CN110835516B - 固化性组合物、该组合物的固化物及使用了该固化物的半导体装置 - Google Patents
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Abstract
本发明的目的在于提供一种给予硬度、机械强度及抗裂性高，短波长区域的透光性、气体阻隔性优异的固化物的固化性组合物。所述固化性组合物含有下述(A)、(B)及(C)：(A)式(1)表示的有机硅化合物与式(2)表示的有机硅化合物的加成反应产物，其在一分子中具有3个以上SiH基；(B)一分子中具有2个以上烯基的有机硅氧烷化合物；(C)氢化硅烷化反应催化剂：相对于组合物整体的质量，以铂族金属原子计为1～500ppm，[化学式1]
式中，R1独立地为取代或非取代的碳原子数1～12的二价烃基，[化学式2]
式中，R2独立地为取代或非取代的碳原子数1～12的一价烃基，R3为单键或非取代的碳原子数1～4的二价烃基。
Description
技术领域
本发明涉及固化性组合物、其固化物及使用了所述固化物的半导体装置。
背景技术
在以往，作为光学装置或光学部件用材料，特别是作为发光二极管(LED)元件的密封材料，通常使用环氧树脂。此外，还尝试了将硅酮树脂用作LED元件的铸型构件等(专利文献1、2)、且尝试了将硅酮树脂用作滤色片材料(专利文献3)，但实际的使用例较少。
近年来，白色LED受到瞩目，但以往不构成问题的环氧密封材料因紫外线等的黄变、或是因伴随小型化的发热量增加而导致裂纹的产生等成为问题，应对这些问题成为当务之急。作为这些问题的应对措施，正在研究使用一种在分子中具有大量苯基的硅酮树脂固化物。然而，现有的用于LED中的基板多使用银基板，银有时会被空气中所存在的硫化物腐蚀，从而导致LED的发光效率下降。该现象可利用具有苯基的硅酮树脂固化物而在某种程度上得到抑制，但环氧密封材料变差。作为该对策，提出了一种材料，其通过使用具有多环式烃基的固化组合物，兼顾银的腐蚀与耐热性(专利文献4)。然而，由于该组合物作为树脂的变化点在室温附近，因此容易因高温〃低温的温度变化而产生裂纹。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开平10-228249号公报
专利文献2：日本特开平10-242513号公报
专利文献3：日本特开2000-123981号公报
专利文献4：日本特开2005-133073号公报
发明内容
本发明要解决的技术问题
本发明为了解决上述问题而进行，其目的在于提供一种固化性组合物，其给予硬度、机械强度及抗裂性高，短波长区域的透光性、气体阻隔性优异的固化物。
解决技术问题的技术手段
为了达成上述技术问题，本发明提供一种固化性组合物，其含有下述(A)、(B)及(C)：
(A)下述式(1)所表示的有机硅化合物与下述式(2)所表示的有机硅化合物的加成反应产物，其在一分子中具有3个以上SiH基，
[化学式1]
式中，R1独立地为取代或非取代的碳原子数为1～12的二价烃基，
[化学式2]
式中，R2独立地为取代或非取代的碳原子数为1～12的一价烃基，R3为单键或非取代的碳原子数为1～4的二价烃基；
(B)在一分子中具有2个以上烯基的有机硅氧烷化合物；
(C)氢化硅烷化反应催化剂：相对于组合物整体的质量，以铂族金属原子计为1～500ppm。
若为本发明的固化性组合物，则能够提供一种给予硬度、机械强度及抗裂性高，短波长区域的透光性、气体阻隔性优异的固化物的固化性组合物。
本发明的固化性组合物中，上述R1可以为亚苯基、上述R2可以为甲基或苯基。
进一步优选本发明的固化性组合物的所述(B)为下述式(3)所表示的化合物，
[化学式3]
式中，R4独立地为非取代或取代的一价烃基，R5独立地为甲基或苯基，a为0～50的整数，b为0～100的整数；其中，在a为0时，R5为苯基且b为1～100；带括号的硅氧烷单元的排列顺序为任意。
此外，本发明提供一种由所述固化性组合物固化而成的固化物。
若为本发明的固化物，则硬度、机械强度及抗裂性高，短波长区域的透光性、气体阻隔性优异。
对于本发明的固化物，优选厚度为2mm时的波长400nm的透光率(25℃)为80％以上。
若为具有这种透光率的固化物，则能够适用于发光二极管元件的保护、密封或粘合、波长变更或调节、或者透镜等用途。
进一步，本发明提供一种半导体装置，其中，使用所述固化物覆盖半导体元件。
若为本发明的半导体装置，则所使用的固化物的硬度、机械强度及抗裂性高，其气体阻隔性优异，因此该半导体装置具有高耐久性。进一步，由于短波长区域的透光性也优异，因此作为发光二极管元件等要求透光性的半导体装置也是有用的。
发明效果
若为本发明的固化性组合物，则能够给予硬度、机械强度及抗裂性高，短波长区域的透光性、气体阻隔性优异的固化物。因此，可适用于发光二极管元件的保护、密封或粘合、波长变更或调节、或者透镜等用途。此外，作为透镜材料、光学装置或光学部件用密封材料、显示器材料等各种光学部件用材料、电子装置或电子部件用绝缘材料以及涂布材料也是有用的。
附图说明
图1为示出使用了本发明的固化性组合物的固化物的光半导体装置的一个例子的截面示意图。
图2为合成例1中得到的加成反应产物(A-1)的1H-NMR光谱。
图3为合成例1中得到的加成反应产物(A-1)的GPC图谱。
图4为合成例2中得到的加成反应产物(A-2)的1H-NMR光谱。
图5为合成例2中得到的加成反应产物(A-2)的GPC图谱。
图6为合成例3中得到的加成反应产物(A-3)的1H-NMR光谱。
图7为合成例3中得到的加成反应产物(A-3)的GPC图谱。
附图标记说明
1：半导体装置；2：镀银基板；3：封装(package)；4：半导体芯片；5：接合线；6：固化性组合物的固化物。
具体实施方式
如上所述，谋求开发一种固化性组合物，该固化性组合物给予硬度、机械强度及抗裂性高，短波长区域的透光性、气体阻隔性优异的固化物。
本申请的发明人对上述技术问题进行了仔细研究，结果发现，若为含有特定成分的固化性组合物就能够解决上述技术问题，从而完成了本发明。
即，本发明为一种固化性组合物，其含有下述(A)、(B)及(C)：
(A)下述式(1)所表示的有机硅化合物与下述式(2)所表示的有机硅化合物的加成反应产物，其在一分子中具有3个以上SiH基，
[化学式4]
式中，R1独立地为取代或非取代的碳原子数为1～12的二价烃基，
[化学式5]
式中，R2独立地为取代或非取代的碳原子数为1～12的一价烃基，R3为单键或非取代的碳原子数为1～4的二价烃基；
(B)在一分子中具有2个以上烯基的有机硅氧烷化合物；
(C)氢化硅烷化反应催化剂：相对于组合物整体的质量，以铂族金属原子计为1～500ppm。
以下，对本发明进行详细说明，但本发明并不受这些说明的限定。
[固化性组合物]
本发明的固化性组合物含有下述(A)～(C)成分而成。本发明的固化性组合物(加成固化型硅酮组合物)可通过以往公知的方法混合下述(A)～(C)成分及根据需要的其他成分而进行制备。
以下，对各成分进行详细说明。
[(A)成分]
本发明的固化性组合物中的(A)成分通过与后文所述的(B)成分发生氢化硅烷化反应，从而作为交联剂发挥作用。
(A)成分为下述式(1)所表示的有机硅化合物与下述式(2)所表示的有机硅化合物的加成反应产物，其在一分子中具有3个以上SiH基。
[化学式6]
式中，R1独立地为取代或非取代的碳原子数为1～12的二价烃基。
[化学式7]
式中，R2独立地为取代或非取代的碳原子数为1～12的一价烃基，R3为单键或非取代的碳原子数为1～4的二价烃基。
作为R1所表示的碳原子数为1～12的二价烃基，可列举出亚甲基、亚乙基、正亚丙基、正亚丁基、正亚戊基、正亚己基、环亚己基、正亚辛基等亚烷基；亚苯基、亚萘基等亚芳基等；或者这些基团的氢原子的一部分或全部被氟、溴、氯等卤原子等取代的基团，作为R1，特别优选亚苯基。
作为R2所表示的碳原子数为1～12的一价烃基，可列举出甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、异丁基、叔丁基、戊基、新戊基、己基、辛基等烷基；环己基等环烷基；乙烯基、烯丙基、丙烯基等烯基；苯基、甲苯基、二甲苯基、萘基等芳基；苄基、苯乙基、苯丙基等芳烷基等；或者这些基团的氢原子的一部分或全部被氟、溴、氯等卤原子等取代的基团，作为R2，优选甲基或苯基，特别优选苯基。
作为R3所表示的非取代的碳原子数为1～4的二价烃基，可列举出亚甲基、亚乙基、正亚丙基、正亚丁基等亚烷基。在R3为单键时，表示乙烯基直接键合在硅原子上的有机硅化合物。作为R3，特别优选单键或亚乙基。
以下示出上述式(1)所表示的有机硅化合物的优选具体例，但并不受其限定。此外，上述式(1)所表示的有机硅化合物可单独使用一种，也可组合使用两种以上。
[化学式8]
以下示出上述式(2)所表示的化合物的优选具体例，但并不受其限定。此外，上述式(2)所表示的化合物可单独使用一种，也可组合使用两种以上。
[化学式9]
作为上述式(1)所表示的有机硅化合物与上述式(2)所表示的有机硅化合物的加成反应产物的(A)成分的优选例，可列举出下述单元式所表示的化合物。
[化学式10]
式中，n为1～10的整数。
作为所述单元式所表示的化合物的具体例，可列举出下述式所表示的化合物等，但并不受其限定。
[化学式11]
[化学式12]
[化学式13]
[化学式14]
[化学式15]
此外，(A)成分可单独使用一种上述单元式所表示的化合物，也可使用两种以上的组合。
[(A)成分的制备]
本发明的固化性组合物中的(A)成分可通过以下方式得到：相对于1摩尔上述式(2)所表示的化合物，以过量、优选以大于3摩尔且为30摩尔以下、更优选以大于4.5摩尔且为15摩尔以下混合上述式(1)所表示的化合物，在两者的存在下进行氢化硅烷化反应。
作为用于所述氢化硅烷化反应的催化剂，可使用公知的催化剂。例如可列举出担载了铂金属的碳粉末、铂黑、四氯化铂、氯铂酸、氯铂酸与一元醇的反应产物、氯铂酸与烯烃类的络合物、双(乙酰乙酸酯)合铂(platinum bis(acetoacetate))等铂类催化剂；钯类催化剂、铑类催化剂等铂族金属类催化剂。此外，加成反应条件、提纯条件、溶剂的使用等没有特别限定，只要使用公知的方法即可。
本发明的固化性组合物中的(A)成分可以由一种化合物形成，也可以由两种以上的化合物的组合(混合物)形成。
可通过选择适当的测定方法来确认构成(A)成分的化合物在一分子中具有3个以上SiH基。在构成(A)成分的化合物为两种以上时，可通过选择适当的测定方法的组合(例如，1H-NMR与GPC等)来确认每个化合物在一分子中具有3个以上SiH基。
[(B)成分]
本发明的固化性组合物中的(B)成分为在一分子中具有2个以上烯基的有机硅氧烷化合物。
作为(B)成分的具体例没有特别限定，可列举出分子链两末端由三甲基硅氧基封端的二甲基硅氧烷〃甲基乙烯基硅氧烷共聚物、分子链两末端由三甲基硅氧基封端的二甲基硅氧烷〃二苯基硅氧烷〃甲基乙烯基硅氧烷共聚物、分子链两末端由二甲基乙烯基硅氧基封端的二甲基硅氧烷〃二苯基硅氧烷共聚物等，(B)成分可单独使用一种，也可组合使用两种以上。
作为(B)成分，优选下述式(3)所表示的直链状有机聚硅氧烷。
[化学式16]
式中，R4独立地为非取代或取代的一价烃基，R5独立地为甲基或苯基，a为0～50的整数，b为0～100的整数；其中，在a为0时，R5为苯基且b为1～100；带括号的硅氧烷单元的排列顺序为任意。
作为R4所表示的非取代或取代的一价烃基，可列举出所述脂肪族不饱和基团及除所述脂肪族不饱和基团以外的一价烃基，例如甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、异丁基、仲丁基、叔丁基等碳原子数为1～6的烷基；氯甲基、3,3,3-三氟丙基等碳原子数为1～4的卤代烷基；苯基、甲苯基等碳原子数为6～10的芳基。其中，优选碳原子数为1～6的烷基、苯基、乙烯基，特别优选甲基。
上述式(3)中，a为0～50的整数，优选为1～10，更优选为1～7，进一步优选为2～4。b为0～100的整数，优选为0～50，更优选为1～10，进一步优选为2～4。
式(3)所表示的有机聚硅氧烷例如可通过对二氯二苯基硅烷或二烷氧基二苯基硅烷等二官能度硅烷进行水解及缩合后、或在进行水解及缩合的同时，用含有脂肪族不饱和基团的硅氧烷单元对末端进行封端而得到。
(B)成分的掺合量能够使组合物中的SiH基相对于脂肪族不饱和基团的摩尔比(SiH基/脂肪族不饱和基团)为0.5以上5以下，(B)成分的掺合量优选为使所述摩尔比成为0.8以上2以下的量。若所述摩尔比(SiH基/脂肪族不饱和基团)为0.5以上5以下，则能够使本发明的组合物充分地进行固化。
[(C)成分]
作为本发明的(C)成分的氢化硅烷化反应催化剂，可使用与在上述(A)成分的制备中所使用的成分相同的成分。
相对于组合物整体的质量，(C)成分在本发明的固化性组合物中的掺合量以铂族金属原子计为1～500ppm，优选为1～100ppm左右，进一步优选为2～12ppm的量。相对于组合物整体的质量，若(C)成分的掺合量以铂族金属原子计小于1ppm或超过500ppm，则固化反应所需的时间变得过长或过短，由此有时会产生固化物着色等问题。
[其他成分]
除了上述(A)～(C)成分，在本发明的固化性组合物中，可根据需要掺合抗氧化剂、无机填充剂等成分。
[抗氧化剂]
在本发明的固化性组合物的固化物中，存在上述(B)成分中的加成反应性碳碳双键未反应而直接残留的情况，其因大气中的氧而被氧化，由此可成为固化物着色的原因。在此，可根据需要在本发明的固化性组合物中掺合抗氧化剂，由此可预先防止这种着色。
作为抗氧化剂，可使用公知的抗氧化剂，例如可列举出2,6-二叔丁基-4-甲基苯酚、2,5-二叔戊基氢醌、2,5-二叔丁基氢醌、4,4’-亚丁基双(6-叔丁基-3-甲基苯酚)、2,2’-亚甲基双(4-甲基-6-叔丁基苯酚)、2,2’-亚甲基双(4-乙基-6-叔丁基苯酚)等。这些抗氧化剂可单独使用一种，也可组合使用两种以上。
另外，在使用该抗氧化剂时，其掺合量没有特别限定，但相对于上述(A)成分与(B)成分的合计质量，通常掺合1～10,000ppm左右，特别优选掺合10～1,000ppm左右。通过设定为所述范围内的掺合量，能够充分地发挥抗氧化能力，得到不产生着色、白浊、氧化劣化等的、光学特性优异的固化物。
[无机填充剂]
为了调节本发明的固化性组合物的粘度或由本发明的固化性组合物得到的固化物的硬度等、提高强度、使荧光体的分散变得良好，可添加纳米二氧化硅或熔融二氧化硅、结晶二氧化硅、氧化钛、纳米氧化铝、氧化铝等无机填充剂。
[粘合促进剂]
在本发明的固化性组合物中可掺合粘合促进剂。作为粘合促进剂，可例示出硅烷偶联剂或其低聚物、具有与硅烷偶联剂相同的反应性基团的聚硅氧烷等。
粘合促进剂优选为下述式(4)所表示的化合物。
[化学式17]
式中，s为1～3的整数，t为0～3的整数，u为0～3的整数，其中，s+t+u为4～5的整数。带括号的硅氧烷单元的排列顺序为任意。
粘合促进剂是为了提高本发明的固化性组合物及其固化物对基材的粘合性而掺合在组合物中的任意成分。其中，基材是指金、银、铜、镍等金属材料；氧化铝、氮化铝、氧化钛等陶瓷材料；硅酮树脂、环氧树脂等高分子材料。粘合促进剂可单独使用一种，也可组合使用两种以上。
相对于上述(A)成分与(B)的合计100质量份，使用粘合促进剂时的掺合量优选为1～30质量份，更优选为1～10质量份。若为这样的掺合量，则本发明的热固化性硅酮组合物及其固化物对基材的粘合性得到有效地提高，且不易发生着色。
作为粘合促进剂的优选具体例，可列举出下述式所表示的成分，但不受其限定。
[化学式18]
[其他]
此外，为了确保贮存期(pot life)，可掺合1-乙炔基环己醇、3,5-二甲基-1-己炔-3-醇等加成反应控制剂。
进一步，也可使用光稳定剂，其用于赋予对日光、荧光灯等光能造成的光劣化的抵抗性。作为该光稳定剂，补充因光氧化劣化而生成的自由基的受阻胺类稳定剂较为适宜，通过同时使用抗氧化剂，抗氧化效果进一步得以提高。作为光稳定剂的具体例，可列举出双(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)癸二酸酯、4-苯甲酰基-2,2,6,6-四甲基哌啶等。
[固化物]
对本发明的固化性组合物进行固化，制成本发明的固化物。所述固化物的硬度、机械强度及抗裂性高，短波长区域的透光性、气体阻隔性优异。另外，本发明的固化性组合物的固化条件没有特别限定，优选设定为60～180℃、5～180分钟的条件。
对于由本发明的固化性组合物得到的固化物，优选波长589nm的光的折射率(25℃)为1.5以上。
此外，对于由本发明的固化性组合物得到的固化物，优选厚度为2mm时的波长400nm的透光率(25℃)为80％以上。
若为具有这种光学特性的本发明的固化物，除了可适用于发光二极管元件的保护、密封或粘合、波长变更或调节、或者透镜等用途以外，还可成为作为透镜材料、光学装置或光学部件用密封材料、显示器材料等各种光学部件用材料、电子装置或电子部件用绝缘材料以及涂布材料而有用的材料。
[半导体装置]
本发明还提供一种半导体装置，其用由上述固化性组合物得到的固化物覆盖半导体元件。
以下，参考图1，对使用了本发明的固化性组合物的固化物的半导体装置(以下，也称为“本发明的半导体装置”)进行说明，但本发明并不受其限定。
图1为示出本发明的半导体装置的一个例子的截面示意图。本发明的半导体装置1在形成有镀银基板2的封装3上芯片接合有半导体芯片4，该半导体芯片4通过接合线5而被引线接合(wire bonding)。并且，使用上述本发明的固化性组合物的固化物6覆盖半导体芯片4。通过涂布上述本发明的固化性组合物(加成固化型硅酮组合物)，以加热使固化性组合物进行固化而进行半导体芯片4的覆盖。另外，也可在其他公知的固化条件下通过公知的固化方法使其固化。
此时，从不易受到外部应力的影响或极力抑制杂质等的附着的角度出发，优选上述固化性组合物通过固化形成JIS规定的硬度以Shore D计为30以上的固化物。
本发明的固化性组合物形成硬度及抗裂性高，短波长区域的透光性、气体阻隔性优异的固化物，因此使用了该固化性组合物的本发明的半导体装置的可靠性优异。
实施例
以下，用实施例及比较例对本发明进行具体说明，但本发明并不受这些例子限定。
此外，在实施例中，1H-NMR测定使用了Bruker BioSpin Corporation制造的AVANCE III。GPC(凝胶渗透色谱)测定使用TOSOH CORPORATION制造的HLC-8320GPC、使用四氢呋喃(THF)作为流动相、通过聚苯乙烯换算来进行。
[合成例1](A-1)成分的制备
向具备搅拌装置、冷凝管、滴液漏斗及温度计的1L的四口烧瓶中，加入350.0g(1.8摩尔)的1,4-双(二甲基甲硅烷基)苯(Shin-Etsu Chemical Co.,Ltd.制造)、0.18g的5％铂炭粉末(N.E.CHEMCAT CORPORATION制造)，用油浴加热至85℃。向其中滴加74.5g(0.4摩尔)的苯基三乙烯基硅烷(Shin-Etsu Chemical Co.,Ltd.制造)。滴加结束后，在90～100℃之间搅拌5小时。搅拌结束后恢复至25℃，加入4.2g活性炭，搅拌1小时。在搅拌后进行过滤、减压浓缩，得到250.7g的(A-1)成分(无色透明，收率81％，25℃下的粘度：400Pa〃s)。
通过1H-NMR(图2)、GPC(图3)等对反应产物进行分析，其结果，得到的反应产物为具有下述式(a)～(e)所表示的结构的化合物的混合物，各化合物的比例为(a):(b):(c):(d):(e)＝30:20:15:10:25(mol％)。此外，所述化合物分别为在一分子中具有3个以上SiH基的化合物，混合物整体的SiH基的含有比例为0.0030mol/g。
[化学式19]
[化学式20]
[化学式21]
[化学式22]
[化学式23]
[合成例2](A-2)成分的制备
向具备搅拌装置、冷凝管、滴液漏斗及温度计的1L的四口烧瓶中，加入194.4g(1.0摩尔)的1,4-双(二甲基甲硅烷基)苯(Shin-Etsu Chemical Co.,Ltd.制造)、0.097g的5％铂炭粉末(N.E.CHEMCAT CORPORATION制造)，用油浴加热至85℃。向其中滴加37.3g(0.2摩尔)的苯基三乙烯基硅烷(Shin-Etsu Chemical Co.,Ltd.制造)。滴加结束后，在90～100℃之间搅拌5小时。搅拌结束后恢复至25℃，加入4.2g活性炭，搅拌1小时。在搅拌后进行过滤、减压浓缩，得到131.0g的(A-2)成分(无色透明，收率85％，25℃下的粘度：150Pa〃s)。
通过1H-NMR(图4)、GPC(图5)等对反应产物进行分析，其结果，得到的反应产物为具有上述式(a)～(e)所表示的结构的化合物的混合物，各化合物的比例为(a):(b):(c):(d):(e)＝36:24:15:10:15(mol％)。此外，所述化合物分别为在一分子中具有3个以上SiH基的化合物，混合物整体的SiH基的含有比例为0.0032mol/g。
[合成例3](A-3)成分的制备
向具备搅拌装置、冷凝管、滴液漏斗及温度计的1L的四口烧瓶中，加入262.8g(1.35摩尔)的1,4-双(二甲基甲硅烷基)苯(Shin-Etsu Chemical Co.,Ltd.制造)、0.12g的5％铂炭粉末(N.E.CHEMCAT CORPORATION制造),用油浴加热至85℃。向其中滴加28.0g(0.15摩尔)的苯基三乙烯基硅烷(Shin-Etsu Chemical Co.,Ltd.制造)。滴加结束后，在90～100℃之间搅拌5小时。搅拌结束后恢复至25℃，加入2.9g活性炭，搅拌1小时。在搅拌后进行过滤、减压浓缩，得到99.7g的(A-3)成分(无色透明，收率87％，25℃下的粘度：30Pa〃s)。
通过1H-NMR(图6)、GPC(图7)等对反应产物进行分析，其结果，该反应产物为具有下述式(a)～(c)、(f)所表示的结构的化合物的混合物，各化合物的比例为(a):(b):(c):(f)＝55:25:10:10(mol％)。此外，所述化合物分别为在一分子中具有3个以上SiH基的化合物，混合物整体的SiH基的含有比例为0.0035摩尔/g。
[化学式24]
[化学式25]
[化学式26]
[化学式27]
[实施例1～4、比较例1～3]
以表1、2所示的组成比(数值表示质量份)混合下述各成分，制备硅酮组合物。在下述例子中，表示有机聚硅氧烷的组成的符号如下所示。
MVi：(CH2＝CH)(CH3)2SiO1/2
MΦVi：(CH2＝CH)(CH3)(C6H5)SiO1/2
MH：H(CH3)2SiO1/2
D2Φ：(C6H5)2SiO2/2
TΦ：(C6H5)SiO3/2
Q：SiO4/2
(A)成分
(A-1)在上述合成例1中得到的化合物
(A-2)在上述合成例2中得到的化合物
(A-3)在上述合成例3中得到的化合物
比较成分
(A-4)MH 3TΦ 1所表示的支链型有机聚硅氧烷
(B)成分
(B-1)平均单元式MΦVi 2D2Φ 3所表示的、每100g具有0.23摩尔乙烯基的粘度为2,000mPa〃s的有机聚硅氧烷
(B-2)平均单元式MVi 2D2Φ所表示的、每100g具有0.50摩尔乙烯基的粘度为10mPa〃s的有机聚硅氧烷
(B-3)平均单元式MΦVi 20D2Φ 37.5Q42.5所表示的、每100g具有0.16摩尔乙烯基的在25℃下为固体的有机聚硅氧烷
(C)成分
1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷铂络合物的聚硅氧烷稀释物(铂含量：1重量％)
(D)成分
下述结构式(5)所表示的粘合促进剂
[化学式28]
[表1]
[表2]
＜性能评价方法＞
根据下述方法，对在上述实施例及比较例中得到的固化性组合物的固化物的性能进行评价。
(1)硬度
以使厚度为6mm的方式，向由玻璃板组装成的模具中注入固化性组合物，在150℃下进行4小时的后固化，得到固化物。以ASTM D 2240为基准，将在23℃下对各固化物的硬度(Shore D或Type A)进行测定的结果示于表3。另外，Shore D硬度在数值前附加备注D，TypeA硬度在数值前附加备注A。
(2)透光率
针对以与上述硬度测定相同的方式制备的2mm厚的固化物，使用分光光度计测定各固化物的400nm透光率。将测定结果示于表3。
(3)伸长率、拉伸强度
针对以与上述硬度测定相同的方式制备的2mm厚的固化物，以JIS-K-6249为基准，在23℃下测定各固化物的伸长率及拉伸强度。将测定结果示于表3。
(4)抗裂性
将固化性组合物注入至图1所示的半导体装置(LED装置)中，在100℃下保持1小时后，以在150℃下、4小时的条件进行固化。将得到的LED装置在260℃中暴露3分钟，确认固化物有无裂纹。然后，将各LED装置放入到以-40℃15分钟、125℃15分钟为1个循环的热冲击试验机中，确认500个循环后的各LED装置中的固化性组合物的固化物部分有无裂纹。将测定结果示于表3。
(5)透氧性
以使厚度为1mm的方式，向由玻璃板组装成的模具中注入固化性组合物，在150℃下进行4小时的后固化，得到固化物，使用透氧性测试仪(Systech Instruments Ltd andIllinois Instruments,Inc.制造的model 8000)对所述固化物进行测定。将测定结果示于表3。
[表3]
如表3所示，本发明的固化性组合物的固化物的透明性、伸长率、拉伸强度、抗裂性、气体阻隔性优异。因此，本发明的透明热固化性硅酮组合物的固化物作为光学元件密封材料、特别是作为用于白色LED的密封材料是有用的。
如比较例1～3所示，当使用为具有硅氧烷键的交联剂的(A-4)时，与本发明的固化性组合物相比，在伸长率及透氧率方面结果较差。
另外，本发明不受上述实施方式限定。上述实施方式为例示，具有与本发明的权利要求书中记载的技术构思实质相同的构成、并发挥相同作用效果的技术方案均包含在本发明的技术范围内。
Claims (7)
1.一种固化性组合物，其含有下述(A)、(B)及(C)：
(A)下述式(1)所表示的有机硅化合物与下述式(2)所表示的有机硅化合物的加成反应产物，其在一分子中具有3个以上SiH基，
[化学式1]
式中，R1为亚苯基，
[化学式2]
式中，R2为苯基，R3为单键；
(B)在一分子中具有2个以上烯基的有机硅氧烷化合物；
(C)氢化硅烷化反应催化剂：相对于组合物整体的质量，以铂族金属原子计为1～500ppm。
2.根据权利要求1所述的固化性组合物，其特征在于，所述(B)为下述式(3)所表示的化合物，
[化学式3]
式中，R4独立地为非取代或取代的一价烃基，R5独立地为甲基或苯基，a为0～50的整数，b为0～100的整数；其中，在a为0时，R5为苯基且b为1～100；带括号的硅氧烷单元的排列顺序为任意。
3.一种固化物，其特征在于，所述固化物由权利要求1所述的固化性组合物固化而成。
4.一种固化物，其特征在于，所述固化物由权利要求2所述的固化性组合物固化而成。
5.根据权利要求3或4所述的固化物，其特征在于，在25℃下厚度为2mm时的波长400nm的透光率为80％以上。
6.一种半导体装置，其特征在于，使用权利要求3或4所述的固化物覆盖半导体元件。
7.一种半导体装置，其特征在于，使用权利要求5所述的固化物覆盖半导体元件。
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