CN111052891B - 元件安装机 - Google Patents

Abstract

元件安装机为了可靠地避免头主体与工作站之间的干扰并且高效地实施安装于头主体的元件保持部件的更换而具备：头主体，以能够升降的方式安装于元件安装机主体，并以能够拆装的方式安装能够保持元件的元件保持部件；头移动机构，使头主体相对于元件安装机主体沿升降方向移动；工作站，以能够升降的方式安装于元件安装机主体，保持更换用的元件保持部件；工作站移动机构，使工作站相对于元件安装机主体沿升降方向移动；及控制装置，根据头主体的升降方向上的高度位置，使用工作站移动机构来变更更换安装于头主体的元件保持部件时的工作站的升降方向上的高度位置。

Description

元件安装机

技术领域

本说明书涉及一种元件安装机。

背景技术

以往，公知有具备用于吸附元件并向基板安装的元件安装头的元件安装机(例如，参照专利文献1及2)。元件安装头具有头主体、吸嘴及嘴升降机构。头主体安装于元件安装机的基台。吸嘴以能够拆装的方式安装于头主体。头主体能够在安装有吸嘴的状态下相对于基台沿水平方向移动。嘴升降机构具有以能够升降的方式保持于头主体的升降轴。吸嘴安装在升降轴。嘴升降机构为了进行元件的吸附安装等而使升降轴相对于头主体沿上下方向移动，从而使吸嘴相对于头主体升降。

上述专利文献1记载的元件安装机具有使用了控制自由度较大的伺服马达等的头升降机构。头升降机构具有以能够升降的方式保持于基台的升降部件。头主体安装于该升降部件。头升降机构通过使升降部件相对于元件安装机的基台沿上下方向移动而使头主体相对于基台升降。因而，在该元件安装机中，能够通过基于嘴升降机构的升降和基于头升降机构的头主体的升降而在大范围内实现吸嘴相对于基台的升降，因此能够配合元件的高度而适当且可靠地进行吸嘴的吸附安装。

另外，上述专利文献2记载的元件安装机具有保管更换用的吸嘴的嘴工作站和使嘴工作站相对于基台升降的工作站升降机构。工作站升降机构具有以能够升降的方式保持于基台的升降部件。嘴工作站安装于该升降部件。工作站升降机构通过使升降部件相对于元件安装机的基台沿上下方向移动而使嘴工作站相对于基台升降。嘴工作站为了在吸嘴的元件吸附安装时避免妨碍该吸嘴的动作而被保持于下端位置，在更换吸嘴时等被定位于上端位置。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2002-171093号公报

专利文献2：国际公开第2017/013733号

发明内容

发明所要解决的课题

但是，在元件安装机具有头主体能够通过头升降机构而相对于基台进行升降、并且嘴工作站能够通过工作站升降机构而相对于基台进行升降的构造的情况下，若在更换吸嘴时嘴工作站始终被定位于上端位置，则会产生以下所示的不良情况。具体地说，在头主体为了将高度较低的元件向基板安装而从位于下降端的状态进行吸嘴的更换时，有可能发生安装于该头主体的吸嘴的前端与定位于上端位置的嘴工作站干扰的情况。另外，作为避免该干扰的方法，考虑在将嘴工作站定位于上端位置的状态下通过头升降机构使头主体从下降端朝向上升端上升，但是在该干扰避免方法中，为了更换吸嘴而需要使头主体无用地进行上升动作。因而，在避免吸嘴与嘴工作站的干扰方面，将嘴工作站始终定位于上端位置是不恰当的。

为此，考虑在更换吸嘴时将嘴工作站定位于下端位置。若像这样将嘴工作站定位于下端位置，则无需为了从头主体位于下降端的状态进行吸嘴的更换而使该头主体朝向上升端上升，因此能够避免用于更换吸嘴的头主体的无用的上升动作。但是，另一方面，在头主体为了将元件高度较高的元件向基板安装而从位于上升端的状态进行吸嘴的更换时，若嘴工作站被定位于下端位置，则该头主体在位于上升端的状态下一边避免与基板上的元件高度较高的元件的干扰一边移动而从该基板上脱离之后，需要通过头升降机构使该头主体从上升端朝向下降端下降。因此，头主体的移动距离变长，更换吸嘴所需的时间变长。

本说明书的目的在于提供一种能够一边可靠地避免头主体与保管更换用的吸嘴的嘴工作站之间的干扰一边高效地实施安装于该头主体的吸嘴的更换的元件安装机。

用于解决课题的技术方案

本说明书公开一种元件安装机，所述元件安装机具备：头主体，以能够升降的方式安装于元件安装机主体，并以能够拆装的方式安装能够保持元件的元件保持部件；头移动机构，使所述头主体相对于所述元件安装机主体沿升降方向移动；工作站，以能够升降的方式安装于所述元件安装机主体，保持更换用的所述元件保持部件；工作站移动机构，使所述工作站相对于所述元件安装机主体沿升降方向移动；及控制装置，根据所述头主体的升降方向上的高度位置，使用所述工作站移动机构来变更更换安装于所述头主体的所述元件保持部件时的所述工作站的升降方向上的高度位置。

根据本公开，根据头主体的升降方向上的高度位置，使用工作站移动机构来变更更换安装于头主体的元件保持部件时的工作站在升降方向上的高度位置。因此，与更换元件保持部件时的头主体的升降位置无关，能够在不使头主体或者元件保持部件与工作站干扰的范围内尽可能地缩短安装于该头主体上的元件保持部件与工作站在升降方向上的分离距离。因而，能够可靠地避免头主体与工作站之间的干扰并且高效地实施安装于头主体的元件保持部件的更换。

附图说明

图1是一实施方式所涉及的元件安装机的俯视图。

图2是包括从水平方向观察实施方式的元件安装机中的元件移载装置的安装头周边的状态的结构图。

图3是从水平方向观察实施方式的元件移载装置所具有的安装头的吸嘴周边时的局部剖视图。

图4是实施方式的元件移载装置所具有的嘴工作站的外观立体图。

图5是使实施方式的元件移载装置所具有的嘴工作站升降的嘴更换器的结构图。

图6是用于说明实施方式的吸嘴的更换时的头高度与吸嘴高度的关系的图。

图7是表示与在实施方式的元件移载装置所具有的控制装置中使用的吸嘴的更换时设定的头高度相应的嘴工作站高度的图。

图8是在实施方式的控制装置中为了更换吸嘴而执行的控制例程的一例的流程图。

图9是在实施方式的控制装置中为了进行设于嘴工作站的两个基准标记的位置检测而执行的控制例程的一例的流程图。

图10是在变形方式所涉及的元件安装机所具有的控制装置中为了更换吸嘴而执行的控制例程的一例的流程图。

具体实施方式

1.元件安装机的结构

参照图1～图9说明一实施方式所涉及的元件安装机1的结构。

元件安装机1是向电路基板等基板2安装元件的装置。如图1所示，元件安装机1具备基板搬运装置20、元件供给装置30及元件移载装置40。基板搬运装置20、元件供给装置30及元件移载装置40分别安装并装配于作为元件安装机1的基台的主体部10。

基板搬运装置20是搬运基板2的装置。基板搬运装置20具有一对导轨21、22、传送带23及夹持装置(未图示)。一对导轨21、22隔开间隔而相互平行地配置。导轨21、22将基板2朝向搬运方向X引导。传送带23是能够载置基板2的带部件，被设为能够通过电动马达等轮转。基板2一边被一对导轨21、22引导一边被传送带23朝向搬运方向X搬运。夹持装置配设于传送带23上。当通过传送带23将基板2搬运至预定的元件安装位置时，基板2被夹持装置定位。基板搬运装置20的导轨21、22、传送带23及夹持装置能够根据基板2的种类、尺寸、形状等适当更换。

元件供给装置30是将向基板2安装的元件向拾取位置L供给的装置。元件供给装置30具有零件供料器31。零件供料器31以能够拆装且能够更换的方式保持于设在元件安装机1的主体部10的插槽。零件供料器31将卷绕有收容了多个元件的载带的带盘32保持为能够拆装且能够旋转。带盘32按元件的每个种类而设置。零件供料器31通过电动马达的旋转使卷绕于带盘32的载带朝向拾取位置L行进。

元件移载装置40是将由元件供给装置30供给至拾取位置L的元件通过基板搬运装置20朝向定位于预定的元件安装位置的基板2移载的装置。如图2所示，元件移载装置40具有Y轴滑动件41、X轴滑动件42、Z轴移动机构43、安装头44、嘴工作站45、嘴更换器46、第一相机47、第二相机48及控制装置49。

在元件安装机1的主体部10安装有沿与基板2的搬运方向X正交的方向(以下，称为正交方向Y)延伸的导轨11。Y轴滑动件41能够通过Y轴伺服马达41a而相对于元件安装机1的主体部10沿导轨11移动。X轴滑动件42以能够朝向搬运方向X移动的方式安装于Y轴滑动件41。X轴滑动件42随着Y轴滑动件41朝向正交方向Y的移动而与该Y轴滑动件41一体地朝向该正交方向Y位移，并且通过X轴伺服马达42a而相对于Y轴滑动件41朝向基板2的搬运方向X位移。

Z轴移动机构43是使安装头44相对于元件安装机1的主体部10沿上下方向Z位移的机构。Z轴移动机构43具有Z轴工作台43a和Z轴伺服马达43b。Z轴工作台43a以能够朝向与上述搬运方向X及正交方向Y这双方正交的方向(以下，称为上下方向Z)移动的方式安装于X轴滑动件42。Z轴伺服马达43b固定于X轴滑动件42。Z轴伺服马达43b能够使Z轴工作台43a相对于X轴滑动件42朝向上下方向Z位移。

Z轴移动机构43能够使安装头44在上升端Hu与下降端Hd之间位移。以下，Z轴移动机构43使安装头44位于上升端Hu及下降端Hd的两个位置中的任意一处。Z轴移动机构43是为了扩大安装于安装头44的后述的吸嘴70的上下方向Z上的行程范围而设置的。根据Z轴移动机构43，能够在将元件从拾取位置L移载至基板2上的安装位置的基础上扩大吸嘴70的上下方向Z上的行程范围，因此能够在不与基板2上的元件等发生干扰的情况下与大范围的元件高度相对应地实现该元件移载。例如，元件高度较高的元件的移载在安装头44位于上升端Hu的状态下进行。另外，元件高度较低的元件的移载在安装头44位于下降端Hd的状态下进行。

Z轴工作台43a随着X轴滑动件42朝向搬运方向X的移动而沿搬运方向X位移，并且随着Y轴滑动件41朝向正交方向Y的移动而沿正交方向Y位移，进而，通过Z轴伺服马达43b而沿上下方向Z位移。安装头44安装于Z轴工作台43a。安装头44相对于主体部10，通过X轴滑动件42的X轴伺服马达42a朝向搬运方向X移动，通过Y轴滑动件41的Y轴伺服马达41a朝向正交方向Y移动，通过Z轴移动机构43的Z轴伺服马达43b朝向上下方向Z移动。

安装头44具有头主体50、嘴升降旋转机构60及吸嘴70。头主体50固定于Z轴工作台43a。吸嘴70是通过负压等的导入而在作为嘴前端的下端部吸附并保持元件的嘴。吸嘴70使用负压等吸附被供给至元件供给装置30的拾取位置L的元件，并且通过吸附解除而将该吸附的元件载置于基板2上的安装位置。此外，头主体50也可以同时保持多个吸嘴70。另外，安装头44也可以取代吸附元件的吸嘴70或者与该吸嘴70一并地具有把持并保持元件的把持卡盘。

嘴升降旋转机构60是使吸嘴70相对于头主体50沿上下方向Z移动且使其旋转的机构。嘴升降旋转机构60具有升降轴61。升降轴61是以能够升降且能够绕Z轴线旋转的方式保持于头主体50的注射器。吸嘴70安装于升降轴61的前端侧(即下端侧)，随着升降轴61的移动而相对于头主体50升降或者绕Z轴线旋转。另外，吸嘴70随着头主体50的移动而相对于主体部10向搬运方向X、正交方向Y及上下方向Z中的任意一者位移。

嘴升降旋转机构60具有第一升降装置62、第二升降装置63及旋转装置64。第一升降装置62是使升降轴61相对于头主体50升降的装置。第一升降装置62由第一线性马达62a及第一升降驱动部件62b等构成。第二升降装置63是使吸嘴70相对于升降轴61升降的装置。第二升降装置63由第二线性马达63a、第二升降驱动部件63b、辊63c、负载传感器63d及施力弹簧63e等构成。旋转装置64是使升降轴61相对于头主体50旋转的装置。旋转装置64由旋转马达64a等构成。

头主体50具有轴保持部51、马达保持部52及引导件53。轴保持部51是将升降轴61保持为能够升降且能够旋转的部位。马达保持部52是固定地保持第一线性马达62a的部位。引导件53设置有一对，是对第一升降驱动部件62b的升降进行引导的部位。

吸嘴70具有嘴部71、凸缘部72及保持架部73。吸嘴70以能够拆装(更换)的方式安装于升降轴61。嘴部71形成为管状，能够在下端部吸附元件。如图3所示，凸缘部72具有圆板部72a、轴部72b及弹簧保持筒72c。轴部72b与圆板部72a形成为一体，且贯通圆板部72a的中心。在轴部72b的下端部嵌入有嘴部71。弹簧保持筒72c形成为圆筒状，固定地附设于圆板部72a的上表面。

保持架部73形成为中空的圆筒状。在保持架部73的下部内壁形成有沿轴向延伸的轴承槽。另外，在轴部72b的、比圆板部72a靠上侧的外壁形成有沿轴向延伸的轴承槽。在保持架部73的轴承槽与轴部72b的轴承槽之间嵌入有轴承74。凸缘部72被保持为能够相对于保持架部73升降。

在保持架部73的上端附设有盖75。保持架部73的上部插入到在升降轴61的下端部向下方开口的安装孔61a。保持架部73在其上部插入到安装孔61a的状态下以能够拆装的方式安装于升降轴61。保持架部73经由O型环等与升降轴61间隙嵌合。此外，也可以在吸嘴70的保持架部73与升降轴61之间夹设O型环。保持架部73的下部外周被凸缘部72的弹簧保持筒72c覆盖。在保持架部73的下端部设有朝向径向外侧突出的外凸缘部73a。在弹簧保持筒72c的上端部设有朝向径向内侧突出的内凸缘部72d。在保持架部73的外凸缘部73a与弹簧保持筒72c的内凸缘部72d之间配设有施力弹簧63e。施力弹簧63e是两端被外凸缘部73a和内凸缘部72d支撑的压缩螺旋弹簧。

在凸缘部72的轴部72b的上部设有长孔72e。长孔72e形成为贯通轴部72b的侧壁且在上下方向上较长。在保持架部73，在与轴部72b的长孔72e相对的位置设有一对孔73b。在长孔72e及一对孔73b中插通有卡定销76。卡定销76固定于保持架部73。

在升降轴61的下端部的侧壁设有一对J插槽61d。一对J插槽61d隔着升降轴61的轴心彼此相向。J插槽61d在升降轴61的下端开口，形成为从该开口朝向上方延伸并在朝向周向之后稍微朝向下方延伸的J字状。上述卡定销76的、从保持架部73突出的两端部分与一对J插槽61d卡合。

在升降轴61的下端部的外周侧嵌入有卡定环65及螺旋弹簧66。在升降轴61的中央部设有朝向径向外侧突出的外凸缘部61b。螺旋弹簧66是配设在卡定环65的上表面与升降轴61的外凸缘部61b之间的压缩螺旋弹簧。在吸嘴70未安装于升降轴61的状态下，卡定环65相对于升降轴61位于卡定环65的重力与螺旋弹簧66的作用力的平衡位置。

吸嘴70相对于升降轴61的安装是通过在以下的步骤中固定卡定销76朝向J插槽61d的卡合来实现的。首先，吸嘴70的保持架部73的上部插入到升降轴61的安装孔61a，卡定销76从下方插入到升降轴61的J插槽61d而被卡合，并沿该J插槽61d的延伸方向移动至其最里部。在该卡定销76的移动过程中，卡定销76与卡定环65的下表面抵接，克服螺旋弹簧66的弹力而将该卡定环65推起。之后，卡定销76到达位于J插槽61d的最里部的落座部。在该卡定销76到达J插槽61d的落座部的状态下，该卡定销76因螺旋弹簧66的弹力而被卡定环65的下表面朝向下方按压。通过基于该螺旋弹簧66的弹力的按压而固定卡定销76朝向J插槽61d的卡合，从而吸嘴70被安装于升降轴61。

另外，吸嘴70从升降轴61的卸下是通过在以下的步骤中解除卡定销76朝向J插槽61d的卡合来实现的。首先，吸嘴70的卡定销76从J插槽61d的落座部起克服螺旋弹簧66的弹力而将卡定环65朝向上方推起，并沿J插槽61d的延伸方向移动至其开口。在该卡定销76的移动中途，作用于该卡定销76的螺旋弹簧66的弹力为零。由此，解除卡定销76朝向J插槽61d的卡合，并且解除保持架部73的上部朝向升降轴61的安装孔61a的插入，从而将吸嘴70从升降轴61卸下。

吸嘴70的保持架部73相对于升降轴61被限制升降，并且被限制旋转。另一方面，凸缘部72能够相对于保持架部73进而相对于升降轴61升降长孔72e中的卡定销76的可动范围(即，长孔72e的长度与卡定销76的直径的差值)。施力弹簧63e相对于保持架部73进而相对于升降轴61对凸缘部72朝向上方施力。由此，凸缘部72在上述可动范围内被定位于上升端。

在嘴升降旋转机构60中，在第一线性马达62a安装有第一升降驱动部件62b。第一升降驱动部件62b在头主体50的轴保持部51的外侧沿升降轴61的轴线在Z方向上延伸。在第一升降驱动部件62b的上下方向中央部设有卡合部62c。卡合部62c与升降轴61的凸缘部61c卡合。在第一升降驱动部件62b的下端部保持有第二线性马达63a。第一线性马达62a能够通过第一升降驱动部件62b使升降轴61及第二线性马达63a这双方升降。

在第二线性马达63a安装有第二升降驱动部件63b。第二升降驱动部件63b沿吸嘴70的轴线在Z轴方向上延伸。在第二升降驱动部件63b的上下方向中央部配置有负载传感器63d。在第二升降驱动部件63b的下端部以能够旋转的方式保持有辊63c。辊63c与凸缘部72的圆板部72a的上表面抵接。第二线性马达63a能够通过第二升降驱动部件63b使负载传感器63d及辊63c这双方升降。

第二线性马达63a能够通过辊63c克服施力弹簧63e的作用力而将凸缘部72的圆板部72a的上表面向下方按压。当产生有基于该辊63c的按压时，凸缘部72相对于保持架部73下降。当基于辊63c的按压力变小时，凸缘部72通过施力弹簧63e的作用力而相对于保持架部73上升。即，第二线性马达63a使吸嘴70相对于升降轴61升降。负载传感器63d检测通过辊63c来按压圆板部72a时的Z方向上的按压力。负载传感器63d的检测按压力是通过施力弹簧63e的作用力而作用于吸嘴70的向上的力与朝向基板2安装元件时经由元件从基板侧作用于吸嘴70的向上的力之和。

旋转马达64a的旋转一边允许升降轴61的升降，一边被向该升降轴61传递。升降轴61通过旋转马达64a的旋转而旋转。升降轴61的旋转通过卡定销76与J插槽61d的卡合及轴承74的旋转而被向吸嘴70传递。吸嘴70通过升降轴61的旋转而旋转。

安装头44在将由吸嘴70吸附的元件向基板安装时，以不会对该元件施加基于过大的力的冲击的方式进行以下的动作。具体地说，首先，通过第一线性马达62a的驱动而使第一升降驱动部件62b下降，由此使升降轴61及第二线性马达63a下降。另外，通过第二线性马达63a的驱动而使第二升降驱动部件63b及辊63c下降，由此吸嘴70被按压而下降。此外，在该动作时，旋转马达64a也可以根据需要使升降轴61进而使吸嘴70旋转，从而变更或者修正吸附于吸嘴70的元件的旋转姿势。

吸嘴70配合元件的尺寸、种类而设有多种。多种吸嘴70例如构成为吸嘴70的外径互不相同。吸嘴70以能够拆装的方式安装于升降轴61。安装头44构成为能够自动更换安装于头主体50的吸嘴70。安装于头主体50的吸嘴70的自动更换是通过选择与所吸附的元件的尺寸等匹配的吸嘴70来进行的。

嘴工作站45设于基板搬运装置20与元件供给装置30之间。嘴工作站45保管更换用的吸嘴70。如图4所示，嘴工作站45具有大致长方体形状的收容容器80。收容容器80以能够保管多个吸嘴70的方式具有多个嘴收容孔80a。该多个嘴收容孔80a中的一个以能够保管从升降轴61卸下的吸嘴70的方式空闲。

在收容容器80中设有多个(在本实施方式中为两个)基准标记81、82。基准标记81、82分别配置为相对于嘴收容孔80a在搬运方向X及正交方向Y这双方具有预先确定的位置关系。基准标记81和基准标记82在XY面上形成于互不相同的位置，并且在上下方向Z上形成于互不相同的位置。基准标记81的高度位置比基准标记82的高度位置高。基准标记81的高度位置与基准标记82的高度位置的高度差大于后述的第一相机的景深。以下，适当地将基准标记81称为第一基准标记81，将基准标记82称为第二基准标记82。

嘴更换器46是使嘴工作站45沿上下方向Z升降的升降机构。如图5所示，嘴更换器46具有主体部85、升降工作台86及缸装置87。主体部85安装于元件安装机1的主体部10。升降工作台86是被引导部件以能够升降的方式向主体部85引导的台座。在升降工作台86，通过定位销等载置有上述嘴工作站45。另外，嘴工作站45也可以相对于升降工作台86能够拆装。

缸装置87是用于使升降工作台86相对于主体部85升降而对嘴工作站45的高度进行定位的伸缩装置。缸装置87能够将嘴工作站45定位于多个(在本实施方式中为两个)高度位置S0、S1。高度位置S0是在吸嘴70的元件吸附安装时不与该吸嘴70的嘴前端发生干扰的下端位置。另外，高度位置S1是比上述高度位置S0高的位置，是在吸嘴70的元件吸附安装时能够与该吸嘴70的嘴前端发生干扰的上端位置。以下，适当地将高度位置S0称为下端位置S0，将高度位置S1称为上端位置S1。另外，上述收容容器80的基准标记81、82被设为与嘴工作站45被定位的高度位置S0、S1的数量(具体地说为两个)相对应的数量，且与该高度位置S0、S1相对应地设于互不相同的高度。

缸装置87具有筒状的缸87a、杆状的活塞杆87b及控制阀87c。缸87a的活塞杆87b以能够滑动的方式与缸87a嵌合。控制阀87c设于在缸87a内被活塞杆87b隔开的工作室与高压源之间的路线上，是用于控制该工作室的压力的开闭阀。缸装置87通过基于控制阀87c的压力控制来调整活塞杆87b在缸87a内的位置，由此将升降工作台86进而将嘴工作站45定位于两个高度位置S0、S1中的任一处。

第一相机47固定于安装头44的头主体50。第一相机47被配置为使其光轴朝向下方。第一相机47能够从上方拍摄基板2、嘴工作站45的基准标记81、82等。第一相机47的拍摄图像被用于基板2、嘴工作站45的位置信息的获取。该获取的位置信息被用于吸嘴70的元件吸附时、元件安装时的位置控制、姿势控制。

第二相机48固定于元件安装机1的主体部10。第二相机48被配置为使其光轴朝向上方。第二相机48能够从下方拍摄吸嘴70所吸附的元件。第二相机48的拍摄图像被用于吸附元件相对于吸嘴70的位置信息的获取。该获取的位置信息被用于吸嘴70的元件吸附时、元件安装时的位置控制、姿势控制。

控制装置49构成为以设有CPU、ROM、RAM等的计算机为主体。控制装置49与Y轴伺服马达41a、X轴伺服马达42a、Z轴伺服马达43b、第一线性马达62a、第二线性马达63a、负载传感器63d、旋转马达64a、控制阀87c、第一相机47及第二相机48连接。

控制装置49能够获取从用于使元件移载装置40动作的负载传感器63d等发送的数据及从第一相机47及第二相机48传送的图像数据。控制装置49对该获取的图像数据进行处理，检测嘴工作站45的位置信息、元件的位置信息等。控制装置49基于该检测出的位置信息等，执行通过吸嘴70来吸附安装元件的吸附安装处理，并且执行使吸嘴70相对于安装头44自动更换的更换处理。

控制装置49在上述吸附安装处理、更换处理中，分别驱动各马达41a、42a、43b、62a、63a、64a，以使吸嘴70向所要求的位置(XYZ位置)移动。各马达41a、42a、43b、62a、63a、64a分别依据来自控制装置49的驱动指令而被驱动。当分别驱动各马达41a、42a、43b、62a、63a、64a时，通过Y轴滑动件41、X轴滑动件42及Z轴工作台43a的移动而使安装头44向XYZ位移，并且通过第一升降驱动部件62b及第二升降驱动部件63b的移动及升降轴61的旋转而使该安装头44的吸嘴70沿上下方向Z升降并向旋转方向旋转。

另外，控制装置49在上述更换处理中，如后面详细叙述的那样，执行控制阀87c的工作控制，以将嘴工作站45的高度设定为高度位置S0、S1中的任意一个，并且实现该设定高度。具体地说，嘴工作站45在上述更换处理以外时(例如，吸附安装处理时)，以避免妨碍安装头44、吸嘴70的动作的方式被定位于下端位置S0。另一方面，嘴工作站45在上述更换处理时，被定位于下端位置S0和上端位置S1中的任意一处。

控制装置49在要求嘴工作站45朝向下端位置S0的定位时，使控制阀87c进行关闭动作。由于当控制阀87c进行关闭动作时，向缸87a内的工作室导入的压力为低压，因此升降工作台86不上升而将嘴工作站45保持于下端位置S0。另一方面，在要求嘴工作站45朝向上端位置S1的定位时，使控制阀87c进行打开动作。当控制阀87c进行打开动作时，向气缸87a内的工作室导入高压，从而升降工作台86上升而使嘴工作站45定位于上端位置S1。

2.元件安装机的动作

在元件安装机1中，基于吸嘴70的吸附安装处理是在嘴工作站45被定位于下端位置S0的状态下依据应将预先确定的元件载置于基板2的生产作业来实施的。如上所述，下端位置S0是不会与吸附安装元件的吸嘴70的嘴前端发生干扰的位置。因此，在基于吸嘴70的吸附安装处理时，能够避免该吸嘴70的嘴前端与嘴工作站45发生干扰。

另外，在基于吸嘴70的吸附安装处理中，吸嘴70通过嘴升降旋转机构60而能够相对于头主体50升降，并且头主体50通过Z轴移动机构43而能够相对于元件安装机1的主体部10升降。在该情况下，吸嘴70能够以将安装头44内的嘴升降旋转机构60的行程量与安装头44整体的基于Z轴移动机构43的行程量相加所得的量进行升降。根据该构造，与仅通过安装头44内的嘴升降旋转机构60来使吸嘴70升降的构造相比，能够扩大吸嘴70在上下方向Z上能够升降的行程范围。因此，在将元件从拾取位置L移载至基板2上的安装位置的基础上，能够扩大由吸嘴70进行吸附安装而能够载置于基板2上的元件的元件高度的范围，因此能够与从小型元件到大型元件的大范围的元件高度相对应地将元件恰当地从拾取位置L移载至基板2上的安装位置。

另外，吸嘴70相对于安装头44的更换处理是依据应将预先确定的元件安装于基板2的生产作业来进行的。该更换处理在载置于同一基板2的元件的尺寸、种类的切换时、伴随基板2的种类切换的元件的尺寸、种类的切换时等进行。在吸嘴70的更换处理即将开始之前，安装头44在即将开始之前的吸附安装处理中被保持在与载置于基板2的元件的元件高度对应的升降位置H上，并且嘴工作站45被保持在下端位置S0。安装头44能够在安装了吸嘴70的状态下通过由Z轴移动机构43进行的Z轴工作台43a的上下移动而升降。另外，嘴工作站45能够在保管了更换用吸嘴70的状态下通过由嘴更换器46的缸装置87进行的升降工作台86的升降而升降。

在嘴工作站45的高度位置为下端位置S0时，即使安装头44通过Z轴移动机构43而位于上升端Hu与下降端Hd中的任意一个升降位置H，也能够充分地确保安装于该安装头44的吸嘴70的嘴前端与该嘴工作站45在上下方向Z上的分离距离，能够进行由嘴升降旋转机构60进行的安装头44内的吸嘴70的升降。因此，在嘴工作站45的下端位置S0，在进行安装于安装头44的吸嘴70与嘴工作站45所保管的吸嘴70的更换时，能够避免该安装头44或者安装于该安装头44的吸嘴70与嘴工作站45的干扰。

此外，在嘴工作站45的高度位置为下端位置S0时安装头44的升降位置H为上升端Hu的情况下，也有可能因安装于该安装头44的吸嘴70的嘴前端与该嘴工作站45在上下方向Z上的分离距离过大而超出需要，从而无法更换安装于安装头44的吸嘴70。在安装头44的上升端Hu，即使吸嘴70通过嘴升降旋转机构60而在该安装头44内位于下降端，该吸嘴70的嘴前端有时也不会到达下端位置S0的嘴工作站45，在该结构中，无法进行吸嘴70的更换。

另外，在嘴工作站45的高度位置为上端位置S1时，如图6所示，安装于该安装头44的吸嘴70的嘴前端与该嘴工作站45在上下方向Z上的分离距离有可能因安装头44的升降位置H而不足所需距离，从而产生有在更换安装于该安装头44的吸嘴70时吸嘴70与嘴工作站45发生干扰的情况。具体地说，在安装头44位于上升端Hu的情况下，通过使上述分离距离形成为所需距离以上而能够一边避免上述干扰一边恰当地进行吸嘴70的更换，另一方面，在安装头44位于下降端Hd的情况下，上述分离距离不足所需距离，从而产生有上述干扰而无法恰当地进行吸嘴70的更换。

即，在嘴工作站45的高度位置为上端位置S1时，如图6所示，将上升端Hu与下降端Hd之间的预定高度位置H0作为边界，可知能否一边避免吸嘴70的嘴前端与该嘴工作站45的干扰，一边恰当地进行安装于该安装头44的吸嘴70的更换。

在安装头44相对于预定高度位置H0位于下降端Hd侧的情况下，仅限于嘴工作站45位于下端位置S0时，能够一边避免吸嘴70的嘴前端与该嘴工作站45的干扰，一边恰当地进行安装于该安装头44的吸嘴70的更换。另外，在安装头44相对于预定高度位置H0位于上升端Hu侧的情况下，只要安装于安装头44的吸嘴70处于到达嘴工作站45的高度位置，则无论嘴工作站45位于下端位置S0与上端位置S1中的那个高度位置，都能够一边避免吸嘴70的嘴前端与该嘴工作站45的干扰，一边恰当地进行安装于该安装头44的吸嘴70的更换。

另一方面，在安装头44相对于预定高度位置H0位于上升端Hu侧且嘴工作站45位于下端位置S0的情况下，无法直接进行安装于安装头44的吸嘴70的更换、或者该更换所需的时间变长。在该情况下，为了可靠地进行吸嘴70的更换或者缩短该更换所需的时间，恰当地进行使该安装头44下降到下降端Hd及使该嘴工作站45上升到上端位置S1中的任一方。

假设为了更换吸嘴70而使安装头44从上升端Hu下降到下降端Hd，则安装头44按照以下的顺序移动。首先，在使用安装于安装头44的吸嘴70将元件载置于基板2之后，在使该安装头44位于上升端Hu的状态下一边避免该安装头44与该基板2上的元件高度较高的元件的干扰，一边使其在XY面内移动，并且，在该安装头44从该基板2上脱离之后，通过Z轴移动机构43使该安装头44朝向下降端Hd下降。因此，吸嘴70的更换所需的安装头44的移动距离变长，吸嘴70的更换所需的时间变长。另外，由于若不是通过安装头44的吸嘴70实施了朝向基板2的元件载置之后，就无法开始用于吸嘴70的更换的安装头44的下降，因此吸嘴70的更换所需的时间进一步变长。

与此相对地，当为了更换吸嘴70而使嘴工作站45从下端位置S0朝向上端位置S1上升时，用于吸嘴70的更换的嘴工作站45的移动仅为上方，因此其移动距离较短，吸嘴70的更换所需的时间变短。另外，即使在通过安装头44的吸嘴70实施了朝向基板2的元件载置处理时、该元件载置完成之前，只要不产生该安装头44与嘴工作站45的干扰，就能够依据生产作业而开始用于安装于安装头44的吸嘴70的更换的嘴工作站45的上升，因此吸嘴70的更换所需的时间进一步变短。

为此，控制装置49执行以下所示的处理。具体地说，首先，作为成为能否一边避免吸嘴70的嘴前端与该嘴工作站45的干扰一边恰当地进行安装于安装头44的吸嘴70的更换的安装头44的边界的高度位置，控制装置49存储有表示上升端Hu与下降端Hd之间的预定高度位置(即，边界高度位置)H0的信息、或者表示每个安装头44的升降位置H的应设定的嘴工作站45的高度位置的信息。例如如图7所示，作为在安装头44的上升端Hu应设定的高度位置而存储嘴工作站45的上端位置S1，作为在安装头44的下降端Hd应设定的高度位置而存储嘴工作站45的下端位置S0。

控制装置49依据生产作业来判别是否要求吸嘴70相对于安装头44的更换处理(步骤S100)。其结果是，在没有进行更换处理要求的情况下，结束以后的处理。另一方面，在进行了更换处理要求的情况下，首先，确定该时间点的安装头44的升降位置H(步骤S101)。该升降位置H是与在吸嘴70的更换处理之前载置于基板2的元件的元件高度对应的位置，且是在该元件高度的元件载置于基板2时通过Z轴移动机构43相对于主体部10保持安装头44的高度位置。

控制装置49判定在上述步骤S101中检测出的安装头44的升降位置H是上升端Hu及下降端Hd中的哪一个位置(步骤S102)。然后，在判定为安装头44的升降位置H为上升端Hu的情况下，控制装置49进行将嘴工作站45的高度位置设定为上端位置S1、使嘴工作站45从下端位置S0朝向上端位置S1上升的处理(步骤S103)。

上述步骤S103中的上升处理也可以在安装于该上升端Hu的安装头44的吸嘴70到达下端位置S0的嘴工作站45的高度位置时实施。在该上升处理中，以使升降工作台86相对于嘴更换器46的缸装置87的控制阀87c定位于上端位置S1的方式进行动作指令。当进行该上升处理时，嘴工作站45上升到上端位置S1而被定位。

另外，基于上述上升处理的从嘴工作站45的下端位置S0朝向上端位置S1的上升直到安装头44为了更换吸嘴70而移动至该嘴工作站45的收容容器80的空的嘴收纳孔80a的上方位置为止完成，这在缩短吸嘴70的更换所需的时间方面是优选的。该上升依据能够通过生产作业来识别的安装头44与嘴工作站45不产生干扰的时机，例如，既可以在基于当前时间点安装于安装头44的更换前的吸嘴70的朝向基板2的元件载置之前开始，也可以在安装头44位于基板2上时开始。

另一方面，控制装置49在判定为安装头44的升降位置H为下降端Hd的情况下，进行将嘴工作站45的高度位置设定为下端位置S0而使嘴工作站45维持在下端位置S0的处理(步骤S104)。具体地说，以使升降工作台86相对于控制阀87c维持在下端位置S0的方式进行动作指令。在该情况下，嘴工作站45被维持在下端位置S0。

控制装置49在上述步骤S103或者步骤S104中进行了嘴工作站45的高度控制之后，与该嘴工作站45的高度位置相匹配地进行吸嘴70相对于安装头44的更换处理(步骤S105)。该吸嘴70的更换在安装头44的升降位置H为上升端Hu时，在安装于该安装头44的吸嘴70与上升至上端位置S1的嘴工作站45所保管的吸嘴70之间进行。另一方面，在安装头44的升降位置H为下降端Hd时，在安装于该安装头44的吸嘴70与下端位置S0的嘴工作站45所保管的吸嘴70之间进行。

这样，只要根据即将更换吸嘴70之前的安装头44的升降位置H来变更该更换时的嘴工作站45的高度位置，就能够在更换时与安装头44的升降位置H相匹配地在不使安装头44或者吸嘴70与嘴工作站45发生干扰的范围内尽可能地缩短安装于该安装头44的吸嘴70与嘴工作站45在上下方向Z上的分离距离。因而，由于在更换安装头44中的吸嘴70时不产生上述干扰，因此无需通过Z轴移动机构43来使安装头44升降。

在安装于上升端Hu的安装头44的吸嘴70处于到达下端位置S0的嘴工作站45的高度位置时，也在该嘴工作站45上升至上端位置S1的状态下实施安装于上升端Hu的安装头44的吸嘴70的更换。即，吸嘴70的更换在尽可能地缩小安装于安装头44的吸嘴70与嘴工作站45在上下方向Z上的分离距离的状态下进行。因此，能够缩短吸嘴70相对于安装头44的更换所需的安装头44的移动时间、移动距离，能够缩短该更换时间而高效地进行该更换。

因而，根据本实施方式的元件安装机1，能够一边可靠地避免该安装头44或者安装于该安装头44的吸嘴70与嘴工作站45的干扰，一边高效地实施安装于安装头44的头主体50的吸嘴70的更换。

上述吸嘴70的更换是按照以下顺序来进行的。首先，通过使Y轴滑动件41及X轴滑动件42在XY面内移动而使安装头44向嘴工作站45的收容容器80的空的嘴收容孔80a的上方移动。此外，在该安装头44向空的嘴收容孔80a的上方移动的同时，通过嘴更换器46将嘴工作站45定位于下端位置S0或者上端位置S1。该嘴工作站45的高度的定位在安装头44朝向空的嘴收容孔80a的上方的移动完成前完成，这在缩短吸嘴70的更换所需的时间方面是优选的。并且，通过嘴升降旋转机构60使升降轴61下降(进而根据需要使其旋转)，从而在该时间点将安装于安装头44的吸嘴70朝向该空的嘴收容孔80a交接。

接着，一边通过嘴升降旋转机构60而使升降轴61上升，一边使Y轴滑动件41及X轴滑动件42在XY面内移动，从而使安装头44朝向收容有应安装的吸嘴70的嘴收容孔80a的上方移动。并且，通过嘴升降旋转机构60使升降轴61下降，从而将收容于该嘴收容孔80a的吸嘴70安装于安装头44。在该吸嘴70的安装之后，通过嘴升降旋转机构60使升降轴61上升。由此，吸嘴70的自动更换完成。

然而，在更换安装于安装头44的吸嘴70时，嘴工作站45被嘴更换器46定位于下端位置S0及上端位置S1中的任意一处。嘴更换器46通过基于使用缸装置87的控制阀87c的压力控制而使嘴工作站45升降。因此，在嘴工作站45的下端位置S0和上端位置S1，不仅是该嘴工作站45的上下方向Z上的高度位置，还存在有引起搬运方向X上的位置偏移、正交方向Y上的位置偏移的可能性。因而，为了位置精度良好地进行安装于安装头44的吸嘴70的更换，需要在嘴工作站45处于下端位置S0时和处于上端位置S1时改变对安装头44与嘴工作站45的位置关系进行修正的参数。

为此，在元件安装机1中，嘴工作站45在载置于嘴更换器46的升降工作台86的状态下处于下端位置S0时和处于上端位置S1时，通过第一相机47来拍摄设于该嘴工作站45的收容容器80的基准标记81、82。该基准标记81、82的拍摄时机是在嘴工作站45安装于嘴更换器46的升降工作台86时(例如刚安装之后)、或者在能够更换嘴工作站45时进行了该嘴工作站45的更换时(例如刚更换之后)。另外，该基准标记81、82各自的拍摄是分别对于基准标记81和基准标记82在安装有第一相机47的安装头44的头主体50被固定于任意一个升降位置H的状态下进行的。

当达到基准标记81、82的拍摄时机时(图9所示的例程中的步骤S120)，控制装置49使安装有第一相机47的安装头44向嘴工作站45的上方移动并将该第一相机47定位于能够通过该第一相机47来拍摄设于该嘴工作站45的收容容器80的基准标记81、82的位置(步骤S121)。

并且，在该安装头44的定位之后，控制装置49首先将载置在升降工作台86的嘴工作站45定位于下端位置S0，在该状态下使第一相机47拍摄第一基准标记81(步骤S122)。控制装置49在使第一相机47拍摄第一基准标记81时，从通过该拍摄而得到的拍摄图像中识别嘴工作站45中的第一基准标记81，检测该第一基准标记81的位置(步骤S123)，将表示该检测出的嘴工作站45中的第一基准标记81的位置的信息存储于存储器49a(步骤S124)。

接着，控制装置49通过嘴更换器46使该嘴工作站45从下端位置S0朝向上端位置S1上升并定位，在该状态下使第一相机47拍摄第二基准标记82(步骤S125)。控制装置49在使第一相机47拍摄第二基准标记82时，从通过该拍摄而得到的拍摄图像中识别嘴工作站45中的第二基准标记82，检测该第二基准标记82的位置(步骤S126)，将表示该检测出的嘴工作站45中的第二基准标记82的位置的信息存储于存储器49a(步骤S127)。

存储在存储器49a中的第一基准标记81的位置信息被用于在吸嘴70相对于安装头44的更换处理时嘴工作站45定位于下端位置S0的状态下的安装头44与嘴工作站45的位置关系(具体地说，XY面上的位置关系)的修正。控制装置49在嘴工作站45定位于下端位置S0的状态下的吸嘴70的更换时，基于存储在该存储器49a中的第一基准标记81的位置来进行安装头44与该嘴工作站45的定位。

另外，存储在存储器49a中的第二基准标记82的位置信息被用于在吸嘴70相对于安装头44的更换处理时嘴工作站45定位于上端位置S1的状态下的安装头44与嘴工作站45的位置关系(具体地说，XY面上的位置关系)的修正。控制装置49在嘴工作站45定位于上端位置S1的状态下的吸嘴70的更换时，基于存储在该存储器49a中的第二基准标记82的位置来进行安装头44与该嘴工作站45的定位。

这样，在元件安装机1中，在嘴工作站45处于下端位置S0时和处于上端位置S1时，能够改变被用于安装头44与嘴工作站45的位置关系的修正的基准标记81、82的位置信息。当嘴工作站45位于下端位置S0时，第一基准标记81的位置信息被用于上述位置关系的修正。另外，当嘴工作站45位于上端位置S1时，第二基准标记82的位置信息被用于上述位置关系的修正。

因此，根据元件安装机1，能够消除嘴工作站45的下端位置S0与上端位置S1之间的XY面上的位置偏移，因此在更换安装于安装头44的吸嘴70时，无论嘴工作站45位于下端位置S0还是上端位置S1，都能够相对于该嘴工作站45精度良好地控制该吸嘴70的位置，能够位置精度良好地进行该更换。

另外，假设对嘴工作站45仅设置一个基准标记，针对嘴工作站45的每个高度位置使用安装头44侧的同一个相机分别来拍摄该基准标记，则以在嘴工作站45的不同的高度位置间相机与基准标记的距离差异较大为起因，有可能因该相机的景深而产生焦点不一致的失焦。当产生有该失焦时，无法精度良好地检测该基准标记的位置，其结果是，无法精度良好地进行安装头44乃至吸嘴70相对于嘴工作站45的位置控制，从而无法精度良好地进行该吸嘴70的更换。

与此相对地，在本实施方式的元件安装机1中，在嘴工作站45位于下端位置S0时被位置检测而被用于在安装头44与嘴工作站45的位置关系的修正的第一基准标记81和在嘴工作站45位于上端位置S1时被位置检测而被用于该位置关系的修正的第二基准标记82分别独立地设于嘴工作站45。这些基准标记81、82在嘴工作站45中设于互不相同的高度位置。进而，拍摄这些基准标记81、82的相机是安装于安装头44的头主体50的同一个第一相机47。

根据该结构，即使使用相同的第一相机47在嘴工作站45的下端位置S0拍摄第一基准标记81，另外，在嘴工作站45的上端位置S1拍摄第二基准标记82，也能够使嘴工作站45的下端位置S0处的第一相机47与第一基准标记81的距离和嘴工作站45的上端位置S1处的第一相机47与第二基准标记82的距离大致一致。因此，即使第一相机47的景深变浅，也能够使在嘴工作站45的下端位置S0拍摄第一基准标记81所得的拍摄图像及在嘴工作站45的上端位置S1拍摄第二基准标记82所得的拍摄图像这双方都没有失焦。

因而，根据元件安装机1，通过与嘴工作站45的升降位置相匹配地在不同的高度位置设置基准标记81、82，无论嘴工作站45位于下端位置S0还是上端位置S1，都能够精度良好地进行来自拍摄图像的基准标记81、82的位置检测，能够精度良好地进行吸嘴70相对于嘴工作站45的位置控制，能够精度良好地进行该吸嘴70的更换。

此外，在上述实施方式中，元件安装机1的主体部10相当于技术方案所记载的“元件安装机主体”，吸嘴70相当于技术方案所记载的“元件保持部件”，Z轴移动机构43相当于技术方案所记载的“头移动机构”，嘴工作站45相当于技术方案所记载的“工作站”，嘴更换器46相当于技术方案所记载的“工作站移动机构”，控制装置49相当于技术方案所记载的“控制装置”，第一相机47相当于技术方案所记载的“相机”，控制装置49基于针对嘴工作站45的每个高度位置由第一相机47拍摄到的基准标记81、82的识别结果来分别检测该每个高度位置的基准标记81、82的位置的方法相当于技术方案所记载的“标记位置检测部”，控制装置49基于基准标记81、82的位置而针对嘴工作站45的每个高度位置进行吸嘴70的更换时的安装头44与嘴工作站45的定位的方法相当于在技术方案所记载的“定位部”。

3.变形方式

然而，在上述实施方式中，将以负压等吸附元件的吸嘴70用作保持元件的元件保持部件。但是，本发明并不局限于此，也适用于将把持元件的把持卡盘用作元件保持部件的结构，另外，也适用于将从下方上推裸芯片等元件的上推筒用作元件保持部件的结构。

另外，在上述实施方式中，使用Z轴移动机构43使安装头44位于上升端Hu与下降端Hd这两个位置中的任意一处(升降)。但是，本发明并不局限于此，也适用于使用Z轴移动机构43使安装头44位于上升端Hu与下降端Hd之间的三个位置以上的任意位置的结构。例如，安装头44可以通过Z轴移动机构43，根据向基板2吸附安装的元件的大小、吸嘴70的大小等，使升降位置在上升端Hu与下降端Hd之间的任意位置处可变。

如图10所示，该变形方式是通过使控制装置49执行步骤200的处理来取代上述图8所示的例程中的步骤S102来实现的。即，控制装置49判别在步骤S101中检测出的安装头44的升降位置H是否是成为能否一边避免吸嘴70的嘴前端与该嘴工作站45的干扰一边恰当地进行安装于安装头44的吸嘴70的更换的安装头44的边界的边界高度位置H0以上(步骤S200)。其结果是，在判别为安装头44的升降位置H为边界高度位置H0以上的情况下，控制装置49进行将嘴工作站45的高度位置设定为上端位置S1、使嘴工作站45从下端位置S0朝向上端位置S1上升的处理(步骤S103)。另一方面，在判别为安装头44的升降位置H不足边界高度位置H0的情况下，进行将嘴工作站45的高度位置设定为下端位置S0而使嘴工作站45维持在下端位置S0的处理(步骤S104)。

在该变形方式中，由于在更换吸嘴70时，也能够根据安装头44的升降位置H来变更嘴工作站45的高度位置，因此能够与该更换时的安装头44的升降位置H无关地在不使安装头44或者吸嘴70与嘴工作站45干扰的范围内尽可能地缩短安装于该安装头44的吸嘴70与嘴工作站45的上下方向Z上的分离距离。因而，能够可靠地避免该安装头44或者该吸嘴70与嘴工作站45的干扰并且高效地实施安装于安装头44的吸嘴70的更换。

另外，在上述实施方式中，使用嘴更换器46使嘴工作站45位于下端位置S0和上端位置S1这两个位置中的任意一处(升降)。但是，本发明并不局限于此，也适用于使用嘴更换器46使嘴工作站45位于下端位置S0与上端位置S1之间的三个位置以上的位置的结构。在该结构中，控制装置49在安装头44(具体地说，是头主体50)的高度位置是能够产生安装头44与嘴工作站45的干扰的位置时，只要将吸嘴70的更换时的嘴工作站45的高度位置设定为不会产生干扰的位置即可，更加具体地说，在进一步缩短更换所需的时间的基础上，将该更换时的嘴工作站45的高度位置设定为不会产生干扰的位置中的最上侧的位置。

此外，本发明并不局限于上述实施方式、变形例，能够在不偏离本发明的主旨的范围内实施各种变更。

附图标记说明

1：元件安装机 10：主体部 20：基板搬运装置 30：元件供给装置 40：元件移载装置 41：Y轴滑动件 42：X轴滑动件 43：Z轴移动机构 44：安装头 45：嘴工作站 46：嘴更换器47：第一相机 49：控制装置 50：头主体 60：嘴升降旋转机构 61：升降轴 70：吸嘴 80：收容容器 81、82：基准标记 86：升降工作台 87：缸装置。

Claims (9)

1.一种元件安装机，具备：

头主体，以能够升降的方式安装于元件安装机主体，并以能够拆装的方式安装能够保持元件的元件保持部件；

头移动机构，使所述头主体相对于所述元件安装机主体沿升降方向移动；

工作站，以能够升降的方式安装于所述元件安装机主体，保持更换用的所述元件保持部件；

工作站移动机构，使所述工作站相对于所述元件安装机主体沿升降方向移动；及

控制装置，根据所述头主体的升降方向上的高度位置，使用所述工作站移动机构来变更更换安装于所述头主体的所述元件保持部件时的所述工作站的升降方向上的高度位置，

所述头主体的升降方向上的高度位置是与在所述元件保持部件的更换处理之前载置于基板的元件的元件高度对应的位置，且是在该元件高度的元件载置于所述基板时通过所述头移动机构相对于所述元件安装机主体保持所述头主体的高度位置，

并且，所述控制装置使所述工作站在更换前的所述元件保持部件向所述基板载置所述元件之前或者在所述头主体位于所述基板上时开始上升。

2.根据权利要求1所述的元件安装机，其中，

在所述头主体的所述高度位置是不会产生所述头主体与所述工作站的干扰的位置时，所述控制装置将所述更换时的所述工作站的所述高度位置设定为上端位置。

3.根据权利要求1所述的元件安装机，其中，

在所述头主体的所述高度位置是会产生所述头主体与所述工作站的干扰的位置时，所述控制装置将所述更换时的所述工作站的所述高度位置设定为不会产生所述干扰的位置。

4.根据权利要求3所述的元件安装机，其中，

在所述头主体的所述高度位置是会产生所述干扰的位置时，所述控制装置将所述更换时的所述工作站的所述高度位置设定为不会产生所述干扰的位置中的最上侧的位置。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的元件安装机，其中，

所述工作站在更换安装于所述头主体的所述元件保持部件前被保持在下端位置，在所述更换时向设定位置上升。

6.根据权利要求1～4中任一项所述的元件安装机，其中，

所述工作站具有与能够通过所述工作站移动机构来移动的所述高度位置对应地设于互不相同的高度的多个基准标记，

所述元件安装机具有：

相机，安装于所述头主体或者所述元件安装机主体；

标记位置检测部，基于针对所述工作站的每个所述高度位置由所述相机拍摄到的对应的所述基准标记的识别结果，分别检测所述工作站的每个所述高度位置的所述基准标记的位置；及

定位部，基于所述标记位置检测部的检测结果，针对所述工作站的每个所述高度位置进行所述更换时的所述头主体与所述工作站的定位。

7.根据权利要求5所述的元件安装机，其中，

所述工作站具有与能够通过所述工作站移动机构来移动的所述高度位置对应地设于互不相同的高度的多个基准标记，

所述元件安装机具有：

相机，安装于所述头主体或者所述元件安装机主体；

标记位置检测部，基于针对所述工作站的每个所述高度位置由所述相机拍摄到的对应的所述基准标记的识别结果，分别检测所述工作站的每个所述高度位置的所述基准标记的位置；及

定位部，基于所述标记位置检测部的检测结果，针对所述工作站的每个所述高度位置进行所述更换时的所述头主体与所述工作站的定位。

8.根据权利要求6所述的元件安装机，其中，

在所述工作站被安装于所述元件安装机主体时，所述标记位置检测部进行所述工作站的每个所述高度位置的所述基准标记的位置检测。

9.根据权利要求7所述的元件安装机，其中，

在所述工作站被安装于所述元件安装机主体时，所述标记位置检测部进行所述工作站的每个所述高度位置的所述基准标记的位置检测。

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