CN105093864A - 一种移除光刻胶的方法 - Google Patents

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陈哲
张睿
王者馥
王绪敏
殷金龙
任鲁风
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Abstract

本发明公开了一种移除光刻胶的方法。包括以下步骤:使用湿法刻蚀去除光刻胶,酸溶液洗涤,使用碱溶液浸泡洗涤,向碱溶液中持续通入臭氧,使用高锰酸钾溶液浸泡洗涤,有机溶剂浸泡,去离子水冲洗。本发明移除光刻胶效果好,对纤维面板材料损伤小,洗涤液可以多次反复使用。

Description

一种移除光刻胶的方法
技术领域
本发明属于半导体制造领域,具体涉及一种移除光刻胶的方法。
背景技术
光刻胶又称光致抗蚀剂,由感光树脂、增感剂和溶剂三种主要成分组成的对光敏感的混合液体。光刻胶应该具有比较小的表面张力,使光刻胶具有良好的流动性和覆盖。感光树脂经光照后,在曝光区能很快地发生光固化反应,使得这种材料的物理性能,特别是溶解性、亲合性等发生明显变化。光刻胶广泛用于印刷电路和集成电路的制造以及印刷制版等过程。光刻胶的技术复杂,品种较多。根据其化学反应机理和显影原理,可分负性胶和正性胶两类。光照后形成不可溶物质的是负性胶;反之,对某些溶剂是不可溶的,经光照后变成可溶物质的即为正性胶。利用这种性能,将光刻胶作涂层,就能在硅片表面刻蚀所需的电路图形。
基于感光树脂的化学结构,光刻胶可以分为三种类型。①光聚合型,采用烯类单体,在光作用下生成自由基,自由基再进一步引发单体聚合,最后生成聚合物,具有形成正像的特点。②光分解型,采用含有叠氮醌类化合物的材料,经光照后,会发生光分解反应,由油溶性变为水溶性,可以制成正性胶。③光交联型,采用聚乙烯醇月桂酸酯等作为光敏材料,在光的作用下,其分子中的双键被打开,并使链与链之间发生交联,形成一种不溶性的网状结构,而起到抗蚀作用,这是一种典型的负性光刻胶。柯达公司的产品KPR胶即属此类。采用感光胶通过曝光、显影和刻蚀等方式在每一层结构面上形成所需要的图案。在进行后一层处理时,需要将前一次使用后的光刻胶完全去除。
现有技术中,去除光刻胶的方法主要是灰化和全湿法清洗。在去除过程中,很容易对光纤面板材料造成损伤,同时,需要频繁更换清洗液。另外,现有技术中使用的浓硫酸,只能去除光刻胶表层,不能彻底去除光刻胶。
发明内容
本发明的一个目的是一种移除光刻胶的方法,包括以下步骤:
(1)使用湿法刻蚀去除光刻胶;
(2)使用酸溶液洗涤涂有光纤面板的光刻胶;
(3)加热碱溶液,使用碱溶液浸泡洗涤;
(4)向碱溶液中持续通入臭氧;
(5)使用高锰酸钾溶液浸泡洗涤;
(6)使用有机溶剂浸泡;
(7)使用去离子水冲洗。
所述酸溶液为次氯酸溶液、高氯酸溶液、氢氟酸溶液或硝酸溶液。
所述碱溶液为氢氧化钠溶液、氢氧化钾溶液和氨水溶液中的一种或几种。
加热碱溶液的温度为70-90℃,使用碱溶液洗涤10分钟以上。
通入臭氧的时间为20分钟以上。
所述在高锰酸钾中浸泡洗涤10分钟以上。
所述有机溶剂为正己烷和N-N二甲基甲酰胺(DMF)中的一种或两种。
使用有机溶剂浸泡的时间为1小时以上。
使用有机溶剂浸泡的温度为40-55℃。
发明使用了湿法刻蚀去除光刻胶,同时配合酸洗涤、碱洗涤和氧化去除步骤,然后再使用有机溶剂浸泡,能够分别去除光刻胶表层和底层部分,彻底去除光纤面板上的光刻胶。本发明移除光刻胶效果好,通过温度和时间的设定,达到最佳的去除效果,同时对纤维面板材料损伤小,洗涤液可以多次反复使用。
具体实施方式
实施例1
(1)使用湿法刻蚀去除光刻胶;
(2)使用浓度为20%的次氯酸溶液洗涤光纤面板的光刻胶残留;
(3)加热浓度为9%的氢氧化钠溶液至70℃,浸泡洗涤;
(4)向浸泡光纤面板的氢氧化钠溶液中持续通入臭氧20分钟;
(5)放入浓度为4%的高锰酸钾中浸泡洗涤10分钟;
(6)使用正己烷于55℃浸泡1小时;
(7)取出使用去离子水冲洗,烘干。
实施例2
(1)使用湿法刻蚀去除光刻胶;
(2)使用浓度为50%的高氯酸溶液洗涤光纤面板的光刻胶残留;
(3)加热浓度为的10%氢氧化钾溶液至90℃,浸泡洗涤;
(4)向浸泡光纤面板的氢氧化钾溶液中持续通入臭氧25分钟;
(5)放入浓度为3%的高锰酸钾中浸泡洗涤20分钟;
(6)使用N-N二甲基甲酰胺于45℃浸泡1.5小时;
(7)取出使用去离子水冲洗,烘干。
实施例3
(1)使用湿法刻蚀去除光刻胶;
(2)使用浓度为20%的氢氟酸溶液洗涤光纤面板的光刻胶残留;
(3)加热浓度为的8%氢氧化钾、氢氧化钠混合碱溶液至80℃,浸泡洗涤;
(4)向浸泡光纤面板的混合碱溶液中持续通入臭氧22分钟;
(5)放入浓度为5%的高锰酸钾中浸泡洗涤15分钟;
(6)使用N-N二甲基甲酰胺于40℃浸泡1小时;
(7)取出使用去离子水冲洗,烘干。
实施例4
(1)使用湿法刻蚀去除光刻胶;
(2)使用浓度为30%的硝酸溶液洗涤光纤面板的光刻胶残留;
(3)加热浓度为的30%的氨水溶液至85℃,浸泡洗涤;
(4)向浸泡光纤面板的氨水溶液中持续通入臭氧22分钟;
(5)放入浓度为5%的高锰酸钾中浸泡洗涤15分钟;
(6)使用正己烷、N-N二甲基甲酰胺混合溶剂(体积比为7:2)于50℃浸泡光纤面板1小时;
(7)取出使用去离子水冲洗,烘干。
上述详细说明是针对本发明其中之一可行实施例的具体说明,该实施例并非用以限制本发明的专利范围,凡未脱离本发明所为的等效实施或变更,均应包含于本发明技术方案的范围内。

Claims (9)

1.一种移除光刻胶的方法,其特征在于,包括以下步骤:
使用湿法刻蚀去除光刻胶;
使用酸溶液洗涤涂有光纤面板的光刻胶;
加热碱溶液,使用碱溶液浸泡洗涤;
向碱溶液中持续通入臭氧;
使用高锰酸钾溶液浸泡洗涤;
使用有机溶剂浸泡;
使用去离子水冲洗。
2.如权利要求1所述的移除光刻胶的方法,其特征在于,所述酸溶液为次氯酸溶液、高氯酸溶液、氢氟酸溶液或硝酸溶液。
3.如权利要求1所述的移除光刻胶的方法,其特征在于,所述碱溶液为氢氧化钠溶液、氢氧化钾溶液和氨水溶液中的一种或几种。
4.如权利要求1所述的移除光刻胶的方法,其特征在于,加热碱溶液的温度为70-90℃,使用碱溶液洗涤10分钟以上。
5.如权利要求1所述的移除光刻胶的方法,其特征在于,通入臭氧的时间为20分钟以上。
6.如权利要求1所述的移除光刻胶的方法,其特征在于,所述在高锰酸钾中浸泡洗涤10分钟以上。
7.如权利要求1所述的移除光刻胶的方法,其特征在于,所述有机溶剂为正己烷和N-N二甲基甲酰胺中的一种或两种。
8.如权利要求1所述的移除光刻胶的方法,其特征在于,使用有机溶剂浸泡的时间为1小时以上。
9.如权利要求1所述的移除光刻胶的方法,其特征在于,使用有机溶剂浸泡的温度为40-55℃。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111468462A (zh) * 2019-01-23 2020-07-31 山东浪潮华光光电子股份有限公司 一种led减薄贴片用陶瓷盘碳化层的去除方法
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