CN1112280A - 极性电子元件及其安装结构 - Google Patents
极性电子元件及其安装结构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN1112280A CN1112280A CN95102749A CN95102749A CN1112280A CN 1112280 A CN1112280 A CN 1112280A CN 95102749 A CN95102749 A CN 95102749A CN 95102749 A CN95102749 A CN 95102749A CN 1112280 A CN1112280 A CN 1112280A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- lead
- wire
- capsule
- leg
- polarity
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 53
- 239000002775 capsule Substances 0.000 claims description 27
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 9
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 7
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 9
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 9
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 6
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 5
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 4
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 238000007634 remodeling Methods 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/004—Details
- H01G9/008—Terminals
- H01G9/012—Terminals specially adapted for solid capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/004—Details
- H01G9/04—Electrodes or formation of dielectric layers thereon
- H01G9/042—Electrodes or formation of dielectric layers thereon characterised by the material
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49541—Geometry of the lead-frame
- H01L23/49562—Geometry of the lead-frame for devices being provided for in H01L29/00
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
- H05K3/3426—Leaded components characterised by the leads
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
一种极性电子元件,包括极性芯片,与极性芯片
的第一极电连接的第一引线,与极性芯片的第二极电
连接的第二引线,同时包封极性芯片和第一及第二引
线一部分的绝缘封壳。第一引线有两个朝封壳的下
面弯曲并横向相互隔开一个间隔的引出腿。第二引
线有朝封壳下面弯曲并伸入第一引线的两个引出腿
之间的间隔中而在长度方向呈重迭关系的引出腿。
Description
本发明涉及极性电子元件,如设计成可用焊接方法方便地安装到电路载体上的固体电解电容器或二极管。本发明还涉及这些极性电子元件安装到如印刷电路板的电路载体上的安装结构。
固体电解电容器是极性电子元件的一个典型例,由日本专利公开NO.3(1991)-30977中公开了这种例子。该日本专利文献中公开的电容器有图9至11所示的结构。
具体地说,现有的电容器包括电容器元件11,它包括电容器芯片11a和从电容器芯片11a伸出的阳极丝11b。电容器还包括与阳极丝11b电气连接的阳极引出线12,和与电容器芯片11a电气连接的阴极引出线13。电容器元件11与各个引线12、13的一部分一起包封在树脂封壳14中。各引线12、13的一部分一起包封在树脂封壳14中。各引线12、13从封壳14的相对边14a、14b伸出,各朝树脂封壳14的下边弯曲,以便用焊接法方便地安装到印刷电路板A′(见图11)的表面,该印刷电路板上载有阳极边的电极焊接点A1′和阴极边的电极焊接点A2′。
按现有安装排列,树脂壳封14与对称于中心平面的各引出线12和13的伸出部分一起横过阳极丝11b。因此,无法肉眼辨别电容器的极性,因而可能使电容器的极性相反地错误安装在电路板A′上。这样错误安装的电容器会产生大量的热量,由此电容器和相关的元件损坏。
使各引线12,13的外形结构不对称,和/或在树脂封壳14的上表面上邻近引线12,13中之一的位置做一标记(未画出),使其可以用肉眼识别电容器的极性。但是,由于电容器的尺寸小,不容易看出各个引线12,13的不对称。从电容器的下面无法看出封壳14的标记。因此,开槽或做标记仍然会错误安装电容器。
其他表面安装型极性电子元件,如二极管,也会碰到同样的问题。
因此,本发明的目的是,提供极性电子元件,如固体电解电容器或二极管,它可以有效地防止极性颠倒地错误安装并焊接到电路载体上。
按本发明的一个方案。提供的极性电子元件包括:一个极性芯片,它有第一极和与第一极极性相反的第二极;与极性芯片的第一极电气连接的第一引线;与极性芯片的第二极电气连接的第二引线;和同时包封极性芯片与第一和第二引线的一部分的绝缘封壳,封壳有安装面;其中,第一引线有两个朝封壳的安装面弯曲并相互横向隔开一个间隔的引出腿;其中,第二引线有一个朝封壳的安装面弯曲的并以纵向重迭关系伸入到第一引线的两个引出腿之间的空隙中的引出腿,第二引线的引出腿宽度小于第一引线的两个引出腿之间的间隔。
按本发明的优选实施例,封壳有第一侧面和与第一侧面相对的第二侧面。第一引线的两个引出腿从封壳的第一侧面伸出,第二引线的引出腿从封壳的第二侧面伸出。
电子元件可以是固体电解电容器或二极管。
按本发明的第二方案。提供了极性电子元件安装到电路载体上的结构。元件包括:极性芯片,它有第一极和与第一极极性相反的第二极;与极性芯片的第一极电气连接的第一引线;与极性芯片的第二极电气连接的第二引线;和同时包封极性芯片与第一和第二引线的一部分的绝缘封壳,封壳有安装面;其中,第一引线有两个朝封壳的安装面弯曲的并相互横向隔开一个间隔的引出腿;其中,第二引线有朝封壳的安装面弯曲的并以纵向重迭关系伸入到第一引线的两个引出腿之间的间隔中的引出腿,第二引线的引出腿的宽度小于第一引线的两个引出腿之间的间隔,电路载体中形成有一对相互隔开的并与第一引线的两个引出腿电气连接的第一电极焊接点。电路载体中还形成有位于一对第一电极焊接点之间并与第二引线的引出腿电气连接的第二电极焊接点。
第一和第二电极焊接点最好是有各个端面的条形焊接点,第一电极焊接点的端面与第二电极的端面对准。
从下面结合附图所作的详细说明中将会完全了解本发明的其他目的、特性和优点。
图1是本发明第一实施例的固体电解电容器的垂直截面的正视图;
图2是同一电容器的顶视图;
图3是同一电容器的底视图;
图4是同一电容器的右视图;
图5是同一电容器的左视图;
图6是按一个方向安装在印刷电路板上的同一电容器的平面图;
图7是按另一个方向安装在印刷电路板上的同一电容器的平面图;
图8是本发明第二实施例的二极管的垂直截面的正视图;
图9是现有固体电解电容器的垂直截面的正视图;
图10是沿图9中X-X线的截面图;和
图11是现有的电容器安装到电路板时的透视图。
首先参见表示极性电子元件的第一实施例的图1至5。按该实施例,极性电子元件是象钽电容器或铝电容器那样的固体电解电容器1。
第一实施例的电容器1包括电容器芯片2,它包括电容器芯片2a和从电容器芯片2a伸出的阳极丝2b。电容器芯片2a可以是例如钽粉压制体,此时,阳极丝2b也用钽制成。
电容器1还包括阳极引线3(正引线)和阴极引线4(负引线),每个引线都是金属板形。用例如,焊接法使用阳极引线3电气连接到阳极丝2b。用焊接或导电粘接法将阴极引线4直接电气连接到电容器芯片2a。另一方面,阴极引线4可以通过一个没说到的保险丝(未画出)电气连接到电容器芯片2a上,保险丝可以是例如,过热保险丝或过电流保险丝。
电容器芯2与各个引线3、4的一部分同时封在热固性树脂(例如,环氧树脂)的封壳5中。阳极引线3部分从封壳5的第一侧面5a伸出,阴极引线4部分从封壳5的与第一侧面5a相对的第2侧面5b伸出。各引线3、4的伸出部分朝树脂封壳5的底表面5c向下并向内弯曲,以利于表面安装。
按第一实施例、阳极引线3有两个相互横向隔开一个间隔S1的完整的引出腿3a,如图3所示。相反,阴极引线4只有一个伸进阳极引线3的两个引出腿3a之间的间隔中的引出腿4a。因此,阴极引线4的引出腿4a在树脂封壳5的底表面5c的中心区5C′内与阳极引线3的两个引出腿3a纵向相迭。阴极引线的引出腿4a的宽度为S2。它小于阳极引线3的两个引出腿3a之间的间隔S1。
使用中,电容器1可以安装在印刷电路板A(电路载体)的表面上,印刷电路板A载有两个与阳极引线3的两个引出腿3a相对应的阳极边电极焊接点A1,和一个与阴极引线4的引出腿4a相对应的阴极边电极焊接点A2。如图6和7所示,两个阳极边电极焊接点A1是带形,并相互横向隔开间隔L。阴极边电极焊接点A2也是带形,位于两个阳极边电极焊接点A1之间,A2的宽度为S3,S3小于两个阳极边电极焊接点A1之间的间隔L,但大于阴极引线4的引出腿4a的宽度S2。
按第一实施例,各电极焊接点A1和A2的端面相互对准。只要阴极边电极焊接点A2长度方向覆盖适当大小,各电极焊接点A1,A2的端面可以稍稍错开一点。
尽管没有画出,也可以形成阳极边和阴极边电极焊接点A1,A2用的引线导体,使这些焊接点向右或向左延长(如图6所示)。另一方面,可分别形成阴极边电极焊接点A2用的引线导体以便向右或向左延长,形成阳极边电极焊接点A1′用的引线导体以便向右或向左延长。而且,可以通过电路板A的厚度中形成的导电通孔。将一个或多个阳极边和阴极边电极焊接点A1,A2电气连接到电路板A反面上的引线导体图形上,(电路板的反面与装有电容器的电路板A的表面相对)。
用上述的安装,电容器1可以按两个不同的方向极性正确的安装在电路板A上。
具体地说,如图6所示,电容器1安装的方向可以是,阳极引线3位于左边,阴极引线4位于右边。按该方向,阳极引线3的两个引出腿3a与电路板A上的各个阳极边电极焊接点A1连接,因此,保持电容器1的极性正确。
相反,如图7所示,电容器1的安装方向可以是,阳极引线3位于右边,阴极引线4位于左边。按该方向,阳极引线3的两个引出腿3a还是与电路板A上的各阳极边电极焊接点A1连接。因此,仍然保持电容器1的极性正确。
如上所述,可以防止电容器1以相反的极性形成的错误安装(焊接)。因此可防止由于错误的相反极性安装造成对电容器1和电路板的损坏和破坏,而且不必设置识别电容器1极性的装置或采取任何形式的临时措施。而且,可以高速安装许多类似的电容器。
阳极和阴极引线3、4的各自构形显然是可以颠倒的。具体地说,阴极引线4可以做成有两个相互横向隔开的引出腿,而阳极引线3可以做成只有单一的伸入到阴极引线的两个引出腿之间的间隔中的引出腿。
图8示出了按本发明的第二实施例的极性电子元件。该实施例的电子元件是二极管1′,它包括二极管芯片2′,与二极管芯片2′的第一极(即,正极)电连接的第一引线3′,与二极管芯片2′的第二极(即,负极)电连接的第二引线4′,和同时包封二极管芯片2′和第一及第二引线3′,4′的一部分的树脂封壳5′。
与第一实施例相同,第一引线3′有两个横向相互隔开的引出腿3a′,第二引线4′有伸入两个引出腿3a′之间的间隔中的单个引出腿4a′。因此,二极管1′可以用正确的极性按两个不同的方向安装。
因此,已经说明了的本发明,显然也可以对它进行多种变化。这些变化不能被认为脱离了本发明的发明构思和范围,所有这些改型,对本领域的普通技术人员而言,显然是应当包括在下列权利要求的保护范围内。
Claims (6)
1、一种极性电子元件,包括:
一个有第一极和与第一极极性相反的第二极的极性芯片;
与极性芯片的第一极电气连接的第一引线;
与极性芯片的第二极电气连接的第二引线;
同时包封极性芯片和第一及第二引线的一部分的绝缘封壳,封壳有安装面;
其特征是,第一引线有两个朝封壳的安装面弯曲的并横向相互隔开一个间隔的引出腿;和
其中,第二引线有一个朝封壳的安装面弯曲的并伸入到第一引线的两个引出腿之间的间隔中的长度方向为重迭关系的引出腿,第二引线的引出腿的宽度小于第一引线的两个引出腿之间的间隔。
2、按权利要求1的元件,其特征是,封壳有第一侧面和与第一侧面相对的第二侧面,第一引线的两个引出腿从封壳的第一侧面伸出,第二引线的引出腿从封壳的第二侧面伸出。
3、按权利要求1的元件,其特征是,元件是固体固体电解电容器。
4、按权利要求1的元件,其特征是,元件是二极管。
5、一种安装在电路载体上的极性电子元件的安装结构,其元件包括:
有第一极和与第一极极性相反的第二极的极性芯片;
与极性芯片的第一极电气连接的第一引线;
与极性芯片的第二极电气连接的第二引线;
同时包封极性芯片和第一及第二引线一部分的绝缘封壳,封壳有安装面;
其特征是,第一引线有两个朝封壳的安装面弯曲的呈横向相互隔开一个间隔的引出腿;
其中第二引线有朝封壳的安装面弯曲的并伸入到第一引线的两个引出腿之间的间隔中的,长度方向呈重迭关系的引出腿,第二引线的引出腿宽度小于第一引线的两个引出腿之间的间隔;
其中电路载体上形成有一对相互隔开的、并与第一引线的两个引出腿电气连接的第一电极的焊接点;和
电路载体上还形成有位于一对第一电极的焊接点之间并与第二引线的引出腿电连接的第二电极焊接点。
6、按权利要求5的结构,其特征是,第一和第二电极焊接点是有各个端面的带形焊接点,第一电极焊接点的端面与第二电极焊接点的端面对准。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20853/94 | 1994-02-18 | ||
JP6020853A JPH07230934A (ja) | 1994-02-18 | 1994-02-18 | 電子部品及びその基板実装構造 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN1112280A true CN1112280A (zh) | 1995-11-22 |
CN1088248C CN1088248C (zh) | 2002-07-24 |
Family
ID=12038666
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN95102749A Expired - Fee Related CN1088248C (zh) | 1994-02-18 | 1995-02-17 | 极性电子元件及其安装结构 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5459641A (zh) |
JP (1) | JPH07230934A (zh) |
KR (1) | KR100349501B1 (zh) |
CN (1) | CN1088248C (zh) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110744196A (zh) * | 2019-11-13 | 2020-02-04 | 兰泽(荆门)智能科技有限公司 | 一种直线式电容器焊接机 |
CN111052359A (zh) * | 2017-10-30 | 2020-04-21 | 微芯片技术股份有限公司 | 附接在偏移引线框管芯附接焊盘和离散管芯附接焊盘之间的集成电路(ic)管芯 |
Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4446566A1 (de) * | 1994-12-24 | 1996-06-27 | Telefunken Microelectron | Mehrpoliges, oberflächenmontierbares, elektronisches Bauelement |
WO1996031891A1 (en) * | 1995-04-03 | 1996-10-10 | Hotze Jeffrey C | Method and apparatus for assembling polarized electrical devices on a printed circuit board and for testing the assembled combination |
US5646446A (en) * | 1995-12-22 | 1997-07-08 | Fairchild Space And Defense Corporation | Three-dimensional flexible assembly of integrated circuits |
JPH09283376A (ja) * | 1996-04-09 | 1997-10-31 | Rohm Co Ltd | 固体電解コンデンサのプリント基板への実装方法 |
DE19625228C2 (de) * | 1996-06-24 | 1998-05-14 | Siemens Ag | Systemträger für die Montage einer integrierten Schaltung in einem Spritzgußgehäuse |
JP3175609B2 (ja) * | 1996-11-19 | 2001-06-11 | 日本電気株式会社 | チップ型電子部品 |
US5929514A (en) * | 1998-05-26 | 1999-07-27 | Analog Devices, Inc. | Thermally enhanced lead-under-paddle I.C. leadframe |
US6249041B1 (en) * | 1998-06-02 | 2001-06-19 | Siliconix Incorporated | IC chip package with directly connected leads |
EP0966038A3 (en) * | 1998-06-15 | 2001-02-28 | Ford Motor Company | Bonding of semiconductor power devices |
US6069403A (en) * | 1998-10-06 | 2000-05-30 | Intersil Corporation | Power module with lowered inductance and reduced voltage overshoots |
US6919633B2 (en) * | 2001-03-07 | 2005-07-19 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Multi-section foldable memory device |
US6841855B2 (en) * | 2003-04-28 | 2005-01-11 | Intel Corporation | Electronic package having a flexible substrate with ends connected to one another |
JP4054296B2 (ja) * | 2003-08-08 | 2008-02-27 | アルプス電気株式会社 | 電子部品の取付け構造 |
JP4941594B2 (ja) * | 2009-01-29 | 2012-05-30 | 株式会社村田製作所 | セラミック電子部品 |
CN110164855B (zh) * | 2019-06-11 | 2024-04-26 | 郑州胜龙信息技术股份有限公司 | 发出偏振光的贴片led灯珠及其批量制作方法 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4574297A (en) * | 1981-07-15 | 1986-03-04 | Rohm Company Limited | Encapsulated semiconductor with terminals having tabs to increase solder wetting |
JPH0627959Y2 (ja) * | 1988-10-20 | 1994-07-27 | ローム株式会社 | ダイオード |
US5107324A (en) * | 1989-04-27 | 1992-04-21 | Fuji Electric Co., Ltd. | Two-terminal semiconductor device of surface installation type |
GB9223008D0 (en) * | 1992-11-03 | 1992-12-16 | Smiths Industries Plc | Electrical assemblies |
-
1994
- 1994-02-18 JP JP6020853A patent/JPH07230934A/ja active Pending
-
1995
- 1995-01-20 KR KR1019950000886A patent/KR100349501B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1995-02-14 US US08/388,414 patent/US5459641A/en not_active Expired - Lifetime
- 1995-02-17 CN CN95102749A patent/CN1088248C/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111052359A (zh) * | 2017-10-30 | 2020-04-21 | 微芯片技术股份有限公司 | 附接在偏移引线框管芯附接焊盘和离散管芯附接焊盘之间的集成电路(ic)管芯 |
CN110744196A (zh) * | 2019-11-13 | 2020-02-04 | 兰泽(荆门)智能科技有限公司 | 一种直线式电容器焊接机 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US5459641A (en) | 1995-10-17 |
CN1088248C (zh) | 2002-07-24 |
JPH07230934A (ja) | 1995-08-29 |
KR950034319A (ko) | 1995-12-28 |
KR100349501B1 (ko) | 2003-01-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN1088248C (zh) | 极性电子元件及其安装结构 | |
CN2697858Y (zh) | 电连接器 | |
US5446623A (en) | Surface mounting type polar electronic component | |
US4675790A (en) | Three terminal electrolytic capacitor for surface mounting | |
US5661628A (en) | Fused surface mounting type solid electrolytic capacitor | |
CN1893063A (zh) | 堆叠型封装 | |
CN1391279A (zh) | 电路布置 | |
KR100612165B1 (ko) | 전원 회로 장치 | |
US4695927A (en) | Package for a surface mountable component | |
US6507482B2 (en) | Chip type solid electrolytic capacitor | |
JP3549653B2 (ja) | チップ型電子部品 | |
CN111524702A (zh) | 一种串联电容的制作方法及可贴装的串联电容 | |
CN216145514U (zh) | 一种可贴装的串联电容 | |
CN210142549U (zh) | 一种贴片式并联压敏电阻器 | |
CN216562784U (zh) | 一种薄膜电容器卧式安装电极引出结构 | |
CN1155008C (zh) | 电子元件 | |
CN218585976U (zh) | 一种带弯曲引脚的电子元件 | |
CN106710995A (zh) | 贴片熔断器 | |
CN210142586U (zh) | 一种贴片式单片串联陶瓷电容器 | |
KR940006082Y1 (ko) | 전자부품 | |
JPH026212B2 (zh) | ||
JP4481757B2 (ja) | 電子部品 | |
JP2691420B2 (ja) | チップ形コンデンサ | |
JP2744398B2 (ja) | 固体電解コンデンサーの基板実装構造 | |
JPH0353474Y2 (zh) |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
C17 | Cessation of patent right | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20020724 Termination date: 20100217 |