RU2307486C1 - Способ изготовления печатных плат - Google Patents
Способ изготовления печатных плат Download PDFInfo
- Publication number
- RU2307486C1 RU2307486C1 RU2006100521/09A RU2006100521A RU2307486C1 RU 2307486 C1 RU2307486 C1 RU 2307486C1 RU 2006100521/09 A RU2006100521/09 A RU 2006100521/09A RU 2006100521 A RU2006100521 A RU 2006100521A RU 2307486 C1 RU2307486 C1 RU 2307486C1
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- resistant
- coating
- oxide
- dielectric
- minutes
- Prior art date
Links
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
Изобретение относится к радиоэлектронике и может быть использовано при изготовлении печатных плат, применяемых при конструировании радиоэлектронной техники. Технический результат заключается в получении хорошо паяющейся электрической схемы на термостойком материале без применения фотолитографии, устойчивой к окислению, повышение экологической чистоты технологического процесса. Сущность изобретения состоит в том, что рисунок электропроводящей схемы на диэлектрическое оксидо-хромовое черное покрытие на термостойкой электропроводящей пластине получают нанесением через трафарет состава, содержащего окись серебра. Затем нагревают в электропечи до температуры 300-600°С в течение 5-10 мин и охлаждают.
Description
Изобретение относится к области радиоэлектроники и может быть использовано при изготовлении печатных плат, применяемых при конструировании радиоэлектронной техники.
В настоящее время почти все схемы радиоаппаратуры изготавливаются в виде металлического рисунка на диэлектрической основе путем избирательного вытравливания отдельных участков медной фольги, приклеенной на основу диэлектрика. Участки фольги, которые не должны вытравливаться и которые образуют нужный электропроводящий рисунок радиотехнической схемы, защищаются от воздействия травильного раствора стойким к нему покрытием (резистом) [1]. После вытравливания и удаления слоя резиста с проводящих дорожек получают рисунок электропроводящей схемы.
Однако, как установлено экспериментально, к медным электропроводящим дорожкам, не защищенным от воздействия окружающей среды, из-за наличия на их поверхности окиси меди невозможно что-либо припаять свинцово-оловянным припоем с канифольным флюсом. Удаление окиси меди с поверхности медных дорожек травильными растворами приведет к разрушению дорожек.
Известен также способ изготовления печатных плат по ГОСТ 23770-79, согласно которому технологический процесс изготовления печатных плат выполняется по схеме:
- подготовка поверхности,
- сенсибилизация и активация,
- химическое меднение,
- гальваническое меднение (предварительное),
- гальваническое меднение (основное),
- гальваническое осаждение свинцово-оловянного сплава.
Полученные по такой схеме печатные платы хорошо паяются. Однако сам процесс их получения, как и выше приведенный, является очень трудоемким, дорогостоящим, экологически грязным, требующим утилизации гальванических отходов, выделение меди из раствора электоролита.
Гальванические покрытия являются пористыми. При этом в порах всегда присутствуют продукты гидролиза, водород в виде гидридов [2], [3], [4]. Наличие водорода и электролита ухудшает проводящие свойства печатных плат. Кроме того, возможно образование гальванических пар «медь / сплав олово-свинец», что может привести к разрушению электропроводящих дорожек, возникновению перемычек между дорожками, а при эксплуатации при температуре ниже 0°С к разрушению дорожек в результате замерзания находящейся в порах жидкости.
Большие трудности возникают при металлизации отверстий, соединяющих дорожки, расположенные на разных сторонах стеклотекстолитовой платы. Возникают трещины, сколы покрытия, которые обычным визуальным наблюдением нельзя обнаружить. Использование диэлектрика, например стеклотекстолита, в качестве платы также не всегда оправдано по следующим причинам:
- возможно его старение во время эксплуатации (относится также к защитному лаку);
- образование просветлений в стеклотекстолите - дефект пластины, проявляющийся в появлении белой сыпи;
- возможно разрушение пластины при временных электрических нагрузках;
- низкая теплопроводность по сравнению с металлическими пластинами;
- расслоения в стеклотекстолите;
- отслоение фольги от стеклотекстолита - возникает при термоударе в процессе оплавления покрытия олово-свинец или при пайке волной;
- наличие разрыхления стенок и ворс в отверстиях;
- невозможность получения многослойных печатных плат на одной основе даже в том случае, если вместо стеклотекстолита использовать металлическую пластину.
Гальваническим методом невозможно получить диэлектрический слой, затем на него нанести электропроводящий, и снова повторить процесс.
В качестве прототипа взят способ изготовления печатных плат [5] с нанесением диэлектрического оксидо-хромового покрытия путем термораспада хромоорганических соединений в присутствии многоатомных спиртов и последующим нанесением электропроводящего покрытия, например никелевого или кобальтового, путем термораспада МОС этих металлов (дициклопентадиенил никеля или кобальта). Эти покрытия хорошо паяются, устойчивы к окислению на воздухе, инертны по отношению к влаге, поэтому их не надо дополнительно защищать лаком. Однако эти покрытия обладают большим электросопротивлением, и для получения электрической схемы необходимо также применение фотолитографии, травления, утилизации гальванических отходов.
Задачей изобретения является получение печатных плат с хорошо паяющейся электропроводящей схемой, устойчивой к окислению и имеющей электросопротивление меньше, чем у меди, получение электрической схемы на термостойком материале без применения метода фотолитографии, повышение экологической чистоты технологического процесса.
Указанный технический результат достигается тем, что в способе изготовления печатных плат, включающем нанесение диэлектрического оксидо-хромового черного покрытия на термостойкую электропроводящую пластину и получение рисунка электропроводящей схемы, рисунок электропроводящей схемы на диэлектрическом покрытии получают нанесением через трафарет состава, содержащего окись серебра, нагреванием в печи до температуры 300-600°С в течение 5-10 минут и последующим охлаждением.
Способ осуществляется следующим образом. Термостойкую металлическую пластинку покрывают диэлектрическим оксидо-хромовым покрытием черного цвета, на которое с помощью трафарета наносится состав, содержащий окись серебра. Затем пластину помещают в электропечь, выдерживают в течение 5-10 минут при температуре 300-600°С и охлаждают.
Пример 1. Медную пластину толщиной 2 мм помещают в вакуумную камеру. Диэлектрическое оксидо-хромовое покрытие толщиной 10 мкм, удельным электросопротивлением ρ=1×109Ом·см получают по способу [5]. Затем на поверхность диэлектрического покрытия с помощью трафарета наносят состав, содержащий 60% окиси серебра, помещают в электрический шкаф, нагретый до температуры 300°С, выдерживают 10 минут и охлаждают. При этих условиях на поверхности диэлектрического оксидо-хромового покрытия образуется металлическая, хорошо паяющаяся электросхема с толщиной дорожки 15 мкм и электросопротивлением ρ<0,1 Ом·см.
Пример 2. Аналогичным образом проводят осаждение диэлектрического оксидо-хромового покрытия толщиной 12 мкм, удельным электросопротивлением ρ=1,1×1010 Ом·см, а затем с помощью трафарета на поверхность наносят состав, содержащий 70% окиси серебра, и нагревают при 600°С в течение 5 минут, а затем охлаждают. При этом на диэлектрическом оксидо-хромовом покрытии образуется электропроводящая схема толщиной 40 мкм с удельным электросопротивлением ρ<0,1 Ом·см.
Экспериментально установлено, что толщина электропроводящего серебряного покрытия должна быть не менее 15 мкм и не толще 40 мкм. При толщине менее 15 мкм образуется пористое покрытие, при толщине более 40 мкм образуются трещины.
Путем сочетания разных показателей температуры и времени нагрева состава на основе серебра можно получать электропроводящее серебряное покрытие нужной толщины.
Если температура нагрева состава на основе серебра менее 300°С, то образуется стекловидная, блестящая пленка с плохой электропроводимостью.
Температура выше 600°С не целесообразна, т.к. уже до этой температуры образуются серебряные дорожки с хорошей паяемостью и электросопротивлением меньше, чем у меди.
Нагревание состава на основе серебра проводят в течение 5-10 минут. Если время будет меньше 5 минут, то его не достаточно для образования серебряной пленки. Нагревание более 10 минут не целесообразно из-за расхода электроэнергии, т.к. уже после 10 минут образуется хорошо паяющаяся, электропроводная серебряная пленка.
Литература
1. Федулова А.А., Котова Е.А., Явич Э.Р. Многослойные печатные платы М: Сов. Радио, 1977. С.248
2. Реми Г. Курс неорганической химии: В 2 Т.М: Иностр. литер., 1963. Т.1. С.20; Т.2. С.836.
3. Некрасов Б.В. Курс общей химии. М.; Л.: Госхимиздат, 1960. С.974.
4. Михеева В.И. Гидриды переходных металлов. М: Изд-во АН СССР, 1960. С.212.
5. Патент №2246558. Способ изготовления печатных плат. Бюллетень №5, 2005 г. Прототип.
Claims (1)
- Способ изготовления печатных плат, включающий нанесение диэлектрического оксидо-хромового черного покрытия на термостойкую электропроводящую пластину и получение рисунка электропроводящей схемы, отличающийся тем, что рисунок электропроводящей схемы на диэлектрическом покрытии получают нанесением через трафарет состава, содержащего окись серебра, нагреванием в электропечи до температуры 300-600°С в течение 5-10 мин и последующим охлаждением.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU2006100521/09A RU2307486C1 (ru) | 2006-01-10 | 2006-01-10 | Способ изготовления печатных плат |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU2006100521/09A RU2307486C1 (ru) | 2006-01-10 | 2006-01-10 | Способ изготовления печатных плат |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU2307486C1 true RU2307486C1 (ru) | 2007-09-27 |
Family
ID=38954344
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU2006100521/09A RU2307486C1 (ru) | 2006-01-10 | 2006-01-10 | Способ изготовления печатных плат |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
RU (1) | RU2307486C1 (ru) |
-
2006
- 2006-01-10 RU RU2006100521/09A patent/RU2307486C1/ru not_active IP Right Cessation
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
АРЕНКОВ А.Б. Печатные и пленочные элементы радиоэлектронной аппаратуры. - Ленинград: Энергия, 1971, с.107. * |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100983219B1 (ko) | 직접인쇄방식에 의한 인쇄회로기판의 제조방법 및 이에 의하여 제조된 인쇄회로기판 | |
JP2010135752A5 (ru) | ||
CN102612269B (zh) | 全印刷印制电路板 | |
CN111328192A (zh) | 加法制造玻璃基板pcb板及led显示器的方法 | |
CN102215640A (zh) | 电路板制作方法 | |
WO2010143829A2 (en) | A led array board | |
JP2010126725A (ja) | 耐熱性導電パターンを基板に形成するためのペースト組成物 | |
JP2010126725A5 (ru) | ||
CN108200716A (zh) | 一种基于石墨烯材质的陶瓷pcb制造工艺 | |
RU2307486C1 (ru) | Способ изготовления печатных плат | |
KR20110000615A (ko) | 직접인쇄방법으로 기판에 내열성 도전성 패턴을 형성하기 위한 페이스트 조성물 | |
TWI636716B (zh) | 在陶瓷基材上製造多平面鍍金屬層的方法 | |
RU2386225C2 (ru) | Способ изготовления печатных плат с встроенными резисторами | |
RU2231939C1 (ru) | Способ изготовления печатных плат | |
CN101298675B (zh) | 绝缘导热金属基材的制造方法 | |
Henning et al. | Realization of double-sided wiring boards of biopolymer | |
RU2246558C1 (ru) | Способ изготовления печатных плат | |
CN101777621A (zh) | 一种用于大功率led封装的高导热基板及制备方法 | |
CN207305047U (zh) | 一种便于固定的防翘角式线路板 | |
RU2468549C1 (ru) | Способ формирования электропроводящих дорожек на подложке | |
KR101404681B1 (ko) | 내열기판의 고온열처리를 통한 연성인쇄회로기판 제조방법 및 그 연성회로기판 | |
CN101917823A (zh) | 电路板的制造方法 | |
RU2395938C1 (ru) | Способ изготовления печатных плат | |
CN220528275U (zh) | 一种柔性覆金属板及柔性电路板 | |
CN116669285A (zh) | 玻璃基线路板及其制备方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MM4A | The patent is invalid due to non-payment of fees |
Effective date: 20110111 |