CN216595410U - 一种测试两种封装芯片的测试装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及芯片测试技术领域,公开了一种测试两种封装芯片的测试装置，包括控制单元、第一测试座、第二测试座、第一外围电路、第二外围电路和切换单元，第一测试座的信号输出引脚接到切换单元的第一类型的输入引脚，第二测试座的信号输出引脚接到述切换单元的第二类型的输入引脚，控制单元向切换单元输入控制信号，控制信号用于控制切换单元的输出引脚与切换单元的第一类型的输入引脚和切换单元的第二类型的输入引脚的通断，在实际测试时通过切换单元可以控制本实用新型的输出那个测试座的信号输出引脚输出的测试信号，进而实现两种封装的同一款芯片测试，在测试两种封装的同一款芯片时不用切换测试电路板，简化测试流程。

Description

一种测试两种封装芯片的测试装置

技术领域

本实用新型涉及芯片测试技术领域，具体涉及一种测试两种封装芯片的测试装置。

背景技术

芯片在设计完成后需要对芯片的性能参数进行测试，以此判断芯片的电路结构是否符合要求或者判断芯片的生产质量是否符合要求。目前一般的测试电路板上只设有一种封装的芯片插座即只测试一种封装的芯片，不会设置不同封装的芯片插座，另外测试电路板上还设有对应芯片的外围测试电路，以确保芯片可以正常运行。

在芯片制造时，同一款芯片可能有不同的封装，例如对于三相栅极驱动芯片，其有TSSOP20封装和QFN24封装，三相栅极驱动芯片共有三路高侧和三路低侧输出驱动功能接口，在对其进行测试时要分别加输入和输出的方波信号，同时使用示波器检测其功能和各项参数，而在测试不同封装的同一款芯片时需要更换不同的测试电路。

实用新型内容

鉴于背景技术的不足，本实用新型是提供了一种测试两种封装芯片的测试装置，所要解决计数问题是现有的测试装置不能对不同封装的同一款芯片进行测试。

为解决以上技术问题，本实用新型提供了如下技术方案：一种测试两种封装芯片的测试装置，包括控制单元、第一测试座、第二测试座、第一外围电路、第二外围电路和切换单元，所述第一测试座的引脚与所述第一外围电路电连接，所述第二测试座的引脚与所述第二外围电路电连接，所述第一测试座的信号输出引脚接到所述切换单元的第一类型的输入引脚，所述第二测试座的信号输出引脚接到所述切换单元的第二类型的输入引脚，所述控制单元向所述切换单元输入控制信号，所述控制信号用于控制所述切换单元的输出引脚与所述切换单元的第一类型的输入引脚的通断和控制所述切换单元的输出引脚与所述切换单元的第二类型的输入引脚的通断。

在某种实施方式中，所述控制单元分别向所述第一测试座的输入信号引脚和第二测试座的输入信号引脚输入测试信号。

在某种实施方式中，所述切换单元的输出引脚还电连接有测试单元，所述测试单元的测试信号输出端分别与所述控制单元电连接。

在某种实施方式中，所述控制单元还电连接有串口通信单元。

在某种实施方式中，所述控制单元还电连接有至少一个操作信号输入单元，所述操作信号输入单元向所述控制单元输入高或低电平信号。

在某种实施方式中，本实用新型还包括电源单元，所述电源单元将输入电压转换为供电电压，所述供电电压分别输入到所述控制单元的电源引脚、第一测试座的电源引脚、第二测试座的电源引脚和切换单元的电源引脚。

在某种实施方式中，所述控制单元还电连接有LED显示单元。

本实用新型与现有技术相比所具有的有益效果是：通过让第一测试座的信号输出引脚和第二测试座的信号输出引脚分别接到切换单元中，切换单元的输出引脚本实用新型的信号输出引脚，因此通过切换单元可以控制本实用新型的输出那个测试座的信号输出引脚输出的测试信号，进而实现两种封装的同一款芯片测试，在测试两种封装的同一款芯片时不用切换测试电路板，简化测试流程。

附图说明

图1为实施例中的本实用新型的结构示意图；

图2为实施例中的底控制单元的结构示意图；

图3为封装为QFN24的三相栅极驱动芯片的测试座及外围电路的电路图；

图4为封装为TSSOP20的三相栅极驱动芯片的测试座的示意图；

图5为实施例中的切换单元的电路图；

图6为实施例中的测试单元的电路图；

图7为实施例中的LED显示单元的电路图；

图8为实施例中的操作信号输入单元的电路图；

图9为实施例中的串口通信单元的电路图；

图10为实施例中的电源单元的电路图。

具体实施方式

现在结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。

如图1所示，一种测试两种封装芯片的测试装置，包括控制单元、第一测试座、第二测试座、第一外围电路、第二外围电路和切换单元，第一测试座的引脚与第一外围电路电连接，第二测试座的引脚与第二外围电路电连接，第一测试座的信号输出引脚接到切换单元的第一类型的输入引脚，第二测试座的信号输出引脚接到切换单元的第二类型的输入引脚，控制单元向切换单元输入控制信号，控制信号用于控制切换单元的输出引脚与切换单元的第一类型的输入引脚的通断和控制切换单元的输出引脚与切换单元的第二类型的输入引脚的通断。

在实际使用时，当不同封装的两款芯片同时安装到第一测试座和第二测试座时，通过向第一测试座的信号输入引脚和第二测试座的信号输入引脚输入测试信号，第一测试座的信号输出引脚由于接到切换单元的第一类型的输入引脚上，第二测试做的信号输出引脚接到切换单元的第二类型的输入引脚上，通过控制切换单元的输出引脚与其第一类型的输入引脚和第二类型的输入引脚的通断便能使切换单元输出不同测试座的信号输出引脚输出的信号，通过对切换单元的输出引脚的信号进行检测便能对第一测试座上的芯片和第二测试座上的芯片进行检测。

具体地，本实施例中，控制单元的电路图如图2所示，控制单元使用型号是是STM32F103RCT6的单片机。由于单片机的输出引脚可以输出高电平信号或者低电平信号，当第一测试座的输入信号引脚或者第二测试座的输入引号引脚要输入的信号是高电平信号、低电平信号或者脉冲信号时，控制单元通过自身的输出引脚向第一测试座的输入信号引脚和第二测试座的输入信号引脚同时输入测试信号，不用额外设置测试信号源。

以对QFN24封装的三相栅极驱动芯片和TSSOP20封装的三相栅极驱动芯片的测试为例，QFN24封装的三相栅极驱动芯片的测试座位第一测试座，TSSOP20封装的三相栅极驱动芯片的测试座为第二测试座，第一测试座的引脚定义和第一外围电路参照图3，第二测试座的引脚定义和第二外围电路参照图4，在图3和图4中，定义相同的位置在实际电路中存在电气连接关系。

在进行测试时，控制单元的单片机的34号引脚、35号引脚、36号引脚、41号引脚、42号引脚和43号引脚分别输出一路PWM信号，六路PWM信号输入到第一测试座的1号引脚、2号引脚、3号引脚、22号引脚、23号引脚和24号引脚，具体的输入连接参照标注，六路PWM信号输入到第二测试座的1号引脚、2号引脚、3号引脚、4号引脚、5号引脚和6号引脚。在某种实施方式中，控制单元的单片机的34号引脚、35号引脚、36号引脚、41号引脚、42号引脚和43号引脚的一个、两个、三个、四个或者五个引脚输出PWM信号。

由于三相栅极驱动芯片有三路高侧和三路低侧输出驱动功能接口，本实施例中的切换单元针对第一测试座和第二测试座共设置了两个切换电路，因此切换单元共包括两个切换电路，第一测试座的高侧输出引脚和第二测试座的高侧输出引脚接到一个切换电路上，第一测试座的低侧输出引脚和第二测试座的低侧输出引脚接到一个切换电路上，具体示意图如图5所示，第一测试座的输出信号引脚、第二测试座的输出信号引脚请参照图3、图4和图5上的标注，标注相同的地方在实际电路中存在电气连接关系。控制单元通过向两个切换电路输入控制信号，可以使切换电路输出对应测试座的输出信号。

在实际使用时，如果不增加测试单元便会使用示波器对切换单元输出的信号进行检测，而使用示波器测试较为繁琐，基于此，本实施例中切换单元的输出引脚还电连接有测试单元，测试单元的测试信号输出端分别与所述控制单元电连接。同样地，以图3、图4和图5中的电路为例，本实施例中的测试单元的电路图如图6所示，需要注意的是图2至图5中的电路中，标号相同的地方在实际电路中存在电气连接关系，这里不再一一描述每个电路的具体连接关系。当控制单元接收到测试单元发送的测试信号时，便能对第一测试座或者第二测试座上的芯片性能进行检测。

同样地，为了便于显示芯片的性能好坏，控制单元还电连接有LED显示单元，通过LED显示单元可以显示检测结果。具体地，LED显示单元的电路图如图7所示，当单片机的9号引脚输出高电平时，LED1不发亮，当单片机的9号引脚输出低电平时，LED1不发亮，当单片机的10号引脚输出高电平时，LED2不发亮，当单片机的10号引脚输出低电平时，LED2不发亮。

另外为了人工操作，控制单元还电连接至少一个操作信号输入单元，操作信号输入单元向所述控制单元输入高或低电平信号。示例性得，如图8所示，图8中共有四个操作信号输入单元，以按键S1所在的操作信号输入单元为例，当按键S1按下后，该操作信号输入单元向控制单元输入低电平信号，当按键S1没按下后，该操作信号输入单元向控制单元输入高电平信号。在实际使用时，通过按下不同操作信号输入单元中的按键，可以向控制单元发送不同的操作指令。另外为为了便于控制单元接收上位机发送的操作指令，控制单元还电连接有串口通信单元，控制单元通过串口通信单元与上位机通信，上位机可以是电脑。

另外，本实用新型还包括电源单元，电源单元将输入电压转换为供电电压，所述供电电压分别输入到所述控制单元的电源引脚、第一测试座的电源引脚、第二测试座的电源引脚和切换单元的电源引脚。具体地，电源单元的电路图如图10所示，图10中VCC端处的电压是电源单元输出的供电电压，VIN处的电压为输入电压。

在实际使用时，可以将控制单元、第一测试座、第二测试座、第一外围电路、第二外围电路、切换单元、电源单元、串口通信单元、LED显示单元和操作信号输入单元集成到同一块电路板上，然后在电路板上设置外接端子，例如图3和图6中的TP1至TP24和TP30均为外接端子，可以使用示波器或者其它检测装置对每个外界端子处的信号进行人工检测。

综上，本实用新型通过让第一测试座的信号输出引脚和第二测试座的信号输出引脚分别接到切换单元中，切换单元的输出引脚本实用新型的信号输出引脚，因此通过切换单元可以控制本实用新型的输出那个测试座的信号输出引脚输出的测试信号，进而实现两种封装的同一款芯片测试，在测试两种封装的同一款芯片时不用切换测试电路板，简化测试流程。

另外由于使用了单片机控制，可以通过串口通信单元进行电脑控制的半自动化测试。测试结果可以通过外围指示灯显示也可以通过通信方式输出到电脑。

另外通过切换单元实现多路复用测试，具能实时控制选择，减少了外围测试仪器的使用。采用通过测试单元将测试信号输送到单片机自主判定减少了人为的肉眼判断，提高了测试效率及良率，同时兼顾对疑难不良芯片的精确仪器测试方案，减少了测试成本。

上述依据本实用新型为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项实用新型技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项实用新型的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。

Claims (7)

1.一种测试两种封装芯片的测试装置，其特征在于，包括控制单元、第一测试座、第二测试座、第一外围电路、第二外围电路和切换单元，所述第一测试座的引脚与所述第一外围电路电连接，所述第二测试座的引脚与所述第二外围电路电连接，所述第一测试座的信号输出引脚接到所述切换单元的第一类型的输入引脚，所述第二测试座的信号输出引脚接到所述切换单元的第二类型的输入引脚，所述控制单元向所述切换单元输入控制信号，所述控制信号用于控制所述切换单元的输出引脚与所述切换单元的第一类型的输入引脚的通断和控制所述切换单元的输出引脚与所述切换单元的第二类型的输入引脚的通断。

2.根据权利要求1所述的一种测试两种封装芯片的测试装置，其特征在于，所述控制单元分别向所述第一测试座的输入信号引脚和第二测试座的输入信号引脚输入测试信号。

3.根据权利要求1所述的一种测试两种封装芯片的测试装置，其特征在于，所述切换单元的输出引脚还电连接有测试单元，所述测试单元的测试信号输出端与所述控制单元电连接。

4.根据权利要求1所述的一种测试两种封装芯片的测试装置，其特征在于，所述控制单元还电连接有串口通信单元。

5.根据权利要求1所述的一种测试两种封装芯片的测试装置，其特征在于，所述控制单元还电连接有至少一个操作信号输入单元，所述操作信号输入单元向所述控制单元输入高或低电平信号。

6.根据权利要求1所述的一种测试两种封装芯片的测试装置，其特征在于，还包括电源单元，所述电源单元将输入电压转换为供电电压，所述供电电压分别输入到所述控制单元的电源引脚、第一测试座的电源引脚、第二测试座的电源引脚和切换单元的电源引脚。

7.根据权利要求1所述的一种测试两种封装芯片的测试装置，其特征在于，所述控制单元还电连接有LED显示单元。

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