CN110804234A - 一种新型的石墨烯制备pptc过流保护元件的方法 - Google Patents

一种新型的石墨烯制备pptc过流保护元件的方法 Download PDF

Info

Publication number
CN110804234A
CN110804234A CN201910930666.XA CN201910930666A CN110804234A CN 110804234 A CN110804234 A CN 110804234A CN 201910930666 A CN201910930666 A CN 201910930666A CN 110804234 A CN110804234 A CN 110804234A
Authority
CN
China
Prior art keywords
graphene
temperature
overcurrent protection
preparing
protection element
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201910930666.XA
Other languages
English (en)
Inventor
张大力
徐敬东
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
WUHU KAILONG ELECTRON CO Ltd
Original Assignee
WUHU KAILONG ELECTRON CO Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by WUHU KAILONG ELECTRON CO Ltd filed Critical WUHU KAILONG ELECTRON CO Ltd
Priority to CN201910930666.XA priority Critical patent/CN110804234A/zh
Publication of CN110804234A publication Critical patent/CN110804234A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02Elements
    • C08K3/04Carbon
    • C08K3/042Graphene or derivatives, e.g. graphene oxides
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J3/00Processes of treating or compounding macromolecular substances
    • C08J3/20Compounding polymers with additives, e.g. colouring
    • C08J3/205Compounding polymers with additives, e.g. colouring in the presence of a continuous liquid phase
    • C08J3/21Compounding polymers with additives, e.g. colouring in the presence of a continuous liquid phase the polymer being premixed with a liquid phase
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02Elements
    • C08K3/04Carbon
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02Elements
    • C08K3/08Metals
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22Oxides; Hydroxides of metals
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2323/00Characterised by the use of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Derivatives of such polymers
    • C08J2323/02Characterised by the use of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Derivatives of such polymers not modified by chemical after treatment
    • C08J2323/04Homopolymers or copolymers of ethene
    • C08J2323/06Polyethene
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22Oxides; Hydroxides of metals
    • C08K2003/2217Oxides; Hydroxides of metals of magnesium
    • C08K2003/2224Magnesium hydroxide
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22Oxides; Hydroxides of metals
    • C08K2003/2227Oxides; Hydroxides of metals of aluminium
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K2201/00Specific properties of additives
    • C08K2201/001Conductive additives
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2207/00Properties characterising the ingredient of the composition
    • C08L2207/06Properties of polyethylene
    • C08L2207/062HDPE

Abstract

本发明公开了一种新型的石墨烯制备PPTC过流保护元件的方法,涉及PPTC制造技术领域,包括石墨烯浆料与高密度聚乙烯的混合、干燥、研磨,挤出料的制备以及开炼成型等步骤,本发明通过将石墨烯浆料与高密度聚乙烯混合后真空干燥,再研磨,保证了石墨烯能够均匀分散到高密度聚乙烯中,完美解决了现有技术中由于石墨烯的分散性很差,直接添加石墨烯会导致石墨烯分子相互团聚,阻值不降反升的技术问题。

Description

一种新型的石墨烯制备PPTC过流保护元件的方法
技术领域
本发明属于PPTC制造技术领域,具体涉及一种新型的石墨烯制备PPTC过流保护元件的方法。
背景技术
目前国内国外生产的PPTC过流保护元件,主要使用的材料是导电炭黑、高密度聚乙烯和无机填料。将这几种材料混炼、造粒后复合而成,其中阻值大小决定了PPTC过流保护元件的耐电压能力,耐电压能力是PPTC过流保护元件最关键的性能之一,耐电压的好坏,决定了PPTC过流保护元件可以涉及的产品应用领域的大小。一般来说阻值越大耐压越好,阻值越小耐压越差,阻值大小的控制方法主要有两个,一个是调整导电炭黑和高密度聚乙烯的比例,导电炭黑越多阻值越小;另一个是通过尺寸大小来调整阻值,尺寸越大,阻值越低。现在PPTC行业中都希望降低阻值同时提升耐电压能力,但当导电炭黑增加到一定量后,阻值已经降无可降的时候,一般只能通过增大产品尺寸来降低阻值,而在电子产品逐渐小型化的今天,增大产品尺寸显然不是一个很好的方法,且这种降低阻值的方法,带来的一定是耐电压极差的结果。
随着技术的发展,目前对于PPTC过流元件,在配方上将导电炭黑的一部分使用多层石墨烯替代,众所周知石墨烯的导电性比炭黑好很多倍,替代比例控制在产品成本预算之内,并不会增加成本负担,但阻值可以比原配方降低2-3倍。如中国专利申请号为CN2015103548991、CN2015106202266以及CN2015109318368均公开了采用石墨烯作为导电填料的方案,但是通过分析其技术方案可知,前两个均是直接将导电填料(石墨烯)与原料进行混合、干燥,然后挤出造粒,但是目前由于石墨烯的分散性很差,直接添加石墨烯会导致石墨烯分子相互团聚,阻值不降反升。第三个首先将导电填料(石墨烯)用2-5wt%偶联剂的乙醇溶液进行浸泡处理,并将上述填料抽滤、干燥后进行充分研磨,再进行后续的原料混合、研磨,最终获得所需的电极浆料,但是其本身属于一种涂层,用于涂覆在易短路的电子元器件表面,并非PPTC元件本身,故与本发明的目的不同。
目前能购买到的,可分散的石墨烯只有浆料(液体),而我司的材料均为粉料,无法将石墨烯浆料添加进去,因此有必要对研发出一种新型的制备工艺以解决上述技术问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种新型的石墨烯制备PPTC过流保护元件的方法,以解决现有技术中导致的上述缺陷。
一种新型的石墨烯制备PPTC过流保护元件的方法,包括如下步骤:
(1)将石墨烯浆料与高密度聚乙烯混合后真空干燥,再研磨成粉料A;
(2)取一定量的导电填料、无机填料与粉料A进行高速搅拌混合,混合后的原料经双螺杆挤出机抽真空挤出获得挤出料,挤出温度分为八个温区,温度分别为174-179℃、172-177℃、173-178℃、172-177℃、173-178℃、172-177℃、173-178℃、174-179℃,前三个温区为预热温区,时间为55-65分钟;
(3)将一定量的挤出料粉碎后倒入开炼机内,拉出后形成芯材,再将芯材裁切成所需的尺寸,即可获得所需产品;
上述石墨烯、高密度聚乙烯、导电填料、无机填料的配比如下(按质量百分比计):石墨烯0.5%-5%、高密度聚乙烯50%-60%、导电填料25%-40%、无机填料5%-15%。
优选的,所述导电填料具体为导电炭黑、导电金属粉、导电陶瓷粉中的一种或多种。
优选的,所述导电填料采用导电炭黑。
优选的,所述无机填料具体为氢氧化铝、氢氧化镁中的一种或多种。
优选的,所述步骤(2)中挤出温度分为八个温区,温度分别为177℃、174℃、175℃、174℃、175℃、174℃、175℃、176℃,前三个温区为预热温区,时间为60分钟。
本发明还公开了一种新型的石墨烯制备PPTC过流保护元件的方法,包括如下步骤:
(1)将石墨烯浆料与高密度聚乙烯混合后真空干燥,再研磨成粉料A;
(2)取一定量的导电填料、无机填料与粉料A进行高速搅拌混合,混合后的原料经双螺杆挤出机抽真空挤出获得挤出料,挤出温度分为八个温区,温度分别为177℃、174℃、175℃、174℃、175℃、174℃、175℃、176℃,前三个温区为预热温区,时间为60分钟;
(3)将一定量的挤出料粉碎后倒入开炼机内,拉出后形成芯材,再将芯材裁切成所需的尺寸,即可获得所需产品;
上述石墨烯、高密度聚乙烯、导电填料、无机填料的配比如下(按质量百分比计):石墨烯1%、高密度聚乙烯55%、导电填料32.9%、无机填料11.1%。
本发明有益效果:
(1)本发明通过将石墨烯浆料与高密度聚乙烯混合后真空干燥,再研磨,保证了石墨烯能够均匀分散到高密度聚乙烯中,完美解决了现有技术中由于石墨烯的分散性很差,直接添加石墨烯会导致石墨烯分子相互团聚,阻值不降反升的技术问题。
(2)本发明中采用少量的石墨烯替代原配方中的导电填料(导电炭黑),其他材料比例不变,产品阻值得到了下降的同时,耐电压能力依然保持不变,因此可以显著降低产品的尺寸,降低了成本,提高了本发明的适用范围。
附图说明
图1为本发明中原配方无石墨烯的产品在电子显微镜下的分子结构。
图2为本发明实施例1中石墨烯制备的产品在电子显微镜下的分子结构。
具体实施方式
为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本发明。
实施例1
一种新型的石墨烯制备PPTC过流保护元件的方法,包括如下步骤:
(1)将石墨烯浆料与高密度聚乙烯混合后真空干燥,再研磨成粉料A;
(2)取一定量的导电炭黑、无机填料与粉料A进行高速搅拌混合,混合后的原料经双螺杆挤出机抽真空挤出获得挤出料,挤出温度分为八个温区,温度分别为177℃、174℃、175℃、174℃、175℃、174℃、175℃、176℃,前三个温区为预热温区,时间为60分钟;
(3)将一定量的挤出料粉碎后倒入开炼机内,拉出后形成芯材,再将芯材裁切成所需的尺寸,即可获得所需产品;
上述石墨烯、高密度聚乙烯、导电炭黑、无机填料的配比如下(按质量百分比计):石墨烯1%、高密度聚乙烯55%、导电炭黑32.9%、无机填料11.1%。
实施例2
一种新型的石墨烯制备PPTC过流保护元件的方法,包括如下步骤:
(1)将石墨烯浆料与高密度聚乙烯混合后真空干燥,再研磨成粉料A;
(2)取一定量的导电炭黑、无机填料与粉料A进行高速搅拌混合,混合后的原料经双螺杆挤出机抽真空挤出获得挤出料,挤出温度分为八个温区,温度分别为174℃、172℃、173℃、172℃、173℃、172℃、173℃、174℃,前三个温区为预热温区,时间为65分钟;
(3)将一定量的挤出料粉碎后倒入开炼机内,拉出后形成芯材,再将芯材裁切成所需的尺寸,即可获得所需产品;
上述石墨烯、高密度聚乙烯、导电炭黑、无机填料的配比如下(按质量百分比计):石墨烯0.5%、高密度聚乙烯60%、导电炭黑33.4%、无机填料6.1%。
实施例3
一种新型的石墨烯制备PPTC过流保护元件的方法,包括如下步骤:
(1)将石墨烯浆料与高密度聚乙烯混合后真空干燥,再研磨成粉料A;
(2)取一定量的导电炭黑、无机填料与粉料A进行高速搅拌混合,混合后的原料经双螺杆挤出机抽真空挤出获得挤出料,挤出温度分为八个温区,温度分别为176℃、175℃、176℃、175℃、175℃、175℃、176℃、175℃,前三个温区为预热温区,时间为60分钟;
(3)将一定量的挤出料粉碎后倒入开炼机内,拉出后形成芯材,再将芯材裁切成所需的尺寸,即可获得所需产品;
上述石墨烯、高密度聚乙烯、导电炭黑、无机填料的配比如下(按质量百分比计):石墨烯5%、高密度聚乙烯52%、导电炭黑27.9%、无机填料14.1%。
实施例4
一种新型的石墨烯制备PPTC过流保护元件的方法,包括如下步骤:
(1)将石墨烯浆料与高密度聚乙烯混合后真空干燥,再研磨成粉料A;
(2)取一定量的导电金属粉、无机填料与粉料A进行高速搅拌混合,混合后的原料经双螺杆挤出机抽真空挤出获得挤出料,挤出温度分为八个温区,温度分别为179℃、177℃、178℃、177℃、178℃、177℃、178℃、179℃,前三个温区为预热温区,时间为55分钟;
(3)将一定量的挤出料粉碎后倒入开炼机内,拉出后形成芯材,再将芯材裁切成所需的尺寸,即可获得所需产品;
上述石墨烯、高密度聚乙烯、导电金属粉、无机填料的配比如下(按质量百分比计):石墨烯1%、高密度聚乙烯55%、导电金属粉32.9%、无机填料11.1%。
由图1和图2所示,明显看出含有石墨烯的产品导电链接更多,更紧密,这样阻值会大幅度降低,而高密度聚乙烯和无机填料的比例没有改变,所以耐电压能力不会降低。
本发明中石墨烯与导电填料的总量在整个配方中的比例控制在一个固定值,即导电填料由石墨烯替代,减少多少量的导电填料,就要用多少量的石墨烯替代。
基于上述,本发明通过将石墨烯浆料与高密度聚乙烯混合后真空干燥,再研磨,保证了石墨烯能够均匀分散到高密度聚乙烯中,完美解决了现有技术中由于石墨烯的分散性很差,直接添加石墨烯会导致石墨烯分子相互团聚,阻值不降反升的技术问题。本发明中采用少量的石墨烯替代原配方中的导电填料(导电炭黑),其他材料比例不变,产品阻值得到了下降的同时,耐电压能力依然保持不变,因此可以显著降低产品的尺寸,降低了成本,提高了本发明的适用范围。
由技术常识可知,本发明可以通过其它的不脱离其精神实质或必要特征的实施方案来实现。因此,上述公开的实施方案,就各方面而言,都只是举例说明,并不是仅有的。所有在本发明范围内或在等同于本发明的范围内的改变均被本发明包含。

Claims (6)

1.一种新型的石墨烯制备PPTC过流保护元件的方法,其特征在于,包括如下步骤:
(1)将石墨烯浆料与高密度聚乙烯混合后真空干燥,再研磨成粉料A;
(2)取一定量的导电填料、无机填料与粉料A进行高速搅拌混合,混合后的原料经双螺杆挤出机抽真空挤出获得挤出料,挤出温度分为八个温区,温度分别为174-179℃、172-177℃、173-178℃、172-177℃、173-178℃、172-177℃、173-178℃、174-179℃,前三个温区为预热温区,时间为55-65分钟;
(3)将一定量的挤出料粉碎后倒入开炼机内,拉出后形成芯材,再将芯材裁切成所需的尺寸,即可获得所需产品;
上述石墨烯、高密度聚乙烯、导电填料、无机填料的配比如下(按质量百分比计):石墨烯0.5%-5%、高密度聚乙烯50%-60%、导电填料25%-40%、无机填料5%-15%。
2.根据权利要求1所述的一种新型的石墨烯制备PPTC过流保护元件的方法,其特征在于:所述导电填料具体为导电炭黑、导电金属粉、导电陶瓷粉中的一种或多种。
3.根据权利要求2所述的一种新型的石墨烯制备PPTC过流保护元件的方法,其特征在于:所述导电填料采用导电炭黑。
4.根据权利要求3所述的一种新型的石墨烯制备PPTC过流保护元件的方法,其特征在于:所述无机填料具体为氢氧化铝、氢氧化镁中的一种或多种。
5.根据权利要求4所述的一种新型的石墨烯制备PPTC过流保护元件的方法,其特征在于:所述步骤(2)中挤出温度分为八个温区,温度分别为177℃、174℃、175℃、174℃、175℃、174℃、175℃、176℃,前三个温区为预热温区,时间为60分钟。
6.根据权利要求4所述的一种新型的石墨烯制备PPTC过流保护元件的方法,其特征在于,包括如下步骤:
(1)将石墨烯浆料与高密度聚乙烯混合后真空干燥,再研磨成粉料A;
(2)取一定量的导电填料、无机填料与粉料A进行高速搅拌混合,混合后的原料经双螺杆挤出机抽真空挤出获得挤出料,挤出温度分为八个温区,温度分别为177℃、174℃、175℃、174℃、175℃、174℃、175℃、176℃,前三个温区为预热温区,时间为60分钟;
(3)将一定量的挤出料粉碎后倒入开炼机内,拉出后形成芯材,再将芯材裁切成所需的尺寸,即可获得所需产品;
上述石墨烯、高密度聚乙烯、导电填料、无机填料的配比如下(按质量百分比计):石墨烯1%、高密度聚乙烯55%、导电填料32.9%、无机填料11.1%。
CN201910930666.XA 2019-09-29 2019-09-29 一种新型的石墨烯制备pptc过流保护元件的方法 Pending CN110804234A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910930666.XA CN110804234A (zh) 2019-09-29 2019-09-29 一种新型的石墨烯制备pptc过流保护元件的方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910930666.XA CN110804234A (zh) 2019-09-29 2019-09-29 一种新型的石墨烯制备pptc过流保护元件的方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN110804234A true CN110804234A (zh) 2020-02-18

Family

ID=69487915

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910930666.XA Pending CN110804234A (zh) 2019-09-29 2019-09-29 一种新型的石墨烯制备pptc过流保护元件的方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN110804234A (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113715223A (zh) * 2021-08-18 2021-11-30 厦门赛尔特电子有限公司 一种改善插件型pptc成品阻值下降的方法
CN115244631A (zh) * 2020-02-25 2022-10-25 力特保险丝公司 具有稳定功率和自限制特性的pptc加热器和材料

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201120922A (en) * 2009-12-10 2011-06-16 Wei-Han Wang Method for enhancing current-carrying ability of polymer thermistor.
CN102280233A (zh) * 2011-05-31 2011-12-14 芜湖凯龙电子科技有限公司 一种高温型高分子ptc热敏电阻器及其制备方法
CN103756103A (zh) * 2014-02-19 2014-04-30 中国科学院金属研究所 石墨烯/高密度聚乙烯热敏电阻复合材料及制备方法
CN105280316A (zh) * 2015-09-26 2016-01-27 广东百圳君耀电子有限公司 智能保护的元件及制成工艺
CN105551698A (zh) * 2015-12-14 2016-05-04 天津凯华绝缘材料股份有限公司 一种pptc电极浆料及其制备方法
CN106158177A (zh) * 2016-07-07 2016-11-23 惠州市聚鼎电子有限公司 一种ptc高分子热敏电阻材料及其制备方法
CN108822621A (zh) * 2018-04-13 2018-11-16 重庆市中光电显示技术有限公司 低温固化型复合导电油墨及其制备方法和触摸屏中的应用

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201120922A (en) * 2009-12-10 2011-06-16 Wei-Han Wang Method for enhancing current-carrying ability of polymer thermistor.
CN102280233A (zh) * 2011-05-31 2011-12-14 芜湖凯龙电子科技有限公司 一种高温型高分子ptc热敏电阻器及其制备方法
CN103756103A (zh) * 2014-02-19 2014-04-30 中国科学院金属研究所 石墨烯/高密度聚乙烯热敏电阻复合材料及制备方法
CN105280316A (zh) * 2015-09-26 2016-01-27 广东百圳君耀电子有限公司 智能保护的元件及制成工艺
CN105551698A (zh) * 2015-12-14 2016-05-04 天津凯华绝缘材料股份有限公司 一种pptc电极浆料及其制备方法
CN106158177A (zh) * 2016-07-07 2016-11-23 惠州市聚鼎电子有限公司 一种ptc高分子热敏电阻材料及其制备方法
CN108822621A (zh) * 2018-04-13 2018-11-16 重庆市中光电显示技术有限公司 低温固化型复合导电油墨及其制备方法和触摸屏中的应用

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115244631A (zh) * 2020-02-25 2022-10-25 力特保险丝公司 具有稳定功率和自限制特性的pptc加热器和材料
EP4111475A4 (en) * 2020-02-25 2023-04-12 Littelfuse, Inc. HEATING ELEMENT WITH PPTC AND MATERIAL HAVING A STABLE AND SELF-LIMITING BEHAVIOR
CN113715223A (zh) * 2021-08-18 2021-11-30 厦门赛尔特电子有限公司 一种改善插件型pptc成品阻值下降的方法
CN113715223B (zh) * 2021-08-18 2023-08-15 厦门赛尔特电子有限公司 一种改善插件型pptc成品阻值下降的方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CH630486A5 (de) Verfahren zur herstellung eines widerstandskoerpers.
CN110804234A (zh) 一种新型的石墨烯制备pptc过流保护元件的方法
CN106009190A (zh) 工作温度90℃的500kV及以下柔性直流电缆绝缘料与制备方法
CN108393485B (zh) 一种用于粉末注射成形的钨合金喂料及其制备方法
CN106317578A (zh) 一种高紫外屏蔽高阻隔性纳米材料薄膜及其制备方法
CN109880405A (zh) 一种改性炭黑粒子及其制备方法和用途
CN111774575A (zh) 高振实大片径片状银粉的制备方法
WO2024007513A1 (zh) 一种高密度气凝胶水性膏料及其制备方法
CN105542380A (zh) 一种abs夜光母粒及其制备方法
CN108550793A (zh) 一种锂离子电池用正极浆料的制备方法
CN106750848A (zh) 一种易剥离半导电屏蔽料及其制备方法
CN107129289A (zh) 一种绝缘子及其制备方法
CN109251429B (zh) Pvc中易于分散的石墨烯/碳纳米管母粒及其制法和应用
CN102295796B (zh) 超高压电缆护套用导电聚烯烃护套料及其制备方法
JP2015183200A (ja) 銀粉及びその製造方法
CN108395610A (zh) 一种碳纳米管半导体屏蔽料及其制备方法
CN110698801A (zh) 高流动性石墨烯改性聚苯乙烯复合材料及其制备方法
CN114196069B (zh) 一种高分散炭黑及其制备方法和应用
CN105482454A (zh) 一种聚苯硫醚/聚醚醚酮导电复合材料及其制备方法和应用
CN112820440B (zh) 一种高导电性导电银浆及其制备方法
WO2022257291A1 (zh) 一种双连续相立体网络结构导热pbt材料
JP7457002B2 (ja) 高密度人造黒鉛電極の製造方法
CN111253657B (zh) 一种导电交联聚乙烯复合材料及其制备方法
CN110862571A (zh) 一种碳纳米管导电母粒及其制备方法与应用
JP2020119700A (ja) 導電性ペーストの製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20200218

RJ01 Rejection of invention patent application after publication