CN110813918B - 用于清洁静电吸盘的工具与方法 - Google Patents

用于清洁静电吸盘的工具与方法 Download PDF

Info

Publication number
CN110813918B
CN110813918B CN201910553631.9A CN201910553631A CN110813918B CN 110813918 B CN110813918 B CN 110813918B CN 201910553631 A CN201910553631 A CN 201910553631A CN 110813918 B CN110813918 B CN 110813918B
Authority
CN
China
Prior art keywords
electrostatic chuck
particles
platform
particle
cleaning
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201910553631.9A
Other languages
English (en)
Other versions
CN110813918A (zh
Inventor
杨岳霖
廖啟宏
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd
Original Assignee
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd filed Critical Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd
Publication of CN110813918A publication Critical patent/CN110813918A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN110813918B publication Critical patent/CN110813918B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6831—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using electrostatic chucks
    • H01L21/6833—Details of electrostatic chucks
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B5/00—Cleaning by methods involving the use of air flow or gas flow
    • B08B5/04—Cleaning by suction, with or without auxiliary action
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B13/00—Accessories or details of general applicability for machines or apparatus for cleaning
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
    • B08B3/04—Cleaning involving contact with liquid
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B7/00—Cleaning by methods not provided for in a single other subclass or a single group in this subclass
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B7/00—Cleaning by methods not provided for in a single other subclass or a single group in this subclass
    • B08B7/0028—Cleaning by methods not provided for in a single other subclass or a single group in this subclass by adhesive surfaces
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B7/00—Cleaning by methods not provided for in a single other subclass or a single group in this subclass
    • B08B7/0035—Cleaning by methods not provided for in a single other subclass or a single group in this subclass by radiant energy, e.g. UV, laser, light beam or the like
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B7/00—Cleaning by methods not provided for in a single other subclass or a single group in this subclass
    • B08B7/02—Cleaning by methods not provided for in a single other subclass or a single group in this subclass by distortion, beating, or vibration of the surface to be cleaned
    • B08B7/026—Using sound waves
    • B08B7/028—Using ultrasounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/50—Substrate holders
    • C23C14/505—Substrate holders for rotation of the substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment
    • H01L21/67115—Apparatus for thermal treatment mainly by radiation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67253—Process monitoring, e.g. flow or thickness monitoring
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6831—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using electrostatic chucks

Abstract

一种用于清洁静电吸盘的工具及方法。方法包含传送辐射至静电吸盘、接收辐射的反射、分析辐射的反射、基于分析辐射的反射来判定静电吸盘上是否存在颗粒以及当判定颗粒存在时将清洁工具移动至静电吸盘上颗粒的位置。

Description

用于清洁静电吸盘的工具与方法
技术领域
本揭露是有关用于清洁的工具及方法，且特别是有关用于清洁静电吸盘的工具及方法。
背景技术
迄今半导体集成电路(integrated circuit,IC)工业已经历了指数式增长。集成电路中材料和设计的技术进步已经产生了多代集成电路，其中每一代集成电路皆具有比上一代更小和更复杂的电路配置。然而，透过半导体光刻制程图案化的最小特征尺寸是基本上受到投射辐射源的波长的限制。为了使特征尺寸改善得比以往更小，半导体产业已经引入了极紫外线(extreme ultraviolet,EUV)辐射源和相关的半导体光刻制程。在极紫外线半导体光刻制程期间，静电吸盘(electrostatic chuck，也称之为R-chuck、E-chuck或ESC)被配置以透过静电力保持一反射型光罩，使得极紫外线半导体光刻制程可以将反射型光罩上的图案光学地转印到晶圆上。
发明内容
根据本揭露的一或多种实施方式，本揭露提供一种方法包含传送辐射至静电吸盘、接收辐射的反射、分析辐射的反射、基于分析辐射的反射来判定静电吸盘上是否存在颗粒以及当判定颗粒存在时将清洁工具移动到静电吸盘上颗粒的位置。
根据本揭露的一或多种实施方式，本揭露提供一种方法包含使清洁工具的平台移向静电吸盘、使用清洁工具的平台以从静电吸盘释放颗粒以及在从静电吸盘释放颗粒后使用与排气管道气体连通的真空源将颗粒从平台上方吸入围绕平台的排气管道中。
根据本揭露的一或多种实施方式，本揭露提供一种清洁工具包含可旋转平台、马达、壳体以及真空源。可旋转平台具有侧壁和顶表面。马达配置以致动可旋转平台的三维运动。壳体围绕可旋转平台并且不覆盖可旋转平台的顶表面。壳体和可旋转平台的侧壁定义出围绕可旋转平台的排气管道。真空源连接至排气管道。
附图说明
当结合附图阅读时，从以下详细描述中可以最好地理解本公开的各方面。应注意，根据工业中的标准实践，各种特征未按比例绘制。实际上，为了清楚讨论，可以任意增加或减少各种特征的尺寸。
图1为绘示根据本揭露的一些实施例中静电吸盘清洁工具的正视示意图；
图2A和图3A为绘示根据本揭露的一些实施例中静电吸盘清洁工具的光学检查仪器的示意图；
图2B和3B分别为根据图2A和图3A所描绘的折线图；
图4至图6为绘示根据本揭露的一些其他实施例中静电吸盘清洁工具的正视示意图；
图7A至图7C为绘示根据本揭露的一些实施例中静电吸盘清洁工具的各种清洁路径的示意图；
图8为绘示根据本揭露的一些实施例中用于清洁静电吸盘上的颗粒的方法流程图；
图9为图8中的操作S10b的流程图；
图10为绘示根据本揭露的一些其他实施例中用于清洁静电吸盘上的颗粒的方法流程图。
【符号说明】
CN：通道
D1：间隔距离
DR：虚设光罩
ESC：静电吸盘
P：颗粒
P1、P2、P3：清洁路径
PT：凸起
S10a-S10f、S11b-S15b、S20a-S20f：操作
100、100a、100b、100c：静电吸盘清洁工具
110：平台
112：侧壁
114：顶表面
115：粘合材料
116：超音波产生器
117：光源
118：光催化剂材料
120：主轴
130：马达
132、134：方向
140：壳体
142：排气管道
150：高度感测器
152：感测区域
160：真空源
170：光学检查仪器
具体实施方式
以下公开内容提供了用于实现所提供主题的不同特征的许多不同实施例或示例。以下描述元件和配置的具体示例以简化本公开。当然，这些仅仅是示例，而不是限制性的。例如，在以下描述中在第二特征之上或上方形成第一特征可以包括其中第一特征和第二特征以直接接触形成的实施例，并且还可以包括可以在第一特征和第二特征之间形成附加特征，使得第一特征和第二特征可以不直接接触的实施例。另外，本公开可以在各种示例中重复参考数字和/或文字。此重复是为了简单和清楚的目的，并且本身并不表示所讨论的各种实施例和/或配置之间的关系。
此外，本文可以使用空间相对术语，例如“在...下方”、“在...下面”、“低于”、“在...上方”、“高于”等，以便于描述如图所示的一个元件或特征与另一个元件或特征的关系。除了图中所示的取向之外，空间相对术语旨在涵盖使用或操作中的装置的不同取向。装置可以以其他方式定向(旋转90度或在其他方向上)，并且同样可以相应地解释在此使用的空间相对描述符号。
除非另外定义，否则本文使用的所有术语(包括技术和科学术语)具有与本公开所属领域的普通技术人员通常理解的含义相同的含义。将进一步理解，诸如在常用词典中定义的那些术语应被解释为具有与其在相关领域和本公开的上下文中的含义一致的含义，并且将不被解释为理想化的，或者过于正式的意义，除非在此明确定义。
如本公开所用，“大概”、“大约”、“基本上”或“大致”通常意指在给定值或范围的20％、10％或5％内。本公开中的数值是近似的，意味着如果没有明确地说明，可以推断出本公开中的数值为“大概”、“大约”、“基本上”或“大致”。
极紫外线半导体光刻制程可利用多个反射镜和反射型光罩(光罩的英文可称为photomask、mask或reticle)以将图案从反射型光罩转移到目标晶圆上。更详细地，反射型光罩的背面是透过静电力而可释放地附接到静电吸盘上。然而，静电吸盘上可能会发生污染(例如：微小颗粒的污染)，更具体地，所述污染可能发生在与反射型光罩的背面接触的静电吸盘的表面上。进言之，所述污染可能导致各种问题(例如：光罩变形)，使得反射型光罩上的图案不能如实地转印到目标晶圆上，因而导致晶片性能的劣化。因此，为了充分解决上述的问题，在下文中是根据本揭露的各种实施例而呈现各种静电吸盘清洁工具和静电吸盘清洁的方法。
请参考图1，其为绘示根据本揭露的一些实施例中静电吸盘清洁工具100的正视示意图。如图1所示，静电吸盘清洁工具100包含平台110、主轴120、马达130、壳体140、高度感测器150和真空源160。平台110具有侧壁112和顶表面114。主轴120连接在平台110和马达130之间。壳体140设置在侧壁112和主轴120周围并与之间隔开，使得排气管道142定义在上述元件之间。高度感测器150位于壳体140上。真空源160连接到排气管道142。因此，平台110可以透过下面将讨论的各种方法从静电吸盘ESC上释放颗粒P，并且真空源160可以将释放的颗粒P吸入排气管道142中。
如图1所示，静电吸盘ESC上与光罩的背面接触的凸起PT可被称为台面、凸块、销、岛、表面结构等。此外，诸如凹槽和凹陷的多个通道CN可形成在凸起PT之间，以允许流体在其中流动。通道CN可流体地耦接到导热流体源(例如：氦(He)气体)。因此，导热流体可在受控的压力下提供到通道CN中，以增强静电吸盘ESC和光罩之间的热传递。此外，当透过静电吸盘ESC保持光罩时，凸起PT可与光罩直接接触。此时，如果颗粒P存在于静电吸盘ESC和光罩间的接触区域，则所述颗粒P可能会导致不利的影响，例如：在光罩上的颗粒引起的变形。
如图1所示，平台110、主轴120和马达130是以上述的顺序连接，亦即，所述元件是由上而下地配置。马达130可透过主轴120旋转平台110。在一些实施例中，马达130可将平台110朝向静电吸盘ESC移动，并且可不旋转平台110直到平台110与静电吸盘ESC间达到间隔距离D1，其中间隔距离D1可以在约100μm(微米)至约10nm(纳米)的范围内。如果间隔距离D1大于约100μm，则平台110可能无法与颗粒P相互作用。如果间隔距离小于约10nm，则平台110和静电吸盘ESC之间可能发生碰撞。在一些实施例中，当平台110开始旋转后，间隔距离D1可保持基本上恒定并且在上述范围内，使得平台110可与静电吸盘ESC间以适当的距离隔开，此距离可防止平台110与静电吸盘ESC碰撞。此外，平台110的侧壁112和/或顶表面114可与颗粒P直接接触而不接触静电吸盘ESC，使得颗粒P可透过平台110的旋转而从静电吸盘ESC上物理地释放。
如图1所示，与静电吸盘清洁工具100的其他元件相比，马达130位于最底部的位置，使得这些元件可以与马达130一起任意地移动。更具体地，除了旋转平台110，马达130还可相对于静电吸盘ESC沿第一方向132和第二方向134而移动平台110，其中第一方向132和第二方向134彼此垂直。举例来说，平台110可透过沿第一方向132减小间隔距离D1来接近静电吸盘ESC。于一些实施例中，当平台110旋转并与静电吸盘ESC间隔适当距离时，平台110可再沿第二方向134移动，以清洁静电吸盘ESC上的更多区域或不同区域。此外，马达130还可以沿着同时垂直于第一方向132和第二方向134的方向而移动平台110。因此，透过操作马达130，可以实现平台110相对于静电吸盘ESC的三维运动，即平台110可以相对于静电吸盘ESC而沿垂直方向和/或水平方向移动。
如图1所示，壳体140可包围侧壁112和主轴120而暴露顶表面114，以提供漏斗形的壳体来覆盖部分的静电吸盘清洁工具100。在一些实施例中，壳体140的轮廓基本上与侧壁112和主轴120的轮廓共形。因此，排气管道142可在壳体140和静电吸盘清洁工具100被覆盖的部分之间被定义出。排气管道142可抽吸从静电吸盘ESC上释放的颗粒P。在一些实施例中，壳体140可进一步包围其他元件，例如：马达130。在一些实施例中，壳体140的最顶部与平台110的顶表面114基本上共平面，以防止壳体140与静电吸盘ESC的意外碰撞。在一些实施例中，壳体140的最顶部可低于平台110的顶表面114，以进一步防止壳体140与静电吸盘ESC的意外碰撞。同时，平台110的侧壁112还可接触颗粒P，以从静电吸盘ESC上释放颗粒P，以增加平台110的接触区域。
如图1所示，真空源160是与排气管道142气体连通，以透过排气管道142提供吸力。因此，静电吸盘ESC上的颗粒P可直接地被真空源160吸入，或者，静电吸盘ESC上的颗粒P可于透过平台110将颗粒P从静电吸盘ESC上释放后再被真空源160吸入。另一方面，真空源160还可帮助过滤掉静电吸盘ESC所处的处理室中的颗粒P，因此可降低颗粒污染的风险。此外，透过真空源160，颗粒P可在被吸入真空源160后被捕获，以防止颗粒P再次污染静电吸盘ESC。
如图1所示，一对高度感测器150是设置于壳体140上，并邻近平台110的侧壁112，且与马达130连通。高度感测器150可检测与一物体间的距离(即，沿第一方向132的尺寸)。因此，高度感测器150可检测平台110的顶表面114与静电吸盘ESC之间的间隔距离D1。此外，当所述间隔距离D1落入如上所述的适当范围内时，相应的检测信号可由高度感测器150发送至马达130，以使马达130保持间隔距离D1，而进一步使平台110能够从静电吸盘ESC上释放颗粒P，并防止平台110与静电吸盘ESC之间的碰撞。在一些实施例中，高度感测器150可具有感测区域152，其用于检测间隔距离D1，并用于检测静电吸盘ESC的相邻区域以确认颗粒P是否出现在其上。需说明的是，本揭露可基于各种设计而改变高度感测器150的配置，例如：可选择性地省略上述的其中一个高度感测器150、可将更多数量的高度感测器150配置在壳体140周围或可将高度感测器150配置在壳体140的最顶部附近。
请参考图2A，其为绘示根据本揭露的一些实施例中静电吸盘清洁工具100的光学检查仪器170的示意图。在一些实施例中，光学检查仪器170是与马达130连通并且被配置以检测静电吸盘ESC的凸起PT上的污染物(例如：颗粒P)。因此，光学检查仪器170可测定静电吸盘ESC上是否存在类似颗粒P的污染物，并且还可进一步探查静电吸盘ESC上的颗粒P的位置。
如图2A所示，光学检查仪器170是与静电吸盘ESC间隔开。当虚设光罩DR附着到静电吸盘ESC上时，光学检查仪器170可朝向虚设光罩DR发射辐射并且接收来自虚设光罩DR的反射的辐射。随后，光学检查仪器170可分析传送的辐射和反射的辐射。在一些实施例中，光学检查仪器170可检查反射的辐射的强度是否在预定范围(例如：传送的辐射的强度的约95％约100％)内。当颗粒P存在于静电吸盘ESC和虚设光罩DR之间时，可能发生虚设光罩DR的变形，使得变形区域可能无法将传送的辐射成功地反射回光学检查仪器170。换句话说，传送的辐射可能偏转到其他位置而不是返回到光学检查仪器170。因此，来自变形区域的反射的辐射的强度可能会显著地降低。更具体地，当来自虚设光罩DR上的一区域的反射的辐射的强度小于约95％时，则可以假设虚设光罩DR上的该区域是存在颗粒P的变形区域。
请参考图2B，其为根据图2A所描绘的折线图。更具体地，图2B的折线图和图2A的光学检查仪器170的示意图可以共同地说明检测功能如何执行。关于折线图，其中的纵轴表示反射的辐射的强度，以及其中的横轴表示虚设光罩DR上的位置。光学检查仪器170可以将辐射传送到虚设光罩DR并接收反射的辐射。虚设光罩DR上的每个位置可以具有相应的反射的辐射的强度，因而可在折线图中呈现一连续线以指示虚设光罩DR上的位置与反射的辐射的强度之间的相关性。当虚设光罩DR上的一位置没有变形时，反射的辐射的强度可与传送的辐射的强度基本上相同(例如：反射的辐射的强度可在约95％和约100％的范围内)。相反地，当虚设光罩DR上的特定位置为变形时，反射的辐射的强度可能会减小(例如：反射的辐射的强度可能小于约95％)。因此，可以根据折线图而明显地探查颗粒P的位置。
在一些实施例中，光学检查仪器170可记录颗粒P的位置。随后，透过光学检查仪器170和马达130之间的通信，静电吸盘清洁工具100可朝向记录的位置移动，以提高清洁性能和效率。
请参考图3A，其为绘示根据本揭露的一些其他实施例中静电吸盘清洁工具100的光学检查仪器170的另一示意图。如图3A所示，光学检查仪器170与静电吸盘ESC间隔开，但是在光学检查仪器170和静电吸盘ESC之间不存在虚设光罩DR。光学检查仪器170可将辐射直接传送到静电吸盘ESC上并且接收来自静电吸盘ESC的反射的辐射。随后，光学检查仪器170可以分析传送的辐射和反射的辐射。在一些实施例中，光学检查仪器170可将检测到的反射的辐射的强度与相应的预定标准强度进行比较，以确认在此位置上的辐射强度的差异是否落入预定范围(例如：约0％至约5％)内。当在此位置的辐射强度的差异大于约5％时，可以假设静电吸盘ESC的凸起PT上的此位置已被颗粒P污染，因为颗粒P可能会减小反射的辐射的强度。
请参考图3B，其为根据图3A所描绘的折线图。更具体地，图3B的折线图和图3A的光学检查仪器170的示意图可以共同地说明检测功能如何执行。关于折线图，其中的纵轴表示反射的辐射的强度，以及其中的横轴表示静电吸盘ESC上的位置。静电吸盘ESC上的每个位置可具有相应的反射的辐射的强度，使得可以在折线图中呈现连续线。虚线为表示检测到的多个反射的辐射的强度的连接。实线为表示多个反射的辐射的标准强度的连接。由于颗粒P可能使传送的辐射偏转，因此来自存在颗粒P的区域的反射的辐射的强度可能会显著地减小。因此，透过将检测到的强度与标准强度进行比较，可以充分地探查颗粒P的位置。举例来说，当一位置的检测强度和标准强度之间的差异在约0％和约5％之间时，此位置可以被认为是正常的。相反地，当一位置的强度差异大于约5％时，可以假设此位置被颗粒P污染。
请再次参考图1。平台110的侧壁112和/或顶表面114可直接地接触颗粒P而不接触静电吸盘ESC。举例来说，颗粒P可以从静电吸盘ESC被物理地释放并且可透过平台110的旋转而被向外推向壳体140。随后，由真空源160提供的吸力可透过排气管道142而帮助将颗粒P收集到真空源160中。因此，本揭露可以完全地去除静电吸盘ESC上的颗粒P。在一些实施例中，平台110可包含诸如研磨纸的高摩擦材料，使得平台110可包含具有高摩擦力的表面，以使得颗粒P透过平台110的旋转而容易地从静电吸盘ESC上释放。
请参考图4，其为绘示根据本揭露的一些实施例中静电吸盘清洁工具100a的正视示意图。由于图4的一些元件类似于图1的那些相应元件，因此下文将不再重复对那些类似元件的描述。如图4所示，平台110可在其上包含粘合材料115，此粘合材料115被配置以粘附静电吸盘ESC上的颗粒P。在一些实施例中，粘合材料115是涂覆在平台110的侧壁112和顶表面114上。由于粘合材料115的配置，在粘合材料115与颗粒P直接接触后，颗粒P随后可透过平台110的旋转而从静电吸盘ESC上被移除。需说明的是，粘合材料115的配置不受本实施例的限制，例如：平台110可以由粘合材料115所制成。
请参考图5，其为绘示根据本揭露的一些实施例的静电吸盘清洁工具100b的正视示意图。由于图5的一些元件类似于图1的那些相应元件，因此下文将不再重复对那些类似元件的描述。如图5所示，平台110可在其中包含超音波产生器116，其被配置以发射超音波，进而将颗粒P与静电吸盘ESC分离。由于超音波产生器116的配置，当平台110接近或接触颗粒P时，由超音波产生器116提供的超音波可以引起颗粒P的振荡，从而降低颗粒P与静电吸盘ESC之间的吸附力。透过这种方式，颗粒P可以从静电吸盘ESC上被释放。因此，本揭露可以更容易地从静电吸盘ESC移除颗粒P。举例来说，颗粒P可能由于超音波振动而直接下落，或者由于吸附力的减弱，颗粒P可能更容易透过平台110的旋转而物理地释放。
请参考图6，其为绘示根据本揭露的一些实施例的静电吸盘清洁工具100c的正视示意图。由于图6的一些元件类似于图1的那些相应元件，因此下文将不再重复对那些类似元件的描述。如图6所示，平台110可包含光源117和光催化剂材料118。在一些实施例中，光源117位于平台110中并且光催化剂材料118位于光源上方，因而可以透过照射光源117来活化光催化剂材料118，以使颗粒P光降解。在一些实施例中，可以选择光源117的类型以应对特定类型的颗粒污染。举例来说，可以使用具有254nm波长的光源来光降解像二氧化钛(TiO2)这样的污染物，或者可以使用具有365nm波长的光源来光降解像二氧化锡(SnO2)这样的污染物。需说明的是，光源117的类型和光催化剂材料118的类型可自由地选择搭配，以基于各种设计而共同地应对不同类型的污染物。
需说明的是，本揭露可基于各种设计而选择性地将粘合材料115、超音波产生器116和光源117与光催化剂材料118应用至平台110。在一些实施例中，粘合材料115和超音波产生器116可以一起应用至平台110，因而在透过超音波振动使颗粒P和静电吸盘ESC之间的吸附力显著减小后，更容易移动与粘合材料115接触的颗粒P。在一些实施例中，当单独地或共同地利用粘合材料115、超音波产生器116和光源117与光催化剂材料118中的至少一个时，马达130可以同时旋转平台110，从而透过平台110的旋转以进一步增强去除颗粒的性能。
请参考图7A至图7C，其为绘示根据本揭露的一些实施例中静电吸盘清洁工具100的各种清洁路径的示意图。静电吸盘ESC的表面可在其上具有多个凸起PT，并且在凸起PT之间具有多个通道CN。此外，静电吸盘ESC的凸起PT可以与光罩的背面直接接触，以便支持光罩。
在一些实施例中，如图7A所示，沿底部方向朝静电吸盘ESC观察的清洁路径P1基本上类似于垂直延伸的直线路线。详言之，清洁路径P1穿过静电吸盘ESC的凸起PT，使得静电吸盘清洁工具100可沿着彼此间隔开的多条垂直直线移动。此外，清洁路径P1中每两条相邻的垂直直线的移动方向呈彼此相反。举例来说，静电吸盘ESC的凸起PT是呈行列配置，图7A中的清洁路径P1显示静电吸盘清洁工具100沿一个方向(例如：图7A中所示的向下方向)穿过凸起PT的第一行，然后沿相反方向(例如：图7A中所示的向上方向)穿过凸起PT的第二行，然后重复类似的移动以穿过凸起PT的其他行。
在一些实施例中，如图7B所示，沿底部方向朝静电吸盘ESC观察的清洁路径P2基本上类似于水平延伸的直线路线。详言之，清洁路径P2穿过静电吸盘ESC的凸起PT，使得静电吸盘清洁工具100可沿着彼此间隔开的多个水平直线移动。此外，清洁路径P2中每两条相邻的水平直线的移动方向呈彼此相反。举例来说，图7B中的清洁路径P2显示静电吸盘清洁工具100在一个方向(例如：图7B中所示的向左方向)上穿过凸起PT的第一列，然后沿相反方向(例如：图7B中所示的向右方向)穿过凸起PT的第二列，然后重复类似的移动以穿过凸起PT的其他列。
在一些实施例中，如图7C所示，沿底部方向朝静电吸盘ESC观察的清洁路径P3基本上类似于螺旋线路线。详言之，螺旋清洁路径P3可穿过静电吸盘ESC的凸起PT，使得静电吸盘清洁工具100可以沿着螺旋线移动。此外，螺旋线的移动方向可以从静电吸盘ESC的实质上的中心开始，然后螺旋地展开。
由于上述清洁路径的配置，静电吸盘清洁工具100可基本上清洁与光罩接触的静电吸盘ESC的所有凸起PT。需说明的是，本揭露的清洁路径不受前述实施例的限制。举例来说，清洁路径可以是上述路径的组合，以适应静电吸盘ESC的凸起PT的各种位置配置。
以下呈现的每个方法仅为示例，并不旨在将本公开限制为超出请求项中明确记载的内容。故，可以在每种方法之前、期间和之后提供附加操作，并且可以替换、消除或移动所描述的一些操作以作为制程的其他实施例。为了清楚和易于解释，本揭露已经简化了附图的一些元件。
请参考图8，其为绘示根据本揭露的一些实施例中用于清洁静电吸盘上的颗粒的方法流程图。为详细说明此方法，图1中所示的静电吸盘清洁工具100是引用以共同描述此方法的细节。
操作S10a包含将虚设光罩DR放置在静电吸盘ESC上。更具体地说，如图2A所示，当虚设光罩DR附着在其上存在颗粒P之类的污染物的静电吸盘ESC上时，虚设光罩DR可能因为存在于虚设光罩DR和静电吸盘ESC之间的颗粒P而产生变形，因而产生由颗粒P所形成的变形区域。
操作S10b包含透过虚设光罩DR来探查静电吸盘ESC上的颗粒P。更具体地，可以透过下列各种手段来进行检测，例如：分析辐射的强度以识别颗粒的位置。于下文中将更详细地描述此检测手段。
请参考图9，其为图8中的操作S10b的流程图。操作S10b可基本上包含多个操作，如操作S11b至操作S15b。
操作S11b包含照射虚设光罩DR。更具体地，如图2A所示，光学检查仪器170可以将辐射传送到虚设光罩DR，然后透过光学检查仪器170的不同元件从虚设光罩DR接收反射的辐射。在多次辐射的传送和接收后，可完全地检测虚设光罩DR。在一些实施例中，辐射的传送和接收可以透过光学检查仪器170的相同元件来执行。
另一方面，在一些实施例中，光学检查仪器170在检测期间可为静止的，而同时静电吸盘ESC在检测期间可为可移动的，使得可以透过静电吸盘ESC的移动来检测静电吸盘ESC上的整个虚设光罩DR。在一些实施例中，静电吸盘ESC在检测期间可以是静止的，并且光学检查仪器170在检测期间可以是可移动的，以检测整个虚设光罩DR。因此，光学检查仪器170和静电吸盘ESC可以在检测期间相对于彼此移动。在一些实施例中，检测路径基本上是直线路线(例如：类似于图7A或图7B所示的直线路线的清洁路径)、螺旋线路线(例如：类似图7C所示的螺旋线路的清洁路径)或其组合，亦即检测路径可与上述清洁路径基本上相同。
操作S13b包含分析辐射的反射。在一些实施例中，光学检查仪器170可以检查反射的辐射的强度是否在预定范围内(例如：传送的辐射的强度的约95％至约100％)。如图2B所示，关于折线图，其中的纵轴可以表示反射的辐射的强度，而其中的横轴可以表示虚设光罩DR上的位置。如上所述，存在于静电吸盘ESC和虚设光罩DR之间的颗粒P可能会降低反射的辐射的强度。因此，当来自虚设光罩DR上的一区域的反射辐射的强度小于约95％时，可以假设虚设光罩DR上的该区域是存在颗粒P的变形区域。
操作S15b包含基于反射的辐射的分析来判定颗粒P是否存在于静电吸盘ESC上。更具体地，基于上述的来自操作S13b的分析结果，可以透过检查反射的辐射的强度是否在预定范围内来判别颗粒P的存在。此外，基于反射的辐射的位置，可以探查并进一步记录颗粒P的位置，以便于后续操作。
请再次参考图8。操作S10c包含从静电吸盘ESC上移除虚设光罩DR。更具体地，在识别颗粒P的位置的操作S13b之后，可以从静电吸盘ESC移除虚设光罩DR，以方便执行静电吸盘ESC的后续清洁处理。
操作S10d包含将平台110移动靠近静电吸盘ESC。更具体地，当来自上述操作S15b的判定确定颗粒P存在于静电吸盘ESC上时，即执行操作S10d。在一些实施例中，静电吸盘清洁工具100是可移动的，而静电吸盘ESC在静电吸盘清洁工具100的移动期间是静止的，使得平台110可移动靠近静电吸盘ESC上的颗粒P，以允许平台110和静电吸盘ESC之间发生互动。在一些实施例中，静电吸盘ESC是可移动的，而静电吸盘清洁工具100在静电吸盘ESC的移动期间是静止的，以使静电吸盘ESC移动靠近平台110。因此，静电吸盘清洁工具100和静电吸盘ESC可以相对于彼此移动。
操作S10e包含将平台110与静电吸盘ESC以一间隔距离D1分开。在一些实施例中，马达130可使平台110朝向静电吸盘ESC移动，并且可不旋转平台110，直到平台110和静电吸盘ESC之间的间隔距离D1落入适当的范围内(例如：间隔距离D1可以在约100μm至约10nm的范围内)。如果间隔距离D1小于约10nm，则可能发生平台110和静电吸盘ESC之间的碰撞。相反地，如果间隔距离D1大于约100μm，则平台110可能无法与颗粒P互动。此外，一旦平台110开始旋转，间隔距离D1可以保持基本上相同，以防止平台110和静电吸盘ESC之间的碰撞，并同时使平台110可以接触颗粒P。
操作S10f包含在不接触静电吸盘ESC的情况下清洁静电吸盘ESC上的颗粒P。更具体地，用于释放颗粒P的平台110和静电吸盘ESC之间的互动可包含如下所述的各种方式。
在一些实施例中，操作S10f包含旋转平台110以从静电吸盘ESC释放颗粒P。如图1所示，平台110的侧壁112和/或顶表面114可直接接触颗粒P而不接触静电吸盘ESC。因此，颗粒P可以从静电吸盘ESC上物理地被释放，并且可以透过平台110的旋转被向外推向壳体140。
在一些实施例中，操作S10f包含透过平台110上的粘合材料115粘附颗粒P，以从静电吸盘ESC上释放颗粒P。如图4所示，粘合材料115可以粘附在静电吸盘ESC上的颗粒P。在粘合材料115与颗粒P直接接触之后，颗粒P可以随后由于平台110的移动(例如：线性移动和/或旋转)而从静电吸盘ESC上被释放。
在一些实施例中，操作S10f包含透过从平台110发射的超音波来振动颗粒P以从静电吸盘ESC上释放颗粒P。如图5所示，超音波产生器116可以向静电吸盘ESC上的颗粒P发射超音波。随后，当平台110靠近或接触颗粒P时，超音波可以降低颗粒P和静电吸盘ESC之间的吸附力，进而从静电吸盘ESC上释放颗粒P。因此，本揭露可以透过超音波而更容易地从静电吸盘ESC上移除颗粒P。举例来说，颗粒P可能由于超音波的振动而直接下落，或者由于吸附力的减弱，颗粒P可更容易地透过平台110的旋转而被物理地释放。
在一些实施例中，请参考图6，操作S10f包含透过平台110上的光催化剂材料118来对颗粒P进行光降解，以从静电吸盘ESC上释放颗粒P。光催化剂材料118可透过光源117的照射而被活化。在光源117活化光催化剂材料118之后，可移动光催化剂材料118以接触颗粒P，以光降解颗粒P。在一些实施例中，光源117的类型可被选择以应对如上所述的特定类型的颗粒污染。
在一些实施例中，操作S10f包含对静电吸盘ESC进行抽真空。更具体地，真空源160可以提供吸力以透过排气管道142，而将颗粒P吸入真空源160。在一些实施例中，真空源160可以直接将颗粒P抽吸到真空源160中。在一些实施例中。真空源160可与如上所述用于清洁颗粒P的各种方法一起作用，以提高清洁性能。由于真空源160可以捕获被释放的颗粒P，因此可防止颗粒P再次污染静电吸盘ESC。在一些实施例中，在透过上述各种方法将颗粒P从静电吸盘ESC上释放后，真空源160可提供吸力至静电吸盘ESC和平台110之间，进而从静电吸盘ESC上移除颗粒P并接着将颗粒P收集在真空源160中。在一些实施例中，当静电吸盘清洁工具100运作时，真空源160是同时提供吸力，以减少来自静电吸盘清洁工具100的颗粒P引起的对静电吸盘ESC的潜在威胁。
此外，在一些实施例中，操作S10f可沿着上述的清洁路径执行，此清洁路径基本上可是直线路径、螺旋线路径或其组合(如图7A至图7C所示)。因此，基本上每个会接触光罩的静电吸盘ESC上的凸起PT都可以被清洁。在一些实施例中，操作S11b中的检测路径可以与清洁路径基本上相同，使得静电吸盘清洁工具100可以朝向检测到颗粒P的区域进行更精确的清洁操作。
请参考图10，其为绘示根据本揭露的一些其他实施例中用于清洁静电吸盘上的颗粒的方法流程图。为详细说明此方法，静电吸盘清洁工具100是引用以共同描述此方法的细节。
操作S20a包含照射静电吸盘ESC。更具体地，如图3A所示，光学检查仪器170可以将辐射直接传送到静电吸盘ESC，并接收来自静电吸盘ESC的反射的辐射，以扫描静电吸盘ESC。类似地，静电吸盘ESC和光学检查仪器170可以相对于彼此移动，以完成照射整个静电吸盘ESC。
操作S20b包含分析反射的辐射。更具体地，如图3B所示，光学检查仪器170可以将检测到的反射的辐射的强度(由虚线表示)与对应的标准强度(由实线表示)进行比较。随后，光学检查仪器170可以检查在一位置检测到的反射的辐射的强度与标准强度之间的差异是否落入预定范围内(例如：约0％至约5％)。当在一位置的强度差异大于约5％时，可以假设静电吸盘ESC上的此位置被颗粒P污染，因为颗粒P可能会减小反射的辐射的强度。
操作S20c包含基于由光学检查仪器170传送的辐射的反射来判定颗粒P是否存在于静电吸盘ESC上。更具体地，基于如上所述的操作S20b的分析结果，可透过将实际的反射的辐射的强度与对应的标准强度进行比较，来确定颗粒P的存在。
操作S20d包含当来自操作S20c的判定确定颗粒P存在于静电吸盘ESC上时，记录在静电吸盘ESC上的颗粒P的位置。在一些实施例中，在照射静电吸盘ESC并且识别颗粒P的位置之后，光学检查仪器170可以记录其位置，使得静电吸盘清洁工具100可以增强对此位置的清洁(详如下述)。
操作S20e包含移动平台110使其靠近颗粒P的位置。在一些实施例中，透过光学检查仪器170和马达130之间的通信，马达130可以将平台110移向记录颗粒P的位置。在一些实施例中，当多个位置被记录时，平台110可以逐个靠近此些被记录的位置。在一些实施例中，平台110可沿着上述的清洁路径和/或检测路径移动，而后暂时停留在记录的位置，以增强对此位置的清洁。
操作S20f包含在不接触静电吸盘ESC的情况下移除静电吸盘ESC上的颗粒P。由于操作S20f的一些操作类似于上述操作S10f的对应操作，因此下文将不再重复对类似操作的描述。
基于上述描述，本揭露可提供各种益处。详细地，透过在有或没有虚设光罩的情况下照射静电吸盘的表面，可以彻底地探查静电吸盘上的颗粒。此外，用于释放在静电吸盘上颗粒的各种方法可包含使颗粒与旋转平台接触、粘附颗粒、振动颗粒、使颗粒光降解或其组合。此外，当进行上述的各种方法中的至少一种时，真空源可同时提供吸力，以单独地或共同地将颗粒吸入真空源中。因此，本揭露可以实现对于颗粒的实地检测和清洁，以减少静电吸盘上的颗粒的存在。进言之，由于减少了颗粒污染，机器的操作时间可实质上增加，同时与光罩损坏和产品再加工相关的成本亦可被减低。
在一些实施例中，一种方法包含传送辐射至静电吸盘、接收辐射的反射、分析辐射的反射、基于分析辐射的反射来判定静电吸盘上是否存在颗粒以及当判定颗粒存在时将清洁工具移动到静电吸盘上颗粒的位置。
在一些实施例中，上述的分析辐射的反射包含检查反射的强度是否在预定范围内。
在一些实施例中，上述的分析辐射的反射包含将来自静电吸盘的反射的强度与标准强度进行比较以识别颗粒的位置。
在一些实施例中，上述的方法还包含设置虚设光罩于静电吸盘上以及当判定颗粒存在时透过虚设光罩来检测颗粒的位置。
在一些实施例中，上述的方法还包含在记录颗粒的位置后移除虚设光罩。
在一些实施例中，上述的方法还包含使静电吸盘相对于光学检测仪器移动，以检测静电吸盘上的颗粒。
在一些实施例中，一种方法包含使清洁工具的平台移向静电吸盘、使用清洁工具的平台以从静电吸盘释放颗粒以及在从静电吸盘释放颗粒后使用与排气管道气体连通的真空源将颗粒从平台上方吸入围绕平台的排气管道中。
在一些实施例中，上述的方法还包含检测颗粒的位置，其中平台的移动是根据颗粒的位置而执行。
在一些实施例中，执行上述的移动平台而使得平台接触颗粒，并且上述的从静电吸盘释放颗粒包含在平台接触颗粒后旋转平台。
在一些实施例中，在旋转平台的期间，平台不接触静电吸盘。
在一些实施例中，上述的从静电吸盘释放颗粒包含透过平台上的粘合材料来粘附颗粒。
在一些实施例中，上述的从静电吸盘释放颗粒包含从平台向静电吸盘发射超音波。
在一些实施例中，上述的从静电吸盘释放颗粒包含透过平台上的光催化剂材料来光降解颗粒。
在一些实施例中，上述的从静电吸盘释放颗粒是沿着清洁路径而执行，清洁路径实质上是直线路径、螺旋线路径或其组合。
在一些实施例中，在从静电吸盘释放颗粒后提供吸力。
在一些实施例中，一种清洁工具包含可旋转平台、马达、壳体以及真空源。可旋转平台具有侧壁和顶表面。马达配置以致动可旋转平台的三维运动。壳体围绕可旋转平台并且不覆盖可旋转平台的顶表面。壳体和可旋转平台的侧壁定义出围绕可旋转平台的排气管道。真空源连接至排气管道。
在一些实施例中，上述的清洁工具还包含光学检查仪器，其中马达被配置以对应于光学检查仪器产生的检查结果来致动可旋转平台的三维运动。
在一些实施例中，上述的可旋转平台包含光源及光催化剂材料。光源位于可旋转平台中。光催化剂材料位于可旋转平台上。
在一些实施例中，上述的可旋转平台包含超音波产生器，其位于可旋转平台中。
在一些实施例中，上述的可旋转平台包含粘合材料，其位于可旋转平台上。
以上概述了若干实施例的特征，使得本领域技术人员可以更好地理解本公开的各方面。本领域技术人员应当理解，他们可以容易地使用本公开作为设计或修改其他过程和结构的基础，以实现相同的目的和/或实现本文介绍的实施例的相同优点。本领域技术人员还应该认识到，这样的等同构造不脱离本公开的精神和范围，并且在不脱离本公开的精神和范围的情况下，它们可以在本文中进行各种改变、替换和变更。

Claims (20)

1.一种清洁静电吸盘的方法，其特征在于，包含：
通过一光学检查仪器的一第一部分朝一静电吸盘的一底面发射一辐射，其中该光学检查仪器位于该静电吸盘的该底面下方；
通过该光学检查仪器的一第二部分接收该辐射的一反射；
分析该辐射的该反射；
基于分析该辐射的该反射来判定该静电吸盘上是否存在一颗粒；
当判定该颗粒存在时，将一清洁工具移动至该静电吸盘上该颗粒的一位置；
使用该清洁工具的一可旋转平台从该静电吸盘释放该颗粒；以及
使用该清洁工具的一真空源将该颗粒吸入一排气管道中，其中该清洁工具包含围绕该可旋转平台且不覆盖该可旋转平台的顶表面的一壳体，该排气管道由该壳体和该可旋转平台的一侧壁被定义出，该壳体的最顶部与该可旋转平台的该顶表面共平面。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，其中分析该辐射的该反射包含：
检查该反射的一强度是否在一预定范围内。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，其中分析该辐射的该反射包含：
将来自该静电吸盘的该反射的一强度与一标准强度进行比较以识别该颗粒的该位置。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包含：
设置一虚设光罩于该静电吸盘上；以及
当判定该颗粒存在时，透过该虚设光罩来检测该颗粒的该位置。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，还包含：
在记录该颗粒的位置后移除该虚设光罩。
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包含：
使该静电吸盘相对于光学检测仪器移动，以检测该静电吸盘上的该颗粒。
7.一种清洁静电吸盘的方法，其特征在于，包含：
使一清洁工具的一平台移向一静电吸盘的一底面；
使用该清洁工具的该平台以从该静电吸盘释放一颗粒；以及
在从该静电吸盘释放该颗粒后，使用与一排气管道气体连通的一真空源将该颗粒从该平台上方吸入围绕该平台的该排气管道中，其中该排气管道由围绕该平台并且由不覆盖该平台的顶表面的一壳体和该平台的一侧壁被定义出，该排气管道位于该静电吸盘的该底面下方，该壳体的最顶部与该平台的该顶表面共平面。
8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，还包含：
检测该颗粒的一位置，其中该平台的移动是根据该颗粒的该位置而执行。
9.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，其中执行移动该平台而使得该平台接触该颗粒，并且从该静电吸盘释放该颗粒包含在该平台接触该颗粒后旋转该平台。
10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，其中在旋转该平台的期间，该平台不接触该静电吸盘。
11.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，其中从该静电吸盘释放该颗粒包含：
透过该平台上的一粘合材料来粘附该颗粒。
12.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，其中从该静电吸盘释放该颗粒包含：
从该平台向该静电吸盘发射一超音波。
13.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，其中从该静电吸盘释放该颗粒包含：
透过该平台上的一光催化剂材料来光降解该颗粒。
14.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，其中从该静电吸盘释放该颗粒是沿着一清洁路径而执行，该清洁路径实质上是一直线路径、一螺旋线路径或其组合。
15.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，其中在从该静电吸盘释放该颗粒后提供一吸力。
16.一种清洁静电吸盘的工具，其特征在于，包含：
一可旋转平台，具有一侧壁和一顶表面；
一马达，配置以致动该可旋转平台在一静电吸盘下方的一三维运动；
一壳体，围绕该可旋转平台并且不覆盖该可旋转平台的该顶表面，其中该壳体和该可旋转平台的该侧壁定义出围绕该可旋转平台的一排气管道，该壳体的最顶部与该可旋转平台的顶表面共平面；
一真空源，连接至该排气管道；以及
一高度感测器，位于该壳体的一侧壁上且配置以检测该可旋转平台的该顶表面与该静电吸盘的一底面之间的距离。
17.根据权利要求16所述的清洁静电吸盘的工具，其特征在于，还包含：
一光学检查仪器，其中该马达被配置以对应于该光学检查仪器产生的一检查结果来致动该可旋转平台的该三维运动。
18.根据权利要求16所述的清洁静电吸盘的工具，其特征在于，其中该可旋转平台包含：
一光源，其位于该可旋转平台中；以及
一光催化剂材料，其位于该可旋转平台上。
19.根据权利要求16所述的清洁静电吸盘的工具，其特征在于，其中该可旋转平台包含：
一超音波产生器，其位于该可旋转平台中。
20.根据权利要求16所述的清洁静电吸盘的工具，其特征在于，其中该可旋转平台包含：
一粘合材料，其位于该可旋转平台上。
CN201910553631.9A 2018-08-14 2019-06-25 用于清洁静电吸盘的工具与方法 Active CN110813918B (zh)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201862718947P 2018-08-14 2018-08-14
US62/718,947 2018-08-14
US16/358,561 US11056371B2 (en) 2018-08-14 2019-03-19 Tool and method for cleaning electrostatic chuck
US16/358,561 2019-03-19

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN110813918A CN110813918A (zh) 2020-02-21
CN110813918B true CN110813918B (zh) 2022-04-12

Family

ID=69523408

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910553631.9A Active CN110813918B (zh) 2018-08-14 2019-06-25 用于清洁静电吸盘的工具与方法

Country Status (3)

Country Link
US (4) US11056371B2 (zh)
CN (1) CN110813918B (zh)
TW (1) TWI706128B (zh)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110709776B (zh) * 2017-06-01 2022-11-18 Asml荷兰有限公司 颗粒去除设备及相关系统
CN114077164B (zh) * 2020-08-21 2023-03-24 长鑫存储技术有限公司 半导体机台清洗系统及半导体机台清洗方法
CN112170390B (zh) * 2020-09-25 2023-07-07 青岛海鼎通讯技术有限公司 一种手机后盖板背面清洗机
TWI752835B (zh) * 2021-02-26 2022-01-11 台灣積體電路製造股份有限公司 物理氣相沉積構件以及清潔靜電吸盤的方法
US20220308465A1 (en) * 2021-03-26 2022-09-29 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Method and apparatus for removing contamination
WO2024075377A1 (ja) * 2022-10-05 2024-04-11 キヤノントッキ株式会社 成膜装置、検知装置および成膜装置の制御方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101150047A (zh) * 2006-09-20 2008-03-26 大日本网目版制造株式会社 基板处理装置和基板处理方法
CN101587294A (zh) * 2008-05-22 2009-11-25 信越化学工业株式会社 防护薄膜组件及其制造方法
CN202698196U (zh) * 2012-07-02 2013-01-30 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 晶圆清洗刷和晶圆清洗装置
CN103157625A (zh) * 2011-12-19 2013-06-19 三菱电机株式会社 半导体清洁装置及半导体清洁方法
CN104968563A (zh) * 2012-12-11 2015-10-07 C-林西普有限公司 可潜式清洁系统

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2954059B2 (ja) * 1997-01-09 1999-09-27 山形日本電気株式会社 エッジリンス機構
US6827816B1 (en) * 1999-12-16 2004-12-07 Applied Materials, Inc. In situ module for particle removal from solid-state surfaces
US6817057B2 (en) 2001-08-30 2004-11-16 Micron Technology, Inc. Spindle chuck cleaner
US7313262B2 (en) * 2003-08-06 2007-12-25 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Apparatus for visualization of process chamber conditions
JP2005079220A (ja) * 2003-08-29 2005-03-24 Tokyo Electron Ltd 基板処理装置
JP2005228961A (ja) * 2004-02-13 2005-08-25 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板洗浄装置
US20060218680A1 (en) * 2005-03-28 2006-09-28 Bailey Andrew D Iii Apparatus for servicing a plasma processing system with a robot
KR101399904B1 (ko) * 2007-11-28 2014-05-30 오재영 기판 세정장치
JP4940184B2 (ja) * 2008-05-22 2012-05-30 株式会社日立ハイテクノロジーズ 真空処理装置および真空処理方法
JP2015176934A (ja) * 2014-03-13 2015-10-05 株式会社東芝 静電チャッククリーナ、クリーニング方法、および露光装置
US9607833B2 (en) 2015-01-30 2017-03-28 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. System and method for photomask particle detection
TWI637432B (zh) 2015-04-09 2018-10-01 東京威力科創股份有限公司 Foreign matter removing device, foreign matter removing method, peeling device, foreign matter detecting method, and foreign matter detecting device
TWI593473B (zh) * 2015-10-28 2017-08-01 漢辰科技股份有限公司 清潔靜電吸盤的方法
JP6442622B2 (ja) 2015-11-30 2018-12-19 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置のチャンバークリーニング方法
US10473829B2 (en) * 2016-01-18 2019-11-12 Corning Incorporated Enclosures having an improved tactile surface

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101150047A (zh) * 2006-09-20 2008-03-26 大日本网目版制造株式会社 基板处理装置和基板处理方法
CN101587294A (zh) * 2008-05-22 2009-11-25 信越化学工业株式会社 防护薄膜组件及其制造方法
CN103157625A (zh) * 2011-12-19 2013-06-19 三菱电机株式会社 半导体清洁装置及半导体清洁方法
CN202698196U (zh) * 2012-07-02 2013-01-30 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 晶圆清洗刷和晶圆清洗装置
CN104968563A (zh) * 2012-12-11 2015-10-07 C-林西普有限公司 可潜式清洁系统

Also Published As

Publication number Publication date
US20230093409A1 (en) 2023-03-23
US20200058536A1 (en) 2020-02-20
US20230343628A1 (en) 2023-10-26
US11508602B2 (en) 2022-11-22
US11056371B2 (en) 2021-07-06
TW202009475A (zh) 2020-03-01
US20210327743A1 (en) 2021-10-21
CN110813918A (zh) 2020-02-21
TWI706128B (zh) 2020-10-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN110813918B (zh) 用于清洁静电吸盘的工具与方法
US6392738B1 (en) Lithographic projection apparatus
JP5171524B2 (ja) 物体表面の欠陥検査装置および方法
JP5584241B2 (ja) 半導体製造装置及び半導体デバイスの製造方法
US7808616B2 (en) Reticle transport apparatus, exposure apparatus, reticle transport method, and reticle processing method
KR100788055B1 (ko) 기판 결함 검출 장치 및 방법과 기판 식별 번호 검출 방법
TW201640230A (zh) 用於ｅｕｖ微影系統的清潔裝置、具有此裝置的ｅｕｖ微影系統以及清潔方法
KR20140065376A (ko) 관찰 장치, 검사 장치, 반도체 장치의 제조 방법, 및 기판 지지 부재
US5978078A (en) System and method for detecting particles on substrate-supporting chucks of photolithography equipment
US10345713B2 (en) Inspection substrate and an inspection method
KR20160088801A (ko) 이물 검사 장치, 노광 장치 및 디바이스 제조 방법
KR20220057547A (ko) 광학 시스템의 내부의 표면을 세정하기 위한 디바이스
US20220299882A1 (en) System and method for cleaning an euv mask within a scanner
JP2020046491A (ja) 異物除去方法、検査方法、露光方法、異物除去装置、検査装置及び露光装置
US6371135B1 (en) Method and apparatus for removing a particle from a surface of a semiconductor wafer
JP2002039745A (ja) ウェーハ形状検査方法およびその装置
EP1093022A2 (en) Lithographic projection apparatus
US11614691B2 (en) High throughput and high position accurate method for particle inspection of mask pods
US7838848B2 (en) Patterning device holding apparatus and application thereof
JP4099454B2 (ja) 表面清掃および粒子計数
JP2008010870A (ja) 浸漬リソグラフィ露光システム及び該システム内の異物検出方法（粒子又は気泡検出のための浸漬リソグラフィ・ステッパーにおける照射光）
JP2010118413A (ja) ウェハ除電方法及び電子ビーム測定装置による測定方法及び電子ビーム測定装置
JPS6342453A (ja) 表面欠陥検査システム
KR20050112392A (ko) 반도체 제조용 노광장치
JP2015099092A (ja) 対物レンズ切替機構および検査装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant