CN111063542B - 多层陶瓷电子组件和多层陶瓷电子组件中包括的中介件 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种多层陶瓷电子组件和多层陶瓷电子组件中包括的中介件。所述多层陶瓷电子组件包括：陶瓷主体，包括介电层以及第一内电极和第二内电极；第一外电极和第二外电极，设置在陶瓷主体的第一外表面和第二外表面上；以及中介件，包括绝缘主体以及第一端子电极和第二端子电极。(B1+B2)/2大于或等于10微米(μm)且小于C/2，C大于(B1+B2)且小于或等于80μm，其中，B1为第一端子电极和第二端子电极中的每个的设置在绝缘主体的上方的上部的厚度，B2为第一端子电极和第二端子电极中的每个的设置在绝缘主体的下方的下部的厚度，C为中介件的厚度。

Description

多层陶瓷电子组件和多层陶瓷电子组件中包括的中介件
本申请要求于2018年10月17日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0123954号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。
技术领域
本公开涉及一种多层陶瓷电子组件和多层陶瓷电子组件中包括的中介件。
背景技术
由于多层陶瓷电子组件的诸如紧凑性、高电容和易于安装的优点，多层陶瓷电子组件广泛地用作计算机、PDA、移动电话等的信息技术(IT)组件。此外，由于多层陶瓷电子组件的高的可靠性和高的强度特性，多层陶瓷电子组件广泛地用作电气组件。
多层陶瓷电子组件可由于内部的压电效应而导致声学噪声。这样的声学噪声可传递到板，从而导致能够被人们感知的噪声并且导致邻近的传感器发生故障。
近年来，由于多层陶瓷电子组件已用在可穿戴电子装置或超小型电子装置中，因此还需要考虑减薄的结构。
发明内容
本公开的一方面在于提供一种降低声学噪声的多层陶瓷电子组件以及该多层陶瓷电子组件中包括的中介件。
根据本公开的一方面，一种多层陶瓷电子组件包括：陶瓷主体，包括介电层以及层叠并交替地暴露到所述陶瓷主体的第一外表面和第二外表面的第一内电极和第二内电极，且所述介电层介于所述第一内电极与所述第二内电极之间；第一外电极和第二外电极，设置在所述陶瓷主体的所述第一外表面和所述第二外表面上以分别连接到所述第一内电极和所述第二内电极；以及中介件，包括绝缘主体以及第一端子电极和第二端子电极，所述绝缘主体设置在所述陶瓷主体的下方，所述第一端子电极具有设置在所述绝缘主体与所述第一外电极之间的上部以及设置在所述绝缘主体的下表面上的下部，所述第二端子电极具有设置在所述绝缘主体与所述第二外电极之间的上部以及设置在所述绝缘主体的下表面上的下部。(B1+B2)/2大于或等于10微米(μm)且小于C/2，并且C大于(B1+B2)且小于或等于80μm，其中，B1为所述第一端子电极和所述第二端子电极中的每个的设置在所述绝缘主体的上方的上部的厚度，B2为所述第一端子电极和所述第二端子电极中的每个的设置在所述绝缘主体的下方的下部的厚度，C为所述中介件的厚度。
根据本公开的一方面，一种中介件包括：绝缘主体；第一上电极和第二上电极，设置在所述绝缘主体的上侧；以及第一下电极和第二下电极，设置在所述绝缘主体的下表面上。B为(B1+B2)/2，并且B大于或等于10微米(μm)且小于或等于20μm，A大于或等于15μm且小于或等于60μm，其中，A为所述绝缘主体的厚度，B1为所述第一上电极和所述第二上电极中的每个的厚度，B2为所述第一下电极和所述第二下电极中的每个的厚度。
根据本公开的一方面，一种多层陶瓷电子组件包括：陶瓷主体，包括介电层以及层叠并交替地暴露到所述陶瓷主体的第一外表面和第二外表面的第一内电极和第二内电极，且所述介电层介于所述第一内电极与所述第二内电极之间；第一外电极和第二外电极，设置在所述陶瓷主体的所述第一外表面和所述第二外表面上以分别连接到所述第一内电极和所述第二内电极；以及中介件，包括绝缘主体以及第一端子电极和第二端子电极，所述绝缘主体设置在所述陶瓷主体的下方，所述第一端子电极具有设置在所述绝缘主体与所述第一外电极之间的上部以及设置在所述绝缘主体的下表面上的下部，所述第二端子电极具有设置在所述绝缘主体与所述第二外电极之间的上部以及设置在所述绝缘主体的下表面上的下部。A大于或等于(100μm-4.5B)且小于或等于(100μm-3.5B)，其中，A为所述绝缘主体的厚度，B是所述第一端子电极和所述第二端子电极中的每个的所述上部与所述第一端子电极和所述第二端子电极中的每个的所述下部的平均厚度。
附图说明
通过下面结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征和优点将被更加清楚地理解，在附图中：
图1A是根据本公开中的示例性实施例的多层陶瓷电子组件的透视图；
图1B是示出根据本公开中的示例性实施例的多层陶瓷电子组件的端子电极的变型结构的透视图；
图2是示出根据本公开中的示例性实施例的多层陶瓷电子组件的陶瓷主体的内部结构的透视图；
图3A是根据本公开中的示例性实施例的多层陶瓷电子组件的侧视图；
图3B是示出根据本公开中的示例性实施例的多层陶瓷电子组件的尺寸的截面图；以及
图4A至图4C是示出根据本公开中的示例性实施例的多层陶瓷电子组件中包括的中介件的各种形状的平面图。
具体实施方式
在下文中，将如下参照附图描述本公开的实施例。然而，本公开可按照许多不同的形式实现，并且不应被解释为局限于在此阐述的实施例。更确切地说，提供这些实施例以使得本公开将是彻底的和完整的，并且将本发明的范围充分地传达给本领域的技术人员。
在附图中，为了清楚起见，可夸大元件的形状和尺寸，并且将始终使用相同的参考标号指示相同或相似的元件。
此外，在整个说明书中，除非明确地进行相反的描述，否则词语“包括”以及诸如“包括”的变型将被理解为隐含包括陈述的元件但不排除任意其他元件。
将定义六面体陶瓷主体的尺寸以清楚地描述本发明的实施例。在整个附图中示出的L、W和T分别指的是长度方向、宽度方向和厚度方向。这里，厚度方向可与层叠介电层的方向相同。
在下文中，将描述根据本公开中的示例性实施例的多层陶瓷电子组件。详细地，将描述多层陶瓷电容器。然而，本公开不限于此。
图1A是根据本公开中的示例性实施例的多层陶瓷电子组件的透视图，图1B是示出根据本公开中的示例性实施例的多层陶瓷电子组件的端子电极的变型结构的透视图。图2是示出根据本公开中的示例性实施例的多层陶瓷电子组件的陶瓷主体的内部结构的透视图。图3A是根据本公开中的示例性实施例的多层陶瓷电子组件的侧视图。
参照图1A和图3A，根据示例性实施例的多层陶瓷电子组件100包括多层陶瓷电容器。多层陶瓷电容器包括陶瓷主体110以及第一外电极131和第二外电极132。
陶瓷主体110可利用六面体形成，该六面体具有在长度方向L上的两个侧表面、在宽度方向W上的两个侧表面以及在厚度方向T上的两个侧表面。陶瓷主体110可通过在厚度方向T上层叠多个介电层111、然后烧结该多个介电层111来形成。陶瓷主体110的形状和尺寸以及层叠的介电层111的数量(一个或更多个)不限于示例性实施例中示出的示例的形状、尺寸和数量。
设置在陶瓷主体110中的多个介电层111可处于烧结状态，并且相邻的介电层111可彼此一体化，以使得它们之间的边界在不使用扫描电子显微镜(SEM)的情况下不容易明显。
例如，陶瓷主体110可具有八个角部呈圆形形状的六面体形状。因此，可提高陶瓷主体110的耐久性和可靠性，并且可提高第一外电极131和第二外电极132在角部处的结构可靠性。
介电层111的厚度可根据多层陶瓷电子组件100的电容设计进行任意改变，介电层111可包含诸如钛酸钡(BaTiO3)基粉末颗粒或钛酸锶(SrTiO3)基粉末颗粒的具有高的介电常数的陶瓷粉末颗粒。然而，介电层111的材料不限于此。此外，根据本公开的目的，可向陶瓷粉末颗粒添加各种陶瓷添加剂、有机溶剂、塑化剂、粘合剂、分散剂等。
用于形成介电层111的陶瓷粉末的平均粒径不受限制，并且可被控制以实现本公开的目的。例如，平均粒径可被控制为400纳米(nm)或更小。因此，根据示例性实施例的多层陶瓷电子组件100可用作如在IT组件的情况下高度需要小型化和高电容的组件。
例如，介电层111可通过将包含诸如钛酸钡(BaTiO3)基粉末的粉末颗粒的浆料涂敷到载体膜并干燥该涂敷的浆料以制备多个陶瓷片来形成。陶瓷片可通过混合陶瓷粉末颗粒、粘合剂和溶剂以制备浆料并通过刮刀方法将制备的浆料制造为具有几微米(μm)的厚度的片形状来制造，但陶瓷片的制造方法不限于此。
第一外电极131和第二外电极132可设置在陶瓷主体110的第一外表面和第二外表面(例如，在长度方向上的一个外表面和另一外表面)上，以分别连接到第一内电极和第二内电极。此外，第一外电极131和第二外电极132可被构造为将第一内电极和第二内电极电连接到板。
例如，第一外电极131和第二外电极132可利用铜(Cu)、钯(Pd)、铂(Pt)、金(Au)、银(Ag)和铅(Pb)中的一种或它们的合金形成。
例如，第一外电极131可包括第一电极层和第一镀层，第一电极层包含铜(Cu)或镍(Ni)，第一镀层设置在第一电极层上并包含镍(Ni)和锡(Sn)，第二外电极132可包括第二电极层和第二镀层，第二电极层包含铜(Cu)或镍(Ni)，第二镀层设置在第二电极层上并包含镍(Ni)和锡(Sn)。
第一电极层和第二电极层可通过将陶瓷主体110浸渍在包含金属成分的膏体中形成，或者在陶瓷主体110的在厚度方向T上的至少一个表面上印刷包含导电金属的导电膏形成。可选地，第一电极层和第二电极层可通过片转印方法或焊盘转印方法形成。
第一镀层和第二镀层可通过溅射方法或电沉积方法形成，但其形成方法不限于此。
参照图2，陶瓷主体110包括第一内电极121和第二内电极122以及多个介电层。
第一内电极121和第二内电极122交替地层叠，且介电层设置在第一内电极121与第二内电极122之间，并且第一内电极121和第二内电极122暴露到陶瓷主体110的第一外表面和第二外表面(例如，陶瓷主体110的在长度方向上的一个外表面和另一外表面)并具有彼此不同的极性。
第一内电极121和第二内电极122可形成在介电层的层叠方向上，并交替地暴露到陶瓷主体110的在陶瓷主体110的长度方向L上的一个外表面和另一外表面，并且可利用其上印刷有包含导电金属的导电膏形成。第一内电极121和第二内电极122可通过介于它们之间的介电层而彼此电绝缘。
例如，第一内电极121和第二内电极122可通过交替地暴露到陶瓷主体110的在陶瓷主体110的长度方向L上的两个外表面的部分而分别电连接到设置于陶瓷主体110的在陶瓷主体110的长度方向L上的两个外表面上的第一外电极131和第二外电极132。
例如，第一内电极121和第二内电极122通过用于内电极的导电膏形成，该导电膏具有平均粒径为0.1μm至0.2μm的导电金属粉末颗粒并基于导电膏的总重量包含40wt％至50wt％的导电金属粉末颗粒，但其导电膏不限于此。
用于内电极的导电膏可通过印刷方法等涂敷到陶瓷片，以形成内电极图案。印刷导电膏的方法可以是丝网印刷法、凹版印刷法等，但不限于此。可层叠、压制并烧结其上印刷有内电极图案的两百或三百个陶瓷片以制造陶瓷主体110。
因此，当电压施加到彼此相对的第一外电极131和第二外电极132时，电荷在第一内电极121与第二内电极122之间累积。在这种情况下，多层陶瓷电子组件100的电容与第一内电极121和第二内电极122彼此叠置的区域的面积成比例。
例如，当第一内电极121和第二内电极122的叠置面积显著增大时，具有相同尺寸的电容器的电容可显著增大。
第一内电极121和第二内电极122的厚度可根据其用途来确定。例如，第一内电极121和第二内电极122的厚度中的每个可以是0.4μm或更小。此外，层叠的第一内电极121和第二内电极122的数量可以是400个或更多个。因此，多层陶瓷电子组件100可用作要求紧凑和高电容的IT组件。
由于介电层的厚度对应于第一内电极121与第二内电极122之间的距离，因此多层陶瓷电子组件100的电容可随着介电层的厚度减小而增大。
第一内电极121和第二内电极122可利用镍(Ni)、铜(Cu)、钯(Pd)、银(Ag)、铅(Pb)和铂(Pt)中的一种或它们的合金形成，但其材料不限于此。
陶瓷主体110的耐受电压特性可随着第一内电极121与第二内电极122之间的距离增大而提高。
在多层陶瓷电子组件100被要求具有像电气组件的耐受电压特性那样高的耐受电压特性的情况下，多层陶瓷电子组件100可按照介电层的平均厚度可超过第一内电极121和第二内电极122的平均厚度的两倍这样的方式来设计。因此，多层陶瓷电子组件100可具有高的耐受电压特性以被用作电气组件。
当陶瓷主体110的宽度超过陶瓷主体110的厚度的0.5倍时，陶瓷主体110的耐久性(例如，弯曲强度)可具有提高的可靠性。
参照图1A，根据示例性实施例的多层陶瓷电子组件可包括中介件200a，并且还可包括板300以及设置在板300与中介件200a之间的第一电极焊盘321和第二电极焊盘322。板300可包括基础构件310。参照图1B，根据示例性实施例的多层陶瓷电子组件可包括中介件200b，并且还可包括板300以及设置在板300与中介件200b之间的第一电极焊盘321和第二电极焊盘322。板300可包括基础构件310。
中介件200a和200b中的每个可包括绝缘主体210以及第一端子电极221和第二端子电极222，并且可使可在陶瓷主体110中产生的声学噪声减弱，另一方面，抑制向中介件200a和200b中相应的一个的下方的板300传递声学噪声。因此，可降低声学噪声。
绝缘主体210设置在陶瓷主体110的下方。例如，绝缘主体210可使用与如同印刷电路板(PCB)的绝缘层的材料相同的材料形成，并且可实现为具有与氧化铝同样高的杨氏模量，以有效地降低陶瓷主体110的声学噪声。
第一端子电极221的一部分可设置在第一外电极131与绝缘主体210之间，第二端子电极222的一部分可设置在第二外电极132与绝缘主体210之间。第一端子电极221的另一部分和第二端子电极222的另一部分可设置在绝缘主体210的下表面上。
参照图1B，第一端子电极221和第二端子电极222中的每个可设计为单个的端子电极。例如，第一端子电极221和第二端子电极222可另外包括侧部以分别覆盖绝缘主体210的在长度方向上的一侧和另一侧并且将第一端子电极221和第二端子电极222的相应的上部和下部彼此连接。
参照图1A，第一端子电极221可包括第一上电极221a和第一下电极221b，第一上电极221a设置在第一外电极131与绝缘主体210之间，第一下电极221b设置在绝缘主体210的下方并电连接到第一上电极221a，第二端子电极222可包括第二上电极222a和第二下电极222b，第二上电极222a设置在第二外电极132与绝缘主体210之间，第二下电极222b设置在绝缘主体210的下方并电连接到第二上电极222a。
绝缘主体210的在长度方向上的一侧和另一侧可不被第一端子电极221和第二端子电极222覆盖，但不限于此。例如，第一上电极221a和第一下电极221b可通过绝缘主体210的在长度方向上的一侧彼此连接，第二上电极222a和第二下电极222b可通过绝缘主体210的在长度方向上的另一侧彼此连接。
参照图3A，根据示例性实施例的多层陶瓷电子组件还可包括：第一焊料141，具有设置在第一上电极221a与第一外电极131之间的至少一部分；以及第二焊料142，具有设置在第二上电极222a与第二外电极132之间的至少一部分。
多层陶瓷电子组件可通过设置在绝缘主体210的在长度方向上的一侧和另一侧的安装焊料来安装。安装焊料可用作陶瓷主体110中产生的声学噪声传送到板所沿的路径。
在第一焊料141的至少一部分和第二焊料142的至少一部分设置在外电极与上电极之间的情况下，陶瓷主体110中产生的声学噪声还可进一步集中于中介件上。因此，可进一步降低声学噪声。
图3B是示出根据本公开中的示例性实施例的多层陶瓷电子组件的尺寸的截面图。
参照图3B，第一外电极131和第二外电极132中的每个可具有下部厚度D1和长度方向厚度D2。第一端子电极221和第二端子电极222中的每个可具有上部厚度B1和下部厚度B2。(B1+B2)/2可定义为B。
绝缘主体210可包括通常的绝缘材料，第一端子电极221和第二端子电极222可包括与上述第一外电极131和第二外电极132的材料相同的材料。通常的绝缘材料可具有比第一外电极131和第二外电极132的杨氏模量低的杨氏模量。
随着中介件200a和200b的杨氏模量增大，中介件200a和200b可进一步降低陶瓷主体110的声学噪声。
因此，根据示例性实施例的多层陶瓷电子组件可包括具有相对大的上部厚度B1和/或相对大的下部厚度B2的第一端子电极221和第二端子电极222，并可包括具有相对小的厚度A的绝缘主体210或具有相对小的厚度C的中介件200a和200b。
更具体地，当端子电极221和222中的每个的设置在绝缘主体210的上方的上部的厚度为B1、端子电极221和222中的每个的设置在绝缘主体210的下方的下部的厚度为B2、中介件200a和200b中的每个的厚度为C且绝缘主体210的厚度为A时，(B1+B2)/2可大于或等于10μm且小于C/2，C可大于B1+B2且小于或等于80μm，并且A可以为60μm或更小。
因此，中介件200a和200b的有效杨氏模量可增大，并且陶瓷主体110的声学噪声可被降低。
例如，当(B1+B2)/2为B时，B可大于或等于10μm且小于或等于20μm，C可大于或等于55μm且小于或等于80μm，A可大于或等于15μm且小于或等于60μm。
当绝缘主体210的厚度A减小太多或者中介件200a和200b中的每个的厚度C减小太多时，中介件200a和200b的强度可能降低。根据本实施例，可防止为了降低声学噪声而降低中介件200a和200b的强度。
虽然第一端子电极221和第二端子电极222的上部厚度B1和下部厚度B2较大，但多层陶瓷电子组件的总厚度E可不大。此外，可容易地实现多层陶瓷电子组件的减薄和/或小型化。
因此，基于表(1)、表(2)和表(3)，使第一端子电极221和第二端子电极222的上部厚度B1和下部厚度B2以及绝缘主体210的厚度A最优化，使得根据示例性实施例的多层陶瓷电子组件可进一步降低声学噪声。绝缘主体210包含最多的环氧树脂，第一端子电极221和第二端子电极222包含最多的铜(Cu)。例如，绝缘主体210主要包含环氧树脂，第一端子电极221和第二端子电极222主要包含铜(Cu)。
表(1)示出了当上电极厚度B1和下电极厚度B2的平均厚度B为10μm时根据绝缘主体的厚度A和中介件的厚度C的声学噪声AN。
[表1]
A(μm) AN(dB) C(μm) 备注
40 37.8 60 A＝100μm-(60/10)×B
50 31.3 70 A＝100μm-(50/10)×B
55 24.9 75 A＝100μm-(45/10)×B
60 24.1 80 A＝100μm-(40/10)×B
70 32.5 90 A＝100μm-(30/10)×B
80 37.6 100 A＝100μm-(20/10)×B
表(2)示出了当上电极厚度B1和下电极厚度B2的平均厚度B为15μm时根据绝缘主体的厚度A和中介件的厚度C的声学噪声AN。
[表2]
Figure BDA0002002077940000091
Figure BDA0002002077940000101
表(3)示出了当上电极厚度B1和下电极厚度B2的平均厚度B为20μm时根据绝缘主体的厚度A和中介件的厚度C的声学噪声AN。
[表3]
A(μm) AN(dB) C(μm) 备注
10 27.9 50 A＝100μm-(90/20)×B
15 21.7 55 A＝100μm-(85/20)×B
20 19.4 60 A＝100μm-(80/20)×B
30 23.5 70 A＝100μm-(70/20)×B
40 28.5 80 A＝100μm-(60/20)×B
60 35.1 100 A＝100μm-(40/20)×B
参照表(1)，当B为10μm时，声学噪声AN可在A为60μm的情况下被最显著地降低。
参照表(2)，当B为15μm时，声学噪声AN可在A为40μm的情况下被最显著地降低。
参照表(3)，当B为20μm时，声学噪声AN可在A为20μm的情况下被最显著地降低。
例如，当B大于或等于10μm且小于或等于20μm时，声学噪声AN的最佳点分布趋势可表示为随着B减小/增大5μm，A增大/减小20μm。
因此，在最佳点分布趋势中，(4×B+A)可以是恒定的。
在最佳点分布趋势中，由于当B为零(0)时A可以为约100μm，因此恒量可以为约100μm。
因此，最佳点分布趋势可类似于(4×B+A)＝100μm。B的系数可稍小于或稍大于4。
例如，当B大于或等于10μm且小于或等于20μm时，A可大于或等于(100μm-4.5B)且小于或等于(100μm-3.5B)。因此，声学噪声AN可显著降低。
参照表(1)和表(2)，当B为10μm并且A为小于(100μm-4.5B)的50μm时，相比当A为(100μm-4.5B)的55μm时，声学噪声可更显著地增大。当B为15μm并且A为大于(100μm-4B)的50μm时，相比当A为(100μm-4B)的40μm时，声学噪声可更显著地增大。
因此，当B满足大于或等于10μm且小于或等于15μm并且A满足大于或等于(100μm-4.5B)且小于或等于(100μm-4B)时，根据示例性实施例的多层陶瓷电子组件和中介件可显著降低声学噪声AN，并且使总厚度E减小。
参照表(2)和表(3)，当B为15μm且A为小于(100μm-13B/3)的30μm时，相比当A为(100μm-13B/3)的35μm时，声学噪声可增大更显著。当B为20μm且A为大于(100μm-3.5B)的40μm时，相比当A为(100μm-3.5B)的30μm时，声学噪声AN可增大更显著。
因此，当B满足大于或等于15μm且小于或等于20μm并且A满足大于或等于(100μm-13B/3)且小于或等于(100μm-3.5B)时，根据示例性实施例的多层陶瓷电子组件和中介件可显著降低声学噪声AN，并使总厚度E减小。
参照表(1)、表(2)和表(3)，当B大于或等于A的六分之一(1/6)且小于或等于A的三分之四(4/3)时，根据示例性实施例的多层陶瓷电子组件和中介件可显著降低声学噪声AN，并使总厚度E减小。
参照表(1)、表(2)和表(3)，当A大于或等于中介件的厚度C的十一分之三(3/11)且小于或等于C的十五分之十一(11/15)时，根据示例性实施例的多层陶瓷电子组件和中介件可显著降低声学噪声AN，并使总厚度E减小。
根据设计，第一端子电极221和第二端子电极222的比绝缘主体210高的一侧的厚度B1和比绝缘主体210低的一侧的厚度B2的平均值(B1+B2)/2可大于第一外电极131和第二外电极132中的每个的比陶瓷主体110低的一侧的厚度D1。
陶瓷主体110中产生的声学噪声可通过第一外电极131和第二外电极132的下部分别传递到第一端子电极221和第二端子电极222。
在这种情况下，由于第一端子电极221和第二端子电极222的厚度大于第一外电极131和第二外电极132的厚度，因此第一端子电极221和第二端子电极222可用作从第一外电极131和第二外电极132的视角来看相对高的刚性结构。
因此，中介件200a和200b可通过有效地使用高的杨氏模量的第一端子电极221和第二端子电极222来显著地减弱声学噪声。
结果，根据示例性实施例的多层陶瓷电子组件可增大中介件200a和200b的有效杨氏模量，以显著地降低陶瓷主体110的声学噪声。
参照图3B，根据示例性实施例的多层陶瓷电子组件的总厚度E可以是多层陶瓷电容器的总厚度T、中介件的厚度C以及多层陶瓷电容器与中介件之间的焊料的厚度的总和，但可根据设计进行改变。
图4A至图4C是示出根据本公开中的示例性实施例的多层陶瓷电子组件中包括的中介件的各种形状的平面图。
参照图4A至图4C，根据示例性实施例的多层陶瓷电子组件中包括的中介件200c还可包括第一过孔211a和第二过孔212a，第一过孔211a形成为将第一上电极和第一下电极彼此电连接，第二过孔212a形成为将第二上电极和第二下电极彼此电连接，根据示例性实施例的多层陶瓷电子组件中包括的中介件200d还可包括第一过孔211b和第二过孔212b，第一过孔211b形成为将第一上电极和第一下电极彼此电连接，第二过孔212b形成为将第二上电极和第二下电极彼此电连接，根据示例性实施例的多层陶瓷电子组件中包括的中介件200e还可包括第一过孔211c和第二过孔212c，第一过孔211c形成为将第一上电极和第一下电极彼此电连接，第二过孔212c形成为将第二上电极和第二下电极彼此电连接。也就是说，第一过孔211a、211b和211c以及第二过孔212a、212b和212c可穿过绝缘主体210。
参照图4A，第一过孔211a和第二过孔212a可以以圆形通孔的形式设置在绝缘主体210中。
参照图4B，第一过孔211b和第二过孔212b可以以半圆形的形式设置在绝缘主体210的在长度方向上的一端和另一端上。
参照图4C，第一过孔211c和第二过孔212c可以以象限的形式设置在绝缘主体210的角部处。
如上所述，根据示例性实施例的多层陶瓷电子组件和多层陶瓷电子组件中包括的中介件可降低声学噪声，并可根据设计容易被小型化和/或被减薄。
虽然以上已示出并描述了示例性实施例，但对本领域的技术人员而言将明显的是，在不脱离本发明的由所附权利要求限定的范围的情况下，可做出修改和变型。

Claims (17)

1.一种多层陶瓷电子组件，包括：
陶瓷主体，包括介电层以及层叠并交替地暴露到所述陶瓷主体的第一外表面和第二外表面的第一内电极和第二内电极，且所述介电层介于所述第一内电极与所述第二内电极之间；
第一外电极和第二外电极，设置在所述陶瓷主体的所述第一外表面和所述第二外表面上以分别连接到所述第一内电极和所述第二内电极；
中介件，包括绝缘主体以及第一端子电极和第二端子电极，所述绝缘主体设置在所述陶瓷主体的下方，所述第一端子电极具有设置在所述绝缘主体与所述第一外电极之间的上部以及设置在所述绝缘主体的下表面上的下部，所述第二端子电极具有设置在所述绝缘主体与所述第二外电极之间的上部以及设置在所述绝缘主体的下表面上的下部；以及
焊料，具有设置在所述第一端子电极的所述上部与所述第一外电极之间和所述第二端子电极的所述上部与所述第二外电极之间的至少一部分，其中，在所述第一端子电极和所述第二端子电极中的每个的所述上部以及所述第一端子电极和所述第二端子电极中的每个的所述下部之中，所述焊料仅与所述第一端子电极和所述第二端子电极中的每个的所述上部接触，
其中，B为(B1+B2)/2，B大于或等于10μm且小于或等于20μm，C大于或等于55μm且小于或等于80μm，其中，B1为所述第一端子电极和所述第二端子电极中的每个的所述上部的厚度，B2为所述第一端子电极和所述第二端子电极中的每个的所述下部的厚度，C为所述中介件的厚度，并且
其中，A大于或等于(100μm-4.5B)且小于或等于(100μm-3.5B)，其中，A为所述绝缘主体的厚度。
2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，B大于或等于10μm且小于或等于15μm，并且
A大于或等于(100μm-4.5B)且小于或等于(100μm-4B)。
3.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，B大于或等于15μm且小于或等于20μm，并且
A大于或等于(100μm-13B/3)且小于或等于(100μm-3.5B)。
4.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述上部和所述下部通过连接部或通过过孔彼此连接，所述连接部位于所述绝缘主体的侧表面上，所述过孔穿过所述绝缘主体。
5.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述绝缘主体主要包含环氧树脂，
所述上部主要包含铜，并且
所述下部主要包含铜。
6.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，B大于所述第一外电极和所述第二外电极中的每个的设置在所述陶瓷主体的下方的下部的厚度。
7.一种多层陶瓷电子组件，包括：
陶瓷主体，包括介电层以及层叠并交替地暴露到所述陶瓷主体的第一外表面和第二外表面的第一内电极和第二内电极，且所述介电层介于所述第一内电极与所述第二内电极之间；
第一外电极和第二外电极，设置在所述陶瓷主体的所述第一外表面和所述第二外表面上以分别连接到所述第一内电极和所述第二内电极；
中介件，包括绝缘主体、设置在所述绝缘主体的上侧的第一上电极和第二上电极以及设置在所述绝缘主体的下表面上的第一下电极和第二下电极；以及
板，包括基础构件以及设置在所述基础构件上的第一电极焊盘和第二电极焊盘，所述第一电极焊盘和所述第二电极焊盘分别与所述第一下电极和所述第二下电极接触连接，所述中介件设置为用于减小传递到所述板而被感知为噪声的声学噪声，
其中，B为(B1+B2)/2，并且B大于或等于10μm且小于或等于20μm，C大于或等于55μm且小于或等于80μm，A大于或等于15μm且小于或等于60μm，并且A大于或等于(100μm-4.5B)且小于或等于(100μm-3.5B)，其中，A为所述绝缘主体的厚度，B1为所述第一上电极和所述第二上电极中的每个的厚度，B2为所述第一下电极和所述第二下电极中的每个的厚度，C为所述中介件的厚度。
8.根据权利要求7所述的多层陶瓷电子组件，其中，B满足小于或等于15μm，A满足大于或等于(100μm-4.5B)且小于或等于(100μm-4B)。
9.根据权利要求7所述的多层陶瓷电子组件，其中，B满足大于或等于15μm且小于等于20μm，A满足大于或等于(100μm-13B/3)且小于或等于(100μm-3.5B)。
10.根据权利要求7所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述绝缘主体主要包含环氧树脂，
所述第一上电极和所述第二上电极主要包含铜，并且
所述第一下电极和所述第二下电极主要包含铜。
11.根据权利要求7所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述第一上电极和所述第一下电极通过第一连接部或通过第一过孔彼此连接，所述第一连接部位于所述绝缘主体的一个侧表面上，所述第一过孔穿过所述绝缘主体，并且
所述第二上电极和所述第二下电极通过第二连接部或通过第二过孔彼此连接，所述第二连接部位于所述绝缘主体的另一侧表面上，所述第二过孔穿过所述绝缘主体。
12.一种多层陶瓷电子组件，包括：
陶瓷主体，包括介电层以及层叠并交替地暴露到所述陶瓷主体的第一外表面和第二外表面的第一内电极和第二内电极，且所述介电层介于所述第一内电极与所述第二内电极之间；
第一外电极和第二外电极，设置在所述陶瓷主体的所述第一外表面和所述第二外表面上以分别连接到所述第一内电极和所述第二内电极；
中介件，包括绝缘主体以及第一端子电极和第二端子电极，所述绝缘主体设置在所述陶瓷主体的下方，所述第一端子电极具有设置在所述绝缘主体与所述第一外电极之间的上部以及设置在所述绝缘主体的下表面上的下部，所述第二端子电极具有设置在所述绝缘主体与所述第二外电极之间的上部以及设置在所述绝缘主体的下表面上的下部；以及
焊料，具有设置在所述第一端子电极的所述上部与所述第一外电极之间和所述第二端子电极的所述上部与所述第二外电极之间的至少一部分，其中，在所述第一端子电极和所述第二端子电极中的每个的所述上部以及所述第一端子电极和所述第二端子电极中的每个的所述下部之中，所述焊料仅与所述第一端子电极和所述第二端子电极中的每个的所述上部接触，
其中，A大于或等于(100μm-4.5B)且小于或等于(100μm-3.5B)，其中，A为所述绝缘主体的厚度，B是所述第一端子电极和所述第二端子电极中的每个的所述上部与所述第一端子电极和所述第二端子电极中的每个的所述下部的平均厚度。
13.根据权利要求12所述的多层陶瓷电子组件，其中，B大于或等于10μm且小于或等于15μm，并且
A大于或等于(100μm-4.5B)且小于或等于(100μm-4B)。
14.根据权利要求12所述的多层陶瓷电子组件，其中，B大于或等于15μm且小于或等于20μm，并且
A大于或等于(100μm-13B/3)且小于或等于(100μm-3.5B)。
15.根据权利要求12所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述上部和所述下部通过连接部或通过过孔彼此连接，所述连接部位于所述陶瓷主体的侧表面上，所述过孔穿过所述绝缘主体。
16.根据权利要求12所述的多层陶瓷电子组件，其中，B大于所述第一外电极和所述第二外电极中的每个的设置在所述陶瓷主体的下方的下部的厚度。
17.根据权利要求12所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述绝缘主体主要包含环氧树脂，
所述上部和所述下部主要包含铜。
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