CN113560202A - Ic芯片分选检测辅助系统 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种IC芯片分选检测辅助系统,包括用于对重力式分选机的不同检测档位进行调节的辅助切换系统,分选机中的IC芯片放置架上间隔设置有若干对位置传感器,每一检测档位选择使用其中若干位置传感器,辅助切换系统包括控制器和与电子切换开关,电子切换开关分别与若干分别属于不同检测档位的位置传感器电性连接,控制器用于根据当前进入分选机的IC芯片的类型控制电子切换开关的动作;通过本发明IC芯片分选检测辅助系统,当待测IC芯片的批次发生变化时,可自动切换所选择使用的位置传感器,从而自动切换检测档位,中途无须停机调节,有效提高了工作效率,而且可有效避免工作人员忘记调节检测档位的现象发生。

Description

IC芯片分选检测辅助系统
技术领域
本发明涉及IC芯片分选检测技术领域,尤其涉及一种用于IC芯片分选检测机的IC芯片分选检测辅助系统。
背景技术
IC芯片封装完成后,进入测试工序,完成对IC芯片的电性测试。测试分Tray盘来料方式和料管来料方式。料管来料方式是使用重力式分选机搭配测试机进行测试,在使用重力式分选机对IC芯片进行测试时,IC芯片靠自身重力从料管中落入放置架中,对于每个检测工位来说,一次要求只能有一个待测IC芯片,因此,现在一般在放置架中还设置有重料识别装置。然而,对于不同批次的IC芯片来说,由于其管脚数和基体的尺寸不同,因此,一般重料识别装置设置有多个分别与不同类型的IC芯片对应的检测档位,当待测IC芯片的类型发生变化时,需要先停止当前的检测工作,手动调节重料识别装置的档位,调节完毕后才能开始下一批次的检测工作,这不仅限制了IC芯片检测工作效率的提高,而且当工作人员忘记调节重料识别装置的档位时,会造成重料无法识别,影响检测质量,当发现重料识别装置的档位错误时还要返工,浪费工时。
发明内容
本发明的目的是为解决上述技术问题的不足而提供一种可根据当前待检测IC芯片的类型自动调节检测档位以确保对重料准确识别并提高工作效率的IC芯片分选检测辅助系统。
为了实现上述目的,本发明公开了一种IC芯片分选检测辅助系统,包括用于对重力式分选机的不同检测档位进行调节的辅助切换系统,所述分选机中的IC芯片放置架上间隔设置有若干对位置传感器,所述位置传感器用于检测IC芯片到位与否,每一所述检测档位选择使用其中若干所述位置传感器,所述辅助切换系统包括控制器和与所述控制器电性连接的电子切换开关,所述电子切换开关分别与若干分别属于不同所述检测档位的所述位置传感器电性连接,所述控制器用于根据当前进入分选机的IC芯片的类型控制所述电子切换开关的动作,以使得所述电子切换开关自动切换所选择使用的所述位置传感器。
较佳的,所述位置传感器包括与检测位正中心对应的一常态传感器和与所述常态传感器依次间隔设置的两可选传感器,所述电子切换开关分别与两所述可选传感器电性连接,以选择其中一所述可选择传感器进入检测工作状态。
较佳的,所述位置传感器包括光电开关。
较佳的,所述电子切换开关包括多触头继电器。
较佳的,所述控制器与装载有待测IC芯片的资料的服务器通信连接,以从所述服务器中自动获取当前所要分选的IC芯片的资料。
较佳的,所述位置传感器的输出端电性连接在一电压比较器的同相输入端,所述电压比较器的反向输入端还通过以滑动变阻器电性连接有一比较电压源。
较佳的,所述分选机上设置有若干检测工位,每一所述检测工位通过一路信号线与其中一测试板通信连接,所述测试板与测试机通信连接,每一所述检测工位上设置有用于固定并将所述IC芯片的管脚与所述测试板建立电性连接的治具,所述IC芯片分选检测辅助系统还包括用于检测不同所述检测工位的接线是否正确的辅助自检系统,所述辅助自检系统包括状态定义模块、状态检测模块、自检信号生成模块和判断模块;所述状态定义模块,用于根据所述IC芯片在所述治具上是否与所述测试板建立连接将每一所述检测工位的治具定义为第一状态和第二状态;所述状态检测模块,用于检测所述治具的当前状态;所述自检信号生成模块,用于生成向所述治具发出的使其连续N次由所述第二状态进入所述第一状态的指令;所述判断模块用于根据所述自检信号生成模块发出的指令和所述状态检测模块的反馈判断当前所述检测工位接线是否正确,N≥1。
较佳的,所述治具包括可自动开合的金手指。
较佳的,所述第一状态为松开所述治具对所述IC芯片的管脚的夹持以使其断开与所述测试板电性连接的状态,所述第二状态为所述治具将所述IC芯片的管脚夹紧以使其与所述测试板电性连接的状态。
与现有技术相比,本发明IC芯片分选检测辅助系统具有如下技术效果:
1、由于为分选机配置有辅助切换系统,该辅助切换系统包括控制器和电阻切换开关,分选机工作时,控制器实时从服务器中接收当前待检测的IC芯片的种类,并根据所述接收到的数据控制所述电子切换开关的动作,因此,当待测IC芯片的批次发生变化时,可自动切换所选择使用的位置传感器,从而自动切换检测档位,中途无须停机调节,有效提高了工作效率,而且可有效避免工作人员忘记调节检测档位的现象发生;
2、对于多工位的分选机,通过辅助自检系统的设置,在检测工作进行前,可自动检测分选机与测试机之间各个工位的线路是否接反,从而有效保证检测工作的正确进行,确保检测效率和质量。
附图说明
图1为本发明实施例中分选测试机的工作原理结构示意图。
图2为本发明其中一实施例中IC芯片的上料检测示意图。
图3为本发明另一实施例中IC芯片的上料检测示意图。
图4为本发明另一实施例中IC芯片的上料检测示意图。
图5为本发明另一实施例中IC芯片的上料检测示意图。
图6为本发明实施例中上料检测的电路原理示意图。
具体实施方式
为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果,以下结合实施方式并配合附图详予说明。
本实施例公开了一种IC芯片分选检测辅助系统,以辅助IC芯片分选检测装置,如图1,IC芯片分选检测装置包括重力式分选机1和测试机2,分选机1上设置有若干用于放置待测IC芯片的检测工位,每一检测工位设置有用于固定并将IC芯片的管脚与测试板20建立电性连接的治具10,对于每一检测工位的治具10来说,其通过一路信号连接线11与测试板20连接,测试板20通过测试排线21与测试机2的测试主板22通信连接。上述分选测试机2的工作流程是:检测工作开始前,将分选机1中每一检测工位与所对应的测试板20和测试机2上的测试主板22连接,并通过走步线3将分选机1与测试机2进行通讯连接。测试工作开始后,首先,对待测IC芯片进行上料,将IC芯片放置到分选机1的每一个检测工位上的治具10上,此时,治具10自动将该IC芯片的管脚夹紧,使其与测试板20建立通信连接。然后,测试机2开始发出测试信号,对每一工位上的IC芯片进行检测,检测完成后,测试机2将检测结果发给分选机1,分选机1根据该检测结果对IC芯片进行分选,从而将不同级别的IC芯片分别选出。
对于分选机1的上料工作,由于每一检测工位一次只检测一片IC芯片,因此,每次上料只能上一片IC芯片,不能重料,为避免重料,如图2至图5,分选机1中的IC芯片放置架12上间隔设置有若干对位置传感器13,位置传感器13用于检测IC芯片到位与否。而且由于不同类型的IC芯片的管脚数量以及片体的尺寸不同,因此,为避免检测失效,为若干对位置传感器13的选择使用设置不同的检测档位,每一检测档位选择使用其中若干位置传感器13,以使其与当前的待测IC芯片相适配。本实施例中,还为分选机1配置有对分选机1的不同检测档位进行调节的辅助切换系统,请结合参阅图6,辅助切换系统包括控制器14和与控制器14电性连接的电子切换开关15,电子切换开关15分别与若干分别属于不同检测档位的位置传感器13电性连接,控制器14用于根据当前进入分选机1的IC芯片的类型控制电子切换开关15的动作,以使得电子切换开关15自动切换所选择使用的位置传感器13。
为便于详细说明上述辅助切换系统的工作原理,请参阅图2至图6,下面以在放置架12上配置有三对位置传感器13为例进行说明,该三对位置传感器13包括与检测位正中心对应的一常态传感器130和与常态传感器130依次间隔设置的两可选传感器131,电子切换开关15分别与两可选传感器131电性连接,以选择其中一可选择传感器进入检测工作状态。本实施例中对重料检测设置有两个检测档位,分别为A档和B档,如果当前的待测IC芯片为8pin,其一片的尺寸仅覆盖常态传感器130所在位置,如图2,那么,选择使用A档,通过控制器14和电子控制开关将与该常态传感器130相邻的可选传感器131接入电路,使其处于工作状态,当出现重料时,如图3,该选择使用的可选传感器131输出有料的信号。如果当前的待测IC芯片为16pin,如图4,其一片的尺寸仅覆盖常态传感器130和与其相邻的可选传感器131所在位置,选择使用B档,那么,如图5,通过控制器14和电子控制开关将与该常态传感器130相间隔的另一可选传感器131'接入电路,使其处于工作状态,当出现重料时,该选择使用的可选传感器131'输出有料的信号。
较佳的,如图6,上述位置传感器13包括光电开关。电子切换开关15包括多触头继电器。另外,为便于控制器14接收当前待测IC芯片的类型数据,控制器14与装载有待测IC芯片的资料的服务器16通信连接,以从服务器16中自动获取当前所要分选的IC芯片的资料。进入分选机1的每一批次的IC芯片的类型数据都预先被录入服务器16,控制器14实时从服务器16读取当前待测IC芯片的类型数据。另外,位置传感器13也与服务器16通信连接,将检测结果实时传输给服务器16,以便对上料工作的监控。具体的,位置传感器13的输出端电性连接在一电压比较器17的同相输入端,电压比较器17的反向输入端还通过一滑动变阻器18电性连接有一比较电压源,位置传感器13的检测信号通过电压比较器17输出。调试时,通过调节滑动变阻器18的阻值,使得电压比较器17输出的信号与位置传感器13检测到的物料信号相符。
请再次参阅图1,对于多工位分选机1,为避免不同工位的信号线接反,还为分选机1和测试机2配置有用于检测不同检测工位的接线是否正确的辅助自检系统。辅助自检系统包括状态定义模块、状态检测模块、自检信号生成模块和判断模块。状态定义模块,用于根据IC芯片在治具10上是否与测试板20建立连接将每一检测工位的治具10定义为第一状态和第二状态。状态检测模块用于检测治具10的当前状态,是处于第一状态还是第二状态。自检信号生成模块用于生成向治具10发出的使其连续N次由第二状态进入第一状态的指令。判断模块用于根据自检信号生成模块发出的指令和状态检测模块的反馈判断当前检测工位接线是否正确,N≥1。
具体的,第一状态为松开治具10对IC芯片的管脚的夹持以使其断开与测试板20电性连接的状态,第二状态为治具10将IC芯片的管脚夹紧以使其与测试板20电性连接的状态。当待测IC芯片被放置在治具10上后,治具10自动夹紧该IC芯片,进入第二状态,该IC芯片与所对应的测试板20进行通信连接。辅助自检系统工作时,首先通过自检信号生成模块生成一自检信号,该自检信号控制治具10连续多次(如5次)松开对IC芯片的夹持,使得治具10多次进入第一状态,如果治具10每次执行该自检信号时,根据状态检测模块的反馈,IC芯片都能断开与测试板20的通信连接,那么判断模块给出该工位接线正确的结果,否则,说明接线有误,提醒工作人员排查。根据上述辅助自检系统,可在每次执行检测动作前,或者在执行检测动作达到预定时间或预定次数后,自动执行自检工作,从而确保接线状态良好,避免检测有误。较佳的,治具10包括可自动开合的金手指,该金手指的自动开合动作可通过气缸带动。本实施例中,通过金手指的开合既可实现对IC芯片的上料固定,又可实现IC芯片的管脚的电性连接。
以上所揭露的仅为本发明的优选实施例而已,当然不能以此来限定本发明之权利范围,因此依本发明申请专利范围所作的等同变化,仍属本发明所涵盖的范围。

Claims (9)

1.一种IC芯片分选检测辅助系统,其特征在于,包括用于对重力式分选机的不同检测档位进行调节的辅助切换系统,所述分选机中的IC芯片放置架上间隔设置有若干对位置传感器,所述位置传感器用于检测IC芯片到位与否,每一所述检测档位选择使用其中若干所述位置传感器,所述辅助切换系统包括控制器和与所述控制器电性连接的电子切换开关,所述电子切换开关分别与若干分别属于不同所述检测档位的所述位置传感器电性连接,所述控制器用于根据当前进入分选机的IC芯片的类型控制所述电子切换开关的动作,以使得所述电子切换开关自动切换所选择使用的所述位置传感器。
2.根据权利要求1所述的IC芯片分选检测辅助系统,其特征在于,所述位置传感器包括与检测位正中心对应的一常态传感器和与所述常态传感器依次间隔设置的两可选传感器,所述电子切换开关分别与两所述可选传感器电性连接,以选择其中一所述可选择传感器进入检测工作状态。
3.根据权利要求1所述的IC芯片分选检测辅助系统,其特征在于,所述位置传感器包括光电开关。
4.根据权利要求1所述的IC芯片分选检测辅助系统,其特征在于,所述电子切换开关包括多触头继电器。
5.根据权利要求1所述的IC芯片分选检测辅助系统,其特征在于,所述控制器与装载有待测IC芯片的资料的服务器通信连接,以从所述服务器中自动获取当前所要分选的IC芯片的资料。
6.根据权利要求1所述的IC芯片分选检测辅助系统,其特征在于,所述位置传感器的输出端电性连接在一电压比较器的同相输入端,所述电压比较器的反向输入端还通过以滑动变阻器电性连接有一比较电压源。
7.根据权利要求1所述的IC芯片分选检测辅助系统,其特征在于,所述分选机上设置有若干检测工位,每一所述检测工位通过一路信号线与其中一测试板通信连接,所述测试板与测试机通信连接,每一所述检测工位上设置有用于固定并将所述IC芯片的管脚与所述测试板建立电性连接的治具,所述IC芯片分选检测辅助系统还包括用于检测不同所述检测工位的接线是否正确的辅助自检系统,所述辅助自检系统包括状态定义模块、状态检测模块、自检信号生成模块和判断模块;所述状态定义模块,用于根据所述IC芯片在所述治具上是否与所述测试板建立连接将每一所述检测工位的治具定义为第一状态和第二状态;所述状态检测模块,用于检测所述治具的当前状态;所述自检信号生成模块,用于生成向所述治具发出的使其连续N次由所述第二状态进入所述第一状态的指令;所述判断模块用于根据所述自检信号生成模块发出的指令和所述状态检测模块的反馈判断当前所述检测工位接线是否正确,N≥1。
8.根据权利要求7所述的IC芯片分选检测辅助系统,其特征在于,所述治具包括可自动开合的金手指。
9.根据权利要求7所述的IC芯片分选检测辅助系统,其特征在于,所述第一状态为松开所述治具对所述IC芯片的管脚的夹持以使其断开与所述测试板电性连接的状态,所述第二状态为所述治具将所述IC芯片的管脚夹紧以使其与所述测试板电性连接的状态。
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