CN110863110A - 一种铜、金、银、钯协同回收利用方法 - Google Patents

一种铜、金、银、钯协同回收利用方法 Download PDF

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Abstract

本发明涉及贵金属回收技术领域，尤其是一种铜、金、银、钯协同回收利用方法，具体的步骤如下；S1:将电路板表面的电器元件拆除，然后将电路板放入加热炉内加热；S2:将加热炉内的残渣取出，然后进行碾压；S3:将S2中的金属层筛选分离出，采用细菌浸铜法分离出金属铜；S4:将S3中残渣取出，然后用纯水清洗；S5:将经S4处理后的残渣，放入浓硝酸中；S6:将S5中的溶液进行过滤，取得滤液；S7:向经过S6处理后的溶液中加入氢氧化钠溶液和氯化钠溶液，然后静置2‑4h，过滤出沉淀；S8:取S7中的滤液，向蒸馏后的溶液中加入还原剂，然后过滤出沉淀钯；S9:在室温下向S8中的滤液通入水合肼，将滤液进行过滤，取得金粉。本发明能够降低贵金属的回收成本。

Description

一种铜、金、银、钯协同回收利用方法
技术领域
本发明涉及贵金属回收技术领域，尤其涉及一种铜、金、银、钯协同回收利用方法。
背景技术
随着科学技术发展，产品更新频率的加快，各类电子产品废弃物越来越多，电子产品中通常有电路板元件，随着电子产品的废弃，电路板也随着废弃，而废旧电路板中存在多种金属(铜、金、银、钯等贵金属)，如果不能得到有效地回收处理，直接将电路板丢弃，将会对环境造成二次污染，目前，对废旧电路板的金属回收，而且回收成本较高。
发明内容
本发明的目的是为了解决现有技术中存在的电路板中铜、金、因、钯回收成本高的缺点，而提出的一种铜、金、银、钯协同回收利用方法。
为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：
设计一种铜、金、银、钯协同回收利用方法，具体的步骤如下；
S1:将电路板表面的电器元件拆除，然后将电路板放入加热炉内加热，加热炉内温度保持在500-700℃，加热20-30min；
S2:将加热炉内的残渣取出，然后进行碾压，直至金属层与残渣完全分离；
S3:将S2中的金属层筛选分离出，采用细菌浸铜法分离出金属铜；
S4:将S3中残渣取出，然后用纯水清洗，烘干；
S5:将经S4处理后的残渣，放入浓硝酸中4-5h，其中残渣与浓硝酸的反应温度为75-85℃；
S6:将S5中的溶液进行过滤，取得滤液，并对滤液进行蒸馏3-5h；
S7:向经过S6处理后的溶液中加入氢氧化钠溶液和氯化钠溶液，然后静置2-4h，过滤出沉淀，并用纯水洗涤，取得氯化银；
S8:取S7中的滤液，然后对滤液进行蒸馏2-4h，向蒸馏后的溶液中加入还原剂，静置5-6h，然后过滤出沉淀钯；
S9:在室温下向S8中的滤液通入水合肼或者二氧化硫，在2-3h后，将滤液进行过滤，取得金粉。
优选的，所述细菌浸铜法采用氧化亚铁嗜酸硫杆菌制成液体，然后将由氧化亚铁嗜酸硫杆菌制成的液体循环喷淋金属层，得到含有Cu2+的硫酸铜溶液。
优选的，所述硫酸铜溶液中Cu2+的浓度大于2g/L。
优选的，所述还原剂为甲醛或者甲酸。
优选的，所述氯化银放入过量的工业氨水中，得到银氨溶液，然后向银氨溶液中加入过量的还原剂，静置沉淀，取得银粉。
优选的，所述还原剂为水合肼。
本发明提出的一种铜、金、银、钯协同回收利用方法，有益效果在于：
本发明通过采用碾压将电路板中的金属与分金属分离，不需要采用复杂的酸性溶液将电路板中的金属与电路板中非金属分离，降低回收成本,同时采用氧化亚铁嗜酸硫杆菌制成的液体循环喷淋金属层，能够加快将从金属层中铜分离出，并且能够将金属层中的绝大部分铜分离出。
具体实施方式
下面将结合本发明的实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
实施例一
一种铜、金、银、钯协同回收利用方法，具体的步骤如下；
S1:将电路板表面的电器元件拆除，然后将电路板放入加热炉内加热，加热炉内温度保持在500℃，加热20min，通过加热将电路板中的树脂热解碳化；
S2:将加热炉内的残渣取出，然后进行碾压，直至金属层与残渣完全分离，使得热解碳化后的树脂与玻璃纤维层脱落；
S3:将S2中的金属层筛选分离出，采用细菌浸铜法分离出金属铜，采用细菌溶液将金属层中的铜离子分离出；
S4:将S3中残渣取出，然后用纯水清洗，烘干；
S5:将经S4处理后的残渣，放入浓硝酸中4h，其中残渣与浓硝酸的反应温度为75℃，将残渣中的银变成银离子；
S6:将S5中的溶液进行过滤，取得滤液，并对滤液进行蒸馏3h，通过蒸馏降低滤液中硝酸的含量；
S7:向经过S6处理后的溶液中加入氢氧化钠溶液和氯化钠溶液，然后静置2h，过滤出沉淀，并用纯水洗涤，取得氯化银，氢氧化钠溶液和氯化钠相对其它物质更容易取得，能降低回收成本；
S8:取S7中的滤液，然后对滤液进行蒸馏2h，向蒸馏后的溶液中加入还原剂，静置5h，然后过滤出沉淀钯，此时钯呈海绵状；
S9:在室温下向S8中的滤液通入水合肼或者二氧化硫，在2h后，将滤液进行过滤，取得金粉，将金粉洗涤，然后干燥，即可储藏。
细菌浸铜法采用氧化亚铁嗜酸硫杆菌制成液体，然后将由氧化亚铁嗜酸硫杆菌制成的液体循环喷淋金属层，得到含有Cu2+的硫酸铜溶液。
硫酸铜溶液中Cu2+的浓度大于2g/L，还原剂为甲醛或者甲酸，氯化银放入过量的工业氨水中，得到银氨溶液，然后向银氨溶液中加入过量的还原剂，静置沉淀，取得银粉，其中的还原剂为水合肼，通过工业氨水得出银粉，能够降低回收成本。
实施例二
一种铜、金、银、钯协同回收利用方法，具体的步骤如下；
S1:将电路板表面的电器元件拆除，然后将电路板放入加热炉内加热，加热炉内温度保持在600℃，加热25min，通过加热将电路板中的树脂热解碳化；
S2:将加热炉内的残渣取出，然后进行碾压，直至金属层与残渣完全分离，使得热解碳化后的树脂与玻璃纤维层脱落；
S3:将S2中的金属层筛选分离出，采用细菌浸铜法分离出金属铜；
S4:将S3中残渣取出，然后用纯水清洗，烘干；
S5:将经S4处理后的残渣，放入浓硝酸中4.5h，其中残渣与浓硝酸的反应温度为80℃；
S6:将S5中的溶液进行过滤，取得滤液，并对滤液进行蒸馏4h；
S7:向经过S6处理后的溶液中加入氢氧化钠溶液和氯化钠溶液，然后静置3h，过滤出沉淀，并用纯水洗涤，取得氯化银；
S8:取S7中的滤液，然后对滤液进行蒸馏3h，向蒸馏后的溶液中加入还原剂，静置5.5h，然后过滤出沉淀钯；
S9:在室温下向S8中的滤液通入水合肼或者二氧化硫，在2.5h后，将滤液进行过滤，取得金粉。
细菌浸铜法采用氧化亚铁嗜酸硫杆菌制成液体，然后将由氧化亚铁嗜酸硫杆菌制成的液体循环喷淋金属层，得到含有Cu2+的硫酸铜溶液。
硫酸铜溶液中Cu2+的浓度大于2g/L，还原剂为甲醛或者甲酸，氯化银放入过量的工业氨水中，得到银氨溶液，然后向银氨溶液中加入过量的还原剂，静置沉淀，取得银粉，其中的还原剂为水合肼，通过工业氨水得出银粉，能够降低回收成本。
实施例三
一种铜、金、银、钯协同回收利用方法，具体的步骤如下；
S1:将电路板表面的电器元件拆除，然后将电路板放入加热炉内加热，加热炉内温度保持在700℃，加热30min，通过加热将电路板中的树脂热解碳化；
S2:将加热炉内的残渣取出，然后进行碾压，直至金属层与残渣完全分离，使得热解碳化后的树脂与玻璃纤维层脱落；
S3:将S2中的金属层筛选分离出，采用细菌浸铜法分离出金属铜；
S4:将S3中残渣取出，然后用纯水清洗，烘干；
S5:将经S4处理后的残渣，放入浓硝酸中5h，其中残渣与浓硝酸的反应温度为85℃；
S6:将S5中的溶液进行过滤，取得滤液，并对滤液进行蒸馏5h；
S7:向经过S6处理后的溶液中加入氢氧化钠溶液和氯化钠溶液，然后静置4h，过滤出沉淀，并用纯水洗涤，取得氯化银，然后对氯化银进一步处理得到银粉；
S8:取S7中的滤液，然后对滤液进行蒸馏4h，向蒸馏后的溶液中加入还原剂，静置6h，然后过滤出沉淀钯，沉淀钯为海绵状，对沉淀钯进行清洗，烘干；
S9:在室温下向S8中的滤液通入水合肼或者二氧化硫，在3h后，将滤液进行过滤，取得金粉，将取得的金粉进一步的清洗和烘干。
细菌浸铜法采用氧化亚铁嗜酸硫杆菌制成液体，然后将由氧化亚铁嗜酸硫杆菌制成的液体循环喷淋金属层，得到含有Cu2+的硫酸铜溶液。
硫酸铜溶液中Cu2+的浓度大于2g/L，还原剂为甲醛或者甲酸，氯化银放入过量的工业氨水中，得到银氨溶液，然后向银氨溶液中加入过量的还原剂，静置沉淀，取得银粉，其中的还原剂为水合肼，通过工业氨水得出银粉，能够降低回收成本。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种铜、金、银、钯协同回收利用方法，其特征在于，具体的步骤如下；
S1:将电路板表面的电器元件拆除，然后将电路板放入加热炉内加热，加热炉内温度保持在500-700℃，加热20-30min；
S2:将加热炉内的残渣取出，然后进行碾压，直至金属层与残渣完全分离；
S3:将S2中的金属层筛选分离出，采用细菌浸铜法分离出金属铜；
S4:将S3中残渣取出，然后用纯水清洗，烘干；
S5:将经S4处理后的残渣，放入浓硝酸中4-5h，其中残渣与浓硝酸的反应温度为75-85℃；
S6:将S5中的溶液进行过滤，取得滤液，并对滤液进行蒸馏3-5h；
S7:向经过S6处理后的溶液中加入氢氧化钠溶液和氯化钠溶液，然后静置2-4h，过滤出沉淀，并用纯水洗涤，取得氯化银；
S8:取S7中的滤液，然后对滤液进行蒸馏2-4h，向蒸馏后的溶液中加入还原剂，静置5-6h，然后过滤出沉淀钯；
S9:在室温下向S8中的滤液通入水合肼或者二氧化硫，在2-3h后，将滤液进行过滤，取得金粉。
2.根据权利要求1所述的一种铜、金、银、钯协同回收利用方法，其特征在于，所述细菌浸铜法采用氧化亚铁嗜酸硫杆菌制成液体，然后将由氧化亚铁嗜酸硫杆菌制成的液体循环喷淋金属层，得到含有Cu2+的硫酸铜溶液。
3.根据权利要求2所述的一种铜、金、银、钯协同回收利用方法，其特征在于，所述硫酸铜溶液中Cu2+的浓度大于2g/L。
4.根据权利要求1所述的一种铜、金、银、钯协同回收利用方法，其特征在于，所述还原剂为甲醛或者甲酸。
5.根据权利要求1所述的一种铜、金、银、钯协同回收利用方法，其特征在于，所述氯化银放入过量的工业氨水中，得到银氨溶液，然后向银氨溶液中加入过量的还原剂，静置沉淀，取得银粉。
6.根据权利要求5所述的一种铜、金、银、钯协同回收利用方法，其特征在于，所述还原剂为水合肼。
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