CN107278039A - 一种用于印制线路板的有机碱干膜退除工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种用于印制线路板的有机碱干膜退除工艺，所述有机碱退膜工艺包括如下步骤：将干膜退膜槽工作液完全排放后，用自来水冲洗干净；继续用去离子水循环清洗；向干膜退膜槽加入干膜退除剂水溶液，所述干膜退除剂为胆碱，加热所述干膜退除槽至45‑55℃；启动循环过滤泵；将待干膜退除的印制线路板放入所述干膜退除剂水溶液中，喷淋；取出印制线路板，自来水清洗后烘干；转入蚀刻工序。本发明的有机碱干膜退除工艺能够退除高密线路的干膜，退除的干膜碎较小，不会缠绕于设备的行辘片上，解决了高密线路干膜退除不尽的现象及干膜退除后大片干膜缠绕于设备的行辘片上，提高了干膜退除工序的品质，生产过程无污染，适合工业化生产。

Description

一种用于印制线路板的有机碱干膜退除工艺
技术领域
本发明涉及印制线路板的有机碱干膜退除工艺，以使高密度线路(线路宽度与线路间距≤0.10mm)干膜退除干净，并且干膜退出后的膜碎细小，不会与设备行辘片产生缠绕，用以提升产品的品质，确保设备正常运行。
背景技术
印制线路板干膜退除工艺，一直是以氢氧化钠为主，其缺点是，第一，对高密线路(线路宽度与线路间距≤0.10mm)难以退除干净，造成蚀刻不尽；第二，退膜后的干膜为大片脱落，易缠绕行辘滚轮，给生产造成不便，随着电子技术的高速发展，朝着小型化、薄型化、多功能化方向发展，使得高密线路变得十分普遍。干膜退除工艺急需一种新型的针对高密线路的新技术以提高产品的品质，高效生产。
发明内容
本发明的目的在于一种用于印制线路板的有机碱干膜退除工艺。已解决高密线路干膜退除不尽及大片退除的干膜缠绕行辘滚轮，影响生产。
为了实现上述目的，本发明提供了一种用于高密线路(线路宽度与线路间距≤0.10mm)干膜退除的有机碱工艺，所述有机碱干膜退除工艺包括如下步骤：1)将干膜退膜槽工作液完全排放后，用自来水冲洗干净；2)继续用去离子水循环清洗；3)向干膜退膜槽加入干膜退除剂，所述干膜退除剂水溶液为胆碱，加热所述干膜退除槽至45-55℃；4)启动循环过滤泵；5)将待干膜退除的印制线路板放入所述干膜退除剂水溶液中，喷淋；6)取出印制线路板，自来水清洗后烘干；以及7)转入蚀刻工序。
作为对本发明所述的有机碱干膜退除工艺的进一步说明，优选地，胆碱为每升30‐40克。
作为对本发明所述的有机碱干膜退除工艺的进一步说明，优选地，所述干膜退除剂水溶液的pH>12，比重为1.05-1.10g/cm3。
作为对本发明所述的有机碱干膜退除工艺的进一步说明，优选地，步骤2)中，所述清洗的时间为30分钟。
作为对本发明所述的有机碱干膜退除工艺的进一步说明，优选地，步骤5)中，所述喷淋的时间为45s-1.5min。
作为对本发明所述的有机碱干膜退除工艺的进一步说明，优选地，步骤6)中，所述清洗的时间为1-3分钟。
采用该有机碱干膜退除工艺，用以退除高密度线路(线路宽度与线路间距≤0.10mm)的干膜，并且使退除的干膜成为碎小的片状，解决了干膜退除后大片干膜缠绕行辘滚轮的状况，便利生产操作。
本发明之有机碱干膜退除工艺具有以下有益效果：(1)无需增加 干膜退除的工序即可实现高密线路的干膜退除；(2)解决了高密线路(线路宽度与线路间距≤0.10mm)的干膜退除不净的问题。(3)解决了高密线路(线路宽度与线路间距≤0.10mm)因干膜退除不净而造成的蚀刻线路残铜短路问题；(4)解决了因干膜退出后膜碎太大而引起的行辘滚轮被退除的干膜缠绕而影响生产的问题。(5)原料来源广，价格低廉，成本低，生产过程无污染，因此在印制线路板领域具有广泛的应用前景。
具体实施方式
为了使审查员能够进一步了解本发明结构、特征及其他目的，现结合所附较佳实施例详细说明如下，所附较佳实施例仅用于说明本发明的技术方案，并非限定本发明。
实施例1
将干膜退膜槽工作液完全排放后，用自来水冲洗干净，继续用去离子水循环清洗30分钟。配置1升干膜退除剂水溶液，其中，干膜退除剂为30克胆碱，所述干膜退除剂水溶液的pH>12，比重为1.05g/cm3。向干膜退膜槽加入1升干膜退除剂水溶液，加热所述干膜退除槽至45℃，启动循环过滤泵，将待干膜退除的印制线路板放入上述干膜退除剂水溶液中，喷淋45s，取出印制线路板，自来水清洗1分钟后烘干，转入蚀刻工序。
从实验结果可以看出：通过本发明的方法得到的高密线路的干膜 干净、符合检测标准的合格要求，参见表1，表1中列出了经本实施例的有机碱干膜退除工艺处理的高密线路中的线宽/线距对显影后的膜层脱落有无影响。
表1
实施例2
将干膜退膜槽工作液完全排放后，用自来水冲洗干净，继续用去离子水循环清洗30分钟。配置1升干膜退除剂水溶液，其中，干膜退除剂为40克胆碱，所述干膜退除剂水溶液的pH>12，比重为1.10g/cm3。向干膜退膜槽加入1升干膜退除剂水溶液，加热所述干膜退除槽至55℃，启动循环过滤泵，将待干膜退除的印制线路板放入上述干膜退除剂水溶液中，喷淋1.5min，取出印制线路板，自来水清洗3分钟后烘干，转入蚀刻工序。
从实验结果可以看出：通过本发明的方法得到的高密线路的干膜干净、符合检测标准的合格要求，参见表2，表2中列出了经本实施例的有机碱干膜退除工艺处理的高密线路中的线宽/线距对显影后的 膜层脱落有无影响。
表2
实施例3
将干膜退膜槽工作液完全排放后，用自来水冲洗干净，继续用去离子水循环清洗30分钟。配置1升干膜退除剂水溶液，其中，干膜退除剂为35克胆碱，所述干膜退除剂水溶液的pH>12，比重为1.07g/cm3。向干膜退膜槽加入1升干膜退除剂水溶液，加热所述干膜退除槽至50℃，启动循环过滤泵，将待干膜退除的印制线路板放入上述干膜退除剂水溶液中，喷淋1.0min，取出印制线路板，自来水清洗2分钟后烘干，转入蚀刻工序。
从实验结果可以看出：通过本发明的方法得到的高密线路的干膜干净、符合检测标准的合格要求，参见表3，表3中列出了经本实施例的有机碱干膜退除工艺处理的高密线路中的线宽/线距对显影后的膜层脱落有无影响。
表3
需要声明的是，上述发明内容及具体实施方式意在证明本发明所提供技术方案的实际应用，不应解释为对本发明保护范围的限定。本领域技术人员在本发明的精神和原理内，当可作各种修改、等同替换或改进。本发明的保护范围以所附权利要求书为准。

Claims (6)

1.一种用于印制线路板的有机碱干膜退除工艺，其特征在于，所述有机碱干膜退除工艺包括如下步骤：
1)将干膜退膜槽工作液完全排放后，用自来水冲洗干净；
2)继续用去离子水循环清洗；
3)向干膜退膜槽加入干膜退除剂水溶液，所述干膜退除剂为胆碱，加热所述干膜退除槽至45-55℃；
4)启动循环过滤泵；
5)将待干膜退除的印制线路板放入所述干膜退除剂水溶液中，喷淋；
6)取出印制线路板，自来水清洗后烘干；以及
7)转入蚀刻工序。
2.根据权利要求1所述的有机碱干膜退除工艺，其特征在于，胆碱为每升30‐40克。
3.根据权利要求1或2所述的有机碱干膜退除工艺，其特征在于，所述干膜退除剂水溶液的pH>12，比重为1.05-1.10g/cm3。
4.根据权利要求1所述的有机碱干膜退除工艺，其特征在于，步骤2)中，所述清洗的时间为30分钟。
5.根据权利要求1所述的有机碱干膜退除工艺，其特征在于，步骤5)中，所述喷淋的时间为45s-1.5min。
6.根据权利要求1所述的有机碱干膜退除工艺，其特征在于，步骤6)中，所述清洗的时间为1-3分钟。
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