CN108550605A - 一种显示面板、显示装置及显示面板的制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明实施例提供了一种显示面板的制作方法，包括：提供一基板；在基板上依次形成第一功能层、第一绝缘层和第二功能层；在第二功能层上形成第二通孔；在第二功能层上形成第二绝缘层；在第二绝缘层与第二通孔对应的位置形成第三通孔，并裸露出第一绝缘层，在第一绝缘层与第二通孔对应的位置形成第一通孔；在第二绝缘层上形成第三导电层；第三导电层通过第一通孔、第二通孔和第三通孔与第一功能层和第二功能层电连接。本发明实施例避免了使用跨线电连接位于不同层的功能膜层，实现了显示面板高像素密度设计。

Description

一种显示面板、显示装置及显示面板的制作方法

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其设计一种显示面板、显示装置及显示面板的制作方法。

背景技术

有机发光显示器(OLED,Organic Light Emitting Diode)具有自发光、广视角、高对比度等优点。随着显示技术的发展，高像素密度的OLED显示面板越来越受到消费者的青睐。

OLED显示面板包括像素单元以及驱动像素单元发光的像素驱动电路，由于像素驱动电路设计复杂，因此现有的显示面板常需要跨线电连位于不同层的导电层，这对显示面板高像素密度布线造成极大的限制。

发明内容

本发明提供了一种显示面板、显示装置及显示面板的制作方法，以避免使用跨线电连接位于不同层的功能膜层，实现显示面板高像素密度设计。

第一方面，本发明实施例提供了一种显示面板的制作方法，包括：

提供一基板；

在所述基板上依次形成第一功能层、第一绝缘层和第二功能层；

在所述第二功能层上形成第二通孔；

在所述第二功能层上形成第二绝缘层；

在所述第二绝缘层与所述第二通孔对应的位置形成第三通孔，并裸露出所述第一绝缘层，在所述第一绝缘层与所述第二通孔对应的位置形成第一通孔；其中，所述第一通孔在所述基板的垂直投影位于所述第二通孔在所述基板的垂直投影内,所述第二通孔在所述基板的垂直投影位于所述第三通孔在所述基板的垂直投影内；

在所述第二绝缘层上形成第三导电层；所述第三导电层通过所述第一通孔、所述第二通孔和所述第三通孔与所述第一功能层和所述第二功能层电连接。

第二方面，本发明实施例还提供了一种显示面板，包括：

依次层叠设置的基板、第一功能层、第一绝缘层、第二功能层、第二绝缘层和第三导电层；

所述第一绝缘层上设置有第一通孔，所述第二功能层上设置有第二通孔，所述第二绝缘层上设置有第三通孔；其中，所述第一通孔在所述基板的垂直投影位于所述第二通孔在所述基板的垂直投影内,所述第二通孔在所述基板的垂直投影位于所述第三通孔在所述基板的垂直投影内；

所述第三导电层通过所述第一通孔、所述第二通孔和所述第三通孔与所述第一功能层和所述第二功能层电连接。

第三方面，本发明实施例还提供了一种显示装置，包括本发明上述任意实施例提供的显示面板。

本发明实施例在第二功能层上形成第二通孔；在第二绝缘层与第二通孔对应的位置形成第三通孔，并裸露出第一绝缘层，在第一绝缘层与第二通孔对应的位置形成第一通孔；其中，第一通孔在基板的垂直投影位于第二通孔在基板的垂直投影内,第二通孔在基板的垂直投影位于第三通孔在基板的垂直投影内；在第二绝缘层上形成第三导电层；第三导电层通过第一通孔、第二通孔和第三通孔与第一功能层和第二功能层电连接，实现了第一功能层和第二功能层电连接且不需要跨线，解决了现有显示面板通过跨线电连接位于不同层的功能层造成的像素密度低的问题，实现了显示面板的高像素密度布线设计。

附图说明

图1为本发明实施例提供的一种显示面板的剖面结构示意图；

图2为本发明实施例提供的一种显示面板的制作方法流程图；

图3为步骤S120后形成的显示面板的剖面结构示意图；

图4为步骤S130后形成的显示面板的剖面结构示意图；

图5为步骤S140后形成的显示面板的剖面结构示意图；

图6为步骤S150后形成的显示面板的剖面结构示意图；

图7为步骤S160后形成的显示面板的剖面结构示意图；

图8为步骤S170后形成的显示面板的剖面结构示意图；

图9为本发明实施例提供的又一种显示面板的剖面结构示意图；

图10为本发明实施例提供的又一种显示面板的剖面结构示意图；

图11为本发明实施例提供的又一种显示面板的剖面结构示意图；

图12为本发明实施例提供的一种像素驱动电路的电路图；

图13为本发明实施例提供的另一种像素驱动电路的电路图；

图14为现有显示面板的版图结构示意图；

图15为本发明实施例提供的一种显示面板的版图结构示意图；

图16为本发明实施例提供的一种显示装置的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。

图1为本实施例提供的一种显示面板的剖面结构示意图，参见图1，第一金属层10和第二金属层20通过跨线30电连接，但是在布线设计时，跨线30通常需要跨越第三金属层40，而跨线30在连续的爬坡处50容易产生断线的风险，为了避免这种风险，在实际布线设计时，常对位于爬坡处50的跨线30进行加宽处理，但这对后续显示面板高像素密度布线造成极大的限制。

为解决上述技术问题，本发明提供以下解决方案：

本实施例提供了一种显示面板的制作方法，图2为本发明实施例提供的一种显示面板的制作方法流程图，参见图2，该方法包括：

S110、提供一基板。

S120、在基板上依次形成第一功能层、第一绝缘层和第二功能层。

图3为步骤S120后形成的显示面板的剖面结构示意图，参见图1和图3，基板110上依次层叠设置了第一功能层120、第一绝缘层130和第二功能层140，其中，第一功能层120和第二功能层130为显示面板像素驱动电路中需要分布在不同层，且需要实现电连接功能膜层，可选的，第一功能层120为薄膜晶体管的源漏极，第二功能层140为电容的一极，或者第一功能层120为薄膜晶体管的源漏极，第二功能层140为数据线，这仅是本发明的一个具体示例，而非对本发明的限制。

需要说明的是，第一功能层120和第二功能层140可选为金属膜层或半导体膜层，本发明对此不作具体限定。

S130、在第二功能层上形成第二通孔。

图4为步骤S130后形成的显示面板的剖面结构示意图，参见图1和图4，采用第二掩膜版通过构图工艺刻蚀第二功能层140可形成第二通孔200，第二通孔200使第一绝缘层130的一部分裸露。

S140、在第二功能层上形成第二绝缘层。

图5为步骤S140后形成的显示面板的剖面结构示意图，参见图5，第二绝缘层150覆盖第二功能层140以及在步骤S130中裸露的第一绝缘层130。

S150、在第二绝缘层与第二通孔对应的位置形成第三通孔，并裸露出第一绝缘层。

图6为步骤S150后形成的显示面板的剖面结构示意图，参见图6，可以采用第一掩膜版通过构图工艺刻蚀第二绝缘层150与第二通孔200对应的位置可形成第三通孔300，并使第一绝缘层130裸露。

S160、在第一绝缘层与第二通孔对应的位置形成第一通孔；其中，第一通孔在基板的垂直投影位于第二通孔在基板的垂直投影内,第二通孔在基板的垂直投影位于第三通孔在基板的垂直投影内。

图7为步骤S160后形成的显示面板的剖面结构示意图，参考图7，可以采用第三掩膜版通过构图工艺刻蚀第一绝缘层130可形成第一通孔100。其中，可以通过设置第一掩膜版、第二掩膜版和第三掩膜版上图形的相对位置使第一通孔100在基板110的垂直投影位于第二通孔200在基板110的垂直投影内,第二通孔200在基板110的垂直投影位于第三通孔300在基板的垂直投影内，因此沿靠近基底110的方向-y，第一绝缘层130、第二功能层140和第二绝缘层150均存在裸露的部分。

S170、在第二绝缘层上形成第三导电层；第三导电层通过第一通孔、第二通孔和第三通孔与第一功能层和第二功能层电连接。

图8为步骤S170后形成的显示面板的剖面结构示意图，参见图8，在第二绝缘层150上形成第三导电层160，第三导电层160通过第一通孔100、第二通孔200和第三通孔300与第一功能层120和第二功能层140电连接。由于沿靠近基板110的方向-y，第一功能层120和第二功能层140均存在裸露的部分，因此在第二绝缘层150上形成第三导电层160后，第三导电层160可以与第二功能层140和第一功能层120充分接触，实现与第一功能层120和第二功能层140电连接。

在本实施例中，通过在第二功能层140上形成第二通孔200，在第二绝缘层150与第二通孔200对应的位置形成第三通孔300，在第一绝缘层130与第二通孔200对应的位置形成第一通孔100；其中，第一通孔100在基板110的垂直投影位于第二通孔200在基板110的垂直投影内,第二通孔200在基板的垂直投影位于第三通孔300在基板110的垂直投影内；第三导电层160通过第一通孔100、第二通孔200和第三通孔300与第一功能层120和第二功能层140电连接，实现了在不需要跨线的情况下使第一功能层120和第二功能层140电连接，解决了现有显示面板通过跨线电连接位于不同层的功能层造成的像素密度低的问题，实现了显示面板的高像素密度布线设计。

请继续参见图8，可选的，第三通孔300的孔径大于第二孔径200的孔径，通过这样的设置可以增大第二功能层140的裸露面积，即增加第三导电层160与第二功能层140的接触面积，使第一功能层120和第二功能层130通过第三导电层160实现电连接的结构更稳定。

可选的，第二功能层为金属层，第一通孔的孔径和第二通孔的最小孔径相同，则在第二绝缘层与第二通孔对应的位置形成第三通孔，并裸露出第一绝缘层，在第一绝缘层与第二通孔对应的位置形成第一通孔，包括：

采用第一掩膜版通过构图工艺在第二绝缘层与第二通孔对应的位置形成第三通孔，以裸露出第二通孔以及第一绝缘层；

刻蚀第二通孔处裸露的第一绝缘层形成第一通孔。

图9为本发明实施例提供的又一种显示面板的剖面结构示意图，参见图9，由于第二功能层140为金属层，绝缘层的刻蚀气体无法与金属层发生刻蚀反应，因此当形成第三通孔300以露出第二通孔200后，第二功能层140可以作为遮挡层，直接刻蚀第二通孔200处裸露的第一绝缘层130即可形成第一通孔100，而无需使用第三掩膜版进行构图工艺，节省了掩膜版的个数，降低了生产成本，简化了显示面板的制备工艺，提高了生产效率。由于第二功能层140作为遮挡层刻蚀形成第一通孔100，因此第一通孔100的孔径与第二通孔200的最小孔径相等。

可选的，第一绝缘层和第二绝缘层采用的材料相同，则在第一绝缘层与第二通孔对应位置处形成第一通孔，包括：

采用与刻蚀第二绝缘层相同的第一刻蚀材料刻蚀第二通孔对应位置处的第一绝缘层，形成第一通孔。

由于第一绝缘层和第二绝缘层采用的材料相同，因此采用与刻蚀第二绝缘层相同的第一刻蚀材料可以刻蚀第一绝缘层，即在本实施例中，刻蚀第二绝缘层裸露出第一绝缘层后直接继续刻蚀第二通孔对应位置处裸露的第一绝缘层即可形成第一通孔，而无需更换刻蚀材料，节省了制备工艺流程，进一步简化了显示面板的制备工艺，提高了生产效率。

可选的，在第二功能层上形成第二通孔，包括：

倾斜刻蚀第二功能层，使第二通孔的孔径沿远离基板的方向逐渐增大。

图10为本发明实施例提供的又一种显示面板的剖面结构示意图，参见图10，第二功能层140被倾斜刻蚀，第二通孔200的孔径沿远离基板的方向y逐渐增大，即第二通孔200后的侧壁倾斜。

具体的，第二功能层140远离基板110的面与第二通孔200的侧壁形成台阶，在第二通孔200的侧壁以及台阶的拐角处的第三导电层160厚度较薄，连续性较差，且台阶越陡，即第二通孔200的侧壁越垂直，第三导电层160在拐角处越容易断裂。本实施例通过倾斜刻蚀第二功能层140，使第二通孔200的侧壁倾斜，增大了第三导电层160与第二功能层140的接触面积，同时使得台阶更加缓和，保证了第三导电层160的连续性，使第一功能层120和第二功能层130通过第三导电层160实现电连接的结构更稳定。

可选的，在第二绝缘层与第二通孔对应的位置形成第三通孔，包括：

倾斜刻蚀第二绝缘层，使第三通孔的孔径沿远离基板的方向逐渐增大。

图11为本发明实施例提供的又一种显示面板的剖面结构示意图，参见图11，第二绝缘层150被倾斜刻蚀，第三通孔300的孔径沿远离基板的方向y逐渐增大，即第二绝缘层150形成第三通孔300后，第三通孔300的侧壁与第二绝缘层150远离基板110的面形成的台阶较缓和。通过这样的设置进一步保证了第三导电层160的连续性，使第一功能层120和第二功能层130通过第三导电层160实现电连接的结构更稳定。

本发明实施例还提供了一种显示面板，参见图11，该显示面板包括依次层叠设置的基板110、第一功能层120、第一绝缘层130、第二功能层140、第二绝缘层150和第三导电层160；第一绝缘层130上设置有第一通孔100，第二功能层140上设置有第二通孔200，第二绝缘层150上设置有第三通孔300；其中，第一通孔100在基板110的垂直投影位于第二通孔200在基板的垂直110投影内,第二通孔200在基板110的垂直投影位于第三通孔300在基板110的垂直投影内；第三导电层160通过第一通孔100、第二通孔200和第三通孔300与第一功能层120和第二功能层140电连接。

在本实施例中，通过在第一绝缘层130上设置有第一通孔100，第二功能层140上设置有第二通孔200，第二绝缘层150上设置有第三通孔300，且第一通孔100在基板110的垂直投影位于第二通孔200在基板的垂直110投影内,第二通孔200在基板110的垂直投影位于第三通孔300在基板110的垂直投影内，以及设置第三导电层160通过第一通孔100、第二通孔200和第三通孔300与第一功能层120和第二功能层140电连接，实现了不需要跨线的情况下使第一功能层120和第二功能层140电连接，解决了现有显示面板通过跨线电连接位于不同层的功能层造成的像素密度低的问题，实现了显示面板的高像素密度布线设计。

请继续参见图11，在上述方案的基础上，可选的，沿远离基板110的方向y，第二通孔200的孔径逐渐增大。通过这样的设置增加了第三导电层160的连续性，使第一功能层120和第二功能层130通过第三导电层160实现电连接的结构更稳定。

可选的，第二功能层140为金属层，第一通孔100的孔径和第二通孔200的最小孔径相同。通过这样的设置可以节省显示面板制作时掩膜版的使用个数，降低显示面板的制作成本，简化显示面板的制备工艺，提高生产效率。

可选的，第一绝缘层130和第二绝缘层150采用的材料相同，通过这样的设置可以采用相同的刻蚀材料刻蚀第一绝缘层130和第二绝缘层150，节省了工艺流程，提高了显示面板的生产效率。可选的，第一绝缘层130和第二绝缘层150的材料均为氧化硅或氮化硅。

可选的，第三通孔300的孔径大于第二通孔200的孔径，通过这样的设置可以增加第三导电层160与第二功能层140的接触面积，使第一功能层120和第二功能层140通过第三导电层160实现电连接的结构更稳定。

在上述方案的基础上，可选的，该显示面板包括像素驱动电路，像素驱动电路包括至少两个薄膜晶体管和至少一个电容，像素驱动电路的具体结构本发明不作具体限定。

图12为本发明实施例提供的一种像素驱动电路的电路图，图12中示例性地示出了2T1C(两个薄膜晶体管和一个电容)的像素驱动电路，具体的，像素驱动电路包括两个薄膜晶体管(分别为第一薄膜晶体管M1和第二薄膜晶体管M2)和一个电容(第一电容C)。在本发明实施例提供的显示面板中，可选的，第一功能层120为第一薄膜晶体管M1的源漏极层，第二功能层140为第一电容C的第一极，第三导电层160为电源线PVDD。

图13为本发明实施例提供的另一种像素驱动电路的电路图，参见图13，图13中示例性地示出了7T1C(七个薄膜晶体管和一个电容)的像素驱动电路，具体的，像素驱动电路包括七个薄膜晶体管(M1～M7)和一个电容(Cst)。在本发明实施例提供的显示面板中，可选的，第一功能层120为薄膜晶体管M5或M7的源漏极层，第二功能层140为参考电压信号线，第三导电层160作为连接层使第一功能层120和第二功能层140电连接。

需要说明的是，本发明实施例提供的显示面板结构适用于像素驱动电路中任意三种位于不同层的功能膜层电连接，或者适用于像素驱动电路中任意两种位于不同层的功能膜层电连接，本发明对此不作具体限定。

为了追求OLED显示面板更好的显示效果，对显示面板像素密度的要求越来越高，而每一个像素单元需要连接一个像素驱动电路，因此高像素密度显示面板的像素驱动电路布线非常复杂。在显示面板布线时，若采用本发明实施例提供的显示面板制备方法，即采用第三导电层通过第一通孔、第二通孔和第三通孔实现第一功能层和第二功能层电连接，且第一通孔在基板的垂直投影位于第二通孔在基板的垂直投影内,第二通孔在基板的垂直投影位于第三通孔在基板的垂直投影内，得到的显示面板可以节省布线空间，提高显示面板的像素密度。

图14为现有显示面板的版图结构示意图，图15为本发明实施例提供的一种显示面板的版图结构示意图，参见图14和图15。其中，图14和图15所示的显示面板包括图13中的像素驱动电路。

以第一功能层120为薄膜晶体管源漏极层，第二功能层140为参考电压信号线VREF的连接布线为例。参见图14，现有的显示面板布线时，第一功能层120需要通过跨线400与第二功能层140电连接，如图14所示，第一功能层120与参考电压信号线VREF连接布线所占用的空间为第一区域600。参见图15，在本发明实施例提供的显示面板布线时，由于可以采用本发明实施例提供的显示面板制作方法，即第一功能层120与参考电压信号线VREF通过第三导电层160连接，因此，可将参考电压信号线VREF和第一信号线S1互换位置，通过第三导电层160实现第一功能层120与参考电压信号线VREF电连接，如图15所示，第一功能层120与参考电压信号线VREF连接布线所占用的空间为第二区域700，由于节省了跨线所占用的布线空间，因此本发明实施例提供的显示面板布线所占用的第二区域700的面积小于现有的显示面板布线所占用的第一区域600的面积，即节省了显示面板布线所占用的布线空间。

在本实施例中，采用本发明实施例提供的显示面板制作方法制得的显示面板，即采用第三导电层通过第一通孔、第二通孔和第三通孔实现第一功能层和第二功能层电连接，且第一通孔在基板的垂直投影位于第二通孔在基板的垂直投影内,第二通孔在基板的垂直投影位于第三通孔在基板的垂直投影内，节省了显示面板的布线空间。本发明实施例解决了现有显示面板通过跨线电连接位于不同层的功能层造成的像素密度低的问题，实现了显示面板的高像素密度布线设计。

图16为本发明实施例提供的一种显示装置的结构示意图，参见图16，在上述各实施例的基础上，该显示装置310包括本发明实施例提供的显示面板311。

本发明实施例提供的显示装置310包括上述实施例中的显示面板311，因此本发明实施例提供的显示装置310也具备上述实施例中所描述的有益效果，此处不再赘述。可选的，显示装置310可以为图16所示的手机，也可以为电脑、电视机、智能穿戴显示装置等，本实施例对此不作特殊限定。

注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。

Claims (14)

1.一种显示面板的制作方法，其特征在于，包括：

提供一基板；

在所述基板上依次形成第一功能层、第一绝缘层和第二功能层；

在所述第二功能层上形成第二通孔；

在所述第二功能层上形成第二绝缘层；

在所述第二绝缘层与所述第二通孔对应的位置形成第三通孔，并裸露出所述第一绝缘层，在所述第一绝缘层与所述第二通孔对应的位置形成第一通孔；其中，所述第一通孔在所述基板的垂直投影位于所述第二通孔在所述基板的垂直投影内,所述第二通孔在所述基板的垂直投影位于所述第三通孔在所述基板的垂直投影内；

在所述第二绝缘层上形成第三导电层；所述第三导电层通过所述第一通孔、所述第二通孔和所述第三通孔与所述第一功能层和所述第二功能层电连接。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第二功能层为金属层，所述第一通孔的孔径和所述第二通孔的最小孔径相同，则在所述第二绝缘层与所述第二通孔对应的位置形成第三通孔，并裸露出所述第一绝缘层，在所述第一绝缘层与所述第二通孔对应的位置形成第一通孔，包括：

采用第一掩膜版通过构图工艺在所述第二绝缘层与所述第二通孔对应的位置形成第三通孔，以裸露出所述第二通孔以及所述第一绝缘层；

刻蚀所述第二通孔处裸露的所述第一绝缘层形成所述第一通孔。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述第一绝缘层和所述第二绝缘层采用的材料相同，则在所述第一绝缘层与所述第二通孔对应位置处形成所述第一通孔，包括：

采用与刻蚀所述第二绝缘层相同的第一刻蚀材料刻蚀所述第二通孔对应位置处的所述第一绝缘层，形成所述第一通孔。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述第二功能层上形成第二通孔，包括：

倾斜刻蚀所述第二功能层，使所述第二通孔的孔径沿远离所述基板的方向逐渐增大。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述第二绝缘层与所述第二通孔对应的位置形成第三通孔，包括：

倾斜刻蚀所述第二绝缘层，使第三通孔的孔径沿远离所述基板的方向逐渐增大。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：

所述第三通孔的孔径大于所述第二通孔的孔径。

7.一种显示面板，其特征在于，包括：

依次层叠设置的基板、第一功能层、第一绝缘层、第二功能层、第二绝缘层和第三导电层；

所述第一绝缘层上设置有第一通孔，所述第二功能层上设置有第二通孔，所述第二绝缘层上设置有第三通孔；其中，所述第一通孔在所述基板的垂直投影位于所述第二通孔在所述基板的垂直投影内,所述第二通孔在所述基板的垂直投影位于所述第三通孔在所述基板的垂直投影内；

所述第三导电层通过所述第一通孔、所述第二通孔和所述第三通孔与所述第一功能层和所述第二功能层电连接。

8.根据权利要求7所述的显示面板，其特征在于：

沿远离所述基板的方向，所述第二通孔的孔径逐渐增大。

9.根据权利要求7或8所述的显示面板，其特征在于：

所述第二功能层为金属层，所述第一通孔的孔径和所述第二通孔的最小孔径相同。

10.根据权利要求7所述的显示面板，其特征在于：

所述第一绝缘层和所述第二绝缘层采用的材料相同。

11.根据权利要求7所述的显示面板，其特征在于：

所述第三通孔的孔径大于所述第二通孔的孔径。

12.根据权利要求7所述的显示面板，其特征在于，还包括：

像素驱动电路，所述像素驱动电路包括至少两个薄膜晶体管和至少一个电容；

所述第一功能层为所述至少两个薄膜晶体管中的第一薄膜晶体管的源漏极层，所述第二功能层为所述至少一个电容中的第一电容的第一极，所述第三导电层为电源线。

13.根据权利要求10所述的显示面板，其特征在于：

所述第一绝缘层和所述第二绝缘层的材料均为氧化硅或氮化硅。

14.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求7-13中的任一项所述的显示面板。