CN110981200A - 一种微晶釉料及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种微晶釉料及其制备方法;所述制备方法,包括如下步骤:步骤S1.配制干粒;步骤S2.配制透明釉;步骤S3.将透明釉、干粒混合均匀后即得微晶釉料;通过将透明釉和干粒混合使用,以及合适的配方,使微晶釉料分散性好,流动性佳,光泽度高;有利于与面釉层形成较厚的晶体层,提高釉面砖的强度,釉面的通透性;抛光后釉面砖的硬度和耐磨损比纯透明釉厚抛好;入干燥窑砖坯的水份比现有的干粒抛淋砖坯的水份少30%,通过布施本发明的微晶釉料生产一片800×800mm规格瓷砖的成本比采用干粒抛工艺生产的成本减少30%~50%。
Description
技术领域
本发明涉及建筑陶瓷砖的技术领域,特别涉及一种微晶釉料及其制备方法。
背景技术
釉面砖具有色彩清晰、图案丰富,釉层不排墨,吸水率低、防水性好、耐磨损、耐腐蚀、强度高等较强的理化性能,并具有光泽度高、发色细腻、立体感强,装饰效果佳的特点,这使釉面砖受到广大消费者的喜爱。
但是目前生产釉面砖普遍使用的是湿法淋釉,湿法淋釉多采用干粒、悬浮剂混合使用的干粒抛工艺,或者是直接淋透明釉的抛釉工艺;而纯干粒抛工艺的成本高,釉层的硬度、强度等物理性能较差;纯透明釉工艺的厚度较薄,釉层的通透性较差。
可见,现有技术还有待改进和提高。
发明内容
鉴于上述现有技术的不足之处,本发明的目的在于提供一种微晶釉料及其制备方法,旨在解决现有的布施微晶釉料后釉层薄、通透性差;硬度、强度等物理性能差以及制备工艺复杂、生产成本高的技术问题。
为了达到上述目的,本发明采取了以下技术方案:
一种微晶釉料的制备方法,包括如下步骤:
步骤S1.配制干粒;
步骤S2.配制透明釉:向球磨机中加入部分干粒、添加剂,球磨后的釉浆经过过筛除铁、陈腐后制得透明釉;
步骤S3.将步骤S1中的剩余干粒、步骤S2中的透明釉按比例混合均匀后即得微晶釉料;
其中,所述微晶釉料中透明釉、干粒和添加剂的重量比为(3~7)∶(3~7)∶(6~14)。
所述的微晶釉料的制备方法中,按重量份计算,按重量份计算,所述干粒包括如下组分:49~53份SiO2、16~19份Al2O3、3~4份Na2O、4~6份K2O、4~6份CaO、5~8份ZnO、0.5~1.5份MgO、1~3份BaO、1~3份SrO。
所述的微晶釉料的制备方法中,按重量份计算,所述干粒包括如下组分:60~65份SiO2、5~6份Al2O3、2~3份Na2O、5~7份K2O、8~11份CaO、8~10份ZnO、2~3份MgO、1~3份BaO、1~3份SrO。
所述的微晶釉料的制备方法中,所述的干粒的粒径为100~200目。
所述的微晶釉料的制备方法中,按重量份计算,所述步骤S2中的透明釉包括如下组分:46~52份SiO2、8~11份Al2O3、1.0~1.5份Na2O、3.5~4份K2O、8~11份CaO、7~10份ZnO、3.5~4份MgO、8~10份BaO、1~2份SrO。
所述的微晶釉料的制备方法中,所述的微晶釉料的比重为1.80~1.90g/cm3;流速为35~50S。
所述的微晶釉料的制备方法中,所述的添加剂为甲基乙二醇、羧甲基纤维素钠、聚甲基硅氧烷中的一种。
一种微晶釉料,由所述的微晶釉料的制备方法制得。
所述的微晶釉料中,布施所述微晶釉料前砖面温度为50~60℃;采用钟罩淋釉的方式布施所述微晶釉料,淋釉量为780~1250g/m2。
所述的微晶釉料中,布施所述微晶釉料后烧制温度为1180~1220℃,周期为60~80min。
有益效果:
本发明提供了一种微晶釉料及其制备方法,达到以下优点:
(1)通过对透明釉以及干粒制备方法的优化,使体系中的各组分性能更稳定;将透明釉和干粒混合使用,以及配方的调整,使微晶釉料分散性好,流动性佳,光泽度高;布施所述微晶釉料后有利于与面釉层形成较厚的晶体层,提高釉面砖的强度;由于晶体层较厚,釉面的通透性好,使釉面砖的发色、纹理丰富,防污性能好,可以抛深,减少抛光后水波纹及棍棒纹,砖面平整,镜面效果超平。
(2)提供了高温干粒和低温干粒的配方,可根据不同工艺条件选择不同的干粒,使制得的微晶釉料适用性更强。
(3)微晶釉料的布施量可达780~1250g/m2,抛光后釉面砖的硬度和耐磨损比纯生料釉厚抛好,无需额外增加釉线设备;并且经过球磨制得的透明釉和干粒直接混合使用,无需进一步的球磨,简化了制备工序,降低生产成本。
(4)入干燥窑砖坯的水份比现有的干粒抛淋砖坯的水份少30%,提高了砖坯的强度,有利于砖坯的运输、转移;而且通过布施本发明的微晶釉料生产一片800×800mm规格瓷砖的成本比采用干粒抛工艺生产的成本减少30%~50%。
具体实施方式
本发明提供一种微晶釉料及其制备方法,为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确,以下列举实施例对本发明进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
本发明提供一种微晶釉料的制备方法,包括如下步骤:(1)配制干粒:将混合均匀后的熔块原料加入池窑中熔融后成玻璃液,玻璃液成流柱状流到水池中,用水流冲碎成颗粒;经烘干、破碎、筛分,制得干粒;(2)配制透明釉:向球磨机中加入部分干粒、添加剂,球磨后的釉浆经过过筛除铁、陈腐后制得透明釉;(3)将剩余干粒、透明釉按比例混合均匀后即得微晶釉料。
所述配制干粒的步骤中,对玻璃液进行微晶化处理,细化晶粒,有利于晶粒间晶界的存在,提高原子的扩散,之后进行水淬处理,将晶粒结构固定起来,提高干粒组分的刚性,进而提高微晶釉料的硬度。所述配制透明釉的步骤中,将球磨成一定细度后的釉浆进行过筛除铁,可避免铁在烧制后形成的黑色物质进而影响釉层的发色;之后对釉浆陈腐处理,使釉浆中各组分混合均匀度更高,性能一致。透明釉与干粒直接混合使用,无需进一步球磨,减少生产设备、工艺步骤,缩短制备时间,减低生产成本;并且可以使布施量得到提高,增加釉层厚度,有利于中间晶体层的形成,提高釉层的通透性、透明度,同时由于较厚的釉层,可以实现抛深,减少抛后水波纹、棍棒纹,提升成品品相,抛后的硬度和耐磨损能力较纯透明釉厚抛好。
其中,所述透明釉、干粒和添加剂的重量比为(3~7)∶(3~7)∶(6~14);所述添加剂用于改善微晶釉料的粘度、悬浮性、流动性等,使各组分能均匀分散在体系中,防止烧制过程中发生局部不均匀而带来的强度不一、开裂、分层等质量问题;上述微晶釉料的分散性好、流动性佳,有利于釉料的布施及均匀流平。
具体的,所述高温干粒A包括如下组分:49~53份SiO2、16~19份Al2O3、3~4份Na2O、4~6份K2O、4~6份CaO、5~8份ZnO、0.5~1.5份MgO、1~3份BaO、1~3份SrO;所述低温干粒B包括如下组分:60~65份SiO2、5~6份Al2O3、2~3份Na2O、5~7份K2O、8~11份CaO、8~10份ZnO、2~3份MgO、1~3份BaO、1~3份SrO。SiO2赋予釉高的力学强度、高的白度和透明度;Na2O、K2O作为强溶剂,降低熔融温度和高温粘度;CaO作为助溶剂,降低釉的粘度,提高釉的流动性和釉面光泽度;ZnO、MgO、BaO可降低高温粘度;SrO的折射率高,能显著提高釉面的光泽度;上述干粒的组分合适,透明度、白度、光泽度高,可提高釉层的通透性,凸显印花层的纹路、色彩效果;所述干粒为高温干粒A或低温干粒B中的一种;干粒A是高温熔块,干粒B是低温熔块,当烧制温度高时,将高温熔块与透明釉结合,当烧制温度低时,将低温熔块与透明釉结合,提高了微晶釉料的适用性,提高中间层的厚度,进而提高釉面砖整体的强度以及釉层的通透性。
进一步的,所述的干粒的粒径为100~200目;干粒的粒径影响釉料的分散性、流动性,进而影响布施微晶釉料的流平性和均匀性,还影响烧成温度;上述范围内的粒径,满足本发明的要求,不仅使釉料层的光泽度、平整度、镜面效果达到最佳,还有利于布施较厚的釉料。
进一步的,所述的透明釉包括如下组分:46~52份SiO2、8~11份Al2O3、1.0~1.5份Na2O、3.5~4份K2O、8~11份CaO、7~10份ZnO、3.5~4份MgO、8~10份BaO、1~2份SrO。上述组分及配比下的透明釉,可起到填充干粒空隙的效果,提高釉层的硬度,再结合上述的干粒,使微晶釉料的熔融温度范围广,流动性佳,透明度高,可布施较厚的釉层。
进一步的,所述的微晶釉料的比重为1.80~1.90g/cm3;微晶釉料的比重对施釉时间和釉层厚度起决定性作用。釉料的比重大时,较短时间即可获得较厚的釉层,但是比重过大的釉料会使釉层厚度不均,通透性变差,易开裂、缩釉;釉料的比重小时,要达到一定厚度的釉层需多次施釉或长时间施釉,提高生产成本;上述比重范围内的微晶釉料,结合布施量,使得釉料的厚度适中、均匀,釉层通透性好,与面釉层结合度高。所述的微晶釉料的流速为35~50S;微晶釉料的流速与釉料的粘度、颗粒细度等有关,粘度、粒径影响釉料的流动性、悬浮性。流速过快,釉料的粘度低,容易分层,增加施釉的时间,釉层开裂的几率;流速过慢,釉料的粘度高,流动性差,釉层厚度不均,影响透明度。
进一步的,所述的添加剂为甲基乙二醇、羧甲基纤维素钠、聚甲基硅氧烷中的一种;所述添加剂可改善微晶釉料的粘稠度、流动性,提高砖面的防污能力;提高釉料中各组分的悬浮能力,降低各组分沉淀的速度,使微晶釉料易于流动和流平;在干燥固化后,可提高釉面砖的整体强度,特别是提高面釉层与微晶釉料层的结合强度,有利于中间晶体层的形成和生长。
一种微晶釉料,由所述的微晶釉料的制备方法制得。具体的,将所述微晶釉料布施在含有面釉层、印花层的砖坯上,经过烧制、磨边可以得到微晶釉面砖,所述釉面砖的制备方法具体为:砖坯压制成型;第一次干燥;砖坯上喷水;布施面釉;采用丝网、滚筒、喷墨印花中的一种进行印花;布施所述的微晶釉料;第二次干燥;烧制成型;磨边抛光,即得釉面砖。微晶釉面砖采用一次烧成的方法,简化了生产工艺,使砖坯玻化程度高,硬度和强度高;釉与砖坯同时成熟,有利于中间晶体层形成和生长,进一步增加产品的强度和透明度;热损失少;无需增加或改进生产线,可降低生产成本,制得的微晶釉面砖发色细腻,色彩清晰、丰富,透明度高,吸水率低,耐脏污。
进一步的,按重量份计算,所述砖坯包括如下组分:65~67份SiO2、19~21份Al2O3、1.9~2.5份Na2O、2.3~3.3份K2O、0.6~1.2份MgO、CaO小于等于1份,Fe2O3、TiO2总份数小于等于1份。上述砖坯的组分及配比最为合适,为微晶釉面砖的整体产品效果打下基础,同时保证产品的基础强度;上述砖粉料的膨胀系数为210~220,在干燥和烧制过程中,不会出现较大的体积变化,降低砖坯收缩的几率,减少废品的产生。
进一步的,所述的第一次干燥时干燥窑尾砖坯温度为80~90℃,第一次干燥,挥发砖坯的水分,排除自由水,提高砖坯的强度,减少裂坯和炸砖;喷水前砖坯温度为70~80℃,上述砖坯温度,有利于砖坯砖面上的毛细孔打开,提高面釉的渗入速度和深度,使砖面整体的图案和纹理更加清晰,效果更加丰富,且上述砖坯温度,使毛细孔吸釉更为均匀,面釉层更为平整;喷水量为75~94g/m2,上述喷水范围,不仅能提高砖坯与面釉的结合能力,降低开裂几率,还能避免喷水过多,过多的水分渗入毛细孔中,提高砖坯的水分,降低第一次干燥的效果,提高生产成本。
进一步的,所述的面釉布施量为375~406g/m2,上述布施量使面釉层与砖坯的契合度高,提高其强度。
进一步的,布施所述布施微晶釉料前砖面温度为50~60℃,控制布施微晶釉料前的砖面温度,有利于微晶釉料与面釉层结合,降低裂砖的几率;采用钟罩淋釉的方式布施微晶釉料,使微晶釉料更均匀地在面釉层上流平,提高釉面的平整度,使镜面效果超平;淋釉量为780~1250g/m2,釉层厚度达0.4~0.6mm;当釉料比重一定时,淋釉量影响釉层的厚度,与面釉层的结合程度,影响中间晶体层的形成,进而影响釉面砖的通透性、发色和光泽度等性能,上述淋釉量使微晶釉层厚度可达0.4~0.6mm,微晶釉层较厚,其透明度高、通透性好,发色细腻,更能凸显印花层的效果。
进一步的,布施所述微晶釉料后烧成温度为1180~1220℃,周期为60~80min;所述烧成温度可增强脱气氧化效果,排除砖坯、面釉和微晶釉料中的气体,避免气泡、针孔、凹陷等质量问题的出现;并且上述烧成温度和时间,使釉面砖瓷化完全,强度和硬度等力学性能达到最优。
实施例1
一种微晶釉料的制备方法,包括如下步骤:(1)配制干粒;(2)配制透明釉:向球磨机中加入部分干粒、添加剂,球磨后的釉浆经过过筛除铁、24h陈腐后制得透明釉;(3)将剩余干粒、透明釉按比例混合均匀后即得微晶釉料。
其中,按重量份计算,所述微晶釉料包括如下组分:70份透明釉、30份干粒、60份羧甲基纤维素钠,比重为1.85g/cm3,流速为42S。
所述干粒包括如下组分:51份SiO2、19份Al2O3、3.5份Na2O、6份K2O、5份CaO、8份ZnO、0.5份MgO、3份BaO、2份SrO;粒径为130~160目。
所述的透明釉包括如下组分:49份SiO2、11份Al2O3、1.0份Na2O、3.8份K2O、9份CaO、10份ZnO、3.5份MgO、8份BaO、1份SrO。
一种微晶釉面砖,包括上述微晶釉料,其制备方法包括如下步骤:砖坯压制成型;第一次干燥:干燥窑尾砖坯温度为85℃;在砖坯温度为70℃的砖坯上喷水,喷水量为75g/m2;布施面釉:面釉布施量为406g/m2;丝网印刷;布施微晶釉料前砖面温度为60℃,采用钟罩淋釉的方式布施所述的微晶釉料,布施量为1020g/m2;第二次干燥;在1180℃温度,时间为70min下烧制成型;磨边抛光,即得微晶釉面砖。
按重量份计算,所述砖坯包括如下组分:65份SiO2、20份Al2O3、2.5份Na2O、2.8份K2O、0.6份MgO、0.5份CaO,0.5份Fe2O3、0.5份TiO2。
实施例2
一种微晶釉料的制备方法,与实施例1基本相同,区别之处在于:
按重量份计算,所述微晶釉料包括如下组分:50份透明釉、50份干粒、100份甲基乙二醇,比重为1.90g/cm3,流速为50S。
所述干粒包括如下组分:49份SiO2、18份Al2O3、3份Na2O、5份K2O、4份CaO、5份ZnO、1份MgO、2份BaO、1份SrO;粒径为100~120目。
所述的透明釉包括如下组分:46份SiO2、10份Al2O3、1.5份Na2O、4份K2O、11份CaO、7份ZnO、4份MgO、9份BaO、1.5份SrO。
一种微晶釉面砖,包括上述微晶釉料,其制备方法包括如下步骤:砖坯压制成型;第一次干燥:干燥窑尾砖坯温度为80℃;在砖坯温度为80℃的砖坯上喷水,喷水量为94g/m2;布施面釉:面釉布施量为375g/m2;滚筒印刷;布施微晶釉料前砖面温度为50℃,采用钟罩淋釉的方式布施所述的微晶釉料,布施量为1250g/m2;第二次干燥;在1190℃温度,时间为60min下烧制成型;磨边抛光,即得微晶釉面砖。
按重量份计算,所述砖坯包括如下组分:67份SiO2、19份Al2O3、1.9份Na2O、3.3份K2O、0.9份MgO、1份CaO,0.3份Fe2O3、0.5份TiO2。
实施例3
一种微晶釉料的制备方法,与实施例1基本相同,区别之处在于:
其中,按重量份计算,所述微晶釉料包括如下组分:30份透明釉、70份干粒、140份聚甲基硅氧烷,比重为1.80g/cm3,流速为35S。
所述干粒包括如下组分:53份SiO2、16份Al2O3、4份Na2O、4份K2O、6份CaO、6份ZnO、1.5份MgO、1份BaO、3份SrO;粒径为180~200目。
所述的透明釉包括如下组分:52份SiO2、8份Al2O3、1.3份Na2O、3.5份K2O、8份CaO、9份ZnO、3.7份MgO、10份BaO、2份SrO。
一种微晶釉面砖,包括上述微晶釉料,其制备方法包括如下步骤:砖坯压制成型;第一次干燥:干燥窑尾砖坯温度为90℃;在砖坯温度为85℃的砖坯上喷水,喷水量为85g/m2;布施面釉:面釉布施量为390g/m2;喷墨印花;布施微晶釉料前砖面温度为55℃,采用钟罩淋釉的方式布施所述的微晶釉料,布施量为780g/m2;第二次干燥;在1200℃温度,时间为80min下烧制成型;磨边抛光,即得微晶釉面砖。
按重量份计算,所述砖坯包括如下组分:66份SiO2、21份Al2O3、2.0份Na2O、2.3份K2O、1.2份MgO、0.3份CaO,0.5份Fe2O3、0.2份TiO2。
实施例4
实施例4微晶釉料的制备方法与实施例1基本相同,区别在于:所述干料包括如下组分:65份SiO2、5.5份Al2O3、2份Na2O、7份K2O、10份CaO、8份ZnO、3份MgO、3份BaO、1份SrO。
所述的透明釉包括如下组分:52份SiO2、10份Al2O3、1.0份Na2O、4份K2O、8份CaO、7份ZnO、3.5份MgO、9份BaO、2份SrO。
实施例4的微晶釉面砖的制备方法与实施例3基本相同,区别在于:在1220℃温度,时间为80min下烧制成型。
实施例5
实施例5的微晶釉料的制备方法与实施例1基本相同,区别在于:所述干料包括如下组分:60份SiO2、6份Al2O3、2.5份Na2O、6份K2O、11份CaO、9份ZnO、2.5份MgO、2份BaO、3份SrO。
所述的透明釉包括如下组分:49份SiO2、8份Al2O3、1.5份Na2O、3.8份K2O、11份CaO、9份ZnO、4份MgO、8份BaO、1.5份SrO。
实施例5的微晶釉面砖的制备方法与实施例1基本相同,区别在于:在1210℃温度,时间为60min下烧制成型。
实施例6
实施例6的微晶釉料的制备方法与实施例1基本相同,区别在于:所述干料包括如下组分:63份SiO2、5份Al2O3、3份Na2O、5份K2O、8份CaO、10份ZnO、2份MgO、1份BaO、2份SrO。
所述的透明釉包括如下组分:46份SiO2、11份Al2O3、1.3份Na2O、3.5份K2O、11份CaO、10份ZnO、7份MgO、10份BaO、1份SrO。
实施例6微晶釉面砖的制备方法与实施例2基本相同,区别在于:在1220℃温度,时间为70min下烧制成型。
经测定,上述实施例1~6的莫氏硬度为6,釉面砖釉层通透性好,印花层图案清晰。
根据GB/T 3810.7-2006有釉砖表面耐磨性的测定的规定,上述实施例1~6的耐磨等级均达到4级,属于耐磨级别。
可以理解的是,对本领域普通技术人员来说,可以根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变,而所有这些改变或替换都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。
Claims (10)
1.一种微晶釉料的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:
步骤S1.配制干粒;
步骤S2.配制透明釉:向球磨机中加入部分干粒、添加剂,球磨后的釉浆经过过筛除铁、陈腐后制得透明釉;
步骤S3.将步骤S1中的剩余干粒、步骤S2中的透明釉按比例混合均匀后即得微晶釉料;
其中,所述微晶釉料中透明釉、干粒和添加剂的重量比为(3~7)∶(3~7)∶(6~14)。
2.根据权利要求1所述的微晶釉料的制备方法,其特征在于,按重量份计算,所述干粒包括如下组分:49~53份SiO2、16~19份Al2O3、3~4份Na2O、4~6份K2O、4~6份CaO、5~8份ZnO、0.5~1.5份MgO、1~3份BaO、1~3份SrO。
3.根据权利要求1所述的微晶釉料的制备方法,其特征在于,按重量份计算,所述干粒包括如下组分:60~65份SiO2、5~6份Al2O3、2~3份Na2O、5~7份K2O、8~11份CaO、8~10份ZnO、2~3份MgO、1~3份BaO、1~3份SrO。
4.根据权利要求1所述的微晶釉料的制备方法,其特征在于,所述干粒的粒径为100~200目。
5.根据权利要求1所述的微晶釉料的制备方法,其特征在于,按重量份计算,所述步骤S2中的透明釉包括如下组分:46~52份SiO2、8~11份Al2O3、1.0~1.5份Na2O、3.5~4份K2O、8~11份CaO、7~10份ZnO、3.5~4份MgO、8~10份BaO、1~2份SrO。
6.根据权利要求1所述的微晶釉料的制备方法,其特征在于,所述微晶釉料的比重为1.80~1.90g/cm3;流速为35~50S。
7.根据权利要求1所述的微晶釉料的制备方法,其特征在于,所述添加剂为甲基乙二醇、羧甲基纤维素钠、聚甲基硅氧烷中的一种。
8.一种微晶釉料,其特征在于,由权利要求1~7任一项所述的微晶釉料的制备方法制得。
9.根据权利要求8所述的微晶釉料,其特征在于,布施所述微晶釉料前砖面温度为50~60℃;采用钟罩淋釉的方式布施所述微晶釉料,淋釉量为780~1250g/m2。
10.根据权利要求8所述的微晶釉料,其特征在于,布施所述微晶釉料后烧制温度为1180~1220℃,周期为60~80min。
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