CN111341901A

CN111341901A - 发光模块

Info

Publication number: CN111341901A
Application number: CN201911297514.7A
Authority: CN
Inventors: 荫山良幸; 宫本公博; 谷隆司
Original assignee: Nichia Corp
Current assignee: Nichia Corp
Priority date: 2018-12-19
Filing date: 2019-12-13
Publication date: 2020-06-26
Also published as: JP7219401B2; JP2020102607A

Abstract

提供一种能够稳定地实现高散热性能的发光模块。发光模块(1)具备：第1基板(10)，具有第1面(10a)和与第1面(10a)对置的第2面(10b)，在第1面(10a)形成有凹部(11)，在凹部(11)的底面(11a)形成有到达第2面(10b)的开口部(12)；第2基板(20)，配置于凹部(11)内；发光元件(21)，搭载于第2基板(20)，经由开口部(12)能够出射光；以及缓冲材料(30)，设置于第1基板(10)与第2基板(20)之间，且具有弹性。在未施加将第2基板(20)按压于第1基板(10)的力的状态下，第2基板(20)从第1基板(10)的第1面(10a)突出。

Description

发光模块

技术领域

实施方式涉及发光模块。

背景技术

近年来，使用了发光二极管(Light Emitting Diode：LED)的发光模块被开发，并被应用于各种用途。为了将LED应用于汽车的头灯那样小型且要求高光度的用途，需要实现高输出。在该情况下，存在因LED发出的热而使发光模块产生损伤，可靠性降低的担忧。因此，在发光模块中，要求稳定地实现高散热性能。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2012-243512号公报

发明内容

实施方式的目的在于，提供一种能够稳定地实现高散热性能的发光模块。

实施方式所涉及的发光模块具备：第1基板，具有第1面和与所述第1面对置的第2面，在所述第1面形成有凹部，并在所述凹部的底面形成有到达所述第2面的开口部；第2基板，配置于所述凹部内；发光元件，搭载于所述第2基板，并经由所述开口部能够出射光；以及缓冲材料，设置于所述第1基板与所述第2基板之间，且具有弹性。在未施加将所述第2基板按压于所述第1基板的力的状态下，所述第2基板从所述第1基板的所述第1面突出。

实施方式所涉及的发光模块具备：第1基板，具有第1面和与所述第1面对置的第2面，在所述第1面形成有凹部，并在所述凹部的底面形成有到达所述第2面的开口部；第2基板，配置于所述凹部内；发光元件，搭载于所述第2基板，并经由所述开口部能够出射光；以及缓冲材料，设置在所述第1基板的所述第1面中的除了所述凹部以外的区域，且具有弹性。

根据实施方式，能够实现能够稳定地实现高散热性能的发光模块。

附图说明

图1A是表示第1实施方式所涉及的发光模块的俯视图。

图1B是图1A所示的IB-IB’线的剖视图。

图2A是表示第1实施方式所涉及的发光模块未固定于被固定构件的状态的剖视图。

图2B是表示第1实施方式所涉及的发光模块固定于被固定构件的状态的剖视图。

图3A是表示第2实施方式所涉及的发光模块的俯视图。

图3B是图3A所示的IIIB-IIIB’线的剖视图。

图4A是表示第2实施方式所涉及的发光模块未固定于被固定构件的状态的剖视图。

图4B是表示第2实施方式所涉及的发光模块固定于被固定构件的状态的剖视图。

图5是表示第3实施方式所涉及的发光模块的剖视图。

图6A是表示第1实施方式中的第1基板与缓冲材料的位置关系的仰视图。

图6B是表示第1实施方式的变形例中的第1基板与缓冲材料的位置关系的仰视图。

图6C是表示第1实施方式的变形例中的第1基板与缓冲材料的位置关系的仰视图。

图7A是表示第1实施方式的变形例中的第1基板与缓冲材料的位置关系的仰视图。

图7B是表示第1实施方式的变形例中的第1基板与缓冲材料的位置关系的仰视图。

图7C是表示第1实施方式的变形例中的第1基板与缓冲材料的位置关系的仰视图。

图8A是表示第1实施方式的变形例中的第1基板与缓冲材料的位置关系的仰视图。

图8B是表示第1实施方式的变形例中的第1基板与缓冲材料的位置关系的仰视图。

图9A是表示第2实施方式中的第1基板与缓冲材料的位置关系的仰视图。

图9B是表示第2实施方式的变形例中的第1基板与缓冲材料的位置关系的仰视图。

图9C是表示第2实施方式的变形例中的第1基板与缓冲材料的位置关系的仰视图。

图10A是表示第4实施方式所涉及的发光模块未固定于被固定构件的状态的剖视图。

图10B是表示第4实施方式所涉及的发光模块固定于被固定构件的状态的剖视图。

图11是表示第4实施方式中的导热构件的剖视图。

图12A是表示第4实施方式中的导热构件的形成方法的剖视图。

图12B是表示图12A所示的金属粉周边的局部放大剖视图。

图13A是表示第4实施方式中的导热构件的形成方法的剖视图。

图13B是表示图13A所示的金属粉周边的局部放大剖视图。

图14A是表示第4实施方式中的导热构件的形成方法的剖视图。

图14B是表示图14A所示的金属粉周边的局部放大剖视图。

图15A是表示第4实施方式中的导热构件的形成方法的剖视图。

图15B是表示图15A所示的金属粉周边的局部放大剖视图。

图16A是表示第5实施方式所涉及的发光模块未固定于被固定构件的状态的剖视图。

图16B是表示第5实施方式所涉及的发光模块固定于被固定构件的状态的剖视图。

图17是表示第6实施方式所涉及的发光模块的剖视图。

-符号说明-

1、2、3、4、5、6：发光模块，

10：第1基板，

10a：第1面，

10b：第2面，

10c：中心，

11：凹部，

11a：底面，

11b：侧面，

12：开口部，

13：连接器，

15：第1焊盘，

16：贯通孔，

17：模块构造体，

20：第2基板，

20a：第1面，

20b：第2面，

21：发光元件，

22：荧光体层，

23：侧壁，

25：第2焊盘，

27：发光装置，

30：缓冲材料，

30a：第1面，

30b：第2面，

30c：切口，

31：线，

32：间隔件，

40：导热构件，

40a：第1面，

40b：第2面，

41：金属部分，

41a：金属粉，

42：树脂部分，

42a：树脂液，

43：糊膏，

100：被固定构件，

100a：第1面，

101：螺纹孔，

102：螺钉。

具体实施方式

<第1实施方式>

首先，对第1实施方式进行说明。

图1A是表示本实施方式所涉及的发光模块的俯视图，图1B是图1A所示的IB-IB’线的剖视图。

如图1A以及图1B所示，本实施方式所涉及的发光模块1具备：第1基板10，具有第1面10a和与第1面10a对置的第2面10b，在第1面10a形成有凹部11，在凹部11的底面11a形成有到达第2面10b的开口部12；第2基板20，配置于凹部11内；发光元件21，搭载于第2基板20，经由开口部12能够出射光；以及缓冲材料30，设置在第1基板10与第2基板20之间，且具有弹性。

以下，更详细地进行说明。

在本实施方式所涉及的发光模块1中，设置有第1基板10。第1基板10是模块基板，使用玻璃环氧基板、金属基板或陶瓷基板等。在第1基板10中，在母材中或母材的表面设置有布线。第1基板10的主面是第1面10a和第2面10b。第1面10a与第2面10b相互对置。

在第1面10a形成有凹部11。从第1面10a朝向第2面10b的方向(以下，也称为“垂直方向”)观察，凹部11的形状例如为矩形。在凹部11的底面11a形成有开口部12。开口部12到达第1基板10的第2面10b。即，开口部12沿厚度方向贯通第1基板10。从垂直方向观察(以下，也称为“俯视观察”)，开口部12的形状例如为带圆角的矩形，位于凹部11的内部。

在第1基板10的第2面10b搭载有连接器13。外部电源能够与连接器13电连接。此外，在第2面10b设置有一对第1焊盘15。第1焊盘15例如由金属构成。连接器13以及第1焊盘15经由第1基板10内的布线相互电连接。从第2面10b朝向第1面10a的方向(垂直方向)观察，开口部12和连接器13配置于夹着第1基板10的中心10c的位置。在俯视时，在第1基板10的形状为矩形的情况下，中心10c为第1基板10的对角线的交点。

在第1基板10形成有两个以上的贯通孔16。贯通孔16沿垂直方向延伸，到达第1面10a和第2面10b。如后所述，贯通孔16是用来将第1基板10螺纹固定于被固定构件100的孔。在图1A所示的例子中，形成有8个贯通孔16，但并不限定于此，只要设置在夹着凹部11的两处以上即可。

由第1基板10、连接器13以及第1焊盘15形成有模块构造体17。在第1基板10形成有凹部11、开口部12以及贯通孔16。

在第1基板10的凹部11内配置有第2基板20。第2基板20的形状例如为矩形的板状，在俯视时，第2基板20为正好收纳于凹部11内的形状。第2基板20包含金属或陶瓷，例如是陶瓷基板，例如是氮化铝(A1N)基板。第2基板20的主面为第1面20a以及第2面20b，它们相互对置。第1面20a是第1基板10侧的面。

在第2基板20的第1面20a搭载有发光元件21。发光元件21例如为发光二极管(Light Emitting Diode：LED)。在俯视时，发光元件21位于第1基板10的开口部12内，经由开口部12能够出射光。

也可以在发光元件21上设置有荧光体层22。在荧光体层22中，在由透明树脂构成的母材中分散有多个荧光体粒子。在俯视时，也可以在发光元件21以及荧光体层22的周围设置有侧壁23。侧壁23例如由白色树脂形成。在第1面20a设置有一对第2焊盘25。第2焊盘25例如由金属构成。第2焊盘25与发光元件21电连接。在图1A以及图1B所示的例子中，由第2基板20、发光元件21、荧光体层22、侧壁23以及第2焊盘25形成发光装置27。

在发光模块1中，设置有将一对第1焊盘15连接于一对第2焊盘25的一对引线31。由此，发光元件21的阳极以及阴极能够经由一对第2焊盘25、一对引线31、一对第1焊盘15、第1基板10的布线、连接器13而与外部电源连接。

而且，在模块构造体17与发光装置27之间，更具体而言，在第1基板10的凹部11的底面11a与第2基板20的第1面20a之间设置有缓冲材料30。例如，缓冲材料30通过粘接剂粘接于第1基板10的凹部11的底面11a，缓冲材料30通过粘接剂粘接于第2基板20的第1面20a。另外，在缓冲材料30本身具有粘接性的情况下，不需要粘接剂。例如，缓冲材料30的形状为层状，在俯视时，缓冲材料30的外缘比凹部11的外缘稍小，在与开口部12对应的位置形成有开口部。

缓冲材料30由具有弹性的材料构成，优选弹性模量为0.1MPa以上且1000MPa以下的材料，进一步优选弹性模量为1MPa以上且100MPa以下的材料。由此，缓冲材料30能够弹性变形。例如，若对缓冲材料30施加厚度方向的压缩力则厚度变薄，若压缩力消失，则返回原来的厚度。缓冲材料30例如包含具有石墨及弹性的树脂材料中的至少一者。缓冲材料30优选由具有弹性且耐热性高的材料形成，例如，优选包含硅酮树脂。此外，缓冲材料30的厚度优选为200μm以下。

接下来，对本实施方式所涉及的发光模块1的动作进行说明。

图2A是表示本实施方式所涉及的发光模块未固定于被固定构件的状态(以下，也称为“自由状态”)的剖视图，图2B是表示本实施方式所涉及的发光模块固定于被固定构件的状态(以下，也称为“固定状态”)的剖视图。

如图2A所示，在自由状态下，未施加将第2基板20按压于第1基板10的力。因此，不对缓冲件30施加压缩力。在该状态下，第2基板20的第2面20b侧的部分从第1基板10的第1面10a突出。突出量优选为缓冲材料30的厚度的一半以下。其原因在于，容易使第2基板20的第2面20b的整体与被固定构件100的第1面100a接触。

如图2B所示，在固定状态下，发光模块1固定于被固定构件100。被固定构件100例如是散热片。在被固定构件100的第1面100a形成有螺纹孔101。螺纹孔101配置在与发光模块1的贯通孔16对应的位置。螺钉102插通第1基板10的贯通孔16，并螺纹固定于被固定构件100的螺纹孔101，由此第1基板10与被固定构件100机械连结。由此，发光模块1固定于被固定构件100。此时，发光模块1在夹着第1基板10的开口部12的两处以上的位置，即夹着发光装置27的两处以上的位置固定于被固定构件100。因此，第2基板20的第2面20b不会从被固定构件100的第1面100a分离。

此时，第2基板20以及缓冲材料30在第1基板10与被固定构件100之间被按压而被施加压缩力。由此，缓冲材料30弹性变形而变薄，垂直方向上的第2基板20的第2面20b的位置与第1基板10的第1面10a的位置大致相等。其结果是，第1基板10的第1面10a与被固定构件100的第1面100a接触，并且第2基板20的第2面20b与被固定构件100的第1面100a接触。此时，通过缓冲材料30的回弹力，第2基板20的第2面20b被按压于被固定构件100的第1面100a。

在该状态下，当通过外部电源对发光元件21施加电力而使发光元件21点亮时，在发光元件21中产生的热在第2基板20内传递，并向作为散热片的被固定构件100传递。由于第2基板20与被固定构件100直接接触且被按压，因此第2基板20与被固定构件100之间的热电阻低。其结果是，能够将在发光元件21中产生的热高效地释放到被固定构件100，能够抑制发光模块1的升温。

接下来，对本实施方式的效果进行说明。

根据本实施方式，由于在模块构造体17与发光装置27之间夹设有具有弹性的缓冲材料30，因此在固定状态下缓冲材料30被压缩。因此，第2基板20的第2面20b的整体与被固定构件100的第1面100a接触并被按压。由此，能够实现高散热性。此外，假定未设置缓冲材料30以外的结构与本实施方式相同的比较例所涉及的发光模块，对于设置缓冲材料30的本实施方式所涉及的发光模块1和比较例所涉及的发光模块，在相同条件下进行了热模拟。其结果是，本实施方式(有缓冲材料30)与比较例(没有缓冲材料30)相比，反应温度(Tj)低了4.2％。

此外，由于缓冲材料30具有弹性，因此即使在自由状态下，即使第2基板20的第2面20b相对于第1基板10的第1面10a倾斜，缓冲材料30也能够吸收该倾斜，使第2基板20的第2面20b的整体与被固定构件100的第1面100a接触。同样地，假设即使在第1基板10的凹部11的底面11a或者第2基板20的第1面20a存在微小的凹凸，缓冲材料30也能够吸收该凹凸，使第2基板20的第2面20b稳定地与被固定构件100的第1面100a接触。其结果是，能够使散热性稳定。这样，本实施方式所涉及的发光模块1相对于组装精度的允许度高，能够稳定地实现高散热性能。因此，发光模块1的可靠性高，产品问的偏差小。

而且，根据本实施方式，在自由状态下，第2基板20的第2面20b从第1基板10的第1面10a突出。因此，在被固定构件100的第1面100a平坦的情况下，在固定状态下，能够压缩缓冲材料30，利用缓冲材料30的回弹力将第2基板20按压于被固定构件100。

另外，在本实施方式中，示出了被固定构件100的第1面100a是平坦的，在自由状态下第2基板20的第2面20b从第1基板10的第1面10a突出的例子，但并不限定于此。垂直方向上的第1面10a与第2面20b的位置关系能够根据被固定构件100的第1面100a中的发光模块1的安装区域的形状而适当选择。

<第2实施方式>

接下来，对第2实施方式进行说明。

图3A是表示本实施方式所涉及的发光模块的俯视图，图3B是图3A所示的IIIB-IIIB’线的剖视图。

如图3A以及图3B所示，本实施方式所涉及的发光模块2与第1实施方式所涉及的发光模块1相比，缓冲材料30的位置不同。即，缓冲材料30不是设置在第1基板10与第2基板20之间，而是设置在第1基板10的第1面10a中的除了凹部11以外的区域。例如，缓冲材料30的形状为层状，在俯视时，缓冲材料30的外缘比第1基板10的外缘稍小，在与凹部11对应的位置形成有开口部。缓冲材料30的第1面30a与第1基板10的第1面10a接触，缓冲材料30的第2面30b露出。第2面30b是与第1面30a对置的面。

也可以在第1实施方式中配置有缓冲材料30的位置、即第1基板10的凹部11的底面11a与第2基板20的第1面20a之间设置有间隔件32。间隔件32例如由金属、陶瓷或树脂材料构成。例如，间隔件32的导热率比缓冲材料30的导热率高。本实施方式中的上述以外的结构与第1实施方式相同。

即，本实施方式所涉及的发光模块2具备：第1基板10，具有第1面10a和与第1面10a对置的第2面10b，在第1面10a形成有凹部11，在凹部11的底面11a形成有到达第2面10b的开口部12；第2基板20，配置于凹部11内；发光元件21，搭载于第2基板20，经由开口部12能够出射光；以及缓冲材料30，设置于第1基板10的第1面10a中的除了凹部11以外的区域，具有弹性。

接下来，对本实施方式所涉及的发光模块2的动作进行说明。

图4A是表示本实施方式所涉及的发光模块未固定于被固定构件的状态(自由状态)的剖视图，图4B是表示本实施方式所涉及的发光模块固定于被固定构件的状态(固定状态)的剖视图。

如图4A所示，在自由状态下，未施加将第1基板10按压于被固定构件100的力。因此，不对缓冲材料30施加压缩力。在该状态下，缓冲材料30中的第2面30b侧的部分比第2基板20的第2面20b突出。

如图4B所示，在固定状态下，发光模块2通过螺钉102固定于被固定构件100。被固定构件100的结构与第一实施方式相同。在固定状态下，缓冲材料30在第1基板10与被固定构件100之间被按压，从而被施加压缩力。由此，缓冲材料30弹性变形而变薄，垂直方向上的缓冲材料30的第2面30b的位置与第2基板20的第2面20b的位置大致相等。其结果是，缓冲材料30的第2面30b与被固定构件100的第1面100a接触，并且第2基板20的第2面20b与被固定构件100的第1面100a接触。此时，通过螺钉102的紧固力，第2基板20的第2面20b被按压于被固定构件100的第1面100a。此时，发光模块1在夹着第1基板10的开口部12的两处以上的位置、即夹着发光装置27的两处以上的位置固定于被固定构件100。因此，第2基板20的第2面20b不会从被固定构件100的第1面100a分离。

若在该状态下使发光元件21点亮，则在发光元件21中产生的热在第2基板20内传递，并向作为散热片的被固定构件100传递。由于第2基板20与被固定构件100直接接触，且被按压，因此第2基板20与被固定构件100之间的热电阻低。此外，在发光元件21中产生的热也经由第2基板20、第1基板10以及缓冲材料30传递至被固定构件100。因此，能够将在发光元件21中产生的热高效地释放到被固定构件100。其结果是，能够抑制发光模块2的升温。

本实施方式中的上述以外的动作与第1实施方式相同。

接下来，对本实施方式的效果进行说明。

根据本实施方式，即使在第2基板20的第2面20b与第1基板10的第1面10a之间存在高低差的情况下，通过缓冲材料30弹性变形，也能够吸收该高低差，使缓冲材料30以及第2基板20这两者稳定地与被固定构件100接触。此外，即使第2基板20的第2面20b相对于第1基板10的第1面10a倾斜，缓冲材料30也能够吸收倾斜，使第2基板20的第2面20b的整体与被固定构件100的第1面100a接触。而且，即使在第1基板10的第1面10a存在微小的凹凸，缓冲材料30也会吸收该凹凸，因此缓冲材料30的第1面30a的整体与第1基板10的第1面10a接触，缓冲材料30的第2面30b的整体与被固定构件100的第1面100a接触。这样，发光模块2相对于部件的尺寸精度以及组装精度的余量大，能够从发光元件21相对于被固定构件100高效且稳定地散热。

另外，在本实施方式中，示出了被固定构件100的第1面100a是平坦的，在自由状态下缓冲材料30比第2基板20的第2面20b突出的例子，但并不限定于此。垂直方向中的缓冲材料30的第2面30b与第2基板20的第2面20b的位置关系能够根据被固定构件100的第1面100a中的发光模块2的安装区域的形状而适当选择。

本实施方式中的上述以外的效果与第1实施方式相同。

<第3实施方式>

接下来，对第3实施方式进行说明。

图5是表示本实施方式所涉及的发光模块的剖视图。

本实施方式是将前述的第1实施方式和第2实施方式组合的例子。

如图5所示，在本实施方式所涉及的发光模块3中，缓冲材料30设置于第1基板10的凹部11的底面11a和第2基板20的第1面20a之间、以及第1基板10的第1面10a中的除了凹部11以外的区域的双方。此外，设置于垂直方向上的第1基板10的第1面10a的缓冲材料30的第2面30b的位置与第2基板20的第2面20b的位置可以相同，也可以不同。

本实施方式中的上述以外的结构、动作以及效果与第1实施方式或者第2实施方式相同。

<变形例>

以下，对上述的各实施方式的变形例进行说明。

图6A～图8B是表示第1实施方式的变形例中的第1基板与缓冲材料的位置关系的仰视图。

另外，为了使图易于观察，在图6A～图8B中，对缓冲材料30标注阴影线。此外，省略贯通孔16的图示。

如图6A所示，缓冲材料30也可以设置于第1基板10的凹部11的底面11a的整体。这相当于上述的第1实施方式。另外，实际上，也可以在凹部11的侧面11b与缓冲材料30的侧面之间存在微小的间隙，在俯视时，在开口部12的侧面与缓冲材料30的侧面之间也可以存在微小的间隙。第1实施方式也包括这样的情况。

缓冲材料30也可以仅设置于第1基板10的凹部11的底面11a的一部分。以下，关于这样的变形例，对缓冲材料30的俯视的形状进行说明。例如，如图6B所示，缓冲材料30的形状为包围开口部12的框状，也可以与凹部11的侧面11b隔离。由此，缓冲材料30在厚度方向上被压缩时，能够在水平方向上变形，因此厚度的变化量变大。如图6C所示，缓冲材料30的形状也可以是形成有切口30c的框状。由此，缓冲材料30容易因水平方向而变形。如图7A以及图7B所示，缓冲材料30的形状也可以是沿着开口部12的三边的“コ”字形状。如图7C以及图8A所示，缓冲材料30的形状也可以是沿着开口部12的对置的两边的两条带状。如图8B所示，缓冲材料30的形状也可以是点状。此外，缓冲材料30也可以是组合了上述形状的形状。

图9A～图9C是表示第2实施方式的变形例中的第1基板与缓冲材料的位置关系的仰视图。

在图9A～图9C中，为了容易观察附图，对缓冲材料30标注阴影线，省略贯通孔16的图示。

如图9A所示，缓冲材料30也可以设置于第1基板10的第1面10a中的除了凹部11以外的区域的整体。这相当于上述的第2实施方式。另外，实际上，在俯视时，在凹部11的侧面11b与缓冲材料30的侧面之间也可以存在微小的间隙，在第1基板10的侧面与缓冲材料30的侧之间也可以存在微小的间隙。第2实施方式也包括这样的情况。

缓冲材料30也可以仅设置于第1基板10的第1面10a中的除了凹部11以外的区域的一部分。以下，关于这样的变形例，对缓冲材料30的俯视的形状进行说明。例如，如图9B所示，缓冲材料30也可以仅设置于凹部11的周边，与第1基板10的端缘分离。如图9C所示，缓冲材料30也可以仅设置于第1基板10的第1面10a的四角。

<第4实施方式>

接下来，对第4实施方式进行说明。

图10A以及图10B是表示本实施方式所涉及的发光模块的剖视图。

图10A表示自由状态，图10B表示固定状态。图10A以及图10B示出了与图1B相当的截面。

图11是表示本实施方式中的导热构件的剖视图。

如图10A以及图10B所示，在本实施方式所涉及的发光模块4中，除了第1实施方式所涉及的发光模块1的结构以外，还设置有导热构件40。导热构件40设置于第2基板20的第2面20b。如上所述，第2基板20的第2面20b是与搭载有发光元件21的第1面20a对置的面。

导热构件40的形状例如是沿着第2基板20的第2面20b的平板状。导热构件40的厚度例如为10μm以上且500μm以下。导热构件40的第1面40a与第2基板20的第2面20b接触。

如图10A所示，在自由状态下，导热构件40的第2面40b侧的部分从第1基板10的第1面10a突出。此外，导热构件40的第2面40b露出。

如图10B所示，在固定状态下，缓冲材料30被压缩，第1基板10的第1面10a与被固定构件100的第1面100a接触，并且导热构件40的第2面40b与被固定构件100的第1面100a接触。此时，通过缓冲材料30的回弹力，导热构件40的第2面40b被按压于被固定构件100的第1面100a。

如图11所示，在导热构件40中，设置有金属部分41和树脂部分42。金属部分41是多个金属粉41a结合而成的。金属部分41包含金属，例如由纯金属构成。金属部分41例如包含选自由金(Au)、银(Ag)以及铜(Cu)构成的组中的1种以上的金属。树脂部分42包含树脂材料。树脂部分42的一部分配置在金属粉41a之间。

另外，在导热构件40中，也可以不必设置树脂部分42。在该情况下，也可以在金属粉41a之间形成气隙。

接下来，对导热构件40的形成方法进行说明。

图12A是表示本实施方式中的导热构件的形成方法的剖视图。

图12B是表示图12A所示的金属粉周边的局部放大剖视图。

图13A是表示本实施方式中的导热构件的形成方法的剖视图。

图13B是表示图13A所示的金属粉周边的局部放大剖视图。

图14A是表示本实施方式中的导热构件的形成方法的剖视图。

图14B是表示图14A所示的金属粉周边的局部放大剖视图。

图15A是表示本实施方式中的导热构件的形成方法的剖视图。

图15B是表示图15A所示的金属粉周边的局部放大剖视图。

首先，准备未设置导热构件40的发光模块。该发光模块的结构例如与图1B所示的发光模块1相同。然后，使发光模块的发光面即第2基板20的第1面20a朝下，使第2基板20的第2面20b朝上。

另一方面，如图12A以及图12B所示，准备在树脂液42a中分散有金属粉41a的糊膏43。树脂液42a包含树脂材料以及有机溶剂。金属粉41a包含金属，例如，由纯金属构成，例如包含选自金、银以及铜构成的组中的1种以上的金属。金属粉41a的颗粒直径例如为1μm以下，优选为500nm以下，更优选为100nm以下。通过减小金属粉41a的颗粒直径，容易使金属粉41a彼此烧结。

接下来，将糊膏43涂敷于第2基板20的第2面20b。在所涂敷的糊膏43中，金属粉41a大致均匀地分散在树脂液42a中。

接下来，如图13A、图13B、图14A以及图14B所示，使糊膏43中的有机溶剂挥发，并且使糊膏43中的树脂材料固化。例如，将糊膏43加热至200℃以下的温度。由此，有机溶剂从树脂液42a中被除去，金属粉41a彼此接触，树脂液42a中的树脂材料固化而形成固体状的树脂部分42，并且金属经由金属粉41a彼此的接点而在金属粉41a之间扩散。

接下来，如图15A以及图15B所示，使金属粉41a烧结。例如，将糊膏43加热到低于金属粉41a的小于熔点的温度，例如，180℃以上且250℃以下的温度。由此，金属粉41a彼此烧结，形成有金属部分41。此时，树脂部分42的一部分残留在金属粉41a之间。这样，形成有导热构件40。由此，制造出图10A所示的发光模块4。

如图10B所示，通过利用螺钉102将发光模块4的第1基板10按压于被固定构件100，从而使发光模块4的第1基板10以及导热构件40与被固定构件100接触。

接下来，对本实施方式的效果进行说明。

根据本实施方式，通过在发光模块4的第2基板20与被固定构件100之间夹设有使金属粉41a烧结而成的导热构件40，能够提高第2基板20与被固定构件100之间的导热性。由于导热构件40是将糊膏43固体化而形成的，因此能够抑制在与第2基板20的第2面20b之间形成微小的间隙。其结果是，能够实现高散热性。

本实施方式中的上述以外的结构及效果与第1实施方式相同。

<第5实施方式>

接下来，对第5实施方式进行说明。

图16A以及图16B是表示本实施方式所涉及的发光模块的剖视图。

图16A表示自由状态，图16B表示固定状态。图16A以及图16B示出了与图3B相当的截面。

如图16A以及图16B所示，在本实施方式所涉及的发光模块5中，除了第2实施方式所涉及的发光模块2的结构以外，还设置有导热构件40。导热构件40设置于第2基板20的第2面20b。导热构件40的结构以及形成方法如第4实施方式中所说明的那样。

如图16A所示，在自由状态下，设置于第1基板10的第1面10a的缓冲材料30比设置于第2基板20的第2面20b的导热构件40突出。

如图16B所示，在固定状态下，缓冲材料30的第2面30b与被固定构件100的第1面100a接触，并且导热构件40的第2面40b与被固定构件100的第1面100a接触。此时，缓冲材料30以及导热构件40被按压于被固定构件100。

在本实施方式中，由于使导热构件40介于第2基板20与被固定构件100之间，因此能够提高第2基板20与被固定构件100之间的导热性。

本实施方式中的上述以外的结构以及效果与第2实施方式相同。

<第6实施方式>

接下来，对第6实施方式进行说明。

图17是表示本实施方式所涉及的发光模块的剖视图。

图17是表示与图5相当的截面。

如图17所示，在本实施方式所涉及的发光模块6中，除了第3实施方式所涉及的发光模块3的结构以外，还设置有导热构件40。导热构件40设置于第2基板20的第2面20b。导热构件40的结构以及形成方法如第4实施方式中所说明的那样。

本实施方式中的上述以外的结构以及效果与第3实施方式相同。

-工业可用性-

本发明例如能够利用于汽车的头灯、街灯、室内灯等照明装置的光源。

Claims

1.一种发光模块，具备：

第1基板，具有第1面和与所述第1面对置的第2面，在所述第1面形成有凹部，并在所述凹部的底面形成有到达所述第2面的开口部；

第2基板，配置于所述凹部内；

发光元件，搭载于所述第2基板，且经由所述开口部能够出射光；以及

缓冲材料，设置于所述第1基板与所述第2基板之间，且具有弹性，

在未施加将所述第2基板按压于所述第1基板的力的状态下，所述第2基板从所述第1基板的所述第1面突出。

2.根据权利要求1所述的发光模块，其中，

在被固定到被固定构件的状态下，所述第2基板以及所述第1基板与所述被固定构件接触。

3.根据权利要求1所述的发光模块，其中，

所述发光模块还具备导热构件，该导热构件设置于所述第2基板中的与搭载有所述发光元件的面对置的面。

4.根据权利要求3所述的发光模块，其中，

在被固定到被固定构件的状态下，所述第1基板以及所述导热构件与所述被固定构件接触。

5.一种发光模块，具备：

第2基板，配置于所述凹部内；

缓冲材料，设置在所述第1基板的所述第1面中的除了所述凹部以外的区域，且具有弹性。

6.根据权利要求5所述的发光模块，其中，

在未施加将所述第2基板按压于所述第1基板的力的状态下，所述缓冲材料比所述第2基板突出。

7.根据权利要求5或6所述的发光模块，其中，

在被固定到被固定构件的状态下，所述缓冲材料以及所述第2基板与所述被固定构件接触。

8.根据权利要求5或6所述的发光模块，其中，

9.根据权利要求8所述的发光模块，其中，

在被固定到被固定构件的状态下，所述缓冲材料以及所述导热构件与所述被固定构件接触。

10.根据权利要求2、4、7以及9中的任一项所述的发光模块，其中，

所述被固定构件为散热片。

11.根据权利要求1～10中的任一项所述的发光模块，其中，

所述缓冲材料的弹性模量为0.1MPa以上且1000MPa以下。

12.根据权利要求1～11中的任一项所述的发光模块，其中，

所述缓冲材料包含石墨及具有弹性的树脂材料中的至少一者。

13.根据权利要求12所述的发光模块，其中，

所述树脂材料包含硅酮树脂。

14.根据权利要求3、4、8以及9中的任一项所述的发光模块，其中，

所述导热构件具有金属部分。

15.根据权利要求14所述的发光模块，其中，

所述金属部分包含选自由金、银以及铜构成的组中的1种以上的金属。

16.根据权利要求14或15所述的发光模块，其中，

所述金属部分是多种金属粉结合而成的。

17.根据权利要求16所述的发光模块，其中，

所述导热构件还具有树脂部分，

所述树脂部分的一部分配置在所述金属粉之间。

18.根据权利要求1～17中的任一项所述的发光模块，其中，

所述发光模块还具备连接器，该连接器搭载于所述第1基板的所述第2面，与所述发光元件电连接，且能够电连接外部电源。

19.根据权利要求18所述的发光模块，其中，

从所述第2面朝向所述第1面的方向观察，所述开口部和所述连接器配置于夹着所述第1基板的中心的位置。

20.根据权利要求18或19所述的发光模块，其中，

所述发光模块还具备：

第1焊盘，设置于所述第1基板的所述第2面，并与所述连接器电连接；

第2焊盘，设置于所述第2基板中的搭载有所述发光元件的面，并与所述发光元件电连接；以及

引线，将所述第1焊盘与所述第2焊盘连接。

21.根据权利要求1～20中的任一项所述的发光模块，其中，

所述第1基板为玻璃环氧基板。

22.根据权利要求1～21中的任一项所述的发光模块，其中，

在所述第1基板形成有用来与被固定构件螺纹固定的贯通孔。

23.根据权利要求1～22中的任一项所述的发光模块，其中，

所述第2基板包含金属或者陶瓷。