CN111029143A - 多层陶瓷电子组件 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种多层陶瓷电子组件，所述多层陶瓷电子组件包括：陶瓷主体，包括介电层以及交替地暴露于第一外表面和第二外表面的第一内电极和第二内电极，所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间；以及第一外电极和第二外电极，分别设置在所述陶瓷主体的所述第一外表面和所述第二外表面上以分别连接到所述第一内电极和所述第二内电极。所述陶瓷主体还包括保护层，所述保护层包括保护层虚设电极，所述保护层虚设电极设置在所述第一内电极和所述第二内电极的上部和下部中的至少一个上，并且保护层虚设电极的厚度在大于所述第一内电极和所述第二内电极中的每个的厚度至所述第一内电极和所述第二内电极中的每个的厚度的1.2倍的范围内。
Description
本申请要求于2018年10月10日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0120591号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。
技术领域
本公开涉及一种多层陶瓷电子组件。
背景技术
多层陶瓷电子组件由于其具有小尺寸、实现高电容并且可容易安装而被广泛用作诸如计算机、个人数字助理(PDA)、蜂窝电话等的信息技术(IT)装置的组件。由于多层陶瓷电子组件具有高可靠性和高强度特性，因此多层陶瓷电子组件还被广泛用作电气组件。
由于多层陶瓷电子组件广泛用于电气组件，因此多层陶瓷电子组件的翘曲耐久性和拉伸耐久性变得更重要。
发明内容
本公开的一方面可提供具有改善的翘曲耐久性和/或拉伸耐久性的多层陶瓷电子组件。
根据本公开的一方面，一种多层陶瓷电子组件可包括：陶瓷主体，包括介电层以及交替地暴露于第一外表面和第二外表面的第一内电极和第二内电极，所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间；以及第一外电极和第二外电极，分别设置在所述陶瓷主体的所述第一外表面和所述第二外表面上以分别连接到所述第一内电极和所述第二内电极。所述陶瓷主体还可包括保护层，所述保护层包括保护层虚设电极，所述保护层虚设电极设置在所述第一内电极和所述第二内电极的上部和下部中的至少一个上，并且所述保护层虚设电极的厚度在大于所述第一内电极和所述第二内电极中的每个的厚度至所述第一内电极和所述第二内电极中的每个的厚度的1.2倍的范围内。
根据本公开的另一方面，一种多层陶瓷电子组件可包括：陶瓷主体，包括介电层以及交替地暴露于第一外表面和第二外表面的第一内电极和第二内电极，所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间；以及第一外电极和第二外电极，分别设置在所述陶瓷主体的所述第一外表面和所述第二外表面上以分别连接到所述第一内电极和所述第二内电极。所述陶瓷主体还可包括保护层，所述保护层包括多个保护层虚设电极，所述多个保护层虚设电极设置在所述第一内电极和所述第二内电极的上部和下部中的至少一个上，在所述陶瓷主体的厚度方向上每单位长度堆叠的保护层虚设电极的数量可大于在所述陶瓷主体的厚度方向上每单位长度堆叠的第一内电极和第二内电极的数量，并且所述多个保护层虚设电极中的每个的厚度可在大于0至所述第一内电极和所述第二内电极中的每个的厚度的0.6倍的范围内。
附图说明
通过以下结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征和优点将被更清楚地理解，在附图中：
图1是示出根据本公开的示例性实施例的多层陶瓷电子组件及其安装的透视图；
图2是示出根据本公开的示例性实施例的多层陶瓷电子组件的内电极的形式的透视图；
图3是根据本公开的示例性实施例的具有厚保护层虚设电极的多层陶瓷电子组件的侧视图；以及
图4是根据本公开的示例性实施例的具有薄保护层虚设电极的多层陶瓷电子组件的侧视图。
具体实施方式
在下文中，现将参照附图详细地描述本公开的示例性实施例。
在下文中，将描述根据本公开中的示例性实施例的多层陶瓷电子组件(具体地，多层陶瓷电容器)。然而，根据本公开的多层陶瓷电子组件不限于此。
图1是示出根据本公开的示例性实施例的多层陶瓷电子组件及其安装的透视图。
参照图1，根据本公开的示例性实施例的多层陶瓷电子组件100可包括陶瓷主体110以及第一外电极131和第二外电极132，其中，多层陶瓷电子组件100可被安装在印刷电路板210上的第一电极焊盘221和第二电极焊盘222上以构成其上安装有多层陶瓷电子组件的板200。
陶瓷主体110可利用六面体形成，该六面体具有在长度方向L上的相对的端表面、在宽度方向W上的相对的侧表面以及在厚度方向T上的相对的侧表面。陶瓷主体110可通过在厚度方向T上堆叠多个介电层然后烧结多个介电层形成。陶瓷主体110的形状和尺寸以及堆叠的介电层的数量(一个或更多个)不限于本示例性实施例中所示的陶瓷主体110的形状和尺寸以及堆叠的介电层的数量。
设置在陶瓷主体110中的多个介电层可处于烧结状态，并且相邻的介电层可以彼此成为一体，使得在不使用扫描电子显微镜(SEM)的情况下，相邻的介电层之间的边界不是显而易见的。
例如，陶瓷主体110可具有六面体的八个角部被倒圆的形式。因此，可提高陶瓷主体110的耐久性和可靠性，并且可提高角部处的第一外电极131和第二外电极132的结构可靠性。
介电层可具有根据多层陶瓷电子组件100的电容设计任意改变的厚度，并且可包括诸如钛酸钡(BaTiO3)基粉末或钛酸锶(SrTiO3)基粉末的具有高介电常数的陶瓷粉末。然而，根据本公开的介电层的材料不限于此。另外，根据本公开的目的，可以将各种陶瓷添加剂、有机溶剂、增塑剂、粘合剂、分散剂等添加到陶瓷粉末。
用于形成介电层的陶瓷粉末的平均粒径不受具体限制，并且可进行控制以实现本公开的目的。例如，用于形成介电层的陶瓷粉末的平均粒径可控制为400nm或更小。因此，根据本公开中的示例性实施例的多层陶瓷电子组件100可用作诸如信息技术(IT)组件的需要小型化并且具有高电容的组件。
例如，介电层可通过将包括诸如钛酸钡(BaTiO3)粉末等的粉末的浆料涂敷到载体膜然后进行干燥以制备多个陶瓷片来形成。陶瓷片可通过将陶瓷粉末、粘合剂和溶剂彼此混合以制备浆料并通过刮刀法将浆料制造成厚度为几微米的片状而形成，但不限于此。
第一外电极131和第二外电极132可设置在陶瓷主体110的外表面(例如，在长度方向上的一个表面和另一个表面)上，以分别连接到第一内电极和第二内电极，并且可被构造为将第一内电极121和第二内电极122与板彼此电连接。
例如，第一外电极131和第二外电极132可利用铜(Cu)、钯(Pd)、铂(Pt)、金(Au)、银(Ag)、铅(Pb)等或它们的合金形成。
例如，第一外电极131和第二外电极132可包括：第一电极层和第二电极层，包括Cu或Ni；以及第一镀层和第二镀层，设置在第一电极层和第二电极层上并且包括Ni或Sn。
第一电极层和第二电极层可通过将陶瓷主体110浸入包括金属成分的膏中的方法或者在陶瓷主体110在长度方向L上的至少一个表面上印刷包括导电金属的导电膏的方法形成，并且也可以通过片转印法(sheet transfer method)或焊盘转印法(pad transfermethod)形成。
第一镀层和第二镀层可通过溅射或电沉积形成，但第一镀层和第二镀层不由上述方法限制。
第一外电极131可通过第一焊料230电连接到第一电极焊盘221，并且第二外电极132可通过第二焊料230电连接到第二电极焊盘222。例如，根据回流工艺，第一焊料230和第二焊料230可更紧密地结合到第一外电极131和第二外电极132。
图2是示出根据本公开的示例性实施例的多层陶瓷电子组件的内电极的形式的透视图。
参照图2，陶瓷主体110可包括：第一内电极121和第二内电极122；以及介电层，设置在第一内电极121和第二内电极122之间。
第一内电极121和第二内电极122堆叠成交替地暴露于第一外表面和第二外表面(例如，在长度方向上的一个端表面和另一个端表面)以具有不同的极性，并且介电层介于第一内电极121和第二内电极122之间。
通过印刷包括导电金属的导电膏，第一内电极121和第二内电极122可形成为在介电层的堆叠方向上交替地暴露于陶瓷主体110的在陶瓷主体110的长度方向L上的一个端表面和另一个端表面，并且第一内电极121和第二内电极122可通过设置在第一内电极121和第二内电极122之间的介电层中的每个而彼此电绝缘。
也就是说，第一内电极121和第二内电极122可通过交替地暴露于陶瓷主体110的在陶瓷主体110的长度方向上的相对端表面的部分而分别电连接到形成在陶瓷主体110的在陶瓷主体110的长度方向L上的相对端表面上的第一外电极131和第二外电极132。
例如，第一内电极121和第二内电极122可利用包括40wt％至50wt％的具有0.1μm至0.2μm的平均粒径的导电金属粉末的用于内电极的导电膏形成，但不限于此。
可通过印刷方法等将用于内电极的导电膏涂敷到陶瓷片以形成内电极图案。印刷导电膏的方法可以是丝网印刷方法、凹版印刷方法等，但不限于此。可以堆叠、压制并烧结两百个或三百个其上印刷有内电极图案的陶瓷片以制造陶瓷主体110。
因此，当向第一外电极和第二外电极施加电压时，电荷可累积在彼此面对的第一内电极121和第二内电极122之间。在这种情况下，多层陶瓷电子组件100的电容可以与第一内电极121和第二内电极122彼此叠置的区域的面积成比例。
也就是说，当第一内电极121和第二内电极122彼此叠置的区域的面积显著增加时，即使在具有相同尺寸的电容器中，电容也可以显著增加。
可根据目的来确定第一内电极121和第二内电极122的厚度，并且第一内电极121和第二内电极122的厚度可以是例如0.4μm或更小。另外，第一内电极121和第二内电极122的层数可以是400或更多。因此，多层陶瓷电子组件100可用作诸如信息技术(IT)组件的需要小型化并具有高电容的组件。
由于介电层的厚度对应于第一内电极121和第二内电极122之间的间隔，因此介电层的厚度越小，多层陶瓷电子组件100的电容越大。
形成第一内电极121和第二内电极122的导电膏中包括的导电金属可以是镍(Ni)、铜(Cu)、钯(Pd)、银(Ag)、铅(Pb)或铂(Pt)或者它们的合金。然而，根据本公开的导电金属不限于此。
第一内电极121和第二内电极122之间的间隔越大，陶瓷主体110的耐压特性可改善得越多。
当多层陶瓷电子组件100需要如电气组件的高耐压特性时，多层陶瓷电子组件100可设计成使得介电层的平均厚度是第一内电极121和第二内电极122的平均厚度的两倍大。因此，多层陶瓷电子组件100可具有高耐压特性以用作电气组件。
此外，当陶瓷主体110的宽度超过其厚度的0.5倍时，陶瓷主体110的耐久性(例如，翘曲耐久性)可具有高可靠性。
图3是根据本公开的示例性实施例的具有厚保护层虚设电极的多层陶瓷电子组件的侧视图。
参照图3，第一内电极121和第二内电极122的长度可以是Li，陶瓷主体110的长度可以是(Li+Lm)，并且第一内电极121和第二内电极122彼此叠置的区域的长度可以是Lo。
陶瓷主体110还可包括保护层，保护层设置在第一内电极121和第二内电极122的上部和下部中的至少一个上。因此，陶瓷主体110可提高抵抗外部冲击(翘曲、拉伸等)的耐久性。
当保护层仅设置在第一内电极121和第二内电极122的上部和下部中的一个上时，保护层具有(Lb+Lc)的厚度，并且当保护层设置在第一内电极121和第二内电极122的上部和下部两者上时，保护层具有{2×(Lb+Lc)}的厚度。陶瓷主体110的厚度为{2×(Lb+Lc)+La}。这里，La指的是电容形成区域的厚度，在电容形成区域中第一内电极121和第二内电极122交替地设置并且介电层介于第一内电极121和第二内电极122之间，Lc指的是保护层的外部部分的厚度，在保护层的外部部分中未设置上保护层虚设电极125或下保护层虚设电极126，Lb指的是保护层的内部部分的厚度，在保护层的内部部分中设置有上保护层虚设电极125或下保护层虚设电极126。
保护层可包括设置在第一内电极121和第二内电极122上方的上保护层虚设电极125以及设置在第一内电极121和第二内电极122下方的下保护层虚设电极126中的至少一个。
上保护层虚设电极125和下保护层虚设电极126可包括与第一内电极121和第二内电极122的材料相同的材料，并且可通过同一工艺堆叠，同时具有与第一内电极121和第二内电极122的形状类似的形状，但上保护层虚设电极125和下保护层虚设电极126的形状不限于此。
通常，陶瓷可以是脆性材料，因此当受到强拉应力时可能破裂或破损。
由于包括在上保护层虚设电极125和下保护层虚设电极126中的导电材料具有比普通陶瓷的坚固性高的坚固性，所以包括上保护层虚设电极125和/或下保护层虚设电极126的保护层可进一步提高抵抗外部冲击(弯曲、拉伸等)的耐久性。
与第一内电极121和第二内电极122不同，上保护层虚设电极125和下保护层虚设电极126可设计为重点在于增强陶瓷主体110的耐久性或抑制分层而不对多层陶瓷电子组件的电容有显著贡献。
因此，上保护层虚设电极125和下保护层虚设电极126的厚度可以比第一内电极121和第二内电极122更自由地设计。
上保护层虚设电极125和/或下保护层虚设电极126越厚，抵抗外部冲击(翘曲、拉力等)的强度可以越强。
然而，当上保护层虚设电极125和/或下保护层虚设电极126的厚度太厚时，上保护层虚设电极125和/或下保护层虚设电极126与介电层之间的台阶差以及第一内电极121和第二内电极122之间的台阶差可能进一步增加。如果台阶差超过限制，则可能在陶瓷主体110中引起分层。
下面的表1示出了根据T21和T22相对于T11和T12的比(厚度比)的测量翘曲耐久性的结果和测量分层的结果，其中，T21或T22是上保护层虚设电极125和/或下保护层虚设电极126中的每个的厚度，并且T11和T12分别是第一内电极121和第二内电极122中的每个的厚度以及第一虚设电极123和第二虚设电极124中的每个的厚度。T21和T22可彼此相同，并且T11和T12可彼此相同。这里，堆叠的第一内电极121和第二内电极122的总数是94，并且陶瓷主体110的厚度在所有情况下是相同的。
[表1]
参照表1，根据本公开的实施例的多层陶瓷电子组件包括上保护层虚设电极125和/或下保护层虚设电极126，上保护层虚设电极125和/或下保护层虚设电极126的厚度T21和T22分别在大于第一内电极121和第二内电极122的厚度T11至第一内电极121和第二内电极122的厚度T11的1.2倍的范围内，从而抑制陶瓷主体110中的分层，同时具有对于外部冲击(翘曲、拉伸等)的强的强度。
上保护层虚设电极125和/或下保护层虚设电极126的厚度越大，堆叠的上保护层虚设电极125和/或下保护层虚设电极126的数量越少，使得不增加陶瓷主体110的实际尺寸。
也就是说，在厚度方向上每单位长度堆叠的上保护层虚设电极125和/或下保护层虚设电极126的数量可小于在厚度方向上每单位长度堆叠的第一内电极121和第二内电极122的数量。
另一方面，参照图3，陶瓷主体110还可包括第一虚设电极123和第二虚设电极124，第一虚设电极123和第二虚设电极124分别在长度方向上与第一内电极121和第二内电极122彼此分开。第一虚设电极123和第二虚设电极124可分别设置在与第一内电极121和第二内电极122相同的水平面上，并且可分别电连接到第二外电极132和第一外电极131。在长度方向上的第一内电极121与第一虚设电极123之间的间隔距离和第二内电极122与第二虚设电极124之间的间隔距离可以是Lg。第一虚设电极123和第二虚设电极124的长度可以是Ld，并且可以比第一外电极131和第二外电极132在长度方向上的延伸长度Le长。
当在厚度方向上观察时，上保护层虚设电极125和/或下保护层虚设电极126的至少一部分可以与第一虚设电极123和第二虚设电极124叠置。
因此，可抑制由于第一内电极121和第二内电极122之间的台阶差而导致的分层。
上保护层虚设电极125的连接到第二外电极132的部分可以与第一内电极121和第一虚设电极123之间的空间叠置。
下保护层虚设电极126的连接到第一外电极131的部分可以与第二内电极122和第二虚设电极124之间的空间叠置。
因此，陶瓷主体110基于长度方向的导电材料的分布可更加平衡，使得陶瓷主体110可具有更稳定的抵抗外部冲击(翘曲、拉伸等)的强度。
上保护层虚设电极125和/或下保护层虚设电极126的厚度T21和T22可分别在大于第一虚设电极123和第二虚设电极124的厚度T12至第一虚设电极123和第二虚设电极124的厚度T12的1.2倍的范围内。
因此，根据本公开的示例性实施例的多层陶瓷电子组件可抑制陶瓷主体110中的分层，同时具有抵抗外部冲击(翘曲、拉伸等)的强的强度。
图4是根据本公开的示例性实施例的具有薄保护层虚设电极的多层陶瓷电子组件的侧视图。
参照图4，上保护层虚设电极125和/或下保护层虚设电极126的厚度T23和T24可小于第一内电极121和第二内电极122的厚度T11以及第一虚设电极123和第二虚设电极124的厚度T12。
因此，在厚度方向上每单位长度堆叠的上保护层虚设电极125和/或下保护层虚设电极126的数量可大于在厚度方向上每单位长度的堆叠的第一内电极121和第二内电极122的数量。
因此，上保护层虚设电极125和/或下保护层虚设电极126可具有抵抗外部冲击(翘曲、拉力等)的更强的强度。
下面的表2示出了根据T23和T24相对于T11和T12的比(厚度比)的测量翘曲耐久性的结果和测量分层的结果，其中，T23或T24是上保护层虚设电极125和/或下保护层虚设电极126中的每个的厚度，并且T11和T12分别是第一内电极121和第二内电极122中的每个的厚度以及第一虚设电极123和第二虚设电极124中的每个的厚度。T23和T24可彼此相同，并且T11和T12可彼此相同。这里，堆叠的第一内电极121和第二内电极122的总数是94，并且陶瓷主体110的厚度在所有情况下是相同的。
[表2]
参照表2，根据本公开的实施例的多层陶瓷电子组件包括上保护层虚设电极125和/或下保护层虚设电极126，上保护层虚设电极125和/或下保护层虚设电极126的厚度T23和T24分别在大于0至第一内电极121和第二内电极122的厚度T11的0.6倍的范围内，由此抑制陶瓷主体110中的分层，同时具有对于外部冲击(翘曲、拉伸等)的强的强度。
多个上保护层虚设电极125或多个下保护层虚设电极126的从最上层到最下层的体积比(例如，T23×(堆叠的保护层虚设电极的数量)/Lb)可大于第一内电极121和第二内电极122中从最上层到最下层的第一内电极和第二内电极的体积比(例如，T11×(堆叠的内电极的数量)/La)。
因此，保护层的导电材料的比例高于设置第一内电极121和第二内电极122的区域中的导电材料的比例，使得多层陶瓷电子组件可具有相对更强的强度。
例如，当上保护层虚设电极125和/或下保护层虚设电极126的厚度T23和T24分别在第一内电极121和第二内电极122的厚度T11的0.4倍至0.6倍的范围内时，多层陶瓷电子组件可具有强的强度而不过度增加堆叠的上保护层虚设电极125和/或下保护层虚设电极126的数量。
这里，上保护层虚设电极125和/或下保护层虚设电极126可具有厚度T23和T24，T23和T24分别在第一虚设电极123和第二虚设电极124的厚度T12的0.4倍至0.6倍的范围内。
如上所述，根据本公开中的实施例，多层陶瓷电子组件可具有进一步改善的翘曲耐久性和/或拉伸耐久性并且抑制分层的发生，而不显著增加体积。
虽然以上已经示出并描述了示例性实施例，但是对于本领域技术人员而言将显而易见的是，在不脱离由所附权利要求限定的本发明的范围的情况下，可进行修改和变型。
Claims (10)
1.一种多层陶瓷电子组件，包括：
陶瓷主体，包括介电层以及交替地暴露于第一外表面和第二外表面的第一内电极和第二内电极，且所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间；以及
第一外电极和第二外电极，分别设置在所述陶瓷主体的所述第一外表面和所述第二外表面上以分别连接到所述第一内电极和所述第二内电极，
其中，所述陶瓷主体还包括保护层，所述保护层包括保护层虚设电极，所述保护层虚设电极设置在所述第一内电极和所述第二内电极的上部和下部中的至少一个上，并且
所述保护层虚设电极的厚度在大于所述第一内电极和所述第二内电极中的每个的厚度至所述第一内电极和所述第二内电极中的每个的厚度的1.2倍的范围内。
2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，堆叠的保护层虚设电极的数量是多个，并且
在所述陶瓷主体的厚度方向上每单位长度堆叠的保护层虚设电极的数量小于在所述厚度方向上每单位长度堆叠的第一内电极和第二内电极的数量。
3.根据权利要求2所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述陶瓷主体还包括第一虚设电极和第二虚设电极，所述第一虚设电极和所述第二虚设电极分别在长度方向上与所述第一内电极和所述第二内电极彼此分开，并且
当在所述厚度方向上观察时，所述保护层虚设电极的至少部分与所述第一虚设电极和所述第二虚设电极叠置。
4.根据权利要求3所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述保护层虚设电极包括：上保护层虚设电极，设置在所述第一内电极和所述第二内电极上方；以及下保护层虚设电极，设置在所述第一内电极和所述第二内电极下方，
所述上保护层虚设电极和所述下保护层虚设电极中的一者连接到所述第二外电极，并且当在所述陶瓷主体的所述厚度方向上观察时，所述上保护层虚设电极和所述下保护层虚设电极中的所述一者与所述第一内电极和所述第一虚设电极之间的空间叠置，并且
所述上保护层虚设电极和所述下保护层虚设电极中的另一者连接到所述第一外电极，并且当在所述陶瓷主体的所述厚度方向上观察时，所述上保护层虚设电极和所述下保护层虚设电极中的所述另一者与所述第二内电极和所述第二虚设电极之间的空间叠置。
5.根据权利要求3所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述保护层虚设电极中的每个的厚度在大于所述第一虚设电极和所述第二虚设电极中的每个的厚度至所述第一虚设电极和所述第二虚设电极中的每个的厚度的1.2倍的范围内。
6.一种多层陶瓷电子组件，包括：
陶瓷主体，包括介电层以及交替地暴露于第一外表面和第二外表面的第一内电极和第二内电极，且所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间；以及
第一外电极和第二外电极，分别设置在所述陶瓷主体的所述第一外表面和所述第二外表面上以分别连接到所述第一内电极和所述第二内电极，
其中，所述陶瓷主体还包括保护层，所述保护层包括多个保护层虚设电极，所述多个保护层虚设电极设置在所述第一内电极和所述第二内电极的上部和下部中的至少一个上，
在所述陶瓷主体的厚度方向上每单位长度堆叠的保护层虚设电极的数量大于在所述厚度方向上每单位长度堆叠的第一内电极和第二内电极的数量，并且
所述多个保护层虚设电极中的每个的厚度在大于0至所述第一内电极和所述第二内电极中的每个的厚度的0.6倍的范围内。
7.根据权利要求6所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述陶瓷主体还包括第一虚设电极和第二虚设电极，所述第一虚设电极和所述第二虚设电极分别在长度方向上与所述第一内电极和所述第二内电极彼此分开，并且
当在所述厚度方向上观察时，所述多个保护层虚设电极的至少部分与所述第一虚设电极和所述第二虚设电极叠置。
8.根据权利要求7所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述多个保护层虚设电极包括：多个上保护层虚设电极，设置在所述第一内电极和所述第二内电极上方；以及多个下保护层虚设电极，设置在所述第一内电极和所述第二内电极下方，
所述多个上保护层虚设电极和所述多个下保护层虚设电极中的一者连接到所述第二外电极，并且当在所述陶瓷主体的所述厚度方向上观察时，所述多个上保护层虚设电极和所述多个下保护层虚设电极中的所述一者与所述第一内电极和所述第一虚设电极之间的空间叠置，并且
所述多个上保护层虚设电极和所述多个下保护层虚设电极中的另一者连接到所述第一外电极，并且当在所述陶瓷主体的所述厚度方向上观察时，所述多个上保护层虚设电极和所述多个下保护层虚设电极中的所述另一者与所述第二内电极和所述第二虚设电极之间的空间叠置。
9.根据权利要求8所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述多个上保护层虚设电极或所述多个下保护层虚设电极的从最上层到最下层的体积比大于所述第一内电极和所述第二内电极中从最上层到最下层的所述第一内电极和所述第二内电极的体积比。
10.根据权利要求8所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述多个保护层虚设电极中的每个的厚度大于等于所述第一内电极和所述第二内电极中的每个的厚度的0.4倍且小于等于所述第一内电极和所述第二内电极中的每个的厚度的0.6倍，并且大于等于所述第一虚设电极和所述第二虚设电极中的每个的厚度的0.4倍且小于等于所述第一虚设电极和所述第二虚设电极中的每个的厚度的0.6倍。
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