CN110785257A - 激光加工系统以及激光加工系统的控制方法 - Google Patents

激光加工系统以及激光加工系统的控制方法 Download PDF

Info

Publication number
CN110785257A
CN110785257A CN201880041974.0A CN201880041974A CN110785257A CN 110785257 A CN110785257 A CN 110785257A CN 201880041974 A CN201880041974 A CN 201880041974A CN 110785257 A CN110785257 A CN 110785257A
Authority
CN
China
Prior art keywords
laser
cutting
point
main track
cutting head
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201880041974.0A
Other languages
English (en)
Other versions
CN110785257B (zh
Inventor
小松嵩宙
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Original Assignee
Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd filed Critical Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Publication of CN110785257A publication Critical patent/CN110785257A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN110785257B publication Critical patent/CN110785257B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36Removing material
    • B23K26/38Removing material by boring or cutting
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/08Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
    • B23K26/0869Devices involving movement of the laser head in at least one axial direction
    • B23K26/0876Devices involving movement of the laser head in at least one axial direction in at least two axial directions
    • B23K26/0884Devices involving movement of the laser head in at least one axial direction in at least two axial directions in at least in three axial directions, e.g. manipulators, robots
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/08Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
    • B23K26/0869Devices involving movement of the laser head in at least one axial direction
    • B23K26/0876Devices involving movement of the laser head in at least one axial direction in at least two axial directions
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36Removing material
    • B23K26/38Removing material by boring or cutting
    • B23K26/382Removing material by boring or cutting by boring
    • B23K26/388Trepanning, i.e. boring by moving the beam spot about an axis
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25JMANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J9/00Programme-controlled manipulators
    • B25J9/16Programme controls
    • B25J9/1628Programme controls characterised by the control loop
    • B25J9/1651Programme controls characterised by the control loop acceleration, rate control

Abstract

激光加工系统,具备:机器人,具有至少在二维平面具有多个动作自由度的激光切断头;和激光振荡装置,向激光切断头引导激光,通过激光切断头的动作来将加工对象切断为所希望的切断形状,所述激光加工系统具备控制部,所述控制部执行以下步骤:使激光切断头弧状地移动,以使得从被定义为规定切断形状的坐标的动作开始点向沿着切断形状的主轨迹切断开始点照射激光的步骤(S7);使激光切断头移动,以使得从主轨迹切断开始点向沿着切断形状的主轨迹切断结束点照射激光的步骤(S8);以及使激光切断头弧状地移动,以使得从主轨迹动作结束点向动作结束点照射激光的步骤(S9)。

Description

激光加工系统以及激光加工系统的控制方法
技术领域
本公开涉及激光加工系统以及激光加工系统的控制方法,所述激光加工系统具备:机器人,具有至少在二维平面具备多个动作自由度的激光切断头;和激光振荡装置,向激光切断头引导激光,通过激光切断头的动作来将加工对象切断为所希望的切断形状。
背景技术
近年来,利用激光的能量来对各种加工对象物进行切断等的加工的激光加工技术正在普及。这是由于:在激光的特性上,热的影响较少且加工对象物中产生的形变较少、高速切断加工对象物变得可能。
此外,通过在自由度更高的垂直多关节型的机器人搭载激光切断头,可实现能够进行三维加工的激光加工装置。这样的垂直多关节型的机器人能够适当地对应复杂的形状的切断等的加工。但是,一般未被要求NC(Numerical Control:数控)加工装置那样的加工精度,因此存在进行针对单纯的平面的加工的情况下不能得到充分的加工精度的课题。
专利文献1中,提出了使用于切断的激光的移动轨迹的精度以及切断精度提高从而可成为高品质的切断的小孔切断加工单元的轨迹控制方法。在该轨迹控制方法中,使切断用焊炬在二维方向移动的小孔切断加工单元被安装于机器人的手臂前端。小孔切断加工单元以所希望的小孔切断轨迹的中心位置为起点,使切断用焊炬沿着规定的轨迹加速到小孔切断轨迹的规定的位置。小孔切断加工单元进一步将切断用焊炬从规定位置沿着小孔切断轨迹周期移动来进行工件切断。小孔切断加工单元之后使切断用焊炬沿着位于与加速区间的圆轨迹对称方向的规定的轨迹,从规定位置减速到起点位置。在这样的小孔切断加工单元中,从工件切断区间进入到减速区间时的回退角能够被任意设定。
在专利文献1所述的小孔切断加工单元中,搭载使激光切断头具有多个自由度的促动器。若是单纯的加工则垂直多关节型的机器人不进行动作,仅通过激光切断头的动作就可实现所希望的切断轨迹。更详细地,在垂直多关节型的机器人搭载具有2自由度的激光切断头。小孔切断仅通过激光切断头的动作就可实现。
在先技术文献
专利文献
专利文献1:JP特开平6-278060号公报
发明内容
通过专利文献1所述的小孔切断加工单元的轨迹控制方法,切断用焊炬必须从特定形状的中心移动到小孔切断轨迹的规定的位置。因此,虽然在特定形状的开孔用途中有用,但在希望切出特定形状的用途中不能使用。
此外,切断用焊炬从特定形状的中心开始加速并到达特定形状的切断轨迹,在切断轨迹结束后减速并且朝向小孔中心位置。若通过激光切断头的机构、动作原理来单纯地进行加速或减速则在从加速区间向切断轨迹区间的切换点、从切断轨迹区间向减速区间的切换点产生速度的不连续点。担心激光切断头在该速度的不连续点振动并对切断轨迹有影响。
本公开的目的之一在于,提供一种不仅能应对开孔加工而且能应对切割加工,在起点与所希望的切断轨迹的连接点能够抑制速度的变动从而进行精度较高的切断加工的激光加工系统以及激光加工系统的控制方法。
本公开的一方面是一种激光加工系统,具备:机器人,具有至少在二维平面具有多个动作自由度、将加工对象切断为所希望的切断形状的激光切断头;激光振荡装置,向激光切断头引导激光;和控制部,所述控制部执行以下步骤:启动步骤,使激光切断头弧状地移动,以使得从以规定切断形状的坐标的基准点为基准而被定义的动作开始点向沿着切断形状的主轨迹切断开始点照射激光;切断步骤,使激光切断头移动,以使得从主轨迹切断开始点向沿着切断形状的主轨迹切断结束点照射激光;和终结步骤,使激光切断头弧状地移动,以使得从主轨迹动作结束点向将基准点定义为基准的动作结束点照射激光。
此外,本公开的另一方面涉及一种激光加工系统的控制方法,所述激光加工系统具备:机器人,具有至少在二维平面具有多个动作自由度的激光切断头;和激光振荡装置,向激光切断头引导激光,通过激光切断头的动作来将加工对象切断为所希望的切断形状,所述激光加工系统的控制方法包含:启动步骤,使激光切断头弧状地移动,以使得从以规定切断形状的坐标的基准点为基准而被定义的动作开始点向沿着切断形状的主轨迹切断开始点照射激光;切断步骤,使激光切断头移动,以使得从主轨迹切断开始点向沿着切断形状的主轨迹切断结束点照射激光;和终结步骤,使激光切断头弧状地移动,以使得从主轨迹动作结束点向以基准点为基准而被定义的动作结束点照射激光。
通过本公开,能够提供不仅能够应对开孔加工也能够应对切割加工,在起点与所希望的切断轨迹的连接点抑制速度的变动从而能够进行精度较高的切断加工的激光加工系统以及激光加工系统的控制方法。
附图说明
图1是基于本公开的实施方式的激光切断系统的概略结构图。
图2是在二维平面具有两个动作自由度的激光切断头的说明图。
图3是通过激光切断头来描绘的代表性的加工形状的说明图。
图4是示教装置中显示的参数设定画面的说明图。
图5A是开孔加工时的各种参数的说明图。
图5B是开孔加工时的各种参数的说明图。
图6A是切割加工时的各种参数的说明图。
图6B是切割加工时的各种参数的说明图。
图7是表示激光加工系统的控制方法的流程图。
图8A是启动步骤中的半径方向分量的位置的说明图。
图8B是启动步骤中的半径方向分量的速度的说明图。
图9A是启动步骤中的旋转方向分量的位置的说明图。
图9B是启动步骤中的旋转方向分量的速度的说明图。
图10A是切断步骤中的半径方向分量的位置的说明图。
图10B是切断步骤中的半径方向分量的速度的说明图。
图11A是切断步骤中的旋转方向分量的位置的说明图。
图11B是切断步骤中的旋转方向分量的速度的说明图。
图12A是终结步骤中的半径方向分量的位置的说明图。
图12B是终结步骤中的半径方向分量的速度的说明图。
图13A是终结步骤中的旋转方向分量的位置的说明图。
图13B是终结步骤中的旋转方向分量的速度的说明图。
图14是激光切断头的动作轨迹的说明图。
图15A是从启动步骤到终结步骤的半径方向分量的位置的说明图。
图15B是从启动步骤到终结步骤的半径方向分量的速度的说明图。
图16A是从启动步骤到终结步骤的旋转方向分量的位置的说明图。
图16B是从启动步骤到终结步骤的旋转方向分量的速度的说明图。
具体实施方式
以下,参照附图来对应用了本公开的激光加工系统以及激光加工系统的控制方法的实施方式进行说明。
[激光加工系统的结构]
如图1所示,作为激光加工系统的一个例子的激光切断系统构成为具备:具备激光切断头11的一台机器人系统1、和一台激光振荡装置40。
机器人系统1构成为具备:机械手10、机器人控制装置20、示教装置30。在机械手10安装激光切断头11。机器人控制装置20对机械手10和激光切断头11进行工作控制并且从激光切断头11输出激光。由此,能够对作为加工对象的工件W实施所希望的加工。
机器人控制装置20具备:运算部21、文件系统22、加减速运算部23、机器人驱动部24、通信部25。机器人控制装置20作为执行后述的启动步骤、切断步骤、终结步骤的控制部而发挥功能。
文件系统22具备对从示教装置30下载的示教文件进行存储的存储部。示教文件通过作业者操作示教装置30而形成。运算部21基于存储于存储部的示教文件来进行机械手10以及激光切断头11的动作轨迹的计算、被通信部25接收的通信数据的处理。
加减速运算部23对由运算部21计算出的动作轨迹运算最佳的加减速。机器人驱动部24进行驱动以使得机械手10以及激光切断头11中具备的马达相对于由加减速运算部23求出的各轴的动作轨迹为规定的角度或者速度。通信部25是针对激光振荡装置40的通信接口,与激光振荡装置40之间交互用于对从激光振荡装置40输出的激光的开启/关闭、开启时的功率等进行控制的信号和针对各信号的响应信号。
激光振荡装置40具备运算部41、通信部42、激光输出驱动部43。运算部41基于被通信部42接收的通信数据,进行激光的开启/关闭控制、功率控制。通信部42是针对机器人控制装置20的通信接口。激光输出驱动部43按照来自运算部41的指示来对激光进行驱动控制。从激光振荡装置40输出的激光经由光纤而被引导至激光切断头11。
[激光切断头的结构]
图2中,表示激光切断头11的概略机构。激光切断头11构成为通过相互平行的两个动作轴51、52来连结手臂,通过使这两个动作轴51、52动作,从而能够在二维平面进行2自由度的动作。动作轴51也是构成机械手10的动作轴之一。此外,在激光切断头11的手臂的前端设置将从激光振荡装置40经由光纤而引导的激光向工件W照射的照射装置53。
另外,通过使机械手10的另一个动作轴动作,从而激光切断头11能够三维地进行动作。换句话说,激光切断头11至少在二维平面具有多个动作自由度。
激光切断头11构成为通过使手臂围绕两个动作轴51、52进行转动从而能够使照射装置53沿着所希望的轨迹移动。因此,虽然动作范围、自由度不及机械手10,但在激光切断中频繁产生的小圆的平面切断等的场面,仅通过激光切断头11的动作能够使照射装置53沿着所希望的轨迹移动。因此,能够实现比使用机械手10来切断更加高速并且高精度的动作。
图3中,表示通过激光切断头11来描绘的代表性的图案。图3的左部示例圆形形状(小圆形状),中央部示例椭圆形状,右部示例长方形形状,但并不局限于这些形状。
[经由示教装置的参数的设定方法]
图4中,示例使用示教装置30来示教切断形状时的参数设定画面。例如在切断加工为圆形形状的情况下,作业者根据显示于示教装置30的显示部的操作画面,设定操作激光的输出功率P、激光切断头11中具备的照射装置53的动作速度V(与激光点动作速度对应。)、圆形半径R。这些是用于设定切断后的工件W的形状的非常重要的参数。
此外,上述参数以外,还进行表示作为以基准点为基准的动作开始点的激光的照射开始位置的距离RS和角度AS、表示作为以基准点为基准的动作结束点的激光的照射结束位置的距离RE和角度AE、以及激光切断轨迹是开孔加工还是切割加工的设定操作。
参照图5A、图5B、图6A以及图6B,对这些参数详细进行说明。
激光照射开始位置(RS、AS)以及激光照射结束位置(RE、AE)位于即使相对于所希望的切断主轨迹多余地切断也没有问题的切削余量部分。
在刚刚激光的启动之后,激光点的移动速度、激光的功率可能不稳定。在刚刚激光的启动之后,若突然沿着所希望的切断形状照射激光并开始切断作业,担心影响本来希望切断的部分。考虑此情况,为了确保直到激光达到稳定状态为止的时间而设置切削余量。激光照射开始位置(RS、AS)是用于此的动作开始点。
在沿着所希望的切断形状的切断动作结束时,担心若立即停止激光点的移动并对激光进行停止控制则切断形状变得不稳定。考虑此情况,为了引导激光的光点以使得在沿着所希望的切断形状的切断动作的结束后脱离该切断形状而设置切削余量。激光照射结束位置(RE、AE)是用于此的动作结束点。
上述激光切断系统被用于开孔加工和切割加工。例如,若是从作为工件W的平板切出不需要的部分的开孔加工,则如图5A所示,即使所希望的切断形状(图中,虚线所示)的内侧多余地切断也没有问题。因此,激光照射开始位置(RS、AS)被定义在由表示所希望的切断形状的切断主轨迹包围的区域的内侧。同样地,如图5B所示,激光照射结束位置(RE、AE)被定义在由表示所希望的切断形状的切断主轨迹包围的区域的内侧。
例如如果是从作为工件W的平板取出需要的部分的切割加工,则如图6A所示,即使所希望的切断形状(图中,虚线所示)的外侧多余地切断也没有问题。因此,激光照射开始位置(RS、AS)被定义在由表示所希望的切断形状的切断主轨迹包围的区域的外侧。同样地,如图6B所示,激光照射结束位置(RE、AE)被定义在由表示所希望的切断形状的切断主轨迹包围的区域的外侧。
激光照射开始位置(RS、AS)以及激光照射结束位置(RE、AE)以规定所希望的切断形状的二维坐标的基准点BP为基准而被定义,被选择性地定义在切断形状的内侧区域或者外侧区域的任意区域。具体而言,通过距基准点BP的距离RS、RE以及与通过基准点BP的基准线BL的角度AS、AE来独立地定义激光照射开始位置以及激光照射结束位置。所谓基准线BL,是指连结主轨迹切断开始点SP与基准点BP的线段。主轨迹切断开始点SP是切断主轨迹上的点。
在图5A的例子中,表示切断主轨迹的半径R的圆的中心坐标为基准点BP。以连结主轨迹切断开始点SP与基准点BP的线段为基准来设定角度AS,从基准点BP在角度AS方向设定距离RS。
在图5B的例子中,表示切断主轨迹的半径R的圆的中心坐标为基准点BP。以连结主轨迹切断结束点EP与基准点BP的线段为基准来设定角度AE,从基准点BP在角度AE方向设定距离RE。主轨迹切断结束点EP是切断主轨迹上的点。在本例中,主轨迹切断开始点SP与主轨迹切断结束点EP在切断主轨迹上被设定于相同位置,但也可以被设定于不同位置。
在图6A的例子中,在连结表示切断主轨迹的半径R的圆的中心坐标与主轨迹切断开始点SP的线上,从中心坐标距离2R的位置为基准点BP。以连结主轨迹切断开始点SP与基准点BP的线段为基准来设定角度AS,从基准点BP在角度AS方向设定距离RS。
在图6B的例子中,在连结表示切断主轨迹的半径R的圆的中心坐标与主轨迹切断结束点EP的线上,从中心坐标距离2R的位置为基准点BP。以连结主轨迹切断结束点EP与基准点BP的线段为基准来设定角度AE,从基准点BP在角度AE方向设定距离RE。在本例中,主轨迹切断开始点SP与主轨迹切断结束点EP在切断主轨迹上被设定于相同位置,但也可以被设定于不同位置。
在图5A、图5B、图6A以及图6B中,表示所希望的切断形状是正圆的情况,但在椭圆形状、长方形形状的情况下也同样地,以规定所希望的切断形状的二维坐标的任意的基准点BP为基准来预先定义激光照射开始位置(RS、AS)以及激光照射结束位置(RE、AE)。RS、AS、RE以及AE的各数值经由图4所示的示教装置30的参数设定画面而被设定输入。
另外,从激光照射开始位置(RS、AS)到主轨迹切断开始点SP的移动轨迹被设定为在主轨迹切断开始点SP与切断形状相切的弧状。从主轨迹切断结束点EP到激光照射结束位置(RE、AE)的移动轨迹被设定为在主轨迹切断结束点EP与切断形状相切的弧状。
[基于激光加工系统的切断工序]
图7中,表示通过开孔加工来切断圆形形状的情况下的切断工序。
经由示教装置30而预先由作业者设定的示教程序被机器人控制装置20的文件系统22获取。被文件系统22获取的示教程序被运算部21读取(S1),基于示教程序中被编入的执行命令,依次执行处理机械手10的动作控制、激光振荡装置40的控制等(S2)。
在步骤S1中读取的示教程序是使用激光切断头11的切断处理的情况下(S3,Y),执行从步骤S4至步骤S10的处理,在其他处理的情况下(S3,N),执行与命令相应的处理(S11)。
在步骤S4中,被控制为经由机器人驱动部24而机械手10向预先被设定的基准位置(图5A、图5B、图6A以及图6B的由符号BP所示的位置)移动(S4)。然后,根据通过示教程序而设定的坐标信息,激光切断头11向激光照射开始位置(RS、AS)进行移动控制(S5)。
之后,以通过运算部21而被设定于示教程序的激光的功率P输出激光的激光照射指令经由通信部25、42而被通知给激光振荡装置40(S6)。接收此指令,激光振荡装置40基于经由通信部25、42而接收到的激光照射指令来控制激光输出驱动部43并开启激光,对激光进行驱动控制以使得成为被指令的激光的功率P(S6)。
若从激光振荡装置40输出激光,则使激光切断头11进行动作,开始使激光从激光照射开始位置(RS、AS)到切断主轨迹的主轨迹切断开始点SP弧状地移动的初始移动动作(S7)。在初始移动动作的结束后,继续执行使激光沿着所希望的切断形状所对应的切断主轨迹从主轨迹切断开始点SP向主轨迹切断结束点EP移动的主轨迹移动动作(S8)。
若通过主轨迹移动动作,从主轨迹切断开始点SP到主轨迹切断结束点EP的激光的移动动作结束,则执行使激光从主轨迹切断结束点EP到激光照射结束位置(RE、AE)弧状地移动的结束移动动作(S9)。结束移动动作的结束后,从运算部21向激光振荡装置40通知停止激光的激光停止指令(S10)。
[初始移动动作]
图8A、图8B、图9A以及图9B中,表示上述的初始移动动作、换句话说启动步骤的特性。图8A以及图8B表示从激光照射开始位置(RS、AS)到切断主轨迹的主轨迹切断开始点SP弧状地移动的路径之中半径方向分量的位置以及速度。图9A以及图9B表示从激光照射开始位置(RS、AS)到切断主轨迹的主轨迹切断开始点SP弧状地移动的路径之中旋转方向分量的位置以及速度。另外,图中,符号T1是激光从激光照射开始位置(RS、AS)移动到主轨迹切断开始点SP的初始动作时间。半径方向分量相当于从某个位置到基准点BP的距离。旋转方向分量相当于连结从基准点BP到主轨迹切断开始点SP的线段与连结从基准点BP到某个位置的线段所成的角度。
由于初始处于停止状态的激光切断头11从激光照射开始位置(RS、AS)启动,因此如图8B以及图9B所示,半径方向分量以及旋转方向分量的初始速度均为0。如图8B所示,半径方向分量的速度被控制为:随着远离激光照射开始位置(RS、AS)而加速,然后随着接近于主轨迹切断开始点SP而减速,在经过初始动作时间T1时速度再次成为0。如图8A所示,初始为RS的基准点BP与激光的距离在经过初始动作时间T1时变化为圆形半径R。
如图9B所示,旋转方向分量的速度被控制为:随着远离激光照射开始位置(RS、AS)而加速,在经过初始动作时间T1时收敛为主轨迹移动动作时的速度V。如图9A所示,被控制为经过初始动作时间T1时旋转方向的角度为0。
[主轨迹移动动作]
图10A、图10B、图11A以及图11B中,表示上述主轨迹移动动作、换句话说切断步骤的特性。符号T2是激光从主轨迹切断开始点SP到主轨迹切断结束点EP沿着切断主轨迹移动的时间。如图10A以及图10B所示,在切断步骤中,激光被控制为半径方向的速度为0且保持距圆形的中心的距离R的同时移动。此外,如图11A以及图11B所示,在切断步骤中,激光被控制为沿着半径R的圆形在半径方向的角度从0到360度保持一定的速度V的同时移动。
[结束移动动作]
图12A、图12B、图13A以及图13B中,表示上述结束移动动作、换句话说终结步骤的特性。图12A以及图12B表示从激光的切断主轨迹的主轨迹切断结束点EP到激光照射结束位置(RE、AE)弧状地移动的路径之中半径方向分量的位置以及速度。图13A以及图13B表示从切断主轨迹的主轨迹切断结束点EP到激光照射结束位置(RE、AE)弧状地移动的路径之中旋转方向分量的位置以及速度。符号T3是激光从主轨迹切断结束点EP移动到激光照射结束位置(RE、AE)的结束动作时间。旋转方向分量相当于连结从基准点BP到主轨迹切断结束点EP的线段与连结从基准点BP到某个位置的线段所成的角度。
若从激光切断头11照射的激光沿着切断主轨迹以速度V移动并且到达主轨迹切断结束点EP,则向激光照射结束位置(RE、AE)弧状地移动,因此半径方向分量的速度为0,旋转方向分量的速度为V。如图12B所示,半径方向分量的速度被控制为:随着远离主轨迹切断结束点EP而减速(在负方向加速),然后随着接近于激光照射结束位置(RE、AE)而加速(在负方向减速),在经过结束动作时间T3时速度再次成为0。如图12A所示,主轨迹动作结束时为R的基准点BP与激光的距离在结束动作结束时变化为RE。
如图13B所示,旋转方向分量的速度被控制为:随着远离主轨迹切断结束点EP而减速,在经过结束动作时间T3时为0,换句话说停止。如图13A所示,旋转方向的角度被控制为在经过结束动作时间T3时成为激光照射结束角度AE。
换句话说,激光加工系统的控制方法包含:启动步骤(图7、图14的符号S7)、切断步骤(图7、图14的符号S8)、终结步骤(图7、图14的符号S9)。在启动步骤中,激光切断头被弧状地移动,以使得从将规定切断形状的坐标的基准点定义为基准的动作开始点向沿着切断形状的主轨迹切断开始点照射激光。在切断步骤中,激光切断头被移动为从主轨迹切断开始点向沿着切断形状的主轨迹切断结束点照射激光。在终结步骤中,激光切断头被弧状地移动,以使得从主轨迹动作结束点向将基准点定义为基准的动作结束点照射激光。
并且,在启动步骤中,激光被控制为:在向沿着将基准点与主轨迹切断开始点连结的线段的方向加速之后减速移动,向将基准点与主轨迹切断开始点连结的线段的方向加速移动。在终结步骤中,激光被控制为:在向沿着将主轨迹切断结束点与基准点连结的线段的方向加速之后减速移动,向连结主轨迹切断结束点与基准点的线段的方向减速移动。
图15A是将图8A、图10A、图12A汇总的特性图。图15B是将图8B、图10B、图12B汇总的特性图。此外,图16A是将图9A、图11A、图13A汇总的特性图。图16B是将图9B、图11B、图13B汇总的特性图。
这样,通过具备启动步骤以及终结步骤,能够在不产生急剧的速度变化的情况下实现高精度的动作。
若以激光切断头11的动作轴51以及动作轴52为例而一般促动器若进行急剧的动作则担心机械不耐受速度的变化而产生振动等,若机械产生振动,则当然对激光切断的轨迹有影响。
因此,在开始动作的启动步骤、结束动作的终结步骤中,需要使速度加速或者减速并且进行动作。通常,分别通过动作轴51以及动作轴52来使其加速的情况较多。但是,由于激光切断头11通过动作轴51和动作轴52的两个动作来决定轨迹,因此若以各轴51、52为单位使其加速则切断主轨迹混乱。因此,基于激光切断头11上的轨迹、换句话说对应的激光的轨迹来对动作轴51以及动作轴52进行加速控制。
此外,从启动步骤向切断步骤以及从切断步骤向终结步骤在半径方向以及旋转方向设为目标的速度不同。因此,若单纯地使其动作以使得从激光照射开始位置朝向主轨迹动作开始位置以及从主轨迹动作结束位置朝向激光照射结束位置则到达主轨迹动作开始位置时半径方向的速度急剧地变化,因此担心刚刚主轨迹动作开始之后的轨迹混乱。因此,构成为半径方向以及角度方向各自的分量中不产生速度的急剧变化的动作方法。
在上述实施方式中,如图8A至图13B所示,进行速度设定以使得加速以及减速特性为曲线形状,但是如果能够进行平顺的速度变更,则即使以直线形状的加速以及减速特性进行加速减速控制也能够得到相同的效果。
产业上的可利用性
通过本公开,在使用了激光切断头的切断加工中,能够实现可得到更加高精度的切断轨迹的激光加工系统,在产业上非常有用。
-符号说明-
1:机器人系统
10:机械手
11:激光切断头
20:机器人控制装置
21:运算部
22:文件系统
23:加减速运算部
24:机器人驱动部
25:通信部
30:示教装置
40:激光振荡装置
41:运算部
42:通信部
43:激光输出驱动部
51:动作轴
52:动作轴
53:照射装置。

Claims (6)

1.一种激光加工系统的控制方法,所述激光加工系统具备:
机器人,具有至少在二维平面具有多个动作自由度的激光切断头;和
激光振荡装置,向所述激光切断头引导激光,
通过所述激光切断头的动作来将加工对象切断为所希望的切断形状,
所述激光加工系统的控制方法包含:
启动步骤,使所述激光切断头弧状地移动,以使得从以规定所述切断形状的坐标的基准点为基准而被定义的动作开始点向沿着所述切断形状的主轨迹切断开始点照射激光;
切断步骤,使所述激光切断头移动,以使得从所述主轨迹切断开始点向沿着所述切断形状的主轨迹切断结束点照射激光;和
终结步骤,使所述激光切断头弧状地移动,以使得从所述主轨迹动作结束点向以所述基准点为基准而被定义的动作结束点照射激光。
2.根据权利要求1所述的激光加工系统的控制方法,其中,
所述动作开始点以及所述动作结束点以距所述基准点的距离以及与通过所述基准点的基准线的角度而被独立地定义,并且被选择性地定义在所述切断形状的内侧区域或者外侧区域的任意区域。
3.根据权利要求1或者2所述的激光加工系统的控制方法,其中,
在所述启动步骤中,在向沿着连结所述基准点与所述主轨迹切断开始点的线段的方向加速后进行减速移动,向朝向连结所述基准点与所述主轨迹切断开始点的线段的方向加速移动。
4.根据权利要求1至3的任意一项所述的激光加工系统的控制方法,其中,
在所述终结步骤中,在向沿着连结所述主轨迹切断结束点与所述基准点的线段的方向加速后进行减速移动,向朝向连结所述主轨迹切断结束点与所述基准点的线段的方向减速移动。
5.一种激光加工系统,具备:
机器人,具有至少在二维平面具有多个动作自由度、将加工对象切断为所希望的切断形状的激光切断头;
激光振荡装置,向所述激光切断头引导激光;和
控制部,执行以下步骤:
启动步骤,使所述激光切断头弧状地移动,以使得从以规定所述切断形状的坐标的基准点为基准而被定义的动作开始点向沿着所述切断形状的主轨迹切断开始点照射激光;
切断步骤,使所述激光切断头移动,以使得从所述主轨迹切断开始点向沿着所述切断形状的主轨迹切断结束点照射激光;和
终结步骤,使所述激光切断头弧状地移动,以使得从所述主轨迹动作结束点向以所述基准点为基准而被定义的动作结束点照射激光。
6.根据权利要求5所述的激光加工系统,其中,
所述动作开始点以及所述动作结束点以距所述基准点的距离以及与通过所述基准点的基准线的角度而被独立地定义,并且被选择性地定义在所述切断形状的内侧区域或者外侧区域的任意区域。
CN201880041974.0A 2017-06-29 2018-03-19 激光加工系统以及激光加工系统的控制方法 Active CN110785257B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017127128 2017-06-29
JP2017-127128 2017-06-29
PCT/JP2018/010681 WO2019003513A1 (ja) 2017-06-29 2018-03-19 レーザ加工システムおよびレーザ加工システムの制御方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN110785257A true CN110785257A (zh) 2020-02-11
CN110785257B CN110785257B (zh) 2021-08-27

Family

ID=64741351

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201880041974.0A Active CN110785257B (zh) 2017-06-29 2018-03-19 激光加工系统以及激光加工系统的控制方法

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20200086427A1 (zh)
EP (1) EP3646983B1 (zh)
JP (1) JPWO2019003513A1 (zh)
CN (1) CN110785257B (zh)
WO (1) WO2019003513A1 (zh)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210112434A (ko) * 2020-03-04 2021-09-15 삼성디스플레이 주식회사 전자 장치 제조 방법
CN114248008A (zh) * 2020-09-22 2022-03-29 广东大族粤铭激光集团股份有限公司 激光切割方法
CN114296403B (zh) * 2021-12-09 2024-04-26 深圳市汇川技术股份有限公司 激光切割头的控制方法、装置、终端设备以及存储介质
CN117102690A (zh) * 2023-07-31 2023-11-24 广东利元亨智能装备股份有限公司 极耳成型方法、模切机、切叠一体机及电子设备

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02169194A (ja) * 1988-12-23 1990-06-29 Shin Meiwa Ind Co Ltd 穴あけ切断方法
JPH05104270A (ja) * 1991-10-18 1993-04-27 Mitsubishi Electric Corp レーザ加工方法及びその装置
JPH05212546A (ja) * 1992-02-04 1993-08-24 Komatsu Ltd 小穴切断加工ユニット装置
JPH06278060A (ja) * 1993-03-26 1994-10-04 Komatsu Ltd 小穴切断加工ユニットの軌跡制御方法
CN106457470A (zh) * 2014-06-27 2017-02-22 株式会社村田制作所 激光加工方法及激光加工装置

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0433788A (ja) * 1990-05-25 1992-02-05 Mitsubishi Electric Corp レーザ穴明け方法
JP3515838B2 (ja) * 1995-10-02 2004-04-05 ファナック株式会社 レーザ加工装置、レーザ加工方法、及びプログラム作成装置
JP3746019B2 (ja) * 2002-06-03 2006-02-15 ヤマザキマザック株式会社 レーザ加工機
US7259354B2 (en) * 2004-08-04 2007-08-21 Electro Scientific Industries, Inc. Methods for processing holes by moving precisely timed laser pulses in circular and spiral trajectories
EP2485864B1 (en) * 2009-10-08 2014-07-30 Tomologic AB Controlling rules and variables for cutting
JP6350884B2 (ja) * 2014-02-03 2018-07-04 日本電気硝子株式会社 レーザー溶断方法及び溶断面を有する板状ガラス製品

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02169194A (ja) * 1988-12-23 1990-06-29 Shin Meiwa Ind Co Ltd 穴あけ切断方法
JPH05104270A (ja) * 1991-10-18 1993-04-27 Mitsubishi Electric Corp レーザ加工方法及びその装置
JPH05212546A (ja) * 1992-02-04 1993-08-24 Komatsu Ltd 小穴切断加工ユニット装置
JPH06278060A (ja) * 1993-03-26 1994-10-04 Komatsu Ltd 小穴切断加工ユニットの軌跡制御方法
CN106457470A (zh) * 2014-06-27 2017-02-22 株式会社村田制作所 激光加工方法及激光加工装置

Also Published As

Publication number Publication date
EP3646983B1 (en) 2021-10-20
CN110785257B (zh) 2021-08-27
WO2019003513A1 (ja) 2019-01-03
JPWO2019003513A1 (ja) 2020-04-30
EP3646983A4 (en) 2020-09-02
EP3646983A1 (en) 2020-05-06
US20200086427A1 (en) 2020-03-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN110785257B (zh) 激光加工系统以及激光加工系统的控制方法
JP4922584B2 (ja) ロボットシステム
JP3746019B2 (ja) レーザ加工機
JP5122833B2 (ja) レーザ加工方法及びレーザ加工装置
EP0738556B1 (en) Laser cutter and method for cutting sheet material
JP5608074B2 (ja) レーザ加工システム及びその制御方法
JP5186726B2 (ja) レーザ溶接装置およびその方法
JP3515838B2 (ja) レーザ加工装置、レーザ加工方法、及びプログラム作成装置
JPH06179092A (ja) レーザロボットのレーザ加工方法および装置
JP4362095B2 (ja) 数値制御装置
JP3768730B2 (ja) レーザ加工機およびその数値制御装置ならびにレーザ加工機の制御方法
EP3871827B1 (en) Laser machining device and laser machining method
JP6684872B2 (ja) レーザ加工機及びレーザ加工方法
JP2016055308A (ja) レーザ光を高速で走査可能なガルバノスキャナを含む加工システム
EP4070909B1 (en) Coordinate pattern file creating device, trajectory pattern creating device, and method for controlling laser processing machine
JP5201114B2 (ja) レーザ加工装置およびレーザ加工方法
WO2020085073A1 (ja) レーザ加工機及びレーザ加工方法
JPH09327784A (ja) レーザ加工機用数値制御装置の補間装置および補間方法
WO2020008779A1 (ja) 切削加工機及び切削加工方法
KR20150115217A (ko) 레이저 가공 방법
JP2019076990A (ja) ワーク移動装置及びロボットを協調して動作させるように制御する制御装置及び制御方法
JP6622876B1 (ja) レーザ加工機及びレーザ加工方法
JP6670983B1 (ja) 切削加工機及び切削加工方法
JP2013075299A (ja) 孔加工方法
JPH0761557B2 (ja) レ−ザ加工装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant