CN103649635B - 照明组件及相关方法 - Google Patents

照明组件及相关方法 Download PDF

Info

Publication number
CN103649635B
CN103649635B CN201280034408.XA CN201280034408A CN103649635B CN 103649635 B CN103649635 B CN 103649635B CN 201280034408 A CN201280034408 A CN 201280034408A CN 103649635 B CN103649635 B CN 103649635B
Authority
CN
China
Prior art keywords
light source
source board
driving plate
heat sink
frame structure
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN201280034408.XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN103649635A (zh
Inventor
阿尔贝托·阿尔菲耶尔
洛伦索·罗伯托·特雷维萨内洛
弗兰科·扎农
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Osram Co Ltd
Original Assignee
Osram Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Osram Co Ltd filed Critical Osram Co Ltd
Publication of CN103649635A publication Critical patent/CN103649635A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN103649635B publication Critical patent/CN103649635B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V19/00—Fastening of light sources or lamp holders
    • F21V19/001—Fastening of light sources or lamp holders the light sources being semiconductors devices, e.g. LEDs
    • F21V19/003—Fastening of light source holders, e.g. of circuit boards or substrates holding light sources
    • F21V19/0055—Fastening of light source holders, e.g. of circuit boards or substrates holding light sources by screwing
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V23/00—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
    • F21V23/003—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array
    • F21V23/004—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array arranged on a substrate, e.g. a printed circuit board
    • F21V23/006—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array arranged on a substrate, e.g. a printed circuit board the substrate being distinct from the light source holder
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V23/00—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
    • F21V23/06—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being coupling devices, e.g. connectors
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/74—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades
    • F21V29/76—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades with essentially identical parallel planar fins or blades, e.g. with comb-like cross-section
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
  • Fastening Of Light Sources Or Lamp Holders (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)

Abstract

一种例如用于街道照明应用的照明组件，包括：‑热沉（12），具有用于光源（14a）的安装表面；‑光源板（14），在上面安装有光源（14a），该光源板（14）被布置为紧靠热沉（12）的安装表面并且具有外周边缘（114），以及‑驱动板（16），承载用于光源（14a）的驱动电路（16a，22）。该驱动板（16）在光源板（14）夹在热沉（12）与驱动板（16）之间的情况下固定（18）在热沉（12）上。该驱动板（16）具有孔径（160），该孔径（160）带有与光源板（14）的外周边缘（140）互补的内边缘（160a），以便，光源（14a）不被驱动板（16）所遮挡。驱动板（16）的内边缘（160a）具有向内凸出的框架结构（1600），光源板（14）的前述外周边缘（140）与前述框架结构（1600）紧靠地邻接。光源板（14）具有厚度，使得驱动板（16）与热沉（12）的安装表面之间具有间隙（20）。

Description

照明组件及相关方法
技术领域
本描述涉及照明组件。
在各种实施例中，本描述可涉及例如多芯片型的LED照明组件。
背景技术
在照明组件，尤其是用于户外使用的照明组件的制造过程中，常常使用例如LED光源，例如多芯片型的LED光源，即该多芯片型的LED光源在没有在电路内提供任何“智能设备（intelligence）”的情况下具有布置在金属面板上并且直接连接至模块的连接器的几个芯片。
在室内应用中，已知的是使用板上芯片（CoB，Chip-on-Board）型的组件，该组件直接胶合在称为光引擎的板（例如，印刷电路板（PCB，printed circuit board））上。以高平整度来制造该板，随后将导电胶涂敷在CoB模块施加在其上的该板上。一旦胶硬化，则进行CoB模块（即，光源布置在其上的光源板）的电极与PCB板（即，光源的驱动板）之间的连接。
该操作方法可能导致：
-在光源板与相关的热沉之间的高热阻度，这是由于存在以下三个界面，即，在i）光源板（CoB）/胶，ii）胶/驱动板以及iii）驱动板/热沉之间的三个界面。
-由于手工焊接方法，所以生产时间增加；以及
-需要提供罩，用于保护光源板（CoB）的触点。
发明内容
鉴于上面的问题，需要提供一种能够用于例如街道照明应用的例如LED型的照明组件，该照明组件具有模块化的特点并且能够提供下列优点中的一个或多个优点：
-例如通过构建可将承载光源的板（CoB）直接安装在热沉的表面来减小光源与相关的热沉之间的热阻；
-称为光引擎的紧凑化，尤其是用于街道照明应用；
-安装处理简化，例如，关于将光源板（例如，CoB）与驱动板或光引擎联接在一起；
-关于安装和散热这两者的稳定且可靠的标准结构的可获性；
-所安装部件间的容差的有效调节；以及
-易于以阵列方式使用照明模块。
本发明的目的是提供对该需求的答复。
根据本发明，该目的通过具有在下面的权利要求中所提及的特征的照明组件来实现。本发明还涉及对应的方法。
权利要求形成了与本发明相关的在这里所提供的技术教导的完整部分。
各种实施例提供下列优点中的一个或多个优点：
-例如通过使用允许从光源板直接向热沉散热的弹簧触点来实现光源板（例如，CoB）与热沉之间的最小热阻；所有这一切带来了辐射源（例如LED型）的性能上的随之发生的改进并且可避免驱动板过热；
-可将光源板和驱动板同时组装为独立系统，使得安装处理随之简化，避免首先安装光源板然后安装驱动板；
-由于例如通过用螺钉拧紧在热沉上来进行固定，所以随着时间推移系统的机械稳定。
附图说明
现在将参考附图仅通过非限制性示例的方式来描述发明，在附图中：
图1是实施例的总透视图；
图2是实施例的一些部件的视图；
图3是以放大的比例所再现的沿着图1的Ⅲ-Ⅲ线的大体截面图；
图4示出了剖视地示出的实施例的部件；以及
图5以与图4实际上类似的方式示出了实施例的一些细节。
具体实施方式
在下面的描述中，描述了目的在于提供对实施例的深入理解的各种具体细节。实施例可以在没有具体细节中的一个或多个或者利用其他方法、组件、材料等的情况下来实现。在其他情况中，并没有详细地示出或描述已知的结构、材料或操作，使得可以更清楚地理解实施例的各个方面。
在本说明书中的上下文中，对“实施例”的提及表示关于实施例所描述的特定配置、结构或特征包括在至少一个实施例中。因此，可能出现在本说明书中的不同位置的诸如“在一个实施例中”的术语并不一定指同一实施例。此外，特定形状、结构或特征可以按照任意合适方式结合在一个或多个实施例中。
仅仅是为了方便来提供这里所使用的附图标记，因此附图标记并不限定保护范围或这些实施例的应用范围。
在附图中，附图标记10表示例如能够在街道照明系统中使用的整个照明组件。
在各种实施例中，组件10使用LED模块作为光辐射源。
在各种实施例中，组件10可包括三个部件：
-例如金属板形状的热沉12，该金属板在一侧上具有热沉并且在相对侧上（图1的顶面）具有能够用作光源的安装表面的平坦或基本平坦的表面；
-上面安装有例如LED型的光源14a的板14，包括部件14、14a的组装单元能够例如利用所谓的板上芯片（CoB）技术来制造；以及
-驱动板16，能够承载（在上面安装）用于驱动光源14a的电路组件；在各种实施例中，通过穿过板16延伸并且导向连接器16a的电连接带状线或轨迹线来形成所涉及的电路组件；在各种实施例中，前述电路可包括在板16上安装的处理电路（所谓的“智能设备”），其控制所谓的光引擎的特性。
在各种实施例中，带有光源14a的板14可夹在热沉12与“驱动”板16之间。
正如在示出了驱动板16自身的图2的视图中可以更清楚地看到的，在这里所考虑的实施例的示例中，板16可以利用矩形形状来制造。显然，可以是其他形状，诸如，正方形、多边形、伪内切（mixtilinear）或其他形状。
在各种实施例中，板16可具有孔径160，孔径160带有内边缘160a，该内边缘160a具有的进程（progression）（在此处所示的实施例的示例中是矩形）与板14的外周边缘140的进程（在这种情况下也是矩形）互补。
图4和图5的视图示出了板14和16的组装情形，为了简化而省略了热沉12。从这可以看出的是相同的板14和16可以如何形成独立模块。
在各种实施例中，光源14a可以不被电路板16所遮挡，使得由光源14a发出的光辐射可自由地朝着外部环境传播，而不会被板16所遮蔽或掩盖。
孔径160的内边缘160a具有朝着孔径160自身的内侧凸出的框架结构1600，该框架结构1600沿着孔径160的轮廓（连续地或不连续地）延伸。
在各种实施例中，框架结构1600可以与板16的顶部表面对齐。
当板14插入孔径160内时（具体参见图3至图5），外周边缘140与框架结构1600紧靠地邻接，使得承载着光源14a的板14稳固地布置在孔径160内的适当位置。
在各种实施例中，可以通过涂敷胶（在图中不能清楚看到）来使得板14（沿着边缘140）与电路板16（沿着框架结构1600）之间的外周连接更坚固。
在各种实施例中，可在面向板14的外周边缘140的位置中对框架结构1600提供锯齿状缺口1600a（在图2中可见），从而形成用于接纳胶的场所。
附图标记16b表示用于接纳螺钉18（或类似的固定装置）的开口（例如，数量是四个，位于孔径160的拐角处），该螺钉18允许驱动板16在板14稳固地夹在它们之间（即，在驱动板16与热沉12之间）的情况下固定在热沉12上。
观察图3的剖面视图，可以看出，在各种实施例中，根据板16的厚度（尤其是关于框架结构1600的定位和厚度）来选择板14的厚度，使得 承载光源14a的板14在一定程度上比由框架结构1600的定位和深度限定的孔径160的深度“更厚”或“更高”。
按照这种方式，间隔或间隙20形成在板16的底部侧与热沉12的顶部表面之间（具体地参见图3）。
由于间隙20的存在，（例如，利用CoB技术制造的）带有光源14a的板14能够通过板16被按压着紧靠热沉12的表面，从而使热阻最小化并且使从源14a流向热沉12的散热最佳。
同时，所示的安装方案能够确保精确的机械连接，这缩减了任何工作容差。
图3至图5例示了在各种实施例中提供例如弹簧式的电触点22的可能性，该弹簧式的电触点22在驱动板16与承载了光源14a的板14之间动作，例如，允许这些板上所提供的镀金属带或轨迹之间的电连接。
在各种实施例中，这些触点可具有例如C形的线圈状的形状，并且例如通过将端环（例如参见图3和图4，直接地或通过凸出的侧片）分别设在板16和板14上来横跨板16和板14进行布置。
在各种实施例中，触点22可以布置在框架结构1600中的中断部内（例如参见由图2中、图4中以及图5中的1600b指示的中断部）。
在各种实施例中，触点22可以安装在能够用作用于触点22的安装元件的保护罩22a内。在各种实施例中，在板16上触点22的固定可替代地借助于这些触点22的前述侧片来执行，在这种情况下，罩22a原则上仅实现遮挡功能。
显然，在不影响本发明的原理的情况下，可以改变结构细节和实施例，而且显然的是，关于结构细节和实施例，仅通过非限制性示例来描述和例示，从而在不背离本发明的保护范围的情况下，本发明的保护范围在所附的权利要求中进行限定。

Claims (6)

1.一种照明组件(10)，包括：
-热沉(12)，所述热沉(12)具有用于光源(14a)的安装表面；
-光源板(14)，所述光源板(14)具有安装在其上的光源(14a)，所述光源板(14)布置为紧靠所述热沉(12)的所述安装表面并且具有外周边缘(140)，以及
-驱动板(16)，所述驱动板(16)承载用于所述光源(14a)的驱动电路(16a)，所述驱动板(16)在所述光源板(14)夹在所述热沉(12)与所述驱动板(16)之间的情况下固定在所述热沉(12)上，所述驱动板(16)具有孔径(160)，所述孔径(160)带有与所述光源板(14)的所述外周边缘(140)互补的内边缘(160a)，从而，所述光源(14a)不被所述驱动板(16)所遮挡，并且其中：
-所述驱动板(16)的所述内边缘(160a)具有向内凸出的框架结构(1600)，所述光源板(14)的所述外周边缘(140)紧靠地邻接所述框架结构(1600)，以及
-所述光源板(14)具有比由所述框架结构(1600)的定位和深度限定的孔径(160)的深度更厚的厚度，使得所述驱动板(16)与所述热沉(12)的所述安装表面之间具有间隙(20)，
其中，所述照明组件(10)包括在所述驱动板(16)与所述光源板(14)之间的电连接(22)，并且所述框架结构(1600)具有中断部(1600b)，所述电连接(22)在所述中断部延伸，并且
其中，所述照明组件(10)还包括：插在所述框架结构(1600)与紧靠地邻接所述框架结构的所述光源板(14)的所述外周边缘(140)之间的胶；沿所述框架结构(1600)延伸、面向所述光源板(14)的所述外周边缘(140)的锯齿状缺口(1600a)；以及容纳在所述锯齿状缺口(1600a)中的胶。
2.根据权利要求1所述的照明组件，包括将所述驱动板(16)固定在所述热沉(12)上的螺钉状固定装置(18)。
3.根据权利要求1和2中的任一项所述的照明组件，其中，所述电连接(22)为弹簧状。
4.根据权利要求1所述的照明组件，其中，所述电连接(22)包括 优选为C形的线圈状的、具有分别面向所述驱动板(16)和所述光源板(14)的端环的电触点。
5.根据权利要求1、2和4中的任一项所述的照明组件，其中，所述光源板(14)和安装在所述光源板(14)上的所述光源(14a)是板上芯片光源的形式。
6.一种生产照明组件(10)的方法：包括：
-提供具有用于光源(14a)的安装表面的热沉(12)；
-通过将光源板(14)布置为紧靠所述热沉(12)的安装表面来提供在上面安装有光源(14a)的光源板(14)，其中，所述光源板(14)具有外周边缘(140)，以及
-将承载用于所述光源(14a)的驱动电路(16a)的驱动板(16)在所述光源板(14)夹在所述热沉(12)与所述驱动板(16)之间的情况下固定在所述热沉(12)上，所述驱动板(16)具有孔径(160)，所述孔径(160)带有与所述光源板(14)的所述外周边缘(140)互补的内边缘(160a)，从而，所述光源(14a)不被所述驱动板(16)所遮挡，其中：
-所述驱动板(16)的所述内边缘(160a)具有向内凸出的框架结构(1600)，所述光源板(14)的所述外周边缘(140)与所述框架结构(1600)紧靠地邻接，以及
-所述光源板(14)具有比由所述框架结构(1600)的定位和深度限定的孔径(160)的深度更厚的厚度，使得所述驱动板(16)与所述热沉(12)的所述安装表面之间具有间隙(20)，
其中，所述照明组件(10)包括在所述驱动板(16)与所述光源板(14)之间的电连接(22)，并且所述框架结构(1600)具有中断部(1600b)，所述电连接(22)在所述中断部延伸，并且
其中，所述方法还包括：
将胶插在所述框架结构(1600)与紧靠地邻接所述框架结构的所述光源板(14)的所述外周边缘(140)之间；
将锯齿状缺口(1600a)设置为沿所述框架结构(1600)延伸并且面向所述光源板(14)的所述外周边缘(140)；以及
将胶容纳在所述锯齿状缺口(1600a)中。
CN201280034408.XA 2011-07-14 2012-07-12 照明组件及相关方法 Expired - Fee Related CN103649635B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
ITTO2011A000624 2011-07-14
ITTO20110624 2011-07-14
PCT/EP2012/063724 WO2013007796A1 (en) 2011-07-14 2012-07-12 Lighting assembly and associated method

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN103649635A CN103649635A (zh) 2014-03-19
CN103649635B true CN103649635B (zh) 2017-02-15

Family

ID=44899154

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201280034408.XA Expired - Fee Related CN103649635B (zh) 2011-07-14 2012-07-12 照明组件及相关方法

Country Status (4)

Country Link
US (1) US9976736B2 (zh)
EP (1) EP2732208B1 (zh)
CN (1) CN103649635B (zh)
WO (1) WO2013007796A1 (zh)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9988392B2 (en) 2013-12-26 2018-06-05 Purdue Pharma L.P. 7-beta-alkyl analogs of orvinols
JP6358576B2 (ja) * 2014-09-11 2018-07-18 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 発光モジュールのホルダおよび照明装置
US10801678B1 (en) 2017-10-30 2020-10-13 Race, LLC Modular emitting device and light emission system
US10378733B1 (en) 2017-10-30 2019-08-13 Race, LLC Modular optical assembly and light emission system
EP3671032B1 (en) * 2018-12-19 2021-11-03 Nichia Corporation Light-emitting module
JP7219401B2 (ja) * 2018-12-19 2023-02-08 日亜化学工業株式会社 発光モジュール
DE102020102941A1 (de) * 2020-02-05 2021-08-05 Marelli Automotive Lighting Reutlingen (Germany) GmbH Leiterplattenanordnung und Verfahren zum Herstellen einer Leiterplattenanordnung

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200910627A (en) * 2007-08-16 2009-03-01 Ama Precision Inc Light emitting diode module

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7344296B2 (en) * 2003-02-07 2008-03-18 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Socket for led light source and lighting system using the socket
JP2008016362A (ja) 2006-07-07 2008-01-24 Koito Mfg Co Ltd 発光モジュール及び車輌用灯具
US8602593B2 (en) 2009-10-15 2013-12-10 Cree, Inc. Lamp assemblies and methods of making the same
US20110069502A1 (en) * 2010-04-14 2011-03-24 David Hum Mounting Fixture for LED Lighting Modules
US8354684B2 (en) * 2011-01-09 2013-01-15 Bridgelux, Inc. Packaging photon building blocks having only top side connections in an interconnect structure

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200910627A (en) * 2007-08-16 2009-03-01 Ama Precision Inc Light emitting diode module

Also Published As

Publication number Publication date
EP2732208B1 (en) 2016-04-20
CN103649635A (zh) 2014-03-19
WO2013007796A1 (en) 2013-01-17
US20140140078A1 (en) 2014-05-22
US9976736B2 (en) 2018-05-22
EP2732208A1 (en) 2014-05-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103649635B (zh) 照明组件及相关方法
EP2779807B1 (en) Optic for a light source
JP7216473B2 (ja) 車両ランプ光アセンブリ
US8674616B2 (en) Distributed illumination system
US8520392B2 (en) Electronic control unit and method for producing component of same
CN102686939A (zh) 可拆卸的光引擎
US9108261B1 (en) LED lighting heat sink and housing construction made by oven brazing technique
EP3254021B1 (en) Led module
EP2759765A1 (en) Lighting apparatus and light source unit
JP2015141895A (ja) ライトバー構造、光源モジュール及びランプ
EP2458261A2 (en) Lighting module and lighting apparatus comprising the same
US20190242563A1 (en) Light source module and lighting device
EP3230653B1 (en) Led outdoor fixture in plastic housing with outer frame
JP2024012549A (ja) 光源ユニット及び照明器具
CN105431672A (zh) 全向led灯
JP2014154391A (ja) 発光装置
US20160069533A1 (en) Reflector assembly having a plurality of reflectors and semiconductor light sources
WO2014170158A1 (en) Lighting module and strip light
US11193639B2 (en) Light module and method of manufacturing the same
US10267485B2 (en) Lighting module and lighting lamp
JP2020064822A (ja) 照明装置
JP2012160265A (ja) 照明器具
WO2017219731A1 (zh) 背光模组及显示器件
KR101422691B1 (ko) 가로등용 조명 장치
KR20150063137A (ko) 조명 엘리먼트

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20170215

Termination date: 20180712