CN111328192A - 加法制造玻璃基板pcb板及led显示器的方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种加法制造玻璃基板PCB板及LED显示器的方法，在玻璃基板按电路设计要求印刷导电铜浆，形成线宽可控的导电线路。加法制造玻璃基板PCB板可用丝网印刷技术在玻璃上精密印刷铜浆形成铜导电线路，可以发挥玻璃基板的高导热的特性，同时可印刷出50微米以下线宽的导电线路，烧结后浆料中有极低的有机残留物，具有很好的附着力(>2N/mm)。

Description

加法制造玻璃基板PCB板及LED显示器的方法

技术领域

本发明属于PCB板技术领域，具体涉及加法制造玻璃基板PCB板及LED显示器的方法。

背景技术

印刷电路板PCB(Printed circuit board)是电子元件的支撑体，在PCB板上有金属导体作为连接电子元件的线路。目前使用的印刷电路板实际上是用减法蚀刻工艺设计和制造的，PCB电路板已经可以较低的成本支持更大密度的趋势需求,然而，对低于25微米高分辨率的导电线路，减法蚀刻工艺变得十分昂贵。而最大的问题是，由于PCB电路板的减法制造需要利用光刻，显影，脱膜，化学刻蚀，电镀等工艺，不但工艺过程复杂，而且工艺过程需要用大量的强酸等有害化学物质，并使用大量的水来清洗，造成大量需处理的化学废弃物品和废水,给环境保护造成极大的压力。

随着氮化镓LED显示技术的迅速发展，特别是LED的小型化进展，已可制造100微米(Mini-LED)甚至微米级的LED(Micro-LED)，使高分辨LED显示器的制造成为可能，由于Mini－LED和Micro-LED是主动发光，但与目前量产的有机发光显示器(OLED)不同，它不依赖有机化合物来发光，从理论上讲，其显示品质就像OLED一样，但它亮度更亮，且没有老化问题，并且从长远来看，比OLED更便宜，而且Mini-LED和Micro-LED可直接贴在PCB电路版上来制造显示器，制造工艺十分简单，但这对PCB板提出了新的技术要求，这些Mini LED背光源的背板若要能单独控制每颗Mini LED,用传统PCB工艺甚至用简单的被动方式(Passive)来驱动控制，用单层覆铜板电路是无法实现的，必须用多层PCB板才可实现这样的选址驱动控制，需要多步的光刻、显影、脱膜、化学刻蚀、电镀等工艺来实现，而且同样仍存在热导太差和表面不平整的问题，特别是传统PCB板是用低热导FR 4或PI等有机基材制造的，一方面，这样高电流和高亮度LED在显示时发出的热量无法很快地散发出去，会造成LED的高温过热并大大减低发光效率，另一方面由于FR4和PI等有机材料基板的热导系数很低，所以LED显示要求热导系数较高的基板材料，例如陶瓷，玻璃，金属基板等。而玻璃基板由于表面非常光滑平整，热导系数较高(>1w/mK)，是LED显示器的理想基板材料，而若用传统PCB制造在玻璃上制造，仍需要在玻璃基板和铜箔之间有一有机粘合层，而这一有机粘合层的热导一般又很小，这样也无法利用玻璃基板高热导的特性，而用导电浆料的加法制造工艺可完美地解决这一问题。

而加法制造(AM：Additive manufacturing)电子线路和电子线路板，因为只在设计的地方印刷导体和电介质绝缘体，完全去掉传统PCB电路板的制造需要的光刻、显影、脱膜、化学刻蚀等湿法工艺，工艺简单、既节省而且环保，多层交替印刷或打印导电浆料和绝缘电介质浆料，可实现多层电子线路的制造，每层电路之间由导电浆料连接。同时，印刷技术除了可印刷导体或绝缘电介质层，而且可印刷电阻，电感，和电容等分立电子元器件，可进一步实现电路高密度化微小型化。

同时，随着无接触数字化印刷技术，例如喷墨打印(Inkjet)、喷雾打印(Aerosoljet)、挤胶打印(Dispensing)等的商业化进程加速，甚至出现10微米线宽的打印技术，结合丝网印刷技术，使高密度多层和3D-立体电子线路的制造成为未来电子线路集成化的主要方向之一。而在加法制造PCB板时，银的成本是目前PCB板所用铜导体的近100倍，尽管由于印刷时银的浪费较小，但若银导体在印刷电路上的覆盖率超过60％以上时，仅银材料的成本就和传统PCB板的制造成本相当，这样就使银浆技术在印刷电路制造上失去成本优势。另外，在较潮湿和高电场的作用下，银浆会产生银离子迁移现象，这种银离子迁移容易造成电路的短路和长时间使用的可靠性，也是阻止银在PCB板上大规模应用的原因之一，同时加法的印刷电路板应用于小间距或Mini-LED显示器背板，Mini LED的尺寸在100微米以下，要求电极具有50微米/50微米以下的分辨率，因而多层PCB板的制造对50微米铜线以下的分辨率和50微米直径导电贯孔的工艺提出更高的要求，成品率的挑战十分大。

发明内容

基于此，本发明提出加法制造玻璃基板PCB板及LED显示器的方法，可用丝网印刷技术在玻璃上精密印刷铜浆形成铜导电线路，可以发挥玻璃基板的高导热的特性，同时可印刷出50微米以下线宽的导电线路，烧结后浆料中有极低的有机残留物，具有很好的附着力(>2N/mm)。

为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：一种加法制造玻璃基板PCB板的方法，包括如下步骤：在玻璃基板上按电路设计要求印刷导电铜浆，形成线宽可控的导电线路。

在一个优选的实施例中，所述的导电铜浆由如下重量份数组分组成：铜粉84～90份，无机玻璃粉1～10份，有机载体含量为1～10份，有机添加剂0.5～6份，溶剂0.5～5份，功能性添加剂0.5～2份。铜浆在玻璃上的结合力主要由合适的玻璃粉来实现，玻璃粉可选自含铅玻璃粉也可选自不含铅玻璃粉，玻璃粉的软化点在450℃左右，热膨胀系数小于8×10^-6/K。

在一个优选的实施例中，所述的导电铜浆由如下重量份数组分组成：铜粉84～90份，无机烧结助剂0.5～6份，有机粘合剂1～15份，有机添加剂0.5～6份，溶剂0.5～5份，功能性添加剂0.5～2份。有机粘合剂可是环氧树脂及其固化剂，无机烧结助剂可是低温合金颗粒，纳米颗粒等低熔点材料。

在一个优选的实施例中，所述的有机添加剂为硅烷偶联剂，所述的功能性添加剂为固化剂、增稠剂、及流平剂。有机添加剂、功能性添加剂选自市面上常规的试剂。

在一个优选的实施例中，铜粉的平均粒度为0.2～3μm。

在一个优选的实施例中，在玻璃基板按电路设计要求印刷导电铜浆前，还包括在玻璃上按电路设计要求打出所有通孔，把塞孔铜浆印刷在玻璃的通孔中。

在一个优选的实施例中，所述的塞孔铜浆与所述的导电铜浆为同一种浆料。

在一个优选的实施例中，所述的利用皮秒紫外激光打出所有通孔，所述的通孔的孔径为0.05～0.2mm。

在一个优选的实施例中，在所述的玻璃基板按电路设计要求印刷导电铜浆后，共同烧结所述的导电铜浆和所述的塞孔铜浆，形成导电铜电极和塞孔电极。

在一个优选的实施例中，所述的烧结铜浆在含氢气的气氛中烧结。

在一个优选的实施例中，所述的导电铜电极与所述的塞孔电极连通。

在一个优选的实施例中，在所述的玻璃基板上按电路设计要求印刷导电铜浆，形成线宽可控的导电线路后，还包括在导电线路上印刷绝缘浆料形成绝缘层。

在一个优选的实施例中，在所述的导电线路上印刷绝缘浆料形成绝缘层后，还包括在绝缘层上印刷导电铜浆。

在一个优选的实施例中，在所述的绝缘层上印刷导电铜浆后，还包括共同烧结所述的导电铜浆和绝缘浆料，形成铜电极。

在一个优选的实施例中，在玻璃基板上按电路设计印刷导电铜浆前，还包括在玻璃基板上制造TFT阵列，在玻璃基板上按电路设计要求印刷导电铜浆，形成线宽可控的导电线路后，在导电线路上印刷绝缘浆料形成绝缘层，再在绝缘层上印刷导电铜浆，共同烧结所述的导电铜浆和绝缘浆料，形成铜电极制得PCB板。

采用该加法制造玻璃基板PCB板的方法制得PCB板。

一种采用该加法制造玻璃基板PCB板的方法制得的PCB板在LED显示器的应用。

一种PCB板制备LED显示器的制备方法，在所述的采用该加法制造玻璃基板PCB的方法制得的PCB板的导电铜电极上贴装LED。

由于上述技术方案的运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：

1、本发明的加法制造玻璃基板PCB板的方法，可以发挥玻璃基板高导热的特性，可用丝网或钢网(Stencil)印刷技术在玻璃上精密印刷铜浆形成铜导电线路，可印刷出50微米以下线宽的导电线路，烧结后浆料中有极低的有机残留物，具有很好的附着力(>2N/mm)，且成本低。

2、本发明的加法制造玻璃基板PCB板的方法，塞孔铜浆与导电铜浆为同一种浆料，可一次在共同烧结的条件下烧结形成所设计的电路，由于是同一种浆料，通孔中的浆料和玻璃两面的浆料烧结后具有同样的热膨胀系数，提高电路的可靠性。

3、本发明的加法制造玻璃基板PCB板的方法，烧结铜浆在含氢气的气氛中烧结，可以防止铜浆的氧化，烧结后铜浆的电阻率可低于3.5μΩ.cm，与纯铜的电阻率1.7μΩ.cm已十分接近。

4、本发明的一种PCB板制备LED显示器的制备方法，可将于LED或Mini-LED或Micro-LED直接贴在加法制造玻璃基板PCB的方法制备的电路板上来制造显示器，能满足LED对于基板平整度的要求，特别TFT-LCD主动显示器所需的薄膜晶体管(TFT)也必须在高平整度玻璃基板上制造，使玻璃成为LED显示的最佳基板材料，并且发挥了发挥玻璃基板的高导热的特性，能提高LED的放光效率。

5、本发明的加法制造玻璃基板PCB板的方法可印刷出50微米以下线宽的导电线路，将该方法制备的导电电路板应用在Mini LED背光源和显示器背板的制造上具有十分大的优势，可达到Mini LED背光源和显示器背板的这一分辨率的要求，又有工艺步骤少，制造成本低的巨大优势。

附图说明

图1为本发明实施例1一种双面玻璃基板PCB板制造流程图。

图1A～1E为本发明实施例1一种双面玻璃基板印刷电路板制造步骤的示意图。

图1F为本发明本发明实施例1一种加法制造玻璃基板电路板及LED光源显示器的俯视示意图。

图2为本发明实施例2一种加法制造玻璃基板印刷电路的方法流程图。

图2A～2C为本发明实施例2一种加法制造玻璃基板印刷电路的制造步骤的示意图。

图2D为实施例2一种加法制造玻璃基板PCB板和被动式LED显示器示意图。

图3为本发明实施例3一种加法制造玻璃基板PCB板的制备流程图。

图3A～3D为本发明实施例2一种加法制造玻璃基板PCB的制造步骤的示意图。

图3E为实施例3一种加法制造玻璃基板PCB板和主动式Mini-LED显示器示意图。

其中，附图标记说明如下：

100-玻璃基板，101-通孔，102-塞孔浆料，103-背面铜浆料，104-正面铜浆料(正极)，105-正面铜浆料(负极)，106-孔电极，107-背面电极，108-正面正电极108；，109-正面负电极，110-LED；

200-玻璃基板，201-正电极铜浆，202-负电极铜浆，203-绝缘浆料，204-导电铜浆(Y电极)，205-驱动电极205(X电极)，206-电极(Y电极)，207-电极(Y电极)，208-LED；

301-TFT阵列，302-导电铜浆，303-Vd信号、304-DA信号，305-GD信号，306-AD信号，307-绝缘浆料，308-导电浆料，309-LED。

具体实施方式

为了使本发明要解决的技术问题，技术方案及有益效果更加清楚明白，一下结合实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，并不用于限定本发明。

实施例1

双面玻璃基板PCB板制造，如图1所示，玻璃的高绝缘性和高热稳定性，可利用铜浆技术制造双面玻璃基板加法制造PCB板。

一种双面玻璃基板PCB板制造方法，包括如下步骤：

S01：在玻璃100上按电路设计要求打出所有通孔101。如图1A所示，玻璃基板100的厚度为在0.1～1mm。激光打孔或机械打孔是常用的玻璃打孔技术，利用皮秒紫外激光，可在玻璃100上打出孔径0.05～0.2mm的通孔101。此处也可以结合激光和化学刻蚀更是可打出更精细无微裂纹的通孔。

S02：利用真空塞孔技术把塞孔铜浆102印刷在玻璃的通孔101中。如图1B所示，由于玻璃100表面十分光滑，玻璃100表面的残留铜浆可很容易刮除掉，留下干净的表面，铜浆印刷在通孔101中后，一般要在100℃左右烘干，去除掉孔中铜浆中的溶剂。此处利用真空烘干的效果更好，并可尽量除掉孔中铜浆产生的气泡。

塞孔铜浆102为高温铜浆，由以上重量份组成铜粉84～90份，无机玻璃粉1～10份，有机载体含量为1～10份，有机添加剂0.5～6份，溶剂0.5～5份，功能性添加剂0.5～2份。铜浆在玻璃上的结合力主要由合适的玻璃粉来实现，玻璃粉可选自含铅玻璃粉也可选自不含铅玻璃粉，玻璃粉的软化点在450℃左右，热膨胀系数小于8×10^-6/K。

此处的塞孔铜浆102也可以是低温铜浆，由以下重量百分比的各组分：铜粉84～90份，无机烧结助剂0.5～6份，有机粘合剂1～15份，有机添加剂0.5～6份，溶剂0.5～5份，功能性添加剂0.5～2份。铜粉的平均粒度为0.2～1μm，有机粘合剂可是环氧树脂及其固化剂，无机烧结助剂可是低温合金颗粒，纳米颗粒等低熔点材料。

有机添加剂为硅烷偶联剂，功能性添加剂为固化剂、增稠剂、及流平剂。有机添加剂、功能性添加剂选自市面上常规的试剂。

S03：在玻璃100两面根据设计印刷出导电铜浆线路，如图1C所示。一般先印刷背面103，在100℃左右在空气中烘干，去除掉铜浆中的溶剂，再印刷正面的一层铜浆104和105，然后再烘干。印刷在玻璃基板两面上和填塞在通孔中的铜浆，是同一类铜浆。

S04：对印刷在玻璃上表面和孔中的铜浆进行烧结，从而制成PCB板。如图1D所示，正面正电极108、正面负电极109和背面电极107通过孔电极106连接，在步骤二中如果铜浆采用高温铜浆，此处烧结采用的现在空气中400～500℃脱脂5～18min,烧结温度500～620℃，一般在还原性气氛中烧结，该实施例中在含氢的气氛中烧结，烧结时间为15～50min，烧结后铜浆的电阻率可低于3.5μΩ.cm。印刷在玻璃基板两面上和填塞在通孔中的铜浆，是同一类铜浆。可一次在共同烧结的条件下烧结，形成所设计的电路。由于是同一浆料，通孔中的浆料和玻璃两面的浆料烧结后具有同样的热膨胀系数，提高电路的可靠性。在步骤二中如果铜浆采用低温铜浆，固化或烧结温度在250度以下，最好是200度以下，一般在还原性气氛中烧结，该实施例中在含氢的气氛中烧结，烧结时间为15～50min，烧结后铜浆的电阻率可低于30μΩ.cm，最好低于10Ω.cm。

一种LED光源或显示器的制备方法，采用实施例1制得的PCB板，在烧结后的铜电极上贴装LED，如图1E所示，正面是贴装LED的表面，LED110的正负极连接在正面的印刷的正面正电极108和正面负电极109上。LED110可以是倒装白光LED或R/G/B LED，烧结后的铜电路表面可印刷保护层或阻焊层，在贴装LED的铜电极上，可做表面处理，去掉氧化层，或化学镀镍和金层来处理铜表面，然后可印刷锡膏在电极上，用抓取和放置机械手，放置LED在处理后铜电极表面的锡膏上，最后经回流炉焊接LED在铜电极上。也可直接用导电银胶来取代锡膏，直接固定LED在铜电极表面。

利用小间距或Mini Led,可以用来制造的LED显示器和拼接式大屏幕电视机，广告牌等。利用白光LED，可制造可分区的LCD背光源。加法制造玻璃基板电路板及其LED被动式显示器的俯视示意图如图1F所示。

实施例2

本发明实施例2用印刷技术来交替印刷导电浆料和绝缘电介质浆料，加法制造多层电路，在玻璃基板上制造LED被动方式(Passive)驱动显示的印刷电路。

一种加法玻璃基板PCB板制造方法，如图2所示，包括如下步骤：

S01：在玻璃基板200上印刷导电铜浆，如图2A所示。本发明中印刷铜浆，LED的正电极铜浆201和负电极铜浆202(对应X和Y驱动电极)在这一步中先印刷出来，根据LED的大小来确定电极之间的距离，对Mini-LED来讲电极间距可小于50μm。本发明中的铜浆可印刷50μm以下的线宽和线间距，本实施例的线间距为40μm。来满足倒装Mini-LED的要求。印刷后，浆料在100℃左右在空气中烘干，准备下一步叠层印刷。

此处导电铜浆为高温烧结型铜浆，由以上重量份组成铜粉84～90份，无机玻璃粉1～10份，有机载体含量为1～10份，有机添加剂0.5～6份，溶剂0.5～5份，功能性添加剂0.5～2份。铜浆在玻璃上的结合力主要由合适的玻璃粉来实现，玻璃粉可选自含铅玻璃粉也可选自不含铅玻璃粉，玻璃粉的软化点在450℃左右，热膨胀系数小于8×10^-6/K。

此处的导电铜浆也可以是低温铜浆，由以下重量百分比的各组分：铜粉84～90份，无机烧结助剂0.5～6份，有机粘合剂1～15份，有机添加剂0.5～6份，溶剂0.5～5份，功能性添加剂0.5～2份。铜粉的平均粒度为0.2～1μm，有机粘合剂可是环氧树脂及其固化剂，无机烧结助剂可是低温合金颗粒，纳米颗粒等低熔点材料。有机添加剂为硅烷偶联剂，功能性添加剂为固化剂、增稠剂、及流平剂。有机添加剂、功能性添加剂选自市面上常规的试剂。

S02：在导电电极上印刷第二层绝缘浆料203，如图2B所示。印刷后，浆料在100℃左右在空气中烘干，准备下一步叠层印刷。这层绝缘层把电极X和电极Y绝缘开。绝缘浆料可是无机绝缘浆料，也可是有机绝缘浆料或油墨，最好是低温有机绝缘浆料或油墨，例如聚酰亚胺类,液晶聚合物(LCP)类，可丝网印刷，或喷墨打印和挤出打印，最好是喷墨打印。

S03：在绝缘层上印刷导电铜浆204，和第一步的铜浆是同种导电浆料，构成Y电极，并和第一步中印刷的电极连接，导电铜浆204的宽度为100μm，如图2C所示。

S04：三层浆料印刷后，导电浆料和绝缘浆料可一次同时烧结，形成PCB板。烧结后的驱动电极205(X电极)和电极206(Y电极)作为LED的信号输入，控制每个LED的发光。在步骤一中如果铜浆采用高温铜浆，此处烧结采用的现在空气中400～500C脱脂5～18min,烧结温度500～620℃，一般在还原性气氛中烧结，该实施例中在含氢的气氛中烧结，烧结时间为15～50min，烧结后铜浆的电阻率可低于3.5μΩ.cm。在步骤一中如果铜浆采用低温铜浆，固化或烧结温度在250度以下，最好是200度以下，一般在还原性气氛中烧结，该实施例中在含氢的气氛中烧结，烧结时间为15～50min，烧结后铜浆的电阻率可低于30μΩ.cm。

被动式LED显示器的制备方法，如图2D所示，采用本发明实施例2获得的PCB板制备，在烧结后的铜电极上贴装LED208在贴装LED的铜的正电极205和负电极206上，烧结后的驱动电极205(X方向)和电极206(Y方向)作为LED的信号输入，可做表面处理，去掉氧化层，或用化学镀镍和贵金属金层来处理铜表面，然后可印刷锡膏在电极上，用抓取和放置机械手，放置LED在处理后铜电极表面的锡膏上，最后经回流炉焊接LED在铜电极上。也可直接用导电银胶来取代锡膏，直接固定LED在铜电极表面。

本实施例2的导电浆料的精密印刷电路可达到这一分辨率的要求，又有工艺步骤少，制造成本低的巨大优势，所以浆料印刷工艺在Mini LED背光源和显示器背板的制造上具有十分大的优势。

实施例3

主动式显示一般需要用薄膜晶体管(TFT)来控制每一个LED的发光和其发光强度，在玻璃基板上的TFT可是低温非晶硅TFT或多晶硅TFT，也可是铟镓锌氧化物(IGZO)薄膜TFT，这些TFT整列可先在玻璃基板上制造，然后再叠层印刷控制和驱动电路，构成主动式显示器PCB板。

一种加法制造玻璃基板PCB板的制造方法，如图3所示，包括如下步骤：

S01：在玻璃基板上制造TFT阵列301，如图3A。TFT可是低温非晶硅TFT或多晶硅TFT，也可是铟镓锌氧化物(IGZO)薄膜TFT。

S02：印刷连接TFT阵列的导电铜浆302，如图3B所示，图中灰色均为导电铜浆，以及4条信号Vd信号303、DA信号304，GD信号305、AD信号306和驱动电极的导电线路。此处的导电铜浆302是低温铜浆，由以下重量百分比的各组分：铜粉84～90份，无机烧结助剂0.5～6份，有机粘合剂1～15份，有机添加剂0.5～6份，溶剂0.5～5份，功能性添加剂0.5～2份。铜粉的平均粒度为0.2～1μm，有机粘合剂可是环氧树脂及其固化剂，无机烧结助剂可是低温合金颗粒，纳米颗粒等低熔点材料。有机添加剂为硅烷偶联剂，功能性添加剂为固化剂、增稠剂、及流平剂。有机添加剂、功能性添加剂选自市面上常规的试剂。

S03：印刷绝缘分离横向和纵向电极的绝缘浆料307。如图3C所示，绝缘浆料307可是无机绝缘浆料，也可是有机绝缘浆料或油墨，最好是低温有机绝缘浆料或油墨，例如聚酰亚胺类,液晶聚合物(LCP)类，可丝网印刷，或喷墨打印，最好是喷墨打印。

S04：在绝缘层上叠层印刷导电浆料308，如图3D所示，和第一步的导电浆料是同种浆料。

S05：三层浆料印刷后，导电浆料和绝缘浆料可一次同时烧结，形成PCB板。固化或烧结温度在250度以下，最好是200度以下，一般在还原性气氛中烧结，该实施例中在含氢的气氛中烧结，烧结时间为15～50min，烧结后铜浆的电阻率可低于30μΩ.cm。

一种加法制造主动式Mini-LED玻璃基板显示器的制备方法，采用实施例3制得的PCB板，在烧结后的铜电极上贴装LED309，如图3E所示，烧结后的铜电路表面可印刷保护层或阻焊层，在贴装LED的铜电极上，可做表面处理，去掉氧化层，或化学镀镍和金层来处理铜表面，然后可印刷锡膏在电极上，用抓取和放置机械手，放置LED在处理后铜电极表面的锡膏上，最后经回流炉焊接LED在铜电极上。也可直接用导电银胶来取代锡膏，直接固定LED在铜电极表面。

本实施例3可将于Mini-LED直接贴在加法制造玻璃基板PCB板的方法制备的电路板上来制造主动式Mini-LED显示器，能满足LED对于基板平整度的要求，特别TFT-LCD主动显示器所需的薄膜晶体管(TFT)也必须在高平整度(几乎是零粗造度)玻璃基板上制造，使玻璃成为LED显示的最佳基板材料，并且发挥了发挥玻璃基板的高导热的特性，能提高LED的放光效率。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种加法制造玻璃基板PCB板的方法，其特征在于，包括如下步骤：在玻璃基板上按电路设计要求印刷导电铜浆，形成线宽可控的导电线路。

2.根据权利要求1所述的加法制造玻璃基板PCB板的方法，其特征在于，所述的导电铜浆由如下重量份数组分组成：铜粉84～90份，无机玻璃粉1～10份，有机载体含量为1～10份，有机添加剂0.5～6份，溶剂0.5～5份，功能性添加剂0.5～2份。

3.根据权利要求1所述的加法制造玻璃基板PCB板的方法，其特征在于，所述的导电铜浆由如下重量份数组分组成：铜粉84～90份，无机烧结助剂0.5～6份，有机粘合剂1～15份，有机添加剂0.5～6份，溶剂0.5～5份，功能性添加剂0.5～2份。

4.根据权利要求1所述的加法制造玻璃基板PCB板的方法，其特征在于，在玻璃基板上按电路设计要求印刷导电铜浆前，还包括在玻璃上按电路设计要求打出所有通孔，将塞孔铜浆印刷在玻璃的通孔中。

5.根据权利要求4所述的加法制造玻璃基板PCB板的方法，其特征在于，所述的玻璃基板上按电路设计要求印刷导电铜浆具体为双面印刷导电铜浆，共同烧结所述的导电铜浆和所述的塞孔铜浆，形成导电铜电极和塞孔电极制得双面玻璃PCB板。

6.根据权利要求1所述的加法制造玻璃基板PCB板的方法，其特征在于，在玻璃基板上制造TFT阵列后，在玻璃基板上按电路设计要求印刷导电铜浆，形成线宽可控的导电线路，在导电线路上印刷绝缘浆料形成绝缘层，再在绝缘层上印刷导电铜浆，共同烧结所述的导电铜浆和绝缘浆料，形成铜电极制得PCB板。

7.根据权利要求1所述的加法制造玻璃基板PCB板的方法，其特征在于，在所述的玻璃基板上按电路设计要求印刷导电铜浆，形成线宽可控的导电线路后，在导电线路上印刷绝缘浆料形成绝缘层，再在绝缘层上印刷导电铜浆，共同烧结所述的导电铜浆和绝缘浆料，形成铜电极制得PCB板。

8.一种采用权利要求1所述的加法制造玻璃基板PCB板的方法制得的PCB板。

9.一种采用权利要求8所述的PCB板在LED显示器的应用。

10.一种采用权利要求8所述的PCB板制备LED显示器的制备方法，其特征在于，还包括在所述的PCB板的导电铜电极上贴装LED。

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