CN110890403A - 显示装置 - Google Patents
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Abstract
提供一种显示装置。根据一实施例的显示装置包括：显示面板；保护板，位于所述显示面板的背面，且包括开口；传感器，位于所述开口内；以及图案，位于所述显示面板内，且与所述开口重叠。
Description
技术领域
本发明涉及显示装置，更详细而言涉及一种包括传感器的显示装置。
背景技术
随着信息通信技术的发展，手机包括通话及文字消息以外的多种功能。并且，能够通过接入因特网来进行网页浏览且能够使各种应用程序工作的智能手机形态的手机的使用得以普遍化。
各种应用程序可以通过基于用户的输入信息来进行动作，并且利用来自手机中内置的传感器的信号来进行动作。为了实现使用上的安全，一种趋势是在手机中还内置有能够识别出用户为谁的传感器。
发明内容
各实施例提供一种在显示面板的背面贴合传感器时能够改进精确度及便利性的显示装置。
根据一实施例的显示装置包括：显示面板；保护板，位于所述显示面板的背面，所述保护板包括开口；传感器，位于所述开口内；以及图案，位于所述显示面板内，且与所述开口重叠。
所述显示面板可以包括基板和位于所述基板上方的缓冲层，所述图案可以位于所述基板和所述缓冲层之间。
所述图案可以包括位于所述传感器的周边的对准图案。
所述对准图案可以包括至少一个对准标记。
所述对准标记可以位于所述开口的角部。
所述图案可以包括具有多个检查线的检查图案。
所述多个检查线可以包括与所述传感器重叠的检查线和与所述传感器不重叠的检查线。
所述多个检查线可以包括与所述传感器的至少一个边平行的检查线。
所述图案可以包括遮光图案。所述遮光图案可以与所述对准图案不重叠。
所述遮光图案可以包括位于所述传感器的至少一侧的至少一个遮光层。
所述显示面板还可以包括：晶体管，位于所述缓冲层上方；以及遮光层，位于所述基板和所述缓冲层之间，与所述晶体管的半导体层重叠。所述图案可以与所述遮光层位于相同的层。
所述图案和所述遮光层可以由相同的物质构成，所述相同的物质可以是包括金属或者金属合金的导电性物质。
所述传感器可以是指纹感应传感器。
根据一实施例的显示装置包括：显示面板；保护板，贴合于所述显示面板的背面；以及传感器，贴合于所述显示面板的背面。所述保护板包括贯穿所述保护板而形成的开口，所述传感器位于所述开口内，所述显示面板包括与所述开口重叠的图案。
所述显示面板可以包括基板，所述基板可以包括朝向所述显示面板的正面的第一面和朝向所述显示面板的所述背面的第二面，所述图案可以位于所述基板的所述第一面上方。
所述显示面板还可以包括：晶体管，位于所述基板上方；以及遮光层，位于所述基板和所述晶体管之间。所述图案可以与所述遮光层由相同的物质构成，并可以位于相同的层。
所述图案可以包括开口，所述遮光层可以位于所述开口内。
所述图案可以包括：对准图案，包括位于所述传感器的周边的至少一个对准标记。
所述图案可以包括检查图案，该检查图案包括与所述传感器重叠的检查线和与所述传感器不重叠的检查线。
所述图案可以包括：至少一个遮光层，位于所述传感器的至少一侧，与所述对准图案不重叠。
根据一实施例的显示装置包括：显示面板；保护板，贴合于所述显示面板的背面；以及传感器，贴合于所述显示面板的背面。所述保护板包括贯穿所述保护板而形成的开口，所述传感器位于所述开口内，所述显示面板包括与所述开口重叠并位于所述传感器的贴合区域周边的图案，所述图案与所述显示面板的电极在相同的层由相同的物质构成。
发明效果
根据实施例，通过在贴合传感器的区域附近形成图案，能够提高传感器的贴合精确度。并且，能够容易地检验传感器的精确贴合与否，并能够防止外光渗入传感器周边。并且，在形成这样的图案时无需追加工序。
附图说明
图1是根据一实施例的显示装置的剖视图。
图2是根据一实施例的显示装置的背面立体图。
图3是根据一实施例的显示装置的正面立体图。
图4示出用户将手指触摸于指纹感应区域的情况。
图5是示出图2中的A区域的一实施例的俯视图。
图6是示出将传感器贴合之前的状态的俯视图。
图7及图8是分别示出图2中的A区域的一实施例的俯视图。
图9是根据一实施例的显示装置的一个像素的等效电路图。
图10是根据一实施例的显示装置的几个像素的布置图。
图11是图10中沿着XI-XI'线剖开的剖视图。
符号说明：
10：传感器 100：显示面板
150：保护板 155：开口
200：窗 250：偏光层
30：图案 31：对准图案
32：检查图案 33：遮光图案
37：遮光层 40，50，60：粘接层
AM：对准标记 IL：检查线
LB：遮光层。
具体实施方式
参照附图对本发明的各实施例进行详细的说明，以使本领域技术人员能够容易地实施本发明。本发明可以实现为多种相互不同的形态，并不限于在此说明的各实施例。
在整个说明书中，对于类似的部分赋予相同的符号。在附图中，可能会放大或缩小多个层和区域的厚度或大小来进行图示，从而清楚地示出它们的布置和相对位置。
当描述为层、膜、区域、板等部分位于另一部分“上方”或者“上”时，不仅包括位于另一部分“正上方”的情况，还包括它们之间设有其他部分的情况。相反地，当描述为某一部分位于另一部分“正上方”时，表示它们中间不存在其他部分。
当在说明书中描述为某个部分“包括”某个结构要素时，只要没有特别相反的记载，就表示并不是将其他结构要素排除在外，还可以包括其他结构要素。
当在说明书中描述为“平面上”时，表示从上方观察对象部分，当描述为“剖面上”时，表示从侧方观察将对象部分垂直切断的剖面。
当在说明书中描述为“重叠”时，只要没有其他特别提及，就表示在“平面上”重叠。
以下，参照附图，对各实施例的显示装置进行详细的说明。即使作为显示装置而以有机发光显示装置为例进行说明，本发明也并不限于有机发光显示装置，可以适用于如液晶显示装置的其他显示装置。
图1是根据一实施例的显示装置1的剖视图。
显示装置1包括：显示面板100、保护板150、窗200、偏光层250以及传感器10。显示装置1还可以包括：粘接层40，用于将窗200贴合于偏光层250；粘接层50，用于将保护板150贴合于显示面板100；以及粘接层60，用于将传感器10贴合于显示面板100。
显示面板100可以是有机发光显示面板。显示面板100可以包括基板以及形成于该基板上方的各像素电路和各发光元件，并且还可以包括覆盖各像素电路和各发光元件来防止水分等从外部侵入的封装层。一个像素可以包括一个像素电路和一个发光元件。基板可以是由如玻璃或者塑料这样的材料形成的透明的绝缘基板。
像素电路是基于从外部施加的信号来向发光元件供给给定的电流的部分，该像素电路位于基板上方。发光元件位于像素电路上方，并且包括发光层。在发光元件中流动着像素电路所供给的电流，根据电流的大小，发光层发出的光的亮度发生变化，从而能够表现出灰度级。
偏光层250和窗200位于显示面板100的正面(front side)。在窗200和偏光层250之间可以设置用于将这两者进行贴合的粘接层40。偏光层250减少外光反射，从而能够提高对比率和识别性。偏光层250也可以被省略。窗200起到保护显示面板100的正面的作用。在窗200涂覆有防眩光层(antiglare layer)、防指纹层(anti-fingerprint layer)等功能层(functional layer)。粘接层40可以使用如OCA(optically clear adhesive，光学透明胶)、OCR(optically clear resin，光学透明树脂)等在光学上透明的粘接剂或树脂(resin)。
显示装置1在显示面板100的内部或者显示面板100的正面还可以包括能够感应触摸的触摸传感器层(未图示)。例如，可以在显示面板100内还形成能够感应触摸的感应电极，或者将形成有触摸电极的基板配置于显示面板100和偏光层250之间。
在显示面板100的背面(rear side)设置具有开口155的保护板150。保护板150的开口155是贯穿保护板150而形成的，由此与开口155对应的显示面板100的背面区域可以被露出。在显示面板100和保护板150之间可以设置用于将这两者贴合的粘接层50。为了在显示面板100显示黑色时显得更黑，保护板150可以包括呈黑色的黑色层。另外，保护板150可以包括软垫层或压花层，以用于防止显示面板100的背面被损坏。保护板150可以包括遮蔽层、散热层等至少一个功能层。
虽然图1中示出了保护板150仅位于显示面板100的背面的情形，但是，保护板150也可以延伸至显示面板100的侧面，从而保护显示面板100的侧面。
传感器10位于保护板150的开口155内。开口155相当于将保护板150切除的部分，可以理解为保护板150中与开口155对应的区域被去除。开口155可以在将保护板150贴合于显示面板100之后形成，也可以将形成有开口155的保护板150贴合于显示面板100。粘接层50中与开口155重叠的部分可以如图所示那样被去除，也可以与此不同地保留。
传感器10可以是感应从显示面板100的正面接触显示装置1或向显示装置1接近的用户的手指指纹的指纹感应传感器。使传感器10位于保护板150的开口155是为了在不受到保护板150的干涉的情况下感应在显示面板100的正面的用户的指纹。
传感器10可以通过由如OCA、OCR等的粘接剂形成的粘接层60或双面胶而被贴合于显示面板100的背面。选择性地或附加地，传感器10也可以通过包围其侧面的树脂而被固定于显示面板100。
图2是根据一实施例的显示装置1的背面立体图，图3是根据一实施例的显示装置1的正面立体图。图2及图3示出显示装置1为在手机或者智能手机中使用的显示装置1的情况。
参照图2，保护板150位于显示装置1的背面的整体上，传感器10位于保护板150的开口155内。
参照图3，在显示装置1的正面，用于显示影像的显示区域(display area，DA)(相当于画面)占据大部分的区域，其余区域被不显示影像的非显示区域(non-display area，NA)占据。根据实施例，显示区域DA可以覆盖显示装置1的正面的全部，显示区域DA也可以位于侧面或者背面的一部分。
在显示区域DA存在有能够感应指纹的区域15(以下，称为指纹感应区域15)。指纹感应区域15可以与传感器10所处的区域对应。图2及图3示出在显示装置1中传感器10位于背面的区域，即指纹感应区域15位于显示区域DA内，且位于显示区域DA中的下端部的实施例。但是，指纹感应区域15可以位于显示区域DA的其他部分。指纹感应区域15可以根据使用显示装置1的电子装置的使用状态而被提供至各种位置，并且也可以被提供至两个以上的位置。
图4示出用户将手指触摸于指纹感应区域15的情况。
当用户利用手指触摸指纹感应区域15时，位于显示面板100的背面的传感器10感应手指的指纹。窗200、偏光层250以及显示面板100位于传感器10和手指之间。传感器10可以利用对从位于显示面板100的显示区域DA的像素(更严谨而言是发光层)发出并被手指反射后经过窗200、偏光层250以及显示面板100而传递至传感器10的光进行收集及处理的方式来感应指纹。手指指纹的感应与利用相机等拍摄图像的方式不同，其可以通过感应手指的几个部分来确认手指指纹图案，因此，如本实施例所述，即使传感器10的一部分区域被显示面板100的像素等遮挡也能够实现感应。根据实施例，作为用于感应手指指纹的光源，也可以使用与像素不同的发光部。
以下参照图5及图6来对贴合有传感器10的周边区域进行说明。
图5是示出图2中A区域的一实施例的俯视图，图6是示出贴合传感器10之前的状态的俯视图。
参照图5，示出贴合有传感器10的周边区域。为了将传感器10贴合于显示面板100，在保护板150形成有开口155，且传感器10位于开口155内。传感器10可以具有大致矩形的平面形状，但是也可以具有其他形状。开口155可以为大致矩形，但是也可以具有其他形状。
图案30也位于开口155内。图案30可以与开口155重叠地存在于显示面板100内。图案30可以在与形成于显示面板100内的层相同的工序中由相同的材料形成。例如，图案30可以在与形成于显示面板100内的遮光层相同的工序中由相同的材料形成，在此情况下，不需要用于形成图案30的附加工序或者掩模的使用。对于遮光层将后述。
图案30可以包括对准图案31、检查图案32以及遮光图案33中的至少一个。
对准图案31可以使用于对准传感器10，从而将传感器10贴合于正确的位置。对准图案31可以被如相机这样的检测单元识别，从而在贴合传感器10时，能够使传感器10精确地对准至正确位置。对准图案31可以位于传感器10的周边。
对准图案31可以包括一个以上的对准标记AM。例如，可以在开口155的四个角部分别各设置一个对准标记AM。与此不同地，也可以在开口155的四个角部中的两个角部分别各设置一个对准标记AM。对准标记AM以与传感器10不重叠的方式位于传感器10的周边，但是对准标记AM的至少一部分也可以与传感器10重叠。各个对准标记AM可以具有十字形平面形状。
检查图案32可以使用于检查传感器10是否被贴合于正确位置。检查图案32可以包括多个检查线IL。检查图案32可以包括与传感器10的四个边分别平行的多个检查线IL。与图5一起参照图6时，检查线IL中的一部分不与传感器10重叠，而一部分与传感器10重叠。换言之，检查图案32包括还位于贴合传感器10的区域的检查线IL。当如上所述那样形成检查图案32时，仅通过利用视觉检查(vision inspection)等来确认与传感器10不重叠的线的数目，便能够容易地掌握传感器10是否正确地被贴合。
例如，在贴合传感器10后，在传感器10的左侧观察到的检查线IL的数目为1个，在传感器10的右侧观察到的检查线IL的数目为3个时，可以判断为传感器10被贴合成偏向左侧。与此不同地，在传感器10的左侧观察到的检查线IL的数目为2个，在传感器10的右侧观察到的检查线IL的数目为2个时，可以判断为传感器10被贴合成不偏向左侧或右侧。类似地，在传感器10的上侧观察到的检查线IL的数目为2个，在传感器10的下侧观察到的检查线IL的数目为2个时，可以判断为传感器10被贴合成不偏向上侧或下侧。
遮光图案33可以位于开口155中不存在传感器10和对准图案31的区域。由于开口155为保护板150被去除的区域，因此光可以通过开口155流入显示面板100。开口155中传感器10所处的区域可以被传感器10而阻断光，但是根据实施例，由于向传感器10周围流入的光，从正面观察显示装置1时，在显示区域DA中传感器10周围可能会有所不同，例如可能会被识别为污迹。通过在传感器10周围形成遮光图案33，以最小化经由开口155的光的流入，从而能够改善如上所述的问题。
遮光图案33可以包括多个遮光层LB。例如，遮光层LB可以在传感器10的左侧、右侧、上侧以及下侧分别各设置一个。为了能够识别对准标记AM及检查线IL，可以与对准标记AM及检查线IL分离来形成遮光层LB。
图7及图8是分别示出图2中A区域的一实施例的俯视图。
参照图7，在对准标记AM的形状上与图5的实施例有区别。即，对准标记AM可以是钩括号(『』)的形状。除此之外，只要是能够利用检测手段进行识别的形状，对准标记AM可以具有多角形、圆形、椭圆形、文字模样等各种形状。
参照图8，对准标记AM与图7的实施例同样地呈钩括号形状，但是与图7的实施例相比形成得稍大一些。在此情况下，各对准标记AM位于开口155中传感器10所处的区域的大部分区域，利用这样的各对准标记AM能够阻断光流入到显示面板100。因此，在图8的实施例中，图案30不包括前述的遮光图案33。
以下参照图9、图10以及图11，对根据一实施例的显示装置1以显示区域DA的像素为中心进行说明。为了说明与显示装置的其他结构要素的关系，在没有特别提及的情况下，也参照其他附图。
图9是根据一实施例的显示装置的一个像素的等效电路图，图10是根据一实施例的显示装置的几个像素的布置图，图11是在图10中沿着XI-XI'线剖开的剖视图。图10所示的各像素可以是位于与保护板150的开口155重叠的区域的各像素。
参照图9，在根据一实施例的显示装置中，位于显示区域DA的像素PX包括：连接于各显示信号线151、152、153、158、171、172、192的各晶体管T1-T7、储存电容器Cst以及发光元件EL。
各晶体管T1-T7可以包括：驱动晶体管T1、开关晶体管T2、补偿晶体管T3、初始化晶体管T4、动作控制晶体管T5、发光控制晶体管T6以及旁路晶体管T7。
各显示信号线151、152、153、158、171、172、192可以包括：扫描线151、前端扫描线152、发光控制线153、旁路控制线158、数据线171、驱动电压线172以及初始化电压线192。
前端扫描线152向初始化晶体管T4传递前端扫描信号Sn-1，发光控制线153向动作控制晶体管T5及发光控制晶体管T6传递发光控制信号EM，旁路控制线158向旁路晶体管T7传递旁路信号BP。
数据线171可以被施加数据信号Dm，驱动电压线172及初始化电压线192可以分别被施加驱动电压ELVDD及初始化电压Vint。初始化电压Vint对驱动晶体管T1进行初始化。
各个晶体管T1-T7包括栅电极G1-G7、源电极S1-S7以及漏电极D1-D7，储存电容器Cst包括第一电极E1和第二电极E2。这些晶体管T1-T7及储存电容器Cst的电极可以如图9所示那样被连接。可以是有机发光二极管的发光元件EL的阳极经由发光控制晶体管T6而与驱动晶体管T1的漏电极D1相连接，发光元件EL的阴极与传递公共电压ELVSS的公共电压线741相连接。
像素PX的电路结构并不限于图9所示的结构，晶体管的数目和电容器的数目以及它们之间的连接可以各种方式进行变形。
参照图10，例如示出包括红色像素R、绿色像素G以及蓝色像素B的像素区域。在显示面板100可以反复地排列有这样的各像素R、G、B。
用于分别传递扫描信号Sn、前端扫描信号Sn-1、发光控制信号EM以及旁路信号BP的扫描线151、前端扫描线152、发光控制线153以及旁路控制线158大致沿着第一方向x延伸。旁路控制线158可以与前端扫描线152相同。
用于分别传递数据信号Dm及驱动电压ELVDD的数据线171及驱动电压线172大致沿着第二方向y延伸。用于传递初始化电压Vint的初始化电压线192是大致与第一方向x平行的部分192a和相对于第一方向x倾斜的部分192b以交替的方式延伸。
驱动晶体管T1、开关晶体管T2、补偿晶体管T3、初始化晶体管T4、动作控制晶体管T5、发光控制晶体管T6、旁路晶体管T7、储存电容器Cst以及发光元件EL可以形成于图10所示的位置。
发光元件EL包括：像素电极191、发光层370以及公共电极270。补偿晶体管T3和初始化晶体管T4可以具有用于阻断漏电流的双栅极(dual gate)结构。
驱动晶体管T1、开关晶体管T2、补偿晶体管T3、初始化晶体管T4、动作控制晶体管T5、发光控制晶体管T6以及旁路晶体管T7的各个沟道(channel)位于一个半导体层130。半导体层130可以以各种形状弯折地形成。
这样的各元件的位置及排列可以根据设计而多样地变更。
参照图10及图11，以几个晶体管T1、T2、T6以及储存电容器Cst为中心对显示区域DA的剖面结构进行说明。
参照图10及图11，显示面板100包括基板110及形成于该基板110上方的各层和各元件。基板110可以是由聚酰亚胺(polyimide)、聚酰胺(polyamide)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene terephthalate)等聚合物构成的柔性基板。基板110可以包括用于防止使半导体特性劣化的杂质扩散并防止水分等的侵入的阻挡层。基板110可以是由玻璃等构成的硬性基板。基板110的平坦的两个面中的一个面(图11中的下部面)可以相当于显示面板100的背面。
遮光层37及图案30位于基板110上方。遮光层37遮挡外部光到达半导体层130，从而能够避免半导体层130的特性降低。利用遮光层37能够控制晶体管，尤其是电流特性重要的驱动晶体管T1的漏电流。遮光层37可以与作为驱动晶体管T1的沟道的驱动沟道131a重叠。遮光层37可以包含使要阻断的波段的光不透过的材料，例如可以由金属、金属合金等导电性物质制成。遮光层37可以与驱动电压线172电连接而被施加驱动电压ELVDD，或者与开关晶体管T2的漏电极D2电连接而被施加数据信号Dm。即，遮光层37在显示面板100中可以作为被施加特定电压的电极起作用。在此情况下，在驱动晶体管T1的电压-电流特性图中，在饱和区域电流变化率变小，从而能够提高作为电流驱动晶体管的特性。遮光层37可以与像素PX的其他晶体管或者信号线电连接，也可以处于浮动(floating)状态。
如前所述，图案30包括：对准图案31、检查图案32或者遮光图案33。为了能够与遮光层37分离，图案30可以与遮光层37所处的区域对应且包括比其更大的开口35，遮光层37可以位于开口35内。图示出的图案30可以是对准图案31或者遮光图案33的一部分。遮光层37和图案30可以在相同的工序中由相同的材料形成。例如，遮光层37和图案30可以在基板110上方沉积导电性物质后进行图案化而一同形成。由此，无需为了形成用于传感器10的图案30而追加工序或者另行使用掩模。
缓冲层120位于遮光层37及图案30上方。缓冲层120可以起到在形成半导体层130的过程中阻隔可能会从基板110向半导体层130扩散的杂质并减少基板110所受到的压力的作用。缓冲层120可以包含硅氧化物、硅氮化物等无机绝缘物质。遮光层37及图案30还可以位于缓冲层120上方，在此情况下，在遮光层37及图案30上方可以设置将它们覆盖的绝缘层。
在缓冲层120上方设置包括驱动沟道131a、开关沟道131b、发光控制沟道131f等的半导体层130。半导体层130可以包括多晶硅、氧化物半导体或者非晶硅。
在半导体层130中，在驱动沟道131a的两侧设置有驱动晶体管T1的源电极136a和漏电极137a，在开关沟道131b的两侧设置有开关晶体管T2的源电极136b和漏电极137b。并且，在发光控制沟道131f的两侧设置有发光控制晶体管T6的源电极136f和漏电极137f。
第一绝缘层141位于半导体层130上方。在第一绝缘层141上方设置第一栅极导电体，该第一栅极导电体包括：包括开关晶体管T2的栅电极155b的扫描线151、前端扫描线152、包括发光控制晶体管T6的栅电极155f的发光控制线153、旁路控制线158以及包括驱动晶体管T1的栅电极(第一电极)155a。
第二绝缘层142位于第一栅极导电体及第一绝缘层141上方。在第二绝缘层142上方设置第二栅极导电体，该第二栅极导电体包括储存线(storage line)157及作为从储存线157扩展的部分的第二电极156。第二电极156与第一电极155a一同形成储存电容器Cst。
第一栅极导电体及第二栅极导电体可以包含钼(Mo)、铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、铬(Cr)、钽(Ta)、钛(Ti)等金属或者金属合金。第一绝缘层141及第二绝缘层142可以包含硅氧化物、硅氮化物等无机绝缘物质。
在第二绝缘层142及第二栅极导电体上方设置可能包含无机绝缘物质和/或有机绝缘物质的第三绝缘层160。在第三绝缘层160形成有接触孔61-67。
在第三绝缘层160上方设置包括数据线171、驱动电压线172、驱动连接构件174、初始化连接构件175以及像素连接构件179的数据导电体。数据线171通过形成于绝缘层141、142、160的接触孔62与开关晶体管T2的源电极136b相连接。驱动连接构件174的一端通过形成于各绝缘层142、160的接触孔61与第一电极155a相连接，驱动连接构件174的另一端通过形成于各绝缘层141、142、160的接触孔63与补偿晶体管T3的漏电极和初始化晶体管T4的漏电极相连接。初始化连接构件175通过形成于各绝缘层141、142、160的接触孔64与初始化晶体管T4的源电极相连接。像素连接构件179通过形成于各绝缘层141、142、160的接触孔66与发光控制晶体管T6的漏电极137f相连接。
数据导电体例如可以包含铝(A1)、铜(Cu)、银(Ag)、钼(Mo)、铬(Cr)、金(Au)、铂金(Pt)、钯(Pd)、钽(Ta)、钨(W)、钛(Ti)、镍(Ni)等金属或者金属合金，并且可以是多重层。
在数据导电体及第三绝缘层160上方设置可包含有机绝缘物质的第四绝缘层180，在第四绝缘层180上方设置像素电极191和初始化电压线192。像素连接构件179通过形成于第四绝缘层180的接触孔81与像素电极191相连接，初始化连接构件175通过形成于第四绝缘层180的接触孔82与初始化电压线192相连接。
在第四绝缘层180上方设置具有与像素电极191重叠的开口351的绝缘层350。绝缘层350可以被称为像素定义层。绝缘层350可以包含有机绝缘物质。
发光层370位于像素电极191上方，公共电极270位于发光层370上方。公共电极270可以还位于绝缘层350上方，从而通过多个像素而形成。
像素电极191可以是阳极。公共电极270可以是阴极。像素电极191可以包含银(Ag)、镍(Ni)、金(Au)、铂金(Pt)、铝(Al)、铜(Cu)、钼/铝钕(Mo/AlNd)等金属或者金属合金。像素电极191可以包含如铟锡氧化物(ITO)、铟锌氧化物(IZO)这样的透明导导物质，并且可以是如ITO/银(Ag/ITO)的多重层。公共电极270可以利用钙(Ca)、钡(Ba)、镁(Mg)、铝(Al)、银(Ag)等功函数低的金属来形成薄的层，从而具备透光性。
公共电极270也可以由如ITO、IZO这样的透明导导物质形成。各像素的像素电极191、发光层370以及公共电极270构成可以是有机发光二极管的发光元件EL。
在公共电极270上方可以设置保护发光元件EL的封装层400，在封装层400上方可以设置用于减少外光反射的偏光层。封装层400可以是包括至少一个无机物质层和至少一个有机物质层的薄膜封装层。
如前所述，图案30可以与遮光层37在相同的工序中由相同的材料形成，但是也可以与显示面板100的其他电极或者导电体在相同的工序中由相同的材料形成。例如，图案30也可以与如扫描线151、栅电极155a、第二电极156、数据线171、驱动电压线172、像素电极191、公共电极270等这样的电极或者信号线在相同的层由相同的物质构成。
以上对本发明的实施例进行了详细的说明，但是本发明的保护范围并不限于此，本领域技术人员利用权利要求书中定义的本发明的基本概念来实施的多种变形及改良形态也落入本发明的保护范围。
Claims (10)
1.一种显示装置，包括：
显示面板；
保护板，位于所述显示面板的背面，且包括开口；
传感器，位于所述开口内；以及
图案，位于所述显示面板内，且与所述开口重叠。
2.根据权利要求1所述的显示装置，其中，
所述显示面板包括基板和位于所述基板上方的缓冲层，
所述图案位于所述基板和所述缓冲层之间。
3.根据权利要求2所述的显示装置，其中，
所述显示面板还包括：
晶体管，位于所述缓冲层上方；以及
遮光层，位于所述基板和所述缓冲层之间，与所述晶体管的半导体层重叠，
所述图案与所述遮光层位于相同的层。
4.根据权利要求3所述的显示装置，其中，
所述图案和所述遮光层由相同的物质构成，所述相同的物质是包括金属或者金属合金的导电性物质。
5.根据权利要求1所述的显示装置，其中，
所述图案包括位于所述传感器的周边的对准图案。
6.根据权利要求5所述的显示装置，其中，
所述对准图案包括位于所述开口的角部的至少一个对准标记。
7.根据权利要求1所述的显示装置，其中，
所述图案包括遮光图案。
8.根据权利要求7所述的显示装置，其中，
所述遮光图案形成于位于所述传感器的至少一侧的至少一个遮光层。
9.根据权利要求1所述的显示装置，其中，
所述图案包括具有多个检查线的检查图案。
10.一种显示装置，包括：
显示面板；
保护板，贴合于所述显示面板的背面；以及
传感器，贴合于所述显示面板的背面，
所述保护板包括贯穿所述保护板而形成的开口，
所述传感器位于所述开口内，
所述显示面板包括与所述开口重叠并位于所述传感器的贴合区域周边的图案，
所述图案与所述显示面板的电极在相同的层由相同的物质构成。
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