CN110581090A - 基板传送设备、包括所述基板传送设备的基板处理设备以及基板未对准补偿方法 - Google Patents

基板传送设备、包括所述基板传送设备的基板处理设备以及基板未对准补偿方法 Download PDF

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Abstract

一种基板未对准补偿方法，其包括：在使基板传送设备在一个方向上移动的同时获得用于所述基板传送设备的移动量的第一坐标和由安装在所述基板传送设备上的多个传感器测量的第二坐标；通过使用所述第一坐标的圆的等式和所述第二坐标的线的等式计算所述基板传送设备的校准值；以及基于所述基板传送设备的所述校准值计算基板的圆的中心，并通过使用所述圆的中心补偿所述基板的未对准。

Description

基板传送设备、包括所述基板传送设备的基板处理设备以及 基板未对准补偿方法
技术领域
本文所述的发明构思的实施例涉及用于在使基板传送设备在一个方向上移动的同时执行基板传送设备的校准的基板传送设备、包括所述基板传送设备的基板处理设备以及基板未对准补偿方法。
背景技术
为了制造半导体装置或液晶显示器，执行各种工艺，诸如用于将光致抗蚀剂施用到基板的光刻、蚀刻、离子注入、沉积、清洁等。在执行这些工艺的过程中，基板从一个设备传送到另一个设备。在传送过程中，基板的处理可以通过诸如传送机器人的基板传送设备来执行。
基板传送设备在支撑基板的同时通过处理单元的入口将基板传送到每个处理单元中的板。为了将基板传送到精确位置，在传送基板之前补偿基板的未对准。为了补偿基板的未对准，基板是否未对准基于由基板传送设备的传感器测量的测量值来确定。然而，在由传感器测量的测量值与机器人的实际移动量不同的情况下，基板的未对准可能无法精确地确定。即，因为实际传感器根据传感器的环境(例如，与被测量的对象的距离、对象的材料等)而失真，所以在由传感器测量的测量值与机器人的实际移动量之间存在误差。因此，必须预先执行映射由传感器测量的测量值和必须补偿的机器人的受控变量的校准操作以补偿误差。
现有技术中的机器人的校准方法包括映射由传感器测量的坐标和机器人的理论坐标以生成图形并将由传感器测量的坐标代入生成的图形中以计算机器人的校准坐标。因此，绝对有必要在不仅垂直移动机器人而且水平移动机器人的同时执行映射。然而，机器人校准方法的问题在于，执行校准需要花费很多时间并且由于用户必须在彼此垂直的两个方向上移动机器人的同时执行映射操作而引起大的误差。
发明内容
本发明构思的实施例提供用于在使基板传送设备仅在一个方向上移动的同时执行精确校准的基板传送设备、包括所述基板传送设备的基板处理设备以及基板未对准补偿方法。
根据示例性实施例，用于传送基板的基板传送设备的基板未对准补偿方法包括：在使所述基板传送设备在一个方向上移动的同时获得用于所述基板传送设备的移动量的第一坐标和由安装在所述基板传送设备上的多个传感器测量的第二坐标；通过使用所述第一坐标的圆的等式和所述第二坐标的线的等式计算所述基板传送设备的校准值；以及基于所述基板传送设备的所述校准值计算所述基板的圆的中心，并通过使用所述圆的中心补偿所述基板的未对准。
计算所述基板传送设备的所述校准值可以包括：计算满足所述圆的等式和所述线的等式的坐标，通过使用满足所述圆的等式和所述线的等式的所述坐标计算所述多个传感器的移动距离，并且通过使用所述多个传感器的所述移动距离计算所述基板传送设备的所述校准值。
通过使用所述多个传感器的所述移动距离计算所述基板传送设备的所述校准值可以包括：通过将所述多个传感器的所述移动距离与所述多个传感器的零设定值相加来计算所述基板传送设备的所述校准值。
所述圆的等式可以是(x-a)2+(y-b)2＝r2，并且所述线的等式可以是x＝(x1/y1)y。这里，“a”和“b”可以是所述基板的中心坐标，“r”可以是所述基板的半径，并且“x1”和“y1”可以是所述传感器的位置的坐标。
计算满足所述圆的等式和所述线的等式的所述坐标可以包括：将所述线的等式代入所述圆的等式，从而使得Ay2|By|C＝0，并通过使用
x＝(x1/y1)y计算满足所述圆的等式和所述线的等式的所述坐标。
补偿所述基板的所述未对准可以包括：基于所述多个传感器的所述移动距离计算所述多个传感器的补偿位置值，通过使用所述多个传感器的所述补偿位置值中的至少三个来计算所述基板的所述圆的中心，并且将所计算的所述圆的中心和预设值进行比较以补偿所述基板的所述未对准。
计算所述多个传感器的所述移动距离可以包括：通过使用
计算所述多个传感器的所述移动距离。这里，“x1”和“y1”可以是所述传感器的位置的坐标。
获得所述第一坐标和所述第二坐标可以包括在使所述基板传送设备在所述一个方向上移动预设距离之后，重复执行获得所述第一坐标和所述第二坐标的处理。
所述预设距离可以是0.1mm。
所述多个传感器可以安装在所述基板传送设备上，以便沿所述基板的圆周方向彼此间隔开预定间隙。
根据示例性实施例，用于传送基板的基板传送设备包括：支撑部分，其支撑所述基板；驱动单元，其使所述支撑部分移动；以及控制单元，其控制所述驱动单元的移动。所述控制单元包括：传感器模块，其在使所述基板传送设备在一个方向上移动的同时获得用于所述基板传送设备的移动量的第一坐标和由安装在所述基板传送设备上的多个传感器测量的第二坐标；计算装置，其通过使用所述第一坐标的圆的等式和所述第二坐标的线的等式计算所述基板传送设备的校准值；以及补偿装置，其基于所述基板传送设备的所述校准值计算所述基板的圆的中心，并通过使用所述圆的中心补偿所述基板的未对准。
所述计算装置可以计算满足所述圆的等式和所述线的等式的坐标，可以通过使用满足所述圆的等式和所述线的等式的所述坐标计算所述多个传感器的移动距离，并且可以通过使用所述多个传感器的所述移动距离计算所述基板传送设备的所述校准值。
所述计算装置可以通过将所述多个传感器的所述移动距离与所述多个传感器的零设定值相加来计算所述基板传送设备的所述校准值。
所述圆的等式可以是(x-a)2+(y-b)2＝r2，并且所述线的等式可以是x＝(x1/y1)y。这里，“a”和“b”可以是所述基板的中心坐标，“r”可以是所述基板的半径，并且“x1”和“y1”可以是所述传感器的位置的坐标。
所述计算装置可以将所述线的等式代入所述圆的等式，从而使得Ay2|By|C＝0，并且可以通过使用x＝(x1/y1)y计算满足所述圆的等式和所述线的等式的所述坐标。
所述补偿装置可以基于所述多个传感器的所述移动距离计算所述多个传感器的补偿位置值，可以通过使用所述多个传感器的所述补偿位置值中的至少三个来计算所述基板的所述圆的中心，并且可以将所计算的所述圆的中心和预设值进行比较以补偿所述基板的未对准。
所述计算装置可以通过使用计算所述多个传感器的所述移动距离。这里，“x1”和“y1”可以是所述传感器的位置的坐标。
所述控制单元可以在使所述基板传送设备在所述一个方向上移动预设距离之后，重复执行获得所述第一坐标和所述第二坐标的处理。
所述预设距离可以是0.1mm。
所述多个传感器可以安装在所述基板传送设备上，以便沿所述基板的圆周方向彼此间隔开预定间隙。
根据示例性实施例，用于处理基板的设备包括：处理模块，其包括处理室，在所述处理室中在所述基板上执行处理；装载端口，在所述装载端口上放置载体，在所述载体中接收所述基板；以及传送所述基板的基板传送设备。所述基板传送设备包括支撑部分，其支撑所述基板；驱动单元，其使所述支撑部分移动；以及控制单元，其控制所述驱动单元的移动。所述控制单元包括：传感器模块，其在使所述基板传送设备在一个方向上移动的同时获得用于所述基板传送设备的移动量的第一坐标和由安装在所述基板传送设备上的多个传感器测量的第二坐标；计算装置，其通过使用所述第一坐标的圆的等式和所述第二坐标的线的等式计算所述基板传送设备的校准值；以及补偿装置，其基于所述基板传送设备的所述校准值计算所述基板的圆的中心，并通过使用所述圆的中心补偿所述基板的未对准。
根据示例性实施例，基板未对准补偿方法被实施为计算机执行所述基板未对准补偿方法的程序，并被记录在计算机可读记录介质中。
附图说明
根据参考以下附图的以下描述，上述和其他目的和特征将变得显而易见，其中除非另有说明，否则相同的附图标记在全部各个附图中是指相同的部分，并且其中：
图1是示出根据本发明构思的实施例的基板处理设备的平面图；
图2是示出根据本发明构思的实施例的基板传送设备的透视图；
图3和图4是示出根据本发明构思的实施例的基板传送设备的校准方法的视图；
图5是示出根据本发明构思的实施例的映射传感器的测量值和机器人的移动量的方法的视图；以及
图6是示出根据本发明构思的实施例的补偿基板的未对准的方法的流程图。
具体实施方式
在下文中，将参考附图更详细地描述发明构思的实施例。然而，发明构思可以以不同的形式实施，并且不应该被解释为限于本文所阐述的实施例。相反，提供这些实施例以使得本公开将彻底且完整，并且将发明构思的范围完全传达给本领域技术人员。在附图中，为了清楚说明，夸大部件的尺寸。
图1是示出发明构思的基板处理设备1的示意性平面图。
参考图1，基板处理设备1具有分发模块10和处理模块20，并且分发模块10具有装载端口120和传送框架140。装载端口120、传送框架140和处理模块20按顺序布置成一行。在下文中，布置装载端口120、传送框架140和处理模块20的方向被称为第一方向12，当从上方观察时垂直于第一方向12的方向被称为第二方向14，并且垂直于包括第一方向12和第二方向14的平面的方向被称为第三方向16。
载体130放置在装载端口120上，所述载体130中的每一个都具有接收在其中的基板W。装载端口120沿第二方向14布置成一行。可以根据诸如处理模块20的处理效率和占有面积的条件来增加或减少装载端口120的数量。载体130中的每一个包括多个槽(未示出)，用于在相对于地面的水平位置中接收基板W。前开式联合晶圆盒(FOUP)可以用作载体130。
处理模块20包括缓冲单元220、传送室240以及处理室260。传送室240被布置成使得其纵向方向平行于第一方向12。处理室260布置在传送室240的相对侧上。传送室240的相对侧上的处理室260相对于传送室240彼此对称。多个处理室260设置在传送室240的一侧上。处理室260中的一些沿着传送室240的纵向方向布置。此外，其他处理室260一个堆叠在另一个之上。即，处理室260可以在传送室240的一侧上布置成A x B阵列。这里，A表示沿第一方向12布置成一行的处理室260的数量，并且B表示沿第三方向16布置成一列的处理室260的数量。在四个或六个处理室260设置在传送室240的一侧上的情况下，处理室260可以布置成2x2或3x2阵列。处理室260的数量可以增加或减少。可替代地，处理室260可以仅设置在传送室240的一侧上。在另一种情况下，处理室260可以布置在传送室240的相对侧上的单层中。
缓冲单元220设置在传送框架140与传送室240之间。缓冲单元220提供其中在传送室240与传送框架140之间传送之前基板W停留的空间。缓冲单元220在其中具有槽(未示出)，基板W放置在所述槽上。槽(未示出)沿第三方向16彼此间隔开。缓冲单元220在面向传送框架140的一侧处并且在面向传送室240的相对侧处打开。
传送框架140在放置在装载端口120上的载体130与缓冲单元220之间传送基板W。分发轨道142和分发机器人144设置在传送框架140中。分发轨道142被布置成使得其纵向方向平行于第二方向14。分发机器人144安装在分发轨道142上并沿分发轨道142在第二方向14上线性移动。分发机器人144具有基座144a、主体144b和分发臂144c。基座144a可沿分发轨道142移动。主体144b联接到基座144a。主体144b可沿第三方向16在基座144a上移动。此外，主体144b可在基座144a上旋转。分发臂144c联接到主体144b并且可相对于主体144b向前和向后移动。多个分发臂144c可以单独操作。分发臂144c一个堆叠在另一个之上，其间沿第三方向16具有间距间隙。分发臂144c中的一些可以用于将基板W从处理模块20传送到载体130，并且其他分发臂144c可以用于将基板W从载体130传送到处理模块20。因此，在分发机器人144在载体130与处理模块20之间传送基板W的过程中，可以防止从待处理的基板W产生的颗粒粘附到经处理的基板W。
传送室240在缓冲单元220与处理室260之间并且在处理室260之间传送基板W。导轨242和主机器人244设置在传送室240中。导轨242被布置成使得其纵向方向平行于第一方向12。主机器人244安装在导轨242上并沿第一方向12在导轨242上线性移动。主机器人244具有基座244a、主体244b和主臂244c。基座244a可沿导轨242移动。主体244b联接到基座244a。主体244b可沿第三方向16在基座244a上移动。此外，主体244b可在基座244a上旋转。主臂244c联接到主体244b并且可相对于主体244b向前和向后移动。多个主臂244c可以单独操作。主臂244c一个堆叠在另一个之上，其间沿第三方向16具有间距间隙。
处理室260具有空间，在所述空间中，在放置在支撑基板的基板支撑单元上的基板W上执行处理。处理室260可以具有用于在基板W上执行清洁处理的配置。处理室260中的配置可以根据执行的清洁处理的类型而具有不同的结构。相反，处理室260中的配置可以具有相同的结构。选择性地，处理室260可以分成多个组。属于同一组的处理室260中的配置可以彼此相同，并且属于不同组的处理室260中的配置可以彼此不同。例如，在处理室260被分成两组的情况下，第一组处理室260可以设置在传送室240的一侧上，并且第二组处理室260可以设置在传送室240的相对侧上。在传送室240的相对侧上，第一组处理室260可以设置在下层中，并且第二组处理室260可以设置在上层中。根据所使用的化学品的类型和清洁方法的类型，第一组处理室260可以与第二组处理室260区分开。相反，第一组处理室260和第二组处理室260可以在一个基板W上按顺序执行处理。例如，基板W可以在第一组处理室260中经受化学加工处理或清洗处理并且可以在第二组处理室260中经受清洗处理或干燥处理。
尽管已经例示了基板处理设备包括在其中执行清洁处理的多个处理室260，但是可以提供一个处理室260。此外，可以在处理室260中的每一个中提供用于在基板上执行诸如光刻、蚀刻、离子注入和沉积的各种处理的配置中的一个。
在下文中，将描述发明构思的基板传送设备100。基板传送设备100将基板传送到多个目标位置。根据一个实施例，基板传送设备100可以被提供为图1的分发机器人144或主机器人244。因此，如上所述，基板传送设备100在放置在装载端口120上的载体130与处理室260之间或者在处理室260之间传送基板，同时沿所提供的轨道移动。此外，下面将描述的支撑部分1000可以设置在每个分发臂144c的一端处或每个主臂244c的一端处。
图2是示出发明构思的基板传送设备100的透视图。参考图2，基板传送设备100包括支撑部分1000、驱动单元2000以及控制单元3000。
支撑部分1000支撑基板并移动到多个目标位置。例如，为了传送基板，支撑部分1000支撑基板，穿过处理室260的基板入口261或载体130的基板入口，并将基板放置在处理室260中的基板支撑单元262上或载体130中的基板支撑件上，或者使基板从基板支撑单元262或载体130中的基板支撑件升高。
驱动单元2000使支撑部分1000移动。驱动单元2000可以包括支撑臂和驱动马达，支撑部分1000在一端固定到所述支撑臂并且所述支撑臂具有多个接头，所述驱动马达驱动支撑臂的接头。驱动单元2000使支撑部分1000在垂直和水平方向上移动。
控制单元3000可以包括传感器模块3010、计算装置3020以及补偿装置3030，所述传感器模块3010在使支撑部分1000在一个方向上移动的同时获得用于支撑部分1000的移动量的第一坐标和由安装在支撑部分1000上的多个传感器测量的第二坐标，所述计算装置3020通过使用关于第一坐标的圆的等式和关于第二坐标的线的等式来计算基板传送设备100的校准值，所述补偿装置3030基于基板传送设备100的校准值计算用于基板的圆的中心并通过使用圆的中心来补偿基板的未对准。
在下文中，将参考图3和图4描述控制单元3000补偿多个传感器的位置值并通过使用多个传感器的补偿位置值来补偿基板的未对准的方法。传感器模块3010可以被提供为安装在基板传送设备100的支撑部分1000上的多个传感器，或者可以被提供为安装在支撑部分1000上和处理室260的一侧上的传感器。多个传感器可以安装在基板传送设备100的支撑部分1000上，以便沿基板的圆周方向彼此间隔开预定间隙。如图3所示，当基板传送设备100的支撑部分1000在一个方向上移动时，传感器模块3010可以获得用于基板传送设备100的移动量的第一坐标和由多个传感器测量的第二坐标。
参考图4，计算装置3020通过使用坐标(在所述坐标处，满足使用用于基板传送设备100的移动量的第一坐标的圆的等式和使用由多个传感器测量的第二坐标的线的等式)来计算多个传感器的移动距离，并且随后通过使用多个传感器的移动距离来计算基板传送设备100的校准值。具体地，计算装置3020可以使用用于基板传送设备100的移动量的第一坐标获得以下等式1，并且使用由多个传感器测量的第二坐标获得以下等式2，可以将等式2带入等式1，从而使得Ay2|By|C＝0，并且可以计算x和y值。在这种情况下，x值和y值可以是
[等式1]
(x-a)2+(y-b)2＝r2
这里，“a”和“b”是基板的中心坐标，并且“r”是基板的半径。
[等式2]
x＝(x1/y1)y
这里，“x1”和“y1”是传感器的位置的坐标。
当计算满足使用用于基板传送设备100的移动量的第一坐标的圆的等式和使用由多个传感器测量的第二坐标的线的等式的x和y值时，当基板传送设备100移动预设距离时，计算装置3020可以通过使用下面的等式3来计算多个传感器的移动距离。计算装置3020可以基于多个传感器的移动距离来计算多个传感器的补偿位置值。
[等式3]
这里，“x1”和“y1”是传感器的位置的坐标。
随后，补偿装置3030可以基于多个传感器的移动距离计算多个传感器的补偿位置值，可以通过使用多个传感器的补偿位置值中的至少三个来计算基板的圆的中心，并且可以将所计算的圆的中心和预设值进行比较以补偿基板的未对准。这里，补偿装置3030可以通过将多个传感器的移动距离与多个传感器的零设定值相加来计算基板传送设备100的校准值。
控制单元3000可以在使基板传送设备100在一个方向上移动预设距离的同时每隔预定时段(例如，0.1mm)通过使用传感器模块3010获得第一坐标和第二坐标，并且计算装置3020和补偿装置3030可以通过使用所获得的第一坐标和第二坐标计算多个传感器的补偿位置值，并且可以通过使用多个传感器的补偿位置值中的至少三个补偿基板的未对准。
当多个传感器的补偿位置值由补偿装置3030计算时，控制单元3000可以映射与基板传送设备100的移动量对应的多个传感器的补偿位置值。通过在使基板传送设备100移动的同时对于基板传送设备100的移动量映射多个传感器的补偿位置值而获得的图表可以如图5中所示。控制单元3000通过使用映射图通过使用与基板传送设备100的移动量对应的多个传感器的补偿位置值确定基板的未对准，并且补偿基板的未对准，从而更精确地补偿基板的未对准并且因此提高处理效率。
图6是示出根据发明构思的实施例的补偿基板的未对准的方法的流程图。
首先，控制单元3000在使基板传送设备100在一个方向上移动的同时获得用于基板传送设备100的移动量的第一坐标和由安装在基板传送设备100上的多个传感器测量的第二坐标(S610)。例如，在使基板传送设备100在一个方向上移动预设距离之后，控制单元3000可以重复执行获得用于基板传送设备100的移动量的第一坐标和由安装在基板传送设备100上的多个传感器测量的第二坐标的处理。
接下来，控制单元3000通过使用第一坐标的圆的等式和第二坐标的线的等式计算基板传送设备100的校准值(S620)。具体地，控制单元3000计算满足第一坐标的圆的等式和第二坐标的线的等式的坐标，通过使用满足第一坐标的圆的等式和第二坐标的线的等式的坐标计算多个传感器的移动距离，并且通过使用多个传感器的移动距离计算基板传送设备100的校准值。在这种情况下，第一坐标的圆的等式可以是(x-a)2+(y-b)2＝r2，并且第二坐标的线的等式可以是x＝(x1/y1)y。这里，“a”和“b”是基板的中心坐标，“r”是基板的半径，并且“x1”和“y1”是传感器的位置的坐标。此外，可以通过将第二坐标的线的等式代入第一坐标的圆的等式，从而导致Ay2|By|C＝0并且使用等式x＝(x1/y1)y来计算满足第一坐标的圆的等式和第二坐标的线的等式的坐标。另外，当计算满足第一坐标的圆的方程和第二坐标的线的等式的坐标时，控制单元300可以通过使用等式3计算多个传感器的移动距离：这里，“x1”和“y1”是传感器的位置的坐标。
随后，控制单元3000基于基板传送设备100的校准值计算基板的圆的中心，并通过使用圆的中心补偿基板的未对准(S630)。具体地，补偿装置3030可以基于多个传感器的移动距离计算多个传感器的补偿位置值，可以通过使用多个传感器的补偿位置值中的至少三个来计算基板的圆的中心，并且可以将所计算的圆的中心和预设值进行比较以补偿基板的未对准。
如上所述，根据发明构思的各种实施例，可以在基板传送设备100仅在一个方向上移动的同时执行基板传送设备100的校准，并且基板的未对准可以更精确地补偿。
根据发明构思的实施例的补偿基板的未对准的方法可以被制成用于在计算机上执行的程序，并且可以存储在计算机可读记录介质中。计算机可读记录介质可以包括用于存储可以由计算机系统读取的数据的所有类型的存储装置。计算机可读记录介质的示例可以包括ROM、RAM、CD-ROM、磁带、软盘以及光学数据存储装置。另外，基板未对准补偿方法可以实施为存储在介质上与计算机相关联地执行的计算机程序。
如上所述，根据发明构思的各种实施例，可以在基板传送设备仅在一个方向上移动的同时执行基板传送设备的校准，并且基板的未对准可以更精确地补偿。
尽管已经参考实施例描述了发明构思，但是实施例仅用于描述发明构思的精神和范围，并且发明构思不限于此。本领域技术人员将理解，可以对上述实施例进行各种修改。应基于所附权利要求来解释发明构思的精神和范围。
尽管已经参考示例性实施例描述了发明构思，但是对于本领域技术人员将显而易见的是，在不脱离发明构思的精神和范围的情况下，可以进行各种改变和修改。因此，应该理解，上述实施例不是限制性的，而是说明性的。

Claims (22)

1.一种用于传送基板的基板传送设备的基板未对准补偿方法，其包括：
在使所述基板传送设备在一个方向上移动的同时获得用于所述基板传送设备的移动量的第一坐标和由安装在所述基板传送设备上的多个传感器测量的第二坐标；
利用所述第一坐标的圆的等式和所述第二坐标的线的等式计算所述基板传送设备的校准值；以及
基于所述基板传送设备的所述校准值计算所述基板的圆的中心，并利用所述圆的中心补偿所述基板的未对准。
2.根据权利要求1所述的基板未对准补偿方法，其中计算所述基板传送设备的所述校准值包括：
计算满足所述圆的等式和所述线的等式的坐标；
通过使用满足所述圆的等式和所述线的等式的所述坐标计算所述多个传感器的移动距离；以及
通过使用所述多个传感器的所述移动距离计算所述基板传送设备的所述校准值。
3.根据权利要求2所述的基板未对准补偿方法，其中通过使用所述多个传感器的所述移动距离计算所述基板传送设备的所述校准值包括：
通过将所述多个传感器的所述移动距离与所述多个传感器的零设定值相加来计算所述基板传送设备的所述校准值。
4.根据权利要求2所述的基板未对准补偿方法，其中所述圆的等式是(x-a)2+(y-b)2＝r2.
其中所述线的等式是x＝(x1/y1)y，并且
其中“a”和“b”是所述基板的中心坐标，“r”是所述基板的半径，并且“x1”和“y1”是所述传感器的位置的坐标。
5.根据权利要求4所述的基板未对准补偿方法，其中计算满足所述圆的等式和所述线的等式的所述坐标包括：
将所述线的等式代入所述圆的等式，从而使得Ay2|By|C＝0，并通过使用x＝(x1/y1)y计算满足所述圆的等式和所述线的等式的所述坐标。
6.根据权利要求2所述的基板未对准补偿方法，其中补偿所述基板的未对准包括：
基于所述多个传感器的所述移动距离来计算所述多个传感器的补偿位置值；
通过使用所述多个传感器的所述补偿位置值中的至少三个计算所述基板的所述圆的中心；以及
将所计算的所述圆的中心和预设值进行比较以补偿所述基板的未对准。
7.根据权利要求2所述的基板未对准补偿方法，其中计算所述多个传感器的所述移动距离包括：
通过使用计算所述多个传感器的所述移动距离，其中“x1”和“v1”是所述传感器的位置的坐标。
8.根据权利要求1所述的基板未对准补偿方法，其中获得所述第一坐标和所述第二坐标包括：
在使所述基板传送设备在所述一个方向上移动预设距离之后，重复执行获得所述第一坐标和所述第二坐标的处理。
9.根据权利要求8所述的基板未对准补偿方法，其中所述预设距离是0.1mm。
10.根据权利要求1所述的基板未对准补偿方法，其中所述多个传感器安装在所述基板传送设备上，以便沿所述基板的圆周方向彼此间隔开预定间隙。
11.一种用于传送基板的基板传送设备，其包括：
支撑部分，其被配置为支撑所述基板；
驱动单元，其被配置为使所述支撑部分移动；以及
控制单元，其被配置为控制所述驱动单元的移动，
其中所述控制单元包括：
传感器模块，其被配置为在使所述基板传送设备在一个方向上移动的同时获得用于所述基板传送设备的移动量的第一坐标和由安装在所述基板传送设备上的多个传感器测量的第二坐标；
计算装置，其被配置为通过使用所述第一坐标的圆的等式和所述第二坐标的线的等式计算所述基板传送设备的校准值；以及
补偿装置，其被配置为基于所述基板传送设备的所述校准值计算所述基板的圆的中心，并通过使用所述圆的中心补偿所述基板的未对准。
12.根据权利要求11所述的基板传送设备，其中计算装置计算满足所述圆的等式和所述线的等式的坐标，通过使用满足所述圆的等式和所述线的等式的所述坐标计算所述多个传感器的移动距离，并且通过使用所述多个传感器的所述移动距离计算所述基板传送设备的所述校准值。
13.根据权利要求12所述的基板传送设备，其中所述计算装置通过将所述多个传感器的所述移动距离与所述多个传感器的零设定值相加来计算所述基板传送设备的所述校准值。
14.根据权利要求12所述的基板传送设备，其中所述圆的等式是(x-a)2+(y-b)2＝r2，
其中所述线的等式是x＝(x1/y1)y，并且
其中“a”和“b”是所述基板的中心坐标，“r”是所述基板的半径，并且“x1”和“y1”是所述传感器的位置的坐标。
15.根据权利要求14所述的基板传送设备，其中所述计算装置将所述线的等式代入所述圆的等式，从而使得Ay2|By|C＝0，并通过使用x＝(x1/y1)y计算满足所述圆的等式和所述线的等式的所述坐标。
16.根据权利要求12所述的基板传送设备，其中所述补偿装置基于所述多个传感器的所述移动距离计算所述多个传感器的补偿位置值，通过使用所述多个传感器的所述补偿位置值中的至少三个来计算所述基板的所述圆的中心，并且将所计算的所述圆的中心和预设值进行比较以补偿所述基板的未对准。
17.根据权利要求12所述的基板传送设备，其中所述计算装置通过使用计算所述多个传感器的所述移动距离，其中“x1”和“y1”是所述传感器的位置的坐标。
18.根据权利要求11所述的基板传送设备，其中所述控制单元在使所述基板传送设备在所述一个方向上移动预设距离之后重复执行获得所述第一坐标和所述第二坐标的处理。
19.根据权利要求18所述的基板传送设备，其中所述预设距离是0.1mm。
20.根据权利要求11所述的基板传送设备，其中所述多个传感器安装在所述基板传送设备上，以便沿所述基板的圆周方向彼此间隔开预定间隙。
21.一种用于处理基板的设备，所述设备包括：
处理模块，其包括处理室，在所述处理室中在所述基板上执行处理；
装载端口，在所述装载端口上放置载体，所述基板接收在所述载体中；以及
基板传送设备，其被配置为传送所述基板，
其中所述基板传送设备包括：
支撑部分，其被配置为支撑所述基板；
驱动单元，其被配置为使所述支撑部分移动；以及
控制单元，其被配置为控制所述驱动单元的移动，并且
其中所述控制单元包括：
传感器模块，其被配置为在使所述基板传送设备在一个方向上移动的同时获得用于所述基板传送设备的移动量的第一坐标和由安装在所述基板传送设备上的多个传感器测量的第二坐标；
计算装置，其被配置为通过使用所述第一坐标的圆的等式和所述第二坐标的线的等式计算所述基板传送设备的校准值；以及
补偿装置，其被配置为基于所述基板传送设备的所述校准值计算所述基板的圆的中心，并通过使用所述圆的中心补偿所述基板的未对准。
22.一种计算机可读记录介质，其具有记录在其中的程序，用于通过计算机执行根据权利要求1所述的所述基板未对准补偿方法。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113086552A (zh) * 2020-01-08 2021-07-09 细美事有限公司 输送机系统和输送机系统中的对准方法
CN114765121A (zh) * 2021-01-12 2022-07-19 东京毅力科创株式会社 基板搬送装置、基板搬送方法以及基板处理系统
US12125724B2 (en) 2020-01-08 2024-10-22 Semes Co., Ltd. Conveyor system

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US12027400B2 (en) * 2020-05-26 2024-07-02 Asm Ip Holding B.V. Automatic system calibration for wafer handling
US11798826B2 (en) * 2020-09-18 2023-10-24 Nanya Technology Corporation Wafer-measuring apparatus and wafer-transferring method thereof

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1154595A (ja) * 1997-08-07 1999-02-26 Olympus Optical Co Ltd 基板中心位置検出装置及び方法
US20030231950A1 (en) * 2002-06-12 2003-12-18 Ivo Raaijmakers Semiconductor wafer position shift measurement and correction
JP2015005684A (ja) * 2013-06-24 2015-01-08 シンフォニアテクノロジー株式会社 搬送ロボット、円盤状搬送対象物の搬送方法
CN104867856A (zh) * 2010-08-20 2015-08-26 东京毅力科创株式会社 基板搬运装置、基板搬运方法和记录程序的记录介质

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001127136A (ja) 1999-10-29 2001-05-11 Applied Materials Inc 基板搬送ロボットの検査装置
JP4260423B2 (ja) * 2002-05-30 2009-04-30 ローツェ株式会社 円盤状物の基準位置教示方法、位置決め方法および搬送方法並びに、それらの方法を使用する円盤状物の基準位置教示装置、位置決め装置、搬送装置および半導体製造設備
JP2006351884A (ja) * 2005-06-16 2006-12-28 Tokyo Electron Ltd 基板搬送機構及び処理システム
KR100676823B1 (ko) 2005-07-23 2007-02-01 삼성전자주식회사 웨이퍼이송장치 및 그 이송방법
KR100865720B1 (ko) * 2007-03-16 2008-10-29 세메스 주식회사 기판 처리 장치 및 방법
KR20080092013A (ko) * 2007-04-10 2008-10-15 세메스 주식회사 웨이퍼 이송 방법
JP5477053B2 (ja) * 2010-03-02 2014-04-23 株式会社ニコン 重ね合わせ装置、ウェハホルダ、位置検出方法およびデバイスの製造方法
US9184084B2 (en) * 2014-01-28 2015-11-10 Lam Research Corporation Wafer handling traction control system
JP6316742B2 (ja) * 2014-12-24 2018-04-25 東京エレクトロン株式会社 基板搬送装置および基板搬送方法
US9948913B2 (en) * 2014-12-24 2018-04-17 Samsung Electronics Co., Ltd. Image processing method and apparatus for processing an image pair
JP6463227B2 (ja) * 2015-07-07 2019-01-30 東京エレクトロン株式会社 基板搬送方法
KR101765092B1 (ko) * 2015-10-01 2017-08-04 세메스 주식회사 기판 중심 검출 방법, 기판 반송 방법, 반송 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치.
KR20170048784A (ko) 2015-10-27 2017-05-10 세메스 주식회사 기판 검사 방법 및 기판 처리 장치, 캘리브레이션 보드

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1154595A (ja) * 1997-08-07 1999-02-26 Olympus Optical Co Ltd 基板中心位置検出装置及び方法
US20030231950A1 (en) * 2002-06-12 2003-12-18 Ivo Raaijmakers Semiconductor wafer position shift measurement and correction
CN104867856A (zh) * 2010-08-20 2015-08-26 东京毅力科创株式会社 基板搬运装置、基板搬运方法和记录程序的记录介质
JP2015005684A (ja) * 2013-06-24 2015-01-08 シンフォニアテクノロジー株式会社 搬送ロボット、円盤状搬送対象物の搬送方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113086552A (zh) * 2020-01-08 2021-07-09 细美事有限公司 输送机系统和输送机系统中的对准方法
US12125724B2 (en) 2020-01-08 2024-10-22 Semes Co., Ltd. Conveyor system
CN114765121A (zh) * 2021-01-12 2022-07-19 东京毅力科创株式会社 基板搬送装置、基板搬送方法以及基板处理系统

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