CN110868811B - 一种cof基板成品的清洗方式 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种COF基板成品的清洗方式，涉及COF产品清洗技术领域，包括以下步骤：Sp1：将COF产品从卷出端直接进入到二流体喷淋装置的喷淋槽内，二流体喷淋装置混合压缩空气和水液，将水液细化成水雾离子，喷淋的水雾离子对COF产品进行清洗处理，可以直接接触线路间异物，小型水分子打力变弱，不会造成产品褶皱；Sp2：清洗用的水液经过二氧化碳装置处理形成碳酸，从而中和COF产品表面的带电电荷；本发明通过二流体喷淋和纯水碳酸的方式进行的清洗方式，二流体喷淋装置混合压缩空气和水液，将水液细化成水雾离子，可以直接接触线路间异物，小型水分子打力变弱，不会造成产品褶皱，实现COF基板的清洗和完全去静电的客户需求。

Description

一种COF基板成品的清洗方式
技术领域
本发明涉及COF产品清洗技术领域，具体是一种COF基板成品的清洗方式。
背景技术
现今，电子设备的轻薄化，多功能化，高密度化不断发展。搭载芯片的封装基板也由传统的FPC向COF过渡。为满足狭窄空间内封装的需求，COF产品的线宽/线距也越来越小，一般在10/10um左右。传统的COF基板成品清洗时是采用超声波水洗+高压喷淋水洗相结合的方式。首先，利用超声波通过震动的方式使线路板基板表面的异物松动。然后，利用高压纯水喷淋水洗，去除线路板基板表面的异物。除静电方面，则采用干式除静电即静电消除器的方式，用风把大量正负离子吹到产品表面，或者直接把静电消除器靠近产品的表面以中和静电。
然而传统的清洗方式无法清洗精细线路的COF基板，COF线路基板目前的Pitch＝18μ m(Line/Space＝6μm/12μm)，而且正在往更精细化的方向发展，将来会出现比18μm更小pitch的COF基板，传统的喷淋水洗由于水分子较大，无法直接接触精细线路间的异物，也就很难达到理想的清洗效果；无法完全消除静电，产品带电几率变大，干式除静电方式，为了防止静电消除器直接接触造成的产品划伤，其安装位置需与产品保持一定的距离，这种方式存在带电较小无法检测的问题，由于COF基板是用于半导体封装的技术，搭载芯片时若产品带电，则可能击穿芯片；容易造成产品褶皱，由于COF基材是厚度为微米级的聚酰亚胺，具有极高的柔性。成品清洗时若采用高压方式冲洗，存在造成产品褶皱的问题，因此，本领域技术人员提供了一种COF基板成品的清洗方式。
发明内容
本发明的目的在于提供一种COF基板成品的清洗方式，以解决上述背景技术中提出无法清洗精细线路的COF基板、无法完全消除静电、容易造成产品褶皱的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
一种COF基板成品的清洗方式，包括以下步骤：
Sp1：将COF产品从卷出端直接进入到二流体喷淋装置的喷淋槽内，二流体喷淋装置混合压缩空气和水液，将水液细化成水雾离子，喷淋的水雾离子对COF产品进行清洗处理，可以直接接触线路间异物，小型水分子打力变弱，不会造成产品褶皱；
Sp2：清洗用的水液经过二氧化碳装置处理形成碳酸，从而中和COF产品表面的带电电荷；
Sp3：COF产品经过喷淋清洗处理后进入风刀段和干燥区内进行吹干处理；
Sp4：COF产品经过干燥处理后在静电消除器处进行中和静电处理；
Sp5：COF产品经过静电处理后最后通过卷入端脱离清洗装置即可完成清洗。
作为本发明进一步的方案：所述水雾离子的颗粒直径尺寸范围为10μm～100μm。
作为本发明进一步的方案：所述二氧化碳装置为二氧化碳溶解器。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
本发明通过二流体喷淋和纯水碳酸的方式进行的清洗方式，二流体喷淋装置混合压缩空气和水液，将水液细化成水雾离子，喷淋的水雾离子对COF产品进行清洗处理，可以直接接触线路间异物，小型水分子打力变弱，不会造成产品褶皱，清洗用的水液经过二氧化碳装置处理形成碳酸，从而中和COF产品表面的带电电荷，实现COF基板的清洗和完全去静电的客户需求，二流体的运用可以适度降低纯水用水量和对应静电消除不充分的问题。
附图说明
图1为本发明中清洗装置的结构示意图。
1、卷出端；2、COF产品；3、风刀段；4、干燥区；5、静电消除器；6、卷入装置；7、二流体喷淋装置；8、二氧化碳装置。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1，本发明实施例中，一种COF基板成品的清洗方式，包括以下步骤：
Sp1：将COF产品2从卷出端1直接进入到二流体喷淋装置7的喷淋槽内，二流体喷淋装置7混合压缩空气和水液，将水液细化成水雾离子，喷淋的水雾离子对COF产品2进行清洗处理，可以直接接触线路间异物，小型水分子打力变弱，不会造成产品褶皱；
Sp2：清洗用的水液经过二氧化碳装置8处理形成碳酸，从而中和COF产品2表面的带电电荷；
Sp3：COF产品2经过喷淋清洗处理后进入风刀段3和干燥区4内进行吹干处理；
Sp4：COF产品2经过干燥处理后在静电消除器5处进行中和静电处理；
Sp5：COF产品2经过静电处理后最后通过卷入端6脱离清洗装置即可完成清洗。
所述水雾离子的颗粒直径尺寸范围为10μm～100μm，所述二氧化碳装置8为二氧化碳溶解器。
以上所述的，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明 构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (3)

1.一种COF基板成品的清洗方式，其特征在于，包括以下步骤：
Sp1：将COF产品(2)从卷出端(1)直接进入到二流体喷淋装置(7)的喷淋槽内，二流体喷淋装置(7)混合压缩空气和水液，将水液细化成水雾离子，喷淋的水雾离子对COF产品(2)进行清洗处理，可以直接接触线路间异物，小型水分子打力变弱，不会造成产品褶皱；
Sp2：清洗用的水液经过二氧化碳装置(8)处理形成碳酸，从而中和COF产品(2)表面的带电电荷；
Sp3：COF产品(2)经过喷淋清洗处理后进入风刀段(3)和干燥区(4)内进行吹干处理；
Sp4：COF产品(2)经过干燥处理后在静电消除器(5)处进行中和静电处理；
Sp5：COF产品(2)经过静电处理后最后通过卷入端(6)脱离清洗装置即可完成清洗。
2.根据权利要求1所述的一种COF基板成品的清洗方式，其特征在于，所述水雾离子的颗粒直径尺寸范围为10μm～100μm。
3.根据权利要求1所述的一种COF基板成品的清洗方式，其特征在于，所述二氧化碳装置(8)为二氧化碳溶解器。
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