CN111312792A - 显示面板和显示装置 - Google Patents
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- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 274
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims abstract description 75
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 58
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 58
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 28
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims abstract description 8
- 239000003086 colorant Substances 0.000 claims description 11
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 claims description 10
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 18
- 230000035807 sensation Effects 0.000 abstract description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 21
- 239000010408 film Substances 0.000 description 15
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 11
- 230000006870 function Effects 0.000 description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 description 11
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 9
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 8
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 6
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 6
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000013461 design Methods 0.000 description 5
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 5
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 5
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 5
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 5
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 5
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N benzocyclobutene Chemical compound C1=CC=C2CCC2=C1 UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 4
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 4
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 4
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 4
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 4
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 4
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 3
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 3
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 3
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 3
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 3
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 3
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 3
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 2
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 229920001230 polyarylate Polymers 0.000 description 2
- 238000004151 rapid thermal annealing Methods 0.000 description 2
- 238000011160 research Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 239000002210 silicon-based material Substances 0.000 description 2
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 2
- 238000012795 verification Methods 0.000 description 2
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002430 Fibre-reinforced plastic Polymers 0.000 description 1
- 229910052779 Neodymium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920012266 Poly(ether sulfone) PES Polymers 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 229910004205 SiNX Inorganic materials 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 239000008280 blood Substances 0.000 description 1
- 210000004369 blood Anatomy 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000013039 cover film Substances 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000011151 fibre-reinforced plastic Substances 0.000 description 1
- 239000011152 fibreglass Substances 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000001475 halogen functional group Chemical group 0.000 description 1
- 230000036541 health Effects 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 1
- 238000005224 laser annealing Methods 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- QEFYFXOXNSNQGX-UHFFFAOYSA-N neodymium atom Chemical compound [Nd] QEFYFXOXNSNQGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 230000003252 repetitive effect Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000007790 solid phase Substances 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 1
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 1
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- OFIYHXOOOISSDN-UHFFFAOYSA-N tellanylidenegallium Chemical compound [Te]=[Ga] OFIYHXOOOISSDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
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- G06V—IMAGE OR VIDEO RECOGNITION OR UNDERSTANDING
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- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
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Abstract
本发明提供一种显示面板和显示装置。显示面板包括:衬底;位于所述衬底上的阵列层;位于所述阵列层背离所述衬底一侧的显示层,所述显示层包括发光部件;位于所述显示层背离所述阵列层一侧的彩色滤光层,所述彩色滤光层包括遮光层和色阻,所述色阻与所述发光部件对应设置;位于所述彩色滤光层上的保护层;其中,所述遮光层包括第一遮光部分,所述第一遮光部分形成成像小孔;第一金属部,至少与所述遮光层的所述第一遮光部分交叠;光感传感器层,位于所述彩色滤光层背离所述保护层一侧,用于检测所述成像小孔形成的图像。本发明还提供了一种包含该显示面板的显示装置。本发明可以改善成像小孔的成像效果,提高成像画面的质量,提高光感识别精度。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种显示面板和显示装置。
背景技术
指纹对于每一个人而言是与生俱来的,随着科技的发展,市场上出现了多种带有指纹识别功能的显示装置,如手机、平板电脑以及智能可穿戴设备等。用户在操作带有指纹识别功能的显示装置前,只需要用手指触摸显示装置就可以进行权限验证,简化了权限验证过程,并且,随着指纹识别功能应用场景的逐渐增加,指纹识别区域逐渐由部分区域演变为全屏识别。
现有的基于光学式指纹识别技术的显示装置中,光感传感器基于半导体器件形成,利用半导体器件受到光照会产生漏流的特性实现指纹检测,具体地,指纹识别光源产生的光线在手指与显示装置触控的表面发生反射后,反射光线照射到光感传感器,光感传感器来检测由于指纹谷峰波动带来的光线强度,从而生成指纹谱。但是,现有技术中指纹识别准确性需要进一步提高。
因此,提供一种显示装置,以提高显示面板上进行指纹识别的准确率,是本领域有待解决的问题。
发明内容
有鉴于此,本发明提供一种显示面板和显示装置。
本发明提供了一种显示面板,包括:
衬底;
位于所述衬底上的阵列层;
位于所述阵列层背离所述衬底一侧的显示层,所述显示层包括发光部件;
位于所述显示层背离所述阵列层一侧的彩色滤光层,所述彩色滤光层包括遮光层和色阻,所述色阻与所述发光部件对应设置;
位于所述彩色滤光层上的保护层;
其中,所述遮光层包括第一遮光部分,所述第一遮光部分形成成像小孔;
第一金属部,至少与所述遮光层的所述第一遮光部分交叠;
光感传感器层,位于所述彩色滤光层背离所述保护层一侧,用于检测所述成像小孔形成的图像。
本发明还提供了一种包含该显示面板的显示装置。
与现有技术相比,本发明可以改善成像小孔的成像效果,提高成像画面的质量,提高光感识别精度。
附图说明
图1是本发明实施例提供的一种显示面板的俯视图;
图2是沿图1中A-A方向的局部截面图;
图3是本发明实施例提供的显示面板的彩色滤光层的俯视图;
图4是本发明实施例提供的另一种显示面板的俯视图;
图5是图4所示的显示面板的局部放大图;
图6是图5所示的显示面板沿着B-B方向的截面图;
图7是图4所示的显示面板的另一种局部放大图;
图8是沿图1中A-A方向的另一种局部截面图;
图9~图12分别为本发明实施例提供的不同的显示面板的截面图;
图13是本发明实施例提供的另一种显示面板的俯视图。
图14是本发明实施例提供的一种显示装置的结构示意图。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂,下面将结合附图和实施例对本发明做进一步说明。
需要说明的是,在以下描述中阐述了具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以多种不同于在此描述的其它方式来实施,本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似推广。因此本发明不受下面公开的具体实施方式的限制。
在本发明实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的,而非旨在限制本发明。在本发明实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式,除非上下文清楚地表示其他含义。
需要注意的是,本发明实施例所描述的“上”、“下”、“左”、“右”等方位词是以附图所示的角度来进行描述的,不应理解为对本发明实施例的限定。此外在上下文中,还需要理解的是,当提到一个元件被形成在另一个元件“上”或“下”时,其不仅能够直接形成在另一个元件“上”或者“下”,也可以通过中间元件间接形成在另一元件“上”或者“下”。
并且,示例实施方式能够以多种形式实施,且不应被理解为限于在此阐述的实施方式;相反,提供这些实施方式使得本发明更全面和完整,并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。在图中相同的附图标记表示相同或类似的结构,因而将省略对它们的重复描述。本发明中所描述的表达位置与方向的词,均是以附图为例进行的说明,但根据需要也可以做出改变,所做改变均包含在本发明保护范围内。本发明的附图仅用于示意相对位置关系,某些部位的层厚采用了夸张的绘图方式以便于理解,附图中的层厚并不代表实际层厚的比例关系。且在不冲突的情况下,本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。本申请中各实施例的附图沿用了相同的附图的标记。此外,各实施例彼此相同之处不再赘述。
如图1和图2所示,图1为本发明实施例提供的一种显示面板的俯视图,图2为沿图1中A-A方向的局部截面图,所述截面垂直于显示面板所在平面。
可选的,显示面板100划分为显示区AA和围绕显示区AA的非显示区NA。可以理解的,图1中点线框用于示意显示区AA与非显示区NA交界。显示区AA为显示面板用于显示画面的区,通常包括多个阵列排布的像素单元,每个像素单元包括与之对应的发光器件(例如,二极管)、控制元件(例如,构成像素驱动电路的薄膜晶体管)。非显示区NA围绕显示区AA,通常包括外围驱动元件、外围走线、扇出区。
显示面板100包括衬底110;其中,衬底110(即衬底基板)可以是柔性的,因而可伸展、可折替、可弯曲或可卷曲,使得柔性显示面板可以是可伸展的、可折叠的、可弯曲的或可卷曲的。衬底110可以由具有柔性的任意合适的绝缘材料形成。衬底110用于阻挡氧和湿气,防止湿气或杂质通过柔性基底扩散,并且在柔性基底的上表面上提供平坦的表面。例如,可以由聚酰亚胺(PI)、聚碳酸酯(PC)、聚醚砜(PES)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、多芳基化合物(PAR)或玻璃纤维增强塑料(FRP)等聚合物材料形成,衬底111可以是透明的、半透明的或不透明的。可选的,显示面板还可以包括位于衬底110上的缓冲层(图中未示出),缓冲层可以覆盖衬底的整个上表面。
位于衬底110上的阵列层200;具体的阵列层200位于衬底110朝向显示面板100显示面或触摸表面的一侧。阵列层200可以包括多个薄膜晶体管210(Thin Film Transistor,TFT)以及由薄膜晶体管够构成像素电路,用于显示层中的发光部件。
本发明实施例以顶栅型的薄膜晶体管为例进行的结构说明。薄膜晶体管层210包括:位于衬底110上的有源层211。有源层211可以是非晶硅材料、多晶硅材料或金属氧化物材料等。其中有源层211采用多晶硅材料时可以采用低温非晶硅技术形成,即将非晶硅材料通过该激光熔融形成多晶硅材料。此外,还可以利用诸如快速热退火(RTA)法、固相结晶(SPC)法、准分子激光退火(ELA)法、金属诱导结晶(MIC)法、金属诱导横向结晶(MILC)法或连续横向固化(SLS)法等各种方法。有源层211还包括通过掺杂N型杂质离子或P型杂质离子而形成的源极区域和漏极区域,在源极区域和漏极区域之间区沟道区域。
位于有源层211上的栅极绝缘层212。栅极绝缘层212包括诸如氧化硅、氮化硅的无机层,并且可以包括单层或多个层。
位于栅极绝缘层212上的栅极213。栅极213可以包括金(Au)、银(Ag)、铜(Cu)、镍(Ni)、铂(Pt)、钯(Pd)、铝(Al)、钼(MO)或铬(Cr)的单层或多层,或者诸如铝(Al):钕(Nd)合金以及钼(MO):钨(W)合金的合金。
位于栅极213上的层间绝缘层214。层间绝缘层214可以由氧化硅或氮化硅等的无机层绝缘形成。当然,在本发明其他可选实施例中,层间绝缘层可以由有机绝缘材料形成。
位于层间绝缘层214上的源电极2151和漏电极2152。源电极2151和漏电极2152分别通过接触孔电连接(或结合)到源极区域和漏极区域,接触孔是通过选择性地去除栅极绝缘层212和层间绝缘层214而形成的。
阵列层200还可以包括钝化层220。可选的,钝化层220位于薄膜晶体管210的源电极2151和漏电极2152上。钝化层220可以由氧化硅或氮化硅等的无机材料形成,也可以由有机材料形成。
显示面板100还可以包括平坦化层230。可选的,平坦化层230位于钝化层220上。平坦化层230包括亚克力、聚酰亚胺(PI)或苯并环丁烯(BCB)等的有机材料,平坦化层具有平坦化作用。
位于所述阵列层200背离所述衬底110一侧的显示层300。显示层300包括发光部件。可选的,显示层300位于平坦化层230上。显示层300包括沿远离衬底110的方向依次设置的阳极层310、有机发光材料320以及阴极层330。显示层300还包括位于阳极层310远离阵列层200一侧的像素定义层340。像素定义层340可以由诸如聚酰亚胺(PI)、聚酰胺、苯并环丁烯(BCB)、压克力树脂或酚醛树脂等的有机材料形成,或由诸如SiNx的无机材料形成。
可选的,阳极层310包括多个与像素一一对应的阳极图案,阳极层310中的阳极图案通过平坦化层230上的过孔与薄膜晶体管210的源电极2151或漏电极2152连接。像素定义层340包括多个暴露阳极层310的开口,并且像素定义层340覆盖阳极层310图案的边缘。有机发光材料320至少部分填充在像素定义层340的开口内,并与阳极层310接触。
可选的,每个像素定义层340的开口所限定的阳极层310、有机发光材料320以及阴极层330组成发光部件350(即图2中虚线框内所示),每个发光部件350根据不同的有机发光材料320能够发出不同颜色的光线,每个发光部件350构成像素(或者说,每个发光部件以及控制该发光部件的像素电路共同构成一个像素),多个像素共同进行画面的显示。
可选的,有机发光材料320可使用喷墨印刷或喷嘴印刷或蒸镀等方法形成于像素定义层340的开口内。阴极层330可以通过蒸镀的方式形成于有机发光材料320所在膜层上。可选的,阴极层330也可以整面覆盖有机发光材料320、像素定义层340。
可选的,显示面板100还包括位于显示层300上的封装层400并完全覆盖显示层300,以密封显示层300。可以理解的,本实施例所说的一些“上”可以理解为位于“远离所述衬底的一侧上”。可选的,封装层400为薄膜封装层,位于阴极层330上,包括沿远离衬底110的方向依次设置的第一无机封装层、第一有机封装层以及第二无机封装层。当然,在本发明其他可选实施例中,封装层根据需要可以包括任意数量层叠的有机材料和无机材料,但至少包括一层有机材料和至少一层无机材料交替沉积,且最下层与最上层为无机材料构成。
进一步,显示面板100还包括位于所述显示层300背离所述阵列层200一侧的彩色滤光层500,所述彩色滤光层500包括遮光层510和色阻520。
结合图3所示,图3为本发明实施例提供的显示面板的彩色滤光层的俯视图,其中点图案填充区域为遮光层覆盖区域,圆角矩形所圈区域为色阻覆盖区域。
具体的,遮光层510即为黑矩阵、BM(black matrix)。遮光层510可以为网状结构,网格的网孔与发光部件350对应设置,一个网孔限定一个色阻520。不同颜色的色阻通过遮光层510间隔。所述色阻520与所述发光部件350一一对应设置。色阻520包括不同颜色的色阻,彼此对应的色阻520与发光部件520的颜色相同。
需要说明的,这里所说的两个部件对应可以理解为所述两个部件在衬底上的正投影交叠。
进一步,显示面板100还可以包括位于所述彩色滤光层500上的保护层600。可选的,保护层为显示面板最外侧的一层膜层,可以为保护盖板或coverfilm。保护层可以通过光学透明胶OCA(Optically Clear Adhesive)与相邻的显示面板内部的膜层粘合。
可选的,所述遮光层510包括第一遮光部分511(图2和图3中虚线圈所圈区域),所述第一遮光部分511形成所述成像小孔502;
显示面板100还包括第一金属部700,所述第一金属部700至少与所述遮光层510的所述第一遮光部分511交叠。
换句话说,第一金属部至少与遮光层位于成像小孔的边缘交叠,与成像小孔不交叠,并不覆盖成像小孔。可以理解的,这里所说的交叠可以为直接接触的交叠。
显示面板100还可以包括光感传感器层800,位于所述彩色滤光层500背离所述保护层600的一侧,用于检测所述成像小孔502形成的图像。
可以理解的本实施例中某一膜层位于另一膜层的一侧包括上述两个膜层接触的情况与不接触的情况,不接触的情况包括上述两个膜层之间间隔一定的距离的情况,以及上述两个膜层之间间隔有其他膜层的情况。
通过本实施例,可以改善成像小孔的成像效果,提高成像画面的质量,提高光感识别精度。通过彩色滤光层的遮光层的第一遮光部分形成成像小孔,不需要增加额外的用于指纹识别成像的遮光层,有利于薄型化;同时结合第一金属部至少与遮光层的环绕成像小孔的区域交叠的设计,巩固遮光层的遮光效果,使成像小孔所呈现的像的边缘更清晰、更明确。
可选的,本申请中第一金属部位于遮光层下侧,在兼具提高小孔成像的清晰度和准确度的同时,可以避免第一金属部反光以及图案可见的问题。
进一步,所述遮光层510还包括第二遮光部分512,所述第一遮光部分511位于所述第二遮光部分512与所述成像小孔502之间。
其中,所述第二遮光部分512的厚度大于所述第一遮光部分511。可以理解的这里所说的厚度为遮光层在垂直于衬底方向(即图2中的Z方向)上的尺寸。
可选的,遮光层510为有机材料。有机材料形成的遮光层510易于图案化,易于制作,成膜效果好,并且材料选择面较大。
此外,为了有较好的遮光效果或间隔色阻的作用,遮光层510的厚度较大,有机材料更容易制作厚度较大的遮光层并且应力较小。
并且,发明人经过研究发现,进行图案化成像小孔502的过程,为了保证成像小孔贯穿遮光层,需要充分图案化,由于遮光层不同深度位置的所受到的图案化强度不同(例如以时刻为例,不同深度位置曝光程度、刻蚀速率等不同),遮光层形成的成像小孔的侧壁会成像为一个坡面。
坡面所覆盖的区域即为第一遮光部分所在区域,而这部分区域的厚度小于第二遮光部分的厚度,第一遮光部分厚度较薄,遮光性能不佳,成像小孔所呈现的像的边缘模糊或存在干扰。
也就是说仅采用遮光层510开孔作为小孔成像孔502,由于遮光层510为有机材料,边缘角度较小,可能有较大区域OD值较低,导致小孔所成实像实际上有更大的”光晕“出现,影响成像效果。
通过本实施例,可以改善成像小孔的成像效果,提高成像画面的质量,提高光感识别精度。通过彩色滤光层的遮光层的第一遮光部分形成成像小孔,不需要增加额外的用于指纹识别成像的遮光层,有利于薄型化;同时结合第一金属部至少与遮光层的环绕成像小孔的区域交叠的设计,巩固遮光层的遮光效果,使成像小孔所呈现的像的边缘更清晰、更明确。并且,可以解决发明人研究发现的上述问题,在保证遮光层在彩色滤光层中的性能、保证成像小孔制程良率的同时,改善由于遮光层较薄,遮光不足造成的成像孔边缘透光问题,提升画面质量。
如图3~图6所示,图4为本发明实施例提供的另一种显示面板的俯视图,图5为图4所示的显示面板的局部放大图,图6为图5所示的显示面板沿着B-B方向的截面图;所述截面垂直于显示面板所在平面。本实施例与上述实施例相同之处不再赘述。
不同的,所述显示面板100还包括位于所述显示层300与所述遮光层510之间的触控功能层900;所述第一金属部511与所述触控功能层900中的至少一层膜层同层。
具体的,触控功能层900位于封装层400远离所述显示层300的一侧表面上,触控功能层900可以包括层叠的触控电极层和绝缘层。
可选的,触控电极层900包括触控驱动电极和触控感应电极以形成互电容的触控功能层。触控电极直接以封装层400为承载基底形成。也就是说,本实施例中触控结构为on-cell。
可选的,触控功能层包括依次层叠的第一触控电极层、绝缘层和第二触控电极层,可以实现互电容触控功能。第一触控电极层和第二触控电极层的材料可以选择为金属或ITO(铟锡氧化物),其中金属材料可以选择为钼、铜或纳米银等。绝缘层可以包括至少一层有机绝缘层,或至少一层无机绝缘层,或至少一层有机绝缘层与至少一层无机绝缘层的结合结构,其中,所述有机绝缘层可以包括PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)绝缘层,所述无机绝缘层可以包括氮化硅绝缘层、氧化硅绝缘层或氧化锆绝缘层。互电容的触控功能层可以在两个触控电极层上分别设置不同方向的电极,且两个触控电极层上的电极互相垂直,由于两个触控电极层上的电极架构在不同表面,其相交处形成一电容节点,一个触控电极层可以作为驱动层,一个触控电极层可以作为感应层。当电流流过驱动层中的一条导线时,如果外界有电容变化的信号,就会引起另一层导线上电容节点的变化,侦测电容值的变化可以通过感应层以及与之相连的电子回路测量到,根据测量到的感应信号进行触控定位。在本申请的其他可选实施例中还可以为自容式触控电极,这里不再赘述。
进一步,所述第一金属部700与所述触控功能层900中的至少一层膜层同层。也就是说,第一金属部与所述触控功能层中同样由金属材料形成的膜层同层同材料制成。
可选的,触控电极层由金属材料制成,第一金属部700与触控电极同层同材料。
可选的,所述触控功能层900包括至少一层触控电极层910,所述触控电极层910包括由金属网格形成的触控电极。具体的,所述金属网格的网孔对应发光部件。
可选的,所述金属网格的网格线位于所述遮光层所覆盖的区域内。这样可以避免金属网格反射的光对显示造成干扰,避免电极图案可见。
通过本实施例,在不增加膜层数量、不增加制程的同时解决了小孔成像边缘清晰度的问题。通过彩色滤光层的遮光层的第一遮光部分形成成像小孔,通过第一金属部与所述触控功能层中同样由金属材料形成的膜层同层同材料制成,不需要增加额外的用于指纹识别成像的遮光层,不需要额外增加金属层设置第一金属部,有利于实现显示面板的薄型化;并且通过本申请提供的触控功能层与彩色滤光层的结合还可以保证第一金属部以及触控电极不会反光导致显示效果受损或图案可见的问题。
可选的,如图7所示,图7为图4所示的显示面板的另一种局部放大图。所述触控功能层900包括至少一层触控电极层910,所述触控电极层910包括由金属网格形成的触控电极。具体的,所述金属网格的网孔对应发光部件。
可选的,所述触控电极910的至少部分复用作所述第一金属部700。也就是说,所述触控电极910与所述第一金属部700一体成型。这样简化工艺,降低成本,并且将触控电极910与第一金属部700一体化,减小第一金属部700占用的空间。
结合图1和图8所示,图8为沿图1中A-A方向的另一种局部截面图,所述截面垂直于显示面板所在平面。
与上述实施例不同的,所述显示面板100还包括位于所述第一金属部700与所述遮光层510之间的平坦层620。具体的,在制作完触控功能层900后覆盖一层有机绝缘材料制程的平坦层620。然后再在平坦层620上制作彩色滤光层500。可选的,彩色滤光层500可以在其他平台上制作完成后与平坦层620贴合。平坦层620可以为贴合提供平坦表面,有利于制作。
此外,通过本实施例,还可以提高第一金属层复用触控电极的可靠性。因为很多遮光层的材料本身是导电的,如果第一金属层是触控电极的一部分就可能导致不同的触控电极之间通过遮光层发生短路,因此本实施例的设计显然可以避免对遮光层材料的高的要求,避免遮光层选择比较受限的问题。
请参考图2、图6、图8~图12中任一附图所示的显示面板,图9~图12分别为本发明实施例提供的不同的显示面板的截面图;其中,所述截面垂直于显示面板所在平面。
所述第一遮光部分511接触覆盖所述第一金属部700。也就是说,第一金属部位于遮光层下,并且与遮光层为相邻的两个膜层,二者直接接触。这样,可以避免设置第一金属部层与第一遮光部分之间的其他膜层需要掩膜版的情况,可以节省一道mask,简化制程。第一金属部层与第一遮光部分图案基本一致,可以为显示面板上信号引出提供空间。并且,第一遮光部分接触覆盖所述第一金属,二者之间没有缝隙,可以提高遮光效果,进一步精化成像小孔呈现精度。
进一步,参考图9或图11所示,所述第一遮光部分511位于所述成像小孔502的边缘截止于所述第一金属部700。也就是说,第一金属部700给成像小孔502镶嵌了一个金属边缘。
通过本实施例,在形成遮光层510的第一遮光部分511的时候,第一金属部700可以形成类此堤坝的结构,拦截、囤积遮光层的材料,使成像小孔502周边的遮光层的材料加厚,并且第一金属部700本身也可以垫高第一遮光部分511,间接增加遮光层510在成像小孔502周边形成的不透光结构的厚度,进一步改善了成像小孔的成像效果。
如图10~图12中任一附图所示,所述色阻520覆盖所述成像小孔502。具体的,色阻520至少部分与遮光层510交叠,并且与遮光层510的第一遮光部分511所形成的成像小孔502交叠,从而使色阻520填充所述成像小孔502。需要说明的,为了保证成像小孔透过,一个成像小孔仅被一种颜色的色阻覆。
通过本实施例,既保证有光线透过成像小孔,又可以避免第一金属部反光导致图案可见。即使第一金属部从小孔侧面发生反射光也可以被色阻阻挡。
进一步,如图12所示,至少两个成像小孔502分别被两种不同颜色的所述色阻520覆盖。这样由不同成像小孔成像的像分别由不同颜色的光形成,避免不同成像小孔透过的光之间的干扰。
进一步,所述光感传感器层900分别在不同时刻检测不同颜色色阻520覆盖的所述成像小孔502所呈的图像。
具体的,所述光感传感器层包括多个检测单元(sensor),检测单元阵列排布,并且与成像小孔一一对应。可选的,显示面板100还包括控制单元(图中未示出),控制单元控制控制光源在不同时刻发出不同颜色的光,同时控制单元控制该颜色色阻填充的成像小孔对应的检测单元检测所述该成像小孔所呈的图像。例如,第一时间段,红色光源发光,红色色阻填充的成像小孔对应的检测单元捕捉图像;第二时间段,绿色光源发光,绿色色阻填充的成像小孔对应的检测单元捕捉图像。通过本实施例可以进一步提高光感检测的准确性。
如图7或图13所示,图13为本发明实施例提供的另一种显示面板的俯视图。其中,三个彼此相邻所述发光部件呈品字形排布,所述成像小孔502位于三个所述发光部件组成的品字形的中间。
具体的,显示面板100中的像素呈现品字形排布,即显示面板100中的发光部件沿着第一方向X排布形成像素行,多个像素行沿着第二方向Y排布形成像素阵列。第一方向X上红、绿、蓝像素交替排布。其中,在第二方向Y上相邻的发光部件(像素)交错设置,也就是说一个发光部件对应相邻的一行像素行中的两个发光部件之间设置,并且与这两个像素颜色不同;三个相邻的像素构成一个像素单元(如图中点-线框所圈区域)。一个像素单元中的三个像素即按照品字形排布,一个像素单元中的一个像素相当于“品”字的一个“口”。二成像小孔502则位于三个所述发光部件组成的品字形的中间,即成像小孔被像素单元中的三个像素围绕。
通过本实施例,可以增大成像小孔设置的孔,对像素发光的遮挡效应相对小,在设置成像小孔的同时不会压缩像素开口。
可选的,像素单元中的红色像素面积小于其他颜色的像素,即红色色阻面积小于其他颜色色阻。限定红色色阻的遮光层的网孔最小。
可选的,红色像素位于在第一方向X上不与同像素单元中其他两个像素相邻的位置,即位于品字形中上面的“口”所在的位置。
这样,可以进一步增大设置成像小孔的空间,并满足改善像素显示效果的作用。
可选的,参考图13所示,所述成像小孔502呈三角形,其中所述三角形的顶角朝向与所述品字形的朝向相反。也就是说,三角形的成像小孔502的底边平行于第一方向X,底边与对应品字形中上面的“口”字的像素相邻。三角形的成像小孔502的与所述底边相对的顶角指向该像素单元中在第一方向X上相邻的两个像素之间。
通过本实施例,将像素设计与成像小孔的形状、位置相契合。进一步改善成像小孔的成像效果及排版效果。
可以理解的,本实施例所说形状为俯视显示面板所呈现的形状,即该部件在衬底上的正投影的形状。
可选的,参考图5或图7所示,所述第一金属部为环绕成像小孔的闭合图案。这样可以避免不同方向的漏光都可以被有效遮挡。并且有利于成像小孔的结构稳定,形成类似于给成像小孔镶边的结构。可选的,第一金属部为环绕成像小孔的闭合圆环,这样有利于应力释放。
此外,对于上述任一实施例,可选的,显示面板100还包指纹识别装置,指纹识别装置即包括上述的光感传感器层800。
括本发明中的显示面板可以为有机发光显示面板,发光部件可以复用为指纹识别装置(光感传感器层)的光源,保证显示面板无需为指纹识别装置单独设置光源,保证显示面板结构简单,膜层关系简单,易于实现显示面板的轻薄化设计。或者,本发明实施例提供的显示面板还可以包括指纹识别光源(图中未示出),通过指纹识别光源单独为光感传感器层提供光源,保证指纹识别装置可以具备多种功能。例如指纹识别光源可以为红外光源,保证指纹识别装置除了可以识别指纹外,还可以对人体血液流动状况进行识别,监测人体健康。
本发明还提供了一种显示装置,包括本发明提供的显示面板。如图14所示,图14是本发明实施例提供的一种显示装置的结构示意图。显示装置1000包括本发明上述任一实施例提供的显示面板100。图12实施例仅以手机为例,对显示装置1000进行说明,可以理解的是,本发明实施例提供的显示装置,可以是电脑、电视、车载显示装置等其他具有显示功能的显示装置,本发明对此不作具体限制。本发明实施例提供的显示装置,具有本发明实施例提供的显示面板的有益效果,具体可以参考上述各实施例对于显示面板的具体说明,本实施例在此不再赘述。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明,不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干简单推演或替换,都应当视为属于本发明的保护范围。
Claims (15)
1.一种显示面板,其特征在于,包括:
衬底;
位于所述衬底上的阵列层;
位于所述阵列层背离所述衬底一侧的显示层,所述显示层包括发光部件;
位于所述显示层背离所述阵列层一侧的彩色滤光层,所述彩色滤光层包括遮光层和色阻,所述色阻与所述发光部件对应设置;
位于所述彩色滤光层上的保护层;
其中,所述遮光层包括第一遮光部分,所述第一遮光部分形成成像小孔;
第一金属部,所述第一金属部与所述遮光层的所述第一遮光部分交叠;
光感传感器层,位于所述彩色滤光层背离所述保护层一侧,用于检测所述成像小孔形成的图像。
2.如权利要求1所述的显示面板,其特征在于,
所述遮光层还包括第二遮光部分,所述第一遮光部分位于所述第二遮光部分与所述成像小孔之间;
其中,所述第二遮光部分的厚度大于所述第一遮光部分。
3.如权利要求1所述的显示面板,其特征在于,
所述显示面板还包括位于所述显示层与所述遮光层之间的触控功能层;
所述第一金属部与所述触控功能层中的至少一层膜层同层。
4.如权利要求3所述的显示面板,其特征在于,
所述触控功能层包括至少一层触控电极层,所述触控电极层包括由金属网格形成的触控电极,所述触控电极的至少部分复用作所述第一金属部。
5.如权利要求4所述的显示面板,其特征在于,所述金属网格的网格线位于所述遮光层所覆盖的区域内。
6.如权利要求1所述的显示面板,其特征在于,
所述显示面板还包括位于所述第一金属部与所述遮光层之间的平坦层。
7.如权利要求1所述的显示面板,其特征在于,
所述第一遮光部分接触覆盖所述第一金属部。
8.如权利要求7所述的显示面板,其特征在于,
所述第一遮光部分位于所述成像小孔的边缘截止于所述第一金属部。
9.如权利要求1所述的显示面板,其特征在于,
所述色阻覆盖所述成像小孔。
10.如权利要求9所述的显示面板,其特征在于,
至少两个成像小孔分别被两种不同颜色的所述色阻覆盖。
11.如权利要求10所述的显示面板,其特征在于,
所述光感传感器层分别在不同时刻检测不同颜色色阻覆盖的所述成像小孔所呈的图像。
12.如权利要求1所述的显示面板,其特征在于,
彼此相邻的三个所述发光部件呈品字形排布,所述成像小孔位于所述三个发光部件组成的品字形的中间。
13.如权利要求12所述的显示面板,其特征在于,所述成像小孔呈三角形,其中所述三角形的顶角朝向与所述品字形的朝向相反。
14.如权利要求1所述的显示面板,其特征在于,
所述第一金属部为环绕成像小孔的闭合图案。
15.一种显示装置,其特征在于,包括:
权利要求1-14中任意一项所述的显示面板。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202211326714.2A CN115568246A (zh) | 2020-03-04 | 2020-03-04 | 显示面板和显示装置 |
CN202010142721.1A CN111312792B (zh) | 2020-03-04 | 2020-03-04 | 显示面板和显示装置 |
US16/911,196 US11657640B2 (en) | 2020-03-04 | 2020-06-24 | Display panel and display device having imaging aperture formed on color filter layer |
US18/136,075 US20230260318A1 (en) | 2020-03-04 | 2023-04-18 | Display panel and display device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202010142721.1A CN111312792B (zh) | 2020-03-04 | 2020-03-04 | 显示面板和显示装置 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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CN202211326714.2A Division CN115568246A (zh) | 2020-03-04 | 2020-03-04 | 显示面板和显示装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN111312792A true CN111312792A (zh) | 2020-06-19 |
CN111312792B CN111312792B (zh) | 2022-11-25 |
Family
ID=71147953
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202010142721.1A Active CN111312792B (zh) | 2020-03-04 | 2020-03-04 | 显示面板和显示装置 |
CN202211326714.2A Pending CN115568246A (zh) | 2020-03-04 | 2020-03-04 | 显示面板和显示装置 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202211326714.2A Pending CN115568246A (zh) | 2020-03-04 | 2020-03-04 | 显示面板和显示装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
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US (2) | US11657640B2 (zh) |
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Publication number | Publication date |
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CN111312792B (zh) | 2022-11-25 |
US20210397806A1 (en) | 2021-12-23 |
US20230260318A1 (en) | 2023-08-17 |
CN115568246A (zh) | 2023-01-03 |
US11657640B2 (en) | 2023-05-23 |
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Date | Code | Title | Description |
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |