CN110813188A - 一种超高纯材料制粒设备 - Google Patents

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卢鹏荐
曾小龙
张�林
范永志
李科
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    • B01J2/00Processes or devices for granulating materials, e.g. fertilisers in general; Rendering particulate materials free flowing in general, e.g. making them hydrophobic
    • B01J2/20Processes or devices for granulating materials, e.g. fertilisers in general; Rendering particulate materials free flowing in general, e.g. making them hydrophobic by expressing the material, e.g. through sieves and fragmenting the extruded length

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Abstract

本发明涉及半导体生产技术领域,尤其是一种超高纯材料制粒设备,包括底板,底板上表面一侧固定安装有外箱体,外箱体内底部固定安装有斜面台,斜面台上固定安装有第一电机,第一电机的输出轴一端可转动地连接有转轴,第一斜板上固定连接有第二支杆,第二斜板上固定连接有第三支杆,第二支杆和第三支杆上端固定安装有横板,液压缸下端中部安装有挤压柱,挤压柱下端贯穿横板并固定安装有挤压头,外箱体一侧下部连通有出料管,出料管一端延伸至外箱体外侧并连通有升料机构,底板上表面另一侧放置有收集箱。该超高纯材料制粒设备能够避免出现投料时堵塞和出料时堵塞的情况,而且便于对成品物料的收集,取料过程方便。

Description

一种超高纯材料制粒设备
技术领域
本发明涉及半导体生产技术领域,尤其涉及一种超高纯材料制粒设备。
背景技术
在超高纯半导体材料的制备过程中,会将该种超高纯半导体材料制备成一定大小的粒状物料,需要使用到制粒设备,在实际操作中,一般都是将物料直接地投放到成型料缸内,制粒完成后,再从排料口中排出。而现有的制粒设备经常出现投料堵塞和排料堵塞的情况,从而会严重影响到物料的制粒过程。
发明内容
本发明的目的是为了解决现有技术中存在的现有的制粒设备经常出现投料堵塞和排料堵塞的情况的缺点,而提出的一种超高纯材料制粒设备。
为了实现上述目的,本发明采用了如下技术方案:
设计一种超高纯材料制粒设备,包括底板,所述底板上表面一侧固定安装有外箱体,外箱体内底部固定安装有斜面台,斜面台上固定安装有第一电机,第一电机的输出轴一端可转动地连接有转轴,转轴上端固定安装有切割刀组件,所述外箱体内下部固定安装有模具固定台,模具固定台上固定安装有制粒模具,制粒模具中部均匀开设有若干个模具孔,且所述切割刀组件位于若干个所述模具孔正下方,所述制粒模具上表面中部固定安装有成型料缸,且若干个所述模具孔位于成型料缸底端靠内侧,所述成型料缸上端一侧固定安装有第一斜板,且第一斜板固定连接在外箱体上端一侧,所述成型料缸上端另一侧固定安装有第二斜板,且第二斜板固定连接在外箱体上端另一侧,所述第一斜板上固定连接有第二支杆,所述第二斜板上固定连接有第三支杆,所述第二支杆和所述第三支杆上端固定安装有横板,横板上表面中部固定安装有液压缸,液压缸下端中部安装有挤压柱,挤压柱下端贯穿横板并固定安装有挤压头,所述外箱体一侧下部连通有出料管,出料管一端延伸至外箱体外侧并连通有升料机构,且所述升料机构固定安装在底板上,所述底板上表面另一侧放置有收集箱,且收集箱位于所述升料机构下方。
优选的,所述切割刀组件包括连接块,所述连接块固定安装在转轴上端,所述连接块外侧面呈周向均匀固定安装有多个切割刀片,多个所述切割刀片上固定连接有外框体。
优选的,所述切割刀片为弧形结构件。
优选的,所述外框体为环形结构件,且所述外框体与多个所述切割刀片为一体式焊接结构。
优选的,所述升料机构包括固定安装在底板上的多个第一支杆,多个所述第一支杆上端固定安装有筒体,且筒体为倾斜设置,所述筒体上端的侧壁中部固定安装有第二电机,第二电机的输出轴一端贯穿筒体并可转动地连接有连接轴,且连接轴通过轴承可转动地连接在筒体内部,所述连接轴上均匀固定安装有多个螺旋叶片,所述出料管一端连通至筒体上表面底部,所述筒体下底面顶部连通有排料口,且排料口位于收集箱正上方。
优选的,所述螺旋叶片为挤出式螺旋叶片结构。
优选的,所述排料口为可伸缩软管结构件。
优选的,所述第一斜板和所述第二斜板的倾斜度和最低位的高度均不相同。
本发明提出的一种超高纯材料制粒设备,有益效果在于:
1、该超高纯材料制粒设备设计了第一斜板和第二斜板,第一斜板和第二斜板都是用来起到导向的作用,在投料时,第一斜板和第二斜板上都可以投放物料,物料会在导向的作用下下滑到成型料缸内,而通过第一斜板和第二斜板的倾斜度和最低位的高度均不相同的设计,从而能够使得物料在第一斜板和第二斜板上下滑的加速度不相同,进而使得物料下滑的速度也不相同,而物料在第一斜板和第二斜板上下滑的速度不相同,从而使得从第一斜板和第二斜板上分别下滑的物料不会同时地达到成型料缸入口出,使得物料可以依次地进入到成型料缸内,因此,不会在投料时出现成型料缸入口堵塞的情况。
2、该超高纯材料制粒设备设计有升料机构,通过该种设计,一方面,能够将制粒成型的成品物料向上输送,当物料上升至筒体顶部时,接着会从排料口中排出并下落到收集箱内,从而能够方便地对成品物料进行收集,大大地方便了取料过程,另一方面,通过该种挤出式螺旋叶片的输送的方式,能够使得物料的输送过程稳定地进行,能够有效防止在排料时出现堵塞的情况。
附图说明
图1为本发明提出的一种超高纯材料制粒设备的结构示意图。
图2为图1中的切割刀组件的结构示意图。
图3为图2的结构俯视图。
图4为图1中的模具固定台、制粒模具、成型料缸以及模具孔的结构俯视图。
图中:底板1、第一支杆2、出料管3、转轴4、第一电机5、斜面台6、切割刀组件7、外箱体8、模具固定台9、成型料缸10、第一斜板11、第二支杆12、挤压头13、横板14、液压缸15、挤压柱16、第三支杆17、第二斜板18、模具孔19、制粒模具20、螺旋叶片21、连接轴22、筒体23、第二电机24、排料口25、收集箱26、外框体27、切割刀片28、连接块29。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。
实施例1
参照图1-4,一种超高纯材料制粒设备,包括底板1,底板1上表面一侧固定安装有外箱体8,外箱体8内底部固定安装有斜面台6,斜面台6的上表面为倾斜的,能够使得下落下来的物料随着斜面台6的表面向下滑落,起到对物料导向的作用。
斜面台6上固定安装有第一电机5,第一电机5的输出轴一端可转动地连接有转轴4,转轴4上端固定安装有切割刀组件7,第一电机5通过导线与外置蓄电池组连接,且导线上固定安装有控制第一电机5运行的开关,第一电机5的型号为Y250M-2,通过开启第一电机5,能够通过转轴4带动切割刀组件7发生转动,切割刀组件7用来切割物料。
外箱体8内下部固定安装有模具固定台9,模具固定台9上固定安装有制粒模具20,制粒模具20中部均匀开设有若干个模具孔19,且切割刀组件7位于若干个模具孔19正下方,制粒模具20上表面中部固定安装有成型料缸10,且若干个模具孔19位于成型料缸10底端靠内侧,模具固定台9是环形状的,模具固定台9是用来安装固定制粒模具20的,而制粒模具20上开设的若干个模具孔19的孔径大小符合超高纯半导体材料的制粒直径的要求。
成型料缸10上端一侧固定安装有第一斜板11,且第一斜板11固定连接在外箱体8上端一侧,成型料缸10上端另一侧固定安装有第二斜板18,且第二斜板18固定连接在外箱体8上端另一侧,第一斜板11和第二斜板18的倾斜度和最低位的高度均不相同,第一斜板11和第二斜板18都是用来起到导向的作用,在投料时,第一斜板11和第二斜板18上都可以投放物料,物料会在导向的作用下下滑到成型料缸10内,而通过第一斜板11和第二斜板18的倾斜度和最低位的高度均不相同的设计,从而能够使得物料在第一斜板11和第二斜板18上下滑的加速度不相同,进而使得物料下滑的速度也不相同,而物料在第一斜板11和第二斜板18上下滑的速度不相同,从而使得从第一斜板11和第二斜板18上分别下滑的物料不会同时地达到成型料缸10入口出,使得物料可以依次地进入到成型料缸10内,因此,不会在投料时出现成型料缸10入口堵塞的情况。
第一斜板11上固定连接有第二支杆12,第二斜板18上固定连接有第三支杆17,第二支杆12和第三支杆17上端固定安装有横板14,横板14上表面中部固定安装有液压缸15,液压缸15下端中部安装有挤压柱16,挤压柱16下端贯穿横板14并固定安装有挤压头13,液压缸15是用来驱动挤压柱16的上下移动的,能够驱动挤压柱16向下移动并使得挤压头13进入到成型料缸10内部。
外箱体8一侧下部连通有出料管3,出料管3一端延伸至外箱体8外侧并连通有升料机构,且升料机构固定安装在底板1上,底板1上表面另一侧放置有收集箱26,且收集箱26位于升料机构下方,出料管3用来将已经制粒成型的物料输送至升料机构中。
实施例2
参照图1-3,作为本发明的另一优选实施例,与实施例1的区别在于,切割刀组件7包括连接块29,连接块29固定安装在转轴4上端,连接块29外侧面呈周向均匀固定安装有多个切割刀片28,多个切割刀片28上固定连接有外框体27,切割刀片28为弧形结构件,外框体27为环形结构件,且外框体27与多个切割刀片28为一体式焊接结构,通过该种设计,从而能够对从制粒模具20挤压成型下来的柱状物料进行高速均匀地切割,进而能够得到均匀地粒状物料。
实施例3
参照图1,作为本发明的另一优选实施例,与实施例1的区别在于,升料机构包括固定安装在底板1上的多个第一支杆2,多个第一支杆2上端固定安装有筒体23,且筒体23为倾斜设置,筒体23上端的侧壁中部固定安装有第二电机24,第二电机24通过导线与外置蓄电池组连接,且导线上固定安装有控制第二电机24运行的开关,第二电机24的型号为Y200L1-2。
第二电机24的输出轴一端贯穿筒体23并可转动地连接有连接轴22,且连接轴22通过轴承可转动地连接在筒体23内部,连接轴22上均匀固定安装有多个螺旋叶片21,出料管3一端连通至筒体23上表面底部,筒体23下底面顶部连通有排料口25,且排料口25位于收集箱26正上方,螺旋叶片21为挤出式螺旋叶片结构,排料口25为可伸缩软管结构件,通过该种设计,从而能够将从出料管3中输送出来的粒状物料向高出进行输送,当物料升至筒体23的顶部时,物料就会从排料口25中排出,并且会接着下落到收集箱26内,从而方便地对制粒成型的成品物料进行了收集,大大地方便了取料过程。
以上所述,仅为本发明较佳的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种超高纯材料制粒设备,包括底板(1),其特征在于,所述底板(1)上表面一侧固定安装有外箱体(8),外箱体(8)内底部固定安装有斜面台(6),斜面台(6)上固定安装有第一电机(5),第一电机(5)的输出轴一端可转动地连接有转轴(4),转轴(4)上端固定安装有切割刀组件(7),所述外箱体(8)内下部固定安装有模具固定台(9),模具固定台(9)上固定安装有制粒模具(20),制粒模具(20)中部均匀开设有若干个模具孔(19),且所述切割刀组件(7)位于若干个所述模具孔(19)正下方,所述制粒模具(20)上表面中部固定安装有成型料缸(10),且若干个所述模具孔(19)位于成型料缸(10)底端靠内侧,所述成型料缸(10)上端一侧固定安装有第一斜板(11),且第一斜板(11)固定连接在外箱体(8)上端一侧,所述成型料缸(10)上端另一侧固定安装有第二斜板(18),且第二斜板(18)固定连接在外箱体(8)上端另一侧,所述第一斜板(11)上固定连接有第二支杆(12),所述第二斜板(18)上固定连接有第三支杆(17),所述第二支杆(12)和所述第三支杆(17)上端固定安装有横板(14),横板(14)上表面中部固定安装有液压缸(15),液压缸(15)下端中部安装有挤压柱(16),挤压柱(16)下端贯穿横板(14)并固定安装有挤压头(13),所述外箱体(8)一侧下部连通有出料管(3),出料管(3)一端延伸至外箱体(8)外侧并连通有升料机构,且所述升料机构固定安装在底板(1)上,所述底板(1)上表面另一侧放置有收集箱(26),且收集箱(26)位于所述升料机构下方。
2.根据权利要求1所述的一种超高纯材料制粒设备,其特征在于,所述切割刀组件(7)包括连接块(29),所述连接块(29)固定安装在转轴(4)上端,所述连接块(29)外侧面呈周向均匀固定安装有多个切割刀片(28),多个所述切割刀片(28)上固定连接有外框体(27)。
3.根据权利要求2所述的一种超高纯材料制粒设备,其特征在于,所述切割刀片(28)为弧形结构件。
4.根据权利要求2所述的一种超高纯材料制粒设备,其特征在于,所述外框体(27)为环形结构件,且所述外框体(27)与多个所述切割刀片(28)为一体式焊接结构。
5.根据权利要求1所述的一种超高纯材料制粒设备,其特征在于,所述升料机构包括固定安装在底板(1)上的多个第一支杆(2),多个所述第一支杆(2)上端固定安装有筒体(23),且筒体(23)为倾斜设置,所述筒体(23)上端的侧壁中部固定安装有第二电机(24),第二电机(24)的输出轴一端贯穿筒体(23)并可转动地连接有连接轴(22),且连接轴(22)通过轴承可转动地连接在筒体(23)内部,所述连接轴(22)上均匀固定安装有多个螺旋叶片(21),所述出料管(3)一端连通至筒体(23)上表面底部,所述筒体(23)下底面顶部连通有排料口(25),且排料口(25)位于收集箱(26)正上方。
6.根据权利要求5所述的一种超高纯材料制粒设备,其特征在于,所述螺旋叶片(21)为挤出式螺旋叶片结构。
7.根据权利要求5所述的一种超高纯材料制粒设备,其特征在于,所述排料口(25)为可伸缩软管结构件。
8.根据权利要求1所述的一种超高纯材料制粒设备,其特征在于,所述第一斜板(11)和所述第二斜板(18)的倾斜度和最低位的高度均不相同。
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