CN111019534A - 一种ffc线材用的抗孔洞聚酯热熔胶膜及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种FFC线材用的抗孔洞聚酯热熔胶膜，依次包括绝缘层、预涂层和粘结层，所述粘结层由以下组分制成：30～65份饱和聚酯树脂A、10～36份饱和聚酯树脂B、10～30份阻燃剂、1～11份流平剂A、1～5份流平剂B、5～12份填充剂和1～11份固化剂。本发明还公开了上述FFC线材用的抗孔洞聚酯热熔胶膜的制备方法。本发明所述的一种FFC用抗孔洞聚酯热熔胶膜具有良好的防溢胶和抗孔洞效果，避免孔洞导致的FFC线材导通不良的问题；并且具有较强的附着力，与金属导体压合后，窗口位置导体根部的溢胶量低于0.2mm，咬合连接器在85℃环境下胶水不会溢到导体表面。

Description

一种FFC线材用的抗孔洞聚酯热熔胶膜及其制备方法
技术领域
本发明涉及电子器材领域，尤其涉及一种FFC线材用的抗孔洞聚酯热熔胶膜及其制备方法。
背景技术
柔性扁平电缆(FFC，英文全称是：Flexible Flat Cable)是一种用PET绝缘材料和极薄的镀锡扁平铜线通过高科技自动化设备生产线压合而成的新型数据线缆，具有柔软、随意弯曲折叠、厚度薄、体积小、连接简单、拆卸方便、易解决电磁屏蔽等优点。现有的FFC绝缘膜结构为三层结构分别为PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯化学式：(COC6H4COOCH2CH2O)n)薄膜层、预涂油墨层及常规热熔胶层。其利用PET薄膜在涂布设备上与常规的扁平FFC排线用热熔胶一体成型。
现有的热熔胶膜应用在车用FFC线材上容易出现溢胶问题。由于常规热塑性热熔胶膜受温度的影响，热熔胶会逐渐下沉，导致热熔胶溢到导体表面，导致导体与连接器绝缘。现有技术中，为了减缓生产过程中线材溢胶的不良问题，一般会在热熔胶中加入防溢胶的物料。
但加入了防溢胶物料后，热熔胶含有了少量不溶性填充剂的颗粒，导致热熔胶整体偏硬，表面张力过高，流动性变差。所以在压合的过程中，热熔胶无法完全填充铜线与补强板之间缝隙，导致产生孔洞的问题。并且，由于热熔胶含有少量不溶的防溢胶物料的颗粒，热熔胶的表面张力不均匀，固化过程中容易产生气泡式的孔洞。
由于存在孔洞，在FFC线材镀金的过程中，镀金液将渗透进孔洞中，并使孔洞镀上金属，使FFC线材成品在导通的过程中容易出现短路和FFC线材在窗口位置的导线导通不良的问题。
发明内容
本发明的目的在于提出一种FFC线材用的抗孔洞聚酯热熔胶膜及其制备方法，以解决上述问题。
为达此目的，本发明采用以下技术方案：
一种抗孔洞聚酯热熔胶，包括以下重量份数的组分：
Figure BDA0002334127520000021
其中，所述饱和聚酯树脂A的玻璃化温度为0～80℃，软化点为40～140℃，分子量为42000～92000，羟值为2～6mgKOH/g，所述饱和树脂B的玻璃化温度为2～36℃，软化点为40～80℃，分子量22000～62000，羟值为2～5mgKOH/g；
所述阻燃剂包括溴系阻燃剂、磷系阻燃剂、氮系阻燃剂、金属氢氧化合物类阻燃剂、金属氧化物阻燃剂和金属硼化物阻燃剂中的一种或多种。
所述的抗孔洞聚酯热熔胶中，所述流平剂A为氟碳化合物类流平剂，所述流平剂B为长链树脂型流平剂，所述流平剂A与所述流平剂B的质量比为3～5：1～2。
所述的抗孔洞聚酯热熔胶中，所述固化剂包括芳香族异氰酸酯、脂肪族异氰酸酯、室温反应型异氰酸酯和封闭型异氰酸酯；
所述室温反应型异氰酸酯包括甲苯二异氰酸酯(TDI)、甲苯二异氰酸酯(TDI)二聚体、甲苯二异氰酸酯(TDI)三聚体、2,4-二苯基甲烷二异氰酸酯(MDI)、2,4-二苯基甲烷二异氰酸酯(MDI)二聚体、2,4-二苯基甲烷二异氰酸酯(MDI)三聚体、六亚甲基二异氰酸酯(HDI)、六亚甲基二异氰酸酯(HDI)二聚体、六亚甲基二异氰酸酯(HDI)三聚体、异佛尔酮二异氰酸酯(IPDI)、异佛尔酮二异氰酸酯(IPDI)二聚体、异佛尔酮二异氰酸酯(IPDI)三聚体、苯二亚甲基二异氰酸(XDI)、苯二亚甲基二异氰酸(XDI)二聚体和苯二亚甲基二异氰酸(XDI)三聚体中的一种或多种；所述封闭型异氰酸酯为苯酚或聚醚二元醇与上述所述室温反应型异氰酸酯合成的封闭型异氰酸酯。
所述的抗孔洞聚酯热熔胶中，所述溴系阻燃剂包括多溴二苯醚类、三溴苯酚类、溴代邻苯二甲酸酐类、溴代双酚A类、溴代醇类、溴代高聚物和其他溴系阻燃剂中的一种或多种，所述其他溴系阻燃剂包括五溴甲苯、六溴环十二烷、十溴二苯乙烷和二溴苯基缩水甘油醚乙基溴代阻燃剂单体中的一种或多种；
所述磷系阻燃剂包括无机磷类阻燃剂和有机磷类阻燃剂中的一种或多种；所述无机磷类阻燃剂包括红磷和聚磷酸铵中的一种或多种；所述有机磷类阻燃剂包括磷酸脂类化合物和磷杂环化合物；所述磷酸酯类化合物包括磷酸三苯酯、磷酸乙苯基苯基酯、磷酸叔丁基苯二基酯、四芳基亚芳基双磷酸酯、间苯二酚磷酸酯和四苯基双酚A-二磷酸酯中的一种或多种，所述磷杂环化合物包括单环磷杂环化合物、磷螺环化合物和笼型磷化合物中的一种或多种；
所述氮系阻燃剂包括三聚氰胺、氰尿酸、三聚氰胺的衍生物、双氰胺、尿素和尿素的衍生物中的一种或多种；所述三聚氰胺的衍生物包括三聚氰胺多聚磷酸盐、三聚氰胺磷酸盐和三聚氰胺氰尿酸盐中的一种或多种；
所述金属氢氧化合物类阻燃剂包括氢氧化铝和氢氧化镁中的一种或多种；所述金属氧化物阻燃剂包括三氧化二锑、氧化锑、氧化铁和氧化锡中的一种或多种；所述金属硼化物阻燃剂包括硼酸锌和硼酸钡中的一种或多种。
所述的抗孔洞聚酯热熔胶中，填充剂包括疏水性气硅、半疏水性气硅、亲水性气硅、钛白粉和滑石粉中的一种或多种。
一种FFC线材用的抗孔洞聚酯热熔胶膜，包括绝缘层、预涂层和粘结层，所述预涂层涂附于所述绝缘层的上表面，所述粘结层涂附于所述预涂层的上表面，所述绝缘层由绝缘材料制备，所述预涂层由结晶型高分子量聚酯树脂制备，所述粘结层由上述的抗孔洞聚酯热熔胶制成。
所述FFC线材用的抗孔洞聚酯热熔胶膜中，所述绝缘层的厚度为12～100μm；所述预涂层的厚度为1～2μm；所述粘结层的厚度为25～50μm。
一种制备上述FFC线材用的抗孔洞聚酯热熔胶膜的制备方法，所述制备方法包括：
乳化：启动乳化机，将搅拌速度调至200r/min，将饱和聚酯树脂A和饱和聚酯树脂B按照配比加入到乳化机中，再将搅拌速度调至400～800r/min，乳化时间为30～110min，得到混合树脂液；
第一次分散：将混合树脂液置于分散机中，并按照配比将填充剂和阻燃剂加入分散机中均匀分散，得到粉体液；
研磨：将粉体液投入研磨机中研磨两次，每次研磨时间为20～80min，研磨温度为20～35℃，得到聚酯热熔胶；
第二次分散：将聚酯热熔胶再次加入到分散机中，一边按照配比加入流平剂，一边边分散；
第三次分散：向步骤S004中的聚酯热熔胶中按照配比加入固化剂，边分散边添加，固化湿度为30～70％，得到抗孔洞聚酯热熔胶；
涂布：在已预先涂布完绝缘层和预涂层的基材上，按厚度要求涂布抗孔洞聚酯热熔胶，涂布后置于烘箱中干燥，干燥后得到所述FFC线材用的抗孔洞聚酯热熔胶膜。
所述的FFC线材用的抗孔洞聚酯热熔胶膜的制备方法中，所述乳化步骤中的乳化温度为25～40℃，乳化湿度为30～50％，所述涂布步骤中，所述FFC线材用的抗孔洞聚酯热熔胶的烘箱温度为140±10℃。
所述的FFC线材用的抗孔洞聚酯热熔胶膜的制备方法中，在所述第二次分散步骤中，分散速度为400～800r/min，分散时间为10～40min，在所述第三次分散步骤中，分散速度为400～800r/min，分散时间为10～40min。
有益效果：
本发明制备的抗孔洞聚酯热熔胶的附着性强，耐候性能好，高耐热性的同时又具有良好流动性。
由抗孔洞聚酯热熔胶制成FFC线材用的抗孔洞聚酯热熔胶膜与金属导体压合后，窗口位置导体根部的溢胶量低于0.2mm，咬合连接器在85℃环境下胶水不会溢到导体表面，具有良好的防溢胶效果；同时，由于抗孔洞聚酯热熔胶具有良好的流动性，能够填满金属导体与补强板之间的缝隙，不会形成孔洞，避免孔洞导致的FFC线材导通不良的问题。
具体实施方式
下面通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。
本发明提供了一种抗孔洞聚酯热熔胶，包括以下重量份数的组分：
Figure BDA0002334127520000051
Figure BDA0002334127520000061
其中，所述饱和聚酯树脂A的玻璃化温度为0～80℃，软化点为40～140℃，分子量为42000～92000，羟值为2～6mgKOH/g，所述饱和树脂B的玻璃化温度为2～36℃，软化点为40～80℃，分子量22000～62000，羟值为2～5mgKOH/g；
所述阻燃剂包括溴系阻燃剂、磷系阻燃剂、氮系阻燃剂、金属氢氧化合物类阻燃剂、金属氧化物阻燃剂和金属硼化物阻燃剂中的一种或多种。
现有的热熔胶膜应用在车用FFC线材上容易出现溢胶问题。由于常规热塑性热熔胶膜受温度的影响，热熔胶会逐渐下沉，导致热熔胶溢到导体表面，导致导体与连接器绝缘。
为了减缓生产过程中线材溢胶的不良问题，现有技术中，一般会在热熔胶中加入防溢胶的物料。但由于加入了防溢胶物料，热熔胶中含有了少量不溶性填充剂的颗粒，导致热熔胶整体偏硬，表面张力过高，流动性变差。所以在压合的过程中，热熔胶无法完全填充到铜线与补强板之间形成的直角中，产生孔洞；并且，由于热熔胶含有少量不溶性填充剂的颗粒，热熔胶的表面张力不均匀，固化过程中容易产生气泡式的孔洞。
在FFC线材镀金的过程中，由于孔洞的存在，镀金液将渗透进孔洞中，并使孔洞镀上金属，使FFC线材成品在导通的过程中容易出现短路和FFC线材在窗口位置的导线脱PIN的问题。
为此，本发明选取了饱和聚酯树脂A和饱和聚酯树脂B作为主体成分，解决FFC线材为了达到防溢胶的目的，而产生的孔洞的问题。饱和聚酯树脂A和饱和聚酯树脂B的质量比为3：1～7：4。所述饱和聚酯树脂A过多则使得热熔胶的流动性过大，硬度下降，容易出现溢胶的问题，过少会使得热熔胶的附着力偏低和耐热性不足，且无法起到增强热熔胶流动性的作用；若所述饱和聚酯树脂B过多则使得热熔胶的流动性降低，硬度过大，过少则使得热熔胶的耐热性低，无法达到FFC线材的耐热要求。
进一步地，所述流平剂A为氟碳化合物类流平剂，所述流平剂B为长链树脂型流平剂，所述流平剂A与所述流平剂B的质量比为3～5：1～2。
所述流平剂A属于氟碳化合物类流平剂，流平剂A可以为氟改性丙烯酸，具有基材润湿性良好，防缩孔能力强，但是存在价格昂贵、稳定泡沫和影响层间附着力的倾向的问题，单独使用不仅价格昂贵，热熔胶还容易在压合时产生气泡型的孔洞。
所述流平剂B属于丙烯酸类流平剂，流平剂B是线型树脂聚合物，可以为丙烯酸树脂、脲醛树脂或三聚氰胺甲醛树脂，具有流平性强，不影响层间附着力，仅轻微降低涂料的表面张力，能够平衡漆膜表面张力差异，但也存在基材润湿性差，不能消除缩孔的问题，单独使用流平剂B会导致热熔胶及由其制成的热熔胶膜的润湿性变差，附着力直线下降。
流平剂A和流平剂B需要配合使用，才能够获得最佳效果，单独使用无法达到防止溢胶的同时达到抗孔洞的技术效果。在较佳实施例中，所述流平剂A与所述流平剂B的质量比为3～5：1～2，所述抗孔洞聚酯热熔胶的抗孔洞效果最好，同时不会降低。
优选地，所述固化剂包括芳香族异氰酸酯、脂肪族异氰酸酯、室温反应型异氰酸酯和封闭型异氰酸酯；
所述室温反应型异氰酸酯包括甲苯二异氰酸酯(TDI)、甲苯二异氰酸酯(TDI)二聚体、甲苯二异氰酸酯(TDI)三聚体、2,4-二苯基甲烷二异氰酸酯(MDI)、2,4-二苯基甲烷二异氰酸酯(MDI)二聚体、2,4-二苯基甲烷二异氰酸酯(MDI)三聚体、六亚甲基二异氰酸酯(HDI)、六亚甲基二异氰酸酯(HDI)二聚体、六亚甲基二异氰酸酯(HDI)三聚体、异佛尔酮二异氰酸酯(IPDI)、异佛尔酮二异氰酸酯(IPDI)二聚体、异佛尔酮二异氰酸酯(IPDI)三聚体、苯二亚甲基二异氰酸(XDI)、苯二亚甲基二异氰酸(XDI)二聚体和苯二亚甲基二异氰酸(XDI)三聚体中的一种或多种；所述封闭型异氰酸酯为苯酚或聚醚二元醇与上述所述室温反应型异氰酸酯合成的封闭型异氰酸酯。
在实施过程中，使用流平剂A和流平剂B后，热熔胶的硬度和耐热性下降，为了达到FFC线材的生产需求，需要加入固化剂到饱和聚酯树脂A和饱和聚酯树脂B进行固化，提高热熔胶的硬度和耐热性。
在具体实施例中，所述溴系阻燃剂包括多溴二苯醚类、三溴苯酚类、溴代邻苯二甲酸酐类、溴代双酚A类、溴代醇类、溴代高聚物和其他溴系阻燃剂中的一种或多种，所述其他溴系阻燃剂包括五溴甲苯、六溴环十二烷、十溴二苯乙烷和二溴苯基缩水甘油醚乙基溴代阻燃剂单体中的一种或多种；
所述磷系阻燃剂包括无机磷类阻燃剂和有机磷类阻燃剂中的一种或多种；所述无机磷类阻燃剂包括红磷和聚磷酸铵中的一种或多种；所述有机磷类阻燃剂包括磷酸脂类化合物和磷杂环化合物；所述磷酸酯类化合物包括磷酸三苯酯、磷酸乙苯基苯基酯、磷酸叔丁基苯二基酯、四芳基亚芳基双磷酸酯、间苯二酚磷酸酯和四苯基双酚A-二磷酸酯中的一种或多种，所述磷杂环化合物包括单环磷杂环化合物、磷螺环化合物和笼型磷化合物中的一种或多种；
所述氮系阻燃剂包括三聚氰胺、氰尿酸、三聚氰胺的衍生物、双氰胺、尿素和尿素的衍生物中的一种或多种；所述三聚氰胺的衍生物包括三聚氰胺多聚磷酸盐、三聚氰胺磷酸盐和三聚氰胺氰尿酸盐中的一种或多种；
所述金属氢氧化合物类阻燃剂包括氢氧化铝和氢氧化镁中的一种或多种；所述金属氧化物阻燃剂包括三氧化二锑、氧化锑、氧化铁和氧化锡中的一种或多种；所述金属硼化物阻燃剂包括硼酸锌和硼酸钡中的一种或多种。
所述抗孔洞聚酯热熔胶用于FFC线材，因此，在热熔胶生产过程中加入阻燃剂，可使FFC排线带有阻燃效果。
具体地，填充剂包括疏水性气硅、半疏水性气硅、亲水性气硅、钛白粉和滑石粉中的一种或多种。填充剂除了具有填充作用，减少生产成本的作用外，个别组分还有额外功能：疏水性气硅的表面连接不水解的甲基基团而呈疏水性；而半疏水性气硅表面连接有亲水基团和非半桶水基团，具有极性和非极性基团，为中性；亲水性气硅具有亲水性；滑石粉带能提高热熔胶及由其制成的FFC线材的绝缘性和耐火性，对于FFC线材有保护作用；钛白粉的遮盖力，加入后能提高热熔胶的遮盖性能。
本发明还提供了一种FFC线材用的抗孔洞聚酯热熔胶膜，包括绝缘层、预涂层和粘结层，所述预涂层涂附于所述绝缘层的上表面，所述粘结层涂附于所述预涂层的上表面，所述绝缘层由绝缘材料制备，所述预涂层由结晶型高分子量聚酯树脂制备，所述粘结层由上述的抗孔洞聚酯热熔胶制成。
所述绝缘层和所述预涂层为现有工艺，所述结晶型高分子量聚酯树脂在市场上常见，并且可以从采购得到，此处不作限定；预涂层能有效提供中间连接面，为绝缘层和粘结层之间提供连接点，其对绝缘层和粘结层的相容性能好，使其两层都能与绝缘层和粘结层紧密附着，不会脱离，提高附着的稳定性。
具体地，所述绝缘层的厚度为12～100μm；所述预涂层的厚度为1～2μm；所述粘结层的厚度为25～50μm。绝缘层、预涂层和粘结层的厚度影响FFC线材的性能，当绝缘层的厚度为12～100μm，预涂层的厚度为1～2μm，所述粘结层的厚度为25～50μm时，绝缘层、预涂层和粘结层之间的紧密结合，使用时，不易脱离，附着的稳定性强。
一种用于制备上述的FFC线材用的抗孔洞聚酯热熔胶膜的方法，所述制备方法包括：
乳化：启动乳化机，将搅拌速度调至200r/min，将饱和聚酯树脂A和饱和聚酯树脂B按照配比加入到乳化机中，再将搅拌速度调至400～800r/min，乳化时间为30～110min，得到混合树脂液；
第一次分散：将混合树脂液置于分散机中，并按照配比将填充剂和阻燃剂加入分散机中均匀分散，得到粉体液；
研磨：将粉体液投入研磨机中研磨两次，每次研磨时间为20～80min，研磨温度为20～35℃，得到聚酯热熔胶；
第二次分散：将聚酯热熔胶再次加入到分散机中，一边按照配比加入流平剂，一边边分散；
第三次分散：向步骤S004中的聚酯热熔胶中按照配比加入固化剂，边分散边添加，固化湿度为30～70％，得到抗孔洞聚酯热熔胶；
涂布：在已预先涂布完绝缘层和预涂层的基材上，按厚度要求涂布抗孔洞聚酯热熔胶，涂布后置于烘箱中干燥，干燥后得到所述FFC线材用的抗孔洞聚酯热熔胶膜。
在实际使用的过程中，进行步骤S005的第三次分散后，即加入固化剂后，应该在8小时内的进行步骤S006的涂布，否则，超过8小时后，抗孔洞聚酯热熔胶的各项指标开始衰减，导致由其制备的FFC线材用的抗孔洞聚酯热熔胶膜的性能下降。
因此，由步骤S003研磨后得到的聚酯热熔胶可根据实际生产需要，进行密封保存，而且保存温度应控制在20～30℃，存放区域环境的湿度控制在30～50％。当需要使用抗孔洞聚酯热熔胶进行涂布时，才将抗孔洞聚酯热熔胶与流平剂和固化剂混合，以保证FFC线材用的抗孔洞聚酯热熔胶具有良好的防孔洞和防溢胶效果。
进一步地，所述乳化步骤中的乳化温度为25～40℃，乳化湿度为30～50％，所述涂布步骤中，所述FFC线材用的抗孔洞聚酯热熔胶的烘箱温度为140±10℃。在乳化过程中，当乳化温度为25～40℃，乳化湿度为30～50％时，饱和聚酯树脂A和饱和聚酯树脂B乳化效果最好；涂布后，需要将抗孔洞聚酯热熔胶置于温度为140±10℃的环境干燥，避免干燥速度过快，FFC线材用的抗孔洞聚酯热熔胶未完全润湿铜线及补强板，导致形成孔洞。
更进一步地，在所述第二次分散步骤中，分散速度为400～800r/min，分散时间为10～40min，在所述第三次分散步骤中，分散速度为400～800r/min，分散时间为10～40min。
在第二次分散和第三次分散的步骤中，当分散速度为400～800r/min，分散时间为10～40min时，分散效果最好，避免流平剂A、流平剂B和固化剂分散不均匀，导致FFC线材用的抗孔洞聚酯热熔胶的表面张力和黏度不平均，进而导致孔洞的形成。
实施例1～6的各组分及其质量份数如表1所示：
表1
Figure BDA0002334127520000121
饱和聚酯树脂A和饱和聚酯树脂B为市场上常见并且可以采购得到的原料，但由于原料细分的种类很多，市场上玻璃化温度为0～80℃，软化点为40～140℃，分子量为42000～92000，羟值为2～6mgKOH/g的饱和聚酯树脂，和玻璃化温度为2～36℃，软化点为40～80℃，分子量22000～62000，羟值为2～5mgKOH/g的饱和聚酯树脂可实现本发明所述的抗孔洞聚酯热熔胶。
其中，实施例1～5采用的饱和聚酯树脂A的玻璃化温度为80℃，软化点为140℃，分子量为65000，羟值为3mgKOH/g；饱和聚酯树脂B的玻璃化温度为2℃，软化点为40℃，分子量26000，羟值为3mgKOH/g。
实施例6和实施例7采用的饱和聚酯树脂A的玻璃化温度为0℃，软化点为40℃，分子量为42000，羟值为2mgKOH/g；饱和聚酯树脂B的玻璃化温度为36℃，软化点为80℃，分子量62000，羟值为5mgKOH/g。
实施例1、实施例2和实施例3使用的阻燃剂为三聚氰胺，填充剂为亲水性气硅，固化剂为六亚甲基二异氰酸酯(HDI)三聚体。
实施例4使用的阻燃剂为氢氧化镁，填充剂为疏水性气硅，固化剂为2,4-二苯基甲烷二异氰酸酯(MDI)三聚体。
实施例5使用的使用的阻燃剂为三氧化二锑，填充剂为滑石粉气硅，固化剂为异佛尔酮二异氰酸酯(IPDI)三聚体。
实施例6使用的阻燃剂为六溴环十二烷，填充剂为半疏水性气硅，固化剂为2,4-二苯基甲烷二异氰酸酯(MDI)。
实施例7使用的阻燃剂为四芳基亚芳基双磷酸酯，填充剂为亲水性气硅，固化剂为二亚甲基二异氰酸(XDI)二聚体。
实施例1～7使用的流平剂A为氟改性丙烯酸，流平剂B为丙烯酸树脂。
所述实施例1根据以下步骤制备：
启动乳化机，将搅拌速度调至200r/min，将饱和聚酯树脂A和饱和聚酯树脂B按照配比加入到乳化机中，再将搅拌速度调至400r/min，乳化温度为40℃，乳化湿度为30％，乳化时间为30min，得到混合树脂液；
第一次分散：将混合树脂液置于分散机中，并按照配比将填充剂和阻燃剂加入分散机中均匀分散，分散速度为400r/min，分散时间为40min，得到粉体液；
研磨：将粉体液投入研磨机中研磨两次，每次研磨时间为20min，研磨温度为20℃，得到聚酯热熔胶；
第二次分散：将聚酯热熔胶再次加入到分散机中，一边按照配比加入流平剂，一边边分散，分散速度为400r/min，分散时间为40min；
第三次分散：向第二次分散后的聚酯热熔胶中按照配比加入固化剂，边分散边添加，分散速度为400r/min，分散时间为40min，固化湿度为30％，得到抗孔洞聚酯热熔胶。
涂布：在已预先涂布完绝缘层和预涂层的基材上，按厚度要求涂布抗孔洞聚酯热熔胶，所述绝缘层的厚度为100μm；所述预涂层的厚度为1μm；所述粘结层的厚度为25μm，涂布后置于150℃的烘箱中干燥，干燥后得到如实施例3所述FFC线材用的抗孔洞聚酯热熔胶膜。
所述实施例2、实施例3、实施例6和实施例7根据以下步骤制备：
启动乳化机，将搅拌速度调至200r/min，将饱和聚酯树脂A和饱和聚酯树脂B按照配比加入到乳化机中，再将搅拌速度调至600r/min，乳化温度为30℃，乳化湿度为40％，乳化时间为30min，得到混合树脂液；
第一次分散：将混合树脂液置于分散机中，并按照配比将填充剂和阻燃剂加入分散机中均匀分散，分散速度为600r/min，分散时间为30min，得到粉体液；
研磨：将粉体液投入研磨机中研磨两次，每次研磨时间为60min，研磨温度为30℃，得到聚酯热熔胶；
第二次分散：将聚酯热熔胶再次加入到分散机中，一边按照配比加入流平剂，一边边分散，分散速度为600r/min，分散时间为30min；
第三次分散：向第二次分散后的聚酯热熔胶中按照配比加入固化剂，边分散边添加，分散速度为600r/min，分散时间为30min，固化湿度为50％，得到抗孔洞聚酯热熔胶；
涂布：在已预先涂布完绝缘层和预涂层的基材上，按厚度要求涂布抗孔洞聚酯热熔胶，所述绝缘层的厚度为50μm；所述预涂层的厚度为2μm；所述粘结层的厚度为30μm，涂布后置于140℃的烘箱中干燥，干燥后得到如实施例2、实施例3、实施例6和实施例7所述FFC线材用的抗孔洞聚酯热熔胶膜。
所述实施例4和实施例5根据以下步骤制备：
启动乳化机，将搅拌速度调至200r/min，将饱和聚酯树脂A和饱和聚酯树脂B按照配比加入到乳化机中，再将搅拌速度调至800r/min，乳化温度为25℃，乳化湿度为50％，乳化时间为110min，得到混合树脂液；
第一次分散：将混合树脂液置于分散机中，并按照配比将填充剂和阻燃剂加入分散机中均匀分散，分散速度为800r/min，分散时间为10min，得到粉体液；
研磨：将粉体液投入研磨机中研磨两次，每次研磨时间为80min，研磨温度为35℃，得到聚酯热熔胶；
第二次分散：将聚酯热熔胶再次加入到分散机中，一边按照配比加入流平剂，一边边分散，分散速度为800r/min，分散时间为10min；
第三次分散：向第二次分散后的聚酯热熔胶中按照配比加入固化剂，边分散边添加，分散速度为800r/min，分散时间为10min，固化湿度为70％，得到的抗孔洞聚酯热熔胶。
涂布：在已预先涂布完绝缘层和预涂层的基材上，按厚度要求涂布抗孔洞聚酯热熔胶，所述绝缘层的厚度为12μm；所述预涂层的厚度为2μm；所述粘结层的厚度为50μm，涂布后置于140℃的烘箱中干燥，干燥后得到如实施例4和实施例5所述FFC线材用的抗孔洞聚酯热熔胶膜。
将实施例1～7抗孔洞聚酯热熔胶膜应用在FFC线材上，以热熔胶膜包裹于金属导体，利用FFC设备按公知的FFC制备方法制备出FFC线材，此处提供简单的方法：在导体两边放卷热熔胶膜，中间通过导辊排布好金属导体，通过两个热压轮滚压成型。
对制备的FFC线材进行性能测试，测试方法如下：
(1)外观情况：目测接着剂层涂布于绝缘薄膜层表面后，接着剂层面有无气泡、针孔、颗粒，即为合格。
(2)背粘情况：用已经把粘结剂层涂布在PET面的成品胶膜的粘结剂层面平整的贴合在PET的非电晕面上，样板的规格为50mm×200mm，在此样板上面平整的放置5kg的砝码，在50℃的烘箱内放置48小时后测试样板的剥离力，拉力机的剥离速度50mm/min，剥离值小于0.2N/5cm，即为合格。
(3)粘导体情况：在175～190℃的温度条件下压合厚度0.035mm宽度0.3mm的扁线导体。压成FFC线材后，用拉力机在FFC线材窗口位置测试单根导体的附着力，剥离速度300mm/min，合格标准为附着力大于20g/0.3mm。
(4)导体根部溢胶量情况：在175～190℃的温度条件下使用本发明的抗孔洞聚酯热熔胶膜制作成FFC线材，在二次元机下观看测量窗口位置导体根部的溢胶量，要求不管压合任何规格的导体溢胶不能超过0.2mm，否则导体镀金后会出现露铜的现象。
(5)是否出现孔洞现象：孔洞现象实际上是压合不良的一种现象，主要是因为胶水在压合过程中没有填满导体边缘的缝隙，可以从FFC线材窗口位置切开，把FFC线材泡到水里30分钟后拿出，观察FFC线材是否出现渗水的现象，出现渗水即是有孔洞的现象。
(6)85℃、96小时咬合连接器测试溢胶测试：把本发明的热熔胶膜制作成FFC线材并带上连接器在85℃烘箱内放置96小时，然后拿出拔下连接器，在二次元机下观看FFC线材的粘结层是否溢到导体表面上。
实施例1～6的测试结果如表2所示：
表2
Figure BDA0002334127520000171
结合表1及表2可知，对比实施例1和实施例2，实施例1的饱和聚酯树脂A的含量过高，会抗孔洞聚酯热熔胶硬度下降，胶体偏软，由其所制成的FFC线材用的抗孔洞聚酯热熔胶膜会出现背粘的现象；并且，在85℃、96小时咬合连接器条件下，会溢胶到导体上。而对比实施例6和实施例7，实施例6的粘导体的数值篇小，原因是饱和聚酯树脂B过多，使得抗孔洞聚酯热熔胶的流动性降低，硬度过大，由其所制成的FFC线材用的抗孔洞聚酯热熔胶膜容易产生孔洞。
对比实施例1～5可知，不使用流平剂A和流平剂B，或者单独使用流平剂A或流平剂B制得的FFC线材用的抗孔洞聚酯热熔胶膜会出现孔洞，无法达到抗孔洞的目的。
实施例8～14的各组分及其质量份数如表3所示：
表3
Figure BDA0002334127520000181
其中，实施例8和实施例9采用的饱和聚酯树脂A的玻璃化温度为30℃，软化点为50℃，分子量为72000，羟值为3mgKOH/g；饱和聚酯树脂B的玻璃化温度为30℃，软化点为80℃，分子量62000，羟值为2mgKOH/g。
实施例10～14采用的饱和聚酯树脂A的玻璃化温度为70℃，软化点为120℃，分子量为92000，羟值为6mgKOH/g；饱和聚酯树脂B的玻璃化温度为30℃，软化点为80℃，分子量22000，羟值为2mgKOH/g。
实施例8使用的阻燃剂为红磷，填充剂为钛白粉，固化剂为甲苯二异氰酸酯(TDI)二聚体。实施例9～14使用的阻燃剂、填充剂和固化剂与实施例1所述的阻燃剂、填充剂和固化剂一致。实施例8～14使用的流平剂A为氟改性丙烯酸，流平剂B为丙烯酸树脂。
实施例8～14抗孔洞聚酯热熔胶膜的制备方法，和将所述抗孔洞聚酯热熔胶膜应用在FFC线材上的制备方法与实施例2所述的制备方法一致。
实施例8～14的测试结果如表4所示：
表4
Figure BDA0002334127520000191
根据表3及表4可知，在上述所有实施例的FFC线材用的抗孔洞聚酯热熔胶膜中，都没有出现孔洞现象，外观上也无气泡和针孔，在85℃、96小时咬合连接器测试中，没有出现溢胶的现象。实施例8～11中FFC线材用的抗孔洞聚酯热熔胶膜具有良好的附着力，适合应用在FFC线材上；其中，实施例9为较佳实施例，各项性能的测试结果都表现良好。
实施例12～14的粘导体数值偏低，附着力不足，结合实施例11可知，原因是流平剂A过多，使FFC线材用的抗孔洞聚酯热熔胶膜的附着力低，导致粘导体数据偏小；此外，结合实施例12及实施例13可知，流平剂B过多，也会使粘导体的数值降低，导致FFC线材用的抗孔洞聚酯热熔胶膜的附着力降低。
实施例15和实施例16的各组分及其质量份数如表5所示：
表5
Figure BDA0002334127520000201
其中，实施例15和实施例16采用的饱和聚酯树脂A和饱和聚酯树脂B具体数值，包括玻璃化温度、软化点、分子量和羟值与实施例9一致。
实施例15和实施例16使用的阻燃剂、填充剂和固化剂与实施例9所述的阻燃剂、填充剂和固化剂一致。实施例15和实施例16使用的流平剂A均为氟改性丙烯酸，流平剂B均为丙烯酸树脂。
实施例15和实施例16所述的抗孔洞聚酯热熔胶膜的制备方法，和将所述抗孔洞聚酯热熔胶膜应用在FFC线材上的制备方法与实施例9所述的制备方法一致。
实施例15和实施例16的测试结果如表6所示：
表6
Figure BDA0002334127520000211
在实施例15中，除了加入饱和聚酯树脂A饱和聚酯树脂B外，还加入了环氧树脂，以增加FFC线材用的抗孔洞聚酯热熔胶的附着力。虽然制成的FFC线材用的抗孔洞聚酯热熔胶膜不会出现孔洞，但环氧树脂比例增大后，所述FFC线材用的抗孔洞聚酯热熔胶膜的出现背粘现象，导致会出现溢胶的问题，使FFC线材导通不良；而且，加入环氧树脂后，会降低抗孔洞聚酯热熔胶膜的耐热性。
在实施例16中，除了加入饱和聚酯树脂A饱和聚酯树脂B外，还加入了丙烯酸树脂。虽然制成的FFC线材用的抗孔洞聚酯热熔胶膜不会出现孔洞，但丙烯酸树脂比例增大后，所述FFC线材用的抗孔洞聚酯热熔胶膜的附着力变低，导致出现溢胶的问题，使FFC线材导通不良。
以上结合具体实施例描述了本发明的技术原理。这些描述只是为了解释本发明的原理，而不能以任何方式解释为对本发明保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本发明的其它具体实施方式，这些等同的变型或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。

Claims (10)

1.一种抗孔洞聚酯热熔胶，其特征在于：包括以下重量份数的组分：
Figure FDA0002334127510000011
其中，所述饱和聚酯树脂A的玻璃化温度为0～80℃，软化点为40～140℃，分子量为42000～92000，羟值为2～6mgKOH/g，所述饱和树脂B的玻璃化温度为2～36℃，软化点为40～80℃，分子量22000～62000，羟值为2～5mgKOH/g；
所述阻燃剂包括溴系阻燃剂、磷系阻燃剂、氮系阻燃剂、金属氢氧化合物类阻燃剂、金属氧化物阻燃剂和金属硼化物阻燃剂中的一种或多种。
2.根据权利要求1所述的抗孔洞聚酯热熔胶，其特征在于：所述流平剂A为氟碳化合物类流平剂，所述流平剂B为长链树脂型流平剂，所述流平剂A与所述流平剂B的质量比为3～5：1～2。
3.根据权利要求1所述的抗孔洞聚酯热熔胶，其特征在于：所述固化剂包括芳香族异氰酸酯、脂肪族异氰酸酯、室温反应型异氰酸酯和封闭型异氰酸酯；
所述室温反应型异氰酸酯包括甲苯二异氰酸酯(TDI)、甲苯二异氰酸酯(TDI)二聚体、甲苯二异氰酸酯(TDI)三聚体、2,4-二苯基甲烷二异氰酸酯(MDI)、2,4-二苯基甲烷二异氰酸酯(MDI)二聚体、2,4-二苯基甲烷二异氰酸酯(MDI)三聚体、六亚甲基二异氰酸酯(HDI)、六亚甲基二异氰酸酯(HDI)二聚体、六亚甲基二异氰酸酯(HDI)三聚体、异佛尔酮二异氰酸酯(IPDI)、异佛尔酮二异氰酸酯(IPDI)二聚体、异佛尔酮二异氰酸酯(IPDI)三聚体、苯二亚甲基二异氰酸(XDI)、苯二亚甲基二异氰酸(XDI)二聚体和苯二亚甲基二异氰酸(XDI)三聚体中的一种或多种；所述封闭型异氰酸酯为苯酚或聚醚二元醇与上述所述室温反应型异氰酸酯合成的封闭型异氰酸酯。
4.根据权利要求1所述的抗孔洞聚酯热熔胶，其特征在于：所述溴系阻燃剂包括多溴二苯醚类、三溴苯酚类、溴代邻苯二甲酸酐类、溴代双酚A类、溴代醇类、溴代高聚物和其他溴系阻燃剂中的一种或多种，所述其他溴系阻燃剂包括五溴甲苯、六溴环十二烷、十溴二苯乙烷和二溴苯基缩水甘油醚乙基溴代阻燃剂单体中的一种或多种；
所述磷系阻燃剂包括无机磷类阻燃剂和有机磷类阻燃剂中的一种或多种；所述无机磷类阻燃剂包括红磷和聚磷酸铵中的一种或多种；所述有机磷类阻燃剂包括磷酸脂类化合物和磷杂环化合物；所述磷酸酯类化合物包括磷酸三苯酯、磷酸乙苯基苯基酯、磷酸叔丁基苯二基酯、四芳基亚芳基双磷酸酯、间苯二酚磷酸酯和四苯基双酚A-二磷酸酯中的一种或多种，所述磷杂环化合物包括单环磷杂环化合物、磷螺环化合物和笼型磷化合物中的一种或多种；
所述氮系阻燃剂包括三聚氰胺、氰尿酸、三聚氰胺的衍生物、双氰胺、尿素和尿素的衍生物中的一种或多种；所述三聚氰胺的衍生物包括三聚氰胺多聚磷酸盐、三聚氰胺磷酸盐和三聚氰胺氰尿酸盐中的一种或多种；
所述金属氢氧化合物类阻燃剂包括氢氧化铝和氢氧化镁中的一种或多种；所述金属氧化物阻燃剂包括三氧化二锑、氧化锑、氧化铁和氧化锡中的一种或多种；所述金属硼化物阻燃剂包括硼酸锌和硼酸钡中的一种或多种。
5.根据权利要求1所述的抗孔洞聚酯热熔胶，其特征在于：填充剂包括疏水性气硅、半疏水性气硅、亲水性气硅、钛白粉和滑石粉中的一种或多种。
6.一种FFC线材用的抗孔洞聚酯热熔胶膜，包括绝缘层、预涂层和粘结层，其特征在于：所述预涂层涂附于所述绝缘层的上表面，所述粘结层涂附于所述预涂层的上表面，所述绝缘层由绝缘材料制备，所述预涂层由结晶型高分子量聚酯树脂制备，所述粘结层由权利要求1～5任一项所述的抗孔洞聚酯热熔胶制成。
7.根据权利要求6所述的FFC线材用的抗孔洞聚酯热熔胶膜，其特征在于：所述绝缘层的厚度为12～100μm；所述预涂层的厚度为1～2μm；所述粘结层的厚度为25～50μm。
8.一种用于制备如权利要求6所述的FFC线材用的抗孔洞聚酯热熔胶膜的方法，其特征在于：所述制备方法包括：
乳化：启动乳化机，将搅拌速度调至200r/min，将饱和聚酯树脂A和饱和聚酯树脂B按照配比加入到乳化机中，再将搅拌速度调至400～800r/min，乳化时间为30～110min，得到混合树脂液；
第一次分散：将混合树脂液置于分散机中，并按照配比将填充剂和阻燃剂加入分散机中均匀分散，得到粉体液；
研磨：将粉体液投入研磨机中研磨两次，每次研磨时间为20～80min，研磨温度为20～35℃，得到聚酯热熔胶；
第二次分散：将聚酯热熔胶再次加入到分散机中，一边按照配比加入流平剂，一边边分散；
第三次分散：向步骤S004中的聚酯热熔胶中按照配比加入固化剂，边分散边添加，固化湿度为30～70％，得到抗孔洞聚酯热熔胶；
涂布：在已预先涂布完绝缘层和预涂层的基材上，按厚度要求涂布抗孔洞聚酯热熔胶，涂布后置于烘箱中干燥，干燥后得到所述FFC线材用的抗孔洞聚酯热熔胶膜。
9.根据权利要求8所述的FFC线材用的抗孔洞聚酯热熔胶膜的制备方法，其特征在于：所述乳化步骤中的乳化温度为25～40℃，乳化湿度为30～50％，所述涂布步骤中，所述FFC线材用的抗孔洞聚酯热熔胶的烘箱温度为140±10℃。
10.根据权利要求8所述的FFC线材用的抗孔洞聚酯热熔胶膜的制备方法，其特征在于：在所述第二次分散步骤中，分散速度为400～800r/min，分散时间为10～40min，在所述第三次分散步骤中，分散速度为400～800r/min，分散时间为10～40min。
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