CN210115294U - 清洗装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种清洗装置，包括：成对设置的二流体喷头，水箱和压缩空气装置；二流体喷头的第一入口与水箱的出水口连通，二流体喷头的第二入口用于与压缩空气装置的出气口连通；每对二流体喷头分别位于基板的两侧，且各二流体喷头用于将压缩空气和水的混合物喷射在对应侧经过显影处理后的基板端面周围，清洗基板的两个端面边缘处的薄膜。通过采用本实用新型实施例提供的清洗装置，能够实现对基本边沿剥落的薄膜进行清除，保证面板的品质。

Description

清洗装置

技术领域

本实用新型涉及显示领域，特别是涉及一种清洗装置。

背景技术

这里的陈述仅提供与本申请有关的背景信息，而不必然地构成现有技术。

在基板的黄光制程中，在经过显影液的处理后，需要对蚀刻区域的保护膜进行去除，在蚀刻时，单位面积接触化学溶液的液滴量越大，则该单位面积的基板侧蚀越严重，且由于薄膜部镀在基板边沿的金属膜的密度无法保证，尤其是边缘部分蚀刻容易不均匀。

传统技术常采用水刀对显影基板表面进行冲洗，清洗后的基板常会残留一些薄膜，尤其是基板周围边缘的薄膜残留严重，影响产品的良率。

实用新型内容

基于此，有必要针对黄光制程中基板边沿的剥落残留问题，提供一种清洗装置。

一种清洗装置，包括：成对设置的二流体喷头，水箱和压缩空气装置；

二流体喷头的第一入口与水箱的出水口连通，二流体喷头的第二入口与压缩空气装置的出气口连通；

每对二流体喷头分别位于基板的两侧，且各二流体喷头用于将压缩空气和水的混合物喷射在对应侧经过显影处理后的基板端面周围，清洗基板的两个端面边缘处的薄膜。

在其中一个实施例中，清洗装置还包括相邻设置的清洗气刀和水刀；水刀的进水口与水箱的出水口连通，且水刀用于在二流体喷头清洗边缘前，向经过第一工作区域的基板端面喷射水；第一工作区域为所述水刀清洗基板的作业区域；

清洗气刀的进气口与压缩空气装置的出气口连通，清洗气刀的出气口喷出压缩空气，对基板进行吹扫。

在其中一个实施例中，清洗装置还包括承载座和排水装置，承载座用于承载基板；

二流体喷头清洗基板后的废水沿承载座上设置的导水槽和/或通孔流至排水装置。

在其中一个实施例中，清洗装置还包括传送装置，传送装置设置在承载座上，传送装置用于带动基板沿传送方向运动，使每一对二流体喷头的出口对着基板端面的周围。

在其中一个实施例中，清洗装置还包括导轨，导轨设置在承载座上；

传送装置包括载物板和滑轮，载物板与滑轮机械连接；

载物板用于放置和固定基板；

滑轮与导轨匹配；用于在导轨上滑动。

在其中一个实施例中，清洗装置还包括阻隔气刀，阻隔气刀的进气口与压缩空气装置的出气口连通，阻隔气刀的出气口喷射压缩空气形成气帘，隔绝相邻的两个工作区域，其中相邻的两个工作区域是指相邻工序的两个间隔工作区域。

在其中一个实施例中，阻隔气刀包括第一阻隔气刀，第一阻隔气刀设置在第一工作区域与第二工作区域的间隔处，其中，第二工作区域为二流体喷头清洗基板的作业区域。

在其中一个实施例中，清洗装置还包括去离子水清洗喷头和去离子装置，去离子装置用于输出去离子水至去离子水清洗喷头；去离子水清洗喷头用于喷射去离子水在经二流体喷头清洗后的基板端面。

在其中一个实施例中，清洗装置还包括干燥喷头，干燥喷头的进风口与压缩空气装置的出气口连通，干燥喷头的出气口对着去离子水清洗后的基板端面喷射干燥的压缩空气。

在其中一个实施例中，二流体喷头设置在距离基板的边沿5mm至15mm处。

本实用新型中的一个或多个实施例至少具有如下优点和有益效果：本实用新型提供的清洗装置，采用成对设置的二流体喷头设置在基板的两侧，并分别从水箱和压缩空气装置获取水和压缩空气，混合后喷射在基板的上下两个端面周围，用于清洗基板的两个端面边缘处的薄膜。通过采用本实用新型实施例提供的清洗装置，能够实现对基本边沿剥落的薄膜进行清除，保证面板的品质。

附图说明

通过附图中所示的本实用新型的优选实施例的更具体说明，本实用新型的上述及其它目的、特征和优势将变得更加清晰。在全部附图中相同的附图标记指示相同的部分，且并未刻意按实际尺寸等比例缩放绘制附图，重点在于示出本实用新型的主旨。

图1为一个实施例中清洗装置的结构示意图；

图2为另一个实施例中清洗装置的结构示意图；

图3为一个实施例中传送装置的结构示意图；

图4为又一个实施例中清洗装置的结构示意图；

图5为再一个实施例中清洗装置的结构示意图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的首选实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容更加透彻全面。

需要说明的是，当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件并与之结合为一体，或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“安装”、“一端”、“另一端”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

本实用新型实施例提供了一种清洗装置，如图1所示，包括：成对设置的二流体喷头10，水箱20和压缩空气装置30；二流体喷头10的第一入口与水箱20的出水口连通，二流体喷头10的第二入口用于与压缩空气装置30的出气口连通；每对二流体喷头10分别位于基板的两侧，且各二流体喷头10用于将压缩空气和水的混合物喷射在对应侧经过显影处理后的基板端面周围，清洗基板的两个端面边缘处的薄膜。

在实际生产过程中，常由于金属膜的密度无法保证，导致黄光制程中经显影液浸泡或冲洗后的显示面板上的薄膜剥落程度不一，示例性技术中采用的清洗方式常会在基板的边缘残留一些薄膜(金属及非金属膜质)，影响显示面板质量。针对此问题，本实用新型实施例提供的清洗装置，通过成对设置二流体喷头10，二流体喷头10的两个入口分别连接水箱20和压缩空气装置30，压缩空气和水在二流体喷头10中混合后喷射在显影处理后的基板端面周围，对基板端面边缘处的薄膜进行着重清洗，以保证显影处理后的基板上无残留薄膜，提高制成的基板及显示面板的产品质量。为更好的完成对基板端面的清洗，二流体喷头10从水箱20中获取的水可以是纯水，从压缩空气装置30中获取的压缩空气可以是洁净的压缩空气，以免在清洗过程中，引入杂质，对基板表面造成二次腐蚀。其中，显影处理后的基板是指经显影液浸泡或冲洗的基板。

在其中一个实施例中，如图2所示，清洗装置还包括相邻设置的清洗气刀40和水刀50；水刀50的进水口与水箱20的出水口连通，且水刀50用于在二流体喷头10进行边缘清洗前，向经过第一工作区域A的基板端面喷射水；第一工作区域A为水刀清洗基板的作业区域；清洗气刀40的进气口与压缩空气装置30的出气口连通，清洗气刀40的出气口喷出压缩空气，对经过显影液处理后的的基板进行吹扫。

清洗气刀40被设置在显影液处理工序的后端，用于对显影液处理后的基板进行初步的清洗工作，对基板上残留的显影液进行吹扫，避免残留的显影液与基板表面接触时间过长，导致蚀刻过度，图形边缘发生钻溶。然后，设置在清洗气刀40后端的水刀50，喷射清水，对基板上残留的少量显影液进行进一步的稀释，并且可软化基板上剥落状态或半剥落状态的薄膜，在水流的冲击力作用下，基板表面大部分剥落状态的薄膜从基板脱落，减少基板表面残留的薄膜，提高基板品质。在清洗气刀40和水刀50对基板进行初步清洗后，再配合上述实施例中的二流体喷头10，可以最大程度地清除基板上残留的薄膜，为后续的制板提供高品质的基板，保证显示面板的质量，提升显示品质。

在其中一个实施例中，如图3、图4、图5所示，清洗装置还包括承载座70和排水装置60，承载座70用于承载基板；二流体喷头清洗基板后的废水沿承载座70上设置的导水槽和/或通孔71流至排水装置60。其中，承载座70的形状和材料不受限制，例如，承载座70可以是由防腐材料组成，具有一定的刚度，能够支撑基板。且为了方便清洗基板后的废水能够收集后集中处理，承载座70上还可以设置导水槽和/或通孔71等。排水装置60可以设置在承载座70的下方，以便废水在重力等作用下能够顺利流入排水装置60中。

在其中一个实施例中，清洗装置还包括传送装置80，传送装置80设置在承载座70上，传送装置80用于带动基板沿传送方向运动，使每一对二流体喷头10的出口对着基板端面的周围。

为方便按照工序对基板进行显影和后续清洗工作，清洗装置还包括传送装置80，传送装置80设置在承载座70上，用于传送基板，将经过前一工序处理后的基板传送到下一个工序的位置。这里不仅限于将显影处理后的基板传送至二流体喷头10的清洗区域，还可以包括其他工序之间的传递。

在其中一个实施例中，清洗装置还包括导轨90，导轨90设置在承载座70上；传送装置80包括载物板81和滑轮82，载物板81与滑轮82机械连接；载物板81用于放置和固定基板；滑轮82与导轨90匹配；用于在导轨90上滑动。

其中，载物板81固定基板的方式可以有多种，例如，可以通过吸盘将基板吸附在载物板81上，也可以通过夹具83等工具将基板固定在载物板81上。固定好基板后，滑轮82在导轨90上运动，从而带动载物板81上的基板沿生产线工序进行的方向运动。例如，滑轮82在导轨90上移动至二流体喷头10覆盖的范围时，停止运动，二流体喷头10开始喷射二流体，对基板端面周围进行清洗，待清洗完成后，滑轮82继续在导轨90上移动，带动基板进入到下一个工序的工作区域。其中，滑轮82运动和停止的时间可以通过定时器等进行设置。为了更好的对基板两面进行清洗，载物板81上设置有通孔，该通孔面积大于等于基板的面积，使得基板固定在载物板81上后，基板的两面均处于裸露状态，便于对基板两面同时进行清洗。

在其中一个实施例中，清洗装置还包括阻隔气刀91，阻隔气刀91的进气口与压缩空气装置30的出气口连通，阻隔气刀91的出气口喷射压缩空气形成气帘，隔绝相邻的两个工作区域，其中相邻的两个工作区域是指相邻工序的两个间隔工作区域。

为了防止两个不同工序之间相互影响，例如，清洗过程中飞溅的废液对相邻工序造成污染，清洗装置还包括有阻隔气刀91，通过在相邻的两个工作区域(相邻两工序)之间设置该阻隔气刀91，利用高压气流形成的屏障，来分隔两邻两工作区域。采用阻隔气刀91进行不同工作区域的划分和隔离，可以使得各工作区域的分布较密集，有利于减小整体装置的占地面积及造价成本。

在其中一个实施例中，阻隔气刀91包括第一阻隔气刀911，第一阻隔气刀911设置在第一工作区域A与第二工作区域B的间隔处，其中，第二工作区域B为二流体喷头10清洗基板的作业区域。本申请实施例中采用第一阻隔气刀911将水刀50的清洗工作区域和二流体喷头10的清洗工作区域隔离开，避免在作业过程中，水刀50清洗过程中产生的废水或其他杂质飞溅至二流体喷头10的清洗区域，影响后道工序的清洗效果。

在其中一个实施例中，清洗装置还包括去离子水清洗喷头92和去离子装置93，去离子装置93用于输出去离子水至去离子水清洗喷头92；去离子水清洗喷头92用于喷射去离子水在经二流体喷头10清洗后的基板端面。为排出清洗过程中带来的离子对基板特性的影响，对二流体喷头10清洗后的基板进行去离子水清洗，清洗后将基板送至下一工序进行干燥处理。其中，去离子装置93可以是用来存储或生产去离子水的装置。去离子水清洗喷头92将去离子装置93提供的去离子水喷出，对基板端面进行去离子清洗。

可选的，在对基板进行二流体清洗后，清洗装置还设置有清水喷头95，用于对二流体清洗后的基板进行进一步清洗，提高剥落状态的薄膜的清洗度。经清洗喷头清洗后的基板，进入到去离子清洗。

在其中一个实施例中，清洗装置还包括干燥喷头94，干燥喷头94的进风口与压缩空气装置30的出气口连通，干燥喷头94的出气口对着去离子水清洗后的基板端面喷射干燥的压缩空气。其中，干燥喷头94可以是气刀，从压缩空气装置30获取压缩空气，对去离子后的基板进行干燥吹扫，吹除基板表面残留的去离子水，以便为后续的显示面板制作提供干燥洁净的基板。

在其中一个实施例中，二流体喷头10设置在距离基板的边沿5mm至15mm处。根据二流体喷头10的喷扫范围，可以在基板运动到较佳状态时，二流体喷头10喷射二流体对基板端面的周围进行清洗，此处所指的较佳状态，可以是二流体喷头10距离基板边沿5～15mm的位置，根据基板的大小不同以及二流体喷头10的喷洒范围不同，此参数可以随着变化。其中，距离基板边沿5～15mm还可以是指距离基板上玻璃板的边沿5～15mm。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种清洗装置，其特征在于，包括：成对设置的二流体喷头，水箱和压缩空气装置；

所述二流体喷头的第一入口与所述水箱的出水口连通，所述二流体喷头的第二入口用于与所述压缩空气装置的出气口连通；

每对所述二流体喷头分别位于基板的两侧，且各所述二流体喷头用于将压缩空气和水的混合物喷射在对应侧经过显影处理后的基板端面周围，清洗所述基板的两个端面边缘处的薄膜。

2.根据权利要求1所述的清洗装置，其特征在于，还包括相邻设置的清洗气刀和水刀；所述水刀的进水口与所述水箱的出水口连通，且所述水刀用于所述二流体喷头清洗边缘前，向经过第一工作区域的所述基板端面喷射水；所述第一工作区域为所述水刀清洗所述基板的作业区域；

所述清洗气刀的进气口与所述压缩空气装置的出气口连通，所述清洗气刀的出气口喷出压缩空气，对所述基板进行吹扫。

3.根据权利要求2所述的清洗装置，其特征在于，还包括承载座和排水装置，所述承载座用于承载所述基板；

所述二流体喷头清洗所述基板后的废水沿所述承载座上设置的导水槽和/或通孔流至所述排水装置。

4.根据权利要求3所述的清洗装置，其特征在于，还包括传送装置，所述传送装置设置在所述承载座上，所述传送装置用于带动所述基板沿传送方向运动，使所述每一对二流体喷头的出口对着所述基板端面的周围。

5.根据权利要求4所述的清洗装置，其特征在于，还包括导轨，所述导轨设置在所述承载座上；

所述传送装置包括载物板和滑轮，所述载物板与所述滑轮机械连接；

所述载物板用于放置和固定所述基板；

所述滑轮与所述导轨匹配；用于在所述导轨上滑动。

6.根据权利要求2-5中任一项所述的清洗装置，其特征在于，还包括阻隔气刀，所述阻隔气刀的进气口与所述压缩空气装置的出气口连通，所述阻隔气刀的出气口喷射压缩空气形成气帘，隔绝相邻的两个工作区域，其中相邻的两个工作区域是指相邻工序的两个间隔工作区域。

7.根据权利要求6所述的清洗装置，其特征在于，所述阻隔气刀包括第一阻隔气刀，所述第一阻隔气刀设置在所述第一工作区域与第二工作区域的间隔处，其中，所述第二工作区域为所述二流体喷头清洗所述基板的作业区域。

8.根据权利要求1或2或3或4或5或7所述的清洗装置，其特征在于，还包括去离子水清洗喷头和去离子装置，所述去离子装置用于输出去离子水至所述去离子水清洗喷头；所述去离子水清洗喷头用于喷射去离子水在经所述二流体喷头清洗后的基板端面。

9.根据权利要求8所述的清洗装置，其特征在于，还包括干燥喷头，所述干燥喷头的进风口与所述压缩空气装置的出气口连通，所述干燥喷头的出气口对着所述去离子水清洗后的基板端面喷射干燥的压缩空气。

10.根据权利要求1或2或3或4或5或7或9所述的清洗装置，其特征在于，所述二流体喷头设置在距离所述基板的边沿5mm至15mm处。

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