CN111194335A - 环氧树脂组合物、电路基板及电路基板的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明是能够获得能够使固化后的低收缩率化满足上述水准、翘曲小且可靠性优异的电路基板的树脂组合物，使用该环氧树脂组合物获得的电路基板及其电路基板的制造方法。本发明的环氧树脂组合物、使用该环氧树脂组合物获得的电路基板及其电路基板的制造方法中，该环氧树脂组合物作为必须成分含有(A)环氧树脂、(B)无机填料、(C)(甲基)丙烯酸烷基酯聚合物珠、(D)酸酐、以及(E)固化促进剂。

Description

环氧树脂组合物、电路基板及电路基板的制造方法
技术领域
本发明涉及一种环氧树脂组合物、各种电气设备用的电路基板及该电路基板的制造方法。
背景技术
一直以来，要求用于铁路车辆用马达、发电机的旋转机、各种电气设备用的电路基板具有高导热性、低收缩率、电路基板的翘曲小及高电气绝缘性，从这样的观点出发，电路基板的绝缘处理中大多使用热固化性树脂组合物，尤其是环氧树脂组合物。例如，酸酐固化型的环氧树脂组合物的成型性、密封处理后的尺寸稳定性、高温时的机械特性、电气绝缘性、高电压特性等优异。另外，通过使用于在运转中要求散热性的电路基板绝缘处理，也能够提高其性能和可靠性。
但是，对于汽车等各种设备所使用的相关部件(例如，IGBT、电路基板一体复合部件)而言，如果仅使用如上所述的通常环氧树脂组合物，会存在散热性、尺寸稳定性(例如，收缩率、翘曲减少)等不充分的情况。另外，由于密封树脂固化物的冷热循环所导致的热应力或机械应力，存在密封树脂固化物产生裂纹的情况。当密封树脂固化物产生裂纹时，这会成为部件的功能降低和故障的原因。因此，对于密封树脂固化物而言，散热性、低收缩率性也是重要的特性。
这样的密封树脂固化物的提高翘曲减少、低收缩率的一般手法，可以想到向该树脂组合物中大量添加二氧化硅来减少线膨胀系数(例如，参照专利文献1)。但是，虽然此手法能够使用液状树脂达成低线膨胀系数，但容易因收缩率和弹性模量降低导致不足以保持电路基板的尺寸稳定性。另外，作为有机高分子系粒子，通过添加聚苯乙烯系粒子，能够实现一定程度的低收缩率化(例如，专利文献2)，但效果和价格方面存在问题。
鉴于这样的课题，已知有作为构成成分来含有平均粒径几μm以下的核壳橡胶、酸酐、固化促进剂和环氧树脂的二液型环氧树脂组合物(例如，专利文献3)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2004-018790号公报。
专利文献2：日本特开2017-119776号公报。
专利文献3：日本特开2001-135144号公报。
发明内容
发明要解决的课题
另一方面，如专利文献3所述的二液型环氧树脂组合物，虽然保管时无机填充剂的沉降少，但存在由于高粘度而注入操作性差、耐热性很差的缺点。
另外，在最近的电路基板中，对低收缩率、尺寸稳定性的提高的要求水准变严格，例如，提高了对体积收缩率0.1％以下的特性的要求。但是，迄今为止使用的树脂组合物难以达成这样的性能。
因此，本发明是一种电路基板所使用的环氧树脂组合物，其目的是提供一种能够获得固化后的低收缩率化能够满足上述水准，翘曲小，且可靠性优异的电路基板的树脂组合物。另外，本发明的目的是提供一种如上所述的可靠性优异的电路基板及其制造方法。
解决课题的技术方案
本发明人们，为解决上述课题而潜心研究的结果，发现通过向环氧树脂中配合(甲基)丙烯酸烷基酯聚合物珠制成树脂组合物，作为电路基板所使用的环氧树脂组合物，可获得能够达成固化后的低收缩率化、翘曲小且成型性优异的固化物，从而完成本发明。
即，本发明的环氧树脂组合物，其特征在于，作为必须成分含有(A)环氧树脂、(B)无机填料、(C)(甲基)丙烯酸烷基酯聚合物珠、(D)酸酐、(E)固化促进剂。
另外，本发明的电路基板，其特征在于，具有：安装了电气、电子部件元件的安装基板；以及密封了该安装基板上的电气、电子部件元件的上述环氧树脂组合物的固化物。
另外，本发明的电路基板的制造方法，其特征在于，将安装了电气、电子部件元件的安装基板配置于模具内，并向该模具内注入上述环氧树脂组合物，对注入所述模具内的所述环氧树脂组合物进行加热使其半固化，将所述半固化的环氧树脂组合物从所述模具中取出，然后，进行加热通过后固化来使所述环氧树脂组合物完全固化。
发明的效果
根据本发明的环氧树脂组合物，能够获得适用于通过浇铸成型来密封成型、低收缩率且弹性模量低的固化物。
根据本发明的电路基板及其制造方法，能够获得使用低收缩率且弹性模量低的固化物进行密封的可靠性高的电路基板。
附图说明
图1是表示本实施方式的电气、电子部件的概略构成的剖视图。
图2是为了说明本实施方式的电气、电子部件的制造方法的剖视图。
具体实施方式
以下，参照一实施方式详细说明本发明。
本实施方式所使用的环氧树脂组合物是作为必须成分含有(A)环氧树脂、(B)无机填料、(C)(甲基)丙烯酸烷基酯聚合物珠、(D)酸酐、(E)固化促进剂的环氧树脂组合物。
本实施方式所使用的(A)环氧树脂，只要是一分子中具有两个以上缩水甘油基(环氧基)的环氧树脂就能够没有特别限定地使用，优选为常温(25℃)条件下为液状的环氧树脂。
作为这样的环氧树脂，例如，可举出双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚AD型环氧树脂、酚醛清漆型环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂、聚缩水甘油醚、三官能苯酚型环氧树脂等。能够将这些单独使用一种或混合两种以上使用。需要说明的是，在混合两种以上使用的情况下，只要混合时为液状即可。
作为此(A)环氧树脂，优选含有脂环式环氧树脂。通过使用脂环式环氧树脂，能够进一步提高绝缘破坏强度。通常，脂环式环氧树脂与其他环氧树脂联用，例如，在(A)环氧树脂为100质量份时，优选以相对于其他环氧树脂70～90质量份，脂环式环氧树脂为10～30质量份的混合比例来含有脂环式环氧树脂。当脂环式环氧树脂小于10质量份时，不能够提高高温时的绝缘破坏强度，存在缩痕等变差的风险，相反，当超过30质量份时，存在粘度变低，填料沉降和保存稳定性受损的风险。在此基础上，为进一步提高体积收缩率降低的效果，也优选以10～30质量份的混合比例来含有。
另外，作为其他环氧树脂，可举出甲酚型、酚醛清漆型等公知的环氧树脂，在与脂环式环氧树脂混合时，以常温(25℃)条件下为液状的方式确定配合比例即可。
此(A)环氧树脂的配合比例，优选在树脂组合物中含7～35质量％。当此(A)环氧树脂比7质量％少时，存在固化性差，且机械强度、线膨胀系数的增大导致谋求提高裂纹耐性变难的风险，当比30质量％多时，存在粘度降低，在树脂组合物中产生填料沉降的同时，操作性降低的风险。
作为本实施方式所使用的(B)无机填料，只要是此种树脂组合物中所配合的无机填料就能够没有特别限定地使用。作为此(B)无机填料，例如，可举出二氧化硅、氧化铝、碳酸钙、氢氧化铝、滑石、云母等。
作为此(B)无机填料，其中优选使用二氧化硅。作为在此使用的二氧化硅，能够任意使用结晶二氧化硅、熔融二氧化硅，作为熔融二氧化硅，能够使用破碎的熔融二氧化硅、球状的熔融二氧化硅等。作为结晶二氧化硅，例如，可举出微晶A-AC、微晶A-1、微晶C(以上，株式会社龙森制，产品名称)等。作为破碎的熔融二氧化硅，例如，可举出Fuselex RD-8、Fuselex RD-120、Fuselex E-1、Fuselex E-2、MSR-15、MSR-3500、TZ-20(以上，株式会社龙森制，产品名称)等。作为球状的熔融二氧化硅，例如，可举出S210、S3030(以上，新日铁住金株式会社美光公司(新日铁住金(株)マイクロンカンパニー)制，产品名称)等。
另外，熔融二氧化硅中的球状二氧化硅，在考虑操作性、流动性的情况下，球形度为0.90以上的球状二氧化硅更有效。需要说明的是，本说明书中球形度的定义是粒子的最小直径相对于最大直径的比。例如，通过扫描型电子显微镜(SEM)观察的结果，将观测到的最小直径相对于最大直径的比记作球形度即可。实施例、比较例中也通过SEM观察算出球形度。
此(B)无机填料的配合比例优选在树脂组合物中含30～85质量％。当此(B)无机填料少于30质量％时，存在固化性变差，且机械强度、线膨胀系数的增大导致谋求提高裂纹耐性变难的风险，当多于85质量％时，存在在树脂组合物中填料的沉降、粘度上升且操作性降低的同时，在向电气、电子部件进行浇铸成型时流动性降低，成型性不充分的风险。
另外，此(B)无机填料，通过偶联剂等的添加处理来实施其表面改性，能够获得更优异的固化物的绝缘可靠性、机械强度。作为能够在此使用的偶联剂，可举出硅烷系偶联剂、钛系偶联剂、铝系偶联剂等，由于耐湿性等特性提高方面优异，尤其优选为硅烷系偶联剂。
作为此硅烷系偶联剂，例如，可举出3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、3-环氧丙氧基丙基三乙氧基硅烷、甲基三甲氧基硅烷、γ-氨基丙基三乙氧基硅烷、γ-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-氨基乙基氨基丙基三甲氧基硅烷、N-苯基-γ-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-3-(4-(3-氨基丙氧基)丁氧基)丙基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷等，这些既可以单独使用又可以联用两种以上。
本实施方式所使用的(C)(甲基)丙烯酸烷基酯聚合物珠，只要是材质为(甲基)丙烯酸烷基酯聚合物的平均粒径1～50μm的球状粒子(珠)即可，能够没有特别限制地使用。
如果平均粒径在上述范围且为球形，则适于吸收树脂并膨润，且能够容易获得本发明所需的特性。需要说明的是，本说明书中，平均粒径是指对于测定对象粒子用激光衍射·散射法获得的体积基准的粒度分布的50％累计值(D50)。另外，本说明书中的球形指球形度为0.9以上。
通过配合此(C)(甲基)丙烯酸烷基酯聚合物珠，表达出低收缩率性，但作为其机理，认为在(甲基)丙烯酸烷基酯聚合物在树脂组合物的固化过程中，吸收树脂并膨润而导致抑制固化收缩率。这是(甲基)丙烯酸烷基酯聚合物所特有的特性，因此，其他有机填料珠不具有这样的特性，不能够发挥本发明的效果。
另外，此(C)(甲基)丙烯酸烷基酯聚合物珠优选DSC分解温度为240℃以上的聚合物珠。当DSC分解温度为240℃以上时，在固化物的耐热性和耐焊料性良好的方面优选。此分解温度更优选为250℃以上，进一步优选为260℃以上。需要说明的是，通过固化物的差热分析由发热反应求出DSC分解温度。
在此，作为(甲基)丙烯酸烷基酯聚合物，作为构成(甲基)丙烯酸烷基酯聚合物的(甲基)丙烯酸烷基酯类，可优选举出(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯等作为烷基含碳原子数1～4个左右的(甲基)丙烯酸烷基酯类。其中，更优选为(甲基)丙烯酸甲酯。另外，聚合物可任意为单独聚合物或共聚物，聚合度优选为2～50。
作为该聚合物的具体例子，作为由甲基丙烯酸甲酯聚合物构成的珠，例如，可举出AICA工业社(アイカ工业社)制GB-05S、GB-10S、GM-0806S(以上，均为产品名称)、根上工业制GR-600(产品名称)、东洋纺制TAFTIC FH-S、AR750(以上，均为产品名称)等，作为由甲基丙烯酸丁酯聚合物构成的珠，可举出根上工业制产品名称：BE-006T(产品名称)等。
此(C)(甲基)烷基酸烷基酯聚合物珠的配合量，相对于(A)环氧树脂100质量份，优选为5～20质量份的范围。当此配合量小于5质量份时，体积收缩率和弯曲弹性模量的降低效果减小。因此，存在电路基板翘曲的降低效果少，在此基础上引起固化物收缩，易产生电气、电子设备的应变或破损等的风险。另一方面，当超过20质量份时，存在引起粘度的上升并导致射出时流动性降低，产生未填充部分的风险。
作为本实施方式所使用的(D)酸酐，只要是作为环氧树脂的固化剂公知的物质就能够没有特别限制地使用。
此(D)酸酐，从操作性的观点出发，优选常温(25℃)条件下为液状，作为(D)酸酐，具体而言，能够优选使用脂环式酸酐等。此外，作为脂环式酸酐，优选其粘度为0.3～1.5dPa·s。作为这样的脂环式酸酐，作为优选例，可举出甲基六氢邻苯二甲酸酐、甲基四氢邻苯二甲酸酐等。
此(D)酸酐的配合量，相对于(A)环氧树脂100质量份，优选为95～105质量份。当此配合量小于95质量份时，存在操作性、电气特性降低的风险，当超过105质量份时，存在机械特性、裂纹性降低的风险。
本实施方式所使用的(E)固化促进剂，是环氧树脂和酸酐的固化体系中使用的固化促进剂。这样的固化促进剂，能够使用公知的固化促进剂，没有特别的限定。
作为此(E)固化促进剂，例如，可举出芳香族二甲基脲、脂肪族二甲基脲、3-(3，4-二氯苯基)-1，1-二甲基脲(DCMU)、3-(3-氯-4-甲基苯基)-1，1-二甲基脲、2，4-双(3，3-二甲基脲基)甲苯等脲类；苄基二甲基胺、1，8-二氮杂双环(5.4.0)十一碳烯-7、三乙基胺等叔胺系化合物；2-乙基-4-甲基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑、2-甲基咪唑、2-乙基咪唑、2-异丙基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑等咪唑化合物；三苯基膦盐等有机膦盐化合物等。这些固化促进剂，既可以单独使用一种，又可以混合两种以上使用。
此(E)固化促进剂的配合量，相对于(A)环氧树脂100质量份，优选为0.5～3.0质量份。当此配合量小于0.5质量份时，存在反应性变迟缓的风险，当超过3.0质量份时，存在反应性变快，对操作性赋予不良影响的风险。
本实施方式的环氧树脂组合物，将上述(A)～(E)成分作为必须成分，优选作为主剂和固化剂这两个液体，在使用前混合并使用。此时，作为主剂，将上述(A)～(C)成分作为构成成分，根据需要且在不违背本发明目的的范围内，能够添加配合其他成分，例如，阻聚剂、颜料、染料、消泡剂、流平剂、偶联剂、抗沉降剂等，此外，为了赋予所期望的特性，还可以添加配合其他成分等。
接着，说明本实施方式的电路基板及其制造方法。图1是表示本实施方式的电路基板的概略构成的剖视图。
本实施方式的电路基板，例如，是通过上述环氧树脂组合物的固化物3，将基板上搭载了各种各样部件例如，电容器、半导体部件、变压器等电气、电子部件元件2并形成电路的安装基板密封的电气、电子部件1。
由于此电路基板的在基板上安装的电气、电子部件元件2，是通过本实施方式的浇铸成型用环氧树脂组合物的固化物3来密封的，因此适于由浇铸成型来密封成型，能够由低收缩率且弹性模量低的固化物进行密封。因此，获得的电路基板能够是可靠性高的电路基板。
接着，说明本实施方式的电路基板的制造方法。
本实施方式的电路基板的制造方法中，能够通过公知的真空加压含浸处理、加压成型法、E-LIM法等来制造电路基板。在真空加压含浸处理的情况下，例如，能够通过在形成在安装基板上搭载的电气、电子部件元件的外形的盒或模具中，收纳这些电气、电子部件元件，注入上述本实施方式的环氧树脂组合物，并按顺序进行真空含浸处理(减压含浸处理)和加压处理来达成。
此时，真空含浸处理，例如，优选在温度40℃以上且80℃以下、压力100Pa以上且450Pa以下、处理时间30分钟以上且120分钟以下的条件下进行。另外，加压处理，例如，优选在压力2×105Pa以上且10×105Pa以下、时间15分钟以上且120分钟以下的条件下进行。
另外，真空加压含浸处理的电气、电子部件元件，在返回常压后，能够通过使环氧树脂组合物加热、固化并浇铸成型而制造密封的电路基板。此时的加热，例如，优选在60℃以上且200℃以下的温度，进行5分钟以上且60分钟以下。
另外，代替使用盒，能够使用在模具内简便地制造的E-LIM成型方法。E-LIM成型方法，是将液状的树脂组合物向模具内加压注入的注射成型法，如上所述的以往的浇铸成型方法中树脂的固化时间需要5～10小时，通过使用此成型方法能够在几十分钟成型，能够大幅改善生产性。
此E-LIM成型方法中，由于能够在短时间的固化反应后从模具中取出，因此能够提高生产性。另外，由于固化的大半能够在后固化中进行，因此不需要设定成型阶段中繁杂的成型固化条件。
此E-LIM成型方法中，首先，通过注入树脂组合物，准备能够形成电路基板的密封树脂的外形形状的模具。另外，在此模具内的规定位置配置电气、电子部件元件2并固定。图2是表示下一工序中树脂组合物在注入途中的状态的图，由于与此阶段的配置关系相同，因此参照图2进行说明。需要说明的是，此图2中将电路基板作为电气、电子部件1进行说明。
如上所述地将电气、电子部件元件2配置于规定的位置，首先在下模11的规定位置载置电气、电子部件元件2，在其上盖上上模12即可。此时，电气、电子部件元件2的主体通过引线框2a配置在模具内空隙的中央。
接着，向此模具内射出、注入上述本实施方式的环氧树脂组合物，并由加热而半固化。
图2是表示如上所述的本工序中环氧树脂组合物注入途中的状态的图，本实施方式所使用的注射成型用的模具由下模11和上模12构成，这些下模11和上模12分别形成凹部11a、12a。此凹部11a、12a构成空腔13。另外，上模12中设有作为与空腔13连通的树脂注入口的浇口14，此浇口14与用于注入液状的环氧树脂组合物3a的射出喷嘴15连接。从该射出喷嘴15经由浇口14向空腔13内注入液状的环氧树脂组合物3a，进行注射成型。
此时，环氧树脂组合物的射出，优选在喷嘴射出压2～6MPa、喷嘴射出树脂温度30～60℃、成型时间10～20分钟的条件下进行。
另外，作为使环氧树脂组合物半固化时的温度条件，相对优选中温区域70～100℃，时间优选为5～25分钟左右。当温度小于70℃时，存在固化反应进行不充分的风险，当超过100℃时，固化迅速进行，存在不能够在电气、电子部件元件2的空隙部均匀地填充环氧树脂组合物的风险。另一方面，当时间小于5分钟时，存在固化乃至凝胶化不充分，成型品难以从模具中取出的风险，当超过25分钟时，由于成型时间长，因此不能够充分提高生产性。
如上所述，将树脂组合物半固化后，打开模具，取出由半固化状态的环氧树脂组合物密封的电气、电子部件元件2，通过进一步加热并进行后固化使环氧树脂组合物完全固化从而获得电气、电子部件1。例如，能够通过在100℃以上的温度条件下加热1～2小时左右来进行此后固化。
实施例
接着，由实施例更详细地说明本发明。需要说明的是，本发明不被以下实施例所限定。
(实施例1～6和比较例1～5)
按照表1～2所示的配合比例(质量份)，将各原料均匀地搅拌混合，制备了由主剂和固化剂构成的二液性的液状环氧树脂组合物。
[表1]
Figure BDA0002443857200000101
[表2]
Figure BDA0002443857200000111
需要说明的是，实施例和比较例所使用的原料如下所示。
[(A)环氧树脂]
(A1)通用环氧树脂(三井石油化学制，产品名称：Epomic R140P(エポミックR140P)；双酚-A型)。
(A2)脂环式环氧树脂(大赛璐公司(ダイセル社)制，产品名称：CELLOXIDE 2021P(セロキサイド2021P))。
[(B)无机填料]
(B1)球状熔融二氧化硅(美光公司(マイクロン社)制，产品名称：S3030；平均粒径24μm，球形度0.94)。
[(C)(甲基)丙烯酸聚合物珠]
(C1)聚(甲基)丙烯酸甲酯珠1(AICA工业社(アイカ工业社)制，产品名称：GM-0806S；平均粒径8μm，球形度1.00)。
(C2)聚(甲基)丙烯酸甲酯珠2(AICA工业社(アイカ工业社)制，产品名称：GB-05S；平均粒径5μm，球形度1.00)。
(C3)聚甲基丙烯酸丁酯珠(根上工业制，产品名称：BE-006T；平均粒径6μm，球形度0.95)。
[(C’)其他的珠]
(C’1)聚苯乙烯珠(积水化成品社制，产品名称：SBX-8)。
(C’2)玻璃珠(波特波鲁缇尼公司(Potters Ballotini co.，ポッターズ·バロティーニ社)制，产品名称：110PB)。
(C’3)核壳橡胶(暮羽工业社(クレハ工业社)制，产品名称：EXL-2655)。
[(D)固化剂]
(D1)酸酐(保林特公司(中国ポリント社)制，产品名称：WW；甲基六氢邻苯二甲酸酐(Me-HHPA))。
[(E)固化促进剂]
(E1)咪唑系固化促进剂(圣阿普罗公司(サンアプロ社)制，产品名称：U-cat2030)。
[(F)添加剂]
(F1)AEROSIL(日本气相二氧化硅公司(日本アエロジル社)制，产品名称：AloxideC(アロキサイドC))。
(F2)黑色颜料(京瓷社制，产品名称：TCG1837X)。
(F3)消泡剂(瞬间性能材料公司(モメンテイブ·パフォーマンス·マテリアルズ社)制，产品名称：TSA720)。
(F4)硅烷偶联剂(智索公司(チッソ社)制，产品名称：S-510)。
(F5)反应阻止剂(日光化学社制，产品名称：D0B8NV)。
(F6)减粘剂(毕克化学公司(ビックケミー·ジャパン社)制，产品名称：BYK-W9010)。
接着，由各例中制备的液状环氧树脂组合物进行安装基板的密封。首先，将要密封的安装基板收纳于模具下模的凹部中，使上模嵌合，并装配模具。接着，将通过各例获得的环氧树脂组合物分别导入射出喷嘴的喷嘴主管内，使用真空泵将下模和上模之间的空腔内抽真空至10Torr。
使柱塞工作，并以填充速度0.5L/min、射出温度60℃向空腔内，如图2所示地将环氧树脂组合物射出填充后，在0.5MPa的加压下加热下模和上模，在100℃、10分钟的条件下加热固化环氧树脂组合物(半固化)。此后，打开模具，从模具中取出半固化物后，在100℃2小时、150℃2小时和180℃2小时的条件下进行后固化，制造使用树脂固化物密封的电气、电子部件。
对上述各实施例和各比较例中获得的环氧树脂组合物，评价各种特性，将其结果示于表3和4。另外，这些特性的评价方法详见下述。
[表3]
Figure BDA0002443857200000131
[表4]
Figure BDA0002443857200000132
＜树脂组合物＞
(1)凝胶化时间
根据JIS C 2105的试管法，量取10g环氧树脂组合物于试管中，分别在110℃和140℃的油浴中测定树脂组合物凝胶化的时间。
＜固化物＞
(2)弯曲强度和弯曲弹性模量
将环氧树脂组合物，于100℃固化2小时、140℃固化2小时来制作样品片(宽：10mm，高度：4mm，长度：100mm)，依据JIS K 6911，测定温度25℃的弯曲强度和弯曲弹性模量。
另外，弯曲强度按照以下基准进行评价，一并示于表3～4。
良：105N/mm2以上。
合格：90～105N/mm2。
不合格：小于90N/mm2。
(3)体积收缩率
将环氧树脂组合物分别由比重瓶测定主剂和固化剂在25℃条件下的液体比重。接着，将环氧树脂组合物于100℃固化2小时、140℃固化2小时来制作样品片(90ccPP杯中的树脂量30g)，并测定固化物比重。最后，由混合液体比重和固化物比重，依据JIS K 6911算出体积收缩率。
另外，体积收缩率按照以下的基准进行评价，一并示于表3～4。
良：0.025％以下。
合格：超过0.025％且0.10％以下。
不合格：超过0.10％。
(4)翘曲
将单面安装了部件的标准基板(纵100mm、横50mm、厚度1.6mm)由树脂组合物密封(树脂厚为安装面10mm、基板3mm)，将100℃固化2小时、140℃固化2小时后的成型品置于平板上，并测定成型品与平板间隙的最大值。将其结果示于表3～4。
[综合判定]
关于本实施例和比较例的树脂组合物和固化物的特性，根据评价对弯曲强度和体积收缩率如下所述地赋予分数，由其总分数进行综合判定。
对于弯曲强度，良为5分、合格为3分、不合格为1分，对于体积收缩率，良为5分、合格为3分、不合格为1分。对于综合判定，将其总分数为10分以上记作良、5～9分记作合格、5分以下记作不合格，将其判定结果一并示于表3～4。
如上所述，本实施方式的环氧树脂组合物，能够获得具有低体积收缩率，适用于浇铸成型和E-LIM成型，且翘曲小，弹性模量低的固化物。另外，已知使用此环氧树脂组合物获得的各种电气设备用的电路基板，体积收缩率低且可靠性高。
附图标记说明
1电气、电子部件；2电气、电子部件元件；3树脂固化物；11下模；12上模；13空腔；14浇口；15射出喷嘴。

Claims (7)

1.一种环氧树脂组合物，其特征在于，
其作为必须成分含有：
(A)环氧树脂；
(B)无机填料；
(C)(甲基)丙烯酸烷基酯聚合物珠，该(甲基)丙烯酸烷基酯聚合物珠是平均粒径1～50μm的球状粒子；
(D)酸酐；以及
(E)固化促进剂。
2.如权利要求1所述的环氧树脂组合物，其特征在于，
所述(C)(甲基)丙烯酸烷基酯聚合物珠为甲基丙烯酸甲酯聚合物珠。
3.如权利要求1或2所述的环氧树脂组合物，其特征在于，
所述(B)无机填料含有30～85质量％的球形度0.90以上的球状熔融二氧化硅。
4.如权利要求1～3中任一项所述的环氧树脂组合物，其特征在于，
所述(A)环氧树脂含有10～30质量％的脂环式环氧树脂。
5.如权利要求1～4中任一项所述的环氧树脂组合物，其特征在于，
在所述环氧树脂组合物中，含有所述(A)环氧树脂7～35质量％、所述(B)无机填料30～85质量％，
将所述(A)环氧树脂设为100质量份时，含有所述(C)(甲基)丙烯酸烷基酯聚合物珠5～20质量份、所述(D)酸酐95～105质量份、所述(E)固化促进剂0.5～3质量份。
6.一种电路基板，其特征在于，
其具有：
安装了电气、电子部件元件的安装基板；以及
密封了该安装基板上的所述电气、电子部件元件的权利要求1～5中任一项所述的环氧树脂组合物的固化物。
7.一种电路基板的制造方法，其特征在于，
将安装了电气、电子部件元件的安装基板配置于模具内，
向该模具内注入权利要求1～5中任一项所述的环氧树脂组合物，
通过对注入所述模具内的所述环氧树脂组合物进行加热使所述环氧树脂组合物半固化，
将所述半固化的环氧树脂组合物从所述模具中取出，然后，进行加热通过后固化来使所述半固化的环氧树脂组合物完全固化。
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