KR101909181B1 - 기판 이송 어셈블리, 이를 포함하는 기판 처리 장치 및 위치 보정 방법 - Google Patents
기판 이송 어셈블리, 이를 포함하는 기판 처리 장치 및 위치 보정 방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR101909181B1 KR101909181B1 KR1020160026400A KR20160026400A KR101909181B1 KR 101909181 B1 KR101909181 B1 KR 101909181B1 KR 1020160026400 A KR1020160026400 A KR 1020160026400A KR 20160026400 A KR20160026400 A KR 20160026400A KR 101909181 B1 KR101909181 B1 KR 101909181B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- light emitting
- unit
- imaging
- emitting member
- substrate
- Prior art date
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 203
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 148
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims abstract description 89
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims abstract description 58
- 238000012937 correction Methods 0.000 claims abstract description 47
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 156
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 31
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 22
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 claims description 4
- 230000004397 blinking Effects 0.000 description 5
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 2
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 1
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000001235 sensitizing effect Effects 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
- H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H01L21/67766—Mechanical parts of transfer devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
- H01L21/681—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment using optical controlling means
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
- H01L21/682—Mask-wafer alignment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
- H01L22/10—Measuring as part of the manufacturing process
- H01L22/12—Measuring as part of the manufacturing process for structural parameters, e.g. thickness, line width, refractive index, temperature, warp, bond strength, defects, optical inspection, electrical measurement of structural dimensions, metallurgic measurement of diffusions
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Robotics (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
본 발명은 기판 이송 어셈블리에 관한 것이다. 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판을 이송하는 기판 이송 어셈블리는, 기판을 지지하고, 복수개의 목표 위치로 이동하는 지지부와; 상기 지지부를 이동시키는 구동 유닛과; 상기 지지부가 상기 목표 위치에 각각 일직선 방향으로 도달될 수 있는 위치인 복수개의 전위치에 정위치되도록 상기 구동 유닛을 제어하는 위치 보정 유닛을 포함하되, 상기 위치 보정 유닛은, 서로 상이한 주기로 점멸하고, 상기 목표 위치에 각각 대응되도록 상기 목표 위치로부터 일정 거리 범위 내에 각각 위치된 복수개의 발광 부재;와 상기 지지부에 설치되고, 상기 발광 부재를 촬상하는 촬상 부재와; 상기 촬상 부재에 의해 촬상된 이미지로부터 상기 발광 부재 중 상기 이미지에 촬상된 촬상 발광 부재의 주기인 측정 주기를 측정하는 주기 측정 부재와; 상기 측정 주기를 기초하여 상기 지지부가 상기 전위치에 정위치되도록 상기 구동 유닛을 제어하는 제어 부재;를 포함한다.
Description
본 발명은 기판을 이송하는 기판 이송 어셈블리, 이를 포함하는 기판 처리 장치 및 위치 보정 방법에 관한 것이다.
반도체 소자 또는 액정 디스플레이를 제조하기 위해서, 기판 상으로 감광액을 공급하는 포토리소그라피, 식각, 이온주입, 증착 그리고 세정 등의 다양한 공정들이 수행된다. 이러한 공정이 수행되는 과정에서 기판은 하나의 장치에서 다른 장치로 이송된다. 이와 같은 이송 과정에서 기판의 핸들링은 이송로봇 등의 기판 이송 어셈블리에 의해 수행될 수 있다.
일반적으로, 예를 들면, 스피너 시스템이나 스크러버 등의 반도체 제조 설비는 복수의 처리 유닛들을 가지며, 웨이퍼를 이송 로봇에 의해 처리 유닛으로 이송한다. 처리 유닛은 각각의 공정을 진행하고, 다시 이송 로봇에 의해 웨이퍼는 외부로 이송된다. 이 때, 기판 이송 어셈블리의 웨이퍼 등의 기판을 지지하는 지지부가 복수의 처리 유닛들 중 목적이 되는 처리 유닛의 기판 출입구에 정확히 유입되고, 웨이퍼가 처리 유닛 내 플레이트의 설정된 위치에 정확하게 놓이는 것은 매우 중요하다. 웨이퍼가 처리 유닛의 기판 출입구로 정확히 유입되지 못하는 경우 웨이퍼가 기판 출입구의 주변에 접촉되어 파손의 위험이 존재하고, 웨이퍼가 베이크 모듈이나 도포 모듈 내의 플레이트에 부정확하게 놓이면 웨이퍼의 전체에 대해 균일하게 가열하지 못하거나 포토레지스트의 균일한 도포가 이루어지지 않는 등의 공정 오류가 발생된다.
따라서, 기판 이송 어셈블리는 각각의 처리 유닛으로 정확하게 웨이퍼를 공급하기 위해 기판 이송 어셈블리의 위치를 보정할 필요가 있다.
본 발명은 기판 이송 어셈블리의 위치를 보정할 수 있는 장치 및 방법을 제공하기 위한 것이다.
또한, 본 발명은 기판 이송 시 기판의 파손을 방지할 수 있는 장치 및 방법을 제공하기 위한 것이다.
또한, 본 발명은 기판 처리 시 기판에 대한 공정 오류를 방지할 수 있는 장치 및 방법을 제공하기 위한 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 여기에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명은 기판 이송 어셈블리를 제공한다. 일 실시 예에 의하면, 기판을 이송하는 기판 이송 어셈블리는, 기판을 지지하고, 복수개의 목표 위치로 이동하는 지지부와; 상기 지지부를 이동시키는 구동 유닛과; 상기 지지부가 상기 목표 위치에 각각 일직선 방향으로 도달될 수 있는 위치인 복수개의 전위치에 정위치되도록 상기 구동 유닛을 제어하는 위치 보정 유닛을 포함하되, 상기 위치 보정 유닛은, 서로 상이한 주기로 점멸하고, 상기 목표 위치에 각각 대응되도록 상기 목표 위치로부터 일정 거리 범위 내에 각각 위치된 복수개의 발광 부재;와 상기 지지부에 설치되고, 상기 발광 부재를 촬상하는 촬상 부재와; 상기 촬상 부재에 의해 촬상된 이미지로부터 상기 발광 부재 중 상기 이미지에 촬상된 촬상 발광 부재의 주기인 측정 주기를 측정하는 주기 측정 부재와; 상기 측정 주기를 기초하여 상기 지지부가 상기 전위치에 정위치되도록 상기 구동 유닛을 제어하는 제어 부재;를 포함한다.
상기 제어 부재는, 상기 발광 부재의 주기와 상기 발광 부재의 식별번호 간에 대응 관계를 나타낸 제 1 대응 테이블을 저장하는 제 1 저장부와; 상기 발광 부재의 식별번호와, 상기 지지부가 각각의 상기 전위치에 정위치된 경우 상기 촬상 부재에 의해 촬상될 이미지에서의 각각의 상기 발광 부재의 좌표인 정위치 좌표의 대응 관계를 나타낸 제 2 대응 테이블을 저장하는 제 2 저장부와; 상기 측정 주기에 기초하여 상기 제 1 대응 테이블을 독출하여 상기 촬상 발광 부재에 의해 촬상된 촬상 발광 부재를 식별하는 촬상 발광 부재 식별부와; 상기 촬상 부재에 의해 촬상된 이미지에서의 상기 촬상 발광 부재의 좌표인 실좌표를 분석하는 실좌표 분석부와; 상기 제 2 대응 테이블로부터 상기 촬상 발광 부재의 상기 정위치 좌표를 독출하고, 상기 실좌표와 상기 정위치 좌표 간의 오차 값을 분석하는 오차 분석부와; 상기 오차 값에 기초하여 상기 지지부를 이동시키도록 상기 구동 유닛을 제어하는 제어부를 포함한다.
상기 제어 부재는 상기 목표 위치 중 상기 지지부가 현재 도달해야하는 현목표 위치를 상기 촬상 부재가 최초의 촬상을 수행하기 전에 결정하는 목표 결정부;를 더 포함하되, 상기 제어부는, 상기 발광 부재 중 상기 현목표 위치에 대응되는 현목표 발광 부재가 상기 촬상 발광 부재에 포함된 경우, 상기 현목표 발광 부재의 상기 실좌표를 분석하도록 상기 실좌표 분석부를 제어하고, 상기 현목표 발광 부재의 상기 오차 값을 분석하도록 상기 오차 분석부를 제어하며, 상기 오차 값이 일정 오차 범위를 초과하는 경우, 상기 오차 값이 상쇄되도록 상기 지지부를 이동시키기 위해 상기 구동 유닛을 제어한다.
상기 제어부는 상기 오차 값이 상기 일정 오차 범위 이하인 경우, 상기 지지부가 상기 현목표 위치를 향해 직선 방향을 따라 이동하도록 상기 구동 유닛을 제어한다.
상기 제어 부재는, 상기 식별 번호와 상기 발광 부재 간의 상대 위치를 나타낸 상대위치 좌표의 대응 관계를 나타낸 제 3 대응 테이블을 저장하는 제 3 저장부;와 상기 제 3 대응 테이블을 독출하여, 상기 촬상 발광 부재 중 상기 현목표 발광 부재에 가장 인접한 최인접 발광 부재를 결정하고, 상기 현목표 발광 부재의 상대 좌표 및 상기 최인접 발광 부재의 상대 좌표 간의 차이를 나타낸 상대 좌표값을 결정하는 상대 위치 결정부;를 더 포함하되, 상기 제어부는, 상기 촬상 부재에 의해, 상기 발광 부재 중 적어도 하나의 발광 부재는 촬상되되, 상기 현목표 발광 부재는 촬상되지 않은 경우, 상기 상대 좌표값이 상쇄되게 상기 지지부를 이동시키도록 상기 구동 유닛을 제어한다.
상기 제어 부재는 알람을 발생시키는 알람 부재;를 더 포함하고, 상기 제어부는 상기 촬상 부재에 의해 상기 발광 부재가 하나도 촬상되지 않은 경우 또는 상기 오차 값이 기 설정된 한계 값을 초과하는 경우에 알람을 발생시키도록 상기 알람 부재를 제어한다.
상기 촬상 부재는 일정 시간 동안 일정 촬상 주기에 따라 촬상하고, 상기 발광 부재의 주기는 상기 촬상 주기와 동일하거나 상기 촬상 주기의 N배수(N은 자연수)로 제공되며, 상기 주기 측정 부재는 상기 촬상 부재로부터 상기 일정 시간 동안 촬상된 이미지들 중 켜진 상태의 발광 부재가 상기 이미지상의 각각의 위치에서 촬상된 이미지의 수에 따라 상기 발광 부재의 주기를 측정한다.
상기 제어부는 상기 촬상 부재가 최초의 촬상을 수행하기 전에 상기 지지부가 상기 전위치 중 상기 현목표 위치에 대응되는 현목표 전위치를 향해 1회 이동하도록 상기 구동 유닛을 제어한다.
또한, 본 발명은 기판 처리 장치를 제공한다. 일 실시 예에 의하면, 기판 처리 장치는 내부에 제공된 기판 지지 유닛에 놓인 기판에 대해 공정 처리가 수행되는 공정 챔버를 포함하는 공정 모듈과; 기판을 수용하는 캐리어가 놓이는 로드 포트와; 기판을 이송하는 기판 이송 어셈블리를 포함하되, 상기 기판 이송 어셈블리는, 기판을 지지하고, 복수개의 목표 위치로 이동하는 지지부와; 상기 지지부를 이동시키는 구동 유닛과; 상기 지지부가 상기 목표 위치에 각각 일직선 방향으로 도달될 수 있는 위치인 복수개의 전위치에 정위치되도록 상기 구동 유닛을 제어하는 위치 보정 유닛을 포함하되, 상기 위치 보정 유닛은, 서로 상이한 주기로 점멸하고, 상기 목표 위치에 각각 대응되도록 상기 목표 위치로부터 일정 거리 범위 내에 각각 위치된 복수개의 발광 부재;와 상기 지지부에 설치되고, 상기 발광 부재를 촬상하는 촬상 부재와; 상기 촬상 부재에 의해 촬상된 이미지로부터 상기 발광 부재 중 상기 이미지에 촬상된 촬상 발광 부재의 주기인 측정 주기를 측정하는 주기 측정 부재와; 상기 측정 주기를 기초하여 상기 지지부가 상기 전위치에 정위치되도록 상기 구동 유닛을 제어하는 제어 부재;를 포함한다.
상기 제어 부재는, 상기 발광 부재의 주기와 상기 발광 부재의 식별번호 간에 대응 관계를 나타낸 제 1 대응 테이블을 저장하는 제 1 저장부와; 상기 발광 부재의 식별번호와, 상기 지지부가 각각의 상기 전위치에 정위치된 경우 상기 촬상 부재에 의해 촬상될 이미지에서의 각각의 상기 발광 부재의 좌표인 정위치 좌표의 대응 관계를 나타낸 제 2 대응 테이블을 저장하는 제 2 저장부와; 상기 측정 주기에 기초하여 상기 제 1 대응 테이블을 독출하여 상기 촬상 발광 부재를 식별하는 촬상 발광 부재 식별부와; 상기 촬상 부재에 의해 촬상된 이미지에서의 상기 촬상 발광 부재의 좌표인 실좌표를 분석하는 실좌표 분석부와; 상기 제 2 대응 테이블로부터 상기 촬상 발광 부재의 상기 정위치 좌표를 독출하여 상기 실좌표와 상기 정위치 좌표 간의 오차 값을 분석하는 오차 분석부와; 상기 오차 값에 기초하여 상기 지지부를 이동시키도록 상기 구동 유닛을 제어하는 제어부를 포함한다.
상기 제어 부재는 상기 목표 위치 중 상기 지지부가 현재 도달해야하는 현목표 위치를 상기 촬상 부재가 최초의 촬상을 수행하기 전에 결정하는 목표 결정부;를 더 포함하되, 상기 제어부는, 상기 촬상 부재가 최초의 촬상을 수행하기 전에 상기 지지부가 상기 전위치 중 상기 현목표 위치에 대응되는 현목표 전위치를 향해 1회 이동하도록 상기 구동 유닛을 제어하고, 상기 발광 부재 중 상기 현목표 위치에 대응되는 현목표 발광 부재가 상기 촬상 발광 부재에 포함된 경우,상기 현목표 발광 부재의 상기 실좌표를 분석하도록 상기 실좌표 분석부를 제어하고, 상기 현목표 발광 부재의 상기 오차 값을 분석하도록 상기 오차 분석부를 제어하며, 상기 오차 값이 일정 오차 범위를 초과하는 경우, 상기 오차 값이 상쇄되도록 상기 지지부를 이동시키기 위해 상기 구동 유닛을 제어하고, 상기 오차 값이 상기 일정 오차 범위 이하인 경우, 상기 지지부가 상기 현목표 위치를 향해 직선 방향을 따라 이동하도록 상기 구동 유닛을 제어한다.
상기 제어 부재는, 상기 식별 번호와 상기 발광 부재 간의 상대 위치를 나타낸 상대위치 좌표의 대응 관계를 나타낸 제 3 대응 테이블을 저장하는 제 3 저장부;와 상기 제 3 대응 테이블을 독출하여, 상기 촬상 발광 부재 중 상기 현목표 발광 부재에 가장 인접한 최인접 발광 부재를 결정하고, 상기 현목표 발광 부재의 상대 좌표 및 상기 최인접 발광 부재의 상대 좌표 간의 차이를 나타낸 상대 좌표값을 결정하는 상대 위치 결정부;를 더 포함하되, 상기 제어부는, 상기 촬상 부재에 의해, 상기 발광 부재 중 적어도 하나의 발광 부재는 촬상되되, 상기 현목표 발광 부재는 촬상되지 않은 경우, 상기 상대 좌표값이 상쇄되게 상기 지지부를 이동시키도록 상기 구동 유닛을 제어한다.
상기 제어 부재는 알람을 발생시키는 알람 부재;를 더 포함하고, 상기 제어부는 상기 촬상 부재에 의해 상기 발광 부재가 하나도 촬상되지 않은 경우 또는 상기 오차 값이 기 설정된 한계 값을 초과하는 경우에 알람을 발생시키도록 상기 알람 부재를 제어한다.
상기 촬상 부재는 일정 시간 동안 일정 촬상 주기에 따라 촬상하고, 상기 발광 부재의 주기는 상기 촬상 주기와 동일하거나 상기 촬상 주기의 N배수(N은 자연수)로 제공되며, 상기 주기 측정 부재는 상기 촬상 부재로부터 상기 일정 시간 동안 촬상된 이미지들 중 켜진 상태의 발광 부재가 상기 이미지 상의 각각의 위치에서 촬상된 이미지의 수에 따라 상기 발광 부재의 주기를 측정한다.
상기 공정 챔버는 복수개로 제공되고, 상기 목표 위치는 상기 공정 챔버의 기판 유입구의 상기 지지부가 지나는 위치이고, 상기 전위치는 상기 목표 위치와 높이가 동일하고, 상기 목표 위치로부터 상기 기판 유입구의 정면과 수직인 방향을 따라 이격된 상기 공정 챔버의 외부의 위치이다.
하나의 상기 공정 챔버에는 복수개의 기판 지지 유닛이 제공되고, 상기 목표 위치는 상기 지지부에 놓인 기판이 상기 기판 지지 유닛 상에 안착을 위해 접촉되는 순간, 상기 지지부가 위치되는 위치이고, 상기 전위치는 상기 지지부가 상기 기판 지지 유닛의 기판이 안착되는 영역과 상기 지지부에 놓인 기판이 대향되도록 상기 목표 위치로부터 연직 방향으로 상부에 위치되는 위치이다.
또한, 본 발명은 기판을 이송하는 기판 이송 어셈블리의 기판을 지지하는 지지부의 위치를 보정하는 위치 보정 방법을 제공한다. 일 실시 예에 의하면, 위치 보정 방법은, 상기 위치 보정 방법은 서로 상이한 주기로 점멸하고, 상기 지지부가 이동하는 목표 위치에 각각 대응되도록 상기 목표 위치로부터 일정 거리 범위 내에 각각 위치된 복수개의 발광 부재의 주기에 따라, 상기 지지부가 상기 목표 위치에 각각 일직선 방향으로 도달될 수 있는 위치인 복수개의 전위치에 정위치되도록 상기 지지부의 위치를 보정하되, 상기 지지부에 설치된 촬상 부재를 이용하여 상기 발광 부재를 촬상하는 촬상 단계;와 이 후, 상기 촬상 단계에서 촬상된 이미지로부터 상기 발광 부재 중 상기 이미지에 촬상된 촬상 발광 부재의 주기인 측정 주기를 측정하는 주기 측정 단계;와 이 후, 상기 측정 주기를 기초하여 상기 지지부가 상기 전위치에 정위치되도록 상기 지지부를 이동시키는 정위치 단계;를 포함한다.
상기 정위치 단계는, 상기 측정 주기에 기초하여 상기 촬상 부재에 의해 촬상된 이미지에서의 상기 촬상 발광 부재의 좌표인 실좌표를 분석하는 실좌표 분석 단계와; 이 후, 상기 실좌표와 상기 지지부가 각각의 상기 전위치에 정위치 된 경우 상기 촬상 부재에 의해 촬상될 이미지에서의 각각의 상기 발광 부재의 좌표인 정위치 좌표 간의 오차 값을 분석하는 오차 분석 단계와; 상기 오차 값에 기초하여 상기 지지부를 이동시키는 오차 보정 이동 단계;를 포함한다.
상기 위치 보정 방법은 상기 촬상 단계 이전에 상기 목표 위치 중 상기 지지부가 현재 도달해야하는 현목표 위치를 결정하는 목표 결정 단계;를 더 포함하고, 상기 정위치 단계는 상기 실좌표 분석 단계 전에, 상기 발광 부재 중 상기 현목표 위치에 대응되는 현목표 발광 부재가 상기 촬상 부재에 의해 촬상되었는지 여부를 판단하는 촬상 발광 부재 판단 단계;를 더 포함하되, 상기 현목표 발광 부재가 상기 촬상 부재에 의해 촬상된 경우, 상기 실좌표 분석 단계에서는 상기 현목표 발광 부재의 상기 실좌표를 분석하고, 상기 오차 분석 단계에서는 상기 현목표 발광 부재의 상기 오차 값을 분석하고, 상기 오차 값이 일정 오차 범위를 초과하는 경우, 상기 오차 보정 이동 단계에서는 상기 오차 값이 상쇄되도록 상기 지지부를 이동시키고, 이 후, 상기 촬상 단계, 상기 주기 측정 단계 및 상기 정위치 단계를 수행한다.
상기 정위치 단계는, 상기 현목표 발광 부재의 상기 오차 값이 일정 오차 범위 이하인 경우, 상기 지지부를 상기 현목표 위치를 향해 직선 방향을 따라 이동시키는 목표 이동 단계;를 더 포함한다.
상기 정위치 단계는, 촬상 발광 부재 판단 단계에서 상기 현목표 발광 부재가 상기 촬상 부재에 의해 촬상되지 않은 것으로 판단되고, 상기 발광 부재 중 적어도 하나의 발광 부재는 촬상된 것으로 판단된 경우, 상기 촬상 발광 부재 중 상기 현목표 발광 부재와 가장 인접한 최인접 발광 부재의 상기 현목표 발광 부재에 대한 상대 위치 값이 상쇄되도록 상기 지지부를 이동시키는 상대 이동 단계;를 더 포함하고, 이 후, 상기 촬상 단계, 상기 주기 측정 단계 및 상기 정위치 단계를 다시 수행한다.
상기 정위치 단계는 상기 촬상 부재에 의해 상기 발광 부재가 하나도 촬상되지 않은 경우 또는 상기 오차 값이 기 설정된 한계 값을 초과하는 경우에 알람을 발생시키는 알람 단계;를 더 포함한다.
상기 촬상 단계에서는 일정 시간 동안 일정 촬상 주기에 따라 상기 발광 부재를 촬상하고, 상기 발광 부재의 주기는 상기 촬상 주기와 동일하거나 상기 촬상 주기의 N배수(N은 자연수)로 제공되며, 상기 주기 측정 단계에서는 상기 촬상 단계에서 상기 일정 시간 동안 촬상된 이미지들 중 켜진 상태의 발광 부재가 상기 이미지 상의 각각의 위치에서 촬상된 이미지의 수에 따라 상기 발광 부재의 주기를 측정한다.
상기 위치 보정 방법은 상기 목표 결정 단계 및 촬상 단계의 사이에 상기 지지부를 상기 전위치 중 상기 현목표 위치에 대응하는 현목표 전위치를 향해 1회 이동시키는 최초 이동 단계;를 더 포함한다.
서로 대응하는 상기 목표 위치 및 상기 전위치는 동일한 높이로 제공될 수 있다.
상기 전위치는 대응하는 상기 목표 위치로부터 연직 방향으로 상부에 위치될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 의하면, 본 발명의 장치 및 방법은 기판 이송 어셈블리의 위치를 보정할 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시 예에 의하면, 본 발명의 장치 및 방법은 기판 이송 시 기판의 파손을 방지할 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시 예에 의하면, 본 발명의 장치 및 방법은 기판 처리 시 기판에 대한 공정 오류를 방지할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 기판 처리 장치를 보여주는 평면도이다.
도 2는 본 발명의 기판 이송 어셈블리를 나타낸 사시도이다.
도 3은 도 2의 기판 이송 어셈블리의 일부를 나타낸 측면도이다.
도 4는 도 2의 공정 챔버에 제공된 기판 지지 유닛 및 기판 이송 어셈블리의 일부를 나타낸 평면도이다.
도 5는 도 2의 제어 부재를 간략히 나타낸 도면이다.
도 6은 제 1 대응 테이블(T1)을 나타낸 표이다.
도 7은 제 2 대응 테이블(T2)을 나타낸 표이다.
도 8은 제 3 대응 테이블(T3)을 나타낸 표이다.
도 9는 본 발명의 실시 예에 따른 위치 보정 방법을 나타낸 순서도이다.
도 10은 도 2의 촬상기로부터 촬상된 이미지를 나타낸 도면이다.
도 11은 도 2의 촬상 부재에 의해 현목표 발광 부재를 포함하여 복수개의 발광 부재가 촬상된 이미지를 나타낸 도면이다.
도 12는 도 2의 촬상 부재에 의해 현목표 발광 부재만이 촬상된 이미지를 나타낸 도면이다.
도 13은 도 2의 촬상 부재에 의해 현목표 발광 부재가 아닌 발광 부재가 촬상된 이미지를 나타낸 도면이다.
도 2는 본 발명의 기판 이송 어셈블리를 나타낸 사시도이다.
도 3은 도 2의 기판 이송 어셈블리의 일부를 나타낸 측면도이다.
도 4는 도 2의 공정 챔버에 제공된 기판 지지 유닛 및 기판 이송 어셈블리의 일부를 나타낸 평면도이다.
도 5는 도 2의 제어 부재를 간략히 나타낸 도면이다.
도 6은 제 1 대응 테이블(T1)을 나타낸 표이다.
도 7은 제 2 대응 테이블(T2)을 나타낸 표이다.
도 8은 제 3 대응 테이블(T3)을 나타낸 표이다.
도 9는 본 발명의 실시 예에 따른 위치 보정 방법을 나타낸 순서도이다.
도 10은 도 2의 촬상기로부터 촬상된 이미지를 나타낸 도면이다.
도 11은 도 2의 촬상 부재에 의해 현목표 발광 부재를 포함하여 복수개의 발광 부재가 촬상된 이미지를 나타낸 도면이다.
도 12는 도 2의 촬상 부재에 의해 현목표 발광 부재만이 촬상된 이미지를 나타낸 도면이다.
도 13은 도 2의 촬상 부재에 의해 현목표 발광 부재가 아닌 발광 부재가 촬상된 이미지를 나타낸 도면이다.
이하, 본 발명의 실시 예를 첨부된 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명한다. 본 발명의 실시 예는 여러 가지 형태로 변형할 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시 예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시 예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 과장되었다.
도 1은 본 발명의 기판 처리 장치(1)를 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도 1을 참조하면, 기판 처리 장치(1)는 인덱스모듈(10)과 공정 모듈(20)을 가지고, 인덱스모듈(10)은 로드 포트(120) 및 이송프레임(140)을 가진다. 로드 포트(120), 이송프레임(140), 그리고 공정 모듈(20)은 순차적으로 일렬로 배열된다. 이하, 로드 포트(120), 이송프레임(140), 그리고 공정 모듈(20)이 배열된 방향을 제1방향(12)이라 하고, 상부에서 바라볼 때, 제1방향(12)과 수직한 방향을 제2방향(14)이라 하며, 제1방향(12)과 제2방향(14)을 포함한 평면에 수직인 방향을 제3방향(16)이라 칭한다.
로드포트(120)에는 기판(W)을 수용하는 캐리어(130)가 놓인다. 로드 포트(120)는 복수 개가 제공될 수 있으며 이들은 제2방향(14)을 따라 일렬로 배치된다. 로드 포트(120)의 개수는 공정 모듈(20)의 공정효율 및 풋 프린트조건 등에 따라 증가하거나 감소할 수도 있다. 캐리어(130)에는 기판(W)들을 지면에 대해 수평하게 배치한 상태로 수납하기 위한 다수의 슬롯(미도시)이 형성된다. 캐리어(130)로는 전면개방일체형포드(Front Opening Unifed Pod;FOUP)가 사용될 수 있다.
공정 모듈(20)은 버퍼유닛(220), 이송챔버(240), 그리고 공정 챔버(260)를 포함한다. 이송챔버(240)는 그 길이 방향이 제 1 방향(12)과 평행하게 배치된다. 이송챔버(240)의 양측에는 각각 공정 챔버(260)들이 배치된다. 이송챔버(240)의 일측 및 타측에서 공정 챔버(260)들은 이송챔버(240)를 기준으로 대칭되도록 제공된다. 이송챔버(240)의 일측에는 복수 개의 공정 챔버(260)들이 제공된다. 공정 챔버(260)들 중 일부는 이송챔버(240)의 길이 방향을 따라 배치된다. 또한, 공정 챔버(260)들 중 일부는 서로 적층되게 배치된다. 즉, 이송챔버(240)의 일측에는 공정 챔버(260)들이 A X B의 배열로 배치될 수 있다. 여기서 A는 제1방향(12)을 따라 일렬로 제공된 공정 챔버(260)의 수이고, B는 제3방향(16)을 따라 일렬로 제공된 공정 챔버(260)의 수이다. 이송챔버(240)의 일측에 공정 챔버(260)가 4개 또는 6개 제공되는 경우, 공정 챔버(260)들은 2 X 2 또는 3 X 2의 배열로 배치될 수 있다. 공정 챔버(260)의 개수는 증가하거나 감소할 수도 있다. 상술한 바와 달리, 공정 챔버(260)는 이송챔버(240)의 일측에만 제공될 수 있다. 또한, 상술한 바와 달리, 공정 챔버(260)는 이송챔버(240)의 일측 및 양측에 단층으로 제공될 수 있다.
버퍼유닛(220)은 이송프레임(140)과 이송챔버(240) 사이에 배치된다. 버퍼 유닛(220)은 이송챔버(240)와 이송프레임(140) 간에 기판(W)이 반송되기 전에 기판(W)이 머무르는 공간을 제공한다. 버퍼유닛(220)은 그 내부에 기판(W)이 놓이는 슬롯(미도시)이 제공되며, 슬롯(미도시)들은 서로 간에 제3방향(16)을 따라 이격되도록 복수 개가 제공된다. 버퍼유닛(220)은 이송프레임(140)과 마주보는 면 및 이송챔버(240)와 마주보는 면이 개방된다.
이송프레임(140)은 로드 포트(120)에 안착된 캐리어(130)와 버퍼유닛(220) 간에 기판(W)을 반송한다. 이송프레임(140)에는 인덱스레일(142)과 인덱스로봇(144)이 제공된다. 인덱스레일(142)은 그 길이 방향이 제2방향(14)과 나란하게 제공된다. 인덱스로봇(144)은 인덱스레일(142) 상에 설치되며, 인덱스레일(142)을 따라 제2방향(14)으로 직선 이동된다. 인덱스로봇(144)은 베이스(144a), 몸체(144b), 그리고 인덱스암(144c)을 가진다. 베이스(144a)는 인덱스레일(142)을 따라 이동 가능하도록 설치된다. 몸체(144b)는 베이스(144a)에 결합된다. 몸체(144b)는 베이스(144a) 상에서 제3방향(16)을 따라 이동 가능하도록 제공된다. 또한, 몸체(144b)는 베이스(144a) 상에서 회전 가능하도록 제공된다. 인덱스암(144c)은 몸체(144b)에 결합되고, 몸체(144b)에 대해 전진 및 후진 이동 가능하도록 제공된다. 인덱스암(144c)은 복수 개 제공되어 각각 개별 구동되도록 제공된다. 인덱스암(144c)들은 제3방향(16)을 따라 서로 이격된 상태로 적층되게 배치된다. 인덱스암(144c)들 중 일부는 공정 모듈(20)에서 캐리어(130)로 기판(W)을 반송할 때 사용되고, 이의 다른 일부는 캐리어(130)에서 공정 모듈(20)로 기판(W)을 반송할 때 사용될 수 있다. 이는 인덱스로봇(144)이 기판(W)을 반입 및 반출하는 과정에서 공정 처리 전의 기판(W)으로부터 발생된 파티클이 공정 처리 후의 기판(W)에 부착되는 것을 방지할 수 있다.
이송챔버(240)는 버퍼유닛(220)과 공정 챔버(260) 간에, 그리고 공정 챔버(260)들 간에 기판(W)을 반송한다. 이송챔버(240)에는 가이드레일(242)과 메인로봇(244)이 제공된다. 가이드레일(242)은 그 길이 방향이 제1방향(12)과 나란하도록 배치된다. 메인로봇(244)은 가이드레일(242) 상에 설치되고, 가이드레일(242) 상에서 제1방향(12)을 따라 직선 이동된다. 메인로봇(244)은 베이스(244a), 몸체(244b), 그리고 메인암(244c)을 가진다. 베이스(244a)는 가이드레일(242)을 따라 이동 가능하도록 설치된다. 몸체(244b)는 베이스(244a)에 결합된다. 몸체(244b)는 베이스(244a) 상에서 제3방향(16)을 따라 이동 가능하도록 제공된다. 또한, 몸체(244b)는 베이스(244a) 상에서 회전 가능하도록 제공된다. 메인암(244c)은 몸체(244b)에 결합되고, 이는 몸체(244b)에 대해 전진 및 후진 이동 가능하도록 제공된다. 메인암(244c)은 복수 개 제공되어 각각 개별 구동되도록 제공된다. 메인암(244c)들은 제3방향(16)을 따라 서로 이격된 상태로 적층되게 배치된다.
공정 챔버(260)의 내부에는 기판을 지지하는 기판 지지 유닛에 놓인 기판에 대해 공정 처리가 수행되는 공간이 제공된다. 공정 챔버(260) 내에는 기판(W)에 대해 세정 공정을 수행하는 구성이 제공될 수 있다. 공정 챔버(260) 내부에 제공되는 구성은 수행하는 세정 공정의 종류에 따라 상이한 구조를 가질 수 있다. 이와 달리 각각의 공정 챔버(260) 내의 구성은 동일게 제공될 수 있다. 선택적으로 공정 챔버(260)들은 복수 개의 그룹으로 구분되어, 동일한 그룹에 속하는 공정 챔버(260) 내의 구성들은 서로 동일하고, 서로 상이한 그룹에 속하는 공정 챔버(260) 내의 구성은 서로 상이하게 제공될 수 있다. 예컨대, 공정 챔버(260)가 2개의 그룹으로 나누어지는 경우, 이송챔버(240)의 일측에는 제 1 그룹의 공정 챔버(260)들이 제공되고, 이송챔버(240)의 타측에는 제 2 그룹의 공정 챔버(260)들이 제공될 수 있다. 선택적으로 이송챔버(240)의 양측에서 하층에는 제 1 그룹의 공정 챔버(260)들이 제공되고, 상층에는 제 2 그룹의 공정 챔버(260)들이 제공될 수 있다. 제 1 그룹의 공정 챔버(260)와 제 2 그룹의 공정 챔버(260)는 각각 사용되는 케미컬의 종류나, 세정 방식의 종류에 따라 구분될 수 있다. 이와 달리, 제 1 그룹의 공정 챔버(260)와 제 2 그룹의 공정 챔버(260)는 하나의 기판(W)에 대해 순차적으로 공정을 수행하도록 제공될 수 있다. 예컨대, 기판(W)은 제 1 그룹의 공정 챔버(260)에서 케미컬처리공정 또는 린스공정이 수행되고, 제 2 그룹의 공정 챔버(260)에서 린스공정 또는 건조공정이 수행될 수 있다.
상술한 실시 예의 경우, 내부에서 세정 공정이 수행되고, 복수개가 제공되는 공정 챔버(260)를 포함하는 기판 처리 장치를 예로 설명하였으나 이와 달리, 공정 챔버(260)는 하나로 제공될 수 있다. 또한, 각각의 공정 챔버(260)는 내부에 포토리소그라피, 식각, 이온주입, 증착 등 기판을 처리하는 다양한 공정을 수행하는 구성 중 하나가 제공될 수 있다.
이하, 본 발명의 기판 이송 어셈블리(100)에 대해 설명한다. 기판 이송 어셈블리(100)는 복수개의 목표 위치로 기판을 이송한다. 일 실시 예에 따르면, 기판 이송 어셈블리(100)는 기판 이송 어셈블리(100)는 도 1의 인덱스로봇(144) 및 메인로봇(244)으로서 제공될 수 있다. 따라서, 상술한 바와 같이, 기판 이송 어셈블리(100)는 제공된 레일을 따라 이동하며, 로드 포트에 놓인 캐리어 및 공정 챔버 간 또는 각각의 공정 챔버 간에 기판을 이송한다. 또한, 후술하는 지지부(1000)는 인덱스암(144C)의 끝단 또는 메인암(244C)의 끝단에 제공될 수 있다.
도 2는 본 발명의 기판 이송 어셈블리(100)를 나타낸 사시도이다. 도 3은 도 2의 기판 이송 어셈블리의 일부를 나타낸 측면도이다. 도 2 및 도 3을 참고하면, 기판 이송 어셈블리(100)는 지지부(1000), 구동 유닛(2000) 그리고 위치 보정 유닛(3000)을 포함한다.
지지부(1000)는 기판을 지지하고 복수개의 목표 위치로 이동한다. 예를 들면, 지지부(1000)는 기판의 이송을 위해, 기판을 지지하고, 공정 챔버(260)의 기판 유입구(261) 및 캐리어(130)의 기판 유입구를 지나고, 공정 챔버(260) 내의 기판을 지지하는 기판 지지 유닛(262) 또는 캐리어(130) 내의 기판을 지지하는 기판 지지대에 기판을 안착시키거나, 기판 지지 유닛(262) 또는 캐리어(130) 내의 기판을 지지하는 기판 지지대로부터 기판을 들어올린다.
구동 유닛(2000)은 지지부(1000)를 이동시킨다. 구동 유닛(2000)은 지지부(1000)가 끝단에 고정된 복수개의 관절을 가지는 지지암 및 지지암의 관절을 구동시키는 구동 모터를 포함할 수 있다. 구동 유닛(2000)은 지지부(1000)를 상하 방향 및 수평 방향으로 이동시킨다.
위치 보정 유닛(3000)은 지지부(1000)가 전위치에 정위치되도록 구동 유닛(2000)을 제어한다. 전위치는 목표 위치에 일직선 방향으로 도달할 수 있는 위치이다. 전위치 및 목표 위치는 서로 일대일로 대응한다. 일 실시 예에 따르면, 목적 위치 중 일부는 상하 방향으로 배열되고, 다른 일부는 수평 방향을 따라 배열될 수 있다. 이 경우, 서로 대응하는 목표 위치 및 전위치는 동일한 높이로 제공될 수 있다. 예를 들면, 도 2 및 도 3의 경우와 같이, 목표 위치는 지지부(1000)가 공정 챔버(260)로 출입 시, 각각의 공정 챔버(260)의 기판 유입구(261)의 지지부(1000)가 지나는 위치이고, 전위치는 목표 위치와 높이가 동일하고, 목표 위치로부터 기판 유입구(261)의 정면과 수직인 방향을 따라 이격된 공정 챔버(260)의 외부의 위치일 수 있다. 이와 달리, 목표 위치 및 전위치는 선택적으로 다양한 형태로 배열될 수 있다.
도 4는 도 2의 공정 챔버(260)에 제공된 기판 지지 유닛(262) 및 기판 이송 어셈블리(100)의 일부를 나타낸 평면도이다. 도 4를 참조하면, 이와 달리, 목표 위치는 상부에서 바라볼 때 일방향으로 일열 또는 서로 평행한 복수개의 열로 배열될 수 있다. 이 경우, 전위치는 대응하는 목표 위치로부터 연직 방향으로 상부에 위치될 수 있다. 예를 들면, 하나의 공정 챔버(260)에는 기판을 지지하는 복수개의 기판 지지 유닛(262)이 제공된다. 그리고 목표 위치는 지지부(1000)에 놓인 기판이 기판 지지 유닛(262) 상에 안착을 위해 접촉되는 순간 지지부(1000)가 위치되는 위치이고, 전위치는 지지부(1000)가 기판 지지 유닛(262)의 기판이 안착되는 영역과 지지부(1000)에 놓인 기판이 대향되도록 목표 위치로부터 연직 방향으로 상부에 위치되는 위치일 수 있다.
이와 달리, 목표 위치는 로드 포트(120) 상에 놓인 캐리어(130)의 기판 유입구의 지지부(1000)가 지나는 위치이거나, 지지부(1000)에 놓인 기판이 캐리어(130) 내의 기판이 놓이는 기판 지지대 상에 안착을 위해 접촉되는 순간 지지부가 위치되는 위치일 수 있다.
다시 도 2 및 도 3을 참고하면, 위치 보정 유닛(3000)은 발광 부재(3100), 촬상 부재(3200), 주기 측정 부재(3300) 및 제어 부재(3400)를 포함한다.
발광 부재(3100)는 복수개로 제공된다. 발광 부재(3100)는 서로 상이한 주기로 점멸한다. 발광 부재(3100)는 목표 위치에 각각 대응되도록 목표 위치로부터 일정 거리 범위 내에 각각 위치된다. 예를 들면, 도 2 및 도 3과 같이, 목표 위치가 공정 챔버(260)의 기판 유입구(261)의 지지부(1000)가 지나는 위치인 경우, 발광 부재(3100)는 공정 챔버의 외측면의 기판 유입구(261)에 인접한 영역에 제공될 수 있다. 이 경우, 발광 부재(3100)는 기판 유입구(261)의 상부에 위치될 수 있다. 이와 달리, 발광 부재(3100)는 위치 보정 유닛(3000)이 각각의 목적 위치를 식별할 수 있는 다양한 위치에 제공될 수 있다. 예를 들면, 발광 부재(3100)는 기판 유입구(261)의 하부 또는 측부에 위치될 수 있다. 또한, 도 4와 같이, 목표 위치가 지지부(1000)에 놓인 기판이 기판 지지 유닛(262) 상에 안착을 위해 접촉되는 순간 지지부(1000)가 위치되는 위치인 경우, 발광 부재(3100)는 기판 지지 유닛(262)의 측면에 인접한 위치에 제공될 수 있다. 발광 부재(3100)는 위치 보정 유닛(3000)이 각각의 목적 위치를 식별할 수 있는 다양한 위치에 제공될 수 있다. 발광 부재(3100)는 발광 다이오드(LED: Light Emitting Diode)로 제공될 수 있다. 이와 달리, 발광 부재(3100)는 주기적으로 점멸할 수 있는 다양한 부재로 제공될 수 있다.
촬상 부재(3200)는 발광 부재(3100)를 촬상하기 위해 제공된다. 촬상 부재(3200)는 지지부(1000)에 설치된다. 예를 들면, 도 2 및 도 3과 같이, 목표 위치가 공정 챔버(260)의 기판 유입구(261)의 지지부(1000)가 지나는 위치인 경우, 촬상 부재(3200)는 지지부(1000)에 놓이는 기판과 간섭되지 않도록, 지지부(1000)의 상면에 지지부(1000)가 목적위치를 향해 위치된 경우, 발광 부재(3100)를 촬상할 수 있도록 설치될 수 있다. 또한, 도 4와 같이, 목표 위치가 지지부(1000)에 놓인 기판이 기판 지지 유닛(262) 상에 안착을 위해 접촉되는 순간 지지부(1000)가 위치되는 위치인 경우, 촬상 부재(3200)는 지지부(1000)의 하부에 아래 방향을 촬상할 수 있도록 설치될 수 있다. 이와 달리, 촬상 부재(3200)는 발광 부재(3100)를 촬상하여 지지부(1000)의 위치를 보정할 수 있는 다양한 위치에 설치될 수 있다.
주기 측정 부재(3300)는 촬상 부재(3200)에 의해 촬상된 이미지로부터 발광 부재(3100) 중 촬상 부재(3200)에 의해 촬상된 촬상 발광 부재(3110)의 주기인 측정 주기를 측정한다. 촬상 부재(3200)는 일정 주기 범위 내의 빛만을 촬상할 수 있도록 제공되고, 발광 부재(3100)의 주기는 촬상 부재(3200)의 일정 주기 범위 내에 포함되게 제공될 수 있다. 따라서, 제공된 발광 부재(3100) 이외의 구성이 촬상되는 것을 방지함으로써, 지지부(1000)의 오차 보정 시 오류를 방지할 수 있다. 또한, 촬상 부재(3200)에 의해 촬상되는 이미지는 이미지 상의 각 좌표에서의 촬상 유무를 판단할 수 있는 바이너리(Binary) 이미지로 제공될 수 있다. 따라서, 발광 부재(3100)의 촬상 여부를 보다 명확하고 용이하게 판단할 수 있다. 주기 측정 부재(3300)가 측정 주기를 측정하는 구체적인 방법은 후술한다.
도 5는 도 2의 제어 부재(3400)를 간략히 나타낸 도면이다. 도 2, 도3 및 도 5를 참고하면, 제어 부재(3400)는 주기 측정 부재(3300)에 의해 측정된 측정 주기를 기초하여 지지부(1000)가 전위치에 정위치되도록 구동 유닛(2000)을 제어한다. 제어 부재(3400)는 제 1 저장부(3410), 제 2 저장부(3420), 제 3 저장부(3430), 촬상 발광 부재 식별부(3440), 목표 결정부(3450), 실좌표 분석부(3460), 오차 분석부(3470), 상대 위치 결정부(3480), 제어부(3490) 및 알람 부재(3500)를 포함한다.
도 6은 제 1 대응 테이블(T1)을 나타낸 표이다. 도 6을 참조하면, 제 1 저장부(3410)는 제 1 대응 테이블(T1)을 저장한다. 제 1 대응 테이블(T1)은 발광 부재(3100)의 주기와 발광 부재(3100)의 식별번호 간의 대응 관계를 나타낸다. 식별 번호는 각각의 발광 부재(3100)를 식별할 수 있도록 각각의 발광 부재(3100)별로 서로 상이한 번호로 대응된다.
도 7은 제 2 대응 테이블(T2)을 나타낸 표이다. 도 7을 참조하면, 제 2 저장부(3420)는 제 2 대응 테이블(T2)을 저장한다. 제 2 대응 테이블(T2)은 발광 부재(3100)의 식별 번호와 정위치 좌표 간의 대응 관계를 나타낸다. 정위치 좌표는 지지부(1000)가 각각의 전위치에 정위치된 경우 촬상 부재(3200)에 의해 촬상될 이미지에서의 각각의 발광 부재(3100)의 좌표이다.
도 8은 제 3 대응 테이블(T3)을 나타낸 표이다. 도 8을 참고하면, 제 3 저장부(3430)는 제 3 대응 테이블(T3)을 저장한다. 제 3 대응 테이블(T3)은 발광 부재(3100)의 식별 번호와 상대위치 좌표의 대응관계를 나타낸다. 상대위치 좌표는 발광 부재(3100)들 간에 상대적인 위치를 나타낸다.
촬상 발광 부재 식별부(3440)는 주기 측정 부재(3300)에 의해 측정된 측정 주기에 기초하여, 제 1 대응 테이블(T1)을 독출하여 촬상된 촬상 발광 부재(3110)를 식별한다.
목표 결정부(3450)는 촬상 부재(3200)가 최초의 촬상을 수행하기 전에, 현목표 위치를 결정한다. 현목표 위치는 목표 위치 중 지지부(1000)가 현재 도달해야 하는 위치이다. 목표 결정부(3450)는 목표 위치들 중 기 설정된 순서에 따라 현목표 위치를 결정할 수 있다. 예를 들면, 목표 결정부(3450)는 도 2 및 도 3의 경우와 같이 목표 위치가 공정 챔버(260)의 기판 유입구(261)의 지지부(1000)가 지나는 위치로 제공된 경우, 공정 챔버(260)로 기판을 반입/반출 시키기 위해, 또는 도 4와 같이 목표 위치가 기판 지지 유닛(262) 상에 기판을 안착시의 지지부의 위치인 경우, 기판을 안착시키거나 들어올리기 위해 기 설정된 순서에 따라 목표 위치를 결정할 수 있다. 이와 달리, 목표 결정부(3450)는 현재 상황에 따라 현목표 위치를 결정할 수 있다. 예를 들면, 목표 결정부(3450)는 공정 챔버(260) 내에 기판이 제공되어 있는지 여부, 공정 챔버(260) 내에서 기판에 대한 공정 처리가 완료되었는지 여부, 기판 지지 유닛(262) 상에 기판이 안착되어 있는지 여부 또는 기판 지지 유닛(262) 상에 안착된 기판이 공정 처리가 완료된 기판인지 여부에 따라 현목표 위치를 결정할 수 있다.
실좌표 분석부(3460)는 실좌표를 분석한다. 실좌표는 촬상 부재(3200)에 의해 촬상된 이미지에서의 촬상 발광 부재(3110)의 좌표이다.
오차 분석부(3470)는 제 2 대응 테이블(T2)로부터 촬상 발광 부재(3110)의 정위치 좌표를 독출하고, 촬상 발광 부재(3110)의 실좌표와 정위치 좌표 간의 오차 값을 분석한다. 이상은, 각 목표 위치별 정위치 좌표가 서로 상이한 경우를 가정하여 오차 분석부(3470)에 대해 설명하였으나, 이와 달리, 각 목표 위치에 따른 정위치 좌표는 서로 동일할 수 있다. 즉, 대응하는 목표 위치에 대한 발광 부재(3100)의 상대 위치는 발광 부재(3100)들 간에 서로 동일하게 제공될 수 있다. 예를 들면, 공정 챔버(260)가 복수개로 제공된 경우, 발광 부재(3100)는 각각 대응되는 기판 유입구(261)의 상단의 중심으로부터 위 방향으로 동일한 거리로 이격되어 설치될 수 있다. 이 경우, 촬상 부재(3200)에 의해 촬상된 이미지 상에서 각 발광 부재의 정위치 좌표는 서로 동일하므로, 제 2 저장부(3420)는 제공되지 않을 수 있고, 오차 분석부(3470)는 제 2 대응 테이블의 독출 없이, 동일한 정위치 값을 기준으로 오차 값을 분석할 수 있다.
상대 위치 결정부(3480)는 제 3 테이블(T3)을 독출하여, 촬상 발광 부재(3110)를 결정하고, 상대 좌표 값을 결정한다. 최인접 발광 부재(3112)는 촬상 발광 부재(3110) 중 현목표 발광 부재(3111)에 가장 인접한 발광 부재(3100)이다. 상대 좌표값은 현목표 발광 부재(3111)의 상대 좌표 및 최인접 발광 부재(3112)의 상대 좌표 간의 차이를 나타낸 값이다. 촬상 발광 부재(3110)는 하나이고, 촬상 발광 부재(3110)는 현목표 발광 부재(3111)가 아닌 경우, 상술한 최인접 발광 부재(3112)는 촬상된 촬상 발광 부재(3110)로 결정된다.
제어부(3490)는 오차 분석부(3470)에서 분석 된 오차 값에 기초하여 지지부(1000)를 이동시키도록 구동 유닛(2000)을 제어한다. 제어부(3490)는 촬상 부재(3200)가 최초의 촬상을 수행하기 전에 지지부(1000)가 현목표 전위치를 향해 1회 이동하도록 구동 유닛(2000)을 제어한다. 현목표 전위치는 전위치 중 현목표 위치에 대응되는 전위치이다. 따라서, 촬상 부재(3200)의 최초의 촬상은 지지부(1000)가 상기 1회 이동이 완료된 위치에서 수행된다. 일 실시 예에 따르면, 제어부(3490)는 촬상 발광 부재 식별부(3440)에 의해 식별된 촬상 발광 부재(3110)들 중에 후술된 목표 결정부(3450)에 의해 결정된 현목표 위치에 대응되는 현목표 발광 부재(3111)가 포함되었는지 여부를 판단한다. 제어부(3490)는 현목표 발광 부재(3111)가 촬상 발광 부재(3110)에 포함된 경우, 현목표 발광 부재(3111)의 실좌표를 분석하도록 실좌표 분석부(3460)를 제어하고, 현목표 발광 부재(3111)의 오차 값을 분석하도록 오차 분석부(3470)를 제어한다. 현목표 발광 부재(3111)는 발광 부재(3100) 중 현목표 위치에 대응되는 발광 부재(3100)이다. 제어부(3490)는 오차 값이 미리 설정된 일정 오차 범위를 초과하는 경우, 오차 값이 상쇄되도록 지지부(1000)를 이동시키기 위해 구동 유닛(2000)을 제어하고, 오차 값이 일정 오차 범위 이하인 경우, 지지부(1000)가 현목표 위치를 향해 직선 방향을 따라 이동하도록 구동 유닛(2000)을 제어한다. 촬상 부재(3200)에 의해 발광 부재(3100) 중 적어도 하나의 발광 부재는 촬상되되, 현목표 발광 부재(3111)는 촬상되지 않은 경우, 제어부(3490)는 상대 좌표값이 상쇄되게 지지부(1000)를 이동시키도록 구동 유닛(2000)을 제어한다.
알람 부재(3500)는 알람을 발생시킨다. 제어부(3490)는 촬상 부재(3200)에 의해 발광 부재(3100)가 하나도 촬상되지 않은 경우 또는 오차 값이 기 설정된 한계 값을 초과하는 경우에 알람을 발생시키도록 알람 부재(3500)를 제어한다.
또한 본 발명은 기판을 이송하는 기판 이송 어셈블리의 기판을 지지하는 지지부의 위치를 보정하는 위치 보정 방법을 제공한다.
이하, 본 발명의 실시 예에 따른 위치 보정 방법을 설명의 편의를 위해 상술한 기판 처리 장치(1) 및 기판 이송 어셈블리(100)를 이용하여 설명한다.
도 9는 본 발명의 실시 예에 따른 위치 보정 방법을 나타낸 순서도이다. 도 9를 참고하면, 일 실시 예에 따르면, 위치 보정 방법은 기판 이송 어셈블리(100)의 지지부(1000)의 위치를 보정하는 방법이다. 위치 보정 방법은 복수개의 발광 부재(3100)의 주기에 따라 지지부(1000)가 전위치에 정위치되도록 지지부(1000)의 위치를 보정한다. 위치 보정 방법은 목표 결정 단계(S10), 최초 이동 단계(S20), 촬상 단계(S30), 주기 측정 단계(S40) 및 정위치 단계(S50)를 포함한다.
목표 결정 단계(S10)는 촬상 단계(S30) 이전에 수행된다. 목표 결정 단계(S10)에서는 현목표 위치를 결정한다. 일 실시 예에 따르면, 목표 결정 단계(S10)에서는 목표 결정부(3450)가 현목표 위치를 결정한다. 목표 결정 단계(S10)가 현목표 위치를 결정하는 방법은 전술한 바와 같다.
최초 이동 단계(S20)는 목표 결정 단계(S10) 및 촬상 단계(S30)의 사이에 수행된다. 최초 이동 단계(S20)에서는 지지부(1000)를 전위치들 중 목표 결정 단계(S10)에서 결정된 현목표 위치에 대응하는 현목표 전위치를 향해 1회 이동시킨다. 일 실시 예에 따르면, 최초 이동 단계(S20)에서 제어부(3490)는 촬상 부재(3200)가 최초의 촬상을 수행하기 전에 지지부(1000)가 현목표 전위치를 향해 1회 이동하도록 구동 유닛(2000)을 제어한다. 따라서, 촬상 부재(3200)의 최초의 촬상은 지지부(1000)가 상기 1회 이동이 완료된 위치에서 수행된다.
촬상 단계(S30)에서는 지지부(1000)에 설치된 촬상 부재(3200)를 이용하여 발광 부재(3100)를 촬상한다.
주기 측정 단계(S40)는 촬상 단계(S30) 이 후 수행된다. 주기 측정 단계(S40)에서는 촬상 단계(S30)에서 촬상된 이미지로부터 발광 부재(3100) 중 촬상 부재(3200)에 의해 촬상된 촬상 발광 부재(3110)의 주기인 측정 주기를 측정한다.
도 10은 도 2의 촬상 부재(3200)의 촬상 시점(4000) 및 발광 부재(3100)의 점멸 주기(5000, 6000)를 나타낸 도면이다. 도 10을 참고하면, 일 실시 예에 따르면, 촬상 단계(S30)에서는 촬상 부재(3200)가 일정 시간 동안 일정 촬상 주기에 따라 촬상한다. 각각의 발광 부재(3100)의 주기(5000, 6000) 는 촬상 주기와 동일하거나 촬상 주기의 N배수(N은 자연수)로 제공된다. 주기 측정 단계(S40)에서는 주기 측정 부재(3300)가 촬상 부재(3200)로부터 일정 시간 동안 촬상된 이미지들 중 켜진 상태의 발광 부재가 이미지상의 각각의 위치에서 촬상된 이미지의 수에 따라 발광 부재(3100)의 주기(5000, 6000)를 측정한다. 촬상 부재(3200)의 촬상 순간과 발광 부재(3100)가 켜지는 순간을 맞추기 위해, 촬상 부재(3200)의 촬상 및 발광 부재(3100)의 점멸은 동시에 시작될 수 있다. 예를 들면, 촬상 부재(3200)의 한 위치에서의 촬상 및 발광 부재(3100)의 점멸은 동시에 시작되고 촬상 부재(3200)는 촬상 주기 100ms으로 1초 동안 촬상한다. 이 때, 촬상 발광 부재(3110) 중 하나의 점멸 주기(5000)가 100ms이고, 다른 하나의 점멸 주기(6000)가 300ms인 경우, 촬상 발광 부재(3110) 중 하나의 켜진 상태가 촬상된 이미지는 10개이고, 첫 촬상이 수행된 순간, 다른 하나의 촬상 발광 부재(3110)가 켜진 상태로 시작되는 경우, 다른 하나의 켜진 상태가 촬상된 이미지는 4개가 된다. 따라서, 촬상 발광 부재(3110) 중 하나의 주기는 100ms이고, 다른 하나의 주기는 300ms인 것으로 판단될 수 있다.
정위치 단계(S50)는 주기 측정 단계(S40) 이후에 수행된다. 정위치 단계(S50)에서는 주기 측정 단계(S40)에서 측정된 측정 주기를 기초하여, 지지부(1000)가 전위치에 정위치되도록 지지부를 이동시킨다. 예를 들면, 정위치 단계(S50)에서 제어부(3490)는 주기 측정 부재(3300)가 측정한 측정 주기를 기초하여, 지지부(1000)가 전위치에 정위치되도록 구동 유닛(2000)을 제어한다. 정위치 단계(S50)는 촬상 발광 부재 판단 단계(S51), 실좌표 분석 단계(S52), 오차 분석 단계(S53), 오차 보정 이동 단계(S54), 목표 이동 단계(S55), 상대 이동 단계(S56) 및 알람 단계(S57)를 포함한다.
실좌표 분석 단계(S52) 전에는 촬상 발광 부재 판단 단계(S51)가 수행될 수 있다. 촬상 발광 부재 판단 단계(S51)에서는 목표 결정 단계(S10)에서 결정된 현목표 위치에 대응되는 현목표 발광 부재(3111)가 촬상 부재(3200)에 의해 촬상되었는지 여부를 판단한다. 예를 들면, 촬상 발광 부재 판단 단계(S51)에서, 촬상 발광 부재 식별부(3440)는 상술한 바와 같이, 주기 측정 부재(3300)에 의해 측정된 측정 주기에 기초하여, 제 1 대응 테이블(T1)을 독출하여 촬상된 촬상 발광 부재(3110)를 식별한다. 그리고, 제어부(3490)는 목표 결정부(3450)에 의해 결정된 현목표 위치에 대응되는 현목표 발광 부재(3111)가 촬상 부재(3200)에 의해 촬상되었는지 여부를 판단한다.
실좌표 분석 단계(S52)에서는 주기 측정 단계(S40)에서 측정된 측정 주기에 기초하여, 촬상 발광 부재(3110)의 실좌표를 분석한다. 촬상 발광 부재 판단 단계(S51)에서 현목표 발광 부재(3111)가 촬상된 것으로 판단된 경우, 실좌표 분석 단계(S52)에서는 현목표 발광 부재(3111)의 실좌표를 분석한다. 예를 들면, 제어부(3490)는 현목표 발광 부재(3111)가 촬상 발광 부재(3110)에 포함된 경우, 현목표 발광 부재(3111)의 실좌표를 분석하도록 실좌표 분석부(3460)를 제어한다.
오차 분석 단계(S53)는 실좌표 분석 단계(S52) 이후에 수행된다. 오차 분석 단계(S53)에서는 촬상 발광 부재(3110)의 서로 대응하는 실좌표와 정위치 좌표 간의 오차 값을 분석한다. 촬상 발광 부재 판단 단계(S51)에서 현목표 발광 부재(3111)가 촬상된 것으로 판단된 경우, 오차 분석 단계(S53)에서는 현목표 발광 부재(3111)의 오차 값을 분석한다. 예를 들면, 제어부(3490)는 현목표 발광 부재(3111)의 오차 값을 분석하도록 오차 분석부(3470)를 제어한다.
오차 보정 이동 단계(S54)에서는 오차 분석 단계(S53)에서 분석된 오차 값에 기초하여 지지부(1000)를 이동 시킨다. 일 실시 예에 따르면, 오차 보정 이동 단계(S54)에서는 오차 값이 기 설정된 일정 오차 범위를 초과하는 경우, 오차 보정 이동 단계(S54)에서는 오차 값이 상쇄되도록 지지부(1000)를 이동시킨다. 예를 들면, 오차 보정 이동 단계(S54)에서 제어부(3490)는 오차 값이 미리 설정된 일정 오차 범위를 초과하는 경우, 오차 값이 상쇄되도록 지지부(1000)를 이동시키기 위해 구동 유닛(2000)을 제어한다.
도 11은 도 2의 촬상 부재(3200)에 의해 현목표 발광 부재(3111)를 포함하여 복수개의 발광 부재(3100)가 촬상된 이미지(I)를 나타낸 도면이다. 도 11을 참고하면, 촬상 부재(3200)에 의해 현목표 발광 부재(3111)를 포함하여 복수개의 발광 부재(3100)가 촬상된 경우, 오차 분석 단계(S53)에서는 실좌표 분석 단계(S52)에서 분석된 현목표 발광 부재(3111)의 실좌표(20) 및 현목표 발광 부재(3111)의 정위치 좌표(10) 간에 오차 값(a-c의 절대값, b-d의 절대값)을 분석하고, 오차 보정 이동 단계(S54)에서 제어부(3490)는 이미지(I) 상에서 현목표 발광 부재(3111)의 실좌표(20) 및 현목표 발광 부재(3111)의 정위치 좌표(10) 간에 상기 오차 값(a-c의 절대값, b-d의 절대값)이 상쇄되게 지지부(1000)가 이동되도록 구동 유닛(2000)을 제어한다.
도 12는 도 2의 촬상 부재(3200)에 의해 현목표 발광 부재(3111)만이 촬상된 이미지(I)를 나타낸 도면이다. 도 12를 참고하면, 도 11과 달리, 촬상 단계(S30)에서 촬상 부재(3200)에 의해 현목표 발광 부재(3111) 이외의 발광 부재(3100)는 촬상되지 않을 수 있다. 이 경우 또한, 상술한 도 12의 경우와 마찬가지로 실좌표 분석 단계(S52)에서는 실좌표 분석부(3460)가 촬상된 현목표 발광 부재(3111)의 실좌표(20)를 분석하고, 오차 분석 단계(S53)에서는 오차 분석부(3470)가 실좌표(20) 및 정위치 좌표(10) 간의 오차 값을 분석하며, 오차 보정 이동 단계(S54)에서는 제어부(3490)가 오차 값(a-c의 절대값, b-d의 절대값)이 상쇄되게 지지부(1000)를 이동시키도록 구동 유닛(2000)을 제어한다.
일정 오차 범위는 지지부(1000)가 목표 위치로 정상적으로 이동 가능한 전위치로부터 허용 가능한 오차 범위이다. 예를 들면, 목표 위치가 공정 챔버(260)의 기판 유입구(261) 또는 로드 포트(120) 상 캐리어(130)의 기판 유입구(261)의 지지부(1000)가 지나는 위치인 경우, 일정 오차 범위는 지지부(1000)가 각 기판 유입구(261)로 정상적으로 출입이 가능한 전위치로부터의 허용 오차 범위이다. 이와 달리, 도 4의 경우와 같이, 목표 위치가 기판 지지 유닛(262) 상 또는 캐리어(130) 내의 기판 지지부 상에 기판을 안착 시키기 위한 위치인 경우, 일정 오차 범위는 지지부(1000)가 지지부 상에 기판을 안착 시키기 위해 정상적으로 이동 가능한 전위치로부터의 허용 오차 범위 이다.
오차 보정 이동 단계(S54)가 완료된 후, 제어부(3490)는 다시 촬상 단계(S30), 주기 측정 단계(S40) 및 정위치 단계(S50)가 수행되도록 전술 및 후술한 바와 같이, 기판 이송 어셈블리(100)의 각 구성들을 제어한다.
목표 이동 단계(S55)는 오차 분석 단계(S53)에서 분석된 오차 값이 기 설정된 일정 오차 범위 이하인 경우에 수행된다. 목표 이동 단계(S55)에서는 지지부(1000)를 현목표 위치를 향해 직선 방향을 따라 이동시킨다. 예를 들면, 오차 값이 일정 오차 범위 이하인 경우에는 지지부(1000)가 현목표 위치로 정상적으로 이동 가능한 위치에 위치된 것이므로, 목표 이동 단계(S55)에서는 제어부(3490)는 지지부(1000)가 현목표 위치를 향해 직선 방향을 따라 이동하도록 구동 유닛(2000)을 제어한다.
도 13은 도 2의 촬상 부재(3200)에 의해 현목표 발광 부재(3111)가 아닌 발광 부재(3100)가 촬상된 이미지(I)를 나타낸 도면이다. 도 13을 참고하면, 상대 이동 단계(S56)는 촬상 발광 부재 판단 단계(S51)에서 현목표 발광 부재(3111)가 촬상 부재(3200)에 촬상되지 않은 것으로 판단되고, 발광 부재(3100) 중 적어도 하나의 발광 부재(3100)는 촬상된 것으로 판단된 경우에 수행된다. 상대 이동 단계(S56)는 촬상 발광 부재(3110) 중 현목표 발광 부재(3111)와 가장 인접한 최인접 발광 부재(3112)의 현목표 발광 부재(3111)에 대한 상대 좌표값(40)이 상쇄되도록 지지부(1000)를 이동시킨다. 예를 들면, 촬상 부재(3200)에 의해 발광 부재(3100) 중 적어도 하나의 발광 부재(3100)는 촬상되되, 현목표 발광 부재(3111)는 촬상되지 않은 경우, 제어부(3490)는 상대 좌표값(40)이 상쇄되게 지지부(1000)를 이동시키도록 구동 유닛(2000)을 제어한다. 도 13에는 촬상 발광 부재(3110)가 복수개 촬상 된 경우를 도시하였으나, 이와 달리, 촬상 발광 부재(3110)는 한 개 촬상될 수 있다. 이 경우, 최인접 발광 부재(3112)는 촬상된 발광 부재(3100)로 결정된다.
상대 이동 단계(S56)가 완료된 후, 제어부(3490)는 다시 촬상 단계(S30), 주기 측정 단계(S40) 및 정위치 단계(S50)가 수행되도록 전술 및 후술한 바와 같이, 기판 이송 어셈블리(100)의 각 구성들을 제어한다.
일 실시 예에 따르면, 알람 단계(S57)에서 제어부(3490)는 촬상 발광 부재 판단 단계(S51)에서 발광 부재(3100)가 하나도 촬상되지 않을 것으로 판단된 경우, 또는 오차 값이 기 설정된 한계 값을 초과하는 경우에 알람을 발생시키도록 알람 부재(3500)를 제어한다. 따라서, 이러한 경우, 관리자에게 구동 유닛(2000) 등의 장치에 이상이 있는 지 여부를 확인하도록 경고할 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명은 발광 부재(3100)의 주기를 측정하여 발광 부재(3100)의 주기에 따라, 기판 이송 어셈블리의 위치를 보정할 수 있다. 따라서, 기판 이송 시 다른 구성과의 간섭에 의한 충돌로 인한 기판의 파손을 방지할 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시 예에 의하면, 기판의 파손이 방지되고, 기판 이송 어셈블리(100)의 이상 징후를 알람을 통해 경고함으로써, 본 발명의 장치 및 방법은 기판 처리 시 기판에 대한 공정 오류를 방지할 수 있다.
100: 기판 이송 어셈블리 1000: 지지부
2000: 구동 유닛 3000: 위치 보정 유닛
3100: 발광 부재 3200: 촬상 부재
3300: 주기 측정 부재 3400: 제어 부재
3410: 제 1 저장부 3420: 제 2 저장부
3430: 제 3 저장부 3440: 촬상 발광 부재 식별부
3450: 목표 결정부 3460: 실좌표 분석부
3470: 오차 분석부 3480: 상대 위치 결정부
3490: 제어부 3500: 알람 부재
2000: 구동 유닛 3000: 위치 보정 유닛
3100: 발광 부재 3200: 촬상 부재
3300: 주기 측정 부재 3400: 제어 부재
3410: 제 1 저장부 3420: 제 2 저장부
3430: 제 3 저장부 3440: 촬상 발광 부재 식별부
3450: 목표 결정부 3460: 실좌표 분석부
3470: 오차 분석부 3480: 상대 위치 결정부
3490: 제어부 3500: 알람 부재
Claims (26)
- 기판을 이송하는 기판 이송 어셈블리에 있어서,
기판을 지지하고, 복수개의 목표 위치로 이동하는 지지부와;
상기 지지부를 이동시키는 구동 유닛과;
상기 지지부가 상기 목표 위치에 각각 일직선 방향으로 도달될 수 있는 위치인 복수개의 전위치에 정위치되도록 상기 구동 유닛을 제어하는 위치 보정 유닛을 포함하되,
상기 위치 보정 유닛은,
서로 상이한 주기로 점멸하고, 상기 목표 위치에 각각 대응되도록 상기 목표 위치로부터 일정 거리 범위 내에 각각 위치된 복수개의 발광 부재;와
상기 지지부에 설치되고, 상기 발광 부재를 촬상하는 촬상 부재와;
상기 촬상 부재에 의해 촬상된 이미지로부터 상기 발광 부재 중 상기 이미지에 촬상된 촬상 발광 부재의 주기인 측정 주기를 측정하는 주기 측정 부재와;
상기 측정 주기를 기초하여 상기 지지부가 상기 전위치에 정위치되도록 상기 구동 유닛을 제어하는 제어 부재;를 포함하며,
상기 제어 부재는,
상기 발광 부재의 주기와 상기 발광 부재의 식별번호 간에 대응 관계를 나타낸 제 1 대응 테이블을 저장하는 제 1 저장부와;
상기 발광 부재의 식별번호와, 상기 지지부가 각각의 상기 전위치에 정위치된 경우 상기 촬상 부재에 의해 촬상될 이미지에서의 각각의 상기 발광 부재의 좌표인 정위치 좌표의 대응 관계를 나타낸 제 2 대응 테이블을 저장하는 제 2 저장부와;
상기 측정 주기에 기초하여 상기 제 1 대응 테이블을 독출하여 상기 촬상 발광 부재에 의해 촬상된 촬상 발광 부재를 식별하는 촬상 발광 부재 식별부와;
상기 촬상 부재에 의해 촬상된 이미지에서의 상기 촬상 발광 부재의 좌표인 실좌표를 분석하는 실좌표 분석부와;
상기 제 2 대응 테이블로부터 상기 촬상 발광 부재의 상기 정위치 좌표를 독출하여 상기 실좌표와 상기 정위치 좌표 간의 오차 값을 분석하는 오차 분석부와;
상기 오차 값에 기초하여 상기 지지부를 이동시키도록 상기 구동 유닛을 제어하는 제어부를 포함하는 기판 이송 어셈블리. - 삭제
- 제 1 항에 있어서,
상기 제어 부재는 상기 목표 위치 중 상기 지지부가 현재 도달해야하는 현목표 위치를 상기 촬상 부재가 최초의 촬상을 수행하기 전에 결정하는 목표 결정부;를 더 포함하되,
상기 제어부는,
상기 발광 부재 중 상기 현목표 위치에 대응되는 현목표 발광 부재가 상기 촬상 발광 부재에 포함된 경우,
상기 현목표 발광 부재의 상기 실좌표를 분석하도록 상기 실좌표 분석부를 제어하고,
상기 현목표 발광 부재의 상기 오차 값을 분석하도록 상기 오차 분석부를 제어하며,
상기 오차 값이 일정 오차 범위를 초과하는 경우, 상기 오차 값이 상쇄되도록 상기 지지부를 이동시키기 위해 상기 구동 유닛을 제어하는 기판 이송 어셈블리. - 제 3 항에 있어서,
상기 제어부는 상기 오차 값이 상기 일정 오차 범위 이하인 경우, 상기 지지부가 상기 현목표 위치를 향해 직선 방향을 따라 이동하도록 상기 구동 유닛을 제어하는 기판 이송 어셈블리. - 제 4 항에 있어서,
상기 제어 부재는,
상기 식별 번호와 상기 발광 부재 간의 상대 위치를 나타낸 상대위치 좌표의 대응 관계를 나타낸 제 3 대응 테이블을 저장하는 제 3 저장부;와
상기 제 3 대응 테이블을 독출하여, 상기 촬상 발광 부재 중 상기 현목표 발광 부재에 가장 인접한 최인접 발광 부재를 결정하고, 상기 현목표 발광 부재의 상대 좌표 및 상기 최인접 발광 부재의 상대 좌표 간의 차이를 나타낸 상대 좌표값을 결정하는 상대 위치 결정부;를 더 포함하되,
상기 제어부는,
상기 촬상 부재에 의해, 상기 발광 부재 중 적어도 하나의 발광 부재는 촬상되되, 상기 현목표 발광 부재는 촬상되지 않은 경우,
상기 상대 좌표값이 상쇄되게 상기 지지부를 이동시키도록 상기 구동 유닛을 제어하는 기판 이송 어셈블리. - 제 5 항에 있어서,
상기 제어 부재는 알람을 발생시키는 알람 부재;를 더 포함하고,
상기 제어부는 상기 촬상 부재에 의해 상기 발광 부재가 하나도 촬상되지 않은 경우 또는 상기 오차 값이 기 설정된 한계 값을 초과하는 경우에 알람을 발생시키도록 상기 알람 부재를 제어하는 기판 이송 어셈블리. - 기판을 이송하는 기판 이송 어셈블리에 있어서,
기판을 지지하고, 복수개의 목표 위치로 이동하는 지지부와;
상기 지지부를 이동시키는 구동 유닛과;
상기 지지부가 상기 목표 위치에 각각 일직선 방향으로 도달될 수 있는 위치인 복수개의 전위치에 정위치되도록 상기 구동 유닛을 제어하는 위치 보정 유닛을 포함하되,
상기 위치 보정 유닛은,
서로 상이한 주기로 점멸하고, 상기 목표 위치에 각각 대응되도록 상기 목표 위치로부터 일정 거리 범위 내에 각각 위치된 복수개의 발광 부재;와
상기 지지부에 설치되고, 상기 발광 부재를 촬상하는 촬상 부재와;
상기 촬상 부재에 의해 촬상된 이미지로부터 상기 발광 부재 중 상기 이미지에 촬상된 촬상 발광 부재의 주기인 측정 주기를 측정하는 주기 측정 부재와;
상기 측정 주기를 기초하여 상기 지지부가 상기 전위치에 정위치되도록 상기 구동 유닛을 제어하는 제어 부재;를 포함하며,
상기 촬상 부재는 일정 시간 동안 일정 촬상 주기에 따라 촬상하고,
상기 발광 부재의 주기는 상기 촬상 주기와 동일하거나 상기 촬상 주기의 N배수(N은 자연수)로 제공되며,
상기 주기 측정 부재는 상기 촬상 부재로부터 상기 일정 시간 동안 촬상된 이미지들 중 켜진 상태의 발광 부재가 상기 이미지상의 각각의 위치에서 촬상된 이미지의 수에 따라 상기 발광 부재의 주기를 측정하는 기판 이송 어셈블리. - 제 3 항 내지 제 6 항 중 어느 하나에 있어서,
상기 제어부는 상기 촬상 부재가 최초의 촬상을 수행하기 전에 상기 지지부가 상기 전위치 중 상기 현목표 위치에 대응되는 현목표 전위치를 향해 1회 이동하도록 상기 구동 유닛을 제어하는 기판 이송 어셈블리. - 내부에 제공된 기판 지지 유닛에 놓인 기판에 대해 공정 처리가 수행되는 공정 챔버를 포함하는 공정 모듈과;
기판을 수용하는 캐리어가 놓이는 로드 포트와;
기판을 이송하는 기판 이송 어셈블리를 포함하되,
상기 기판 이송 어셈블리는,
기판을 지지하고, 복수개의 목표 위치로 이동하는 지지부와;
상기 지지부를 이동시키는 구동 유닛과;
상기 지지부가 상기 목표 위치에 각각 일직선 방향으로 도달될 수 있는 위치인 복수개의 전위치에 정위치되도록 상기 구동 유닛을 제어하는 위치 보정 유닛을 포함하되,
상기 위치 보정 유닛은,
서로 상이한 주기로 점멸하고, 상기 목표 위치에 각각 대응되도록 상기 목표 위치로부터 일정 거리 범위 내에 각각 위치된 복수개의 발광 부재;와
상기 지지부에 설치되고, 상기 발광 부재를 촬상하는 촬상 부재와;
상기 촬상 부재에 의해 촬상된 이미지로부터 상기 발광 부재 중 상기 이미지에 촬상된 촬상 발광 부재의 주기인 측정 주기를 측정하는 주기 측정 부재와;
상기 측정 주기를 기초하여 상기 지지부가 상기 전위치에 정위치되도록 상기 구동 유닛을 제어하는 제어 부재;를 포함하며,
상기 제어 부재는,
상기 발광 부재의 주기와 상기 발광 부재의 식별번호 간에 대응 관계를 나타낸 제 1 대응 테이블을 저장하는 제 1 저장부와;
상기 발광 부재의 식별번호와, 상기 지지부가 각각의 상기 전위치에 정위치된 경우 상기 촬상 부재에 의해 촬상될 이미지에서의 각각의 상기 발광 부재의 좌표인 정위치 좌표의 대응 관계를 나타낸 제 2 대응 테이블을 저장하는 제 2 저장부와;
상기 측정 주기에 기초하여 상기 제 1 대응 테이블을 독출하여 상기 촬상 발광 부재를 식별하는 촬상 발광 부재 식별부와;
상기 촬상 부재에 의해 촬상된 이미지에서의 상기 촬상 발광 부재의 좌표인 실좌표를 분석하는 실좌표 분석부와;
상기 제 2 대응 테이블로부터 상기 촬상 발광 부재의 상기 정위치 좌표를 독출하여 상기 실좌표와 상기 정위치 좌표 간의 오차 값을 분석하는 오차 분석부와;
상기 오차 값에 기초하여 상기 지지부를 이동시키도록 상기 구동 유닛을 제어하는 제어부를 포함하는 기판 처리 장치. - 삭제
- 제 9 항에 있어서,
상기 제어 부재는 상기 목표 위치 중 상기 지지부가 현재 도달해야하는 현목표 위치를 상기 촬상 부재가 최초의 촬상을 수행하기 전에 결정하는 목표 결정부;를 더 포함하되,
상기 제어부는,
상기 촬상 부재가 최초의 촬상을 수행하기 전에 상기 지지부가 상기 전위치 중 상기 현목표 위치에 대응되는 현목표 전위치를 향해 1회 이동하도록 상기 구동 유닛을 제어하고,
상기 발광 부재 중 상기 현목표 위치에 대응되는 현목표 발광 부재가 상기 촬상 발광 부재에 포함된 경우,
상기 현목표 발광 부재의 상기 실좌표를 분석하도록 상기 실좌표 분석부를 제어하고,
상기 현목표 발광 부재의 상기 오차 값을 분석하도록 상기 오차 분석부를 제어하며,
상기 오차 값이 일정 오차 범위를 초과하는 경우, 상기 오차 값이 상쇄되도록 상기 지지부를 이동시키기 위해 상기 구동 유닛을 제어하고,
상기 오차 값이 상기 일정 오차 범위 이하인 경우, 상기 지지부가 상기 현목표 위치를 향해 직선 방향을 따라 이동하도록 상기 구동 유닛을 제어하는 기판 처리 장치. - 제 11 항에 있어서,
상기 제어 부재는,
상기 식별 번호와 상기 발광 부재 간의 상대 위치를 나타낸 상대위치 좌표의 대응 관계를 나타낸 제 3 대응 테이블을 저장하는 제 3 저장부;와
상기 제 3 대응 테이블을 독출하여, 상기 촬상 발광 부재 중 상기 현목표 발광 부재에 가장 인접한 최인접 발광 부재를 결정하고, 상기 현목표 발광 부재의 상대 좌표 및 상기 최인접 발광 부재의 상대 좌표 간의 차이를 나타낸 상대 좌표값을 결정하는 상대 위치 결정부;를 더 포함하되,
상기 제어부는,
상기 촬상 부재에 의해, 상기 발광 부재 중 적어도 하나의 발광 부재는 촬상되되, 상기 현목표 발광 부재는 촬상되지 않은 경우,
상기 상대 좌표값이 상쇄되게 상기 지지부를 이동시키도록 상기 구동 유닛을 제어하는 기판 처리 장치. - 제 12 항에 있어서,
상기 제어 부재는 알람을 발생시키는 알람 부재;를 더 포함하고,
상기 제어부는 상기 촬상 부재에 의해 상기 발광 부재가 하나도 촬상되지 않은 경우 또는 상기 오차 값이 기 설정된 한계 값을 초과하는 경우에 알람을 발생시키도록 상기 알람 부재를 제어하는 기판 처리 장치. - 내부에 제공된 기판 지지 유닛에 놓인 기판에 대해 공정 처리가 수행되는 공정 챔버를 포함하는 공정 모듈과;
기판을 수용하는 캐리어가 놓이는 로드 포트와;
기판을 이송하는 기판 이송 어셈블리를 포함하되,
상기 기판 이송 어셈블리는,
기판을 지지하고, 복수개의 목표 위치로 이동하는 지지부와;
상기 지지부를 이동시키는 구동 유닛과;
상기 지지부가 상기 목표 위치에 각각 일직선 방향으로 도달될 수 있는 위치인 복수개의 전위치에 정위치되도록 상기 구동 유닛을 제어하는 위치 보정 유닛을 포함하되,
상기 위치 보정 유닛은,
서로 상이한 주기로 점멸하고, 상기 목표 위치에 각각 대응되도록 상기 목표 위치로부터 일정 거리 범위 내에 각각 위치된 복수개의 발광 부재;와
상기 지지부에 설치되고, 상기 발광 부재를 촬상하는 촬상 부재와;
상기 촬상 부재에 의해 촬상된 이미지로부터 상기 발광 부재 중 상기 이미지에 촬상된 촬상 발광 부재의 주기인 측정 주기를 측정하는 주기 측정 부재와;
상기 측정 주기를 기초하여 상기 지지부가 상기 전위치에 정위치되도록 상기 구동 유닛을 제어하는 제어 부재;를 포함하며,
상기 촬상 부재는 일정 시간 동안 일정 촬상 주기에 따라 촬상하고,
상기 발광 부재의 주기는 상기 촬상 주기와 동일하거나 상기 촬상 주기의 N배수(N은 자연수)로 제공되며,
상기 주기 측정 부재는 상기 촬상 부재로부터 상기 일정 시간 동안 촬상된 이미지들 중 켜진 상태의 발광 부재가 상기 이미지 상의 각각의 위치에서 촬상된 이미지의 수에 따라 상기 발광 부재의 주기를 측정하는 기판 처리 장치. - 제 9 항, 제 11 항 내지 제 13 항 중 어느 하나에 있어서,
상기 공정 챔버는 복수개로 제공되고,
상기 목표 위치는 상기 공정 챔버의 기판 유입구의 상기 지지부가 지나는 위치이고,
상기 전위치는 상기 목표 위치와 높이가 동일하고, 상기 목표 위치로부터 이격된 상기 공정 챔버의 외부의 위치인 기판 처리 장치. - 내부에 제공된 기판 지지 유닛에 놓인 기판에 대해 공정 처리가 수행되는 공정 챔버를 포함하는 공정 모듈과;
기판을 수용하는 캐리어가 놓이는 로드 포트와;
기판을 이송하는 기판 이송 어셈블리를 포함하되,
상기 기판 이송 어셈블리는,
기판을 지지하고, 복수개의 목표 위치로 이동하는 지지부와;
상기 지지부를 이동시키는 구동 유닛과;
상기 지지부가 상기 목표 위치에 각각 일직선 방향으로 도달될 수 있는 위치인 복수개의 전위치에 정위치되도록 상기 구동 유닛을 제어하는 위치 보정 유닛을 포함하되,
상기 위치 보정 유닛은,
서로 상이한 주기로 점멸하고, 상기 목표 위치에 각각 대응되도록 상기 목표 위치로부터 일정 거리 범위 내에 각각 위치된 복수개의 발광 부재;와
상기 지지부에 설치되고, 상기 발광 부재를 촬상하는 촬상 부재와;
상기 촬상 부재에 의해 촬상된 이미지로부터 상기 발광 부재 중 상기 이미지에 촬상된 촬상 발광 부재의 주기인 측정 주기를 측정하는 주기 측정 부재와;
상기 측정 주기를 기초하여 상기 지지부가 상기 전위치에 정위치되도록 상기 구동 유닛을 제어하는 제어 부재;를 포함하며,
하나의 상기 공정 챔버에는 복수개의 기판 지지 유닛이 제공되고,
상기 목표 위치는 상기 지지부에 놓인 기판이 상기 기판 지지 유닛 상에 안착을 위해 접촉되는 순간, 상기 지지부가 위치되는 위치이고,
상기 전위치는 상기 지지부가 상기 기판 지지 유닛의 기판이 안착되는 영역과 상기 지지부에 놓인 기판이 대향되도록 상기 목표 위치로부터 연직 방향으로 상부에 위치되는 위치인 기판 처리 장치. - 기판을 이송하는 기판 이송 어셈블리의 기판을 지지하는 지지부의 위치를 보정하는 위치 보정 방법에 있어서,
상기 위치 보정 방법은 서로 상이한 주기로 점멸하고, 상기 지지부가 이동하는 목표 위치에 각각 대응되도록 상기 목표 위치로부터 일정 거리 범위 내에 각각 위치된 복수개의 발광 부재의 주기에 따라, 상기 지지부가 상기 목표 위치에 각각 일직선 방향으로 도달될 수 있는 위치인 복수개의 전위치에 정위치되도록 상기 지지부의 위치를 보정하되,
상기 지지부에 설치된 촬상 부재를 이용하여 상기 발광 부재를 촬상하는 촬상 단계;와
이 후, 상기 촬상 단계에서 촬상된 이미지로부터 상기 발광 부재 중 상기 이미지에 촬상된 촬상 발광 부재의 주기인 측정 주기를 측정하는 주기 측정 단계;와
이 후, 상기 측정 주기를 기초하여 상기 지지부가 상기 전위치에 정위치되도록 상기 지지부를 이동시키는 정위치 단계;를 포함하며,
상기 정위치 단계는,
상기 측정 주기에 기초하여 상기 촬상 부재에 의해 촬상된 이미지에서의 상기 촬상 발광 부재의 좌표인 실좌표를 분석하는 실좌표 분석 단계와;
이 후, 상기 실좌표와 상기 지지부가 각각의 상기 전위치에 정위치 된 경우 상기 촬상 부재에 의해 촬상될 이미지에서의 각각의 상기 발광 부재의 좌표인 정위치 좌표 간의 오차 값을 분석하는 오차 분석 단계와;
상기 오차 값에 기초하여 상기 지지부를 이동시키는 오차 보정 이동 단계;를 포함하는 위치 보정 방법. - 삭제
- 제 17 항에 있어서,
상기 위치 보정 방법은 상기 촬상 단계 이전에 상기 목표 위치 중 상기 지지부가 현재 도달해야하는 현목표 위치를 결정하는 목표 결정 단계;를 더 포함하고,
상기 정위치 단계는 상기 실좌표 분석 단계 전에, 상기 발광 부재 중 상기 현목표 위치에 대응되는 현목표 발광 부재가 상기 촬상 부재에 의해 촬상되었는지 여부를 판단하는 촬상 발광 부재 판단 단계;를 더 포함하되,
상기 현목표 발광 부재가 상기 촬상 부재에 의해 촬상된 경우,
상기 실좌표 분석 단계에서는 상기 현목표 발광 부재의 상기 실좌표를 분석하고,
상기 오차 분석 단계에서는 상기 현목표 발광 부재의 상기 오차 값을 분석하고,
상기 오차 값이 일정 오차 범위를 초과하는 경우,
상기 오차 보정 이동 단계에서는 상기 오차 값이 상쇄되도록 상기 지지부를 이동시키고,
이 후, 상기 촬상 단계, 상기 주기 측정 단계 및 상기 정위치 단계를 수행하는 위치 보정 방법. - 제 19 항에 있어서,
상기 정위치 단계는, 상기 현목표 발광 부재의 상기 오차 값이 일정 오차 범위 이하인 경우, 상기 지지부를 상기 현목표 위치를 향해 직선 방향을 따라 이동시키는 목표 이동 단계;를 더 포함하는 위치 보정 방법. - 제 20 항에 있어서,
상기 정위치 단계는,
촬상 발광 부재 판단 단계에서 상기 현목표 발광 부재가 상기 촬상 부재에 의해 촬상되지 않은 것으로 판단되고, 상기 발광 부재 중 적어도 하나의 발광 부재는 촬상된 것으로 판단된 경우, 상기 촬상 발광 부재 중 상기 현목표 발광 부재와 가장 인접한 최인접 발광 부재의 상기 현목표 발광 부재에 대한 상대 위치 값이 상쇄되도록 상기 지지부를 이동시키는 상대 이동 단계;를 더 포함하고,
이 후, 상기 촬상 단계, 상기 주기 측정 단계 및 상기 정위치 단계를 다시 수행하는 위치 보정 방법. - 제 21 항에 있어서,
상기 정위치 단계는 상기 촬상 부재에 의해 상기 발광 부재가 하나도 촬상되지 않은 경우 또는 상기 오차 값이 기 설정된 한계 값을 초과하는 경우에 알람을 발생시키는 알람 단계;를 더 포함하는 위치 보정 방법. - 기판을 이송하는 기판 이송 어셈블리의 기판을 지지하는 지지부의 위치를 보정하는 위치 보정 방법에 있어서,
상기 위치 보정 방법은 서로 상이한 주기로 점멸하고, 상기 지지부가 이동하는 목표 위치에 각각 대응되도록 상기 목표 위치로부터 일정 거리 범위 내에 각각 위치된 복수개의 발광 부재의 주기에 따라, 상기 지지부가 상기 목표 위치에 각각 일직선 방향으로 도달될 수 있는 위치인 복수개의 전위치에 정위치되도록 상기 지지부의 위치를 보정하되,
상기 지지부에 설치된 촬상 부재를 이용하여 상기 발광 부재를 촬상하는 촬상 단계;와
이 후, 상기 촬상 단계에서 촬상된 이미지로부터 상기 발광 부재 중 상기 이미지에 촬상된 촬상 발광 부재의 주기인 측정 주기를 측정하는 주기 측정 단계;와
이 후, 상기 측정 주기를 기초하여 상기 지지부가 상기 전위치에 정위치되도록 상기 지지부를 이동시키는 정위치 단계;를 포함하며,
상기 촬상 단계에서는 일정 시간 동안 일정 촬상 주기에 따라 상기 발광 부재를 촬상하고,
상기 발광 부재의 주기는 상기 촬상 주기와 동일하거나 상기 촬상 주기의 N배수(N은 자연수)로 제공되며,
상기 주기 측정 단계에서는 상기 촬상 단계에서 상기 일정 시간 동안 촬상된 이미지들 중 켜진 상태의 발광 부재가 상기 이미지 상의 각각의 위치에서 촬상된 이미지의 수에 따라 상기 발광 부재의 주기를 측정하는 위치 보정 방법. - 제 19 항 내지 제 22 항 중 어느 하나에 있어서,
상기 위치 보정 방법은 상기 목표 결정 단계 및 촬상 단계의 사이에 상기 지지부를 상기 전위치 중 상기 현목표 위치에 대응하는 현목표 전위치를 향해 1회 이동시키는 최초 이동 단계;를 더 포함하는 위치 보정 방법. - 제 17 항, 제 19 항 내지 제 22 항 중 어느 하나에 있어서,
서로 대응하는 상기 목표 위치 및 상기 전위치는 동일한 높이로 제공되는 위치 보정 방법. - 기판을 이송하는 기판 이송 어셈블리의 기판을 지지하는 지지부의 위치를 보정하는 위치 보정 방법에 있어서,
상기 위치 보정 방법은 서로 상이한 주기로 점멸하고, 상기 지지부가 이동하는 목표 위치에 각각 대응되도록 상기 목표 위치로부터 일정 거리 범위 내에 각각 위치된 복수개의 발광 부재의 주기에 따라, 상기 지지부가 상기 목표 위치에 각각 일직선 방향으로 도달될 수 있는 위치인 복수개의 전위치에 정위치되도록 상기 지지부의 위치를 보정하되,
상기 지지부에 설치된 촬상 부재를 이용하여 상기 발광 부재를 촬상하는 촬상 단계;와
이 후, 상기 촬상 단계에서 촬상된 이미지로부터 상기 발광 부재 중 상기 이미지에 촬상된 촬상 발광 부재의 주기인 측정 주기를 측정하는 주기 측정 단계;와
이 후, 상기 측정 주기를 기초하여 상기 지지부가 상기 전위치에 정위치되도록 상기 지지부를 이동시키는 정위치 단계;를 포함하며,
상기 전위치는 대응하는 상기 목표 위치로부터 연직 방향으로 상부에 위치되는 위치 보정 방법.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020160026400A KR101909181B1 (ko) | 2016-03-04 | 2016-03-04 | 기판 이송 어셈블리, 이를 포함하는 기판 처리 장치 및 위치 보정 방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020160026400A KR101909181B1 (ko) | 2016-03-04 | 2016-03-04 | 기판 이송 어셈블리, 이를 포함하는 기판 처리 장치 및 위치 보정 방법 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20170103460A KR20170103460A (ko) | 2017-09-13 |
| KR101909181B1 true KR101909181B1 (ko) | 2018-10-17 |
Family
ID=59967927
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020160026400A KR101909181B1 (ko) | 2016-03-04 | 2016-03-04 | 기판 이송 어셈블리, 이를 포함하는 기판 처리 장치 및 위치 보정 방법 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR101909181B1 (ko) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20230023235A (ko) | 2021-08-10 | 2023-02-17 | 세메스 주식회사 | 기판 이송 어셈블리 및 방법 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008134150A (ja) * | 2006-11-28 | 2008-06-12 | Mitsubishi Electric Corp | 画像目標識別装置 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20060135368A (ko) * | 2005-06-24 | 2006-12-29 | 삼성전자주식회사 | 스피너 설비 및 이의 웨이퍼 반송방법 |
| KR100931857B1 (ko) * | 2007-11-02 | 2009-12-15 | 세메스 주식회사 | 웨이퍼 이송 로봇을 구비하는 반도체 제조 설비 및 그의자동 티칭 방법 |
| KR101621814B1 (ko) * | 2008-08-01 | 2016-05-17 | 가부시키가이샤 알박 | 반송 로봇의 티칭 방법 |
| JP2013004150A (ja) * | 2011-06-20 | 2013-01-07 | Sony Corp | 光ディスク装置、チルト補正方法、プログラム |
-
2016
- 2016-03-04 KR KR1020160026400A patent/KR101909181B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008134150A (ja) * | 2006-11-28 | 2008-06-12 | Mitsubishi Electric Corp | 画像目標識別装置 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20230023235A (ko) | 2021-08-10 | 2023-02-17 | 세메스 주식회사 | 기판 이송 어셈블리 및 방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20170103460A (ko) | 2017-09-13 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US8318512B2 (en) | Automated substrate handling and film quality inspection in solar cell processing | |
| US9507349B2 (en) | Substrate transfer apparatus, substrate transfer method, and non-transitory storage medium | |
| KR20160033049A (ko) | 얼라인먼트 장치 및 기판 처리 장치 | |
| US11244849B2 (en) | Substrate transfer device and substrate transfer method | |
| KR20170006263A (ko) | 기판 처리 장치, 기판 처리 방법 및 기억 매체 | |
| JP2020520098A (ja) | 画像に基づく基板マッピング装置 | |
| CN110581090A (zh) | 基板传送设备、包括所述基板传送设备的基板处理设备以及基板未对准补偿方法 | |
| KR101757815B1 (ko) | 기판 중심 검출 방법, 기판 반송 방법, 반송 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치. | |
| KR101909181B1 (ko) | 기판 이송 어셈블리, 이를 포함하는 기판 처리 장치 및 위치 보정 방법 | |
| CN114975195A (zh) | 晶圆盒、晶圆搬运设备、晶圆搬运控制方法、电气设备及存储介质 | |
| KR20200054726A (ko) | 전자부품 핸들러 | |
| KR101909477B1 (ko) | 공정 챔버 감시 장치 및 방법 | |
| CN111009460A (zh) | 基板处理装置和检查方法 | |
| US11626309B2 (en) | Substrate treating apparatus and substrate treating method | |
| KR102078603B1 (ko) | 검사 방법 및 기판 처리 장치 | |
| JP2020061419A (ja) | 基板処理装置及び検査方法 | |
| KR102635492B1 (ko) | 본딩 장치 및 본딩 방법 | |
| KR101736849B1 (ko) | 기판 중심 검출 방법, 기판 반송 방법, 반송 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치. | |
| KR102075680B1 (ko) | 기판처리장치 및 방법 | |
| KR101765092B1 (ko) | 기판 중심 검출 방법, 기판 반송 방법, 반송 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치. | |
| KR20200120586A (ko) | 스토커 | |
| KR100261325B1 (ko) | 기판검사방법 및 기판검사장치 | |
| KR20200039227A (ko) | 스토커 | |
| KR102037912B1 (ko) | 검사 방법 및 기판 처리 장치 | |
| US20230022501A1 (en) | Multistory Electronic Device Testing Apparatus |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| AMND | Amendment | ||
| E601 | Decision to refuse application | ||
| AMND | Amendment | ||
| X701 | Decision to grant (after re-examination) | ||
| GRNT | Written decision to grant |