CN110951411A - 一种单组分加成型有机硅密封粘接剂及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种单组分加成型有机硅密封粘接剂及其制备方法。本发明的单组分加成型有机硅密封粘接剂包括以下质量份的组分：乙烯基硅油：100份；白炭黑：10～20份；含氢硅油：3～10份；铂催化剂：0.2～0.5份；抑制剂：0.02～0.1份；环氧基含氢环体或/和苯基含氢环体增粘剂：2～6份。本发明的单组分加成型有机硅密封粘接剂的制备方法包括以下步骤：将乙烯基硅油和白炭黑充分混匀，再加入含氢硅油和抑制剂，充分混匀，再加入增粘剂和铂催化剂，充分混匀，抽真空脱泡。本发明的单组分加成型有机硅密封粘接剂中添加有环氧基含氢环体或/和苯基含氢环体增粘剂，粘接性能优异，对低表面能树脂漆涂层的粘接强度大，安全环保。

Description

一种单组分加成型有机硅密封粘接剂及其制备方法
技术领域
本发明涉及一种单组分加成型有机硅密封粘接剂及其制备方法，属于有机硅密封胶技术领域。
背景技术
加成型有机硅密封粘接剂具有固化过程中不产生副产物、收缩率小、可深层次固化、加热可实现快速固化等特点，应用广泛。加成型有机硅密封粘接剂按配比可分为双组分和单组分。单组分加成型有机硅密封粘接剂施工简单，无需进行混合，120～150℃下15～30min便可完全固化，粘接性较好，在电子电器、新能源领域逐步替代了传统的室温缩合型硅橡胶，极大地缩短了生产周期，提高了生产效率，同时解决工效、环保、节能等多项问题。
家装领域为了增加厨房电器外观的色泽及亮度，通常将树脂粉末喷涂在基材上对基材做表面处理，树脂粉末经高温烘烤后融化流平成一层致密的保护涂层，牢牢附着在基材表面。树脂粉末一般含有石蜡、流平剂等低表面能物质，这些物质易迁移至涂层表面，导致涂层表面能降低，粘接困难。目前，市面上的单组份加成型有机硅密封粘接剂对这一类基材的粘接性不佳，需要预先使用底涂剂对基材进行处理，不仅降低了生产效率，而且底涂剂中含有大量有机溶剂，会造成环境污染和人体伤害。
因此，亟需开发一种对低表面能树脂漆涂层具有优异的粘接性、免底涂自粘型单组份加成型有机硅密封粘接剂。
发明内容
本发明的目的在于提供一种单组分加成型有机硅密封粘接剂及其制备方法。
本发明所采取的技术方案是：
一种增粘剂，包括环氧基含氢环体、苯基含氢环体中的至少一种。
优选的，所述环氧基含氢环体由烯丙基缩水甘油醚和四甲基环四硅氧烷反应得到。
优选的，所述苯基含氢环体由4-甲基苯乙烯和四甲基环四硅氧烷反应得到。
一种单组分加成型有机硅密封粘接剂，包括以下质量份的组分：
乙烯基硅油：100份；
白炭黑：10～20份；
含氢硅油：3～10份；
铂催化剂：0.2～0.5份；
抑制剂：0.02～0.1份；
上述增粘剂：2～6份。
优选的，所述乙烯基硅油的粘度为10000～100000mPa·s。
优选的，所述白炭黑的比表面积为150～350m2/g。
优选的，所述含氢硅油的含氢量为0.18wt％～1.0wt％。
优选的，所述铂催化剂中铂的含量为2000～5000ppm。
优选的，所述抑制剂为炔类化合物、多乙烯基聚硅氧烷中的至少一种。
上述单组分加成型有机硅密封粘接剂的制备方法包括以下步骤：将乙烯基硅油和白炭黑加入反应釜，110～130℃充分混匀，降温至40～50℃，再加入含氢硅油和抑制剂，充分混匀，再加入增粘剂和铂催化剂，充分混匀，抽真空脱泡，得到单组分加成型有机硅密封粘接剂。
本发明的有益效果是：本发明的单组分加成型有机硅密封粘接剂中添加有环氧基含氢环体或/和苯基含氢环体增粘剂，粘接性能优异，对低表面能树脂漆涂层的粘接强度大，安全环保。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明作进一步的解释和说明。
注：
实施例1～3中的环氧基含氢环体的制备方法如下：1)将12g的烯丙基缩水甘油醚、0.01g的对羟基苯甲醚和30g的甲苯加入圆底烧瓶中，室温搅拌30min，得到混合液；2)将24g的四甲基环四硅氧烷、4ppm的氯铂酸和100g的甲苯混合均匀后加入带有温度计和冷凝回流管的四口烧瓶中，升温至60℃，再将步骤1)的混合液滴加到四口烧瓶中，滴加时间1h，加完后升温至80℃，反应2h，冷却至40℃，加入5g的活性炭，搅拌2h，抽滤，旋蒸，得到环氧基含氢环体。
实施例1～3中的苯基含氢环体的制备方法如下：将50g的四甲基环四硅氧烷、6ppm的氯铂酸和50g的甲苯加入到带有温度计和冷凝回流管的四口烧瓶中，升温至80℃，缓慢加入15g的4-甲基苯乙烯，反应2h，冷却至40℃，加入5g的活性炭，搅拌2h，抽滤，旋蒸，得到苯基含氢环体。
实施例1：
一种单组分加成型有机硅密封粘接剂，其组成如下表所示：
表1单组分加成型有机硅密封粘接剂的组成表
原料 质量份
乙烯基硅油(粘度20000mPa·s) 100
疏水型白炭黑(比表面积150m<sup>2</sup>/g) 20
含氢硅油(含氢量0.18wt％) 6
铂催化剂(铂含量3000ppm) 0.3
1-乙炔基环己醇 0.08
苯基含氢环体 4
上述单组分加成型有机硅密封粘接剂的制备方法包括以下步骤：将乙烯基硅油和疏水型白炭黑加入行星机中，120℃充分搅拌均匀，降温至45℃，再加入含氢硅油和1-乙炔基环己醇，充分搅拌均匀，再加入苯基含氢环体和铂催化剂，充分搅拌均匀，抽真空脱泡，得到单组分加成型有机硅密封粘接剂。
实施例2：
一种单组分加成型有机硅密封粘接剂，其组成如下表所示：
表2单组分加成型有机硅密封粘接剂的组成表
原料 质量份
乙烯基硅油(粘度10000mPa·s) 40
乙烯基硅油(粘度100000mPa·s) 60
疏水型白炭黑(比表面积350m<sup>2</sup>/g) 10
含氢硅油(含氢量1.0wt％) 3
铂催化剂(铂含量5000ppm) 0.2
1-乙炔基环己醇 0.02
环氧基含氢环体 2
上述单组分加成型有机硅密封粘接剂的制备方法包括以下步骤：将乙烯基硅油和疏水型白炭黑加入行星机中，120℃充分搅拌均匀，降温至45℃，再加入含氢硅油和1-乙炔基环己醇，充分搅拌均匀，再加入环氧基含氢环体和铂催化剂，充分搅拌均匀，抽真空脱泡，得到单组分加成型有机硅密封粘接剂。
实施例3：
一种单组分加成型有机硅密封粘接剂，其组成如下表所示：
表3单组分加成型有机硅密封粘接剂的组成表
原料 质量份
乙烯基硅油(粘度20000mPa·s) 50
乙烯基硅油(粘度50000mPa·s) 50
疏水型白炭黑(比表面积250m<sup>2</sup>/g) 16
含氢硅油(含氢量0.36wt％) 10
铂催化剂(铂含量3000ppm) 0.3
1-乙炔基环己醇 0.1
环氧基含氢环体 3.5
苯基含氢环体 2.5
上述单组分加成型有机硅密封粘接剂的制备方法包括以下步骤：将乙烯基硅油和疏水型白炭黑加入行星机中，120℃充分搅拌均匀，降温至45℃，再加入含氢硅油和1-乙炔基环己醇，充分搅拌均匀，再加入环氧基含氢环体、苯基含氢环体和铂催化剂，充分搅拌均匀，抽真空脱泡，得到单组分加成型有机硅密封粘接剂。
对比例：
一种单组分加成型有机硅密封粘接剂，其组成如下表所示：
表4单组分加成型有机硅密封粘接剂的组成表
原料 质量份
乙烯基硅油(粘度20000mPa·s) 50
乙烯基硅油(粘度50000mPa·s) 50
疏水型白炭黑(比表面积250m<sup>2</sup>/g) 16
含氢硅油(含氢量0.36wt％) 6
铂催化剂(铂含量3000ppm) 0.3
1-乙炔基环己醇 0.1
市售增粘剂 4
上述单组分加成型有机硅密封粘接剂的制备方法包括以下步骤：将乙烯基硅油和疏水型白炭黑加入行星机中，120℃充分搅拌均匀，降温至45℃，再加入含氢硅油和1-乙炔基环己醇，充分搅拌均匀，再加入市售增粘剂和铂催化剂，充分搅拌均匀，抽真空脱泡，得到单组分加成型有机硅密封粘接剂。
性能测试：
对实施例1～3和对比例的单组分加成型有机硅密封粘接剂进行性能测试，测试结果如下表所示：
表5单组分加成型有机硅密封粘接剂的性能测试结果
测试项目 拉剪强度(MPa) 垂直拉力(N) 破坏类型
实施例1 1.50 350 界面破坏
实施例2 1.35 295 界面破坏
实施例3 2.42 560 本体破坏
对比例 1.08 180 界面破坏
注：
拉剪强度：按照GB/T 7124-2008测定；将单组分加成型有机硅密封粘接剂涂覆在2块不锈钢试片上，再将试片粘接，130℃下固化20min，冷却，测试拉伸剪切强度；
垂直拉力：将单组分加成型有机硅密封粘接剂涂覆在钢化玻璃上，再将涂覆有低表面能树脂漆涂层的不锈钢支架(50mm×20mm)贴于施胶区域，130℃下固化20min，冷却，测试垂直拉力。
上述实施例为本发明较佳的实施方式，但本发明的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本发明的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种增粘剂，其特征在于：包括环氧基含氢环体、苯基含氢环体中的至少一种。
2.根据权利要求1所述的增粘剂，其特征在于：所述环氧基含氢环体由烯丙基缩水甘油醚和四甲基环四硅氧烷反应得到。
3.根据权利要求1所述的增粘剂，其特征在于：所述苯基含氢环体由4-甲基苯乙烯和四甲基环四硅氧烷反应得到。
4.一种单组分加成型有机硅密封粘接剂，其特征在于：包括以下质量份的组分：
乙烯基硅油：100份；
白炭黑：10～20份；
含氢硅油：3～10份；
铂催化剂：0.2～0.5份；
抑制剂：0.02～0.1份；
权利要求1～3中任意一项所述的增粘剂：2～6份。
5.根据权利要求4所述的单组分加成型有机硅密封粘接剂，其特征在于：所述乙烯基硅油的粘度为10000～100000mPa·s。
6.根据权利要求4或5所述的单组分加成型有机硅密封粘接剂，其特征在于：所述白炭黑的比表面积为150～350m2/g。
7.根据权利要求4或5所述的单组分加成型有机硅密封粘接剂，其特征在于：所述含氢硅油的含氢量为0.18wt％～1.0wt％。
8.根据权利要求4或5所述的单组分加成型有机硅密封粘接剂，其特征在于：所述铂催化剂中铂的含量为2000～5000ppm。
9.根据权利要求4或5所述的单组分加成型有机硅密封粘接剂，其特征在于：所述抑制剂为炔类化合物、多乙烯基聚硅氧烷中的至少一种。
10.权利要求4～9中任意一项所述单组分加成型有机硅密封粘接剂的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：将乙烯基硅油和白炭黑加入反应釜，110～130℃充分混匀，降温至40～50℃，再加入含氢硅油和抑制剂，充分混匀，再加入增粘剂和铂催化剂，充分混匀，抽真空脱泡，得到单组分加成型有机硅密封粘接剂。
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