CN111117516A - 一种哑黑复合硅胶保护膜、氟硅油及其制备工艺 - Google Patents
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Abstract
Description
技术领域
本发明属于薄膜生产领域,具体涉及一种哑黑复合硅胶保护膜、氟硅油及其制备工艺及其产品。
背景技术
哑黑单面胶离型膜是一种被广泛应用在电子等行业的产品。目前行业主要的生产工艺为:涂布行业先将有机硅胶保护膜涂布固化反应后,用25um透明底膜复合,之后发给模切行业等客户,由模切行业将有机硅保护膜底膜剥离后与哑黑单面胶复合贴紧(硅胶面与哑黑哑面贴合),后进行模切或转贴。
上述加工方式存在众多缺陷或者不足:在有机硅保护膜与哑黑单面胶复合贴紧前,需要先将有机硅保护膜复合的25um底膜撕掉,而撕掉的透明25um底膜不可再利用,会造成材料的浪费。此外,有机硅胶保护膜生产后,需要到模切等行业与哑黑单面胶复合,会有时间和工序的增加,不经济。
随着生产工艺的不断改进,对离型膜的性能参数也提出了越来越高的要求。一种新的氟硅离型膜越来越受到广泛的关注,其原理是在薄膜基材的表面涂上一层硅油,以降低薄膜表面的附着力,以达到离型的效果。由于氟硅离型膜对硅胶胶面不会发生反应,离型力稳定,不会出现剥离不开等性能,因此氟硅离型膜的使用也越来越广泛。
发明内容
为了克服上述问题,本发明提供一种哑黑复合硅胶保护膜、其使用的氟硅油及其制备工艺。
本发明的技术方案是提供一种哑黑复合硅胶保护膜,其包括哑黑单面胶基材,所述哑黑单面胶基材一侧设置有有机硅胶涂层、另一侧设置有哑黑单层胶涂层,所述有机硅胶涂层外侧设置有保护膜基材,所述哑黑单层胶涂层外侧涂覆有氟硅油以形成氟硅离型层,所述氟硅离型层外侧设置有离型膜基材,所述氟硅油的结构式为:
优选的,所述有机硅胶涂层的相对剥离力大于所述哑黑单层胶涂层的相对剥离力,所述哑黑单层胶涂层的相对剥离力大于所述氟硅离型层的相对剥离力。
本发明还提供一种氟硅油,其结构式为:
1)将二氯氢甲基硅烷与全氟乙基乙烯混合后,以铂为催化剂进行合成,以将氟原子引入二氯氢甲基硅烷,其合成分子式为:
2)水解,将二氯硅烷和氟氯硅烷按摩尔量2比1混合后进行水解,其合成分子式为:
3)聚合,将步骤1)和2)获得的合成物混合后,以三氟磺酸为催化剂进行聚合,得到所述氟硅油,其合成的分子式为:
优选的,所述步骤2)中,在水解完成后,加入少量二氯乙烯基硅烷,水解产物进行中和水洗,直至中性,以获得水解产物多位低聚物体环体。
优选的,所述步骤2)的水解温度保持32~38度。
优选的,所述步骤2)的水解温度保持35度。
本发明的哑黑复合硅胶保护膜,复合保护膜涂布后直接与哑黑单面胶层结构贴合,提高了效率,并且节省了原本需要复合保护膜的25um厚度的底膜,减少了成本。此外,本发明采用的氟硅油具有以下优点:离型力普遍低于10g;剥离力不随放置时间增加而逐渐升高,爬升幅度不明显;其可涂性好,涂布后膜面平整、美观。
附图说明
图1是本发明的哑黑复合硅胶保护膜。
具体实施方式
下面对本发明的具体实施方式作进一步详细的描述。
本发明的氟硅油的结构式为:
其制备的原料包括:
其制备工艺包括:
1)将二氯氢甲基硅烷与全氟乙基乙烯混合后,以铂为催化剂进行合成,以将氟原子引入二氯氢甲基硅烷,其合成分子式为:
2)水解,将二氯硅烷和氟氯硅烷按摩尔量2比1混合后进行水解,其合成分子式为:
3)聚合,将步骤1)和2)获得的合成物混合后,以三氟磺酸为催化剂进行聚合,得到所述氟硅油,其合成的分子式为:
其中,在步骤2中,水解温度保持35度左右,在水解完成后,加入少量二氯乙烯基硅烷,水解产物进行中和水洗,直至中性,以获得水解产物多位低聚物体环体。
如图1所示,本发明的哑黑复合硅胶保护膜包括哑黑单面胶基材3,哑黑单面胶基材3一侧设置有有机硅胶涂层2、另一侧设置有哑黑单层胶涂层4,有机硅胶涂层2外侧设置有保护膜基材1,哑黑单层胶涂层4外侧涂覆有氟硅油以形成氟硅离型层5,氟硅离型层5外侧设置有离型膜基材6。将本发明的氟硅油涂覆到薄膜基材的一侧或两侧以形成氟硅离型层5,即可制作出氟硅离型膜。
经过试验该氟硅离型膜具有以下优点:离型力普遍低于10g;剥离力不随放置时间增加而逐渐升高,爬升幅度不明显;涂布后膜面平整、美观。
以上实施例仅为本发明其中的一种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (7)
2.根据权利要求1所述的哑黑复合硅胶保护膜,其特征在于:所述有机硅胶涂层的相对剥离力大于所述哑黑单层胶涂层的相对剥离力,所述哑黑单层胶涂层的相对剥离力大于所述氟硅离型层的相对剥离力。
5.根据权利要求4所述的工艺,其特征在于:所述步骤2)中,在水解完成后,加入少量二氯乙烯基硅烷,水解产物进行中和水洗,直至中性,以获得水解产物多位低聚物体环体。
6.根据权利要求4所述的工艺,其特征在于:所述步骤2)的水解温度保持32~38度。
7.根据权利要求6所述的工艺,其特征在于:所述步骤2)的水解温度保持35度。
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