CN111312777A - 显示基板、显示面板、显示装置和显示基板的制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明实施例提供了一种显示基板、显示面板、显示装置和显示基板的制作方法，所述显示基板包括：依次形成在基板上的第一金属层、第一绝缘层、第二金属层、第二绝缘层、第三金属层、第三绝缘层以及第四金属层；其中，所述显示基板上设置有第一过孔，所述第一过孔依次贯穿所述第三绝缘层、所述第三金属层、所述第二绝缘层和所述第一绝缘层，且所述第一过孔在所述第三绝缘层和所述第三金属层之间形成台阶；所述第四金属层通过所述第一过孔与所述第三金属层、所述第一金属层电连接，形成电容。本发明实施例中减小所述显示基板上的电容孔的数量，降低所述显示基板的构图难度，提高所述显示基板的显示精度，还可以避免所述显示基板出现接触不良的现象。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域，特别是涉及一种显示基板、显示面板、显示装置和显示基板的制作方法。
背景技术
随着显示技术的不断发展以及用户对于使用体验的极致追求，用户对于显示装置的性能要求也越来越高，显示装置的性能也越来越好。例如，为了满足用户日益增长的产品需求，显示装置的显示精度也越来越高。而为了实现显示装置的高精度，相应的，构成显示装置的显示基板的精度也越来越高。
现有的显示基板中，电容可以由多层金属层之间的电连接形成，而为了实现多层金属层之间的电连接，则通常需要在显示基板上设置多个电容孔，电容孔的数量较多，则很容易提高显示基板的构图难度，降低显示基板的精度；而且，受限于高精度显示基板的构图需要，电容孔的开孔往往较小，易出现深孔刻蚀导致的加工难度大、易产生残留影响金属层之间的电连接的问题；而且，由于电容孔的坡度往往较陡，电容孔与金属层的接触面积较小，这样，往往很容易出现金属层之间搭接不良的缺陷，导致所述显示基板很容易出现接触不良的缺陷。
发明内容
鉴于上述问题，提出了本发明实施例以便提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的一种显示基板、显示面板、显示装置和显示基板的制作方法。
为了解决上述问题，第一方面，本发明实施例公开了一种显示基板，其特征在于，包括：依次形成在基板上的第一金属层、第一绝缘层、第二金属层、第二绝缘层、第三金属层、第三绝缘层以及第四金属层；其中，
所述显示基板上设置有第一过孔，所述第一过孔依次贯穿所述第三绝缘层、所述第三金属层、所述第二绝缘层和所述第一绝缘层，且所述第一过孔在所述第三绝缘层和所述第三金属层之间形成台阶；
所述第四金属层通过所述第一过孔与所述第三金属层、所述第一金属层电连接，形成电容。
可选地，所述第一过孔在所述基板上的正投影与所述第二金属层在所述基板上的正投影错开设置。
可选地，从所述第三绝缘层到所述第一绝缘层的方向上，所述第一过孔的直径依次递减。
可选地，所述显示基板上还设置有第二过孔，所述第二过孔依次贯穿所述第三绝缘层、第三金属层以及第二绝缘层，且所述第二过孔在所述第三绝缘层和所述第三金属层之间形成台阶；
在所述第二过孔内，所述第二金属层和所述第三金属层电连接；
所述第四金属层通过所述第二过孔与所述第三金属层或所述第二金属层电连接，形成辅助电极。
可选地，从所述第三绝缘层到所述第二绝缘层的方向上，所述第二过孔的直径依次递减。
可选地，所述第一金属层为遮光金属层，所述第二金属为栅极层，所述第三金属层为源漏金属层，所述第四金属层为透明导电膜层。
第二方面，本发明实施例还提供了一种显示面板，包括：上述显示基板。
第三方面，本发明实施例还提供了一种显示装置，包括：上述显示面板。
第四方面，本发明实施例还提供了一种显示基板的制作方法，包括：
在基板上依次形成第一金属层、第一绝缘层、第二金属层、第二绝缘层、第三金属层以及第三绝缘层；
形成依次贯穿所述第三绝缘层、第三金属层、第二绝缘层和第一绝缘层的第一过孔，并使得所述第一过孔在所述第三绝缘层和所述第三金属层之间形成台阶；
在所述第三绝缘层上形成第四金属层，以使所述第四金属层通过所述第一过孔与所述第三金属层、所述第一金属层电连接，形成电容。
可选地，所述形成依次贯穿所述第三绝缘层、第三金属层、第二绝缘层和第一绝缘层的第一过孔，并使得所述第一过孔在所述第三绝缘层和所述第三金属层之间形成台阶，包括：
在所述第三绝缘层上形成第一光阻构图，并通过刻蚀工艺依次在所述第三绝缘层形成第一开口，以及在所述第三金属层形成第二开口；
将所述第三绝缘层上的第一开口进行扩大，以使得所述第三绝缘层上的第一开口和所述第三金属层上的第二开口之间形成台阶；
通过刻蚀工艺在所述第二绝缘层上形成形成第三开口，并在所述第一绝缘层上形成第四开口，所述第四开口与所述第三开口、所述第二开口、所述第一开口连通，形成第一过孔。
可选地，所述将所述第三绝缘层上的第一开口进行扩大，以使得所述第三绝缘层上的第一开口和所述第三金属层上的第二开口之间形成台阶，包括：
对所述第一光阻构图进行灰化处理，扩大所述第一光阻构图上的开口；
通过刻蚀的工艺将所述第三绝缘层上的第一开口扩大，以使得所述第三绝缘层上的第一开口和所述第三金属层的第二开口之间形成台阶；
或者，
在所述第三绝缘层上进行第二光阻构图，其中，所述第二光阻构图上的开口大于所述第一开口；
通过刻蚀的工艺将所述第三绝缘层上的第一开口扩大，以使得所述第三绝缘层上的第一开口和所述第三金属层的第二开口之间形成台阶。
可选地，所述方法还包括：
形成依次贯穿所述第三绝缘层、所述第三金属层和所述第二绝缘层的第二过孔，并使得所述第二过孔在所述第三绝缘层和所述第三金属层之间形成台阶；
在所述第三绝缘层上形成第四金属层，以使所述第四金属层通过所述第二过孔与所述第三金属层或所述第二金属层电连接，形成辅助电极，其中，在所述第二过孔内，所述第二金属层和所述第三金属层电连接。
本发明实施例包括以下优点：
本发明实施例中，由于所述显示面板中的显示基板上的第一过孔依次贯穿所述第三绝缘层、第三金属层、第二绝缘层和第一绝缘层，且所述第一过孔在所述第三绝缘层和所述第三金属层之间形成台阶；所述第四金属层可以通过所述第一过孔即可与所述第三金属层、所述第一金属层电连接，形成电容。也即，本发明实施例中，通过所述第一过孔即可连接多层金属层形成电容，这样，就可以减小所述显示基板上的电容孔的数量，降低所述显示基板的构图难度，提高所述显示基板的显示精度。而且，由于所述第一过孔在所述第三绝缘层和所述第三金属层之间形成台阶，这样，就可以增加所述第一过孔与所述第三金属层的接触面积，在一定程度上避免所述第三金属层与所述第四金属层之间搭接不良的缺陷，进而，可以避免所述显示基板出现接触不良的现象。
附图说明
图1是本发明实施所述的一种显示基板的结构示意图之一；
图2是本发明实施所述的一种显示基板的结构示意图之二；
图3是本发明实施例的一种显示基板的制作方法的步骤流程图；
图4是本发明实施例的形成第三绝缘层后的示意图；
图5是本发明实施例的形成第一光阻构图后的示意图；
图6是本发明实施例的第一光阻构图的开口被扩大后的示意图；
图7是本发明实施例的形成第一过孔后的示意图；
图8是本发明实施例的另一种显示基板的制作方法的步骤流程图；
附图标记说明：101-第一过孔，102-第二过孔，11-第一金属层，12-第一绝缘层，13-第二金属层，14-第二绝缘层，15-第三金属层，16-第三绝缘层，17-第四金属层，18-第一光阻构图。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。
参照图1，示出了本发明实施所述的一种显示基板的结构示意图之一，如图1所示，所述显示基板具体可以包括：依次形成在基板(图中未示出)上的第一金属层11、第一绝缘层12、第二金属层13、第二绝缘层14、第三金属层15、第三绝缘层16以及第四金属层17；其中，
所述显示基板上设置有第一过孔101，第一过孔101依次贯穿第三绝缘层16、第三金属层15、第二绝缘层14和第一绝缘层12，且第一过孔101在第三绝缘层16和第三金属层13之间形成台阶；
第四金属层17通过第一过孔101与第三金属层15、第一金属层11电连接，形成电容。
本发明实施例中，第一过孔101依次贯穿所述第三绝缘层16、第三金属层15、第二绝缘层14和第一绝缘层12，且第一过孔101在第三绝缘层16和第三金属层15之间可形成台阶；第四金属层17可以通过第一过孔101即可与第三金属层15、第一金属层11电连接，形成电容。也即，本发明实施例中，通过第一过孔101即可连接多层金属层形成电容，这样，就可以减小所述显示基板上的电容孔的数量，降低所述显示基板的构图难度，提高所述显示基板的显示精度。而且，由于第一过孔101在第三绝缘层16和第三金属层15之间形成台阶，这样，就可以增加第一过孔101与第三金属层15的接触面积，在一定程度上避免第三金属层15与第四金属层17之间搭接不良的缺陷，进而，可以避免所述显示基板出现接触不良的缺陷。
在实际应用中，可以先在基板上依次形成第一金属层11、第一绝缘层12、第二金属层13、第二绝缘层14、第三金属层15以及第三绝缘层16，其中，第一金属层11可以做为遮光金属层，第二金属层13可以为栅极层，第三金属层可以为源漏金属层。
具体的，第一金属层11、第二金属层13以及第三金属层15可以采用Cu、Al、Mo、Ti、Cr、W等金属材料制备，也可以采用这些材料的合金制备。同理，第一金属层11、第二金属层13以及第三金属层15可以是单层结构，也可以采用多层结构，如Mo\Al\Mo，Ti\Cu\Ti，MoTi\Cu等，本发明实施例对此不做限定。第一绝缘层12、第二绝缘层14以及第三绝缘层16可以采用氮化硅或氧化硅制成，第一绝缘层12、第二绝缘层14以及第三绝缘层16可以是单层结构，也可以是多层结构，例如氧化硅\氮化硅等。
在实际应用中，在基板上依次形成第一金属层11、第一绝缘层12、第二金属层13、第二绝缘层14、第三金属层15以及第三绝缘层16之后，可以形成依次贯穿第三绝缘层16、第三金属层15、第二绝缘层14和第一绝缘层12的第一过孔101，并使得所述第一过孔101在第三绝缘层16和第三金属层15之间形成台阶。
在实际应用中，第一过孔101的形成方式主要为：通过曝光在第三绝缘层16上形成第一光阻构图，并通过刻蚀工艺依次在第三绝缘层16形成第一开口，以及在第三金属层形成第二开口；对所述第一光阻构图进行会化处理，将第三绝缘层16上的第一开口进行扩大，以使得第三绝缘层16上的第一开口和第三金属层15的第二开口之间形成台阶；通过刻蚀工艺在第二绝缘层14上形成形成第三开口，并在第一绝缘层12上形成第四开口，所述第四开口与所述第三开口、所述第二开口、所述第一开口连通，形成第一过孔101。
具体的，上述将第三绝缘层16上的第一开口进行扩大，以使得第三绝缘层16上的第一开口和第三金属层15的第二开口之间形成台阶的方法包括以下两种：
第一种方法为：对所述第一光阻构图进行灰化处理，扩大所述第一光阻构图上的开口；通过刻蚀的工艺将第三绝缘层16上的第一开口扩大，以使得第三绝缘层16上的第一开口和所第三金属层15的第二开口之间形成台阶.
第二种方法为：在第三绝缘层16上进行第二光阻构图，其中，所述第二光阻构图上的开口大于所述第一开口；通过刻蚀的工艺将第三绝缘层16上的第一开口扩大，以使得第三绝缘层16上的第一开口和第三金属层15的第二开口之间形成台阶。
在实际应用中，在完成第一过孔101的加工之后，可以在第三绝缘层16上形成第四金属层17，以使第四金属层17可以通过第一过孔101与第三金属层15、第一金属层11电连接，形成电容。其中，第四金属层17可以为透明导电膜层。
具体的，第四金属层17可以采用Cu、Al、Mo、Ti、Cr、W等金属材料制备，也可以采用这些材料的合金制备。同理，第四金属层14可以是单层结构，也可以采用多层结构，如Mo\Al\Mo，Ti\Cu\Ti，MoTi\Cu等，本发明实施例对此不做限定。
本发明实施例中，通过第一过孔101即可连接多层金属层形成电容，这样，就可以减小所述显示基板上的电容孔的数量，降低所述显示基板的构图难度，提高所述显示基板的显示精度。而且，由于第一过孔101在第三绝缘层16和第三金属层15之间形成台阶，这样，就可以增加第一过孔101与第三金属层15的接触面积，在一定程度上避免第三金属层15与第四金属层17之间搭接不良的缺陷，进而，可以避免所述显示基板出现接触不良的缺陷。
本发明实施例中，第一过孔101在所述基板上的正投影与第二金属层13在所述基板上的正投影错开设置，这样，就可以避免第四金属层17通过第一过孔101与第二金属层13电连接。
在实际应用中，为了便于第一过孔101的刻蚀加工，以及便于在第一过孔101进行第四金属层17的构图，从第三绝缘层16到第一绝缘层12的方向上，第一过孔101的直径依次递减。
参照图2，示出了本发明实施所述的一种显示基板的结构示意图之二，如图2所示，所述显示基板上还设置有第二过孔102，第二过孔102依次贯穿第三绝缘层16、第三金属层15以及第二绝缘层14，且第二过孔102在第三绝缘层16和第三金属层15之间形成台阶；在第二过孔102内，第二金属层13和第三金属层15电连接；第四金属层17可以通过第二过孔102与第三金属层15或第二金属层13电连接，形成辅助电极。
本发明实施例中，由于第二过孔102在第三绝缘层16和第三金属层15之间形成台阶，这样，就可以增加第二过孔102与第三金属层15的接触面积，在一定程度上避免第三金属层15与第四金属层17之间搭接不良的缺陷，进而，可以避免所述显示基板出现接触不良的缺陷。而且，由于第二过孔102内，第二金属层13和第三金属层15电连接，这样，就可以减小第四金属层17的电阻，进而，可以减小第四金属层17上的电量损耗和发热量。
从所述第三绝缘层到所述第二绝缘层的方向上，所述第二过孔的直径依次递减。
在实际应用中，为了便于第二过孔102的刻蚀加工，以及便于在第二过孔102进行第四金属层17的构图，从第三绝缘层16到第二绝缘层14的方向上，第二过孔102的直径依次递减。
综上，本发明实施例所述的显示基板至少可以包括以下优点：
本发明实施例中，所述第一过孔依次贯穿所述第三绝缘层、第三金属层、第二绝缘层和第一绝缘层，且所述第一过孔在所述第三绝缘层和所述第三金属层之间形成台阶；所述第四金属层可以通过所述第一过孔即可与所述第三金属层、所述第一金属层电连接，形成电容。也即，本发明实施例中，通过所述第一过孔即可连接多层金属层形成电容，这样，就可以减小所述显示基板上的电容孔的数量，降低所述显示基板的构图难度，提高所述显示基板的显示精度。而且，由于所述第一过孔在所述第三绝缘层和所述第三金属层之间形成台阶，这样，就可以增加所述第一过孔与所述第三金属层的接触面积，在一定程度上避免所述第三金属层与所述第四金属层之间搭接不良的缺陷，进而，可以避免所述显示基板出现接触不良的缺陷。
本发明实施例还提供了一种显示面板，所述显示面板具体可以包括：上述显示基板。
本发明实施例中，由于所述显示基板上的第一过孔依次贯穿所述第三绝缘层、第三金属层、第二绝缘层和第一绝缘层，且所述第一过孔在所述第三绝缘层和所述第三金属层之间形成台阶；所述第四金属层可以通过所述第一过孔即可与所述第三金属层、所述第一金属层电连接，形成电容。也即，本发明实施例中，通过所述第一过孔即可连接多层金属层形成电容，这样，就可以减小所述显示基板上的电容孔的数量，降低所述显示基板的构图难度，提高所述显示基板的显示精度。而且，由于所述第一过孔在所述第三绝缘层和所述第三金属层之间形成台阶，这样，就可以增加所述第一过孔与所述第三金属层的接触面积，在一定程度上避免所述第三金属层与所述第四金属层之间搭接不良的缺陷，进而，可以避免所述显示基板出现接触不良的缺陷。以及，可以避免所述显示面板出现接触不良的现象。
本发明实施例还提供了一种显示装置，所述显示装置具体可以包括：上述显示面板。
本发明实施例中，由于所述显示面板中的显示基板上的第一过孔依次贯穿所述第三绝缘层、第三金属层、第二绝缘层和第一绝缘层，且所述第一过孔在所述第三绝缘层和所述第三金属层之间形成台阶；所述第四金属层可以通过所述第一过孔即可与所述第三金属层、所述第一金属层电连接，形成电容。也即，本发明实施例中，通过所述第一过孔即可连接多层金属层形成电容，这样，就可以减小所述显示基板上的电容孔的数量，降低所述显示基板的构图难度，提高所述显示基板的显示精度。而且，由于所述第一过孔在所述第三绝缘层和所述第三金属层之间形成台阶，这样，就可以增加所述第一过孔与所述第三金属层的接触面积，在一定程度上避免所述第三金属层与所述第四金属层之间搭接不良的缺陷，进而，可以避免所述显示装置出现接触不良的现象。
参照图3，示出了本发明实施例的一种显示基板的制作方法的步骤流程图，具体可以包括如下步骤：
步骤301：在基板上依次形成第一金属层、第一绝缘层、第二金属层、第二绝缘层、第三金属层以及第三绝缘层。
本发明实施例中，可以可以先在基板上依次形成第一金属层11、第一绝缘层12、第二金属层13、第二绝缘层14、第三金属层15以及第三绝缘层16，以得图4所示的形成第三绝缘层后的示意图。其中，第一金属层11可以做为遮光金属层，第二金属层13可以为栅极层，第三金属层可以为源漏金属层。
在实际应用中，在图4所示的结构中，可以形成A区域和B区域，其中，A区域可以用于形成电容的一级，B区域可以形成辅助电极。其中，通过在第二绝缘层14上进行开孔工艺，可以在B区域使得第三金属层15和第二金属层13电连接。
具体的，第一金属层11、第二金属层13以及第三金属层15可以采用Cu、Al、Mo、Ti、Cr、W等金属材料制备，也可以采用这些材料的合金制备。同理，第一金属层11、第二金属层13以及第三金属层15可以是单层结构，也可以采用多层结构，如Mo\Al\Mo，Ti\Cu\Ti，MoTi\Cu等，本发明实施例对此不做限定。第一绝缘层12、第二绝缘层14以及第三绝缘层16可以采用氮化硅或氧化硅制成，第一绝缘层12、第二绝缘层14以及第三绝缘层16可以是单层结构，也可以是多层结构，例如氧化硅\氮化硅等。
在本发明的一种可选实施例中，第三金属层15可以采用Mo、Ta等金属材料制成。
在本发明的另一种可选实施例中，第三金属层15可以采用ITO或Al制成。
步骤302：形成依次贯穿所述第三绝缘层、第三金属层、第二绝缘层和第一绝缘层的第一过孔，并使得所述第一过孔在所述第三绝缘层和所述第三金属层之间形成台阶。
本发明实施例中，可以通过刻蚀的的工艺形成依次贯穿第三绝缘层16、第三金属层15、第二绝缘层14和第一绝缘层12的第一过孔101，并使得所第一过孔101在第三绝缘层16和第三金属层15之间形成台阶。
具体的，第一过孔101可以通过以下步骤得来：
步骤S11：在所述第三绝缘层上形成第一光阻构图，并通过刻蚀工艺依次在所述第三绝缘层形成第一开口，以及在所述第三金属层形成第二开口。
本发明实施例中，可以在第三绝缘层16的A区域上通过曝光工艺形成第一光阻构图，对于第三绝缘层16和第三金属层15进行刻蚀，以在第三绝缘层16形成第一开口，以及在第三金属层15形成第二开口，以得到图5所示的形成第一光阻构图后的示意图。如图5所示，第三绝缘层16上可以形成第一光阻构图层18。
在实际应用中，可以提供以下两种刻蚀方法形成所述第一开口和所述第二开口。
第一种方法为，在第三金属层15采用Mo、Ta等金属材料制成的情况下，可以采用干法刻蚀的工艺对第三绝缘层16和第三金属层15进行加工，形成所述第一开口和所述第二开口，其中，干法刻蚀的刻蚀气体可以包括但不局限于CF4、SF6、O2中的任意一种。
第二种方法为：第三金属层15可以采用ITO或Al制成的情况下，可以先采用干法刻蚀的工艺在第三绝缘层16上形成所述第一开口，其中，干法刻蚀的气体可以包括但不局限于CF4、SF6、O2中的任意一种；然后，采用湿法刻蚀的工艺在第三金属层15上形成所述第二开口，其中，湿法刻蚀的刻蚀液体可以采用H3PO4：HNO3：CH3COOH或者H2SO4：HNO3：CH3COOH等。
在实际应用中，本领域技术人员可以根据实际需要选择第一种或者第二中方法对第三绝缘层16和第三金属层15进行刻蚀，本发明实施例对此不做限定。
步骤S12：将所述第三绝缘层上的第一开口进行扩大，以使得所述第三绝缘层上的第一开口和所述第三金属层上的第二开口之间形成台阶。
本发明实施例中，可以通过刻蚀的工艺将第三绝缘层16上的第一开口进行扩大，以使得第三绝缘层16上的第一开口和第三金属层15上的第二开口之间形成台阶。
第一种方法可以包括以下子步骤：
步骤S21：对所述第一光阻构图进行灰化处理，扩大所述第一光阻构图上的开口。
本发明实施例中，可以对第一光阻构图18进行灰化处理，扩大第一逛够构图在A区域的开口，以得到图6所示的第一光阻构图的开口被扩大后的示意图。
步骤S22：通过刻蚀的工艺将所述第三绝缘层上的第一开口扩大，以使得所述第三绝缘层上的第一开口和所述第三金属层的第二开口之间形成台阶。
本发明实施例中，在第一光阻构图18在A区域的开口进行扩大之后，可以通过干法刻蚀的工艺将第三绝缘层16上的第一开口扩大，以使得第三绝缘层16、第三金属层15在A区域形成环状的台阶。
第二种方法可以包括以下子步骤：
步骤S31：在所述第三绝缘层上进行第二光阻构图，其中，所述第二光阻构图上的开口大于所述第一开口。
本发明实施例中，可以先去除第三绝缘层16上的第一光阻构图，然后在第三绝缘层16上进行第二光阻构图，其中，所述第二光阻构图在A区域的开口大于第三绝缘层16上的第一开口。
步骤S32：通过刻蚀的工艺将所述第三绝缘层上的第一开口扩大，以使得所述第三绝缘层上的第一开口和所述第三金属层的第二开口之间形成台阶。
本发明实施例中，由于所述第二光阻构图在A区域的开口大于第三绝缘层16上的第一开口，因此，通过干法刻蚀的工艺，可以将第三绝缘层16上的第一开口扩大，以使得第三绝缘层16、第三金属层15在A区域形成环状的台阶。
步骤S13：通过刻蚀工艺在所述第二绝缘层上形成形成第三开口，并在所述第一绝缘层上形成第四开口，所述第四开口与所述第三开口、所述第二开口、所述第一开口连通，形成第一过孔。
本发明实施例中，可以通过干法刻蚀的工艺在第二绝缘层14的A区域上形成第三开口，并在第一绝缘层12的A区域上形成第四开口，并使得第四开口与所述第三开口、所述第二开口、所述第一开口连通，形成图6所示的第一过孔。
步骤303：在所述第三绝缘层上形成第四金属层，以使所述第四金属层通过所述第一过孔与所述第三金属层、所述第一金属层电连接，形成电容。
本发明实施例中，在第一过孔101加工完成之后，可以通过金属构图的工艺在第三绝缘层16上形成第四金属层17，并使得第四金属层17可以通过第一过孔101与第三金属层15、第一金属层13电连接，形成电容。
在实际应用中，由于通过第一过孔101即可连接多层金属层形成电容，这样，就可以减小所述显示基板上的电容孔的数量，降低所述显示基板的构图难度，提高所述显示基板的显示精度。而且，由于第一过孔101在第三绝缘层16和第三金属层15之间形成台阶，这样，就可以增加第一过孔101与第三金属层15的接触面积，在一定程度上避免第三金属层15与第四金属层17之间搭接不良的缺陷，进而，可以避免所述显示基板出现接触不良的缺陷。
参照图8，示出了本发明实施例的另一种显示基板的制作方法的步骤流程图，在图3所示的方法的基础上，图8所示的方法还可以包括：
步骤304：形成依次贯穿所述第三绝缘层、第三金属层和第二绝缘层第二过孔，并使得所述第二过孔在所述第三绝缘层和所述第三金属层之间形成台阶。
本发明实施例中，可以在显示基板的B区域形成依次贯穿第三绝缘层16、第三金属层15和第二绝缘层14的第二过孔102，并使得第二过孔102在第三绝缘层16和第三金属层15在之间形成台阶。
在实际应用中，第二过孔103的加工方法可以参照步骤302中第一过孔101的加工方法即可，在此不做赘述。
步骤305：在所述第三绝缘层上形成第四金属层，以使所述第四金属层通过所述第二过孔与所述第三金属层或所述第二金属层电连接，形成辅助电极，其中，在所述第二过孔内，所述第二金属层和所述第三金属层电连接。
在实际应用中，在第二过孔102加工完成之后，可以通过金属构图的工艺在第三绝缘层16上形成第四金属层17，并使得第四金属层17可以通过第二过孔102与第三金属层15或第二金属层13电连接，形成辅助电极，其中，在第二过孔103内，第二金属层13和第三金属层15电连接。
本发明实施例中，由于第二过孔102在第三绝缘层16和第三金属层15之间形成台阶，这样，就可以增加第二过孔102与第三金属层15的接触面积，在一定程度上避免第三金属层15与第四金属层17之间搭接不良的缺陷，进而，可以避免所述显示基板出现接触不良的缺陷。而且，由于第二过孔102内，第二金属层13和第三金属层15电连接，这样，就可以减小第四金属层17的电阻，进而，可以减小第四金属层17上的电量损耗和发热量。
综上，本发明实施例所述的显示基板的制作方法至少可以包括以下优点：本发明实施例中，所述第一过孔依次贯穿所述第三绝缘层、第三金属层、第二绝缘层和第一绝缘层，且所述第一过孔在所述第三绝缘层和所述第三金属层之间形成台阶；所述第四金属层可以通过所述第一过孔即可与所述第三金属层、所述第一金属层电连接，形成电容。也即，本发明实施例中，通过所述第一过孔即可连接多层金属层形成电容，这样，就可以减小所述显示基板上的电容孔的数量，降低所述显示基板的构图难度，提高所述显示基板的显示精度。而且，由于所述第一过孔在所述第三绝缘层和所述第三金属层之间形成台阶，这样，就可以增加所述第一过孔与所述第三金属层的接触面积，在一定程度上避免所述第三金属层与所述第四金属层之间搭接不良的缺陷，进而，可以避免所述显示基板出现接触不良的缺陷。
需要说明的是，对于方法实施例，为了简单描述，故将其都表述为一系列的动作组合，但是本领域技术人员应该知悉，本发明实施例并不受所描述的动作顺序的限制，因为依据本发明实施例，某些步骤可以采用其他顺序或者同时进行。其次，本领域技术人员也应该知悉，说明书中所描述的实施例均属于优选实施例，所涉及的动作并不一定是本发明实施例所必须的。
本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。
尽管已描述了本发明实施例的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例做出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明实施例范围的所有变更和修改。
最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者终端设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者终端设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者终端设备中还存在另外的相同要素。
以上对本发明所提供的一种显示基板、一种显示面板、一种显示装置和一种显示基板的制作方法，进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
Claims (12)
1.一种显示基板，其特征在于，包括：依次形成在基板上的第一金属层、第一绝缘层、第二金属层、第二绝缘层、第三金属层、第三绝缘层以及第四金属层；其中，
所述显示基板上设置有第一过孔，所述第一过孔依次贯穿所述第三绝缘层、所述第三金属层、所述第二绝缘层和所述第一绝缘层，且所述第一过孔在所述第三绝缘层和所述第三金属层之间形成台阶；
所述第四金属层通过所述第一过孔与所述第三金属层、所述第一金属层电连接，形成电容。
2.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述第一过孔在所述基板上的正投影与所述第二金属层在所述基板上的正投影错开设置。
3.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，从所述第三绝缘层到所述第一绝缘层的方向上，所述第一过孔的直径依次递减。
4.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述显示基板上还设置有第二过孔，所述第二过孔依次贯穿所述第三绝缘层、第三金属层以及第二绝缘层，且所述第二过孔在所述第三绝缘层和所述第三金属层之间形成台阶；
在所述第二过孔内，所述第二金属层和所述第三金属层电连接；
所述第四金属层通过所述第二过孔与所述第三金属层或所述第二金属层电连接，形成辅助电极。
5.根据权利要求4所述的显示基板，其特征在于，从所述第三绝缘层到所述第二绝缘层的方向上，所述第二过孔的直径依次递减。
6.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述第一金属层为遮光金属层，所述第二金属为栅极层，所述第三金属层为源漏金属层，所述第四金属层为透明导电膜层。
7.一种显示面板，其特征在于，包括：权利要求1至6任一项所述的显示面板。
8.一种显示装置，其特征在于，包括：权利要求7所述的显示基板。
9.一种显示基板的制作方法，其特征在于，包括：
在基板上依次形成第一金属层、第一绝缘层、第二金属层、第二绝缘层、第三金属层以及第三绝缘层；
形成依次贯穿所述第三绝缘层、第三金属层、第二绝缘层和第一绝缘层的第一过孔，并使得所述第一过孔在所述第三绝缘层和所述第三金属层之间形成台阶；
在所述第三绝缘层上形成第四金属层，以使所述第四金属层通过所述第一过孔与所述第三金属层、所述第一金属层电连接，形成电容。
10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述形成依次贯穿所述第三绝缘层、第三金属层、第二绝缘层和第一绝缘层的第一过孔，并使得所述第一过孔在所述第三绝缘层和所述第三金属层之间形成台阶，包括：
在所述第三绝缘层上形成第一光阻构图，并通过刻蚀工艺依次在所述第三绝缘层形成第一开口，以及在所述第三金属层形成第二开口；
将所述第三绝缘层上的第一开口进行扩大，以使得所述第三绝缘层上的第一开口和所述第三金属层上的第二开口之间形成台阶；
通过刻蚀工艺在所述第二绝缘层上形成形成第三开口，并在所述第一绝缘层上形成第四开口，所述第四开口与所述第三开口、所述第二开口、所述第一开口连通，形成第一过孔。
11.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，所述将所述第三绝缘层上的第一开口进行扩大，以使得所述第三绝缘层上的第一开口和所述第三金属层上的第二开口之间形成台阶，包括：
对所述第一光阻构图进行灰化处理，扩大所述第一光阻构图上的开口；
通过刻蚀的工艺将所述第三绝缘层上的第一开口扩大，以使得所述第三绝缘层上的第一开口和所述第三金属层的第二开口之间形成台阶；
或者，
在所述第三绝缘层上进行第二光阻构图，其中，所述第二光阻构图上的开口大于所述第一开口；
通过刻蚀的工艺将所述第三绝缘层上的第一开口扩大，以使得所述第三绝缘层上的第一开口和所述第三金属层的第二开口之间形成台阶。
12.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
形成依次贯穿所述第三绝缘层、所述第三金属层和所述第二绝缘层的第二过孔，并使得所述第二过孔在所述第三绝缘层和所述第三金属层之间形成台阶；
在所述第三绝缘层上形成第四金属层，以使所述第四金属层通过所述第二过孔与所述第三金属层或所述第二金属层电连接，形成辅助电极，其中，在所述第二过孔内，所述第二金属层和所述第三金属层电连接。
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