CN111095671B - 电介质滤波器、阵列天线装置 - Google Patents

电介质滤波器、阵列天线装置 Download PDF

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Abstract

目的在于得到小型且适合于层叠构造的电介质滤波器。使用在多层电介质基板内的层叠方向上由导体图案和通孔形成的电介质波导管、在该多层电介质基板的平面方向上形成的2条带状线路和进行电介质波导管与各带状线路之间的传输线路转换的2个带状线路‑波导管转换器构成电介质滤波器。由此，能够提供抑制了在多层电介质基板的平面方向上占据的面积的电介质滤波器。

Description

电介质滤波器、阵列天线装置
技术领域
本发明涉及由主要用作微米波段和毫米波段的高频部件的波导管构造构成的电介质滤波器和搭载有该电介质滤波器的阵列天线装置。
背景技术
以往，公知有使用集成在电介质基板内的电介质波导管构成的带通型滤波器(BPF：Band Pass Filter)。这种BPF包含设置成在电介质基板中夹入电介质层的2枚导体层、以及以连接这2枚导体层之间的方式贯通电介质层来设置的导体柱(通孔)。而且，提出了如下的构造：作为BPF的壁面，相对于沿着电介质基板的平面方向排列而形成的电介质波导管(SIW：Substrate Integrated Waveguide)，将通孔作为信号输入输出用探针从设置于形成电介质波导管的2枚导体层中的任意一个导体层的切口插入到管内(例如参照专利文献1)。
此外，以往，提出了如下的电介质滤波器：使设置于作为信号输入输出用探针插入到在基板平面方向上形成的电介质波导管内的通孔的前端的导体图案，大于为了将通孔插入到导体层而设置的切口，由此，与以往相比，具有低损失的构造(例如参照专利文献2)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特公平7-105645号公报
专利文献2：日本特许第3,996,879号说明书
发明内容
发明要解决的课题
但是，现有技术存在以下这种课题。专利文献1和专利文献2记载的电介质滤波器沿着基板平面方向形成电介质波导管。因此，电介质滤波器在基板平面方向上占据的面积较大。具有多个元件天线和多个高频部件的阵列天线装置需要按照连接一个元件天线和一个高频部件的每个路径设置滤波器。因此，在使用电介质基板构成阵列天线装置时，当应用专利文献1和专利文献2记载的电介质滤波器时，与排列多个元件天线而成的天线开口面积和多个高频部件安装在基板上的面积相比，多个电介质滤波器在基板平面方向上占据的面积较大。因此，依赖于电介质滤波器的基板平面方向尺寸，装置尺寸增大，并且很难进行高密度布线。因此，连接元件天线和高频部件的各路径变长，存在信号的转换损失增加的问题。
此外，在专利文献1和专利文献2记载的电介质滤波器中，作为信号输入输出用探针插入到电介质波导管中的通孔与作为跟该通孔相面对的波导管壁的导体层之间的间隙(Gap)在基板制造上依赖于电介质基板的层结构。进而，在专利文献2记载的电介质滤波器中，设置于作为信号输入输出用探针插入到电介质波导管中的通孔的前端的导体图案尺寸在基板制造上需要为该通孔的直径的大约2倍以上。因此，专利文献1和专利文献2记载的电介质滤波器的设计自由度降低。进而，专利文献1和专利文献2记载的电介质滤波器很难用信号输入输出用探针部进行匹配，因此，存在信号的转换损失增加的问题。
本发明正是为了解决上述课题而完成的，其目的在于，得到如下的电介质滤波器等：相对于电介质基板的平面方向能够实现小型化且适用于层叠构造，并且，设计自由度高，在信号的转换中成为低损失。
用于解决课题的手段
本发明在于一种电介质滤波器等，该电介质滤波器具有：多层电介质基板，其具有在层叠方向上相互分开形成的多个导体层，传播高频信号；第1带状线路和第2带状线路，它们以在平面方向上延伸的方式形成于在层叠方向上相互分开的导体层；电介质波导管，其是在所述多层电介质基板的层叠方向的所述第1带状线路与所述第2带状线路之间，由平面方向的所述导体层和在层叠方向上延伸的导体柱形成的；第1带状线路-波导管转换器，其形成于所述第1带状线路的层叠方向的上侧，进行所述电介质波导管与所述第1带状线路之间的传输线路转换；以及第2带状线路-波导管转换器，其形成于所述第2带状线路的层叠方向的下侧，进行所述电介质波导管与所述第2带状线路之间的传输线路转换。
发明效果
在本发明中，通过使用在多层电介质基板内的层叠方向上由导体图案和通孔形成的电介质波导管、在多层电介质基板的平面方向上形成的2条带状线路和进行电介质波导管与各带状线路之间的传输线路转换的2个带状线路-波导管转换器，能够提供如下的电介质滤波器等：抑制在多层电介质基板的平面方向上占据的面积，并且设计自由度高，在信号的转换中成为低损失。
附图说明
图1是示出本发明的实施方式1的实施例1的电介质滤波器的各部的排列的分解立体图。
图2是本发明的实施方式1的实施例1的电介质滤波器的纵剖视图。
图3是示出与本发明的实施方式1的电介质滤波器有关的通过特性和反射特性的仿真结果的说明图。
图4是示出本发明的实施方式1的实施例2的电介质滤波器的各部的排列的分解立体图。
图5是本发明的实施方式1的实施例2的电介质滤波器的纵剖视图。
图6是示出本发明的实施方式1的实施例3的电介质滤波器的各部的排列的分解立体图。
图7是本发明的实施方式1的实施例3的电介质滤波器的纵剖视图。
图8是示出本发明的实施方式1的实施例4的电介质滤波器的各部的排列的分解立体图。
图9是本发明的实施方式1的实施例4的电介质滤波器的纵剖视图。
图10是示出本发明的实施方式1的实施例5的电介质滤波器的各部的排列的分解立体图。
图11是本发明的实施方式1的实施例5的电介质滤波器的纵剖视图。
图12是示出本发明的实施方式1的实施例6的电介质滤波器的各部的排列的分解立体图。
图13是本发明的实施方式1的实施例6的电介质滤波器的纵剖视图。
图14是示出本发明的实施方式1的实施例7的电介质滤波器的各部的排列的分解立体图。
图15是本发明的实施方式1的实施例7的电介质滤波器的纵剖视图。
图16是示出本发明的实施方式1的实施例8的电介质滤波器的各部的排列的分解立体图。
图17是本发明的实施方式1的实施例8的电介质滤波器的纵剖视图。
图18是示出本发明的实施方式2的实施例1的电介质滤波器的各部的排列的分解立体图。
图19是本发明的实施方式2的实施例1的电介质滤波器的纵剖视图。
图20是示出本发明的实施方式2的实施例2的电介质滤波器的各部的排列的分解立体图。
图21是本发明的实施方式2的实施例2的电介质滤波器的纵剖视图。
图22是示出本发明的实施方式2的实施例3的电介质滤波器的各部的排列的分解立体图。
图23是本发明的实施方式2的实施例3的电介质滤波器的纵剖视图。
图24是示出本发明的实施方式2的实施例4的电介质滤波器的各部的排列的分解立体图。
图25是本发明的实施方式2的实施例4的电介质滤波器的纵剖视图。
图26是示出本发明的实施方式2的实施例5的电介质滤波器的各部的排列的分解立体图。
图27是本发明的实施方式2的实施例5的电介质滤波器的纵剖视图。
图28是示出本发明的实施方式2的实施例6的电介质滤波器的各部的排列的分解立体图。
图29是本发明的实施方式2的实施例6的电介质滤波器的纵剖视图。
图30是示出本发明的实施方式3的电介质滤波器的各部的排列的分解立体图。
图31是本发明的实施方式3的电介质滤波器的纵剖视图。
图32是示出本发明的实施方式4的实施例1的电介质滤波器的各部的排列的分解立体图。
图33是本发明的实施方式4的实施例1的电介质滤波器的纵剖视图。
图34是示出本发明的实施方式4的实施例2的电介质滤波器的各部的排列的分解立体图。
图35是本发明的实施方式4的实施例2的电介质滤波器的纵剖视图。
图36是示出本发明的实施方式4的实施例3的电介质滤波器的各部的排列的分解立体图。
图37是本发明的实施方式4的实施例3的电介质滤波器的纵剖视图。
图38是示出本发明的阵列天线装置的结构的一例的图像图。
具体实施方式
在本发明中，通过使用在多层电介质基板内的层叠方向上由导体图案和通孔形成的电介质波导管、在多层电介质基板的平面方向上形成的2条带状线路和进行电介质波导管与各带状线路之间的传输线路转换的2个波导管-带状线路转换器，能够提供抑制了在多层电介质基板的平面方向上占据的面积的电介质滤波器。
进而，在波导管-带状线路转换器中，作为信号输入输出用探针，在电介质波导管中插入导体图案，因此，实现信号输入输出用探针部的形状、以及与作为跟该探针相面对的波导管壁的导体层之间的间隙的设计自由度的提高，因此，能够提供低损失的电介质滤波器。
下面，按照各实施方式，使用附图对本发明的电介质滤波器和搭载有该电介质滤波器的阵列天线装置进行说明。另外，在各实施方式中，相同或相当的部分用相同标号表示，并且省略重复的说明。
实施方式1
实施例1
图1和图2是示出本发明的实施方式1的电介质滤波器的图。
图1是示出导体层、带状线路、探针、通孔、开口等的排列的分解立体图。
图2的(a)是沿着图1的A-A的纵剖视图，
图2的(b)是沿着图2的(a)的B-B’线的纵剖视图，
图2的(c)是沿着图2的(a)的C-C’线的纵剖视图。
在该实施方式1中，主要对电介质滤波器进行说明，该电介质滤波器由以下部分构成：电介质波导管9101，其在多层电介质基板1001的层叠方向上通过由导体层2001-2008构成的导体图案和由导体柱构成的通孔3018、3024、3057形成；2条带状线路6003、6006，它们在多层电介质基板1001的平面方向上形成；以及2个带状线路-波导管转换器9001、9002，它们进行电介质波导管9101与各带状线路6003、6006之间的传输线路转换。
在图1和图2中，在多层电介质基板1001设置有导体层2001、导体层2002、导体层2003、导体层2004、导体层2005、导体层2006、导体层2007、导体层2008、通孔3018、通孔3024、通孔3057、带状线路6003、带状线路6006、探针5003和探针5006。
导体层2001配置于多层电介质基板1001的表层。
导体层2002与导体层2001相面对地配置于多层电介质基板1001的内层。
导体层2003与在背面侧具有导体层2001的导体层2002相面对地配置于多层电介质基板1001的内层。
导体层2004与在背面侧具有导体层2002的导体层2003相面对地配置于多层电介质基板1001的内层。
导体层2005与在背面侧具有导体层2003的导体层2004相面对地配置于多层电介质基板1001的内层。
导体层2006与在背面侧具有导体层2004的导体层2005相面对地配置于多层电介质基板1001的内层。
导体层2007与在背面侧具有导体层2005的导体层2006相面对地配置于多层电介质基板1001的内层。
导体层2008与在背面侧具有导体层2006的导体层2007相面对地配置于与配置有导体层2001的一侧相反的一侧的多层电介质基板1001的表层。
在导体层2002～导体层2007设置有开口4002～开口4007。
开口4002～开口4007对置地配置。即，开口4002～开口4007位于在层叠方向上重叠的位置。
另外，开口4002～开口4007各自的内侧不是中空的空洞，例如，处于与图2的(a)两侧的通孔3018外侧的多层电介质基板1001相同的电介质堵塞的状态，利用点图案表示该状态(以下同样)。
带状线路6003去除导体层2003的一部分进行配置。
带状线路6006去除导体层2006的一部分进行配置。
探针5003的一端与带状线路6003连接，另一端配置于开口4003中。
探针5006的一端与带状线路6006连接，另一端配置于开口4006中。
通孔3018除去与带状线路6003和带状线路6006相当的部分以外包围开口4002～开口4007，并且，从导体层2001到导体层2008，以贯通多层电介质基板1001和导体层2002～导体层2007的方式配置有多个。
通孔3024沿着带状线路6003的长度方向的沿层叠方向的两个侧面，并且，从导体层2002到导体层2004，以贯通多层电介质基板1001和导体层2003的方式配置有多个。
通孔3057沿着带状线路6006的长度方向的沿层叠方向的两个侧面，并且，从导体层2005到导体层2007，以贯通多层电介质基板1001和导体层2006的方式配置有多个。
从多层电介质基板1001的平面方向到层叠方向，由导体层2001、导体层2002、导体层2003、通孔3018、探针5003、开口4002和开口4003形成带状线路-波导管转换器9001。另外，在带状线路-波导管转换器9001中，在多层电介质基板1001的层叠方向上由导体层2001、导体层2002、导体层2003和通孔3018形成且构成背向短接波导管的电介质波导管部分构成为，从作为短接面的导体层2001到探针5003相对于该背向短接波导管的管内波长成为四分之一波长的长度。
从多层电介质基板1001的平面方向到层叠方向，由导体层2006、导体层2007、导体层2008、通孔3018、探针5006、开口4006和开口4007形成带状线路-波导管转换器9002。另外，在带状线路-波导管转换器9002中，在多层电介质基板1001的层叠方向上由导体层2006、导体层2007、导体层2008和通孔3018形成且构成背向短接波导管的电介质波导管部分构成为，从作为短接面的导体层2008到探针5006相对于该背向短接波导管的管内波长成为四分之一波长的长度。
在多层电介质基板1001的层叠方向上，由导体层2004、导体层2005、通孔3018、开口4004和开口4005形成电介质波导管9101。
带状线路-波导管转换器9001和带状线路-波导管转换器9002经由电介质波导管9101进行电磁连接。
图3示出与图1和图2所示的实施方式1的电介质滤波器有关的通过特性和反射特性的仿真结果。
另外，该仿真是在实施方式1的电介质滤波器中，针对带状线路6003～带状线路6006中传播的高频信号计算出的结果。这里，关于图3中实线A所示的通过特性、虚线B所示的反射特性，在相对带宽120％的范围内示出。
在图3中，例如，当着眼于横轴所示的归一化频率(Normalized Frequency)为1的反射特性B时，可知实施方式1的电介质滤波器的仿真结果为-29dB前后的值。
此外，当着眼于通过特性A时，可知成为通带边缘衰减量-3dB的通带相对带宽为0.4，成为阻带边缘衰减量-10dB的阻带相对带宽为0.9。
即，可知实施方式1的电介质滤波器作为带通型滤波器(带通滤波器)进行动作。
由以上可知，根据该实施方式1中的电介质滤波器，带状线路-波导管转换器9001和带状线路-波导管转换器9002经由电介质波导管9101进行电磁连接，由此，能够在电介质波导管9101中阻止在波导管截止频率以下的频带传播高频信号，在带状线路-波导管转换器9001和带状线路-波导管转换器9002中，与电介质波导管9101中的基本模式(TE10：Transverse Electric Wave)之间的耦合为主，可抑制和与基本模式相比以高频带进行传播的高阶模式之间的耦合。
由此，发挥能够得到相对于多层电介质基板1001的平面方向为小型的带通型电介质滤波器的效果。
实施例2
在实施例1的图1的例子中，示出了探针5003和探针5006的宽度与带状线路6003和带状线路6006的宽度相同的尺寸的电介质滤波器。但是，本发明不限于这种结构，也可以为探针5003或探针5006的宽度设置成与带状线路6003或带状线路6006的宽度不同的尺寸的电介质滤波器。
图4和图5是示出探针5103和探针5106的宽度设置成比带状线路6003和带状线路6006的宽度宽的尺寸的本发明的实施方式1的电介质滤波器的图。
图4是示出导体层、带状线路、探针、通孔、开口等的排列的分解立体图。
图5的(a)是沿着图4的A-A的纵剖视图，
图5的(b)是沿着图5的(a)的B-B’线的纵剖视图，
图5的(c)是沿着图5的(a)的C-C’线的纵剖视图。
在图4和图5的例子中，从多层电介质基板1001的平面方向到层叠方向，由导体层2001、导体层2002、导体层2003、通孔3018、探针5103、开口4002和开口4003形成带状线路-波导管转换器9011。
从多层电介质基板1001的平面方向到层叠方向，由导体层2006、导体层2007、导体层2008、通孔3018、探针5106、开口4006和开口4007形成带状线路-波导管转换器9012。
此外，在图4和图5的例子中，带状线路-波导管转换器9011和带状线路-波导管转换器9012经由电介质波导管9111进行电磁连接。
在实施方式1的实施例2的图4、图5的例子中，使探针5103和探针5106的宽度成为比带状线路6003和带状线路6006的宽度宽的尺寸。由此，能够调整和扩展通带带宽。此外，可得到与图1和图2的例子相同的效果。
实施例3
在实施方式1的实施例1的图1和图2的例子中，示出了探针5003和探针5006从电介质波导管9101的管壁中的相同的壁面侧朝向管轴方向配置的电介质滤波器。
但是，本发明不限于这种结构，也可以为探针5003和探针5006从电介质波导管9101的管壁中的不同的壁面侧朝向管轴方向配置的电介质滤波器。
图6和图7是示出2个探针从电介质波导管的管壁中的对置的壁面侧分别朝向管轴方向设置的本发明的实施方式1的电介质滤波器的图。
图6是示出导体层、带状线路、探针、通孔、开口等的排列的分解立体图。
图7的(a)是沿着图6的A-A的纵剖视图，
图7的(b)是沿着图7的(a)的B-B’线的纵剖视图，
图7的(c)是沿着图7的(a)的C-C’线的纵剖视图。
在图6和图7的例子中，带状线路6006在层叠方向上与带状线路6003高度不同的位置处去除导体层2006的一部分进行配置。
此外，探针5206的一端与带状线路6006连接，另一端配置于开口4006中。
通孔3118除去与带状线路6003和带状线路6006相当的部分以外包围开口4002～开口4007，并且，从导体层2001到导体层2008，以贯通多层电介质基板1001和导体层2002～导体层2007的方式配置有多个。
通孔3124沿着带状线路6003的长度方向的沿层叠方向的两个侧面，并且，在开口4002、开口4003和开口4004的缘部的一部分，从导体层2002到导体层2004，以贯通多层电介质基板1001和导体层2003的方式配置有多个。
通孔3157沿着带状线路6006的长度方向的沿层叠方向的两个侧面，并且，在开口4005、开口4006和开口4007的缘部的一部分，从导体层2005到导体层2007，以贯通多层电介质基板1001和导体层2006的方式配置有多个。
从多层电介质基板1001的平面方向到层叠方向，由导体层2001、导体层2002、导体层2003、通孔3118、通孔3124、探针5003、开口4002和开口4003形成带状线路-波导管转换器9021。
从多层电介质基板1001的平面方向到层叠方向，由导体层2006、导体层2007、导体层2008、通孔3018、通孔3157、探针5206、开口4006和开口4007形成带状线路-波导管转换器9022。
在多层电介质基板1001的层叠方向上，由导体层2004、导体层2005、通孔3118、开口4004和开口4005形成电介质波导管9121。
带状线路-波导管转换器9021和带状线路-波导管转换器9022经由电介质波导管9121进行电磁连接。
在实施方式1的实施例3的图6的例子中，探针5003和探针5206从电介质波导管9121的管壁中的对置的壁面侧分别朝向管轴方向设置。由此，相对于实施方式1的实施例1的图1和图2的例子，能够使通过相位成为相反相位，因此，实现设计自由度的提高。此外，可得到与图1和图2的例子相同的效果。
实施例4
在实施方式1的实施例1的图1和图2的例子中，示出了开口4002～开口4007以相同的开口直径设置的电介质滤波器。但是，不限于此，也可以为以不同的开口直径设置各开口的电介质滤波器。
图8和图9是示出带状线路-波导管转换器中的从探针到短接面为止的电介质波导管部分即背向短接波导管中的导体层的开口直径设置成比电介质波导管中的导体层的开口直径小的本发明的实施方式1的电介质滤波器的图。广义地讲，背向短接波导管的与管轴正交的截面处的管内形状与电介质波导管不同。
图8是示出导体层、带状线路、探针、通孔、开口等的排列的分解立体图。
图9的(a)是沿着图8的A-A的纵剖视图，
图9的(b)是沿着图9的(a)的B-B’线的纵剖视图，
图9的(c)是沿着图9的(a)的C-C’线的纵剖视图。
在图8和图9的例子中，开口4102以比开口4004和开口4005小的尺寸去除导体层2002的一部分进行设置。
此外，开口4107以比开口4004和开口4005小的尺寸去除导体层2007的一部分进行设置。
从多层电介质基板1001的平面方向到层叠方向，由导体层2001、导体层2002、导体层2003、通孔3018、探针5003、开口4102和开口4003形成带状线路-波导管转换器9031。
从多层电介质基板1001的平面方向到层叠方向，由导体层2006、导体层2007、导体层2008、通孔3018、探针5006、开口4006和开口4107形成带状线路-波导管转换器9032。
带状线路-波导管转换器9031和带状线路-波导管转换器9032经由电介质波导管9101进行电磁连接。
在实施方式1的实施例4的图8和图9的例子中，开口4102和开口4107的开口直径比开口4003、开口4004、开口4005和开口4006的开口直径小。由此，与该实施方式1的实施例1的图1和图2的例子相比，能够延长带状线路-波导管转换器9031中的从探针5003到作为短接面(背向短接)的导体层2001为止的电介质波导管部分的管内波长和带状线路-波导管转换器9032中的从探针5006(5003)到作为短接面的导体层2008为止的电介质波导管部分的管内波长，因此，实现设计自由度的提高。此外，可得到与图1和图2的例子相同的效果。
另外，使开口4102和开口4107的开口直径比开口4003、开口4004、开口4005和开口4006的开口直径大，由此，与图1和图2的例子相比，能够缩短带状线路-波导管转换器9031中的从探针5003到作为短接面(背向短接)的导体层2001为止的电介质波导管部分的管内波长和带状线路-波导管转换器9032中的从探针5006(5003)到作为短接面(背向短接)的导体层2008为止的电介质波导管部分的管内波长，因此，实现设计自由度的提高。此外，可得到与图1和图2的例子相同的效果。
实施例5
图10和图11是示出电介质波导管中的开口直径设置成比带状线路-波导管转换器中的从探针到短接面为止的电介质波导管部分即背向短接波导管的开口直径小的本发明的实施方式1的电介质滤波器的图。
图10是示出导体层、带状线路、探针、通孔、开口等的排列的分解立体图。
图11的(a)是沿着图10的A-A的纵剖视图，
图11的(b)是沿着图11的(a)的B-B’线的纵剖视图，
图11的(c)是沿着图11的(a)的C-C’线的纵剖视图。
在图10和图11的例子中，开口4104以比开口4002、开口4003、开口4006和开口4007小的尺寸去除导体层2004的一部分进行设置。
此外，在图10和图11的例子中，开口4105以比开口4002、开口4003、开口4006和开口4007小的尺寸去除导体层2005的一部分进行设置。
在多层电介质基板1001的层叠方向上，由导体层2004、导体层2005、通孔3018、开口4104和开口4105形成电介质波导管9141。
带状线路-波导管转换器9001和带状线路-波导管转换器9002经由电介质波导管9141进行电磁连接。
在实施方式1的实施例5的图10和图11的例子中，开口4104和开口4105的开口直径比开口4002、开口4003、开口4006和开口4007的开口直径小。由此，电介质波导管9141具有通过导体层2004和导体层2005大幅缩小的梳齿状构造(波纹状)，通过选定导体层2004与导体层2005的间隔和波纹状中的梳齿长度，实现在电介质波导管9141中传播的高频信号的通过频带中的通过相位的调整和在电介质波导管9141中传播的高频信号的通过带宽的调整。此外，可得到与图1和图2的例子相同的效果。
实施例6
在实施方式1的实施例1的图1和图2的例子中，示出了开口4002～开口4007以相同的开口形状设置的电介质滤波器。但是不限于此，也可以为以不同的开口形状设置各开口的电介质滤波器。
图12和图13是示出带状线路-波导管转换器中的从探针到短接面为止的电介质波导管部分(背向短接)中的导体层的开口形状设置成哑铃状的本发明的实施方式1的电介质滤波器的图。
图12是示出导体层、带状线路、探针、通孔、开口等的排列的分解立体图。
图13的(a)是沿着图12的A-A的纵剖视图，
图13的(b)是沿着图13的(a)的B-B’线的纵剖视图，
图13的(c)是沿着图13的(a)的C-C’线的纵剖视图。
在图12和图13的例子中，呈哑铃状去除导体层2002的一部分而设置有开口4202。
这里，如图12所示，哑铃状意味着使细长形状的开口4202的长度方向的中央部的宽度如凹部7002a、7002b所示的部分那样变窄的形状。
从多层电介质基板1001的平面方向到层叠方向，由导体层2001、导体层2002、导体层2003、通孔3018、探针5003、开口4202和开口4003形成带状线路-波导管转换器9051。
带状线路-波导管转换器9051和带状线路-波导管转换器9002经由电介质波导管9101进行电磁连接。
在实施方式1的实施例6的图12和图13的例子中，开口4202以哑铃状的开口形状设置。由此，与该实施方式1的图1和图2的例子相比，能够缩短带状线路-波导管转换器9051中的从探针5003到作为短接面的导体层2001为止的电介质波导管部分的管内波长，因此，实现设计自由度的提高。此外，可得到与图1和图2的例子相同的效果。
实施例7
图14和图15是示出使带状线路-波导管转换器中的从探针到短接面为止的电介质波导管部分(背向短接)中的导体层的开口形状成为H形的本发明的实施方式1的电介质滤波器的图。
图14是示出导体层、带状线路、探针、通孔、开口等的排列的分解立体图。
图15的(a)是沿着图14的A-A的纵剖视图，
图15的(b)是沿着图15的(a)的B-B’线的纵剖视图，
图15的(c)是沿着图15的(a)的C-C’线的纵剖视图。
在图14和图15的例子中，呈H形去除导体层2002的一部分而设置有开口4302。
这里，如图14所示，H形意味着使细长形状的开口4302的短边方向的中央部的宽度如凹部7102a、7102b所示的部分那样变窄的形状。
从多层电介质基板1001的平面方向到层叠方向，由导体层2001、导体层2002、导体层2003、通孔3018、探针5003、开口4302和开口4003形成带状线路-波导管转换器9061。
带状线路-波导管转换器9061和带状线路-波导管转换器9002经由电介质波导管9101进行电磁连接。
在本发明的实施方式1的图14和图15的例子中，开口4302以H形的开口形状设置。由此，与实施方式1的图1和图2的例子相比，能够延长带状线路-波导管转换器9061中的从探针5003到作为短接面的导体层2001为止的电介质波导管部分的管内波长，因此，实现设计自由度的提高。此外，可得到与图1和图2的例子相同的效果。
实施例8
在实施方式1的实施例1的图1和图2的例子中，示出了以矩形的开口形状设置开口4002～开口4007的电介质滤波器。但是不限于此，也可以为以任意的开口直径状设置的电介质滤波器。
图16和图17是示出各开口以椭圆形状设置的本发明的实施方式1的电介质滤波器的图。
图16是示出导体层、带状线路、探针、通孔、开口等的排列的分解立体图。
图17的(a)是沿着图16的A-A的纵剖视图，
图17的(b)是沿着图17的(a)的B-B’线的纵剖视图，
图17的(c)是沿着图17的(a)的C-C’线的纵剖视图。
在实施方式1的实施例8的图16和图17的例子中，开口4002～开口4007以椭圆形状设置。由此，实现设计自由度的提高，并且，可得到与图1和图2的例子相同的效果。
实施方式2
实施例1
在上述实施方式1中，说明了由2个带状线路-波导管转换器和电介质波导管构成的电介质滤波器。但是不限于此，也可以为对带状线路-波导管转换器或电介质波导管追加滤波器功能而成的构造的电介质滤波器。
图18和图19是示出对带状线路-波导管转换器的探针附加谐振导体作为谐振器的本发明的实施方式2的电介质滤波器的图。
图18的(a)是示出导体层、带状线路、探针、谐振导体、通孔、开口等的排列的分解立体图，图18的(b)是探针的放大图。
图19的(a)是沿着图18的A-A的纵剖视图，
图19的(b)是沿着图19的(a)的B-B’线的纵剖视图，
图19的(c)是沿着图19的(a)的C-C’线的纵剖视图。
在图18和图19中，探针5303的一端与带状线路6003连接，另一端与图18的(b)所示配置于开口4003中的谐振导体5403连接。
探针5306的一端与带状线路6006连接，另一端与图18的(b)所示配置于开口4006中的谐振导体5406连接。
谐振导体5403被设置成，从与探针5303连接的一端到作为二分支目的地的各开放端为止的长度相对于希望阻止高频信号传播的频率为1/4波长。
谐振导体5406被设置成，从与探针5306连接的一端到作为二分支目的地的各开放端为止的长度相对于希望阻止高频信号传播的频率为1/4波长。
在实施方式2的实施例1的图18和图19的例子中，针对带状线路-波导管转换器9001中的探针5303设置谐振导体5403，针对带状线路-波导管转换器9002中的探针5306设置谐振导体5406。由此，能够附加阻止与谐振导体5403和谐振导体5406的长度对应的频率中的高频信号的传播的带阻型滤波器功能，并且，可得到与上述实施方式1的图1和图2的例子相同的效果。
实施例2
在实施方式2的实施例1的图18和图19的例子中，说明了对带状线路-波导管转换器的探针附加谐振器而成的电介质滤波器。但是不限于此，也可以为对电介质波导管附加谐振器的构造的电介质滤波器。
图20和图21是示出设电介质波导管的一部分为谐振器(谐振空间)的本发明的实施方式2的电介质滤波器的图。
图20是示出导体层、带状线路、探针、谐振器(谐振空间)、通孔、开口等的排列的分解立体图。
图21的(a)是沿着图20的A-A的纵剖视图，
图21的(b)是沿着图21的(a)的B-B’线的纵剖视图，
图21的(c)是沿着图21的(a)的C-C’线的纵剖视图。
在图20和图21中，在多层电介质基板10010设置有导体层20010、导体层20020、导体层20030、导体层20040、导体层20050、导体层20060、导体层20070、导体层20080、导体层20090、导体层20100、导体层20110、通孔31110、通孔30240、通孔38100、通孔30570、带状线路60030、带状线路60090、探针50030和探针50090。
导体层20010配置于多层电介质基板10010的表层。
导体层20020与导体层20010相面对地配置于多层电介质基板10010的内层。
导体层20030与在背面侧具有导体层20010的导体层20020相面对地配置于多层电介质基板10010的内层。
导体层20040与在背面侧具有导体层20020的导体层20030相面对地配置于多层电介质基板10010的内层。
导体层20050与在背面侧具有导体层20030的导体层20040相面对地配置于多层电介质基板10010的内层。
导体层20060与在背面侧具有导体层20040的导体层20050相面对地配置于多层电介质基板10010的内层。
导体层20070与在背面侧具有导体层20050的导体层20060相面对地配置于多层电介质基板10010的内层。
导体层20080与在背面侧具有导体层20060的导体层20070相面对地配置于多层电介质基板10010的内层。
导体层20090与在背面侧具有导体层20070的导体层20080相面对地配置于多层电介质基板10010的内层。
导体层20100与在背面侧具有导体层20080的导体层20090相面对地配置于多层电介质基板10010的内层。
导体层20110与在背面侧具有导体层20090的导体层20100相面对地配置于与配置有导体层20010的一侧相反的一侧的多层电介质基板10010的表层。
在导体层20020～导体层20100分别去除一部分而设置有开口40020～开口40100。
开口40020～开口40100对置地配置。即，开口40020～开口40100位于在层叠方向上重叠的位置。
另外，开口40020～开口40100各自的内侧不是空洞，例如，处于与图21的(a)两侧的通孔31110外侧的多层电介质基板10010相同的电介质堵塞的状态，利用点图案表示该状态。
带状线路60030去除导体层20030的一部分进行配置。
带状线路60090去除导体层20090的一部分进行配置。
探针50030的一端与带状线路60030连接，另一端配置于开口40030中。
探针50090的一端与带状线路60090连接，另一端配置于开口40090中。
通孔31110除去与带状线路60030和带状线路60090相当的部分以外包围开口40020～开口40010，并且，从导体层20010到导体层20110，以贯通多层电介质基板10010和导体层20020～导体层20100的方式配置有多个。
通孔30240沿着带状线路60030的长度方向的沿层叠方向的两个侧面，并且，从导体层20020到导体层20040，以贯通多层电介质基板10010和导体层20030的方式配置有多个。
通孔30570在开口40050、开口40060和开口40070的缘部的一部分，从导体层20050到导体层20070，以贯通多层电介质基板10010和导体层20060的方式配置有多个。
通孔38100沿着带状线路60090的长度方向的沿层叠方向的两个侧面，并且，从导体层20080到导体层20110，以贯通多层电介质基板10010和导体层20090的方式配置有多个。
从多层电介质基板10010的平面方向到层叠方向，由导体层20010、导体层20020、导体层20030、通孔31110、探针50030、开口40020和开口40030形成带状线路-波导管转换器90010。
从多层电介质基板10010的平面方向到层叠方向，由导体层20090、导体层20100、导体层20110、通孔31110、探针50090、开口40090和开口40100形成带状线路-波导管转换器90020。
在多层电介质基板10010的层叠方向上，由导体层20040、导体层20050、导体层20060、导体层20070、导体层20080、通孔31110、通孔30570、开口40040、开口40050、开口40060、开口40070和开口40080形成电介质波导管91010。
电介质波导管91010的开口40050和开口40070的开口直径比开口40060的开口直径小，由此，在电介质波导管91010的一部分设置有由导体层20050、导体层20060、导体层20070、通孔31110、通孔30570、开口40050、开口40060和开口40070构成的谐振空间92010。
带状线路-波导管转换器90010和带状线路-波导管转换器90020经由电介质波导管91010进行电磁连接。
在该实施方式2的图20和图21的例子中，设电介质波导管91010的一部分为谐振空间92010。由此，能够对电介质波导管91010附加传播与谐振空间92010的尺寸对应的频率的高频信号的带通型滤波器功能，并且，可得到与上述实施方式1的图1和图2的例子相同的效果。
实施例3
在实施方式2的实施例2的图20和图21的例子中，示出了设电介质波导管91010的一部分为谐振空间92010的电介质滤波器。但是不限于此，也可以为对电介质波导管91010附加谐振导体而成的电介质滤波器。
图22和图23是示出在电介质波导管设置有一端被短接且相对于希望阻止高频信号传播的频率为1/4波长的长度的导体的本发明的实施方式2的电介质滤波器的图。
图22是示出导体层、带状线路、探针、通孔、谐振导体、开口等的排列的分解立体图。
图23的(a)是沿着图22的A-A的纵剖视图，
图23的(b)是沿着图23的(a)的B-B’线的纵剖视图，
图23的(c)是沿着图23的(a)的C-C’线的纵剖视图。
在电介质波导管91010中，从多层电介质基板10010的平面方向到层叠方向的长度相对于希望阻止高频信号传播的频率为1/4波长，并且，设置有一端与导体层20070连接且另一端配置于导体层20050的谐振导体31570。
在实施方式2的实施例3的图22和图23的例子中，在电介质波导管91010设置有谐振导体31570。由此，能够附加阻止与谐振导体31570的长度对应的频率中的高频信号的传播的带阻型滤波器功能，并且，可得到与上述实施方式1的图1和图2的例子相同的效果。
实施例4
在实施方式2的实施例3的图22和图23的例子中，示出了在电介质波导管91010的层叠方向上设置有谐振导体的电介质滤波器。但是不限于此，也可以为仅在电介质波导管的平面方向上设置有导体图案的电介质滤波器。
图24和图25是示出仅在电介质波导管的平面方向上设置有导体图案的本发明的实施方式2的电介质滤波器的图。
图24是示出导体层、带状线路、探针、通孔、导体图案、开口等的排列的分解立体图。
图25的(a)是沿着图24的A-A的纵剖视图，
图25的(b)是沿着图24的(a)的B-B’线的纵剖视图，
图25的(c)是沿着图24的(a)的C-C’线的纵剖视图。
在电介质波导管91010中，仅在电介质波导管的平面方向上设置有导体图案21060。其他部分与图22和图23的例子相同。
在实施方式2的实施例4的图24和图25的例子中，在电介质波导管91010设置导体图案21060。由此，能够附加阻止与导体图案21060对应的频率中的高频信号的传播的带阻型滤波器功能，并且，可得到与上述实施方式1的图1和图2的例子相同的效果。
实施例5
在实施方式2的实施例3的图22和图23的例子中，示出了在电介质波导管91010设置有一端被短接且相对于希望阻止高频信号传播的频率为1/4波长的长度的谐振导体31570的电介质滤波器。但是不限于此，也可以为对电介质波导管91010附加两端开放且相对于希望阻止高频信号传播的频率为半波长的长度的谐振导体的电介质滤波器。
图26和图27是示出在电介质波导管设置有两端开放的1/4波长的导体的本发明的实施方式2的电介质滤波器的图。
图26是示出导体层、带状线路、探针、通孔、谐振导体、开口等的排列的分解立体图。
图27的(a)是沿着图26的A-A的纵剖视图，
图27的(b)是沿着图27的(a)的B-B’线的纵剖视图，
图27的(c)是沿着图27的(a)的C-C’线的纵剖视图。
在电介质波导管91010中，在多层电介质基板10010层叠方向上设置有作为半波长导体的谐振导体32570，该谐振导体32570相对于希望阻止高频信号传播的频率为半波长的长度，并且，一端配置于导体层20070，另一端配置于导体层20050。
在实施方式2的实施例5的图26和图27的例子中，在电介质波导管91010设置谐振导体32570。由此，能够附加阻止与谐振导体32570的长度对应的频率中的高频信号的传播的带阻型滤波器功能，并且，可得到与上述实施方式1的图1和图2的例子相同的效果。
实施例6
在实施方式2的实施例2的图20和图21的例子中，示出了设电介质波导管的一部分为谐振空间的电介质滤波器。但是不限于此，也可以为对电介质波导管的侧部附加扼流构造而成的电介质滤波器。
图28和图29是示出在电介质波导管的侧部设置有相对于传播高频信号的频率为半波长的长度的空间作为扼流构造的本发明的实施方式2的电介质滤波器的图。
图28是示出导体层、带状线路、探针、通孔、扼流构造、开口等的排列的分解立体图。
图29的(a)是沿着图28的A-A的纵剖视图，
图29的(b)是沿着图29的(a)的B-B’线的纵剖视图，
图29的(c)是沿着图29的(a)的C-C’线的纵剖视图。
在图28和图29中，在多层电介质基板10011设置有导体层20011、导体层20021、导体层20031、导体层20041、导体层20051、导体层20061、导体层20071、导体层20081、导体层20091、导体层20101、通孔30151、通孔36101、通孔30241、通孔30791、通孔86101a、通孔86101b、带状线路60031、带状线路60081、探针50031和探针50081。
导体层20011配置于多层电介质基板10011的表层。
导体层20021与导体层20011相面对地配置于多层电介质基板10011的内层。
导体层20031与在背面侧具有导体层20011的导体层20021相面对地配置于多层电介质基板10011的内层。
导体层20041与在背面侧具有导体层20021的导体层20031相面对地配置于多层电介质基板10011的内层。
导体层20051与在背面侧具有导体层20031的导体层20041相面对地配置于多层电介质基板10011的内层。
导体层20061与在背面侧具有导体层20041的导体层20051相面对地配置于多层电介质基板10011的内层。
导体层20071与在背面侧具有导体层20051的导体层20061相面对地配置于多层电介质基板10011的内层。
导体层20081与在背面侧具有导体层20061的导体层20071相面对地配置于多层电介质基板10011的内层。
导体层20091与在背面侧具有导体层20071的导体层20081相面对地配置于多层电介质基板10011的内层。
导体层20101与在背面侧具有导体层20081的导体层20091相面对地配置于与配置有导体层20011的一侧相反的一侧的多层电介质基板10011的表层。
在导体层20021～导体层20091分别去除一部分而设置有开口40021～开口40091。
开口40021～开口40091对置地配置。即，开口40021～开口40091位于在层叠方向上重叠的位置。
带状线路60031去除导体层20031的一部分进行配置。
带状线路60081去除导体层20081的一部分进行配置。
探针50031的一端与带状线路60031连接，另一端配置于开口40031中。
探针50081的一端与带状线路60081连接，另一端配置于开口40081中。
通孔30151除去与带状线路60031相当的部分以外包围开口40021、开口40031、开口40041和开口40051，并且，从导体层20011到导体层20051，以贯通多层电介质基板10011、导体层20021、导体层20031和导体层20041的方式配置有多个。
通孔36101除去与带状线路60081相当的部分以外包围开口40061、开口40071、开口40081和开口40091，并且，从导体层20061到导体层20101，以贯通多层电介质基板10011、导体层20071、导体层20081和导体层20091的方式配置有多个。
通孔30241沿着带状线路60031的长度方向的沿层叠方向的两个侧面，并且，从导体层20021到导体层20041，以贯通多层电介质基板10011和导体层20031的方式配置有多个。
通孔30791沿着带状线路60081的长度方向的沿层叠方向的两个侧面，并且，从导体层20071到导体层20091，以贯通多层电介质基板10011和导体层20081的方式配置有多个。
从多层电介质基板10011的平面方向到层叠方向，由导体层20011、导体层20021、导体层20031、通孔30151、探针50031、开口40021和开口40031形成带状线路-波导管转换器90011。
从多层电介质基板10011的平面方向到层叠方向，由导体层20081、导体层20091、导体层20101、通孔36101、探针50081、开口40081和开口40091形成带状线路-波导管转换器90021。
在多层电介质基板10011的层叠方向上，由导体层20041、导体层20051、导体层20061、导体层20071、通孔30151、通孔36101、开口40041、开口40051、开口40061和开口40071形成电介质波导管91011。
去除开口40061中的从长边的端部分开λe/4(λe：在多层电介质基板的填充有电介质的空间内在平面方向上传播的信号波的有效波长)左右的位置的导体层20061的一部分，设置有切口41061a和切口41061b。切口41061a和切口41061b夹着开口40061对置。
由导体构成的通孔86101a以沿着切口41061a的缘部中的与电介质波导管91011所在的一侧相反的一侧的缘部到通孔36101附近为止连接导体层20061和导体层20101的方式配置有多个。
由导体构成的通孔86101b以沿着切口41061b的缘部中的与电介质波导管91011所在的一侧相反的一侧的缘部到通孔36101附近为止连接导体层20061和导体层20101的方式配置有多个。
扼流路70061a是被导体层20051和导体层20061夹着的空间中的从开口40061的端部到切口41061a为止的空间。
扼流路70061b是被导体层20051和导体层20061夹着的空间中的从开口40061的端部到切口41061b为止的空间。
扼流路70071a是被导体层20061和导体层20071夹着的空间中的被通孔86101a和通孔36101包围的空间。
扼流路70071b是被导体层20061和导体层20071夹着的空间中的被通孔86101b和通孔36101包围的空间。
另外，这些空间不是中空的空洞，而是电介质堵塞。
此外，上述通孔86101a设置成从外侧呈C字形包围由切口41061a、扼流路70061a和扼流路70071a构成的部分。此外，上述通孔86101b设置成从外侧呈C字形包围由切口41061b、扼流路70061b和扼流路70071b构成的部分。
对电介质波导管91011的侧部附加相对于传播高频信号的频率为半波长的长度的空间，作为由扼流路70061a、扼流路70071a、扼流路70061b和扼流路70071b构成的扼流构造。
带状线路-波导管转换器90011和带状线路-波导管转换器90021经由电介质波导管91011进行电磁连接。
在实施方式2的实施例6的图28和图29的例子中，在电介质波导管91011的侧部设置相对于传播高频信号的频率为半波长的长度的空间，作为由扼流路70061a、扼流路70071a、扼流路70061b和扼流路70071b构成的扼流构造。由此，能够对电介质波导管91010附加传播与扼流构造的长度对应的频率的高频信号的带通型滤波器功能，并且，可得到与上述实施方式1的图1和图2的例子相同的效果。
实施方式3
在上述实施方式1和实施方式2中，说明了由1枚多层电介质基板构成的电介质滤波器。但是，也可以为由2枚以上的多层电介质基板构成的电介质滤波器。
图30和图31是示出由2枚多层电介质基板构成且在一个基板设置有扼流构造的本发明的实施方式3的电介质滤波器的图。
图30是示出导体层、带状线路、探针、通孔、扼流构造、开口等的排列的分解立体图。
图31的(a)是沿着图30的A-A的纵剖视图，
图31的(b)是沿着图31的(a)的B-B’线的纵剖视图，
图31的(c)是沿着图31的(a)的C-C’线的纵剖视图。
在图30和图31中，在多层电介质基板10012设置有导体层20012、导体层20022、导体层20032、导体层20042、导体层20052、通孔30152、通孔30242、带状线路60032和探针50032。
在多层电介质基板10022设置有导体层20062、导体层20072、导体层20082、导体层20092、导体层20102、通孔36102、通孔30792、通孔86102a、通孔86102b、带状线路60082和探针50082。
导体层20012配置于多层电介质基板10012的表层。
导体层20022与导体层20012相面对地配置于多层电介质基板10012的内层。
导体层20032与在背面侧具有导体层20012的导体层20022相面对地配置于多层电介质基板10012的内层。
导体层20042与在背面侧具有导体层20022的导体层20032相面对地配置于多层电介质基板10012的内层。
导体层20052与在背面侧具有导体层20032的导体层20042相面对地配置于与配置有导体层20012的一侧相反的一侧的多层电介质基板10012的表层。
导体层20062与多层电介质基板10012的导体层20052相面对地配置于多层电介质基板10022的表层。
导体层20072与导体层20062相面对地配置于多层电介质基板10022的内层。
导体层20082与在背面侧具有导体层20062的导体层20072相面对地配置于多层电介质基板10022的内层。
导体层20092与在背面侧具有导体层20072的导体层20082相面对地配置于多层电介质基板10022的内层。
导体层20102与在背面侧具有导体层20082的导体层20092相面对地配置于与配置有导体层20062的一侧相反的一侧的多层电介质基板10022的表层。
在导体层20022～导体层20092分别去除一部分而设置有开口40022～开口40092。
开口40022～开口40092对置地配置。即，开口40022～开口40092位于在层叠方向上重叠的位置。
带状线路60032去除导体层20032的一部分进行配置。
带状线路60082去除导体层20082的一部分进行配置。
探针50032的一端与带状线路60032连接，另一端配置于开口40032中。
探针50082的一端与带状线路60082连接，另一端配置于开口40082中。
通孔30152除去与带状线路60032相当的部分以外包围开口40022～开口40052，并且，从导体层20012到导体层20052，以贯通多层电介质基板10012和导体层20022～导体层20042的方式配置有多个。
通孔36102除去与带状线路60082相当的部分以外包围开口40062～开口40092，并且，从导体层20062到导体层20102，以贯通多层电介质基板10022和导体层20072～导体层20092的方式配置有多个。
通孔30242沿着带状线路60032的长度方向的沿层叠方向的两个侧面，并且，从导体层20022到导体层20042，以贯通多层电介质基板10012和导体层20032的方式配置有多个。
通孔30792沿着带状线路60082的长度方向的沿层叠方向的两个侧面，并且，从导体层20072到导体层20092，以贯通多层电介质基板10022和导体层20082的方式配置有多个。
从多层电介质基板10012的平面方向到层叠方向，由导体层20012、导体层20022、导体层20032、通孔30152、探针50032、开口40022和开口40032形成带状线路-波导管转换器90012。
从多层电介质基板10022的平面方向到层叠方向，由导体层20082、导体层20092、导体层20102、通孔36102、探针50082、开口40082和开口40092形成带状线路-波导管转换器90022。
在多层电介质基板10012的层叠方向上，由导体层20042、导体层20052、通孔30152、开口40042和开口40052形成电介质波导管91012。
在多层电介质基板10022的层叠方向上，由导体层20062、导体层20072、通孔36102、开口40062和开口40072形成电介质波导管91022。
去除开口40062中的从长边的端部分开λ/4(λ：信号波的自由空间波长)的位置的导体层20062的一部分，设置有切口41062a和切口41062b，切口41062a和切口41062b夹着开口40062对置。
由导体构成的通孔86102a以沿着切口41062a的缘部中的与电介质波导管91012所在的一侧相反的一侧的缘部到通孔36102附近为止连接导体层20062和导体层20102的方式配置有多个。
由导体构成的通孔86102b以沿着切口41062b的缘部中的与电介质波导管91012所在的一侧相反的一侧的缘部到通孔36102附近为止连接导体层20062和导体层20102的方式配置有多个。
扼流路70062a是被导体层20052和导体层20062夹着的空间中的从开口40062的端部到切口41062a为止的空间。
扼流路70062b是被导体层20052和导体层20062夹着的空间中的从开口40062的端部到切口41062b为止的空间。
扼流路70072a是被导体层20062和导体层20072夹着的空间中的被通孔86102a和通孔36102包围的空间。
扼流路70072b是被导体层20062和导体层20072夹着的空间中的被通孔86102b和通孔36102包围的空间。
另外，这些空间不是中空的空洞，而是电介质堵塞。
此外，上述通孔86102a设置成从外侧呈C字形包围由切口41062a、扼流路70062a和扼流路70072a构成的部分。此外，上述通孔86102b设置成从外侧呈C字形包围由切口41062b、扼流路70062b和扼流路70072b构成的部分。
电介质波导管91012和电介质波导管91022通过使用由扼流路70061a、扼流路70071a、扼流路70061b和扼流路70071b构成的扼流构造，来进行电磁连接。上述轭流构造是相对于传播高频信号的频率为半波长的长度的空间。
带状线路-波导管转换器90012和带状线路-波导管转换器90022经由电介质波导管91012和电介质波导管91022进行电磁连接。
在该实施方式3的图30和图31的例子中，作为由扼流路70062a、扼流路70072a、扼流路70062b和扼流路70072b构成的扼流构造，多层电介质基板10012中的电介质波导管91012和多层电介质基板10022中的电介质波导管91022经由相对于传播高频信号的频率为半波长的长度的空间电连接。由此，能够附加传播与扼流构造的长度对应的频率的高频信号的带通型滤波器功能，并且，可得到与上述实施方式1的图1和图2的例子相同的效果。
实施方式4
实施例1
在上述实施方式1、实施方式2和实施方式3中，说明了带状线路-波导管转换器中的背向短接波导管在多层电介质基板的层叠方向上形成的电介质滤波器。但是，也可以为在多层电介质基板的平面方向上形成带状线路-波导管转换器中的背向短接波导管的电介质滤波器。
图32和图33是示出在多层电介质基板的平面方向上形成带状线路-波导管转换器中的背向短接波导管的本发明的实施方式4的电介质滤波器的图。
图32是示出导体层、带状线路、切口、连接部、通孔、开口等的排列的分解立体图。
图33的(a)是沿着图32的A-A的纵剖视图，
图33的(b)是沿着图33的(a)的B-B'线的纵剖视图，
图33的(c)是沿着图33的(a)的C-C'线的纵剖视图。
在图32和图33中，在多层电介质基板10013设置有导体层20013、导体层20023、导体层20033、导体层20043、导体层20053、导体层20063、通孔30163、通孔30343、带状线路60023、带状线路60053、连接部80023和连接部80053。
导体层20013配置于多层电介质基板10013的表层。
导体层20023与导体层20013相面对地配置于多层电介质基板10013的内层。
导体层20033与在背面侧具有导体层20013的导体层200233相面对地配置于多层电介质基板10013的内层。
导体层20043与在背面侧具有导体层20023的导体层200333相面对地配置于多层电介质基板10013的内层。
导体层20053与在背面侧具有导体层20033的导体层200433相面对地配置于多层电介质基板10013的内层。
导体层20063与在背面侧具有导体层20043的导体层20053相面对地配置于与配置有导体层20013的一侧相反的一侧的多层电介质基板10013的表层。
在导体层20033和导体层20043设置有开口40033和开口40043。
开口40033和开口40043对置地配置。即，开口40033和开口40043位于在层叠方向上重叠的位置。
带状线路60023去除导体层20023的一部分进行配置。
带状线路60053去除导体层20053的一部分进行配置。
在导体层20023设置有切口41123和切口41223，在连接部80023中与带状线路60023的一端连接。
在导体层20053设置有切口41153和切口41253，在连接部80053中与带状线路60053的一端连接。
即，切口成为带状线路两侧的切口在连接部向两侧的相反方向分别呈直角折曲而延伸的构造。
通孔30163除去与带状线路60023和带状线路60053相当的部分以外包围开口40033～开口40043，并且，沿着带状线路60023和带状线路60053的长度方向的两侧面，并且从导体层20013到导体层20063，以贯通多层电介质基板10013和导体层20023～导体层20053的方式配置有多个。
通孔30343从导体层20033到导体层20043，以贯通多层电介质基板10013的方式配置有多个。
在多层电介质基板10013的平面方向上，由导体层20013、导体层20023、导体层20033、通孔30163、连接部80023、切口41123和切口41223形成带状线路-波导管转换器90013。另外，在带状线路-波导管转换器90013中，在多层电介质基板10013的平面方向上由通孔30163、导体层20013和导体层20023形成且构成背向短接波导管的电介质波导管部分构成为，夹着连接部80023而位于与带状线路60023相反的一侧，从作为短接部的通孔30163的一部分到连接部80023为止相对于该背向短接波导管的管内波长为四分之一波长的长度。
在多层电介质基板10013的平面方向上，由导体层20043、导体层20053、导体层20063、通孔30163、连接部80053、切口41153和切口41253形成带状线路-波导管转换器90023。另外，在带状线路-波导管转换器90023中，在多层电介质基板10013的平面方向上由通孔30163、导体层20053和导体层20063形成且构成背向短接波导管的电介质波导管部分构成为，夹着连接部80053而位于与带状线路60053相反的一侧，从作为短接部的通孔30163的一部分到连接部80053为止相对于该背向短接波导管的管内波长为四分之一波长的长度。
在多层电介质基板10013的层叠方向上，由导体层20023、导体层20033、导体层20043、导体层20053、通孔30163、通孔30343、开口40033和开口40043形成电介质波导管91013。
在上述多层电介质基板10013的平面方向上形成的电介质波导管构成平面电介质波导管，在多层电介质基板10013的层叠方向上形成的电介质波导管构成垂直电介质波导管。
带状线路-波导管转换器90013和带状线路-波导管转换器90023经由电介质波导管91013进行电磁连接。
在实施方式4的实施例1的图32和图33的例子中，在多层电介质基板10013的平面方向上仅形成带状线路-波导管转换器90013和带状线路-波导管转换器90023的背向短接波导管。由此，实现多层电介质基板的层叠数的削减和基板厚度的降低，并且，可得到与上述实施方式1的图1和图2的例子相同的效果。
实施例2
在上述实施方式1、实施方式2、实施方式3和实施方式4的实施例1中，说明了各带状线路-波导管转换器为相同结构的电介质滤波器。但是，也可以为分别使用不同结构的带状线路-波导管转换器的电介质滤波器。
图34和图35是示出由在多层电介质基板的层叠方向上形成背向短接波导管的带状线路-波导管转换器和在多层电介质基板的平面方向上形成背向短接波导管的带状线路-波导管转换器构成的本发明的实施方式4的电介质滤波器的图。
图34是示出导体层、带状线路、切口、探针、连接部、通孔、开口等的排列的分解立体图。
图35的(a)是沿着图34的A-A的纵剖视图，
图35的(b)是沿着图35的(a)的B-B'线的纵剖视图，
图35的(c)是沿着图35的(a)的C-C'线的纵剖视图。
在图34和图35中，在多层电介质基板10014设置有导体层20014、导体层20024、导体层20034、导体层20044、导体层20054、导体层20064、导体层20074、导体层20084、通孔30184、通孔30154、带状线路60034、带状线路60064、探针50034和连接部80064。
导体层20014配置于多层电介质基板10014的表层。
导体层20024与导体层20014相面对地配置于多层电介质基板10014的内层。
导体层20034与在背面侧具有导体层20014的导体层20024相面对地配置于多层电介质基板10014的内层。
导体层20044与在背面侧具有导体层20024的导体层20034相面对地配置于多层电介质基板10014的内层。
导体层20054与在背面侧具有导体层20034的导体层20044相面对地配置于多层电介质基板10014的内层。
导体层20064与在背面侧具有导体层20044的导体层20054相面对地配置于多层电介质基板10014的内层。
导体层20074与在背面侧具有导体层20054的导体层20064相面对地配置于多层电介质基板10014的内层。
导体层20084与在背面侧具有导体层20064的导体层20074相面对地配置于与配置有导体层20014的一侧相反的一侧的多层电介质基板10014的表层。
在导体层20024～导体层20054分别去除一部分而设置有开口40024～开口40054。
开口40024～开口40054对置地配置。即，开口40024～开口40054位于在层叠方向上重叠的位置。
带状线路60034去除导体层20034的一部分进行配置。
带状线路60064去除导体层20064的一部分进行配置。
探针50034的一端与带状线路60034连接，另一端配置于开口40034中。
在导体层20064设置有切口41164和切口41264，在连接部80064中与带状线路60064的一端连接。
通孔30184除去与带状线路60034和带状线路60064相当的部分以外包围开口40024～开口40054，并且，沿着带状线路60034和带状线路60064的长度方向的两侧面，并且从导体层20014到导体层20084，以贯通多层电介质基板10014和导体层20024～导体层20074的方式配置有多个。
通孔30154从导体层20014到导体层20054，以贯通多层电介质基板10014的方式配置有多个。
从多层电介质基板10014的平面方向到层叠方向，由导体层20014、导体层20024、导体层20034、通孔30184、探针50034、开口40024和开口40034形成带状线路-波导管转换器90014。另外，在带状线路-波导管转换器90014中，在多层电介质基板10014的层叠方向上由导体层20014、导体层20024、导体层20034和通孔30184形成且构成背向短接波导管的电介质波导管部分构成为，从作为短接面的导体层20014到探针50034为止相对于该背向短接波导管的管内波长为四分之一波长的长度。
在多层电介质基板10014的平面方向上，由导体层20054、导体层20064、导体层20074、通孔30184、连接部80064、切口41164和切口41264形成带状线路-波导管转换器90024。另外，在带状线路-波导管转换器90024中，在多层电介质基板10014的平面方向上由通孔30184、导体层20064、导体层20074形成且构成背向短接波导管的电介质波导管部分构成为，夹着连接部80064而位于与带状线路60064相反的一侧，从作为短接部的通孔30184的一部分到连接部80064为止相对于该背向短接波导管的管内波长为四分之一波长的长度。
在多层电介质基板10014的层叠方向上，由导体层20044、导体层20054、通孔30184、通孔30154、开口40044和开口40054形成电介质波导管91014。
带状线路-波导管转换器90014和带状线路-波导管转换器90024经由电介质波导管91014进行电磁连接。
在实施方式4的实施例2的图34和图35的例子中，在多层电介质基板的层叠方向上形成带状线路-波导管转换器90014的背向短接波导管，在多层电介质基板的平面方向上形成带状线路-波导管转换器90024的背向短接波导管。由此，实现设计自由度的提高，并且，可得到与上述实施方式1的图1和图2的例子相同的效果。
实施例3
在上述实施方式1、实施方式2、实施方式3和实施方式4的实施例1、实施例2中，说明了使用单输入单输出的带状线路-波导管转换器的电介质滤波器。但是，也可以为使用多输入多输出的带状线路-波导管转换器的电介质滤波器。
图36和图37是示出设2个带状线路-波导管转换器中的一方为单输入双输出的本发明的实施方式4的电介质滤波器的图。
图36是示出导体层、带状线路、切口、连接部、通孔、开口等的排列的分解立体图。
图37的(a)是沿着图36的A-A的纵剖视图，
图37的(b)是沿着图37的(a)的B-B'线的纵剖视图，
图37的(c)是沿着图37的(a)的C-C'线的纵剖视图。
在图36和图37中，在多层电介质基板10015设置有导体层20015、导体层20025、导体层20035、导体层20045、导体层20055、导体层20065、通孔30165、通孔30345、通孔30145、带状线路60025、带状线路60055a、带状线路60055b、连接部80025、连接部80055a和连接部80055b。
导体层20015配置于多层电介质基板10015的表层。
导体层20025与导体层20015相面对地配置于多层电介质基板10015的内层。
导体层20035与在背面侧具有导体层20015的导体层20025相面对地配置于多层电介质基板10015的内层。
导体层20045与在背面侧具有导体层20025的导体层20035相面对地配置于多层电介质基板10015的内层。
导体层20055与在背面侧具有导体层20035的导体层20045相面对地配置于多层电介质基板10015的内层。
导体层20065与在背面侧具有导体层20045的导体层20055相面对地配置于与配置有导体层20015的一侧相反的一侧的多层电介质基板10015的表层。
在导体层20035和导体层20045设置有开口40035和开口40045。
开口40035和开口40045对置地配置。即，开口40035和开口40045位于在层叠方向上重叠的位置。
带状线路60025去除导体层20025的一部分进行配置。
带状线路60055a去除导体层20055的一部分进行配置。
带状线路60055b夹着连接部80055a和连接部80055b而在与带状线路60055a相反的一侧去除导体层20055的一部分进行配置。
在导体层20025设置有切口41125和切口41225，在连接部80025中与带状线路60025的一端连接。
在导体层20055设置有切口41155a、切口41255a、切口41155b和切口41255b，切口41155a和切口41255a在连接部80055a中与带状线路60055a的一端连接，切口41155b和切口41255b在连接部80055b中与带状线路60055b的一端连接。
通孔30165除去与带状线路60025和带状线路60055a和带状线路60055b相当的部分以外包围开口40035～开口40045，并且，沿着带状线路60025和带状线路60055a、带状线路60055b的长度方向的两侧面，并且从导体层20015到导体层20065，以贯通多层电介质基板10015和导体层20025～导体层20055的方式配置有多个。
通孔30345从导体层20035到导体层20045，以贯通多层电介质基板10015的方式配置有多个。
通孔30145从导体层20015到导体层20045，以贯通多层电介质基板10015的方式配置有多个。
在多层电介质基板10015的平面方向上，由导体层20015、导体层20025、导体层20035、通孔30165、通孔30145、连接部80025、切口41125和切口41225形成带状线路-波导管转换器90015。另外，在带状线路-波导管转换器90015中，在多层电介质基板10015的平面方向上由通孔30165、通孔30145、导体层20015和导体层20025形成且构成背向短接波导管的电介质波导管部分构成为，夹着连接部80025而位于与带状线路60025相反的一侧，从作为短接部的通孔30145的一部分到连接部80025为止相对于该背向短接波导管的管内波长为四分之一波长的长度。
在多层电介质基板10015的平面方向上，由导体层20045、导体层20055、导体层20065、通孔30165、连接部80055a、连接部80055b、切口41155a、切口41255a、切口41155b和切口41255b形成带状线路-波导管转换器90025。另外，在带状线路-波导管转换器90025中，在多层电介质基板10015的平面方向上由通孔30165、导体层20055和导体层20065形成且构成背向短接波导管的电介质波导管部分构成为，从连接部80055a到连接部80055b为止相对于该背向短接波导管的管内波长为二分之一波长的长度。该背向短接波导管的中央从连接部80055a和连接部80055b起为四分之一波长，等振幅相反相位的信号从该背向短接波导管的两侧传播，由此构成假想短接面93015。
在多层电介质基板10015的层叠方向上，由导体层20025、导体层20035、导体层20045、导体层20055、通孔30165、通孔30145、通孔30345、开口40035和开口40045形成电介质波导管91015。
带状线路-波导管转换器90015和带状线路-波导管转换器90025经由电介质波导管91015进行电磁连接。
在实施方式4的实施例3的图36和图37的例子中，带状线路-波导管转换器90025形成为单输入双输出。由此，能够使电介质滤波器具有信号分配功能，并且，可得到与上述实施方式1的图1和图2的例子相同的效果。
另外，本发明包含搭载有上述各实施方式的电介质滤波器的阵列天线装置。图38示出本发明的阵列天线装置的图像图。在阵列天线装置AAD中，在元件天线区域EAA搭载有多个元件天线。在高频设备搭载区域HFDA搭载有多个高频电路或多个高频部件。在电介质滤波器搭载区域DFA搭载有多个上述各实施方式所述的电介质滤波器。搭载于电介质滤波器搭载区域DFA的电介质滤波器可以是上述1个实施例的电介质滤波器，此外，也可以组合具有不同的多个实施例的电介质滤波器。
在连接1个元件天线和1个高频部件或高频电路的路径中，需要按照每个路径设置电介质滤波器。因此，元件天线区域EAA内的各元件天线在与高频设备搭载区域HFDA内的高频电路或高频部件连接时，经由电介质滤波器搭载区域DFA内的电介质滤波器而连接。在本发明的阵列天线装置中，如上所述，各电介质滤波器的专用面积较小，因此，能够减小电介质滤波器搭载区域DFA的专用面积。由此，能够将阵列天线装置整体构成为小型。此外，能够低损失地进行各电介质滤波器中的信号转换，因此，能够提供高性能的阵列天线装置。
另外，本发明不限于各实施方式，包含各实施方式的可能的组合、各实施方式的任意结构要素的可能的变形和各实施方式中的任意结构要素的可能的省略。
此外，在本发明的电介质滤波器中，导体层具有两侧的短接面的2个导体层和形成有带状线路的2个导体层这4枚以上的导体层即可。
例如上述各实施方式中的2个带状线路-波导管转换器、2个探针等的各个变形在2个中的至少一方中进行即可。
标号说明
1001、10010、10011、10012、10022、10013、10014、10015：多层电介质基板；2001、2002、2003、2004、2005、2006、2007、2008、20010、20020、20030、20040、20050、20060、20070、20080、20090、20100、20110、20011、20021、20031、20041、20051、20061、20071、20081、20091、20101、20012、20022、20032、20042、20052、20062、20072、20082、20092、20102、20013、20023、20033、20043、20053、20063、20014、20024、20034、20044、20054、20064、20074、20084、20015、20025、20035、20045、30055、20065：导体层；21060：导体图案；3018、3024、3057、3118、3124、3157、31110、30240、30570、38100、30151、30241、36101、30791、86101a、86101b、30152、30242、36102、30792、30163、30343、30154、30184、30145、30165、30345、86102a、86102b：通孔；4002、4003、4004、4005、4006、4007、4102、4107、4104、4105、4202、4302、40020、40030、40040、40050、40060、40070、40080、40090、40100、40021、40031、40041、40051、40061、40071、40081、40091、40022、40032、40042、40052、40062、40072、40082、40092、40033、40043、40024、40034、40044、40054、40035、40045：开口；41061a、41061b、41062a、41062b、41123、41223、41153、41253、41164、41264、41125、41225、41155a、41155b、41255a、41255b：切口；5003、5006、5103、5106、5206、5303、5306、50030、50090、50031、50081、50032、50082：探针；6003、6006、60030、60090、60031、60081、60032、60082、60023、60053、60034、60064、60025、60055a、60055b：带状线路；70061a、70061b、70071a、70071b、70062a、70062b、70072a、70072b：扼流路；80023、80053、80064、80025、80055a、80055b：连接部；9001、9002、9011、9012、9021、9022、9031、9032、9051、9061、90010、90020、90011、90021、90012、90022、90013、90023、90014、90024、90015、90025：带状线路-波导管转换器；9101、9111、9121、9141、91010、91011、91021、91022、91013、91014、91015：电介质波导管；5403、5406、31570、32570：谐振导体；92010：谐振空间；93015：假想短接面；AAD：阵列天线装置；EAA：元件天线区域；HFDA：高频设备搭载区域；DFA：电介质滤波器搭载区域。

Claims (14)

1.一种电介质滤波器，该电介质滤波器具有：
多层电介质基板，其具有在层叠方向上相互分开形成的多个导体层，传播高频信号；
第1带状线路和第2带状线路，它们以在平面方向上延伸的方式形成于在层叠方向上相互分开的导体层；
电介质波导管，其是在所述多层电介质基板的层叠方向的所述第1带状线路与所述第2带状线路之间，由平面方向的所述导体层和在层叠方向上延伸的导体柱形成的；
第1带状线路-波导管转换器，其形成于所述第1带状线路的层叠方向的上侧，进行所述电介质波导管与所述第1带状线路之间的传输线路转换；以及
第2带状线路-波导管转换器，其形成于所述第2带状线路的层叠方向的下侧，进行所述电介质波导管与所述第2带状线路之间的传输线路转换，
所述第1带状线路-波导管转换器包含第1探针和第1背向短接波导管，该第1探针的一端与所述第1带状线路连接，另一端与所述电介质波导管对置地配置，该第1背向短接波导管的一端被短接，另一端与所述电介质波导管对置地连接，
所述第2带状线路-波导管转换器包含第2探针和第2背向短接波导管，该第2探针的一端与所述第2带状线路连接，另一端与所述电介质波导管对置地配置，该第2背向短接波导管的一端被短接，另一端与所述电介质波导管对置地连接，所述电介质波导管具有第二1/4波长导体，该第二1/4波长导体的一端与管壁连接，另一端配置于管内，相对于希望阻止高频信号传播的频率成为1/4波长。
2.根据权利要求1所述的电介质滤波器，其中，
所述第1探针的与电介质波导管对置地配置的端部比所述第1带状线路的宽度宽。
3.根据权利要求1或2所述的电介质滤波器，其中，
所述第2探针的与电介质波导管对置地配置的端部比所述第2带状线路的宽度宽。
4.根据权利要求1或2所述的电介质滤波器，其中，
所述第1背向短接波导管和所述第2背向短接波导管中的至少一方的与管轴正交的截面处的管内形状与所述电介质波导管的管内形状不同。
5.根据权利要求1或2所述的电介质滤波器，其中，
所述第1背向短接波导管和所述第2背向短接波导管中的至少一方的与管轴正交的截面处的管内形状是使长度方向的中央部的宽度变窄的形状。
6.根据权利要求1或2所述的电介质滤波器，其中，
所述第1探针和所述第2探针中的至少一方在与所述电介质波导管对置地配置的端部连接有第一1/4波长导体，该第一1/4波长导体的前端开放，相对于希望阻止高频信号传播的频率成为1/4波长。
7.根据权利要求1或2所述的电介质滤波器，其中，
所述电介质滤波器具有谐振空间，该谐振空间是在所述电介质波导管的管壁的一部分设置减小开口直径的缩颈部而成的。
8.根据权利要求1或2所述的电介质滤波器，其中，
在所述电介质波导管的侧部配置有扼流构造，
所述扼流构造包含设置于所述多层电介质基板内的第1扼流路和第2扼流路，
在设λe为信号波在多层电介质基板中的有效波长时，所述第1扼流路由从所述电介质波导管的管壁到切口为止的空间形成，所述切口设置在与所述电介质波导管的管壁分开λe/4的位置，
所述第2扼流路由从所述切口到所述导体柱为止的空间形成，所述导体柱设置在与所述切口分开λe/4的位置。
9.一种电介质滤波器，该电介质滤波器具有：
多层电介质基板，其具有在层叠方向上相互分开形成的多个导体层，传播高频信号；
第1带状线路和第2带状线路，它们以在平面方向上延伸的方式形成于在层叠方向上相互分开的导体层；
电介质波导管，其是在所述多层电介质基板的层叠方向的所述第1带状线路与所述第2带状线路之间，由平面方向的所述导体层和在层叠方向上延伸的导体柱形成的；
第1带状线路-波导管转换器，其形成于所述第1带状线路的层叠方向的上侧，进行所述电介质波导管与所述第1带状线路之间的传输线路转换；以及
第2带状线路-波导管转换器，其形成于所述第2带状线路的层叠方向的下侧，进行所述电介质波导管与所述第2带状线路之间的传输线路转换，
所述第1带状线路-波导管转换器包含第1探针和第1背向短接波导管，该第1探针的一端与所述第1带状线路连接，另一端与所述电介质波导管对置地配置，该第1背向短接波导管的一端被短接，另一端与所述电介质波导管对置地连接，
所述第2带状线路-波导管转换器包含第2探针和第2背向短接波导管，该第2探针的一端与所述第2带状线路连接，另一端与所述电介质波导管对置地配置，该第2背向短接波导管的一端被短接，另一端与所述电介质波导管对置地连接，
所述电介质波导管具有第1半波长导体，该第1半波长导体在该电介质波导管内开放两端，相对于希望阻止高频信号传播的频率成为半波长。
10.一种电介质滤波器，该电介质滤波器具有：
多层电介质基板，其具有在层叠方向上相互分开形成的多个导体层，传播高频信号；
第1带状线路和第2带状线路，它们以在平面方向上延伸的方式形成于在层叠方向上相互分开的导体层；
电介质波导管，其是在所述多层电介质基板的层叠方向的所述第1带状线路与所述第2带状线路之间，由平面方向的所述导体层和在层叠方向上延伸的导体柱形成的；
第1带状线路-波导管转换器，其形成于所述第1带状线路的层叠方向的上侧，进行所述电介质波导管与所述第1带状线路之间的传输线路转换；以及
第2带状线路-波导管转换器，其形成于所述第2带状线路的层叠方向的下侧，进行所述电介质波导管与所述第2带状线路之间的传输线路转换，
所述第1带状线路-波导管转换器包含第1平面电介质波导管和第1背向短接波导管，所述第1平面电介质波导管在平面方向上形成，该第1平面电介质波导管的一端与所述第1带状线路连接，另一端与在垂直方向上延伸的所述电介质波导管连接，所述第1背向短接波导管的一端与所述第1带状线路连接，另一端被短接，
所述第2带状线路-波导管转换器包含第2平面电介质波导管和第2背向短接波导管，所述第2平面电介质波导管在平面方向上形成，该第2平面电介质波导管的一端与所述第2带状线路连接，另一端与在垂直方向上延伸的所述电介质波导管连接，所述第2背向短接波导管的一端与所述第2带状线路连接，另一端被短接。
11.一种电介质滤波器，该电介质滤波器具有：
多层电介质基板，其具有在层叠方向上相互分开形成的多个导体层，传播高频信号；
第1带状线路和第2带状线路，它们以在平面方向上延伸的方式形成于在层叠方向上相互分开的导体层；
电介质波导管，其是在所述多层电介质基板的层叠方向的所述第1带状线路与所述第2带状线路之间，由平面方向的所述导体层和在层叠方向上延伸的导体柱形成的；
第1带状线路-波导管转换器，其形成于所述第1带状线路的层叠方向的上侧，进行所述电介质波导管与所述第1带状线路之间的传输线路转换；以及
第2带状线路-波导管转换器，其形成于所述第2带状线路的层叠方向的下侧，进行所述电介质波导管与所述第2带状线路之间的传输线路转换，
所述第1带状线路-波导管转换器包含第1平面电介质波导管和第1背向短接波导管，所述第1平面电介质波导管在平面方向上形成，该第1平面电介质波导管的一端与所述第1带状线路连接，另一端与在垂直方向上延伸的所述电介质波导管连接，所述第1背向短接波导管的一端与所述第1带状线路连接，另一端被短接，
所述第2带状线路-波导管转换器包含探针和第2背向短接波导管，该探针的一端与所述第2带状线路连接，另一端与所述电介质波导管对置地配置，该第2背向短接波导管的一端被短接，另一端与所述电介质波导管对置地连接。
12.一种电介质滤波器，该电介质滤波器具有：
第1多层电介质基板，其具有在层叠方向上相互分开形成的多个导体层，传播高频信号；以及
第2多层电介质基板，其重叠设置在所述第1多层电介质基板的层叠方向上，具有在层叠方向上相互分开形成的多个导体层，传播高频信号，
在传播高频信号的连接构造中，
所述第1多层电介质基板包含：
第1带状线路，其形成在所述第1多层电介质基板的平面方向上；
第1电介质波导管，其形成在所述第1多层电介质基板的层叠方向上；以及
第1带状线路-波导管转换器，其进行所述第1带状线路与所述第1电介质波导管之间的传输线路转换，
所述第2多层电介质基板包含：
第2带状线路，其形成在所述第2多层电介质基板的平面方向上；
第2电介质波导管，其形成在所述第2多层电介质基板的层叠方向上；以及
第2带状线路-波导管转换器，其进行所述第2带状线路与所述第2电介质波导管之间的传输线路转换，
所述第1电介质波导管从设置于所述第1多层电介质基板的与所述第2多层电介质基板对置的一侧的第1开口，经由所述第1多层电介质基板与所述第2多层电介质基板之间的第1空间和设置于所述第2多层电介质基板的与所述第1多层电介质基板对置的一侧的第2开口而与所述第2电介质波导管连接，
在隔着所述第1空间的多层电介质基板中的至少一个多层电介质基板的所述第1开口和第2开口的周围配置有扼流构造，
所述扼流构造由所述第1空间的一部分和设置于所述多层电介质基板内的第2空间构成，
所述第2空间在所述多层电介质基板的表层具有切口，
在设λ为信号波的自由空间波长时，从所述第1开口或第2开口的缘端部到所述第2空间的靠近所述切口的端部为止的最短距离为λ/2。
13.一种电介质滤波器，该电介质滤波器具有：
多层电介质基板，其具有在层叠方向上相互分开形成的多个导体层，传播高频信号；
第1带状线路和第2带状线路，它们以在平面方向上延伸的方式形成于在层叠方向上相互分开地配置的导体层；
第3带状线路，其以在平面方向上延伸的方式形成于形成有所述第2带状线路的导体层；
垂直电介质波导管，其配置于所述多层电介质基板的所述第1带状线路与所述第2带状线路和所述第3带状线路之间，并且，由在平面方向上扩展的多个导体层和在层叠方向上延伸的导体柱形成在所述多层电介质基板的层叠方向上；
第1带状线路-波导管转换器，其在平面方向上形成于形成有所述第1带状线路的导体层，进行所述垂直电介质波导管与所述第1带状线路之间的传输线路转换；
第2带状线路-波导管转换器，其在平面方向上形成于形成有所述第2带状线路的导体层，进行所述垂直电介质波导管与所述第2带状线路之间的传输线路转换；
第3带状线路-波导管转换器，其在平面方向上形成于形成有所述第3带状线路的导体层，进行所述垂直电介质波导管与所述第3带状线路之间的传输线路转换，
所述第1带状线路-波导管转换器包含第1平面电介质波导管和第1背向短接波导管，所述第1平面电介质波导管在平面方向上形成，该第1平面电介质波导管的一端与所述第1带状线路连接，另一端与所述垂直电介质波导管连接，所述第1背向短接波导管的一端与所述第1带状线路连接，另一端被短接，
所述第2带状线路-波导管转换器包含第2平面电介质波导管和第2背向短接波导管，所述第2平面电介质波导管在平面方向上形成，该第2平面电介质波导管的一端与所述第2带状线路连接，另一端与所述垂直电介质波导管的一部分和所述第3带状线路-波导管转换器的一部分连接，所述第2背向短接波导管的一端与所述第2带状线路连接，另一端与所述第3带状线路-波导管转换器的一部分连接，
所述第3带状线路-波导管转换器包含所述第2平面电介质波导管和第3背向短接波导管，所述第2平面电介质波导管在平面方向上形成，该第2平面电介质波导管的一端与所述第3带状线路连接，另一端与所述垂直电介质波导管的一部分和所述第2带状线路-波导管转换器的一部分连接，所述第3背向短接波导管的一端与所述第3带状线路连接，另一端与所述第2带状线路-波导管转换器的一部分连接。
14.一种阵列天线装置，该阵列天线装置搭载有：
多个元件天线；
多个高频设备，它们与所述多个元件天线连接；以及
多个电介质滤波器，它们分别被插入到所述多个元件天线与所述多个高频设备的连接路径，
所述多个电介质滤波器分别是权利要求1～13中的任意一项所述的电介质滤波器。
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