CN111094958A - 焊接状态检测方法以及焊接状态检测装置 - Google Patents

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Abstract

一种焊接状态检测方法，其是检测导电性的多个片材相互重叠，所述重叠的部分被焊接成在规定的第一方向上延长的带状的片材构件中的所述焊接的状态的焊接状态检测方法，包括：(a)在作为被焊接成所述带状的区域的焊接区域中，在沿着所述第一方向排列成一列的多个部位，分别使一对探针的一个接触所述片材构件的一侧的面，使所述一对探针的另一个接触所述片材构件的另一侧的面的工序；以及(b)在所述多个部位，分别测定已与所述片材构件的两面接触的一对探针间的电阻值的工序。

Description

焊接状态检测方法以及焊接状态检测装置
技术领域
本发明涉及一种检测片材构件的焊接状态的焊接状态检测方法以及焊接状态检测装置。
背景技术
从先前以来，已知有如下的超声波接合装置：在赋予超声波振动的焊头(horn)与底砧(anvil)之间夹持两片被接合材并加压，对这些被接合材的接触面平行地施加超声波振动来进行固相接合，并且对焊头与底砧间施加电压，测定流入焊头与底砧间的电流，根据施加电压及电流的测定值，算出接触电阻来判定接合状态(例如，参照专利文献1)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利特开2008-142739号公报
发明内容
然而，近年来，例如将锂二次电池等电池的电极板在其端部进行焊接来作为耳片(tab)端子。在此种情况下，以横穿耳片端子的方式焊接成带状。因此，被焊接的区域的面积变大。若使用所述技术，测定在宽广的区域进行了焊接的构件的接触电阻，则即便在焊接区域的一部分未得到焊接的情况下，作为焊接区域整体，接触电阻也变成低电阻，存在无法检测焊接区域的部分的不良这一问题。
本发明的目的在于提供一种容易掌握片材构件的焊接状态的焊接状态检测方法以及焊接状态检测装置。
本发明的例示性的焊接状态检测方法是检测导电性的多个片材相互重叠，所述重叠的部分被焊接成在规定的第一方向上延长的带状的片材构件中的所述焊接的状态的焊接状态检测方法，包括：(a)在作为被焊接成所述带状的区域的焊接区域中，在沿着所述第一方向排列成一列的多个部位，分别使一对探针的一个接触所述片材构件的一侧的面，使所述一对探针的另一个接触所述片材构件的另一侧的面的工序；以及(b)在所述多个部位，分别测定已与所述片材构件的两面接触的一对探针间的电阻值的工序。
另外，本发明的例示性的焊接状态检测装置使用所述焊接状态检测方法。
附图说明
图1是概略性地表示使用本发明的一实施方式的焊接状态检测方法的焊接状态检测装置的构成的概念图。
图2是概念性地表示图1中所示的焊接状态检测装置的电气构成的框图。
图3是表示基于本发明的一实施方式的焊接状态检测方法的焊接状态检测装置的运行的一例的流程图。
图4是表示基于本发明的一实施方式的焊接状态检测方法的焊接状态检测装置的运行的一例的流程图。
图5是表示由图1中所示的报告部所显示的图表的一例的说明图。
具体实施方式
以下，根据附图对本发明的实施方式进行说明。另外，在各图中标注了相同的符号的构成表示相同的构成，省略其说明。图1是概略性地表示使用本发明的一实施方式的焊接状态检测方法的焊接状态检测装置1的构成的概念图。图1中所示的焊接状态检测装置1是检测作为检查对象物的一例的锂离子二次电池的耳片端子的焊接状态的装置。
图1中所示的锂离子二次电池100是多个正极板101(电极板)与多个负极板111(电极板)将省略图示的隔板夹在中间来交替地层叠而构成。正极板101是将省略图示的正极活性物质涂布在包含例如铝箔等金属箔的正极集电体102的表面来构成。负极板111是将省略图示的负极活性物质涂布在包含例如铝箔等金属箔的负极集电体112的表面来构成。
在锂离子二次电池100的一端侧，各正极集电体102的一部分分别作为引线部103(片材、电极板的一部分)被引出，各负极集电体112的一部分分别作为引线部113(片材、电极板的一部分)被引出。各引线部103靠近所述一端的一侧被引出，各引线部113靠近与引线部103相反侧被引出。由此，使引线部103与引线部113不重叠。
将各引线部103层叠、密接，在带状的由影线所示的焊接区域105中相互焊接，而作为正极的耳片端子104。将各引线部113层叠、密接，在带状的由影线所示的焊接区域115中相互焊接，而作为负极的耳片端子114(片材构件、耳片端子)。作为焊接区域105、焊接区域115的焊接方法，可应用各种焊接方法，例如使用超声波焊接。在图1中，表示各引线部103、113被焊接前的状态。
图1中所示的焊接状态检测装置1包括：检测部4U、检测部4D，检测处理部5，报告部6，以及将检查对象的锂离子二次电池100保持在检测部4U、检测部4D之间的规定位置的省略图示的电池保持部。检测部4U、检测部4D包括检测治具3U、检测治具3D。检测部4U、检测部4D通过省略图示的驱动机构，而使检测治具3U、检测治具3D可在相互正交的X、Y、Z的三轴方向上移动，进而可使检测治具3U、检测治具3D以Z轴为中心转动。
报告部6是将由检测处理部5所获得的信息可见地报告给用户的报告装置。作为报告部6，例如可使用液晶显示装置等显示装置或打印机。
检测部4U位于固定在省略图示的电池保持部的锂离子二次电池100的上方。检测部4D位于固定在省略图示的电池保持部的锂离子二次电池100的下方。检测部4U、检测部4D以可装卸检测治具3U、检测治具3D的方式构成，所述检测治具3U、检测治具3D用于使探针Pu、探针Pd依次接触锂离子二次电池100的耳片端子104、耳片端子114。另外，检测治具3U、检测治具3D也可以将耳片端子104、耳片端子114一包在内，使探针Pu、探针Pd同时接触两个耳片端子104、114。将安装在位于上方的检测治具3U的探针称为探针Pu，将安装在位于下方的检测治具3D的探针称为探针Pd。以下，将检测部4U、检测部4D总称为检测部4，将探针Pu、探针Pd总称为探针P。
检测治具3U、检测治具3D分别包括朝向耳片端子104、耳片端子114的焊接区域105、焊接区域115保持多个探针Pu、Pd的前端的支撑构件31，及底板321。在底板321，设置有与各探针Pu、Pd的后端部接触而导通的省略图示的电极。检测部4U、检测部4D经由底板321的各电极与后述的连接电路41U、连接电路41D而使各探针Pu、Pd的后端部与检测处理部5电性连接，或切换所述连接。
探针Pu、探针Pd作为整体，具有大致棒状的形状。在支撑构件31，形成有支撑探针Pu、探针Pd的多个贯穿孔。支撑构件31具有与焊接区域105、焊接区域115对应的形状、大小。支撑构件31以使多个探针Pu、Pd以大致均等的分布接触焊接区域105内、或焊接区域115内的大致整个区域的方式，支撑探针Pu、探针Pd。多个探针Pu、Pd例如以与格子的交点位置对应的方式配设。
检测治具3U、检测治具3D除朝检测部4U、检测部4D的安装方向变成上下相反这一点以外，相互同样地构成。以下，将检测治具3U、检测治具3D总称为检测治具3。检测治具3可对应于检查对象的锂离子二次电池100来更换。
图2是概念性地表示图1中所示的焊接状态检测装置1的电气构成的框图。图2中所示的焊接状态检测装置1例如包括：N根探针Pu1～PuN，N根探针Pd1～PdN，连接电路41U、连接电路41D，以及检测处理部5。检测处理部5例如包括电源电路51、电压检测部52、以及控制部53等。在图2中，表示使探针Pu1～探针PuN、探针Pd1～探针PdN接触耳片端子104的状态。
图2中所示的耳片端子104由沿着X轴方向切断图1中所示的耳片端子104而成的剖面表示。探针Pu1～探针PuN、探针Pd1～探针PdN对沿着X轴方向排列的各一列的探针Pu、探针Pd赋予了探针编号。对探针Pu、探针Pd赋予的探针编号与表示各探针P所接触的焊接区域105的位置的X轴方向的X坐标对应。
探针Pu、探针Pd除图2中所示的探针P以外，在Y轴方向上邻接且大致平行地设置有多列，但省略图示。对探针P的各列赋予编号，由此所述列的编号与表示各探针P所接触的焊接区域105的位置的Y轴方向的Y坐标对应。另外，探针P的各列未必需要是一直线状的列，也可以是锯齿状的列，或者弯曲、或散乱的列。
各探针P包括四端子测定法用的两个接触件。即，各探针P分别包括电流供给用的接触件Ti、及电压测定用的接触件Tv。如此，作为包括两个接触件的探针，可使用例如日本专利特开2006-329998号公报中记载的将两根针销(接触件)设为一对的探针，或例如日本专利特开2012-154670号公报中记载的包含筒形状的第一接触件、及插通在第一接触件的内部的第二接触件的同轴状的探针。或者，也可以将配置成格子状的棒状的探针分别作为接触件，将两根探针(接触件)设为一组来用作一个探针。
连接电路41U与检测治具3U中的底板321的各电极、电源电路51的正极端子、以及电压检测部52的正极端子连接。连接电路41D与检测治具3D中的底板321的各电极、电源电路51的负极端子、以及电压检测部52的负极端子连接。连接电路41U、连接电路41D例如使用多个开关元件来构成。
而且，连接电路41U、连接电路41D对应于来自控制部53的控制信号，选择将耳片端子104夹在中间并相互相向的一对探针Pu、Pd，将所选择的探针Pu的接触件Ti与电源电路51的正极连接，将探针Pu的接触件Tv与电压检测部52的正极连接，将探针Pd的接触件Ti与电源电路51的负极连接，将探针Pd的接触件Tv与电压检测部52的负极连接。
电源电路51例如为开关电源电路等恒流电源电路。电源电路51对应于来自控制部53的控制信号，输出事先设定的固定的直流电流I。电压检测部52例如为使用分压电阻或模数转换器等所构成的电压测定电路。电压检测部52测定由连接电路41U、连接电路41D所选择的一对探针Pu、Pd中的探针Pu的接触件Tv与探针Pd的接触件Tv之间的电压V，并朝控制部53发送电压V的测定值。
控制部53例如为所谓的微型计算机，所述微型计算机包括执行规定的运算处理的中央处理器(Central Processing Unit，CPU)、暂时地存储数据的随机存取存储器(RandomAccess Memory，RAM)、存储规定的控制程序等的存储装置、及它们的周边电路等来构成。而且，控制部53例如通过执行所述控制程序，而作为检测控制部531、测定部532、判定部533、及图表化部534发挥功能。
检测控制部531控制省略图示的驱动机构来使检测部4U、检测部4D移动、定位，而使各探针Pu、Pd的前端依次接触锂离子二次电池100的焊接区域105、焊接区域115(工序(a)、工序(c))。另外，检测治具3U、检测治具3D包括可同时接触焊接区域105、焊接区域115的数量的探针Pu、探针Pd，也可以使探针Pu、探针Pd同时接触焊接区域105、焊接区域115。
在此状态下，测定部532经由检测治具3的各探针Pu、Pd，在焊接区域105、焊接区域115中的各探针Pu、Pd的接触位置上，朝贯穿焊接区域105、焊接区域115的方向供给检查用的电流I，根据从表里一对的探针Pu、探针Pd所获得的电压V，算出各接触位置上的焊接区域105、焊接区域115的厚度方向的电阻R＝V/I。由此，测定部532可在各接触位置上，测定一对探针P间的电阻值(工序(b)、工序(d))。
在此情况下，由于各探针P包括接触件Ti、接触件Tv，电流供给与电压测定由其他接触件进行，因此可进行利用四端子测定法的电阻测定。其结果，电阻测定精度提升。
另外，焊接状态检测装置1也可以另外包括测定从电源电路51输出的电流I的电流测定电路，并根据由电流测定电路所测定的电流I来算出电阻R。另外，若电流I为固定值，则也可以将电压V直接用作表示电阻值的信息。
判定部533根据由测定部532在各对的探针P间所测定的电阻R，判定耳片端子104、耳片端子114的焊接状态的好坏(工序(e))。图表化部534以一个轴对应于多个测定部位，另一个轴对应于电阻R的方式，将在各对的探针P间所测定的电阻R加以图表化，并由报告部6来显示所述图表。
继而，对以所述方式构成的焊接状态检测装置1的运行进行说明。图3、图4是表示基于本发明的一实施方式的焊接状态检测方法的焊接状态检测装置1的运行的一例的流程图。
首先，检测控制部531控制省略图示的驱动机构来使检测部4U、检测部4D移动、定位，而使各探针Pu的前端接触锂离子二次电池100中的焊接区域105的上表面，使各探针Pd的前端接触焊接区域105的下表面(步骤S1：工序(a)、工序(c))。
其次，检测控制部531将变数j、变数k初始化成1(步骤S2)。变数j是表示各探针P在X轴方向上排列的编号，即X坐标的变数。变数k是表示探针P的列的编号，即Y坐标的变数。以下，在焊接区域105的坐标(j,k)中，将接触耳片端子104的探针Pu、探针Pd分别记载为探针Pu(j,k)、探针Pd(j,k)。另外，将沿着X轴排列的探针Pu、探针Pd的数量分别设为N根，将沿着Y轴排列的探针Pu、探针Pd的列数分别设为M列。
另外，在图2中，例如将第一列的探针Pu(1,1)～探针Pu(N,1)及探针Pd(1,1)～探针Pd(N,1)表述成探针Pu1～探针PuN及探针Pd1～探针PdN，省略其他列的探针P的记载。
继而，检测控制部531通过连接电路41U、连接电路41D来使探针Pu(j,k)、探针Pd(j,k)的接触件Ti与电源电路51连接，使探针Pu(j,k)、探针Pd(j,k)的接触件Tv与电压检测部52连接。
而且，测定部532通过电源电路51，对探针Pu(j,k)的接触件Ti与探针Pd(j,k)的接触件Ti之间供给在厚度方向上贯穿焊接区域105的方向的电流I，此时，通过电压检测部52来测定探针Pu(j,k)的接触件Tv与探针Pd(j,k)的接触件Tv之间的电压，即坐标(j,k)中的电压V(j,k)(步骤S3)。
继而，测定部532根据下述的式(1)来算出坐标(j,k)中的焊接区域105的厚度方向的电阻R(j,k)(步骤S4)。
电阻R(j,k)＝V(j,k)/I…(1)
继而，测定部532将变数j与X轴方向的探针数N进行比较(步骤S5)，若变数j未满探针数N(步骤S5，是(YES))，则仍然残存未测定电阻R的坐标位置，因此为了对新的坐标位置测定电阻R而将变数j加上1(步骤S6)，再次重复步骤S3以后的处理。
另一方面，若变数j并非未满探针数N(步骤S5，否(NO))，则已对Y坐标为k的列测定完电阻R，因此测定部532将变数k与Y轴方向的探针列数M进行比较(步骤S7)。而且，若变数k未满探针列数M(步骤S7，是)，则仍然残存未测定电阻R的Y坐标的列，因此测定部532为了对新的Y坐标(探针列)测定电阻R而将变数k加上1(步骤S8)，再次重复步骤S3以后的处理。
另一方面，若变数k并非未满探针列数M(步骤S7，否)，则已测定与所有坐标(1,1)～(N,M)对应的电阻R(1,1)～电阻R(N,M)，因此朝步骤S9过渡。
以上，步骤S2～步骤S8相当于工序(b)、工序(d)的一例。
当在焊接区域105中，多片引线部103已被正常地焊接时，如由图2的电流路径A所示，从电源电路51供给的电流I在焊接区域105的厚度方向上以大致最短距离流动。另一方面，当在坐标(j,k)中，引线部103的焊接存在不良，存在未正常地焊接的焊接缺陷F时，如由图2的电流路径B、电流路径C所示，从电源电路51供给的电流I以绕过焊接缺陷F的方式流动，电流流动的路径变得比电流路径A长。
因此，电阻R存在焊接状态越良好，变成越小的值，焊接状态变得越差、变成越大的值的倾向。因此，通过获取焊接区域105中的坐标(1,1)～坐标(N,M)的电阻R(1,1)～电阻R(N,M)，可根据电阻R(1,1)～电阻R(N,M)来推断焊接区域105的各部的焊接状态。
因此，根据步骤S1～步骤S8，可基于以大致均等的分布接触焊接区域105的大致整个区域的多个探针Pu、探针Pd，获得电阻R(1,1)～电阻R(N,M)，且焊接区域105的各部的焊接状态被反映在电阻R(1,1)～电阻R(N,M)中。因此，用户容易根据通过步骤S1～步骤S8所获得的电阻R(1,1)～电阻R(N,M)，遍及耳片端子104的焊接区域105的大致整体来掌握耳片端子104的焊接状态。
继而，图表化部534通过报告部6来显示将电阻R(1,1)～电阻R(N,M)加以图表化所得的图表，所述图表将横轴设为X坐标，即探针P的X轴方向的编号j，纵轴与电阻R(1,1)～电阻R(N,M)对应(步骤S9：工序(f))。
图5是表示由图1中所示的报告部6所显示的图表的一例的说明图。图5中所示的图表的横轴表示1～N的X坐标，纵轴表示电阻R。另外，利用Y1、Y2、Y3～YM的多个折线来表示与探针P的列编号对应的Y坐标。根据图5中所示的图表，用户可一看便掌握电阻R变成异常值的部位的坐标，即焊接不充分的部位。
继而，判定部533算出电阻R(1,1)～电阻R(N,M)的平均值Av与标准偏差σ(步骤S11)。继而，判定部533将变数j、变数k初始化成1(步骤S12)。
继而，判定部533将电阻R(j,k)与(Av+3σ)进行比较(步骤S13)，若电阻R(j,k)比(Av+3σ)大(步骤S13，是)，即电阻R(j,k)与平均值Av的差比3σ大，则判定在坐标(j,k)的位置产生了焊接不良(步骤S14)，通过报告部6来显示其判定结果，并朝步骤S15过渡。另一方面，若电阻R(j,k)为(Av+3σ)以下(步骤S13，否)，则不执行步骤S14而朝步骤S15过渡。
继而，判定部533将变数j与X轴方向的探针数N进行比较(步骤S15)，若变数j未满探针数N(步骤S5，是)，则仍然残存未判定好坏的电阻R，因此为了对新的电阻R判定好坏而将变数j加上1(步骤S16)，再次重复步骤S13以后的处理。
另一方面，若变数j并非未满探针数N(步骤S15，否)，则已对Y坐标为k的列评估完电阻R，因此判定部533将变数k与Y轴方向的探针列数M进行比较(步骤S17)。而且，若变数k未满探针列数M(步骤S17，是)，则仍然残存未评估电阻R的Y坐标的列，因此判定部533为了对新的Y坐标(探针列)评估电阻R而将变数k加上1(步骤S18)，再次重复步骤S13以后的处理。
另一方面，若变数k并非未满探针列数M(步骤S17，否)，则已评估与所有坐标(1,1)～(N,M)对应的电阻R(1,1)～电阻R(N,M)，因此朝步骤S19过渡。
以上，根据步骤S11～步骤S18，可检测焊接不良，并确定所述不良产生部位的坐标。另外，在步骤S13中，表示了判定部533在电阻R(j,k)与平均值Av的差比3σ大的情况下判定为焊接不良的例子，但例如也可以在电阻R(j,k)与平均值Av的差比2σ大的情况或比2.5σ大的情况等下判定为焊接不良，σ的倍数只要适宜设定即可。
判定部533根据平均值Av与标准偏差σ来判定是否焊接不良，因此无需事先设定用于判定的基准值。因此，用户的便利性提升。另外，也可以设为如下的构成：将用于判定是否焊接不良的判定基准值事先存储在存储装置，判定部533在步骤S13中，在电阻R(j,k)比所述判定基准值大的情况下朝步骤S14过渡。
在步骤S19中，判定部533核查是否有在步骤S14中判定为焊接不良的坐标，若无一处存在焊接不良(步骤S19，是)，则判定耳片端子104的焊接状态良好(步骤S20)，并通过报告部6来显示其判定结果，而结束处理。
另一方面，若有一处存在焊接不良(步骤S19，否)，则判定部533判定耳片端子104的焊接状态不良(步骤S21)，并通过报告部6来显示其判定结果，而结束处理。
以上，根据步骤S19～步骤S21，可对耳片端子104整体判定焊接是否良好，可进行耳片端子104的检查。以下，将耳片端子114代替耳片端子104作为对象，执行步骤S1～步骤S21，由此可检测、检查耳片端子114的焊接状态。另外，在通过检测治具3U、检测治具3D，使探针Pu、探针Pd同时接触焊接区域105、焊接区域115的情况下，也可以一次性检测、检查耳片端子104、耳片端子114的焊接状态。
另外，判定部533也可以不必执行步骤S19～步骤S21。另外，焊接状态检测装置1也可以不包括判定部533，而不执行步骤S19～步骤S21。另外，也可以不包括图表化部534，而不执行步骤S9。
另外，支撑构件31并不限于保持多列的探针Pu、探针Pd的例子，也可以是保持一列的探针Pu、探针Pd的构成。支撑构件31也可以是使一列的探针Pu、探针Pd横跨长边方向的全长，以大致均等的分布接触焊接区域105、焊接区域115的构成。在此情况下，也可以不执行步骤S7、步骤S8、步骤S17、步骤S18，而将变数k固定成1。
另外，表示了各探针P包括接触件Ti、接触件Tv，通过四端子测定法来测定电阻R的例子，但也可以将各探针P设为单一的接触件(探针)，不进行四端子测定法，由各探针P兼任电流供给与电压测定。
另外，表示了检测治具3U、检测治具3D分别呈多针状地包括多个探针Pu、探针Pd，使多个探针Pu、Pd同时接触耳片端子104、耳片端子114的例子，但例如也可以设为如下的构成：检测治具3U、检测治具3D包括一对移动式的所谓的飞针(flying probe)Pu、飞针Pd，使所述一对飞针Pu、Pd依次接触所述各坐标点来测定各坐标位置的电阻R。
另外，耳片端子104、耳片端子114并不限于锂离子二次电池的耳片端子，也可以是其他电池的耳片端子。另外，片材构件并不限于电池的耳片端子，只要是将多个片材相互重叠并进行焊接而成即可。
即，本发明的例示性的焊接状态检测方法是检测导电性的多个片材相互重叠，所述重叠的部分被焊接成在规定的第一方向上延长的带状的片材构件中的所述焊接的状态的焊接状态检测方法，包括：(a)在作为被焊接成所述带状的区域的焊接区域中，在沿着所述第一方向排列成一列的多个部位，分别使一对探针的一个接触所述片材构件的一侧的面，使所述一对探针的另一个接触所述片材构件的另一侧的面的工序；以及(b)在所述多个部位，分别测定已与所述片材构件的两面接触的一对探针间的电阻值的工序。
根据所述方法，可在片材已被焊接的片材构件中的焊接区域的排列成一列的多个部位，测定片材构件的厚度方向的电阻值。片材构件的焊接状态被反映在片材构件的厚度方向的电阻值中，因此用户容易根据以所述方式获得的多个部位的电阻值，掌握片材构件的焊接状态。
另外，优选还包括：(c)在所述焊接区域中，在沿着与所述一列大致平行的一列或多列排列的多个部位，分别使一对探针的一个接触所述片材构件的一侧的面，使所述一对探针的另一个接触所述片材构件的另一侧的面的工序；以及(d)在沿着所述一列或多列排列的多个部位，分别测定已与所述片材构件的两面接触的一对探针间的电阻值的工序。
根据所述方法，容易针对扩展成二维平面状的区域掌握片材构件的焊接状态。
另外，优选所述各探针包含两个接触件，在所述(b)工序中，使用所述一对探针中包含的四个接触件并通过四端子测定法来测定所述电阻值。
根据所述方法，可通过四端子测定法来测定电阻值，因此在片材构件中的焊接区域的排列成一列的多个部位所测定的电阻值的测定精度提升。其结果，容易高精度地掌握片材构件的焊接状态。
另外，优选所述各探针包含两个接触件，在所述(b)工序及所述(d)工序中，使用所述一对探针中包含的四个接触件并通过四端子测定法来测定所述电阻值。
根据所述方法，通过四端子测定法，扩展成面状的区域中的焊接区域的电阻值的测定精度提升。其结果，容易以平面状高精度地掌握片材构件的焊接状态。
另外，优选所述探针设置有多对，在所述(a)工序中，使与所述多个部位对应的多对的探针分别接触所述片材构件。
根据所述方法，可使多对的探针同时接触测定对象的多个部位，因此无需使探针依次朝测定对象部位移动。因此，容易缩短用于测定多个部位的电阻值的时间。
另外，优选所述探针设置有多对，在所述(a)工序及所述(c)工序中，使与所述多个部位对应的多对的探针分别接触所述片材构件。
根据所述方法，可使多对的探针同时接触测定对象的扩展成面状的多个部位，因此无需使探针依次朝测定对象部位移动。因此，容易缩短用于测定分布成面状的多个部位的电阻值的时间。
另外，优选还包括：(e)基于在所述各对的探针间所测定的电阻值，判定所述焊接状态的好坏的工序。
根据所述方法，基于片材构件中的分布在焊接区域内的多个部位的电阻值，判定焊接状态的好坏，因此与基于焊接区域整体的电阻值的情况相比，容易发现部分的焊接不良。
另外，优选所述(e)工序算出所述经测定的电阻值的平均值及标准偏差，并基于所述平均值及标准偏差来判定所述经测定的各电阻值的良、不良，当存在判定为不良的电阻值时，判定在所述判定为不良的电阻值被测定的部位产生了焊接不良。
根据所述方法，基于电阻值的平均值与标准偏差来判定是否焊接不良，因此无需事先设定用于判定的基准值。因此，用户的便利性提升。
另外，优选还包括：(f)通过一个轴对应于所述多个部位，另一个轴对应于所述电阻值的图表，表示在所述各对的探针间所测定的电阻值的工序。
根据所述方法，用户一看图表便可掌握电阻变成异常值的部位，即焊接不充分的部位。
另外，优选多个片材为电池的电极板的一部分，所述片材构件为所述电池的耳片端子。
根据所述方法，容易掌握电池的耳片端子的焊接状态。
另外，本发明的例示性的焊接状态检测装置使用所述焊接状态检测方法。
根据所述构成，可获得与所述焊接状态检测方法相同的效果。
此种构成的焊接状态检测方法容易掌握片材构件的焊接状态。
本申请是以2017年9月22日申请的日本专利申请特愿2017-182528为基础，其内容包含在本申请中。另外，用于实施发明的方式一项中所形成的具体的实施方式或实施例只不过是使本发明的技术内容变得明确，本发明不应仅限定于此种具体例来狭义地进行解释。
符号的说明
1：焊接状态检测装置
3、3U、3D：检测治具
4、4U、4D：检测部
5：检测处理部
6：报告部
31：支撑构件
41U、41D：连接电路
51：电源电路
52：电压检测部
53：控制部
100：锂离子二次电池(电池)
101：正极板(电极板)
102：正极集电体
103、113：引线部(片材、电极板的一部分)
104、114：耳片端子(片材构件)
105、115：焊接区域
111：负极板(电极板)
112：负极集电体
321：底板
531：检测控制部
532：测定部
533：判定部
534：图表化部
A、B、C：电流路径
Av：平均值
F：焊接缺陷
I：电流
M：探针列数
N：探针数
P、Pu、Pd：探针
R：电阻(电阻值)
Ti、Tv：接触件
V：电压
σ：标准偏差

Claims (11)

1.一种焊接状态检测方法，其是检测导电性的多个片材相互重叠，所述重叠的部分被焊接成在规定的第一方向上延长的带状的片材构件中的所述焊接的状态的焊接状态检测方法，所述焊接状态检测方法包括：
(a)在作为被焊接成所述带状的区域的焊接区域中，在沿着所述第一方向排列成一列的多个部位，分别使一对探针的一个接触所述片材构件的一侧的面，使所述一对探针的另一个接触所述片材构件的另一侧的面的工序；以及
(b)在所述多个部位，分别测定已与所述片材构件的两面接触的一对探针间的电阻值的工序。
2.根据权利要求1所述的焊接状态检测方法，还包括：
(c)在所述焊接区域中，在沿着与所述一列大致平行的一列或多列排列的多个部位，分别使一对探针的一个接触所述片材构件的一侧的面，使所述一对探针的另一个接触所述片材构件的另一侧的面的工序；以及
(d)在沿着所述一列或多列排列的多个部位，分别测定已与所述片材构件的两面接触的一对探针间的电阻值的工序。
3.根据权利要求1所述的焊接状态检测方法，其中各所述探针包含两个接触件，
在所述(b)工序中，使用所述一对探针中包含的四个接触件并通过四端子测定法来测定所述电阻值。
4.根据权利要求2所述的焊接状态检测方法，其中各所述探针包含两个接触件，
在所述(b)工序及所述(d)工序中，使用所述一对探针中包含的四个接触件并通过四端子测定法来测定所述电阻值。
5.根据权利要求1或3所述的焊接状态检测方法，其中所述探针设置有多对，
在所述(a)工序中，使与所述多个部位对应的多对的探针分别接触所述片材构件。
6.根据权利要求2或4所述的焊接状态检测方法，其中所述探针设置有多对，
在所述(a)工序及所述(c)工序中，使与所述多个部位对应的多对的探针分别接触所述片材构件。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的焊接状态检测方法，还包括：
(e)基于在所述各对的探针间所测定的电阻值，判定所述焊接状态的好坏的工序。
8.根据权利要求7所述的焊接状态检测方法，其中所述(e)工序算出所述经测定的电阻值的平均值及标准偏差，并基于所述平均值及标准偏差来判定所述经测定的各电阻值的良、不良，当存在判定为不良的电阻值时，判定在所述判定为不良的电阻值被测定的部位产生了焊接不良。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的焊接状态检测方法，还包括：
(f)通过一个轴对应于所述多个部位，另一个轴对应于所述电阻值的图表，表示在所述各对的探针间所测定的电阻值的工序。
10.根据权利要求1至9中任一项所述的焊接状态检测方法，其中多个片材为电池的电极板的一部分，
所述片材构件为所述电池的耳片端子。
11.一种焊接状态检测装置，其使用根据权利要求1至10中任一项所述的焊接状态检测方法。
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