CN111392183A - 一种3c薄片智能化承载料框及3c薄片运输方法 - Google Patents

一种3c薄片智能化承载料框及3c薄片运输方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种3C薄片智能化承载料框及3C薄片运输方法，其中3C薄片智能化承载料框包括料框本体、支撑卡槽、定位卡槽、调整卡槽、读写芯片，料框本体包括相对设置的第一立板、第二立板；若干支撑卡槽两端分别与第一立板、第二立板底部活动连接；若干定位卡槽两端分别与第一立板、第二立板上部连接；若干调整卡槽两端分别与第一立板、第二立板上部活动连接；读写芯片连接于第一立板或第二立板外侧。本发明提供的3C薄片智能化承载料框通过料框本体、支撑卡槽、定位卡槽、调整卡槽、读写芯片的结构，解决了现有的3C薄片承载料框无法适应多种尺寸、无法信息化管理的问题，达到了承载料框可适用于多种尺寸的3C薄片，且能信息化管理的目的。

Description

一种3C薄片智能化承载料框及3C薄片运输方法
技术领域
本发明涉及承载料框领域，特别涉及一种3C薄片智能化承载料框及3C薄片运输方法。
背景技术
3C产品是计算机类、通信类和消费类电子产品三者的统称，亦称“信息家电”；例如电脑、平板电脑、手机或数字音频播放器等。由于3C产品的体积一般都不大，所以往往在中间加一个“小”字，故往往统称为“3C小家电”。
3C产品例如手机前后盖板及小型平板前盖板上通常设有3C薄片，3C薄片的制作材料大多为易碎的玻璃、微晶玻璃、蓝宝石、陶瓷等材料；而3C薄片在生产过程中需要多次的存储与运输周转，为了防止在存储、运输周转过程中对3C薄片造成意外损坏，常将3C薄片至于承载料架上进行存储、周转运输。
现有的3C薄片的承载料架大都如专利号为CN208054422U的中国专利一种液晶面板搬运和缓存设备中公开的一样，只考虑产品本身的承载使用性，不仅不易于工人调整来适用多种尺寸产品，而且无法实现信息化管理，从而导致3C薄片在长时间运输与存储过程中意外损坏变形或丢失。
发明内容
为解决上述背景技术中提到的3C薄片承载料框无法适应多种尺寸的3C薄片、无法信息化管理的问题，本发明提供一种3C薄片智能化承载料框，包括料框本体、支撑卡槽、定位卡槽、调整卡槽、读写芯片，其中：
所述料框本体包括相对设置的第一立板、第二立板；若干所述支撑卡槽两端分别与第一立板、第二立板底部活动连接；若干所述定位卡槽两端分别与第一立板、第二立板上部连接；若干所述调整卡槽两端分别与第一立板、第二立板上部活动连接；
所述读写芯片连接于第一立板或第二立板外侧。
进一步的，所述料框本体还包括六角型钢、支撑杆；所述六角型钢、支撑杆两端分别与第一立板、第二立板底部连接；所述六角型钢靠近地面的一面与第一立板、第二立板底面位于同一水平面上。
进一步的，所述第一立板、第二立板底部设有若干凹槽；所述六角型钢靠近地面的一面与凹槽顶面位于同一水平面上。
进一步的，所述第一立板、第二立板上设有若干滑槽；所述支撑卡槽、调整卡槽两端连接有螺栓；所述螺栓与滑槽活动连接。
进一步的，每一个定位卡槽均与调整卡槽相邻设置。
进一步的，所述支撑卡槽、定位卡槽、调整卡槽上均设有若干弧形卡位；所述弧形卡位与3C薄片卡接。
进一步的，所述支撑卡槽设有弧形卡位的一侧与地面同一方向放置；所述调整卡槽设有弧形卡槽的一侧垂直于地面放置；所述调整卡槽两相对的侧面上均设有弧形卡位；所述调整卡槽设有弧形卡位的侧面垂直于地面放置。
进一步的，所述第一立板、第二立板上部连接有叠螺定位支撑卡槽、叠螺中间支撑卡槽。
进一步的，所述叠螺定位支撑卡槽、叠螺中间支撑卡槽均为“H”型结构；所述叠螺定位支撑卡槽和叠螺中间支撑卡槽两端分别连接于第一立板与第二立板的外侧。
本发明还提供一种3C薄片运输方法，采用如上任一项所述的3C薄片智能化承载料框，所述方法步骤如下：
S110、将3C薄片沿着定位卡槽竖直放入承载料框中，直至3C薄片的一个侧边与支撑卡槽卡接；
S120、移动调整卡槽至调整卡槽与3C薄片卡接；
S130、移动支撑卡槽的位置，至3C薄片达到最佳的稳定状态；
S140、将放置于同一支撑卡槽上的3C薄片沿着定位卡槽和调整卡槽竖直放入，直至此支撑卡槽满载；
S150、重复步骤S110-S140至承载料框满载；
S160、移动承载料框至3C薄片的下一个加工点。
本发明提供的3C薄片智能化承载料框及3C薄片运输方法，其中3C薄片智能化承载料框包括料框本体、支撑卡槽、定位卡槽、调整卡槽、读写芯片，其中：所述料框本体包括相对设置的第一立板、第二立板；若干所述支撑卡槽两端分别与第一立板、第二立板底部活动连接；若干所述定位卡槽两端分别与第一立板、第二立板上部连接；若干所述调整卡槽两端分别与第一立板、第二立板上部活动连接；所述读写芯片连接于第一立板或第二立板外侧。本发明提供的3C薄片智能化承载料框通过料框本体、支撑卡槽、定位卡槽、调整卡槽、读写芯片的结构，解决了现有的3C薄片承载料框无法适应多种尺寸、无法信息化管理的问题，达到了3C薄片承载料框可适用于多种尺寸的3C薄片，且能实现信息化管理的目的。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明提供的3C薄片智能化承载料框的立体图；
图2为本发明提供的3C薄片智能化承载料框的3C薄片满载承载料框图
图3为本发明提供的3C薄片智能化承载料框的支撑卡槽的零件图；
图4为本发明提供的3C薄片智能化承载料框的定位卡槽的零件图；
图5为本发明提供的3C薄片智能化承载料框的调整卡槽的零件图。
附图标记：
10料框本体 11第一立板 12第二立板
13六角型钢 14支撑柱 15凹槽
16滑槽 20支撑卡槽 30定位卡槽
40调整卡槽 50读写芯片 60弧形卡位
70叠螺定位支撑卡槽 80叠螺中间支撑卡槽 90螺栓
100 3C薄片
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”以及类似的词语仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。“连接”或者“相连”等类似词语并非限定与物理或者机械的连接，而是可以包括电性的连接、光连接等，不管是直接的还是间接的。
本发明提供一种3C薄片智能化承载料框，包括料框本体10、支撑卡槽20、定位卡槽30、调整卡槽40、读写芯片50，其中：所述料框本体10包括相对设置的第一立板11、第二立板12；若干所述支撑卡槽20两端分别与第一立板11、第二立板12底部活动连接；若干所述定位卡槽30两端分别与第一立板11、第二立板12上部连接；若干所述调整卡槽40两端分别与第一立板11、第二立板12上部活动连接；所述读写芯片50连接于第一立板11或第二立板12外侧。
具体实施时，如图1所示，包括料框本体10、支撑卡槽20、定位卡槽30、调整卡槽40、读写芯片50，所述支撑卡槽20、定位卡槽30、调整卡槽40采用特殊材质的非金属材料，通过模具定制生产，此料框可用于150摄氏度以下的整框产品清洗与转运，更适用于3C产品加工车间等复杂工况环境。所述料框本体10包括相对设置的第一立板11、第二立板12；所述第一立板11与第二立板12均为镂空板式结构，此种结构可最大限度的节约材料，进而减少生产成本。
若干所述支撑卡槽20两端分别与第一立板11、第二立板12底部活动连接，若干所述定位卡槽30两端分别与第一立板11、第二立板12上部连接，若干所述调整卡槽40两端分别与第一立板11、第二立板12上部活动连接；支撑卡槽20、定位卡槽30、调整卡槽40三者之间的空间即为3C薄片100的放置空间，调节支撑卡槽20和调整卡槽40的位置即可适应不同尺寸的3C薄片100，对3C薄片100采取三点定位的的方式，定位稳定且不会过约束。
所述读写芯片50连接于第一立板11或第二立板12外侧，所述读写芯片50为RFID读写芯片，用于实现3C薄片100的信息化管理。
本发明提供的3C薄片智能化承载料框通过料框本体、支撑卡槽、定位卡槽、调整卡槽、读写芯片的结构，解决了现有的3C薄片承载料框无法适应多种尺寸、无法信息化管理的问题，达到了3C薄片承载料框可适用于多种尺寸的3C薄片，且能实现信息化管理的目的。
优选的，所述料框本体10还包括六角型钢13、支撑杆14；所述六角型钢13、支撑杆14两端分别与第一立板11、第二立板12底部连接；所述六角型钢13靠近地面的一面与第一立板11、第二立板12底面位于同一水平面上。
具体实施时，如图1所示，所述料框本体10还包括六角型钢13、支撑杆14，所述六角型钢13、支撑杆14两端分别与第一立板11、第二立板12底部连接；此种结构使得料框本体10的结构更加稳定，且能较好的保持形状。所述六角型钢13靠近地面的一面与第一立板11、第二立板12底面位于同一水平面上，此种结构可实现承载料框整体的纵向自动化输送的目的。
优选的，所述第一立板11、第二立板12底部设有若干凹槽15；所述六角型钢13靠近地面的一面与凹槽15顶面位于同一水平面上。
具体实施时，如图1所示，所述第一立板11、第二立板12底部设有若干凹槽15；所述六角型钢13靠近地面的一面与凹槽15顶面位于同一水平面上；设有凹槽15的结构使得料框本体10的移动更加方便。
优选的，所述第一立板11、第二立板12上设有若干滑槽16；所述支撑卡槽20、调整卡槽40两端连接有螺栓90；所述螺栓90与滑槽16活动连接。
具体实施时，如图1、3、5所示，所述第一立板11、第二立板12上设有若干滑槽16；所述滑槽16为“一”字形。所述支撑卡槽20、调整卡槽40两端连接有螺栓90；通过锁紧螺栓90可对支撑卡槽20和调整卡槽40进行定位。所述螺栓90与滑槽16活动连接；当螺栓90未锁紧时，通过调节螺栓90在滑槽16中的位置可调节支撑卡槽20和调整卡槽40的位置以适应不同尺寸的3C薄片100。
优选的，每一个定位卡槽30均与调整卡槽40相邻设置。
具体实施时，如图1所示，每一个定位卡槽30均与调整卡槽40相邻设置，即每一个定位卡槽30与两个调整卡槽40配合使用，此种结构可使承载料框的结构更加紧凑。
优选的，所述支撑卡槽20、定位卡槽30、调整卡槽40上均设有若干弧形卡位60；所述弧形卡位60与3C薄片100卡接。
具体实施时，如图3-5所示，所述支撑卡槽20、定位卡槽30、调整卡槽40上均设有若干弧形卡位60，所述弧形卡位60与3C薄片100卡接；弧形卡位60的结构能更好的保护3C薄片100不再运输的过程中别意外划伤。
优选的，所述支撑卡槽20设有弧形卡位60的一侧与地面同一方向放置；所述调整卡槽40设有弧形卡位60的一侧垂直于地面放置；所述调整卡槽40两相对的侧面上均设有弧形卡位60；所述调整卡槽40设有弧形卡位60的侧面垂直于地面放置。
具体实施时，如图1所示，所述支撑卡槽20设有弧形卡位60的一侧与地面同一方向放置，所述调整卡槽40设有弧形卡位60的一侧垂直于地面放置，所述调整卡槽40两相对的侧面上均设有弧形卡位60，所述调整卡槽40设有弧形卡位60的侧面垂直于地面放置；此种方位设置下，3C薄片100竖直放入承载料框中，在较小的空间内可实现3C薄片100的较大承载量。
优选的，所述第一立板11、第二立板12上部连接有叠螺定位支撑卡槽70、叠螺中间支撑卡槽80。
具体实施时，如图1所示，所述第一立板11、第二立板12上部连接有叠螺定位支撑卡槽70、叠螺中间支撑卡槽80；所述叠螺定位支撑卡槽70、叠螺中间支撑卡槽80用于承载放置3C薄片100承载料框，即此种结构可实现3C薄片100承载料框的叠加放置，不仅移动方便而且节约空间。
优选的，所述叠螺定位支撑卡槽70、叠螺中间支撑卡槽80均为“H”型结构；所述叠螺定位支撑卡槽70和叠螺中间支撑卡槽80两端分别连接于第一立板11与第二立板12的外侧。
具体实施时，如图1所示，所述叠螺定位支撑卡槽70、叠螺中间支撑卡槽80均为“H”型结构，“H”型结构可减少叠加料框滑落的可能性。所述叠螺定位支撑卡槽70和叠螺中间支撑卡槽80两端分别连接于第一立板11与第二立板12的外侧；此种结构下，当叠加承载料框时，叠螺定位支撑卡槽70、叠螺中间支撑卡槽80的运动对承载料框中的3C薄片100的影响较小。
本发明还提供一种3C薄片运输方法，采用如上任一项所述的3C薄片智能化承载料框，所述方法步骤如下：
S110、将3C薄片100沿着定位卡槽30竖直放入承载料框中，直至3C薄片100的一个侧边与支撑卡槽20卡接；
S120、移动调整卡槽40至调整卡槽40与3C薄片100卡接；
S130、移动支撑卡槽20的位置，至3C薄片100达到最佳的稳定状态；
S140、将放置于同一支撑卡槽20上的3C薄片100沿着定位卡槽30和调整卡槽40竖直放入，直至此支撑卡槽20满载；
S150、重复步骤S110-S140至承载料框满载；
S160、移动承载料框至3C薄片100的下一个加工点。
具体实施时，如图2所示，要实现3C薄片100的运输，其步骤如下：
S110、将3C薄片100沿着定位卡槽30竖直放入承载料框中，直至3C薄片100的一个侧边与支撑卡槽20卡接；
S120、移动调整卡槽40至调整卡槽40与3C薄片100卡接；
S130、移动支撑卡槽20的位置，至3C薄片100达到最佳的稳定状态；
S140、将放置于同一支撑卡槽20上的3C薄片100沿着定位卡槽30和调整卡槽40竖直放入，直至此支撑卡槽20满载；
S150、重复步骤S110-S140至承载料框满载；
S160、移动承载料框至3C薄片100的下一个加工点。
尽管本文中较多的使用了诸如料框本体、第一立板、第二立板、六角型钢、支撑柱、凹槽、滑槽、支撑卡槽、定位卡槽、调整卡槽、读写芯片、弧形卡位、叠螺定位支撑卡槽、叠螺中间支撑卡槽、螺栓等术语，但并不排除使用其它术语的可能性。使用这些术语仅仅是为了更方便地描述和解释本发明的本质；把它们解释成任何一种附加的限制都是与本发明精神相违背的。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种3C薄片智能化承载料框，其特征在于，包括料框本体(10)、支撑卡槽(20)、定位卡槽(30)、调整卡槽(40)、读写芯片(50)，其中：
所述料框本体(10)包括相对设置的第一立板(11)、第二立板(12)；若干所述支撑卡槽(20)两端分别与第一立板(11)、第二立板(12)底部活动连接；若干所述定位卡槽(30)两端分别与第一立板(11)、第二立板(12)上部连接；若干所述调整卡槽(40)两端分别与第一立板(11)、第二立板(12)上部活动连接；
所述读写芯片(50)连接于第一立板(11)或第二立板(12)外侧。
2.根据权利要求1所述的3C薄片智能化承载料框，其特征在于：所述料框本体(10)还包括六角型钢(13)、支撑杆(14)；所述六角型钢(13)、支撑杆(14)两端分别与第一立板(11)、第二立板(12)底部连接；所述六角型钢(13)靠近地面的一面与第一立板(11)、第二立板(12)底面位于同一水平面上。
3.根据权利要求2所述的3C薄片智能化承载料框，其特征在于：所述第一立板(11)、第二立板(12)底部设有若干凹槽(15)；所述六角型钢(13)靠近地面的一面与凹槽(15)顶面位于同一水平面上。
4.根据权利要求1所述的3C薄片智能化承载料框，其特征在于：所述第一立板(11)、第二立板(12)上设有若干滑槽(16)；所述支撑卡槽(20)、调整卡槽(40)两端连接有螺栓(90)；所述螺栓(90)与滑槽(16)活动连接。
5.根据权利要求1所述的3C薄片智能化承载料框，其特征在于：每一个定位卡槽(30)均与调整卡槽(40)相邻设置。
6.根据权利要求1所述的3C薄片智能化承载料框，其特征在于：所述支撑卡槽(20)、定位卡槽(30)、调整卡槽(40)上均设有若干弧形卡位(60)；所述弧形卡位(60)与3C薄片(100)卡接。
7.根据权利要求6所述的3C薄片智能化承载料框，其特征在于：所述支撑卡槽(20)设有弧形卡位(60)的一侧与地面同一方向放置；所述调整卡槽(40)设有弧形卡位(60)的一侧垂直于地面放置；所述调整卡槽(40)两相对的侧面上均设有弧形卡位(60)；所述调整卡槽(40)设有弧形卡位(60)的侧面垂直于地面放置。
8.根据权利要求1所述的3C薄片智能化承载料框，其特征在于：所述第一立板(11)、第二立板(12)上部连接有叠螺定位支撑卡槽(70)、叠螺中间支撑卡槽(80)。
9.根据权利要求8所述的3C薄片智能化承载料框，其特征在于：所述叠螺定位支撑卡槽(70)、叠螺中间支撑卡槽(80)均为“H”型结构；所述叠螺定位支撑卡槽(70)和叠螺中间支撑卡槽(80)两端分别连接于第一立板(11)与第二立板(12)的外侧。
10.一种3C薄片运输方法，采用如权利要求1-9任一项所述的3C薄片智能化承载料框，其特征在于，所述方法步骤如下：
S110、将3C薄片(100)沿着定位卡槽(30)竖直放入承载料框中，直至3C薄片(100)的一个侧边与支撑卡槽(20)卡接；
S120、移动调整卡槽(40)至调整卡槽(40)与3C薄片(100)卡接；
S130、移动支撑卡槽(20)的位置，至3C薄片(100)达到最佳的稳定状态；
S140、将放置于同一支撑卡槽(20)上的3C薄片(100)沿着定位卡槽(30)和调整卡槽(40)竖直放入，直至此支撑卡槽(20)满载；
S150、重复步骤S110-S140至承载料框满载；
S160、移动承载料框至3C薄片(100)的下一个加工点。
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