CN110856997A - 液体排出头和液体排出头的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及液体排出头和液体排出头的制造方法。液体排出头包括记录元件基板，记录元件基板包括构造成排出液体的排出口、构造成对液体加压以排出液体的压力产生元件、和通过电接线连接到压力产生元件并且构造成向压力产生元件供应用于驱动压力产生元件的电力的电连接部分。液体排出头包括：第一凹入部分和第二凹入部分，其形成在从其中形成记录元件基板的排出口的排出口表面的背面到电连接部分的范围内；和连通部分，其构造成通过允许第一凹入部分和第二凹入部分彼此连通而连接形成在第一凹入部分内的空间和形成在第二凹入部分内的空间。

Description

液体排出头和液体排出头的制造方法
技术领域
本公开涉及液体排出头和液体排出头的制造方法。
背景技术
日本专利申请公开No.2017-30283讨论了一种用于以使得干膜抗蚀剂在设置有凹入部分的记录元件基板上进行遮盖的方式制造液体排出头的方法，所述凹入部分各个用作液体排出头的通道部分。使干膜抗蚀剂进行遮盖然后再暴露于光，由此形成例如通道部分的一部分。
在日本专利申请公开No.2017-30283中讨论的方法中，如果记录元件基板的每个凹入部分以使得干膜抗蚀剂进行遮盖的方式密封，则余留在每个凹入部分中的空气的压力增大，这可能导致进行了遮盖的干膜抗蚀剂从记录元件基板上剥离。
发明内容
根据本公开的一个方面，提供了一种液体排出头，液体排出头包括记录元件基板，记录元件基板包括：排出口，其构造成排出液体；压力产生元件，其构造成对液体加压以排出液体；和电连接部分，其通过电接线连接到压力产生元件并且构造成向压力产生元件供应用于驱动压力产生元件的电力，液体排出头包括：第一凹入部分和第二凹入部分，其形成在从其中形成记录元件基板的排出口的排出口表面的背面到电连接部分的范围内；和连通部分，其构造成通过允许第一凹入部分和第二凹入部分彼此连通而连接形成在第一凹入部分内的空间和形成在第二凹入部分内的空间。
根据本公开的另一方面，提供了一种液体排出头的制造方法，液体排出头包括：排出口，其构造成排出液体；压力产生元件液体，其构造成对液体加压以排出液体；和电连接部分，其通过电接线连接到压力产生元件并且构造成向压力产生元件供应用于驱动压力产生元件的电力，所述制造方法包括制备记录元件基板，记录元件基板包括：第一凹入部分和第二凹入部分，其形成在其中形成排出口的排出口表面的背面中；和连通部分，其构造成通过允许第一凹入部分和第二凹入部分彼此连通而连接形成在第一凹入部分内的空间和形成在第二凹入部分内的空间，并且制造方法包括使干膜抗蚀剂沿着第一凹入部分和第二凹入部分的排列方向在记录元件基板的背面上进行遮盖。
参考附图，根据对示例性实施例的以下描述，本公开的其他特征将变得显而易见。
附图说明
图1是示出了根据本公开的一个示例性实施例的液体排出头的透视图。
图2A是示出了记录元件基板和电接线构件尚未电连接的状态的透视图，图2B是示出了记录元件基板和电接线构件电连接的状态的透视图。
图3A是示出了沿着图2B中所示的线B-B截取的截面的一部分的示意图，图3B是示出了沿着图3A中所示的线A-A观察时记录元件基板的一部分的示意图。
图4A是示出了记录元件基板的顶面的示意图，图4B是示出了沿着图4A中所示的线X-X'截取的截面的示意图，图4C是示出了沿着图4A中所示的线Y-Y'截取的截面的示意图。
图5是示出了制造液体排出头的制造步骤的流程图。
图6A1和6A2是各自示出了图5中所示的步骤1的示意图，图6B1和6B2是各自示出了图5中所示的步骤2的示意图，图6C1和6C2是各自示出了图5中所示的步骤3的示意图，图6D1和6D2是各自示出了图5中所示的步骤4的示意图。
图7A1和7A2是各自示出了图5中所示的步骤5的示意图，图7B1和7B2是各自示出了图5中所示的步骤6的示意图，图7C1和7C2是各自示出了图5中所示的步骤7的示意图，图7D1和7D2是各自示出了图5中所示的步骤8的示意图，图7E1和7E2是各自示出了图5中所示的步骤9的示意图。
图8是示出了干膜抗蚀剂进行遮盖的状态的示意图。
图9A至9C是示出了根据第二示例性实施例的记录元件基板的示意图。图9A是示出了包括开口宽度逐渐减小的连通部分的记录元件基板的示意图，图9B是示出了可以以提高的刚度形成的记录元件基板的示意图，图9C是示出了能够在防止干膜抗蚀剂剥离的同时以提高的刚度形成的记录元件基板的示意图。
图10A是示出了沿着图2B中所示的线B-B观察时记录元件基板的一部分的示意图，图10B是示出了从记录元件基板的背面侧观察时附接至盖构件的多个记录元件基板和盖构件的示意图。
图11A是示出了根据比较例的记录元件基板的示例的俯视图，图11B是示出了沿着图11A中所示的线X-X'截取的记录元件基板的示意图。
具体实施方式
本公开涉及防止进行了遮盖的干膜抗蚀剂从记录元件基板上剥离的液体排出头、和液体排出头的制造方法。
下文将参照附图描述根据本公开的示例性实施例的液体排出头和液体排出头的制造方法。然而，以下示例性实施例不旨在限制本公开的范围。例如，在本示例性实施例中，对于液体排出头采用通过使加热元件产生气泡来排出液体的热方法，但是本公开也适用于采用压电方法和其它各种液体排出方法的液体排出头。作为根据本示例性实施例的液体排出头，示出了长度与记录介质的宽度相对应的所谓页宽式排出头。然而，本公开还适用于在扫描记录介质的同时在记录介质上进行记录的所谓串行式液体排出头。串行式液体排出头的构造的示例包括其中安装有用于黑色墨水的记录元件基板和用于每种彩色墨水的记录元件基板的构造。
(液体排出头)
下面将描述根据第一示例性实施例的液体排出头。图1是示出了根据本示例性实施例的液体排出头100的透视图。根据本示例性实施例的液体排出头100是页宽式液体排出头，其中线性地布置(成行地布置)排出四种颜色(即，青色(C)、品红色(M)、黄色(Y)和黑色(K))的墨水的16个记录元件基板30。液体排出头100包括记录元件基板30、柔性的电接线构件31、板状的电接线基板90、信号输入端子91和电力供应端子92。每个电接线构件31例如是柔性印刷电路(FPC)。每个信号输入端子91和每个电力供应端子92电连接到传送记录介质(未示出)的传送部分(未示出)并且电连接到包括液体排出头100的记录设备主体(未示出)的控制部分。每个信号输入端子91和每个电力供应端子92构造成向记录元件基板30供应排出所需的排出驱动信号和电力。各电线被整合为电接线基板90上的电路。因此，与记录元件基板30的数量相比，可以减少要安装的信号输入端子91的数量和要安装的电力供应端子92的数量。结果，能够减少在液体排出头100附接到记录设备主体或从记录设备主体上拆卸时连接或断开连接所需的电连接部分的数量。
图1示出了其中记录元件基板30在液体排出头100的纵向方向上线性地布置的页宽式液体排出头100。然而，本公开不限于这种构造。本公开还适用于其中记录元件基板30在纵向方向上以交错的方式布置的页宽式液体排出头。
(记录元件基板和电接线构件之间的连接)
将参考图2A和2B以及图3A和3B描述记录元件基板30和电接线构件31之间的电连接。图2A和2B是各自示出了设置在液体排出头100中的多个记录元件基板30中的一个记录元件基板30和设置在液体排出头100中的多个电接线构件31中的两个电接线构件31的透视图，并且各自示出了设置有排出口的记录元件基板30的背面(以下简称为背面)。图2A是示出了记录元件基板30和电接线构件31尚未电连接的状态的透视图。图2B是示出了记录元件基板30和电接线构件31电连接的状态的透视图。
在本示例性实施例中，如图2B中所示，形成在记录元件基板30的背面上的电连接部分17和电接线构件31的端子51借助金属电线7(图3A和3B)电连接。每个电连接部分均由填充在每个凹入部分3中的密封构件63覆盖(图2B)。在本示例性实施例中，如图2B中所示记录元件基板30和电接线构件31连接的状态用作一个模块，并且排列16个模块，由此构成页宽式液体排出头。这种模块构造使得能够通过适当地改变要安装的模块的数量而根据需要提供具有所需长度的液体排出头。
接下来，将参考图3A和3B详细地描述与电连接相关的构造。图3A是示出了沿着图2B中所示的线B-B截取的截面的一部分的示意图。图3B是示出了沿着图3A中的线A-A观察时记录元件基板30的一部分的示意图。虽然在图2B中未示出通道构件120，但在图3A中示出了通道构件120，以便于进行说明。电接线构件31放置在基部1上，并且电接线构件31的端子51和记录元件基板30的电连接部分17通过所谓的引线键合(wire bonding)而电连接。记录元件基板30通过密封构件121紧密地附接至通道构件120。墨水从形成在通道构件120中的供墨口20供给至排出口19。
(记录元件基板)
将参考图4A至4C描述作为本公开的特征部分的每个记录元件基板30。图4A是示出了记录元件基板30的顶面的示意图。图4B是示出了沿着图4A中所示的线X-X'截取的截面的示意图。图4C是示出了沿着图4A中所示的线Y-Y'截取的截面的示意图。为便于说明，在图4A中，主要描述作为主要部分的每个电连接部分17，而省略对其他部分的描述。因此，排出口19的布置和数量与图3A和3B中所示的构造中的布置和数量不同。图4B中所示的记录元件基板30包括基部1、电接线22和孔板21。基部1的形状、材料等没有特别的限制。然而，考虑到抵抗性的可控性和可加工性，优选使用硅树脂基板作为基部1。供墨口20形成在基部1中，并且从供墨口20供应的墨水通过压力产生元件18而被加压并从排出口19排出。在本示例性实施例中，压力产生元件18是加热器。每个压力产生元件18通过加热在墨水中产生气泡，并且通过气泡的发泡压力排出墨水。
如图4B中所示，压力产生元件18通过电接线22电连接到对应的电连接部分17，并且电连接部分17连接到记录元件基板30的外部，以向压力产生元件18供应用于驱动压力产生元件18的电力。每个凹入部分3通过所谓的干蚀刻方法形成在基部1中，并且电连接部分17各个均位于每个凹入部分的底表面16处。如图4C中所示，连通部分4以这样的方式形成在基部1中，使得形成在第一凹入部分3a、第二凹入部分3b和第三凹入部分3c中的空间彼此连通。如下文详细地描述的，通过设置连通部分4，在下文描述的干膜抗蚀剂2进行遮盖时可以防止干膜抗蚀剂2从背面10剥离。
下文将描述的形成在记录元件基板30中的每个凹入部分3的形状(图6A1至6D2)与图4A至4C中所示的每个凹入部分3的形状不同。本公开适用于这两种构造。为便于说明，与图6A1至6D2中所示的记录元件基板30相比，图4A至4C更简化地示出了记录元件基板30。
(液体排出头的制造方法)
将参考图5至7E2描述根据本示例性实施例的液体排出头100的制造方法。图5是示出了制造液体排出头100的制造步骤的流程图。图6A1、6B1、6C1和6D1以及图7A1、7B1、7C1、7D1和7E1是各自示出了记录元件基板30的沿着图4A中所示的线X-X'截取的截面的示意图，图6A2、6B2、6C2和6D2以及图7A2、7B2、7C2、7D2和7E2是各自示出了记录元件基板30的沿着图4A中所示的线Y-Y'截取的截面的示意图。图6A1至6D2和图7A1至7E2分别对应于图5中所示的各制造步骤。
首先，制备其中形成电连接部分17、压力产生元件18、排出口19、电接线22等的记录元件基板30(图5以及图6A1和6A2中所示的步骤1)。接下来，通过旋涂法将正性抗蚀剂涂布在记录元件基板30的背面10上，然后烘烤正性抗蚀剂以形成膜厚度为20μm的抗蚀剂5(图5以及图6B1和6B2中所示的步骤2)。然后，通过光刻在抗蚀剂5中形成用于凹入部分27的加工用掩模图案6、用于连通部分4的加工用掩模图案13、和用于供墨口20的加工用掩模图案15(图5以及图6C1和6C2中所示的步骤3)。
接下来，通过使用反应离子蚀刻的Bosch工艺蚀刻基部1(图5以及图6D1和6D2中所示的步骤4)。Bosch工艺是这样的方法，其中重复进行主要由碳构成的保护膜(未示出)的形成和使用SF6气体等的蚀刻，由此在硅上进行各向异性蚀刻。用于连通部分4的加工用掩模图案13的开口宽度设定为小于用于凹入部分27的加工用掩模图案6的开口宽度，由此使得能够将凹入部分27的蚀刻率设定为大于连通部分4的蚀刻率(微负载现象)。结果，每个连通部分4的深度可以设定为浅于每个凹入部分27的深度。随着开口宽度减小，蚀刻率降低。这是因为随着开口宽度减小，有助于蚀刻的离子成分或自由基成分不太可能进入蚀刻图案中。在蚀刻基部1的情况下，使用SF6气体，而在供墨口、用作凹入部分27的孔、和连通部分4的侧表面上形成保护膜(未示出)的情况下，使用C4F8气体。
接下来，用于图5中所示的步骤4中的Bosch工艺的保护膜(未示出)通过氢氟醚除去，然后通过使用碱性除去液而除去抗蚀剂5(图5以及图7A1和7A2所示的步骤5)。接下来，制备由支撑构件8支撑的干膜抗蚀剂2，并且使膜厚度为30μm的干膜抗蚀剂2在背面10上进行遮盖(图5以及图7B1和7B2中所示的步骤6)。干膜抗蚀剂2在大气压环境下通过支撑构件8进行遮盖，从而可以减少干膜抗蚀剂2落入每个凹入部分3内。这是因为在大气压环境下，被干膜抗蚀剂2覆盖的各个凹入部分3内的压力变为大气压或正压。
接下来，从干膜抗蚀剂2剥离支撑构件8。然后，通过光刻在干膜抗蚀剂2上形成用于将在后续步骤(步骤8)中执行的反应离子蚀刻的掩模图案(掩模图案形成步骤)(图5以及图7C1和7C2中所示的步骤7)。在这种情况下，与其中形成凹入部分3的区域相对应的掩模图案以使得每个凹入部分3呈所需形状的方式形成。在本示例性实施例中，掩模图案以这样的方式形成，使得凹入部分3包括的开口面积小于在先前步骤中通过蚀刻形成的各个凹入部分3的面积。
接下来，通过使用反应离子蚀刻的Bosch工艺对基部1进行钻孔，直到供墨口20连接至通道26并且直到露出每个电连接部分17(图5以及图7D1和7D2中所示的步骤8)，所述通道26用于将液体供应至与排出口19连通的压力室25。在这种情况下，掩模图案形成的开口部分小于前一蚀刻中形成的开口部分。于是，执行了蚀刻以获得其中凹入部分3具有不同形状的两个开口区域，如图7D1所示。具体地，在与每个凹入部分3的高度方向垂直的方向上，在形成相应的电连接部分17的位置处的凹入部分3的面积小于在排出口表面的背面上的凹入部分3的面积。每个连通部分4的开口宽度小于每个凹入部分3的开口宽度。因此，由于上述微负载现象，每个连通部分4的深度可以设定成浅于每个凹入部分3的深度，因此可以预期的是本公开适用于相邻凹入部分3的底表面16彼此独立的情况。接下来，除去干膜抗蚀剂2(图5以及图7E1和7E2中所示的步骤9)。之后，电连接部分17和电接线构件31的端子51(图2A和2B)通过金属电线7电连接，并且密封构件63(图3A和3B)注入凹入部分3中，由此制造液体排出头100。对液体排出头100进行评估，并且没有观察到干膜抗蚀剂2从记录元件基板30的背面10剥离的现象。
在相邻凹入部分3的底表面16分开地形成而彼此独立的情况下，或者在确保记录元件基板30的更高刚度的情况下，每个连通部分4的开口宽度优选尽可能小于每个凹入部分3的开口宽度。然而，考虑到反应离子蚀刻等的加工精度，每个连通部分4的开口宽度优选大于或等于4μm。假设每个凹入部分3的开口宽度为“1”，则每个凹入部分3的开口宽度与每个连通部分4的开口宽度之间的比使得每个连通部分4的开口宽度优选小于“1”。利用这种构造，可以选择性地设定每个凹入部分3的深度和每个连通部分4的深度。例如，假设每个连通部分4的开口宽度为100μm并且每个凹入部分3的开口宽度为550μm，每个凹入部分3的深度与每个连通部分4的深度之间的比为1：0.8。
本示例性实施例示出了使用反应离子蚀刻的Bosch工艺用于蚀刻基部1的蚀刻步骤的示例。然而，根据本公开的蚀刻步骤不限于该示例。蚀刻方法的其他示例包括激光处理、喷砂和湿蚀刻。然而，考虑到加工精度(宽度尺寸精度或深度尺寸精度)和获得的形状(各向异性)，基部1优选通过使用反应离子蚀刻的Bosch工艺形成。在本示例性实施例中，在蚀刻基部1之后去除干膜抗蚀剂2。然而，不一定需要去除干膜抗蚀剂2，而是可以留下干膜抗蚀剂2。在本示例性实施例中，如上所述，干膜抗蚀剂2用于形成根据位置而具有不同直径的凹入部分3。干膜抗蚀剂2不仅可以用于上述应用，而且还可以用于各种应用。本公开适用于干膜抗蚀剂2在基部1上进行遮盖的情况。
(干膜抗蚀剂的遮盖)
接下来，将参考图8详细地描述本公开的图5中示出的步骤6(干膜抗蚀剂2进行遮盖)中的有利效果。图8是示出了在干膜抗蚀剂2在记录元件基板30的背面10上进行遮盖时每个凹入部分3中的气流和遮盖方向的示意图。为便于说明，在图8中以简化的方式示出记录元件基板30。
在干膜抗蚀剂2沿箭头11所示的方向进行遮盖时，首先覆盖第一凹入部分3a。在这种情况下，由于遮盖期间施加的转移压力、遮盖期间施加的热量等而被加压的第一凹入部分3a中的空气流动通过与第一凹入部分3a相邻的第一连通部分4a。接下来，当第一连通部分4a被干膜抗蚀剂2覆盖时，加压空气流入与第一连通部分4a相邻地形成的第二凹入部分3b。随着遮盖过程的推进，顺序地产生气流12，并且加压空气通过第三凹入部分3c并最终排出到大气中。换句话说，每个凹入部分3中的空气也沿着遮盖方向11移动。因此，连通部分4连接形成在相邻凹入部分3中的空间，从而可以形成空气逸出路径23并且可以释放加压空气。因此，在干膜抗蚀剂2进行如图7A1至7E2中所示的遮盖时，遮盖方向11优选地与凹入部分3的排列方向一致。
加压空气被释放到大气中并且每个凹入部分3中的压力减小，由此防止了干膜抗蚀剂2从记录元件基板30的背面10剥离。与其中第一凹入部分3a、第二凹入部分3b和第三凹入部分3c彼此分开地形成的情况相比，在各凹入部分3彼此连通的本示例性实施例中可以增大开口部分24的体积。因此，即使加压空气余留在每个凹入部分3中，压力也可以分布在更大的体积上，由此与各凹入部分3彼此分开地形成的情况相比，防止了干膜抗蚀剂2从背面10剥离。
将参考图9A至9C描述构造成防止干膜抗蚀剂2从每个记录元件基板30剥离的第二示例性实施例。图9A至9C是各自示出了每个连通部分4的构造的修改示例的示意图。图9A是示出了包括这样的连通部分4的记录元件基板30的示意图，每个连通部分4具有其中图9A至9C的左侧的连通部分4c的开口宽度从第一凹入部分3a处的部分朝向第二凹入部分3b处的部分逐渐减小的构造。
在这种构造中，可以增大连通部分4c在气流12的上游侧的开口宽度。这种构造使得每个凹入部分3中的由于遮盖而被加压的空气能够沿着遮盖方向11容易地逸出。换句话说，每个凹入部分3中的压力可以迅速地减小。因此，与根据第一示例性实施例的记录元件基板30相比，图9A中所示的记录元件基板30可以防止干膜抗蚀剂2从背面10(未示出)剥离。此外，在图9A所示的构造中，每个连通部分4的开口宽度小于每个凹入部分3的开口宽度，因此由于上述微负载现象，相邻凹入部分3的底表面16可以彼此分开地形成。
接下来，图9B示出了提高记录元件基板30的刚度的构造的示意图。如图9B所示，该构造的特征在于，第一连通部分4d和第二连通部分4e布置在偏离连接各凹入部分3的侧面的中点的线33的位置处，所述侧面与各凹入部分3的排列方向垂直。如果第一连通部分4d和第二连通部分4e布置在线33上，则第一连通部分4d和第二连通部分4e可能成为断裂起点并且记录元件基板30可能破裂。另一方面，在图9B所示的构造中，第一连通部分4d和第二连通部分4e未布置在线33上。因此，可以防止第一连通部分4d和第二连通部分4e成为断裂起点。因此，与根据第一示例性实施例的记录元件基板30的刚度相比，可以提高图9B中所示的记录元件基板30的刚度。
接下来，图9C示出了在防止干膜抗蚀剂2从背面10(未示出)剥离的同时提高记录元件基板30的刚度的构造。该构造的特征在于，每个连通部分4在气流12的上游侧的开口宽度增大并且连通部分4f和连通部分4g未布置在线33上。这种构造使得每个凹入部分3中的由于遮盖而被加压的空气能够沿着遮盖方向11容易地逸出，并且可以防止连通部分4f和连通部分4g成为断裂起点。用于制造图9A至9C中所示的记录元件基板30的方法类似于第一示例性实施例中描述的方法，因此省略其描述。
将参考图10A和10B描述根据第三示例性实施例的液体排出头100。与第一示例性实施例中的部件类似的部件由相同的附图标记指代并且省略其描述。本示例性实施例的特征在于盖构件110附接至其上形成有液体排出头100的排出口19的排出口表面。
图10A是示出了沿着图2B中所示的线B-B观察时记录元件基板30的一部分的示意图。图10B是示出了从记录元件基板30的背面侧观察时附接到盖构件110的多个记录元件基板30和盖构件110的示意图。如图10B所示，盖构件110呈包括开口部分的框体形状，记录元件基板30通过开口部分露出，并且框体的内表面侧与记录元件基板30用粘合剂(未示出)固定。
由于凹入部分3和连通部分4形成在记录元件基板30的背面上，因此每个记录元件基板30在形成凹入部分3和连通部分4的位置处的厚度减小并且因而每个记录元件基板30的强度降低，这可能导致每个记录元件基板30变形或破裂。在本示例性实施例中，盖构件110设置成对应于其中设置每个凹入部分3的位置。即，从排出口表面观察时，盖构件110的框架部分和凹入部分3处于重叠位置。因此，本示例性实施例是优选的，因为提高了其中形成记录元件基板30的每个凹入部分3的位置处的强度。作为盖构件110的材料，可以采用诸如树脂或金属的各种材料。就强度而言，优选使用诸如不锈钢(SUS)的金属。尽管可以采用树脂，但是就强度而言，优选采用含有填料的树脂。
(比较例)
将参考图11A和11B描述本公开的比较例。图11A是示出了根据比较例的记录元件基板30'的示例的顶视图。图11B是示出了沿图11A中所示的线X-X'截取的截面处的记录元件基板30'的示意图。根据比较例的记录元件基板30'与根据本公开的上述记录元件基板30的不同之处在于在记录元件基板30'中未形成连通部分4。比较例中的其他部件和制造方法与第一示例性实施例中相同，因而在此省略其描述。
作为评估根据比较例的记录元件基板30'的结果，在很多情况下观察到了在记录元件基板30'的背面10(其中形成多个凹入部分3)上形成的干膜抗蚀剂2从背面10剥离的现象。出现这种现象是因为在记录元件基板30'中未形成连通部分4并且在由于遮盖而被加压的每个凹入部分3中不存在空气的逸出路径，使得空气余留在每个凹入部分3中。因此，如图11B所示，余留在每个凹入部分3中的加压空气导致在每个凹入部分3的开口边缘附近的部分9处开始干膜抗蚀剂2的剥离。
然而，如上文在本公开的示例性实施例中描述的，与多个凹入部分3连通的连通部分4的形成可以防止干膜抗蚀剂2的剥离。在上述示例性实施例中，连通部分4通过蚀刻而形成在基部1的背面上。然而，本公开不限于这种构造。连通部分4的形状、位置和制造方法没有特别的限制，只要设置能够使凹入部分3彼此连通并连接形成在各个凹入部分3中的空间的连通部分4即可。
根据本公开，能够提供防止干膜抗蚀剂从记录元件基板剥离的液体排出头、以及液体排出头的制造方法。
虽然已经参照示例性实施例描述了本公开，但是应当理解，本公开不限于所公开的示例性实施例。以下权利要求的范围应被赋予最宽泛的解释，以涵盖所有这些修改以及等同的结构和功能。

Claims (20)

1.一种液体排出头，包括：
记录元件基板，其包括：
排出口，其构造成排出液体，
压力产生元件，其构造成对液体加压以排出液体，和
电连接部分，其通过电接线连接到压力产生元件并且构造成向压力产生元件供应用于驱动压力产生元件的电力；
第一凹入部分和第二凹入部分，其形成在从排出口表面的背面到电连接部分的范围内，记录元件基板的排出口形成在排出口表面中；和
连通部分，其构造成通过允许第一凹入部分和第二凹入部分彼此连通而连接形成在第一凹入部分内的空间和形成在第二凹入部分内的空间。
2.根据权利要求1所述的液体排出头，其中，第一凹入部分和第二凹入部分在电连接部分的排列方向上彼此相邻。
3.根据权利要求1所述的液体排出头，其中，连通部分形成在记录元件基板的所述背面上。
4.根据权利要求1所述的液体排出头，其中，在连通部分中形成的空间的体积小于在第一凹入部分和第二凹入部分中的每一个中形成的空间的体积。
5.根据权利要求1所述的液体排出头，其中，连通部分的高度低于第一凹入部分和第二凹入部分中的每一个的高度。
6.根据权利要求1所述的液体排出头，其中，在与第一凹入部分和第二凹入部分中的每一个的高度方向垂直的方向上，第一凹入部分和第二凹入部分中的每一个在所述背面处的面积大于第一凹入部分和第二凹入部分中的每一个在设置电连接部分的位置处的面积。
7.根据权利要求1所述的液体排出头，其中，连通部分布置在偏离连接第一凹入部分和第二凹入部分中的每一个的侧面的中点的线的位置处，所述侧面与第一凹入部分和第二凹入部分的排列方向垂直。
8.根据权利要求1所述的液体排出头，其中，连通部分在与第一凹入部分和第二凹入部分的排列方向交叉的方向上的宽度沿着从第一凹入部分到第二凹入部分的方向逐渐减小。
9.根据权利要求1所述的液体排出头，其中，压力产生元件是构造成加热液体的加热器。
10.根据权利要求1所述的液体排出头，其中，多个记录元件基板在液体排出头的纵向方向上线性地布置。
11.根据权利要求1所述的液体排出头，其中，多个记录元件基板在液体排出头的纵向方向上以交错的方式布置。
12.根据权利要求1所述的液体排出头，其中，液体排出头是其中布置有多个记录元件基板的页宽式液体排出头。
13.根据权利要求1所述的液体排出头，还包括盖构件，所述盖构件构造成覆盖液体排出头的其上形成排出口表面的表面。
14.根据权利要求1所述的液体排出头，还包括电接线构件，所述电接线构件通过电线与电连接部分电连接并且构造成向电连接部分供应电力，
其中，用于覆盖电连接部分与电线之间的连接部分以及电接线构件与电线之间的连接部分的密封构件填充在第一凹入部分和第二凹入部分中的每一个中。
15.一种记录元件基板，包括：
排出口，其构造成排出液体；
压力产生元件，其构造成对液体加压以排出液体；
电连接部分，其通过电接线连接到压力产生元件并且构造成向压力产生元件供应用于驱动压力产生元件的电力；
第一凹入部分和第二凹入部分，其形成在从排出口表面的背面到电连接部分的范围内，记录元件基板的排出口形成在所述排出口表面中；和
连通部分，其构造成通过允许第一凹入部分和第二凹入部分彼此连通而连接形成在第一凹入部分内的空间和形成在第二凹入部分内的空间。
16.一种液体排出头的制造方法，液体排出头包括构造成排出液体的排出口、构造成对液体加压以排出液体的压力产生元件、和通过电接线连接到压力产生元件并且构造成向压力产生元件供应用于驱动压力产生元件的电力的电连接部分，所述制造方法包括：
制备记录元件基板，所述记录元件基板包括：
第一凹入部分和第二凹入部分，其形成在其中形成排出口的排出口表面的背面中，和
连通部分，其构造成通过允许第一凹入部分和第二凹入部分彼此连通而连接形成在第一凹入部分内的空间和形成在第二凹入部分内的空间；和
使干膜抗蚀剂沿着第一凹入部分和第二凹入部分的排列方向在记录元件基板的背面上进行遮盖。
17.根据权利要求16所述的液体排出头的制造方法，其中，所制备的记录元件基板的第一凹入部分、第二凹入部分和连通部分通过沿着从排出口表面的背面到排出口表面的方向进行蚀刻而形成。
18.根据权利要求16所述的液体排出头的制造方法，还包括：
通过使进行了遮盖的干膜抗蚀剂暴露于光而在所述背面上形成掩模图案；和
通过使用掩模图案蚀刻第一凹入部分的底表面和第二凹入部分的底表面，并且在从排出口表面的背面到电连接部分的范围内形成第一凹入部分和第二凹入部分。
19.根据权利要求18所述的液体排出头的制造方法，其中，在形成掩模图案时，在与其中形成连通部分的区域相对应的部分中的掩模图案的开口面积小于在与其中形成第一凹入部分和第二凹入部分的区域相对应的部分中的掩模图案的开口面积。
20.根据权利要求19所述的液体排出头的制造方法，还包括：
进行引线键合以连接电连接部分与电线；和
将密封构件注入第一凹入部分和第二凹入部分中并进行密封以覆盖电连接部分与电线之间的连接部分。
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