CN111373664A - 调谐器模块和接收装置 - Google Patents

Abstract

一种调谐器模块，包括：输入连接器；调谐器壳体；电路板；和辅助件。所述辅助件接触所述调谐器壳体的表面并固定到所述调谐器壳体的所述表面，并且所述辅助件的一部分作为接地电位连接到所述输入连接器的芯线与所述电路板的触点附近。

Description

调谐器模块和接收装置

技术领域

本技术涉及用于接收电视广播(地面广播、卫星广播、有线电视等)的调谐器模块和接收装置。

背景技术

每一调谐器模块都具有：电路板，上面安装有构成至少一部分调谐器的电路部分；容纳该电路板的金属屏蔽壳体(适当时称为调谐器壳体)；和附接至调谐器壳体的天线信号输入连接器。在专利文献1中描述了一种这种调谐器模块的示例。

在专利文献1中描述的调谐器模块具有如下配置，其中与调谐器壳体集成的接地端子经由焊料与电路板电连接。在专利文献1中描述的调谐器模块用于解决由于接地端子、电路板和焊料在构造上具有彼此不同的热膨胀系数而使焊料开裂并且接地端子与电路板之间的接触特性劣化的问题。也就是说，由于在工艺上难以在电路板的外周部提供通孔用的贯通孔，因此接地端子的结构经常用于调谐器壳体的外周。

[引文列表]

[专利文献1]

JP 2010-021494A

发明内容

技术问题

在专利文献1中描述的配置由于接头强度不足而具有缺点，这是因为焊接的接地端子不贯穿电路板的通孔。另外，为了维持焊点的强度并赋予焊点耐温的灵活性，需要复杂的加工方法，诸如压印。然而，这需要根据调谐器的整体形状、接地端子的位置等，针对不同的模型进行不同的具体设计，成为设计工时增加的原因。

因此，本技术的目的是提供一种调谐器模块，该调谐器模块能够充分确保接地端子与电路板之间的接合强度，简化加工方法并防止设计工时的增加。

解决问题的方案

本技术涉及一种调谐器模块，包括：输入连接器；调谐器壳体；电路板；和辅助件。所述辅助件接触并固定到调谐器壳体的表面，并且所述辅助件的一部分作为接地电位连接到所述输入连接器的芯线与所述电路板的触点附近。另外，本技术涉及一种具有调谐器模块的接收装置。

本发明的有益效果

根据至少一个实施方式，可以使输入连接器、附近的调谐器壳体和电路板的接地之间的直流电流和高频电阻非常小，并且调谐器壳体与电路板之间的接头也可以变得牢固。注意，这里描述的效果不一定是唯一的效果，并且可获得的效果可以包括本技术中描述的任何效果以及与那些效果在种类上不同的效果。另外，在以下说明中作为示例示出的效果不应被解释为对本技术的内容的限制。

附图说明

图1是本技术的第一实施方式的透视图。

图2是本技术的第一实施方式的透视图。

图3是本技术的第一实施方式的透视图。

图4是本技术的第一实施方式的透视图。

图5包括图5A至图5D，是用于说明常规的调谐器模块组装步骤的示意图。

图6包括图6A至图6D，是用于说明本技术的示意图。

图7包括图7A和图7B，是用于说明本技术的示意图。

图8是本技术的第二实施方式的透视图。

图9是本技术的第二实施方式的透视图。

图10是本技术的第二实施方式的透视图。

图11是本技术的第三实施方式的透视图。

图12是本技术的第三实施方式的透视图。

图13是本技术的第三实施方式的透视图。

图14是图解用于测量本技术的效果的配置的示意图。

图15是本技术的变型例的透视图。

图16是本技术的变型例的透视图。

图17是本技术的变型例的透视图。

图18是本技术的变型例的透视图。

具体实施方式

以下说明的实施方式是本技术的合适的具体示例，并且给出了各种技术上优选的限制。然而，除非在以下说明中具有以特定方式限制本技术的描述，否则本技术的范围不受实施方式的限制。

注意，根据以下顺序给出对本技术的说明。

<1.本技术的第一实施方式>

<2.本技术的第二实施方式>

<3.本技术的第三实施方式>

<4.应用示例>

<5.变型例>

<1.本技术的第一实施方式>

在下文中，参考附图说明根据本技术的调谐器模块的第一实施方式。图1是图解根据本技术的第一实施方式的调谐器模块的配置示例的透视图。图2是电路板被移除的状态的透视图。图3是电路板和辅助件被移除的状态的透视图。图4是电路板和辅助件被移除并且与图3相比调谐器模块被上下颠倒的状态的透视图。

调谐器模块包括调谐器壳体11、电路板12、输入连接器13和辅助件14。在电路板12的一个表面或两个表面上，安装了构成至少一部分调谐器模块的电路部件。调谐器壳体11是用作屏蔽壳体的金属壳体。注意，盖(未示出)可覆盖电路板12的一部分或整个表面。盖由与调谐器壳体11的材料相似的材料形成。

调谐器壳体11具有盒形，包括：矩形的底面板11a；以及分别从底面板11a的前、后、左和右边缘升高的前面板11b、后面板11c、侧面板11d和侧面板11e。调谐器壳体11具有一个开放表面。另外，孔部分11g和11h是用于将调谐器模块固定到例如电视接收机的外壳的螺孔。附接电路板12以覆盖调谐器壳体11的开放表面。输入连接器13的外部导体由金属诸如铁、黄铜或锌形成。作为一个示例，输入连接器13的外部导体的基部通过铆接、螺纹连接等附接至调谐器壳体11的前面板11b。

输入连接器13例如是用于将天线的输出提供给调谐器的同轴连接器，并且例如是IEC(国际电工委员会)连接器。然而，应该注意，输入连接器13可具有其他配置，并且例如可以是F连接器。一种类型的F连接器连接到同轴缆线的一端，并且被称为F连接器插头等。另一种类型的F连接器是接收从F连接器插头伸出的同轴缆线的中心导体(以下称为芯线)的F连接器，并且被称为F连接器插座等。

插入到输入连接器13中的同轴缆线的芯线被两个内部弹簧接触点(夹紧件)夹紧。弹簧接触点构成中心电极的至少一部分，并且与中心电极连接的端子部13a从输入连接器13的后部通过贯穿调谐器壳体11的前面板11b形成的孔而引入到调谐器壳体11中(见图3)。

多个腿部21₁、21₂、21₃，...和21₇(在不必区分这些腿部的情况下，这些称为腿部21)从调谐器壳体11的侧面板的端面向上突出。腿部21可以穿透贯穿电路板12形成的孔。贯穿孔的内壁具有在电路板12上镀有铜箔的通孔结构，与接地端子连接，并且使调谐器壳体11成为均匀的接地电位。以这种方式，可以在内接有调谐器壳体11的腿部21的电路板12的通孔的整个圆周上形成接头，并且可以确保接头的机械强度。注意，从调谐器壳体11向上突出的所有腿部优选地与穿过电路板12形成的孔接合。

输入连接器13的端子部13a在其中间部分向上弯曲，并且该弯曲部分用作腿部31。腿部31可以穿透贯穿电路板12形成的孔。孔具有通孔的构造，并且用作电路板12上的信号端子。

辅助件14通过将与调谐器壳体11的材料相似的材料的金属板弯曲成L形而形成，并且具有基部14a和抬升部14b。基部14a和抬升部14b的中心部分被夹住以形成开口14c。辅助件14的基部14a与调谐器壳体11的底面板11a机械和电气连接。注意，基部14a和抬升部14b都可以与调谐器壳体11机械和电气连接。开口14c形成在与前面板11b的孔的位置相似的位置，并且端子部13a通过孔和开口14c而被引入到调谐器壳体11中。可用于调谐器壳体11与辅助件14之间的连接的方法包括螺纹、铆接、焊接、软钎焊等。

端子部13a与连接至输入连接器13的同轴缆线的芯线连接，并且为了抑制从端子部13a放射的无线电波，端子部13a的长度优选较短。另一方面，由于端子部13a尖端的腿部31可穿透贯穿电路板12形成的通孔，因此，如果端子部13a的长度变短，则难以在电路板12的端部形成通孔。因此，仅使端子部13a的长度短到能够在电路板12的端部形成通孔的程度。

两个腿部32和33从辅助件14的抬升部14b的开口14c的上部向内彼此平行地突出。腿部32和33具有近似相似的形状，在其中间部分向上弯曲。如图2所示，腿部32和33布置成位于端子部13a的腿部31的两侧附近。因此，在腿部31、32和33连接到电路板12的情况下，电路板12上的连接位置可定位成彼此相对靠近。由此，可抑制不必要的辐射的发生。

由于腿部32和33与调谐器壳体11连接，所以腿部32和33用作接地端子。为了提供这样的接地端子，在可能的情况下，可以不使用辅助件14，而是例如通过板金加工来切割输入连接器13的外部导体，并且可以升高切割部分。该方法导致输入连接器13的强度更显著恶化，并且在实际使用时，当由连接到输入连接器13的同轴缆线将负载施加到输入连接器13时，会令人担心输入连接器13可能会损坏。另外，由于设置有通过其而使输入连接器13的芯线贯穿的孔，腿部不希望地位于靠近输入连接器13的位置，所以需要在电路板12的端部附近形成通过其而使腿部插入的孔，并且担心电路板12可能会损坏。此外，通过切割调谐器壳体11本身并升高切割部分的处理来形成腿部的方法需要穿过调谐器壳体11上形成孔，并且引起来自孔的辐射的问题。

为了避免这种问题，使用了辅助件14。辅助件14辅助调谐器壳体11与电路板12之间的连接，并用作接地电位。辅助件14的基部14a与调谐器壳体11的底面板11a表面接触，从而实现低接触电阻。为了可靠地实现表面接触，如图4所示，形成从基部14a突出的多个突起22a、22b、22c和22d，并且在底面板11a上与突起22a至22d对应的位置处形成孔23a、23b、23c和23d。突起22a至22d嵌合到孔23a至23d，从而可以可靠地实现表面接触。

在上述本技术的第一实施方式中，调谐器壳体11与电路板12之间的所有接地连接部可以是围绕通孔部的整个圆周的焊接连接。因此，可以实现能够使输入连接器、附近的调谐器壳体与电路板的接地端之间的直流电流和高频电阻很小的焊点，并且可以建立牢固的连接。另外，通孔的内壁与调谐器壳体11的插入的腿部之间的间隔非常窄，并且在回流炉中熔化的焊料经历毛细作用并被吸入该间隔中，从而使得能够简单方便地实现牢固的连接。

作为参考，说明传统的调谐器组装步骤。创建了将表面安装部件安装在电路板上的调谐器的半成品。通常，在熔化前的焊料印刷在电路板上之后，以使表面安装部件与机器人机器打印的焊料接触的方式安装表面安装部件，该机器人机器的喷嘴会吸引表面安装部件，并且焊料通过回流炉的第一加热而熔化，并与表面安装部件接合。之后，将调谐器的调谐器壳体插入到设置在电路板上的狭缝部中，并通过回流炉的第二加热而接合。上述的焊料印刷是通过使用约0.1mm的铝丝网执行印刷的典型构造方法(丝网印刷)，并且可以在确保它们之间的导电的同时将许多电子部件固定到电路板上。

图5用于说明第二回流工艺。首先，如图5A所示，电路板101在插入调谐器壳体之前被反转，并且根据所谓的油印机印刷(焊料的共同施加)的原理，在与表面安装组件102相反的一侧上，由横向滑动的刮板103推入喷嘴104的焊料105被施加到板101上。

接下来，如图5B所示，在小心地使焊料105在熔化之前不散落或滴落的同时，再次使电路板101反转(板反转)。附图标记106a和106b表示铜箔。然后，如图5C所示，安装诸如调谐器壳体之类的机械部件107，并且如图5D所示，机械部件107通过第二回流接合。

在常规的调谐器制造步骤中，需要将喷嘴104设计和制造为针对各个调谐器优化的专用设备，并且还需要注意关于要通过穿过喷嘴104而施加的焊料105在固化之前的粘度和粒度。另外，由于在步骤中至少要进行两次回流炉的加热，因此还需要注意表面安装部件102上的热应力。这些问题使得有必要通过在试制、试制测试、可靠性检查等之后执行检查实验来对完成程度进行检查，并且在专有技术、技术、成本和时间方面造成了很大的负担。

另一方面，根据本技术，可以通过在通过施加丝网来安装表面安装部件102的表面上进行印刷来执行施加焊料以填充通孔的方法。因此，可以不需要喷嘴104，并且可以解决上述问题。

在上述本技术的第一实施方式中，输入连接器13附近的部分用作执行转换的部分，使得流过同轴线的所谓的高频信号(例如，用于卫星广播的UHF带信号或IF信号)流过电路板12上的平面电路。在这一部分，传输路径形式的变化，即从同轴线中的闭合电路释放到电路板上，使得高频信号的阻抗可能会发生很大变化。鉴于此，对于典型同轴线的特性阻抗为75Ω，为了在设计时使转换点的接地电位相等，使得具有接地层的双面板的一条线宽形成75Ω的微带线，设置腿部32和33。

在本技术的第一实施方式中，高频信号通过同轴缆线和输入连接器13被提供给电路板12上的信号处理部分(称为平面电路)。也就是说，信号从同轴缆线传输到平面电路。点被检查。

如图6所示，同轴缆线具有中心导体(芯线)51和覆盖中心导体51的外部导体53，电介质52插入在它们之间。外部导体53的周围被保护盖(未示出)覆盖。电流在中心导体51和外部导体53内部流动。来自位于同轴缆线的一端的信号源的电流流过中心导体51到达另一端侧的负载，并且还流过外部导体53以返回到一端侧的信号源。

如图6B所示，如果将同轴缆线的中心导体51的外径定义为d，将外部导体53的内径定义为D，并且电介质52的介电常数为ε，则同轴缆线的阻抗Z由以下公式表示。

[数学式1]

如图6C和图6D所示，在同轴缆线中，从中心导体51放射状地感生电力线(箭头所示)，该电力线和与该电力线正交的磁通线(虚线)形成传输路径并且不泄漏到外部。另一方面，图7A和图7B图解微带线的构造，其中在电介质板54的一个表面上设置有导体线55，并且在电介质板54的另一表面上设置有接地导体表面56。高频信号从同轴缆线传输到由微带线代表的表面电路，并转换成图7B所示的磁通线和电力线的形状。

从图7B可以明显看出，同轴缆线中的径向电力线几乎被限制在彼此上下放置的导体线55与接地导体表面56之间。在转换过程中，几乎一半的径向电力线没有得到传输。通过布置所谓的导体线和接地部分使它们之间的距离变短，可以防止高频信号的辐射，并且高频信号的较小衰减的传输也变得可能。当输入连接器13连接至电路板12时，还必须采用上述条件，并且常规上已经通过经试验性获得的专有技术来实现期望的结果。

近年来，个人计算机的性能得到了提高，并且计算能力得到了显著提高。因此，这种不连续点的模拟成为可能。众所周知，为了有效地传输到表面电路，有效的是使接地部分与板的连接足够大，并且使导体线与设置在同一层上的接地部分之间的间隙变窄，而不是改变连接器的形状。定性地，在不连续部分辐射的信号成为损失的一部分。

在本技术中，根据上述基本原理设计连接器连接部附近的部分，并且发现与由辅助件14建立的接地电位的连接是最有效的连接。

<2.本技术的第二实施方式>

接下来，说明根据本技术的调谐器模块的第二实施方式。图8是图解根据本技术的第二实施方式的调谐器模块的配置示例的透视图。图9是电路板被移除的状态的透视图。图10是电路板和辅助件被移除的状态的透视图。

第二实施方式采用通过将输入连接器113添加到第一实施方式的配置而获得的双轴配置。例如，将数字地面广播接收信号提供给输入连接器13，将卫星广播IF信号提供给输入连接器113。调谐器模块包括调谐器壳体111、电路板112、输入连接器13和113以及辅助件114。在电路板112的一个表面或两个表面上，安装有构成调谐器模块的至少一部分的电路部件。调谐器壳体111是用作屏蔽壳体的金属壳体。注意，盖(未示出)可覆盖电路板112的一部分或整个表面。该盖由与调谐器壳体111的材料相似的材料制成。

调谐器壳体111为盒形，包括：矩形的底面板111a；以及分别从底面板111a的前、后、左和右边缘升高的前面板111b、后面板111c、侧面板111d和侧面板111e。调谐器壳体111具有一个开放表面。另外，孔部分111g和111h例如是用于将调谐器模块固定到电视接收机的壳体的螺孔。附接电路板112以覆盖调谐器壳体111的开放表面。输入连接器13和113的外部导体由金属诸如铁、黄铜或锌制成。输入连接器13和113的外部导体的基部通过铆接、螺纹连接等附接在调谐器壳体111的前面板111b上。

输入连接器13和113例如是用于将天线的输出提供给调谐器的同轴连接器。输入连接器113例如是F连接器。然而，应当注意，与输入连接器13类似，输入连接器113可以是IEC连接器。

插入到输入连接器13和113中的同轴缆线的芯线分别被两个内部弹簧接触点(夹紧片)夹紧。弹簧接触点构成中心电极的至少一部分，并且与中心电极连接的端子部13a和113a从输入连接器13和113的后部通过形成在调谐器壳体111的前面板111b上的孔而被引入到调谐器壳体111中(见图10)。

多个腿部从调谐器壳体111的侧面板111d和111e和背面板111c的端面向上突出。此外，在调谐器壳体111的底面板111a上设置有多个板状体，并且在多个板状体的上端面设置有腿部。腿部插入到设置为电路板112的接地端子的通孔中，并进行焊接。多个板状体中的一些被设置为围绕调谐器壳体111的角部区域，在该区域中设置了各输入连接器13和113。板状体由与调谐器壳体111的金属相似的金属制成，并且用作屏蔽构件。注意，辅助件114可以一体地具有带有相似功能的板状体。

以这种方式，腿部可以穿透穿过电路板112形成的孔。这些通孔的内壁具有在电路板112上镀有铜箔的通孔结构，并与接地端子连接，并且使得调谐器壳体111用作均匀的接地电位。以这种方式，可以在内接有调谐器壳体111的腿部的电路板112的通孔的整个圆周上形成接头，并且可以确保接头的机械强度。注意，从调谐器壳体111向上突出的所有腿部优选地与穿过电路板112形成的孔接合。

输入连接器13的端子部13a和输入连接器113的端子部113a在其中间部分向上弯曲，并且该弯曲部分分别用作腿部31和131。腿部31和131可以贯穿通过电路板112形成的孔。这些孔具有通孔的构造，并且用作电路板112上的信号端子。

辅助件114通过将与调谐器壳体111的材料相似的材料的金属板弯曲成L形而形成，并且具有基部114a和抬升部114b。基部114a和抬升部114b的中心部分被夹住以形成开口114c。辅助件114的基部114a与调谐器壳体11的底面板111a机械和电气连接。注意，基部114a和抬升部114b都可以与调谐器壳体111机械和电气连接。开口114c形成在与前面板111b的孔的位置相似的位置，并且端子部13a通过该孔和开口114c被引入到调谐器壳体111中。可以用于在调谐器壳体111和辅助件114之间连接的方法包括螺纹连接、铆接、焊接、软钎焊等。

端子部13a与连接到连接器13的同轴缆线的芯线连接，并且为了抑制从端子部13a放射的无线电波，端子部13a的长度优选较短。另一方面，由于在端子部13a尖端的腿部31可穿透贯穿电路板112形成的通孔，因此，如果端子部13a的长度变短，则难以在电路板112的端部形成通孔。因此，仅使端子部13a的长度短到可以在电路板112的端部形成通孔的程度。

两个腿部32和33从辅助件114的抬升部114b的开口114c的上部向内彼此平行地突出。腿部32和33具有近似相似的形状，在其中间部分向上弯曲。如图10所示，腿部32和33布置成位于端子部13a的腿部31的两侧附近。因此，在腿部31、32和33连接到电路板112的情况下，电路板112上的连接位置可以定位成彼此相对靠近。由此，可以抑制不必要的辐射的发生。

由于腿部32和33与调谐器壳体111连接，所以腿部32和33用作接地端子。为了提供这种接地端子，在可能的情况下，可以不使用辅助件114，而是例如通过板金加工来切割输入连接器13的外部导体，并且可以升高切割部分。该方法导致输入连接器13的强度更显著恶化，并且在实际使用时，当由连接到输入连接器13的同轴缆线将负载施加到输入连接器13时，会令人担心输入连接器13可能会损坏。另外，与输入连接器13的芯线连接的腿部不希望地位于更靠近输入连接器13的位置，并且当靠近在电路板112的端部形成由腿部贯穿插入的孔时，会令人担心电路板112可能被损坏。此外，通过切割调谐器壳体111本身并升高切割部分的处理来形成腿部的方法需要穿过调谐器壳体111上形成孔，并且引起来自孔的辐射的问题。

为了避免这种问题，使用了辅助件114。辅助件114辅助调谐器壳体111与电路板112之间的连接，并用作接地电位。辅助件114的基部114a与调谐器壳体111的底面板111a表面接触，从而实现低接触电阻。与第一实施方式类似，在第二实施方式中，也可以实现其中输入连接器、附近的调谐器壳体和电路板的接地端之间的直流电流和高频电阻很小的焊点，可建立牢固的联系。注意，在输入连接器113的端子部113a附近设置有用于与接地端子连接的腿部132。

<3.本技术的第三实施方式>

接下来，说明根据本技术的调谐器模块的第三实施方式。图11是图解根据本技术的第三实施方式的调谐器模块的配置示例的透视图。图12是电路板被移除的状态的透视图。图13是电路板和辅助件被移除的状态的透视图。

第三实施方式采用通过在第二实施方式中的配置中在输入连接器13与输入连接器113之间增加输入连接器213而获得的三轴配置。例如，数字地面广播接收信号被提供给输入连接器13，而卫星广播IF信号被提供给输入连接器113和213。调谐器模块包括调谐器壳体211、电路板212、输入连接器13、113、213和辅助件214。在电路板212的一个表面或两个表面上，安装构成调谐器模块的至少一部分的电路部件。调谐器壳体211是用作屏蔽壳体的金属壳体。注意，盖(未示出)可以覆盖电路板212的一部分或整个表面。该盖由与调谐器壳体211的材料相似的材料形成。

调谐器壳体211具有箱形，包括：矩形的底面板211a；以及分别从底面板211a的前、后、左和右边缘升高的前面板211b、后面板211c、侧面板211d和侧面板211e。调谐器壳体211具有一个开放表面。另外，孔部分211g、211h例如是用于将调谐器模块固定在电视接收机的壳体上的螺孔。附接电路板212以覆盖调谐器壳体211的开放表面。输入连接器13、113和213的外部导体由金属诸如铁、黄铜或锌制成。输入连接器13、113和213的外部导体的基部通过铆接、螺纹连接等附接至调谐器壳体211的前面板211b。

输入连接器13、113和213例如是用于将天线的输出提供给调谐器的同轴连接器。输入连接器113和213例如是F连接器。然而，应当注意，类似于输入连接器13，输入连接器113和213可以是IEC连接器。

插入到输入连接器13、113和213中的同轴缆线的芯线分别被两个内部弹簧接触点(夹紧片)夹紧。弹簧接触点构成中心电极的至少一部分，并且与中心电极连接的端子部13a、113a和213a从输入连接器13、113和213的后部通过调谐器壳体211的前面板211b上形成的孔而引入到调谐器壳体211中(见图12)。

多个腿部从调谐器壳体211的侧面板211d、211e和背面板211c的端面向上突出。此外，在调谐器壳体211的底面板211a上设置有多个板状体，并且在后述的辅助件214上设置有板状体214d。在板状体的上端面上设置有腿部。腿部插入到设置为电路板112的接地端子的通孔中，并进行焊接。多个板状体中的一些被设置为围绕调谐器壳体211的设置有各个输入连接器13、113和213的区域。板状体包括与调谐器壳体211的金属相似的金属，并且用作屏蔽构件。

以这种方式，腿部可以贯穿通过电路板212形成的孔。贯穿孔的内壁具有在电路板212上镀有铜箔的通孔结构，并与接地端子连接，并且使调谐器壳体211用作均匀的接地电位。以这种方式，可以在内接有调谐器壳体211腿部的电路板212通孔的整个圆周上形成接头，并且可以确保接头的机械强度。注意，从调谐器壳体211向上突出的所有腿部优选地与通过电路板212形成的孔接合。

输入连接器13的端子部13a、输入连接器113的端子部113a和输入连接器213的端子部213a在其中间部分向上弯曲，并且该弯曲部分分别用作腿部31、131和231。腿部31、131和231可以穿透贯穿电路板212形成的孔。这些孔具有通孔的构造，并且用作电路板212上的信号端子。

辅助件214通过将与调谐器壳体211的材料相似的材料的金属板弯曲成L形而形成，并且具有基部214a和抬升部214b。基部214a和抬升部214b的中心部分被夹住以形成开口214c。另外，辅助件214在输入连接器113与213之间具有作为屏蔽构件的板状体214d。辅助件214的基部214a与调谐器壳体211的底面板211a机械和电气连接。注意，基座部分214a和抬升部214b都可以与调谐器壳体211机械和电气连接。开口214c形成在与前面板211b的孔的位置相似的位置，端子部13a通过孔和开口214c被插入调谐器壳体211。可以用于在调谐器壳体211与辅助件214之间连接的方法包括螺纹连接、铆接、焊接、软钎焊等。

端子部213a与连接到输入连接器213的同轴缆线的芯线连接，并且为了抑制从端子部213a放射的无线电波，端子部213a的长度优选较短。另一方面，由于端子部213a尖端的腿部231可穿透贯穿电路板212形成的通孔，因此，如果端子部213a的长度变短，则难以在电路板212的端部形成通孔。因此，仅使端子部213a的长度短到能够在电路板212的端部形成通孔的程度。

两个腿部32和33从辅助件214的抬升部214b的开口214c的上部向内彼此平行地突出。腿部32和33具有近似相似的形状，其在其中间部分向上弯曲。如图12所示，腿部32和33布置成位于端子部213a的腿部31的两侧附近。因此，在腿部31、32和33连接到电路板212的情况下，电路板212上的连接位置可定位成彼此相对靠近。由此，可以抑制不必要的辐射的发生。

由于腿部32和33与调谐器壳体211连接，所以腿部32和33用作接地端子。为了提供这样的接地端子，在可能的情况下，可以不使用辅助件214，而是例如通过板金加工来切割输入连接器13的外部导体，并且可以升高切割部分。该方法导致输入连接器13的强度的更显著恶化，并且在实际使用时，当由连接到输入连接器13的同轴缆线将负载施加到输入连接器13时，会令人担心输入连接器13可能会损坏。另外，与输入连接器13的芯线连接的腿部不希望地位于更靠近输入连接器13的位置，并且当靠近在电路板112的端部形成通过其而使腿部插入的孔时，会令人担心电路板212可能被损坏。此外，通过切割调谐器壳体111本身并升高切割部分的处理来形成腿部的方法需要穿过调谐器壳体111上形成孔，并且引起来自孔的辐射的问题。

为了避免这种问题，使用了辅助件214。辅助件214辅助调谐器壳体211与电路板212之间的连接，并且用作接地电位。辅助件214的基部214a与调谐器壳体211的底面板211a表面接触，从而实现低接触电阻。注意，用于与接地端子连接的腿部132和232分别设置在输入连接器113和213的端子部113a和213a附近。

在上述本技术中，调谐器壳体211与电路板212之间的所有接地连接部可以是围绕通孔部的整个圆周的焊接连接。因此，可以实现能够使输入连接器、附近的调谐器壳体与电路板的接地端之间的直流电流和高频电阻很小的焊点。本技术适合于由于接收频带的未来扩展而接收覆盖3.2GHz的频率范围的高级BS接收装置(将以4K和8K电视形式投放市场)的调谐器模块。另外，通孔的内壁与调谐器壳体211的插入的腿部之间的间隔非常窄，并且在回流炉中熔化的焊料经历毛细作用并且被吸入该间隔，从而使得可以实现牢固而简单的接合。

此外，从第二和第三实施方式中的示例显而易见的是，如果为了提高输入连接器之间的隔离性而通过切割和升高来安装屏蔽壁，则调谐器壳体的开口部的数量增加。这使得更有可能发生本地发射机的信号和输出泄漏到调谐器模块的外部。作为对此的对策，辅助件被布置成阻挡调谐器壳体的开口部。从而，可以获得改善接地图案的连接的效果和减少不必要的辐射的效果。

另一方面，可以避免通过喷嘴使用共同施加焊料，并且可以采用通过铝丝网进行简单且方便的焊料印刷的制造步骤。因此，例如，不再需要为制造具有不同焊接连接点的单轴调谐器和三轴调谐器而准备的专用喷嘴，因此，制造步骤所需的技术和专有知识也变得不必要。然后，由于也不需要用于焊料的共同施加所必需的特殊设施，因此制造工厂的启动、转移或变更也变得容易，因此可以期望在商业方面具有巨大的成本降低效果。此外，通过共同施加焊料来消除回流步骤导致减少了对用于模块的部件上的热应力的次数，并且有助于提高部件的可靠性。也就是说，这是因为由于回流时的加热次数减少，所以模具等的劣化变慢。

图14图解用于测量本技术的效果的装置的一个示例。也就是说，该配置图解用于测量同轴线屏蔽效果的系统，该系统在由欧洲电子技术标准化委员会(在欧洲称为Cenelec)规定的称为EN55020的标准中表示为S4。提供了测量目标调谐器41、期望信号发生器42、测量探头43和EMI(电磁干扰)测量装置44。

测量目标调谐器41的天线信号输入连接器41a和测量探头43由同轴缆线(75Ω)45连接，并且期望信号发生器42和测量探头43由阻抗匹配装置46和同轴缆线47连接。阻抗匹配装置46执行阻抗变换(50Ω→75Ω)。由期望信号发生器42产生的高频信号被提供给测量目标调谐器41，并且通过EMI测量装置44来测量由测量探头43感应到同轴缆线45外壳(地线)的泄漏信号。执行测量以确定同轴缆线45的屏蔽效果没有由于测量目标调谐器41的输入电路而恶化。

表1图解测量结果的一个示例。表1图解通过使用950MHz获得的测量值，利用该测量值已经获得了最低的屏蔽效果。没有辅助件的样品对应于常规调谐器模块的测量结果，增加有辅助件的样品A和样品B对应于应用本技术的调谐器模块。从表1可以知道，本技术可以提高屏蔽量。

[表1]

样品	屏蔽量
		没有辅助件	63.6dB
有辅助件A	66.3dB
		有辅助件B	67.3dB

<4.应用示例>

例如，作为地面电视广播(TV)调谐器模块功能部的IC(电路)或作为卫星广播(BS)调谐器模块功能部的IC(电路)、以及电子部件形成(安装)在作为上述第一实施方式、第二实施方式和第三实施方式描述的调谐器模块的电路板上。作为一个例子，调谐器模块板安装在电视接收机的电路板上。

接收装置至少部分通过使用任何调谐器模块而构成。接收装置被配置为例如能够接收地面电视广播波信号和卫星广播波信号。接收装置具有接收广播波信号的接收天线、具有频率转换功能的调谐器模块以及解调部。

接收装置的第一系统包括接收天线、天线连接器、滤波器、低噪声放大器(LowNoise Amplifier：LNA)、调谐器部和解调部。另外，接收装置的第二系统包括接收天线、天线连接器、滤波器、低噪声放大器(LNA)、调谐器部和解调部。

<5.变型例>

至此，已经具体说明了本技术的实施方式，但是本技术不受上述实施方式的限制，并且基于本技术的技术思想的各种类型的修改是可能的。另外，上述实施方式的配置、方法、步骤、形状、材料、数值等可以彼此组合，除非这种组合结果导致偏离本技术的主旨。

例如，尽管在上述第一实施方式中，输入连接器13是IEC连接器，但是输入连接器13可以是F连接器。图15、图16、图17和图18图解在使用F连接器113的情况下的配置。由于该配置与图1、图2、图3和图4所示的配置相似，因此省略了对该配置的详细说明，并且该配置具有辅助件114的腿部131和腿部132和133。

注意，本技术可具有类似于下面提到的那些配置。

(1)

一种调谐器模块，包括：

输入连接器；

调谐器壳体；

电路板；和

辅助件，其中

所述辅助件接触所述调谐器壳体的表面并固定到所述调谐器壳体的所述表面，并且

所述辅助件的一部分作为接地电位连接到所述输入连接器的芯线与所述电路板的触点附近。

(2)

根据(1)所述的调谐器模块，其中多个输入连接器固定到所述调谐器壳体的一个表面。

(3)

根据(1)或(2)所述的调谐器模块，其中所述调谐器壳体的固定有所述辅助件的表面包括固定有所述输入连接器的表面。

(4)

根据(1)至(3)的任一项所述的调谐器模块，其中作为所述电路板的接地电位而与所述辅助件连接的孔是通过通孔工艺形成的。

(5)

根据(1)至(4)的任一项所述的调谐器模块，其中在用于固定的孔与突起之间的嵌合用于所述辅助件与所述调谐器壳体的连接部分。

(6)

根据(1)至(4)的任一项所述的调谐器模块，其中所述辅助件通过焊点与所述调谐器壳体的表面结合。

(7)

根据(1)至(4)的任一项所述的调谐器模块，其中所述辅助件通过铆接而与所述调谐器壳体的表面耦接。

(8)

一种接收装置，具有根据(1)所述的调谐器模块。

[附图标记列表]

11、111、211···调谐器壳体 12、112、212···电路板

13、113、213···输入连接器 14、114、214···辅助件

13a、113a、213a···端子部 31、131、231···腿部

32、132、232···腿部 33、133、233···腿部

Claims (8)

1.一种调谐器模块，包括：

输入连接器；

调谐器壳体；

电路板；和

辅助件，其中

所述辅助件接触并固定到所述调谐器壳体的表面，并且

所述辅助件的一部分作为接地电位连接到所述输入连接器的芯线与所述电路板的触点附近。

2.根据权利要求1所述的调谐器模块，其中多个输入连接器固定到所述调谐器壳体的一个表面。

3.根据权利要求1所述的调谐器模块，其中所述调谐器壳体的固定有所述辅助件的表面包括固定有所述输入连接器的表面。

4.根据权利要求1所述的调谐器模块，其中作为所述电路板的接地电位而与所述辅助件连接的孔是通过通孔工艺形成的。

5.根据权利要求1所述的调谐器模块，其中在用于固定的孔与突起之间的嵌合用于所述辅助件与所述调谐器壳体的连接部分。

6.根据权利要求1所述的调谐器模块，其中所述辅助件通过焊点与所述调谐器壳体的表面结合。

7.根据权利要求1所述的调谐器模块，其中所述辅助件通过铆接与所述调谐器壳体的表面耦接。

8.一种接收装置，具有根据权利要求1所述的调谐器模块。

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