CN110850273A - 防叠料ic测试设备及其测试方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种防叠料IC测试设备，其包括机架、升降压取装置、测试座、主控制器和防叠料检测装置，测试座具有容置芯片的测试槽，测试座位于升降压取装置的下方，防叠料检测装置检测测试槽内芯片存放情况及检测升降压取装置之位置，主控制器分别与升降压取装置和防叠料检测装置电性连接，主控制器控制升降压取装置于测试槽上载入或载出芯片，防叠料检测装置检测到测试槽中存放有芯片且检测到升降压取装置离开芯片取放位置时处于断路状态，主控制器根据该断路状态控制防叠料IC测试设备停机，本发明的防叠料IC测试设备有效避免了出现芯片堆叠而引起的芯片未测便流出的风险。另，本发明还公开了一种防叠料IC测试设备的测试方法。

Description

防叠料IC测试设备及其测试方法

技术领域

本发明涉及电子元器件测试领域，尤其涉及一种防叠料IC测试设备及其测试方法。

背景技术

随着科技的日新月异，促成制造业的蓬勃发展，现今积体电路晶片构造日趋精细，在装载至电路板或制成电子产品时，为达到产品大量生产且确保产品的品质，多采用由机械化、自动化的安装方式取代传统人工安装，从IC的制造、品管测试、分类、以及将IC设置在电路板上的焊接组装、直到电子产品出品测试，采用全自动化生产线。以最短的时间、有效的筛选，借由剔除瑕疵品来确保产品的品质。因此，测试设备的稳定性与精准度成为技术发展的关键之一。以IC芯片为例，一般在制造完之后，会进行final test的测试工序。

在进行final test测试工序过程中，机械手从梭车吸取芯片后，移至测试位后将芯片压在测试座进行测试，如果出现芯片卡在测试座上的问题，机械手会提示报警机械手芯片丢失，操作员先手动将遗失芯片取出，再在机器控制面板上按“跳过”，之后机器继续运行测试。部分粗心大意或者责任心不强的操作员，在出现上述的问题时，未确认是否有IC遗留在测试座，直接按“跳过”后继续测试，测试座上遗留的IC一直循环测试，而机械手上重新吸放的未测芯片直接根据遗留芯片的测试结果，放入良品或者不良品区域，未经测试的产品，可能是良品，也可能是不良品，如果是烧码产品，未测品都为空白片，无论何种情况，未测品流入到客户端，都是重大异常。

因此，亟需要一种避免未经测试的芯片流出的防叠料IC测试设备及其测试方法来克服上述缺陷。

发明内容

本发明的目的在于提供一种避免未经测试的芯片流出的防叠料IC测试设备。

本发明的另一目的在于提供一种避免未经测试的芯片流出的防叠料IC测试方法。

为实现上述目的，本发明的防叠料IC测试设备包括机架及安装于机架上各处的升降压取装置、测试座、主控制器和防叠料检测装置，所述测试座具有容置芯片的测试槽，所述测试座位于所述升降压取装置的下方，所述防叠料检测装置检测所述测试槽内芯片存放情况及检测所述升降压取装置之位置，所述主控制器分别与所述升降压取装置和所述防叠料检测装置电性连接，所述主控制器控制所述升降压取装置于所述测试槽上载入或载出芯片，所述防叠料检测装置检测到所述测试槽中存放有芯片且检测到升降压取装置离开芯片取放位置时处于断路状态，所述主控制器根据该断路状态控制所述防叠料IC测试设备停机。

较佳地，所述防叠料检测装置包括第一传感器和第二传感器，所述第一传感器安装于所述测试座上，所述第一传感器检测所述测试槽内的芯片存放状态，所述第二传感器位于所述升降压取装置的右侧，所述第二传感器检测所述升降压取装置之位置。

较佳地，所述第一传感器在未检测到所述测试槽内放置有芯片时往所述主控制器发导通信号，所述第一传感器在检测到所述测试槽内放置有芯片时往所述主控制器发断开信号，所述第二传感器在检测到所述升降压取装置到达所述芯片取放位置时往所述主控制器发导通信号，所述第二传感器在检测到所述升降压取装置离开所述芯片取放位置时往所述主控制器发断开信号，所述主控制器根据所述第一传感器和所述第二传感器发送过来的导通信号或断开信号作逻辑或运算后生成断路状态或通路状态。

较佳地，所述第一传感器为光纤传感器，所述第一传感器包括发射端组件和接收端组件，所述测试座上位于所述测试槽的两侧各设有所述测试槽连通的信号传输孔，两所述信号传输孔相对设置，所述发射端组件和所述接收端组件各对应安装于一所述信号传输孔中，所述发射端组件和所述接收端组件之间的通信被阻挡时往所述主控制器发出断开信号。

较佳地，本发明的防叠料IC测试设备还包括位于所述升降压取装置前侧的送料梭车和位于所述升降压取装置后侧的出料梭车，所述送料梭车和出料梭车各与所述主控制器电性连接，所述主控制器控制所述送料梭车和/或所述出料梭车选择性地移入所述升降压取装置与所述测试座之间或移离所述升降压取装置，所述送料梭车载送待测芯片，所述出料梭车载送已测芯片。

较佳地，所述测试座上至少设有两个沿所述机架的左右方向并排设置的测试槽，所述测试槽上的各信号传输孔相互连通，所述发射端组件安装于位于所述测试座最左侧的信号传输孔上，所述接收端组件安装于位于所述测试座最右侧的信号传输孔上。

较佳地，所述第二传感器为漫反射传感器，所述升降压取装置在到达芯片取放位置时触发所述第二传感器，以使所述第二传感器往所述主控制器发出导通信号。

较佳地，所述升降压取装置包括升降驱动器、压紧器和多个沿所述机架的左右方向并排设置的吸取器，所述压紧器和所述吸取器各安装于所述升降驱动器的输出端，所述升降驱动器选择性驱使所述吸取器和所述压紧器沿所述机架的前后方向和上下方向移动。

为实现上述的另一目的，本发明的防叠料IC测试设备的测试方法，其中防叠料IC测试设备包括升降压取装置、测试座、主控制器及防叠料检测装置，所述测试座具有容置芯片的测试槽，所述防叠料检测装置与所述主控制器电性连接，该防叠料IC测试设备的测试方法包括以下步骤：

(a)所述升降压取装置载入一芯片至所述测试槽中并下压芯片进行测试，并进行下一步；

(b)芯片测试完成后，所述升降压取装置自所述测试槽中载出已完成测试的芯片，所述防叠料检测装置检测所述测试槽中是否存放有芯片且检测升降压取装置所处之位置从而得出一状态，并根据该状态发送信号信息至所述主控制器；

(c)由所述主控制器依据上述防叠料检测装置发送过来的信号信息，依据一预定算法判断得出所述防叠料检测装置为处于通路状态或断路状态，如判断所述防叠检测装置处于通路状态则执行步骤(d)，否则则执行步骤(e)；

(d)重复步骤(a)到(c)；

(e)所述主控制器控制所述防叠料IC测试设备停机。

优选的，所述防叠检测装置包括检测芯片存放状态的第一传感器和检测所述升降压取装置之位置的第二传感器，所述第一传感器在未检测到所述测试槽内放置有芯片时往所述主控制器发导通信号，所述第一传感器在检测到所述测试槽内放置有芯片时往所述主控制器发断开信号，所述第二传感器在检测到所述升降压取装置到达芯片取放位置时往所述主控制器发导通信号，所述第二传感器在检测到所述升降压取装置离开所述芯片取放位置时往所述主控制器发断开信号，所述预定算法是主控制器根据所述第一传感器和所述第二传感器发送过来的导通信号或断开信号作逻辑或运算操作。

与现有技术相比，由于本发明的防叠料IC测试设备包括机架及安装于机架上各处的升降压取装置、测试座、主控制器和防叠料检测装置，测试座具有容置芯片的测试槽，测试座位于升降压取装置的下方，防叠料检测装置检测测试槽内芯片存放情况及检测升降压取装置之位置，主控制器分别与升降压取装置和防叠料检测装置电性连接，主控制器控制升降压取装置于测试槽上载入或载出芯片，防叠料检测装置检测到测试槽中存放有芯片且检测到升降压取装置离开芯片取放位置时处于断路状态，主控制器根据该断路状态控制防叠料IC测试设备停机，故芯片测试完成并在升降压取装置执行取走测试槽中芯片的动作后，如果有芯片遗留在测试槽中时，则会导致机器无法运行，直到遗留芯片取出，机器才能继续运行，避免出现芯片堆叠而引起的芯片未测便流出的风险，提升产品的品质。

附图说明

图1是本发明防叠料IC测试设备的平面结构示意图。

图2是本发明防叠料IC测试设备的立体结构示意图。

图3是沿图2中A-A线段剖切后的平面结构示意图。

图4是本发明的防叠料IC测试设备的系统架构图。

图5是本发明的防叠料IC测试设备的测试方法中一较佳实施例的流程图。

图6本发明的防叠料IC测试设备中防叠料检测装置所处的各状态和与之对应的执行动作表格。

具体实施方式

为了详细说明本发明的技术内容、构造特征，以下结合实施方式并配合附图作进一步说明。

如图1至图4所示，本发明的防叠料IC测试设备100包括机架10及安装于机架10上各处的升降压取装置20、测试座30、主控制器(图中未示)和防叠料检测装置40，测试座30具有容置芯片的测试槽31，测试座30位于升降压取装置20的下方，防叠料检测装置40检测测试槽31内芯片存放情况及检测升降压取装置20之位置，主控制器分别与升降压取装置20和防叠料检测装置40电性连接，主控制器控制升降压取装置20于测试槽31上载入或载出芯片，防叠料检测装置40检测到测试槽31中存放有芯片且检测到升降压取装置20离开芯片取放位置时处于断路状态，主控制器根据该断路状态控制防叠料IC测试设备100停机，故芯片测试完成并在升降压取装置20执行取走测试槽31中芯片的动作后，如果有芯片遗留在测试槽31中时，则会导致机器无法运行，直到遗留芯片取出，机器才能继续运行，避免出现芯片堆叠而引起的芯片未测便流出的风险，提升产品的品质。优选的是，如果有芯片遗留在测试槽31上，则可以通过使用升降压取装置20或人工将芯片取出，但不限于此。举例而言，主控制器为当前机加工设备所常用的可编辑处理器或PLC处理器等，但不限于此。需要指出的是，当所述升降压取装置20到达芯片取放位置时能够取出或放下芯片至测试槽31中，当然根据实际需要，芯片取放位置可在此基础上往上偏移，以更准确反映升降压取装置20是否远离或靠近测试座30。更具体地，如下：

如图1至图4、图6所示，防叠料检测装置40包括第一传感器41和第二传感器52，第一传感器41安装于测试座30上，第一传感器41检测测试槽31内的芯片存放状态，第二传感器52位于升降压取装置20的右侧，第二传感器52检测升降压取装置20之位置，故采用第一传感器41和第二传感器52去分开对测试槽31和升降压取装置20进行检测，提高检测的针对性和准确性。具体地，第一传感器41在未检测到测试槽31内放置有芯片时往主控制器发导通信号，第一传感器41在检测到测试槽31内放置有芯片时往主控制器发断开信号，第二传感器52在检测到升降压取装置20到达芯片取放位置时往主控制器发导通信号，第二传感器52在检测到升降压取装置20离开芯片取放位置时往主控制器发断开信号，主控制器根据第一传感器41和第二传感器52发送过来的导通信号或断开信号作逻辑或运算后生成断路状态或通路状态，故主控制器判断是否有遗留芯片的逻辑计算算法简单，能够有效快速得知遗留芯片的存在。更具体地，第一传感器41为光纤传感器，第一传感器41包括发射端组件411和接收端组件412，测试座30上位于测试槽31的两侧各设有与测试槽31连通的信号传输孔32，两信号传输孔32相对设置，发射端组件411和接收端组件412各对应安装于一信号传输孔32中，发射端组件411和接收端组件412之间的通信被阻挡时往主控制器发出断开信号，故第一传感器41的结构简单，且能有效判断出芯片存放情况。为了更准确快速地触发第二传感器52动作，第二传感器52为漫反射传感器，升降压取装置20在到达芯片取放位置时触发第二传感器52，以使第二传感器52往主控制器发出导通信号。举例而言，光纤传感器被遮挡时输出0(导通)信号，光纤传感器的信号传输不受遮挡时输出1(断开)信号；漫反射传感器被遮挡时输出1(导通)信号，漫反射传感器不被遮挡时输出0(断开)信号，故只有在光纤传感器被挡住时且漫反射传感器不被遮挡时，经过主控制器对光纤传感器输送过来的0信号和漫反射传感器输送过来的0信号进行逻辑或运算后才会输出0，代表此时防叠料检测装置40处于断路状态，其余情况是，主控制器都会输出1，代表此时防叠料检测装置40处于通路状态，以使主控制器的运算方式更简单，当然根据实际需要，以上的0、1信号可以采用高低电平进行替换，一样能够进行逻辑或的运算，故不限于此。

如图1至图3所示，测试座30上至少设有两个沿机架10的左右方向并排设置的测试槽31，测试槽31上的各信号传输孔32相互连通，发射端组件411安装于位于测试座30最左侧的信号传输孔32上，接收端组件412安装于位于测试座30最右侧的信号传输孔32上，多个测试槽31可以提供多个芯片同时进行测试，提高测试效率，并且只使用一个光纤传感器便可对同一列上的多个测试槽31进行检测，简化了结构。举例而言，测试座30上设有4个测试槽31，以方便对4个芯片同时进行测试，但不限于此。具体地，升降压取装置20包括升降驱动器21、压紧器22和多个沿机架10的左右方向并排设置的吸取器23，压紧器22和吸取器23各安装于升降驱动器21的输出端，升降驱动器21选择性驱使吸取器23和压紧器22沿机架10的前后方向和上下方向移动，以方便操作吸取器23吸取下面描述到的送料梭车50上的芯片至测试槽31中进行测试，也方便操作吸取器23吸取在测试槽31中已完成测试的芯片至出料梭车60上，另外在对芯片进行测试之前，使用压紧器22压紧芯片，能够使芯片的引脚与测试端保持良好的接触，保证测试顺利进行。举例而言，于本发明的防叠料IC测试设备100中设有两套升降压取装置20，每一套升降压取装置20中具有两个吸取器23，以对应测试槽31的布置，便并加快取放芯片的效率。更具体地，本发明的防叠料IC测试设备100还包括位于升降压取装置20前侧的送料梭车50和位于升降压取装置20后侧的出料梭车60，送料梭车50和出料梭车60各与主控制器电性连接，主控制器控制送料梭车50和/或出料梭车60选择性地移入升降压取装置20与测试座30之间或移离升降压取装置20，送料梭车50载送待测芯片，出料梭车60载送已测芯片，使用梭车可有效加快芯片送料出料的效率，提高整机的生产效率。

如图5和图6所示，图5是本发明一较佳实施例之流程图。首先，升降压取装置20载入一芯片至测试槽31中并下压芯片进行测试，亦即是图5中所显示之步骤S100，此步骤之详细过程如下：首先升降驱动器21驱使吸取器23运动到送料梭车50上方，吸取器23吸取下送料梭车50上的芯片后，控制升降驱动器21驱使吸取器23运动至测试座30的上方并驱使吸取器23往下运动，以使吸取器23放下所吸取的芯片至测试槽31中，然后控制压紧器22压紧位于测试槽31中的芯片，对芯片进行测试。再者，当芯片测试完成后，压紧器22放松对芯片的压紧并进行步骤S105。其中步骤S105为升降压取装置20自测试槽31中载出已完成测试的芯片，并将已经载出的芯片放置到出料梭车60上，防叠料检测装置40检测测试槽31中是否存放有芯片且检测升降压取装置20所处之位置从而得出一状态，并根据该状态发送信号信息至主控制器；其中防叠料检测装置40所包括的第一传感器41用于检测测试槽31是否存放有芯片，当第一传感器41未检测到测试槽31内放置有芯片时往主控制器发导通信号，当第一传感器41检测到测试槽31内放置有芯片时往主控制器发断开信号；防叠料检测装置40所包括的第二传感器42用于检测升降压取装置20是否到达芯片取放位置，第二传感器52在检测到升降压取装置20到达芯片取放位置时往主控制器发导通信号，第二传感器52在检测到升降压取装置20离开芯片取放位置时往主控制器发断开信号，故以上防叠料检测装置40的状态有且只有4种情况，每种情况对应发出不同的信号，具体如附图6所示。接着，执行步骤S110，由主控制器依据上述防叠料检测装置40发送过来的信号信息，依据一预定算法判断得出防叠料检测装置40为处于通路状态或断路状态，即有且只有当出现第一传感器41检测到测试槽31内放置有芯片时且第二传感器52在检测到升降压取装置20离开芯片取放位置时，主控制器则判断防叠料检测装置40为处于断路状态，其余情况下主控制器则判断防叠料检测装置40为处于通路状态，并且根据得出的防叠料检测装置40的通路状态，判断此时并无芯片遗留在测试槽31中，然后执行步骤S115，即可以继续下一轮的芯片测试，而得出防叠料检测装置40的断路状态，判断此时由芯片遗留在测试槽31中，然后执行步骤S120，即主控制器控制防叠料IC测试设备100停机，当然也可以选择令防叠料IC测试设备100报警，故不限于此，以提示人们有芯片遗留在测试槽31中，直至异常解除后，防叠料IC测试设备100才会继续加工。

与现有技术相比，由于本发明的防叠料IC测试设备100包括机架10及安装于机架10上各处的升降压取装置20、测试座30、主控制器和防叠料检测装置40，测试座30具有容置芯片的测试槽31，测试座30位于升降压取装置20的下方，防叠料检测装置40检测测试槽31内芯片存放情况及检测升降压取装置20之位置，主控制器分别与升降压取装置20和防叠料检测装置40电性连接，主控制器控制升降压取装置20于测试槽31上载入或载出芯片，防叠料检测装置40检测到测试槽31中存放有芯片且检测到升降压取装置20离开芯片取放位置时处于断路状态，主控制器根据该断路状态控制防叠料IC测试设备100停机，故芯片测试完成并在升降压取装置20执行取走测试槽31中芯片的动作后，如果有芯片遗留在测试槽31中时，则会导致机器无法运行，直到遗留芯片取出，机器才能继续运行，避免出现芯片堆叠而引起的芯片未测便流出的风险，提升产品的品质。

以上所揭露的仅为本发明的较佳实例而已，不能以此来限定本发明之权利范围，因此依本发明权利要求所作的等同变化，均属于本发明所涵盖的范围。

Claims (10)

1.一种防叠料IC测试设备，其特征在于：包括机架及安装于机架上各处的升降压取装置、测试座、主控制器和防叠料检测装置，所述测试座具有容置芯片的测试槽，所述测试座位于所述升降压取装置的下方，所述防叠料检测装置检测所述测试槽内芯片存放情况及检测所述升降压取装置之位置，所述主控制器分别与所述升降压取装置和所述防叠料检测装置电性连接，所述主控制器控制所述升降压取装置于所述测试槽上载入或载出芯片，所述防叠料检测装置检测到所述测试槽中存放有芯片且检测到升降压取装置离开芯片取放位置时处于断路状态，所述主控制器根据该断路状态控制所述防叠料IC测试设备停机。

2.根据权利要求1所述的防叠料IC测试设备，其特征在于，所述防叠料检测装置包括第一传感器和第二传感器，所述第一传感器安装于所述测试座上，所述第一传感器检测所述测试槽内的芯片存放状态，所述第二传感器位于所述升降压取装置的右侧，所述第二传感器检测所述升降压取装置之位置。

3.根据权利要求2所述的防叠料IC测试设备，其特征在于，所述第一传感器在未检测到所述测试槽内放置有芯片时往所述主控制器发导通信号，所述第一传感器在检测到所述测试槽内放置有芯片时往所述主控制器发断开信号，所述第二传感器在检测到所述升降压取装置到达所述芯片取放位置时往所述主控制器发导通信号，所述第二传感器在检测到所述升降压取装置离开所述芯片取放位置时往所述主控制器发断开信号，所述主控制器根据所述第一传感器和所述第二传感器发送过来的导通信号或断开信号作逻辑或运算后生成断路状态或通路状态。

4.根据权利要求3所述的防叠料IC测试设备，其特征在于，所述第一传感器为光纤传感器，所述第一传感器包括发射端组件和接收端组件，所述测试座上位于所述测试槽的两侧各设有所述测试槽连通的信号传输孔，两所述信号传输孔相对设置，所述发射端组件和所述接收端组件各对应安装于一所述信号传输孔中，所述发射端组件和所述接收端组件之间的通信被阻挡时往所述主控制器发出断开信号。

5.根据权利要求1所述的防叠料IC测试设备，其特征在于，还包括位于所述升降压取装置前侧的送料梭车和位于所述升降压取装置后侧的出料梭车，所述送料梭车和出料梭车各与所述主控制器电性连接，所述主控制器控制所述送料梭车和/或所述出料梭车选择性地移入所述升降压取装置与所述测试座之间或移离所述升降压取装置，所述送料梭车载送待测芯片，所述出料梭车载送已测芯片。

6.根据权利要求4所述的防叠料IC测试设备，其特征在于，所述测试座上至少设有两个沿所述机架的左右方向并排设置的测试槽，所述测试槽上的各信号传输孔相互连通，所述发射端组件安装于位于所述测试座最左侧的信号传输孔上，所述接收端组件安装于位于所述测试座最右侧的信号传输孔上。

7.根据权利要求3所述的防叠料IC测试设备，其特征在于，所述第二传感器为漫反射传感器，所述升降压取装置在到达芯片取放位置时触发所述第二传感器，以使所述第二传感器往所述主控制器发出导通信号。

8.根据权利要求6所述的防叠料IC测试设备，其特征在于，所述升降压取装置包括升降驱动器、压紧器和多个沿所述机架的左右方向并排设置的吸取器，所述压紧器和所述吸取器各安装于所述升降驱动器的输出端，所述升降驱动器选择性驱使所述吸取器和所述压紧器沿所述机架的前后方向和上下方向移动。

9.一种防叠料IC测试设备的测试方法，其中防叠料IC测试设备包括升降压取装置、测试座、主控制器及防叠料检测装置，所述测试座具有容置芯片的测试槽，所述防叠料检测装置与所述主控制器电性连接，该防叠料IC测试设备的测试方法包括以下步骤：

(a)所述升降压取装置载入一芯片至所述测试槽中并下压芯片进行测试，并进行下一步；

(b)芯片测试完成后，所述升降压取装置自所述测试槽中载出已完成测试的芯片，所述防叠料检测装置检测所述测试槽中是否存放有芯片且检测升降压取装置所处之位置从而得出一状态，并根据该状态发送信号信息至所述主控制器；

(c)由所述主控制器依据上述防叠料检测装置发送过来的信号信息，依据一预定算法判断得出所述防叠料检测装置为处于通路状态或断路状态，如判断所述防叠检测装置处于通路状态则执行步骤(d)，否则则执行步骤(e)；

(d)重复步骤(a)到(c)；

(e)所述主控制器控制所述防叠料IC测试设备停机。

10.根据所述权利要求9所述的防叠料IC测试设备的测试方法，其特征在于，所述防叠检测装置包括检测芯片存放状态的第一传感器和检测所述升降压取装置之位置的第二传感器，所述第一传感器在未检测到所述测试槽内放置有芯片时往所述主控制器发导通信号，所述第一传感器在检测到所述测试槽内放置有芯片时往所述主控制器发断开信号，所述第二传感器在检测到所述升降压取装置到达芯片取放位置时往所述主控制器发导通信号，所述第二传感器在检测到所述升降压取装置离开所述芯片取放位置时往所述主控制器发断开信号，所述预定算法是主控制器根据所述第一传感器和所述第二传感器发送过来的导通信号或断开信号作逻辑或运算操作。

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