CN111031623A - 有机电致发光显示元件用密封剂 - Google Patents
有机电致发光显示元件用密封剂 Download PDFInfo
- Publication number
- CN111031623A CN111031623A CN201911373443.4A CN201911373443A CN111031623A CN 111031623 A CN111031623 A CN 111031623A CN 201911373443 A CN201911373443 A CN 201911373443A CN 111031623 A CN111031623 A CN 111031623A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- display element
- sealing agent
- polymerizable compound
- organic electroluminescent
- organic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000007789 sealing Methods 0.000 title claims abstract description 39
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 53
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 38
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 claims abstract description 23
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 20
- 238000010538 cationic polymerization reaction Methods 0.000 claims abstract description 19
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 claims abstract description 7
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 claims abstract description 7
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 claims abstract description 5
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims abstract description 4
- 239000000565 sealant Substances 0.000 claims description 33
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 11
- 150000001768 cations Chemical class 0.000 claims description 7
- 238000007872 degassing Methods 0.000 claims description 7
- 125000002091 cationic group Chemical group 0.000 claims description 5
- 150000003242 quaternary ammonium salts Chemical class 0.000 claims description 4
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 3
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 claims description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 26
- 230000007547 defect Effects 0.000 abstract description 9
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 abstract description 9
- 239000000203 mixture Substances 0.000 abstract description 7
- -1 aromatic iodonium salt Chemical class 0.000 description 43
- LWNGJAHMBMVCJR-UHFFFAOYSA-N (2,3,4,5,6-pentafluorophenoxy)boronic acid Chemical compound OB(O)OC1=C(F)C(F)=C(F)C(F)=C1F LWNGJAHMBMVCJR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 17
- NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N palladium;triphenylphosphane Chemical compound [Pd].C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 239000010408 film Substances 0.000 description 14
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 description 10
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 10
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 9
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 9
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 8
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 7
- UCBQKJQXUPVHFJ-UHFFFAOYSA-N 1-cyclopenta-2,4-dien-1-yl-2-propan-2-ylbenzene Chemical compound CC(C)C1=CC=CC=C1C1C=CC=C1 UCBQKJQXUPVHFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 6
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 6
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 6
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 6
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 6
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000010943 off-gassing Methods 0.000 description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 5
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 5
- MCBXLJCOMLRSQK-UHFFFAOYSA-N 2-(4-sulfanylphenoxy)ethanol Chemical compound OCCOC1=CC=C(S)C=C1 MCBXLJCOMLRSQK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- LTYMSROWYAPPGB-UHFFFAOYSA-O diphenylsulfanium Chemical compound C=1C=CC=CC=1[SH+]C1=CC=CC=C1 LTYMSROWYAPPGB-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 4
- PQXKHYXIUOZZFA-UHFFFAOYSA-M lithium fluoride Chemical compound [Li+].[F-] PQXKHYXIUOZZFA-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- IBHBKWKFFTZAHE-UHFFFAOYSA-N n-[4-[4-(n-naphthalen-1-ylanilino)phenyl]phenyl]-n-phenylnaphthalen-1-amine Chemical compound C1=CC=CC=C1N(C=1C2=CC=CC=C2C=CC=1)C1=CC=C(C=2C=CC(=CC=2)N(C=2C=CC=CC=2)C=2C3=CC=CC=C3C=CC=2)C=C1 IBHBKWKFFTZAHE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 4
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 4
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 4
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 3
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 239000012954 diazonium Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 3
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 3
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 3
- 238000007738 vacuum evaporation Methods 0.000 description 3
- NQEJEMZJOBCYOD-UHFFFAOYSA-N (4-methoxyphenyl)methyl-dimethyl-phenylazanium Chemical compound C1=CC(OC)=CC=C1C[N+](C)(C)C1=CC=CC=C1 NQEJEMZJOBCYOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NWUYHJFMYQTDRP-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(ethenyl)benzene;1-ethenyl-2-ethylbenzene;styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1.CCC1=CC=CC=C1C=C.C=CC1=CC=CC=C1C=C NWUYHJFMYQTDRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FNYWFRSQRHGKJT-UHFFFAOYSA-N 3-ethyl-3-[(3-ethyloxetan-3-yl)methoxymethyl]oxetane Chemical compound C1OCC1(CC)COCC1(CC)COC1 FNYWFRSQRHGKJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-M Bicarbonate Chemical compound OC([O-])=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N Dihydrogen sulfide Chemical class S RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002841 Lewis acid Substances 0.000 description 2
- UIIMBOGNXHQVGW-UHFFFAOYSA-M Sodium bicarbonate Chemical compound [Na+].OC([O-])=O UIIMBOGNXHQVGW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000129 anionic group Chemical group 0.000 description 2
- WGQKYBSKWIADBV-UHFFFAOYSA-N benzylamine Chemical compound NCC1=CC=CC=C1 WGQKYBSKWIADBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008033 biological extinction Effects 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 235000010216 calcium carbonate Nutrition 0.000 description 2
- 238000005341 cation exchange Methods 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 2
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 2
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 2
- 238000005342 ion exchange Methods 0.000 description 2
- 239000003456 ion exchange resin Substances 0.000 description 2
- 229920003303 ion-exchange polymer Polymers 0.000 description 2
- 150000007517 lewis acids Chemical class 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 150000004714 phosphonium salts Chemical class 0.000 description 2
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 2
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 2
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- 125000002023 trifluoromethyl group Chemical group FC(F)(F)* 0.000 description 2
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 2
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 2
- WHOZNOZYMBRCBL-OUKQBFOZSA-N (2E)-2-Tetradecenal Chemical class CCCCCCCCCCC\C=C\C=O WHOZNOZYMBRCBL-OUKQBFOZSA-N 0.000 description 1
- KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,7,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1C=CC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N 0.000 description 1
- QKAIFCSOWIMRJG-UHFFFAOYSA-N (4-methylphenyl)-(4-propan-2-ylphenyl)iodanium Chemical compound C1=CC(C(C)C)=CC=C1[I+]C1=CC=C(C)C=C1 QKAIFCSOWIMRJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RUEBPOOTFCZRBC-UHFFFAOYSA-N (5-methyl-2-phenyl-1h-imidazol-4-yl)methanol Chemical compound OCC1=C(C)NC(C=2C=CC=CC=2)=N1 RUEBPOOTFCZRBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FQJUJAALMJSTOI-UHFFFAOYSA-N 1-(1h-imidazol-2-yl)propylurea Chemical compound NC(=O)NC(CC)C1=NC=CN1 FQJUJAALMJSTOI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VSHKLLPSERFSRJ-UHFFFAOYSA-N 1-(naphthalen-1-ylmethyl)pyridin-1-ium-2-carbonitrile Chemical compound N#CC1=CC=CC=[N+]1CC1=CC=CC2=CC=CC=C12 VSHKLLPSERFSRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OBSKXJSZGYXFFB-UHFFFAOYSA-N 1-benzylpyridin-1-ium-2-carbonitrile Chemical compound N#CC1=CC=CC=[N+]1CC1=CC=CC=C1 OBSKXJSZGYXFFB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OVSKIKFHRZPJSS-UHFFFAOYSA-N 2,4-D Chemical compound OC(=O)COC1=CC=C(Cl)C=C1Cl OVSKIKFHRZPJSS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VDAIJDKQXDCJSI-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methylimidazol-1-yl)ethylurea Chemical compound CC1=NC=CN1CCNC(N)=O VDAIJDKQXDCJSI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UWQPDVZUOZVCBH-UHFFFAOYSA-N 2-diazonio-4-oxo-3h-naphthalen-1-olate Chemical class C1=CC=C2C(=O)C(=[N+]=[N-])CC(=O)C2=C1 UWQPDVZUOZVCBH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YUVMLXFOYVPRLD-UHFFFAOYSA-N 3-(2,4-dioxo-5-propan-2-ylimidazolidin-1-yl)propanehydrazide Chemical compound CC(C)C1N(CCC(=O)NN)C(=O)NC1=O YUVMLXFOYVPRLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BVYPJEBKDLFIDL-UHFFFAOYSA-N 3-(2-phenylimidazol-1-yl)propanenitrile Chemical compound N#CCCN1C=CN=C1C1=CC=CC=C1 BVYPJEBKDLFIDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FMGBDYLOANULLW-UHFFFAOYSA-N 3-isocyanatopropyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCN=C=O FMGBDYLOANULLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropan-1-amine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCN SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropane-1-thiol Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCS UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MDSLRNKVLVGFAA-UHFFFAOYSA-N C(C=C1)=CC=C1SC(C=C1)=CC=C1[S+](C1=CC=CC=C1)C1=CC=CC=C1.[AsH3] Chemical compound C(C=C1)=CC=C1SC(C=C1)=CC=C1[S+](C1=CC=CC=C1)C1=CC=CC=C1.[AsH3] MDSLRNKVLVGFAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KWVNDBRCGPCJLR-UHFFFAOYSA-N C(C=C1)=CC=C1[S+](C1=CC=CC=C1)C1=CC=CC=C1.[AsH3] Chemical compound C(C=C1)=CC=C1[S+](C1=CC=CC=C1)C1=CC=CC=C1.[AsH3] KWVNDBRCGPCJLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CKEAMIMZKRUKLM-UHFFFAOYSA-N COC(C=C1)=CC=C1[S+](C(C=C1)=CC=C1OC)C(C=C1)=CC=C1OC.[AsH3] Chemical compound COC(C=C1)=CC=C1[S+](C(C=C1)=CC=C1OC)C(C=C1)=CC=C1OC.[AsH3] CKEAMIMZKRUKLM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GMXOYEFGMAXIIU-UHFFFAOYSA-N C[N+](CC1=CC(=C(C=C1)C)C)(C1=CC=CC=C1)C Chemical compound C[N+](CC1=CC(=C(C=C1)C)C)(C1=CC=CC=C1)C GMXOYEFGMAXIIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000004902 Softening Agent Substances 0.000 description 1
- QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N Vinyl ether Chemical group C=COC=C QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UUQQGGWZVKUCBD-UHFFFAOYSA-N [4-(hydroxymethyl)-2-phenyl-1h-imidazol-5-yl]methanol Chemical compound N1C(CO)=C(CO)N=C1C1=CC=CC=C1 UUQQGGWZVKUCBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GROOQLAYIIFIBG-UHFFFAOYSA-N [B+3].C1=CC=CC=C1[S+](C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 Chemical compound [B+3].C1=CC=CC=C1[S+](C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 GROOQLAYIIFIBG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BFVANNVEMACRTA-UHFFFAOYSA-N [Sb+3].CCCC[P+](CCCC)(CCCC)CCCC Chemical compound [Sb+3].CCCC[P+](CCCC)(CCCC)CCCC BFVANNVEMACRTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 229910000288 alkali metal carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000008041 alkali metal carbonates Chemical class 0.000 description 1
- 229910052784 alkaline earth metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 238000005349 anion exchange Methods 0.000 description 1
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 1
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CFPCDQPUCAECLL-UHFFFAOYSA-N antimony(3+) ethyl(triphenyl)phosphanium Chemical compound [Sb+3].C=1C=CC=CC=1[P+](C=1C=CC=CC=1)(CC)C1=CC=CC=C1 CFPCDQPUCAECLL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LUAKDNCXFXZOEC-UHFFFAOYSA-N antimony(3+);triphenylsulfanium Chemical compound [Sb+3].C1=CC=CC=C1[S+](C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 LUAKDNCXFXZOEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CIZVQWNPBGYCGK-UHFFFAOYSA-N benzenediazonium Chemical compound N#[N+]C1=CC=CC=C1 CIZVQWNPBGYCGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AENNXXRRACDJAY-UHFFFAOYSA-N bis(2-dodecylphenyl)iodanium Chemical compound CCCCCCCCCCCCC1=CC=CC=C1[I+]C1=CC=CC=C1CCCCCCCCCCCC AENNXXRRACDJAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ITZGNPZZAICLKA-UHFFFAOYSA-N bis(oxiran-2-ylmethyl) 7-oxabicyclo[4.1.0]heptane-3,4-dicarboxylate Chemical compound C1C2OC2CC(C(=O)OCC2OC2)C1C(=O)OCC1CO1 ITZGNPZZAICLKA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000740 bleeding effect Effects 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- NKWPZUCBCARRDP-UHFFFAOYSA-L calcium bicarbonate Chemical compound [Ca+2].OC([O-])=O.OC([O-])=O NKWPZUCBCARRDP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910000020 calcium bicarbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001989 diazonium salts Chemical class 0.000 description 1
- HYVNJCOHGOONJK-UHFFFAOYSA-N dibenzyl-methyl-phenylazanium Chemical compound C=1C=CC=CC=1C[N+](C=1C=CC=CC=1)(C)CC1=CC=CC=C1 HYVNJCOHGOONJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ONRGBXGMVZEZLY-UHFFFAOYSA-N dimethyl-[(4-methylphenyl)methyl]-phenylazanium Chemical compound C1=CC(C)=CC=C1C[N+](C)(C)C1=CC=CC=C1 ONRGBXGMVZEZLY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OWZDULOODZHVCQ-UHFFFAOYSA-N diphenyl-(4-phenylsulfanylphenyl)sulfanium Chemical compound C=1C=C([S+](C=2C=CC=CC=2)C=2C=CC=CC=2)C=CC=1SC1=CC=CC=C1 OWZDULOODZHVCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OZLBDYMWFAHSOQ-UHFFFAOYSA-N diphenyliodanium Chemical compound C=1C=CC=CC=1[I+]C1=CC=CC=C1 OZLBDYMWFAHSOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- 238000004817 gas chromatography Methods 0.000 description 1
- 150000002357 guanidines Chemical class 0.000 description 1
- 229940083094 guanine derivative acting on arteriolar smooth muscle Drugs 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMBWDFGMSWQBCA-UHFFFAOYSA-N hydrogen iodide Chemical class I XMBWDFGMSWQBCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940079865 intestinal antiinfectives imidazole derivative Drugs 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000004020 luminiscence type Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- BLGWXSOTAXXXDE-UHFFFAOYSA-N n'-[1-(1h-imidazol-2-yl)propyl]hexanediamide Chemical compound NC(=O)CCCCC(=O)NC(CC)C1=NC=CN1 BLGWXSOTAXXXDE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000006502 nitrobenzyl group Chemical group 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 125000003566 oxetanyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003014 phosphoric acid esters Chemical class 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 239000012744 reinforcing agent Substances 0.000 description 1
- 229910000030 sodium bicarbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000017557 sodium bicarbonate Nutrition 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 150000003458 sulfonic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 150000003459 sulfonic acid esters Chemical class 0.000 description 1
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- TVIVIEFSHFOWTE-UHFFFAOYSA-K tri(quinolin-8-yloxy)alumane Chemical compound [Al+3].C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1.C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1.C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1 TVIVIEFSHFOWTE-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- HMKGBOLFVMRQRP-UHFFFAOYSA-N tribenzyl(phenyl)azanium Chemical compound C=1C=CC=CC=1C[N+](C=1C=CC=CC=1)(CC=1C=CC=CC=1)CC1=CC=CC=C1 HMKGBOLFVMRQRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ITMCEJHCFYSIIV-UHFFFAOYSA-N triflic acid Chemical compound OS(=O)(=O)C(F)(F)F ITMCEJHCFYSIIV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WLOQLWBIJZDHET-UHFFFAOYSA-N triphenylsulfonium Chemical compound C1=CC=CC=C1[S+](C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 WLOQLWBIJZDHET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012953 triphenylsulfonium Substances 0.000 description 1
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- 239000004034 viscosity adjusting agent Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/20—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
- C08G59/22—Di-epoxy compounds
- C08G59/24—Di-epoxy compounds carbocyclic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G65/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule
- C08G65/02—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule from cyclic ethers by opening of the heterocyclic ring
- C08G65/04—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule from cyclic ethers by opening of the heterocyclic ring from cyclic ethers only
- C08G65/22—Cyclic ethers having at least one atom other than carbon and hydrogen outside the ring
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B33/00—Electroluminescent light sources
- H05B33/02—Details
- H05B33/04—Sealing arrangements, e.g. against humidity
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/873—Encapsulations
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Polyethers (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Sealing Material Composition (AREA)
Abstract
本发明的目的在于提供即使对柔性基板等粘接性也优异且可以抑制由元件的劣化所致的显示不良的有机电致发光显示元件用密封剂。本发明为一种有机电致发光显示元件用密封剂,其是含有阳离子聚合性化合物和阳离子聚合引发剂的有机电致发光显示元件用密封剂,其中,上述阳离子聚合性化合物含有水解性阳离子聚合性化合物,所述水解性阳离子聚合性化合物具有阳离子聚合性基团以及醚键或酯键,并且,在通过水解而切断该醚键或该酯键的情况下全部的分解物具有阳离子聚合性基团,计量该有机电致发光显示元件用密封剂300mg并将其封入管形瓶中,在100℃加热30分钟使其固化或照射紫外线1500mJ/cm2后在80℃加热30分钟使其固化,再在85℃加热100小时,此时的脱气产生量为100ppm以下。
Description
本申请是于2018年1月31日进入中国国家阶段的国家申请号为201680045108.X(国际申请号为PCT/JP2016/082407)的、发明名称为“有机电致发光显示元件用密封剂”的申请的分案。
技术领域
本发明涉及即使对柔性基板等粘接性也优异且可以抑制由元件的劣化所致的显示不良的有机电致发光显示元件用密封剂。
背景技术
近年来,正在进行使用有机电致发光(以下也称作“有机EL”)显示元件或有机薄膜太阳能电池元件等有机薄膜元件的有机光器件的研究。有机薄膜元件可以利用真空蒸镀或溶液涂布等来简便地制作,因此生产率也优异。
有机EL显示元件具有在彼此对置的一对电极间夹持有机发光材料层的薄膜结构体。通过从一个电极向该有机发光材料层注入电子,并且从另一个电极注入空穴,从而电子和空穴在有机发光材料层内结合而进行自发光。与需要背光的液晶显示元件等相比而言具有下述优点:视觉辨认性更佳,能够进一步薄型化,且能够直流低电压驱动。
但是,此种有机EL显示元件存在以下问题:若有机发光材料层、电极被曝露于外界气体中,则其发光特性急剧劣化,寿命变短。因此,出于提高有机EL显示元件的稳定性及耐久性的目的,对于有机EL显示元件来说,将有机发光材料层、电极与大气中的水分或氧隔绝的密封技术是不可或缺的。
专利文献1中公开了在上表面发光型有机EL显示元件等中在有机EL显示元件基板之间充满密封剂来进行密封的方法。然而,以往的密封剂存在在固化时及固化后发生脱气而容易使元件劣化的问题。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2001-357973号公报
发明内容
发明所要解决的课题
本发明的目的在于提供即使对柔性基板等粘接性也优异且可以抑制由元件的劣化所致的显示不良的有机电致发光显示元件用密封剂。
用于解决课题的手段
本发明为一种有机电致发光显示元件用密封剂,其是含有阳离子聚合性化合物和阳离子聚合引发剂的有机电致发光显示元件用密封剂,其中,上述阳离子聚合性化合物含有水解性阳离子聚合性化合物,所述水解性阳离子聚合性化合物具有阳离子聚合性基团以及醚键或酯键,并且,在通过水解而切断该醚键或该酯键的情况下全部的分解物具有阳离子聚合性基团,计量该有机电致发光显示元件用密封剂300mg并将其封入管形瓶中,在100℃加热30分钟使其固化或者照射紫外线1500mJ/cm2后在80℃加热30分钟使其固化,再在85℃加热100小时,此时的脱气产生量为100ppm以下。
以下,对本发明进行详细叙述。
本发明人认为:以往的密封剂中发生脱气的原因在于因来自聚合引发剂等的酸而使密封剂中所含的阳离子聚合性化合物的醚键或酯键发生水解。为此,本发明人对使用不具有醚键及酯键的聚合性化合物作为阳离子聚合性化合物的情况进行了研究,但是所得的密封剂虽然可以抑制脱气的发生,但是固化收缩大,尤其是无法充分得到对柔性基板等的粘接性。为此,本发明人进一步进行了深入研究,结果发现:使用水解性阳离子聚合性化合物,使固化时及固化后的脱气产生量达到特定值以下,由此可得到即使对柔性基板等粘接性也优异且可以抑制由元件的劣化所致的显示不良的有机EL显示元件用密封剂,其中,所述水解性阳离子聚合性化合物具有阳离子聚合性基团以及醚键或酯键,并且,即使在通过水解而切断该醚键或酯键的情况下全部的分解物也具有阳离子聚合性基团,至此完成了本发明。
计量本发明的有机EL显示元件用密封剂300mg并将其封入管形瓶中,在100℃加热30分钟使其固化或照射紫外线1500mJ/cm2后在80℃加热30分钟使其固化,再在85℃加热100小时,此时的脱气产生量的上限为100ppm。通过使上述脱气产生量为100ppm以下,从而本发明的有机EL显示元件用密封剂可以充分抑制由元件的劣化所致的显示不良。上述脱气产生量的优选的上限为50ppm、更优选的上限为30ppm。
上述脱气产生量越少越优选,下限并无特别限制,但是实质上为5ppm以上。
予以说明,上述脱气产生量可以使用气相色谱质量分析计(例如JMS-Q1050(日本电子公司制)等)来测定。
本发明的有机EL显示元件用密封剂含有阳离子聚合性化合物。
上述阳离子聚合性化合物含有水解性阳离子聚合性化合物(以下也称作“本发明的水解性阳离子聚合性化合物”),所述水解性阳离子聚合性化合物具有阳离子聚合性基团以及醚键或酯键,并且,在通过水解而切断该醚键或该酯键的情况下全部的分解物具有阳离子聚合性基团。本发明的水解性阳离子聚合性化合物通过具有醚键或酯键而使固化收缩不会变得过大,使所得的有机EL显示元件用密封剂对柔性基板等的粘接性优异,另外,在通过水解而切断该醚键或该酯键的情况下全部的分解物具有阳离子聚合性基团,由此可以防止该分解物成为发生脱气的原因这一情况。
通过使用本发明的水解性阳离子聚合性化合物作为上述阳离子聚合性化合物,并且不使用成为发生脱气的原因的其他成分或者即使在使用的情况下也使含量为少量,从而可以使上述脱气产生量达到上述的范围。
作为上述阳离子聚合性基团,可列举例如环氧基、氧杂环丁基、乙烯基醚基等。其中,优选环氧基。
作为本发明的水解性阳离子聚合性化合物,具体而言,可列举例如3’,4’-环氧环己基甲基-3,4-环氧环己烷甲酸酯(下述式(1)所示的化合物)、3-乙基-3(((3-乙基氧杂环丁烷-3-基)甲氧基)甲基)氧杂环丁烷(下述式(2)所示的化合物)、4,5-环氧环己烷-1,2-二甲酸二缩水甘油酯(下述式(3)所示的化合物)等。其中,从使所得的有机EL显示元件用密封剂对柔性基板等的粘接性更优异的方面出发,优选具有醚键或酯键的脂环式环氧化合物,更优选下述式(1)或下述式(2)所示的化合物,进一步优选下述式(1)所示的化合物。
[化1]
[化2]
[化3]
作为本发明的水解性阳离子聚合性化合物中所市售的产品,可列举例如Celloxide 2021P(大赛璐公司制)、OXT-221(东亚合成公司制)等。
本发明的有机EL显示元件用密封剂可以在不阻碍本发明目的的范围内含有不具有醚键及酯键的阳离子聚合性化合物、虽然具有醚键或酯键但是在通过水解而切断该醚键或该酯键的情况下至少一部分分解物不具有阳离子聚合性的阳离子聚合性化合物作为其他的阳离子聚合性化合物,但是,从兼顾对柔性基板等的粘接性与抑制由元件的劣化所致的显示不良的效果的观点出发,优选不含有上述其他的阳离子聚合性化合物。
在含有上述其他的阳离子聚合性化合物的情况下,从兼顾对柔性基板等的粘接性与抑制由元件的劣化所致的显示不良的效果的观点出发,阳离子聚合性化合物全体100重量份中的本发明的水解性阳离子聚合性化合物的含量的优选下限为20重量份、更优选下限为50重量份、进一步优选下限为70重量份。
本发明的有机EL显示元件用密封剂含有阳离子聚合引发剂。
作为上述阳离子聚合引发剂,可列举利用光照射而产生质子酸或路易斯酸的光阳离子聚合引发剂、利用加热而产生质子酸或路易斯酸的热阳离子聚合引发剂。若为这些阳离子聚合引发剂,则并无特别限定,可以为离子性产酸型,也可以为非离子性产酸型。
在上述光阳离子聚合引发剂中,作为离子性光产酸型的光阳离子聚合引发剂,可列举例如阴离子部分由BF4 -、PF6 -、SbF6 -或(BX4)-(其中,X表示被至少2个以上的氟或三氟甲基取代的苯基)构成的芳香族锍盐、芳香族碘鎓盐、芳香族重氮盐、芳香族铵盐、或(2,4-环戊二烯-1-基)((1-甲基乙基)苯)-Fe盐等。
作为上述芳香族锍盐,可列举例如:双(4-(二苯基锍)苯基)硫醚双六氟磷酸盐、双(4-(二苯基锍)苯基)硫醚双六氟锑酸盐、双(4-(二苯基锍)苯基)硫醚双四氟硼酸盐、双(4-(二苯基锍)苯基)硫醚四(五氟苯基)硼酸盐、二苯基-4-(苯硫基)苯基锍六氟磷酸盐、二苯基-4-(苯硫基)苯基锍六氟锑酸盐、二苯基-4-(苯硫基)苯基锍四氟硼酸盐、二苯基-4-(苯硫基)苯基锍四(五氟苯基)硼酸盐、三苯基锍六氟磷酸盐、三苯基锍六氟锑酸盐、三苯基锍四氟硼酸盐、三苯基锍四(五氟苯基)硼酸盐、双(4-(二(4-(2-羟基乙氧基))苯基锍)苯基)硫醚双六氟磷酸盐、双(4-(二(4-(2-羟基乙氧基))苯基锍)苯基)硫醚双六氟锑酸盐、双(4-(二(4-(2-羟基乙氧基))苯基锍)苯基)硫醚双四氟硼酸盐、双(4-(二(4-(2-羟基乙氧基))苯基锍)苯基)硫醚四(五氟苯基)硼酸盐等。
作为上述芳香族碘鎓盐,可列举例如二苯基碘鎓六氟磷酸盐、二苯基碘鎓六氟锑酸盐、二苯基碘鎓四氟硼酸盐、二苯基碘鎓四(五氟苯基)硼酸盐、双(十二烷基苯基)碘鎓六氟磷酸盐、双(十二烷基苯基)碘鎓六氟锑酸盐、双(十二烷基苯基)碘鎓四氟硼酸盐、双(十二烷基苯基)碘鎓四(五氟苯基)硼酸盐、4-甲基苯基-4-(1-甲基乙基)苯基碘鎓六氟磷酸盐、4-甲基苯基-4-(1-甲基乙基)苯基碘鎓六氟锑酸盐、4-甲基苯基-4-(1-甲基乙基)苯基碘鎓四氟硼酸盐、4-甲基苯基-4-(1-甲基乙基)苯基碘鎓四(五氟苯基)硼酸盐等。
作为上述芳香族重氮盐,可列举例如苯基重氮六氟磷酸盐、苯基重氮六氟锑酸盐、苯基重氮四氟硼酸盐、苯基重氮四(五氟苯基)硼酸盐等。
作为上述芳香族铵盐,可列举例如1-苄基-2-氰基吡啶鎓六氟磷酸盐、1-苄基-2-氰基吡啶鎓六氟锑酸盐、1-苄基-2-氰基吡啶鎓四氟硼酸盐、1-苄基-2-氰基吡啶鎓四(五氟苯基)硼酸盐、1-(萘基甲基)-2-氰基吡啶鎓六氟磷酸盐、1-(萘基甲基)-2-氰基吡啶鎓六氟锑酸盐、1-(萘基甲基)-2-氰基吡啶鎓四氟硼酸盐、1-(萘基甲基)-2-氰基吡啶鎓四(五氟苯基)硼酸盐等。
作为上述(2,4-环戊二烯-1-基)((1-甲基乙基)苯)-Fe盐,可列举例如(2,4-环戊二烯-1-基)((1-甲基乙基)苯)-Fe(II)六氟磷酸盐、(2,4-环戊二烯-1-基)((1-甲基乙基)苯)-Fe(II)六氟锑酸盐、(2,4-环戊二烯-1-基)((1-甲基乙基)苯)-Fe(II)四氟硼酸盐、(2,4-环戊二烯-1-基)((1-甲基乙基)苯)-Fe(II)四(五氟苯基)硼酸盐等。
作为上述非离子性光产酸型的光阳离子聚合引发剂,可列举例如硝基苄基酯、磺酸衍生物、磷酸酯、苯酚磺酸酯、重氮萘醌、N-羟基酰亚胺磺酸酯等。
作为上述光阳离子聚合引发剂中所市售的产品,可列举例如:DTS-200(MIDORY化学公司制);UVI6990、UVI6974(均为Union Carbide Corporation制);SP-150、SP-170(均为ADEKA公司制);FC-508、FC-512(均为3M公司制);IRGACURE 290(BASF公司制);PI2074(Rhodia公司制)等。
作为上述热阳离子聚合引发剂,可列举阴离子部分由BF4-、PF6 -、SbF6 -、或、(BX4)-(其中,X表示被至少2个以上的氟或三氟甲基取代的苯基)构成的锍盐、鏻盐、季铵盐、重氮盐或碘鎓盐等。
作为上述锍盐,可列举三苯基锍四氟化硼、三苯基锍六氟化锑、三苯基锍六氟化砷、三(4-甲氧基苯基)锍六氟化砷、二苯基(4-苯硫基苯基)锍六氟化砷等。
作为上述鏻盐,可列举乙基三苯基鏻六氟化锑、四丁基鏻六氟化锑等。
作为上述季铵盐,可列举例如二甲基苯基(4-甲氧基苄基)铵六氟磷酸盐、二甲基苯基(4-甲氧基苄基)铵六氟锑酸盐、二甲基苯基(4-甲氧基苄基)铵四(五氟苯基)硼酸盐、二甲基苯基(4-甲基苄基)铵六氟磷酸盐、二甲基苯基(4-甲基苄基)铵六氟锑酸盐、二甲基苯基(4-甲基苄基)铵六氟四(五氟苯基)硼酸盐、甲基苯基二苄基铵、甲基苯基二苄基铵六氟锑酸盐六氟磷酸盐、甲基苯基二苄基铵四(五氟苯基)硼酸盐、苯基三苄基铵四(五氟苯基)硼酸盐、二甲基苯基(3,4-二甲基苄基)铵四(五氟苯基)硼酸盐、N,N-二甲基-N-苄基苯胺六氟化锑、N,N-二乙基-N-苄基苯胺四氟化硼、N,N-二甲基-N-苄基吡啶鎓六氟化锑、N,N-二乙基-N-苄基吡啶鎓三氟甲烷磺酸等。
作为在上述热阳离子聚合引发剂中所市售的产品,可列举例如:San-Aid SI-60、San-Aid SI-80、San-Aid SI-B3、San-Aid SI-B3A、San-Aid SI-B4(均为三新化学工业公司制);CXC1612、CXC1821(均为King Industries公司制)等。
其中,从使所得的有机EL显示元件用密封剂能够进一步抑制脱气的发生的方面出发,上述阳离子聚合引发剂优选含有季铵盐。
相对于上述阳离子聚合性化合物100重量份,上述阳离子聚合引发剂的含量的优选下限为0.05重量份、优选上限为10重量份。通过使上述阳离子聚合引发剂的含量为该范围,从而使所得的有机EL显示元件用密封剂的固化性、保存稳定性及固化物的耐湿性更优异。上述阳离子聚合引发剂的含量的更优选下限为0.1重量份、更优选上限为5重量份。
本发明的有机EL显示元件用密封剂可以在不阻碍本发明目的的范围内还含有除上述阳离子聚合性化合物及上述阳离子聚合引发剂以外的其他成分。
本发明的有机EL显示元件用密封剂可以出于提高本发明的有机EL显示元件用密封剂与基板等的粘接性的目的而含有硅烷偶联剂作为上述其他成分,但是,从抑制脱气的发生的观点出发,优选不含有硅烷偶联剂。
作为上述硅烷偶联剂,可列举例如3-氨基丙基三甲氧基硅烷、3-巯基丙基三甲氧基硅烷、3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、3-异氰酸酯丙基三甲氧基硅烷等。这些硅烷偶联剂既可以单独使用,也可以并用两种以上。
在含有上述硅烷偶联剂的情况下,相对于上述阳离子聚合性化合物100重量份,上述硅烷偶联剂的含量的优选上限为0.5重量份。通过使上述硅烷偶联剂的含量为0.5重量份以下,从而可以在抑制脱气的发生以及剩余的硅烷偶联剂的渗出的同时发挥出更高的粘接性提高效果。上述硅烷偶联剂的含量的更优选上限为0.1重量份。
从提高保存稳定性的观点出发,本发明的有机EL显示元件用密封剂可以含有稳定剂作为上述其他成分。
作为上述稳定剂,可列举例如苄基胺等胺系化合物等。
本发明的有机EL显示元件用密封剂可以含有热固化剂作为上述其他成分。
作为上述热固化剂,可列举例如酰肼化合物、咪唑衍生物、酸酐、双氰胺、胍衍生物、改性脂肪族多胺、各种胺与环氧树脂的加成产物等。
作为上述酰肼化合物,可列举例如1,3-双(肼基羰乙基-5-异丙基乙内酰脲)等。
作为上述咪唑衍生物,可列举例如1-氰基乙基-2-苯基咪唑、N-(2-(2-甲基-1-咪唑基)乙基)脲、2,4-二氨基-6-(2’-甲基咪唑基-(1’))-乙基均三嗪、N,N’-双(2-甲基-1-咪唑基乙基)脲、N,N’-(2-甲基-1-咪唑基乙基)-己二酰二胺、2-苯基-4-甲基-5-羟基甲基咪唑、2-苯基-4,5-二羟基甲基咪唑等。
作为上述酸酐,可列举例如四氢邻苯二甲酸酐、乙二醇双(脱水偏苯三酸酯)等。
这些热固化剂可以单独使用,也可以并用2种以上。
本发明的有机EL显示元件用密封剂可以含有表面改性剂作为上述其他成分。通过含有上述表面改性剂,从而可以提高本发明的有机EL显示元件用密封剂的涂膜的平坦性。
作为上述表面改性剂,可列举例如表面活性剂、流平剂等。
作为上述表面改性剂,可列举例如硅酮系、丙烯酸系、氟系等的表面改性剂。
作为在上述表面改性剂中所市售的产品,可列举例如:BYK-302、BYK-331(均为BYK-CHEMIE JAPAN公司制)、UVX-272(楠本化成公司制)、Surflon S-611(AGCSEMICHEMICAL公司制)等。
为了提高元件电极的耐久性,本发明的有机EL显示元件用密封剂可以含有与在有机EL显示元件用密封剂中所产生的酸反应的化合物或离子交换树脂作为上述其他成分。
作为上述与所产生的酸反应的化合物,可列举与酸中和的物质,例如碱金属的碳酸盐或碳酸氢盐、或者碱土金属的碳酸盐或碳酸氢盐等。具体而言,可以使用例如碳酸钙、碳酸氢钙、碳酸钠、碳酸氢钠等。
作为上述离子交换树脂,可以使用阳离子交换型、阴离子交换型、两性离子交换型中的任一种,特别优选能够吸附氯化物离子的阳离子交换型或两性离子交换型。
另外,本发明的有机EL显示元件用密封剂可以根据需要含有固化延迟剂、增强剂、软化剂、增塑剂、粘度调整剂、紫外线吸收剂、抗氧化剂等公知的各种添加剂作为上述其他成分。
作为制造本发明的有机EL显示元件用密封剂的方法,可列举例如:使用均质分散机、均质混合机、万能混合机、行星式混合机、捏合机、三辊机等混合机,将阳离子聚合性化合物、阳离子聚合引发剂以及根据需要添加的其他成分混合的方法等。
本发明的有机EL显示元件用密封剂在25℃使用E型粘度计进行测定而得到的粘度的优选下限为5mPa·s、优选上限为500mPa·s。通过使上述粘度为该范围,从而使本发明的有机EL显示元件用密封剂的涂布性更优异。上述粘度的更优选下限为10mPa·s、更优选上限为100mPa·s。
予以说明,上述粘度可以通过例如以下方式来测定:使用VISCOMETER TV-22(东机产业公司制)作为E型粘度计,利用CP1的锥板并根据各粘度区域中的最佳的扭矩数来适当选择1~100rpm的转速,由此进行测定。
本发明的有机EL显示元件用密封剂特别适合用作覆盖具有有机发光材料层的层叠体而进行密封的面内密封剂。
发明效果
根据本发明,可以提供即使对柔性基板等粘接性也优异且可以抑制由元件的劣化所致的显示不良的有机电致发光显示元件用密封剂。
具体实施方式
以下列举实施例对本发明进行更详细的说明,但本发明并不仅限定于这些实施例。
(实施例1)
使用搅拌混合机(THINKY公司制、“AR-250”)将作为本发明的水解性阳离子聚合性化合物的上述式(1)所示的化合物(大赛璐公司制、“Celloxide 2021P”)100重量份、和作为热阳离子聚合引发剂的二甲基苯基(4-甲氧基苄基)铵四(五氟苯基)硼酸盐(KingIndustries公司制、“CXC-1821”)0.5重量份以搅拌速度3000rpm均匀地搅拌混合,制作出有机EL显示元件用密封剂。
计量所得的有机EL显示元件用密封剂300mg并将其封入管形瓶中,在100℃加热30分钟使其固化。再将该管形瓶在85℃的恒温烘箱中加热100小时,将管形瓶中的气化成分设为脱气产生量,使用气相色谱质量分析计(日本电子公司制、“JMS-Q1050”)进行了测定。结果如表1所示。
(实施例2~6、比较例1~3)
按照表1记载的配合比将表1记载的各材料与实施例1同样地搅拌混合,制作出实施例2~6、比较例1~3的有机EL显示元件用密封剂。
对于所得的各有机EL显示元件用密封剂,与实施例1同样地测定了脱气产生量。结果如表1所示。予以说明,对于实施例2中所得的密封剂,代替在100加热30分钟而照射紫外线1500mJ/cm2,然后在80℃加热30分使其固化。
<评价>
对实施例及比较例中所得的各有机EL显示元件用密封剂进行以下的评价。结果如表1所示。
(1)粘度
对于实施例及比较例中所得的各有机EL显示元件用密封剂,使用E型粘度计(东机产业公司制、“VISCOMETER TV-22”),测定了25℃的粘度。
(2)对柔性基板的粘接性
取极微量实施例及比较例中所得的各有机EL显示元件用密封剂于20mm×50mm的聚碳酸酯板(TAKIRON公司制)的中央部,在其上重叠相同大小的聚碳酸酯板而使密封剂铺开。在该状态下使密封剂固化(实施例1、3~6及比较例1~3中所得的各密封剂在100℃加热30分钟来使其固化,实施例2中所得的密封剂在照射紫外线1500mJ/cm2后再在80℃加热30分钟来使其固化),得到粘接试验片。使用EZgraph(岛津制作所公司制)来测定了所得的粘接试验片的粘接强度。此时,将粘接强度为1.0kgf/cm2以上的情况设为“○”,将粘接强度为0.5kgf/cm2以上且不足1.0kgf/cm2的情况设为“△”,将粘接强度不足0.5kgf/cm2的情况设为“×”,评价了对柔性基板的粘接性。
(3)固化性
对于实施例及比较例中所得的各有机EL显示元件用密封剂,使用DSC装置(Agilent Technologies公司制、“UMA600”)来测定使其固化(实施例1、3~6及比较例1~3中所得的各密封剂在100℃加热30分钟来使其固化,实施例2中所得的密封剂在照射紫外线1500mJ/cm2后再在80℃加热30分钟来使其固化)时的固化前后的发热量,由下述式导出环氧基的反应率。
环氧基的反应率(%)=100×(固化前的发热量-固化后的发热量)/固化前的发热量
将环氧基的反应率为90%以上的情况设为“○”,将环氧基的反应率为70%以上且不足90%的情况设为“△”,将环氧基的反应率为不足70%的情况设为“×”,评价了固化性。
(4)有机EL显示元件的显示性能
(配置有具有有机发光材料层的层叠体的基板的制作)
在玻璃基板(长度30mm、宽度30mm、厚度0.7mm)上以的厚度成膜ITO电极,将由此所得的物体作为基板。将上述基板分别用丙酮、碱水溶液、离子交换水、异丙醇进行15分钟超声波清洗后,利用经煮沸的异丙醇清洗10分钟,再利用UV-臭氧清洁器(日本激光电子公司制、“NL-UV253”)进行前处理。
接下来,将该基板固定在真空蒸镀装置的基板支架上,在素烧坩埚中加入N,N’-二(1-萘基)-N,N’-二苯基联苯胺(α-NPD)200mg,在另一个素烧坩埚中加入三(8-羟基喹啉)铝(Alq3)200mg,将真空腔室内减压到1×10-4Pa。之后,将装有α-NPD的坩埚进行加热,使α-NPD以蒸镀速度堆积到基板上,成膜膜厚的空穴传输层。接下来,将装有Alq3的坩埚进行加热,以的蒸镀速度成膜膜厚的有机发光材料层。之后,将形成有空穴传输层及有机发光材料层的基板移入另一真空蒸镀装置中,在该真空蒸镀装置内的钨制电阻加热舟皿中加入氟化锂200mg,在另一钨制舟皿中加入铝线1.0g。之后,将真空蒸镀装置的蒸镀器内减压至2×10-4Pa,将氟化锂以的蒸镀速度成膜后,将铝以的速度成膜利用氮气使蒸镀器内恢复到常压,取出配置有具有有机发光材料层的层叠体的基板。
(利用无机材料膜A的被覆)
以覆盖所得的配置有层叠体的基板的该层叠体整体的方式来设置具有开口部的掩模,利用等离子体CVD法来形成无机材料膜A。
等离子体CVD法在下述条件下进行:使用SiH4气及氮气作为原料气体,将各自的流量设为SiH4气10sccm、氮气200sccm,将RF功率设为10W(频率2.45GHz),将腔室内温度设为100℃,将腔室内压力设为0.9Torr。
所形成的无机材料膜A的厚度为约1μm。
(树脂保护膜的形成)
使用喷墨排出装置(MICROJET公司制、“纳米打印机300”),在玻璃基板上以喷墨方式且以80pL的排出量来涂布实施例及比较例中所得的各有机EL显示元件用密封剂。在涂布时以使膜厚达到20μm以下的方式进行了调整。接下来,使有机EL显示元件用密封剂固化(实施例1、3~6及比较例1~3中所得的各密封剂在100℃加热30分钟来使其固化,实施例2中所得的密封剂在照射紫外线1500mJ/cm2后再在80℃加热30分钟来使其固化),形成了树脂保护膜。
(利用无机材料膜B的被覆)
形成树脂保护膜后,以覆盖该树脂保护膜的整体的方式设置具有开口部的掩模,利用等离子体CVD法形成无机材料膜B,得到有机EL显示元件。
等离子体CVD法在下述条件下进行:使用SiH4气及氮气作为原料气体,将各自的流量设为SiH4气10sccm、氮气200sccm,将RF功率设为10W(频率2.45GHz),将腔室内温度设为100℃,将腔室内压力设为0.9Torr。
所形成的无机材料膜B的厚度为约1μm。
(有机EL显示元件的发光状态)
将所得的有机EL显示元件在温度85℃、湿度85%的条件下暴露100小时后,施加10V的电压,目视观察元件的发光状态(发光及有无暗点)。将没有暗点、边缘消光而均匀地发光的情况设为“○”,将确认到暗点、边缘消光的情况设为“△”,将非发光部显著扩大的情况设为“×”,从而进行了评价。
[表1]
产业上的可利用性
根据本发明,可以提供即使对柔性基板等粘接性也优异且可以抑制由元件的劣化所致的显示不良的有机电致发光显示元件用密封剂。
Claims (4)
1.一种有机电致发光显示元件用密封剂,其特征在于,其是含有阳离子聚合性化合物和阳离子聚合引发剂的有机电致发光显示元件用密封剂,其中,
所述阳离子聚合性化合物含有水解性阳离子聚合性化合物,所述水解性阳离子聚合性化合物具有阳离子聚合性基团以及醚键或酯键,并且,在通过水解而切断该醚键或该酯键的情况下全部的分解物具有阳离子聚合性基团,
所述阳离子聚合性化合物100重量份中的所述水解性阳离子聚合性化合物的含量为70重量份以上,
计量该有机电致发光显示元件用密封剂300mg并将其封入至管形瓶中,在100℃加热30分钟使其固化或者照射紫外线1500mJ/cm2后在80℃加热30分钟使其固化,再在85℃加热100小时,此时的脱气产生量为100ppm以下。
2.根据权利要求1所述的有机电致发光显示元件用密封剂,其特征在于,水解性阳离子聚合性化合物含有具有醚键或酯键的脂环式环氧化合物。
4.根据权利要求1、2或3所述的有机电致发光显示元件用密封剂,其特征在于,阳离子聚合引发剂含有季铵盐。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015-226637 | 2015-11-19 | ||
JP2015226637 | 2015-11-19 | ||
CN201680045108.XA CN107852790B (zh) | 2015-11-19 | 2016-11-01 | 有机电致发光显示元件用密封剂 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201680045108.XA Division CN107852790B (zh) | 2015-11-19 | 2016-11-01 | 有机电致发光显示元件用密封剂 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN111031623A true CN111031623A (zh) | 2020-04-17 |
Family
ID=58718843
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201911373443.4A Pending CN111031623A (zh) | 2015-11-19 | 2016-11-01 | 有机电致发光显示元件用密封剂 |
CN201680045108.XA Active CN107852790B (zh) | 2015-11-19 | 2016-11-01 | 有机电致发光显示元件用密封剂 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201680045108.XA Active CN107852790B (zh) | 2015-11-19 | 2016-11-01 | 有机电致发光显示元件用密封剂 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (2) | JP6530767B2 (zh) |
CN (2) | CN111031623A (zh) |
TW (1) | TWI726934B (zh) |
WO (1) | WO2017086144A1 (zh) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20200016195A (ko) * | 2017-06-02 | 2020-02-14 | 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 | 유기 el 표시 소자용 봉지제 |
WO2019045508A2 (ko) * | 2017-09-01 | 2019-03-07 | 주식회사 엘지화학 | 유기전자장치의 제조 방법 |
KR20210004942A (ko) | 2018-04-20 | 2021-01-13 | 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 | 유기 el 표시 소자용 봉지제 및 톱 이미션형 유기 el 표시 소자 |
KR102448613B1 (ko) * | 2020-11-23 | 2022-09-28 | 솔루스첨단소재 주식회사 | 수지 조성물 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5427858A (en) * | 1990-11-30 | 1995-06-27 | Idemitsu Kosan Company Limited | Organic electroluminescence device with a fluorine polymer layer |
CN104470971A (zh) * | 2012-07-19 | 2015-03-25 | 日本化药株式会社 | 能量射线固化型树脂组合物及其固化物 |
US20150116427A1 (en) * | 2013-10-30 | 2015-04-30 | Canon Kabushiki Kaisha | Sealant for use in ink jet recording heads and ink jet recording head |
CN104822729A (zh) * | 2012-11-28 | 2015-08-05 | 日本化药株式会社 | 树脂组合物及其固化物(2) |
WO2015129670A1 (ja) * | 2014-02-27 | 2015-09-03 | 積水化学工業株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンス表示素子封止用硬化性樹脂組成物、有機エレクトロルミネッセンス表示素子封止用硬化性樹脂シート、及び、有機エレクトロルミネッセンス表示素子 |
CN105940767A (zh) * | 2014-05-20 | 2016-09-14 | 积水化学工业株式会社 | 有机电致发光显示元件用密封剂 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3876630B2 (ja) * | 2001-03-01 | 2007-02-07 | 東亞合成株式会社 | 硬化性組成物 |
KR20040019098A (ko) * | 2001-08-03 | 2004-03-04 | 디에스엠 엔.브이 | 표시 장치용 경화성 조성물 |
JP4235698B2 (ja) * | 2003-08-21 | 2009-03-11 | 旭化成ケミカルズ株式会社 | 感光性組成物およびその硬化物 |
JP2007326988A (ja) * | 2006-06-09 | 2007-12-20 | Chisso Corp | エポキシ樹脂組成物 |
JP2009019077A (ja) * | 2007-07-10 | 2009-01-29 | Kyocera Chemical Corp | 硬化性組成物、表示素子用接着剤及び接着方法 |
CN102010686B (zh) * | 2010-09-30 | 2013-04-17 | 烟台德邦科技有限公司 | 一种双固化体系快速流动底部填充胶及其制备方法 |
JP2012241118A (ja) * | 2011-05-20 | 2012-12-10 | Showa Denko Kk | 熱硬化性樹脂組成物及び光学部材 |
JP2013170223A (ja) * | 2012-02-21 | 2013-09-02 | Sekisui Chem Co Ltd | 蒸着用硬化性樹脂組成物、樹脂保護膜、及び、有機光デバイス |
SG10201706103VA (en) * | 2012-07-26 | 2017-09-28 | Denki Kagaku Kogyo Kk | Resin composition |
WO2014175129A1 (ja) * | 2013-04-26 | 2014-10-30 | 三洋化成工業株式会社 | 低極性樹脂用接着剤及びこれを用いてなる成形品 |
-
2016
- 2016-11-01 WO PCT/JP2016/082407 patent/WO2017086144A1/ja active Application Filing
- 2016-11-01 CN CN201911373443.4A patent/CN111031623A/zh active Pending
- 2016-11-01 JP JP2016567694A patent/JP6530767B2/ja active Active
- 2016-11-01 CN CN201680045108.XA patent/CN107852790B/zh active Active
- 2016-11-03 TW TW105135637A patent/TWI726934B/zh active
-
2019
- 2019-05-13 JP JP2019090693A patent/JP2019147963A/ja active Pending
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5427858A (en) * | 1990-11-30 | 1995-06-27 | Idemitsu Kosan Company Limited | Organic electroluminescence device with a fluorine polymer layer |
CN104470971A (zh) * | 2012-07-19 | 2015-03-25 | 日本化药株式会社 | 能量射线固化型树脂组合物及其固化物 |
CN104822729A (zh) * | 2012-11-28 | 2015-08-05 | 日本化药株式会社 | 树脂组合物及其固化物(2) |
US20150116427A1 (en) * | 2013-10-30 | 2015-04-30 | Canon Kabushiki Kaisha | Sealant for use in ink jet recording heads and ink jet recording head |
WO2015129670A1 (ja) * | 2014-02-27 | 2015-09-03 | 積水化学工業株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンス表示素子封止用硬化性樹脂組成物、有機エレクトロルミネッセンス表示素子封止用硬化性樹脂シート、及び、有機エレクトロルミネッセンス表示素子 |
CN105940767A (zh) * | 2014-05-20 | 2016-09-14 | 积水化学工业株式会社 | 有机电致发光显示元件用密封剂 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2017086144A1 (ja) | 2017-05-26 |
TW201730269A (zh) | 2017-09-01 |
CN107852790B (zh) | 2020-05-12 |
KR20180084633A (ko) | 2018-07-25 |
JPWO2017086144A1 (ja) | 2018-06-07 |
CN107852790A (zh) | 2018-03-27 |
JP2019147963A (ja) | 2019-09-05 |
JP6530767B2 (ja) | 2019-06-12 |
TWI726934B (zh) | 2021-05-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN107109190B (zh) | 电子器件用密封剂及电子器件的制造方法 | |
CN108699216B (zh) | 固化性树脂组合物和有机电致发光显示元件用密封剂 | |
CN106459374B (zh) | 有机电致发光显示元件用密封剂 | |
TWI636090B (zh) | Sealant for organic electroluminescent display elements | |
CN107852790B (zh) | 有机电致发光显示元件用密封剂 | |
WO2015064410A1 (ja) | 有機el表示素子用封止剤 | |
TWI641650B (zh) | Organic electroluminescent display element sealant | |
JP2020024938A (ja) | 硬化性組成物及び有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤 | |
JP6378985B2 (ja) | 有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤 | |
JP6527390B2 (ja) | 有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤 | |
CN108781489B (zh) | 有机电致发光显示元件用密封剂 | |
WO2017078006A1 (ja) | 有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤 | |
CN111567143A (zh) | 电子设备用密封剂及有机el显示元件用密封剂 | |
CN108781491B (zh) | 有机电致发光显示元件用密封剂 | |
KR102679291B1 (ko) | 유기 일렉트로 루미네선스 표시 소자용 밀봉제 | |
CN114365303A (zh) | 有机el显示元件用密封剂套件及有机el显示元件 | |
JPWO2019203180A1 (ja) | 有機el表示素子用封止剤 | |
CN111480392A (zh) | 电子设备用密封剂及有机el显示元件用密封剂 | |
CN111527794B (zh) | 有机el显示元件用密封剂 | |
KR102645231B1 (ko) | 유기 el 표시 소자용 면내 봉지제 및 유기 el 표시 소자용 봉지제 세트 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20200417 |