JP2020046491A - 異物除去方法、検査方法、露光方法、異物除去装置、検査装置及び露光装置 - Google Patents
異物除去方法、検査方法、露光方法、異物除去装置、検査装置及び露光装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2020046491A JP2020046491A JP2018173397A JP2018173397A JP2020046491A JP 2020046491 A JP2020046491 A JP 2020046491A JP 2018173397 A JP2018173397 A JP 2018173397A JP 2018173397 A JP2018173397 A JP 2018173397A JP 2020046491 A JP2020046491 A JP 2020046491A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- foreign matter
- polishing
- data
- back surface
- detected
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 71
- 238000007689 inspection Methods 0.000 title claims abstract description 50
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims abstract description 170
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 41
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 41
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 24
- 238000000605 extraction Methods 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 25
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 18
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 description 9
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 6
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 5
- 238000001900 extreme ultraviolet lithography Methods 0.000 description 3
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 239000000284 extract Substances 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 238000000671 immersion lithography Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Abstract
Description
実施形態1に係る異物除去装置を説明する。異物除去装置は、試料の裏面の異物を除去することにより、試料の裏面をクリーニングする。試料は、例えば、EUVマスクである。なお、試料は、裏面の異物を除去してクリーニングすることができれば、EUVマスクに限らず、光学マスクでもよいし、半導体ウエハ等でもよい。
次に、実施形態2に係る異物除去方法を説明する。本実施形態は、実施形態1の異物除去方法と、研磨前データ及び研磨後データの差分を抽出する点が異なっている。
次に、実施形態3に係る異物除去方法を説明する。本実施形態は、研磨部材31によって異物63を除去する前に、粘着部材41によって異物63を除去する点で、実施形態1と異なっている。
次に、実施形態4を説明する。本実施形態は、異物除去装置1を備えた検査装置についてのものである。検査装置における検査対象は、異物除去装置1で異物63を除去された試料60であり、例えば、EUVマスクである。なお、試料60は、異物63を除去してクリーニングすることができれば、EUVマスクに限らず、光学マスクでもよいし、半導体ウエハ等でもよいことは前述のとおりである。
次に、実施形態5を説明する。本実施形態は、異物除去装置1を備えた露光装置についてのものである。露光装置における試料60は、EUVマスク等のマスクである。
10 光学検査部
11 照射光
20 変位センサ部
21 レーザ光
30 研磨除去部
31 研磨部材
32 中心軸
33 巻かれた部分
34 延びた部分
35 研磨方向
40 粘着除去部
41 粘着部材
42 支持棒
50 制御部
60 試料
61 主面
62 裏面
63 異物
Claims (10)
- 主面及び前記主面の反対側の裏面を有する試料の前記裏面に照射された光の反射光または散乱光を検出することによって、前記裏面の画像データを研磨前データとして取得する第1検査ステップと、
前記研磨前データを用いて検出された第1異物の少なくとも一部を、研磨部材によって除去する研磨ステップと、
前記研磨ステップの後で、前記裏面の前記画像データを研磨後データとして取得する第2検査ステップと、
前記研磨後データを用いて検出された第2異物の少なくとも一部を、粘着部材によって除去する粘着ステップと、
を備えた異物除去方法。 - 前記第2検査ステップの後で、前記研磨前データ及び前記研磨後データの差分を差分データとして抽出する抽出ステップをさらに備え、
前記粘着ステップにおいて、前記第2異物は、前記研磨後データを用いた前記差分データにより検出された、
請求項1に記載の異物除去方法。 - 前記第1検査ステップの前に、前記裏面の前記画像データを粘着前データとして取得する第3検査ステップと、
前記第3検査ステップの後で、前記粘着前データを用いて検出された第3異物の少なくとも一部を、粘着部材によって除去する研磨前粘着ステップと、
をさらに備え、
前記第1検査ステップは、前記研磨前粘着ステップの後に行われる、
請求項1または2に記載の異物除去方法。 - 請求項1〜3のいずれか一項に記載の異物除去方法により異物を除去した後で、前記主面の検査を行う検査方法。
- 請求項1〜3のいずれか一項に記載の異物除去方法により異物を除去した後で、前記主面に形成されたマスクパターンを用いて露光を行う露光方法。
- 主面及び前記主面の反対側の裏面を有する試料の前記裏面に照射された光の反射光または散乱光を検出することによって、前記裏面の画像データを取得する光学検査部と、
前記画像データを用いて検出された異物の少なくとも一部を除去する研磨部材を含む研磨除去部と、
前記画像データを用いて検出された異物の少なくとも一部を除去する粘着部材を含む粘着除去部と、
を備え、
前記光学検査部は、前記研磨部材によって前記異物の少なくとも一部を除去する前の前記画像データとして研磨前データを取得し、
前記研磨除去部は、前記研磨前データを用いて検出された前記異物の少なくとも一部を前記研磨部材によって除去し、
前記光学検査部は、前記研磨部材によって前記異物の少なくとも一部を除去された後の前記画像データとして研磨後データを取得し、
前記粘着除去部は、前記研磨後データを用いて検出された前記異物の少なくとも一部を前記粘着部材によって除去する、
異物除去装置。 - 前記研磨前データ及び前記研磨後データの差分を差分データとして抽出する制御部をさらに備え、
前記粘着除去部は、前記研磨後データを用いた前記差分データにより検出された前記異物を除去する、
請求項6に記載の異物除去装置。 - 前記光学検査部は、前記研磨部材によって前記異物の少なくとも一部を除去する前の前記裏面の前記画像データとして粘着前データを取得し、
前記粘着除去部は、前記粘着前データを用いて検出された前記異物の少なくとも一部を除去する、
請求項6または7に記載の異物除去装置。 - 請求項6〜8のいずれか一項に記載の異物除去装置を備え、
前記異物除去装置により前記裏面の前記異物を除去した後で、前記主面の検査を行う検査装置。 - 請求項6〜8のいずれか一項に記載の異物除去装置を備え、
前記異物除去装置により前記裏面の前記異物を除去した後で、前記主面に形成されたマスクパターンを用いて露光を行う露光装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018173397A JP7076346B2 (ja) | 2018-09-18 | 2018-09-18 | 異物除去方法、検査方法、露光方法、異物除去装置、検査装置及び露光装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018173397A JP7076346B2 (ja) | 2018-09-18 | 2018-09-18 | 異物除去方法、検査方法、露光方法、異物除去装置、検査装置及び露光装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020046491A true JP2020046491A (ja) | 2020-03-26 |
JP7076346B2 JP7076346B2 (ja) | 2022-05-27 |
Family
ID=69899603
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018173397A Active JP7076346B2 (ja) | 2018-09-18 | 2018-09-18 | 異物除去方法、検査方法、露光方法、異物除去装置、検査装置及び露光装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7076346B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114226356A (zh) * | 2020-09-09 | 2022-03-25 | 先进科技新加坡有限公司 | 具有角度可调性的自动化颗粒移除系统 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0661124A (ja) * | 1992-08-11 | 1994-03-04 | Toshiba Corp | X線マスクの製造方法 |
JPH06260464A (ja) * | 1993-03-09 | 1994-09-16 | Hitachi Ltd | 異物除去方法および除去装置 |
JPH1070069A (ja) * | 1996-08-28 | 1998-03-10 | Canon Inc | 半導体露光装置におけるごみ検出装置 |
JP2001027812A (ja) * | 1999-07-14 | 2001-01-30 | Mitsui Chemicals Inc | 基板表面のレジストまたは異物の除去方法 |
JP2014220495A (ja) * | 2013-04-12 | 2014-11-20 | レーザーテック株式会社 | 異物除去装置 |
-
2018
- 2018-09-18 JP JP2018173397A patent/JP7076346B2/ja active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0661124A (ja) * | 1992-08-11 | 1994-03-04 | Toshiba Corp | X線マスクの製造方法 |
JPH06260464A (ja) * | 1993-03-09 | 1994-09-16 | Hitachi Ltd | 異物除去方法および除去装置 |
JPH1070069A (ja) * | 1996-08-28 | 1998-03-10 | Canon Inc | 半導体露光装置におけるごみ検出装置 |
JP2001027812A (ja) * | 1999-07-14 | 2001-01-30 | Mitsui Chemicals Inc | 基板表面のレジストまたは異物の除去方法 |
JP2014220495A (ja) * | 2013-04-12 | 2014-11-20 | レーザーテック株式会社 | 異物除去装置 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114226356A (zh) * | 2020-09-09 | 2022-03-25 | 先进科技新加坡有限公司 | 具有角度可调性的自动化颗粒移除系统 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP7076346B2 (ja) | 2022-05-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR102244485B1 (ko) | 리소그래피 제조 프로세스에 관련된 진단 정보를 획득하기 위한 방법 및 장치, 진단 장치를 포함하는 리소그래피 처리 시스템 | |
JP6211270B2 (ja) | 極紫外線マスクブランクの欠陥検出のための検査システム及び方法 | |
JP5413816B2 (ja) | テンプレートの検査方法及び検査装置、ナノインプリント装置、ナノインプリントシステム、並びにデバイス製造方法 | |
JP5602146B2 (ja) | レチクル上の欠陥を検出する方法及びシステム | |
JP5155591B2 (ja) | 方法、インスペクションデバイス、および、リソグラフィ装置 | |
JP5171524B2 (ja) | 物体表面の欠陥検査装置および方法 | |
TWI438423B (zh) | 從一物件成像輻射在偵測裝置上的方法及用以檢查物件之檢查裝置 | |
TW201011282A (en) | Particle detection on an object surface | |
CN110813918B (zh) | 用于清洁静电吸盘的工具与方法 | |
JP2008268189A (ja) | 表面欠陥検査方法およびその装置 | |
US10248029B2 (en) | Method and apparatus for inspection and metrology | |
JP2012059984A (ja) | マスク検査装置及び露光用マスク製造装置 | |
JP2004525528A (ja) | 処理ツールにおいて基板上の欠陥を検出するための構成および方法 | |
JP4324622B2 (ja) | レチクル欠陥検査装置およびレチクル欠陥検査方法 | |
JP2020046491A (ja) | 異物除去方法、検査方法、露光方法、異物除去装置、検査装置及び露光装置 | |
CN115248534A (zh) | 清洁光罩的表面的方法与系统 | |
TW507284B (en) | Method and apparatus for polishing | |
US6697152B2 (en) | Surface cleaning and particle counting | |
JP5754694B2 (ja) | 異物除去装置及び異物除去方法 | |
JP2007249142A (ja) | 原子間力顕微鏡微細加工装置を用いたクロムマスクの黒欠陥修正方法 | |
KR102270979B1 (ko) | 다중-이미지 입자 검출 시스템 및 방법 | |
JP2008141087A (ja) | 近接場露光方法、近接場露光装置 | |
US6919146B2 (en) | Planar reticle design/fabrication method for rapid inspection and cleaning | |
JP4721393B2 (ja) | 近接場露光方法 | |
JP4984709B2 (ja) | 微小異物除去方法及び微小異物除去装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20210521 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220118 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220127 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20220510 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20220517 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7076346 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |