范围。
与实验例1同样地使各密封剂片固化，测定固化物的断裂强度及断裂时伸长率。将结果示于表2。表2中将实验例1中得到的例A2的密封剂片的结果一起示出。
[表2]
表2
本实验例的密封剂片也与实验例1的密封剂片同样，均显示良好的形状维持性(形状保持性)及处理性。确认到利用使用了更高Mw的液态多硫化物的例B1、B2及A2的密封剂片时，有形成显示更高的断裂强度的固化物的倾向。
<实验例3>
使液态多硫化物、2官能环氧化合物及多官能环氧化合物的种类和用量如表3所示，除此以外，与例A1同样地操作，制作例C1、C2的密封剂片。得到的密封剂片的储能模量G’均处于0.005MPa～0.8MPa的范围。
与实验例1同样地使各密封剂片固化，测定固化物的断裂强度及断裂时伸长率。将结果示于表3。表3中将实验例1中得到的例A1的密封剂片的结果一起示出。
[表3]
表3
本实验例的密封剂片也与实验例1的密封剂片同样，均显示良好的形状保持性及处理性。另外，如例C1那样，有环氧/硫醇比很接近1时，固化物的断裂时伸长率稍微变低的倾向。
<实验例4>
使液态多硫化物、2官能环氧化合物及多官能环氧化合物的种类和用量如表4所示，除此以外，与例A1同样地操作，制作例D1、D2的密封剂片。得到的密封剂片的储能模量G’均处于0.005MPa～0.8MPa的范围。
与实验例1同样地使各密封剂片固化，测定固化物的断裂强度及断裂时伸长率。将结果示于表4。表4中将实验例3中得到的例C2的密封剂片的结果一起示出。
[表4]
表4
本实验例的密封剂片也与实验例1的密封剂片同样，均显示良好的形状保持性及处理性。其中，使用了双酚F型环氧树脂的例D1与例C2、D2相比形成了显示更高的断裂强度及断裂时伸长率的固化物。
<实验例5>
使固化剂的种类和用量如表5如所示，其他与例C2同样地操作，制作例E1的密封剂片。得到的密封剂片的储能模量G’处于0.005MPa～0.8MPa的范围。与实验例1同样地使该密封剂片固化，测定固化物的断裂强度及断裂时伸长率。将结果示于表5。表5中将实验例3中得到的例C2的密封剂片的结果一起示出。
[表5]
表5
本实验例的密封剂片也与实验例1的密封剂片同样，均显示良好的形状保持性及处理性。使用了咪唑系固化剂的例C2与使用了胺系固化剂的例E1相比，形成了显示更高的断裂强度及断裂时伸长率的固化物。
<实验例6>
使液态多硫化物、2官能环氧化合物及多官能环氧化合物的种类和用量如表6如所示，除此以外，与例A1同样地操作，制作例F1～F6的密封剂片。需要说明的是，本实验例中使用的多官能环氧化合物中，“jER152”比“jER154”分子量低。得到的密封剂片的储能模量G’均处于0.005MPa～0.8MPa的范围。
与实验例1同样地使各密封剂片固化，测定固化物的断裂强度及断裂时伸长率。将结果示于表6。表6中将实验例4中得到的例D1的密封剂片的结果一起示出。
[表6]
本实验例的密封剂片也与实验例1的密封剂片同样，均显示良好的形状保持性及处理性。根据使用了聚合物型的多官能环氧化合物的例F1～F6，与例D1相比，形成了显示更高的断裂时伸长率的固化物。另外，有聚合物型多官能环氧化合物的分子量变更高时，断裂强度提高、断裂时伸长率降低的倾向。
<实验例7>
使液态多硫化物、2官能环氧化合物、多官能环氧化合物及填料的种类和用量如表7如所示，除此以外，与例A1同样地操作，制作例G1～G3的密封剂片。得到的密封剂片的储能模量G’均处于0.005MPa～0.8MPa的范围。
与实验例1同样地使各密封剂片固化，测定固化物的断裂强度及断裂时伸长率。将结果示于表7。表7中将实验例6中得到的例F1的密封剂片的结果一起示出。
[表7]
表7
本实验例的密封剂片也与实验例1的密封剂片同样，均显示良好的形状保持性及处理性。另外，根据使用粒径更小的滑石作为填料的例G1，与例F1相比，固化物的断裂强度显著上升。根据使用二氧化硅作为填料的例G2，形成了断裂时伸长率优异的固化物。另外，对于环氧/硫醇比不足2.0的G3，与G2相比，断裂时伸长率提高，形成了断裂强度及断裂时伸长率均优异的固化物。
<实验例8>
使液态多硫化物、2官能环氧化合物、多官能环氧化合物及填料的种类和用量如表8所示，在厚度0.5mm的片及厚度1mm的片基础上，还制作用于溶胀率的测定的厚度0.2mm的片，除此以外，与例A1同样地操作，制作例H1～H3的密封剂片。得到的密封剂片的储能模量G’均处于0.005MPa～0.8MPa的范围。
与实验例1同样地使各密封剂片固化，测定固化物的断裂强度及断裂时伸长率。进而，通过以下的方法测定工作油所引起的溶胀率。溶胀率越低，意味着耐油性越高。
(溶胀率测定)
将厚度0.2mm的密封剂片在60℃下加热4天而使其固化后，切割成短边10mm、长边50mm的长方形状，制作溶胀率测定用的密封剂片片材。将该密封剂片片材浸渍于工作油(Exxon Mobil Corporation制的磷酸酯系阻燃性航空用液压油、制品名“HyjetV”)，在25℃下放置336小时。其后，从工作油中取出密封剂片片材，擦掉附着于表面的工作油后，测定该密封剂片片材的长边的长度。根据该工作油浸渍后的长边的长度S1和工作油浸渍前的长边的长度S0，通过下式算出溶胀率，
溶胀率(％)＝((S1-S0)/S0)×100。
将结果示于表8所示的。表8中将对实验例7中得到的例G1的密封剂片的评价结果一起示出。
[表8]
表8
本实验例的密封剂片也均显示良好的形状保持性及处理性。环氧/硫醇比变小时，从溶胀率的减少来把握，为对工作油的耐油性提高的倾向。
<实验例9>
使液态多硫化物、2官能环氧化合物、多官能环氧化合物及填料的种类和用量如表9所示，除此以外，与例A1同样地操作，制作例J1～J5的密封剂片。得到的密封剂片的储能模量G’均处于0.005MPa～0.8MPa的范围。
与实验例1同样地使各密封剂片固化，测定固化物的断裂强度及断裂时伸长率。将结果示于表9。表9中将实验例8中得到的例H1的密封剂片的结果一起示出。
[表9]
表9
本实验例的密封剂片也均显示良好的形状保持性及处理性。有通过使用粒径更小的填料，断裂强度会上升的倾向。
<实验例10>
使液态多硫化物、2官能环氧化合物、多官能环氧化合物及填料的种类和用量如表10所示，除此以外，与例A1同样地操作，制作例K1～K2的密封剂片。得到的密封剂片的储能模量G’均处于0.005MPa～0.8MPa的范围。
与实验例1同样地使各密封剂片固化，测定固化物的断裂强度及断裂时伸长率。将结果示于表10。表10中将实验例8中得到的例H1的密封剂片的结果一起示出。
[表10]
表10
本实验例的密封剂片也均显示良好的形状保持性及处理性。有填料的含量变多时断裂强度提高的倾向。
以上，详细地对本发明的具体例进行了说明，但这些不过是例示，不限定权利要求书的保护范围。权利要求书中记载的方案包括对以上例示出的具体例进行各种变形、变更而成者。
附图标记说明
21 密封剂片
21A 一个表面
21B 另一表面
31、32 剥离衬垫
100、200 带剥离衬垫的密封剂片

Claims (10)

1.一种密封剂片，其被成形为片状的形状，
所述密封剂片包含分子内具有二硫化物结构和环氧基的含环氧基的多硫化物，
所述含环氧基的多硫化物为一分子中具有二硫化物结构和硫醇基的含硫醇基的多硫化物与一分子中具有2个以上环氧基的环氧化合物的反应产物，
所述环氧化合物为2官能环氧化合物和3官能以上的多官能环氧化合物的组合，
所述环氧化合物中包含的环氧基的总数相对于所述含硫醇基的多硫化物中包含的硫醇基的总数的比即环氧/硫醇比为1.0以上且2.0以下。
2.根据权利要求1所述的密封剂片，其25℃下的储能模量为0.005MPa以上且0.8MPa以下。
3.根据权利要求1或2所述的密封剂片，其厚度为0.01mm以上且10mm以下。
4.根据权利要求1所述的密封剂片，其中，一分子中具有二硫化物结构和硫醇基的含硫醇基的多硫化物为主链中具有所述二硫化物结构的重均分子量500～10000的两末端硫醇多硫化物。
5.根据权利要求1所述的密封剂片，其中，包含在分子内含有5元环以上的碳环结构的环氧化合物作为所述2官能环氧化合物。
6.根据权利要求1所述的密封剂片，其中，作为所述多官能环氧化合物，包含酚醛清漆型环氧树脂。
7.根据权利要求1或4中任一项所述的密封剂片，其中，还包含填料。
8.根据权利要求7所述的密封剂片，其中，所述填料的平均粒径为0.1μm以上且30μm以下。
9.根据权利要求7所述的密封剂片，其中，所述填料的含量为所述密封剂片整体的15重量％以上且40重量％以下。
10.一种带剥离衬垫的密封剂片，其包含：
权利要求1～9中任一项所述的密封剂片、和
剥离衬垫，所述剥离衬垫具有与所述密封剂片的至少一个表面抵接的剥离面。
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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3555178A1 (en) * 2016-12-14 2019-10-23 3M Innovative Properties Company Sealant tape
WO2020004487A1 (ja) * 2018-06-26 2020-01-02 日東電工株式会社 シーラントシート
JP7458778B2 (ja) * 2019-12-25 2024-04-01 日東電工株式会社 剥離ライナー付きシーラントシート
EP4082779A4 (en) * 2019-12-25 2024-01-03 Nitto Denko Corporation LAYER BODY
EP4317352A1 (en) * 2021-03-30 2024-02-07 Nitto Denko Corporation Sealant sheet
EP4410859A1 (en) * 2021-10-01 2024-08-07 Resonac Corporation Thermosetting composition and cured product thereof, photo-meltable composition, and structural body production method

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08195190A (ja) * 1995-01-20 1996-07-30 Toray Ind Inc 電池用封口材およびそれを用いた二次電池
JPH08217854A (ja) * 1995-02-10 1996-08-27 Mitsubishi Rayon Co Ltd エポキシ樹脂組成物
JP2001522910A (ja) * 1997-11-07 2001-11-20 ピーアールシー−ディゾート インターナショナル インコーポレイテッド 航空燃料に対して抵抗性のある、クロメートを含まない一液形非硬化腐食防止シーラント
JP2014532801A (ja) * 2011-11-10 2014-12-08 ヂェンヂョウ ヂョンユエン アプライド テクノロジー リサーチ アンド ディベロップメント カンパニー リミテッドＺｈｅｎｇｚｈｏｕ Ｚｈｏｎｇｙｕａｎ Ａｐｐｌｉｅｄ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｒｅｓｅａｒｃｈ Ａｎｄ Ｄｅｖｅｌｏｐｍｅｎｔ Ｃｏ．， Ｌｔｄ 自動車インナーリアビューミラーのミラーベースに用いられる構造用接着シート及びその製造方法

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3476826A (en) * 1966-05-23 1969-11-04 Thiokol Chemical Corp Organo-silane modified polysulfide polymers as adhesive additives or primers for high rank polysulfide based adhesive compositions
US4267307A (en) 1979-11-29 1981-05-12 Phillips Petroleum Company Sealant compositions
JPH07108970B2 (ja) 1990-03-07 1995-11-22 和義 植松 変圧器等の漏油防止用シーリング剤および漏油防止方法
JPH04320478A (ja) 1991-04-19 1992-11-11 Showa Electric Wire & Cable Co Ltd ポリサルファイド系シーリング材
JP3442860B2 (ja) 1994-04-28 2003-09-02 東レ・ファインケミカル株式会社 硬化型組成物
US5663219A (en) 1994-05-27 1997-09-02 Morton International, Inc. Lightweight sealant having improved peel strength
KR100611878B1 (ko) 1999-06-30 2006-08-11 다이요 유덴 가부시키가이샤 전자재료 조성물, 전자 용품 및 전자재료 조성물의 사용방법
JP3941033B2 (ja) 2000-05-29 2007-07-04 太陽誘電株式会社 電子材料用ポリサルファイド系硬化性樹脂材料、電子用品及び電子材料用ポリサルファイド系硬化性樹脂材料の使用方法
US6939941B2 (en) 2001-09-12 2005-09-06 Toray Fine Chemicals Co., Ltd. Preparation of polysulfide compositions
US7097883B2 (en) 2003-06-05 2006-08-29 Ppg Industries Ohio, Inc. Low temperature liquid polythioether polymers
US7390859B2 (en) 2005-02-08 2008-06-24 Ppg Industries Ohio, Inc. Compositions and methods of making compositions exhibiting fuel resistance
NL1037302C2 (nl) * 2009-09-22 2011-03-23 Jacob Woudsma Nieuwe werkwijze en/of nieuwe voortbrengsel(en) van thermo hardbare lijmen en/of folies en/of coatings en/of egalisatiemiddelen van elastische epoxyproducten tot niet elastische producten voor het beschermen en voor het onderhoud van huizen, gebouwen, auto's, schepen, jachten, bruggen, wegen, vloeren, plafonds, muren, meubelen, textiel, papier, etc.
JP6109144B2 (ja) * 2011-03-28 2017-04-05 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 硬化性組成物、物品、硬化方法及びタックフリー反応生成物
JP2013119519A (ja) 2011-12-06 2013-06-17 Toray Fine Chemicals Co Ltd 液状ポリサルファイドポリマーの製造方法
CN103998483B (zh) 2011-12-15 2016-06-15 东丽精细化工株式会社 固化性组合物
DE102012205951B4 (de) 2012-04-12 2016-09-01 Chemetall Gmbh Dichtmassen-System, ungehärtete Grundmasse und Mischung, Härter, Verfahren zum Beschichten eines Substrates und Verwendung eines Dichtmassen-Systems
PT3256542T (pt) 2015-02-13 2022-07-29 Chemetall Gmbh Vedante baseado num composto de polímero de base/epóxi com terminação mercapto e método para endurecimento por meio de um catalisador fotolatente
JP2017145276A (ja) 2016-02-15 2017-08-24 日東電工株式会社 ポリサルファイド系粘着テープ
JP6333891B2 (ja) 2016-06-20 2018-05-30 株式会社弾性波デバイスラボ 弾性表面波変換器、弾性表面波フィルタおよび弾性表面波フィルタの製造方法
US10273391B2 (en) * 2017-01-11 2019-04-30 Prc-Desoto International, Inc. Delayed curing catalysts for thiol/epoxy reactions
WO2020004487A1 (ja) 2018-06-26 2020-01-02 日東電工株式会社 シーラントシート

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08195190A (ja) * 1995-01-20 1996-07-30 Toray Ind Inc 電池用封口材およびそれを用いた二次電池
JPH08217854A (ja) * 1995-02-10 1996-08-27 Mitsubishi Rayon Co Ltd エポキシ樹脂組成物
JP2001522910A (ja) * 1997-11-07 2001-11-20 ピーアールシー−ディゾート インターナショナル インコーポレイテッド 航空燃料に対して抵抗性のある、クロメートを含まない一液形非硬化腐食防止シーラント
JP2014532801A (ja) * 2011-11-10 2014-12-08 ヂェンヂョウ ヂョンユエン アプライド テクノロジー リサーチ アンド ディベロップメント カンパニー リミテッドＺｈｅｎｇｚｈｏｕ Ｚｈｏｎｇｙｕａｎ Ａｐｐｌｉｅｄ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｒｅｓｅａｒｃｈ Ａｎｄ Ｄｅｖｅｌｏｐｍｅｎｔ Ｃｏ．， Ｌｔｄ 自動車インナーリアビューミラーのミラーベースに用いられる構造用接着シート及びその製造方法

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