CN110535295A - 电路基板、马达单元、以及风扇 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 192
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 48
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 48
- 210000001550 testis Anatomy 0.000 claims description 4
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 3
- 230000001629 suppression Effects 0.000 abstract description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 11
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 8
- UQMRAFJOBWOFNS-UHFFFAOYSA-N butyl 2-(2,4-dichlorophenoxy)acetate Chemical compound CCCCOC(=O)COC1=CC=C(Cl)C=C1Cl UQMRAFJOBWOFNS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 4
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 description 4
- NOQGZXFMHARMLW-UHFFFAOYSA-N Daminozide Chemical group CN(C)NC(=O)CCC(O)=O NOQGZXFMHARMLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 3
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 3
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 2
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 2
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000003032 molecular docking Methods 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000007429 general method Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02K—DYNAMO-ELECTRIC MACHINES
- H02K11/00—Structural association of dynamo-electric machines with electric components or with devices for shielding, monitoring or protection
- H02K11/20—Structural association of dynamo-electric machines with electric components or with devices for shielding, monitoring or protection for measuring, monitoring, testing, protecting or switching
- H02K11/21—Devices for sensing speed or position, or actuated thereby
- H02K11/215—Magnetic effect devices, e.g. Hall-effect or magneto-resistive elements
-
- H—ELECTRICITY
- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02K—DYNAMO-ELECTRIC MACHINES
- H02K11/00—Structural association of dynamo-electric machines with electric components or with devices for shielding, monitoring or protection
- H02K11/30—Structural association with control circuits or drive circuits
- H02K11/33—Drive circuits, e.g. power electronics
-
- H—ELECTRICITY
- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02K—DYNAMO-ELECTRIC MACHINES
- H02K11/00—Structural association of dynamo-electric machines with electric components or with devices for shielding, monitoring or protection
- H02K11/40—Structural association with grounding devices
-
- H—ELECTRICITY
- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02K—DYNAMO-ELECTRIC MACHINES
- H02K21/00—Synchronous motors having permanent magnets; Synchronous generators having permanent magnets
- H02K21/12—Synchronous motors having permanent magnets; Synchronous generators having permanent magnets with stationary armatures and rotating magnets
- H02K21/22—Synchronous motors having permanent magnets; Synchronous generators having permanent magnets with stationary armatures and rotating magnets with magnets rotating around the armatures, e.g. flywheel magnetos
-
- H—ELECTRICITY
- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02K—DYNAMO-ELECTRIC MACHINES
- H02K9/00—Arrangements for cooling or ventilating
- H02K9/02—Arrangements for cooling or ventilating by ambient air flowing through the machine
- H02K9/04—Arrangements for cooling or ventilating by ambient air flowing through the machine having means for generating a flow of cooling medium
- H02K9/06—Arrangements for cooling or ventilating by ambient air flowing through the machine having means for generating a flow of cooling medium with fans or impellers driven by the machine shaft
-
- H—ELECTRICITY
- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02K—DYNAMO-ELECTRIC MACHINES
- H02K2211/00—Specific aspects not provided for in the other groups of this subclass relating to measuring or protective devices or electric components
- H02K2211/03—Machines characterised by circuit boards, e.g. pcb
Landscapes
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- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
一边抑制电路基板的面积的增大一边使马达驱动控制电路的耐ESD特性提高。搭载了马达(11)的马达单元(10)的电路基板(12)，其特征在于，具有：基板(130)，其具有相互背向的一对面的一方即主面(131)与一对面的另一方即背面(132)；磁检测元件(122)，其在主面(131)上被配置于基板(130)的外周侧的预定的区域(AR)，输出与马达(11)的转子(14)的位置相应的检测信号；以及保护图形(141)，其在主面(131)的预定的区域(AR)，被形成于基板(130)的外周与磁检测元件(122)之间，并被供给接地电压。
Description
技术领域
本发明涉及电路基板、马达单元、以及风扇，特别涉及搭载了控制马达的驱动的马达驱动控制电路的电路基板、具备该电路基板和马达的马达单元、以及具备该马达单元和叶轮的风扇。
背景技术
在搭载了控制马达的驱动的马达驱动控制电路的电路基板中，需要防止静电引起的电路的误动作或静电引起的电路元件的破坏。作为用于提高电子电路中的耐ESD(Electro－Static Discharge，静电放电)特性的一般的方法，在电路基板上安装ESD保护元件等电子部件这一技术众所周知(参照专利文献1)。
现有技术文献
专利文献1：日本特开2016－58745号公报
发明内容
发明要解决的课题
然而，安装有搭载了小型马达的电子设备的马达驱动控制电路的电路基板，由于支承马达的输出轴的轴承的尺寸以及外形的制约等，安装电子部件的面积小，且布线的自由度低，所以安装ESD保护元件等不容易。
例如，在小型的轴流风扇中，具有下述的构造：在安装有构成马达的定子和控制该马达的驱动的马达驱动控制电路的电路基板被收纳于被配置于轴流风扇的中心部分的第一壳体、并且构成马达的转子被收纳于与叶轮形成为一体的筒形状的第二壳体的状态下，被配置成第二壳体覆盖第一壳体。
具有这样的构造的轴流风扇的转子由于来自马达的旋转力而旋转，由此与叶轮构成为一体的第二壳体旋转，产生风。
在轴流风扇的上述电路基板上，为了确定转子的旋转位置，安装有检测作为构成转子的部件之一的磁体(永久磁铁)的磁通的霍尔元件等磁检测元件。
为了高精度地检测磁体的磁通，磁检测元件需要配置于磁体的附近。本申请发明者们所讨论的轴流风扇为沿着第二壳体的内壁配置有磁体的构造，所以磁检测元件需要配置于电路基板的外周侧。因此，人手容易接触磁检测元件，容易引起静电破坏。
为了防止磁检测元件的静电破坏，如上述那样设置ESD保护元件是有效的。然而，为了在电路基板上设置ESD保护元件，需要增大电路基板而扩大安装面积。如果电路基板变大，则用于收纳该电路基板的第一壳体的大小变大，第一壳体占轴流风扇整体的比例变大。在轴流风扇中，第一壳体变得越大，通过叶轮的旋转而产生的风流动的区域(空间)变得越窄，所以具有不能得到用于实现所要求的冷却性能的充分的风量的风险。
这样，安装有小型马达用的马达驱动控制电路的电路基板由于各种制约，不容易设置ESD保护元件。特别，在车载用途的小型马达的马达驱动控制电路的情况下，所要求的耐ESD特性的级别高，所以具有所需要的ESD保护元件的大小变大的可能性，不增大电路基板的面积，极难将那样大型的ESD保护元件安装于电路基板。
本发明是鉴于上述的课题而完成的，其目的在于一边抑制电路基板的面积的增大，一边使马达驱动控制电路的耐ESD特性提高。用于解决课题的技术方案
本发明的代表性的实施方式所涉及的搭载了马达的马达单元的电路基板，其特征在于，具有：基板，其具有相互背向的一对面的一方即主面与所述一对面的另一方即背面；磁检测元件，其在所述主面上，被配置于所述基板的外周侧的预定的区域，输出与所述马达的转子的位置相应的检测信号；以及金属构件，其在所述主面的所述预定的区域，被形成于所述基板的外周与所述磁检测元件之间，被供给接地电压。
发明的效果
根据本发明所涉及的电路基板，能够一边抑制电路基板的面积的增大，一边使马达驱动控制电路的耐ESD特性提高。
附图说明
图1是表示实施方式1所涉及的风扇的构成的图。
图2A是实施方式1所涉及的电路基板的主面侧的俯视图。
图2B是实施方式1所涉及的电路基板的背面侧的俯视图。
图3是示意性地表示被收纳于实施方式1所涉及的电路基板上的收纳部的基板的图。
图4是图1中的磁检测元件的周边部分的放大图。
图5A是实施方式2所涉及的电路基板的主面侧的俯视图。
图5B是实施方式2所涉及的电路基板的背面侧的俯视图。
图6是示意性地表示实施方式2所涉及的电路基板上的通孔部的构成的图。
具体实施方式
1.实施方式的概要
首先，对在本申请中公开的发明的代表性的实施方式的概要进行说明。此外，在以下的说明中，作为一例，标上括弧来标记与发明的构成要素相对应的附图上的附图标记。
〔1〕本发明的代表性的实施方式所涉及的搭载了马达(11)的马达单元(10)的电路基板(12、12A)，其特征在于，具有：基板(130)，其具有相互背向的一对面的一方即主面(131)和所述一对面的另一方即背面(132)；磁检测元件(122)，其在主面上被设置于基板的外周侧的预定的区域(AR)，输出与马达的转子(14)的位置相应的检测信号；以及金属构件(141、144)，其在所述主面的所述预定的区域，被形成于所述基板的外周与所述磁检测元件之间，被供给接地电压。
〔2〕在上述电路基板(12)中，也可以：所述金属构件包含在所述主面的所述预定的区域沿所述基板的外周(136、135a)而形成的由金属构成的第一布线图形(141)。
〔3〕在上述电路基板中，也可以：在所述第一布线图形的表面上，没有形成绝缘膜。
〔4〕在上述电路基板中，也可以还具有：由金属构成的第二布线图形(142)，其被供给所述接地电压，并被形成于所述背面；以及至少一个过孔(143、143＿1、143＿2)(ビア)，它们贯通所述主面与所述背面，连接所述第一布线图形与所述第二布线图形。
〔5〕在上述电路基板(12)中，也可以还具有由金属构成的接地图形(137)，其被供给所述接地电压，并被形成于所述主面，所述第一布线图形为带状，所述第一布线图形的一方的端部(141a)被连接于所述接地图形，所述过孔的至少一个被形成于所述第一布线图形的另一方的端部(141b)侧。
〔6〕在上述电路基板(12A)中，也可以还具有由金属构成的接地图形(142A)，其被供给所述接地电压，并被形成于所述背面，所述金属构件为包含被形成于由贯通所述主面与所述背面的贯通孔(145)限定的所述基板的内壁面的金属膜(146)的通孔部(144)，所述金属膜与所述接地图形连接。
〔7〕在上述电路基板中，也可以：包含多个所述通孔部，多个所述通孔部在所述预定的区域被沿着所述基板的外周(135a、136)并列地配置。
〔8〕在上述电路基板中，也可以：所述金属膜从由所述贯通孔限定的所述基板的内壁面延伸到所述主面上。
〔9〕在上述电路基板中，也可以：所述基板具有主要部(134)、和从所述主要部向外侧突出的突出部(135)，所述预定的区域为所述主面上的包含所述突出部的区域，所述金属构件被沿着所述突出部的外周(135a)地配置。
〔10〕本发明的代表性的实施方式所涉及的马达单元(10)，其特征在于，具备：上述电路基板(12、12A)，所述马达(11)，以及具有用于收纳所述基板的筒状的侧壁部(43a)的收纳部(43)，所述基板的所述主要部的外周被所述侧壁部(43a)包围，所述基板的所述突出部的外周的至少一部分不被所述侧壁部包围。
〔11〕本发明的代表性的实施方式所涉及的风扇(1)，其特征在于，具备：上述马达单元(10)，以及构成为能够通过所述马达的旋转力而旋转的叶轮(30)。
2.实施方式的具体例
以下，参照图对本发明的实施方式的具体例进行说明。此外，在以下的说明中，在各实施方式中对于通用的构成要素赋予相同的附图标记，将重复的说明省略。另外，需要注意，附图是示意性的图，有时候各要素的尺寸关系、各要素的比例等与现实不同。有时候在附图的相互间，也包含相互的尺寸关系、比例不同的部分。
《实施方式1》
图1是表示实施方式1所涉及的风扇的构成的图。在该图中，表示实施方式1所涉及的风扇1的截面形状。
风扇1是通过使叶轮旋转而产生风的装置。风扇1为例如轴流风扇。风扇1能够作为例如将在设备的内部产生的热量向外部排出、冷却该设备的内部的冷却装置之一而使用。
如图1所示，风扇1具备马达单元10、叶轮30、以及外壳40。外壳40是收纳马达单元10的壳体，由例如树脂构成。
外壳40具有收纳部43以及外壁部44。收纳部43被形成为例如有底筒状。具体地说，收纳部43具有筒状的侧壁部43a，如后述那样在侧壁部43a的内侧收纳电路基板12。收纳部43被配置于外壳40的中心部分。
外壁部44被与收纳部43连结并且与收纳部43的侧壁部43a配置成同轴，具有直径比收纳部43的侧壁部43a大的筒形状。例如，外壁部44与收纳部43被形成为一体。
如图1所示，在外壁部44的内侧配置有叶轮30。外壁部44为了保护叶轮30而作为保护部起作用。在收纳部43与外壁部44之间，形成有用于使通过叶轮30旋转而产生的风通过的开口41、42。
叶轮30为通过旋转而产生风的部件。叶轮30构成为能够通过马达11的旋转力而旋转。具体地说，叶轮30具有收纳部31以及翼部32。收纳部31是形成为筒状的壳体，收纳后述的转子14。翼部32是产生风的功能部，从收纳部31的外周面沿径向突出而形成。
马达单元10包含：产生用于使叶轮30旋转的旋转力的马达11，以及形成有用于控制马达11的驱动的马达驱动控制电路的电路基板12。
马达11为例如单相的无刷DC马达。马达11包含定子13和转子14。定子13包含定子芯15、绝缘体16、线圈17、以及轴承套20(壳)。转子14包含输出轴(轴)18、磁体(永久磁铁)21、以及转子磁轭22。输出轴18被与叶轮30的收纳部31连结。
转子14被收纳于叶轮30的收纳部31。具体地说，如图1所示，在筒状的收纳部31的中心部分，通过轴承19支承而配置有输出轴18，并且轴承19由轴承套20覆盖。另外，在筒状的收纳部31的内壁面310侧，配置有例如环状的磁体21，并且转子磁轭22被配置于磁体21与收纳部31的内壁面310之间。
马达驱动控制电路通过将磁检测元件122、马达驱动控制用IC(IntegratedCircuit，集成电路)121等多个电子部件安装于电路基板12并通过布线相互连接而实现。
磁检测元件122为检测马达11的转子14的位置的部件，例如为霍尔元件、霍尔IC等。磁检测元件122检测马达11的转子14的位置，生成并输出与检测到的转子14的位置相应的检测信号。
马达驱动控制用IC121是半导体集成电路，将基于从磁检测元件122输出的检测信号而生成的信号向线圈17供给而驱动马达11，并且生成与马达11的转速相应的周期信号(例如FG信号)。
马达驱动控制电路向线圈17供给电流，通过周期地切换该电流的流向，转子14旋转。由此，被连结于转子14的输出轴18的叶轮30旋转，能够产生风。
如上所述，马达驱动控制电路通过在电路基板12上安装各种电子部件而实现。电路基板12具备用于提高马达驱动控制电路的耐ESD特性的各种构成。以下，对电路基板12进行详细说明。
图2A、2B是表示实施方式1所涉及的电路基板12的构成的图。
在图2A中，表示电路基板12(基板130)的主面131侧的俯视图，在图2B中，表示电路基板12(基板130)的背面132侧的俯视图。
图2A、2B所示的电路基板12包含基板130以及安装于基板130上的各种电子部件。电路基板12是如下的安装基板(Printed Circuit Board，印刷电路板)：将马达驱动控制用IC以及磁检测元件122等电子部件安装于基板130，通过形成于基板130的布线图形将各电子部件相互连接，由此实现马达驱动控制电路。
基板130为例如形成有由金属薄膜(例如铜箔)构成的多个布线图形的印刷基板(PWB：Printed Wired Board，印刷线路板)。如图2A、2B所示，基板130具有相互背向的一对面的一方即主面131以及一对面的另一方即背面132。基板130为例如将主面131设为第一布线层并将背面132设为第二布线层的双层基板(双面基板)。
基板130俯视形成为圆环(环)状。具体地说，在俯视具有圆形状的外形的基板130的中心部分，形成有贯通主面131与背面132的圆形状的贯通孔133。贯通孔133是用于设置马达11的一部分的孔。具体地说，如图1所示，在将作为产品的风扇1(马达单元10)组装起来的情况下，在基板130的贯通孔133内，配置有马达11的输出轴18、轴承19、以及轴承套20。
此外，在图2A、2B中，通过附图标记“S”表示将风扇1组装起来的情况下的输出轴18的轴线。
基板130具有主要部134以及从主要部134向外侧突出的突出部135。在主要部134，配置有构成马达驱动控制电路的多个电子部件(马达驱动控制用IC121等)以及布线图形。在突出部135，如后述那样，配置有磁检测元件122等构成马达驱动控制电路的一部分电子部件。
如图2A、2B所示，基板130被收纳于外壳40的收纳部43。
具体地说，基板130以主要部134被收纳部43覆盖、基板130的突出部135从收纳部43露出的状态，被配置于收纳部43。
图3是示意性地表示被收纳于收纳部43的基板130的图。在该图中，表示出从与图1中的轴线S垂直的方向P观察时的、收纳部43与基板130的位置关系。
如图3所示，基板130的主要部134被配置于收纳部43内。另一方面，基板130的突出部135在收纳部43的侧壁部43a被配置于向与轴线S平行的方向凹陷而形成的凹陷部43b。
由此，基板130的主要部134的外周134a被配置成被收纳部43的侧壁部43a包围，基板130的突出部135的外周135a的至少一部分不被收纳部43的侧壁部43a包围，而向收纳部43外部露出。
为了高效率地检测转子14的磁体21的磁通，如图1所示，从输出轴18的轴线S方向观察，磁检测元件122被配置于与磁体21重叠的区域(例如磁体21的正下)。更具体地说，如图2A所示，磁检测元件122被配置于基板130的主面131上的、基板130的外周136侧的预定的区域AR。
在这里，所谓预定的区域AR，例如图2A所示，为主面131上的包含突出部135的区域。此外，在图2A中，作为一例，表示了在基板130上设有2个突出部135、一方的突出部135被包含于预定的区域AR的情况。
此外，在突出部135，可以配置有磁检测元件122的全部，也可以配置有磁检测元件122的一部分。在图2A中，作为一例，示出了磁检测元件122被从突出部135配置到主要部134的情况。
磁检测元件122以外的电子部件以及主要的布线图形被配置于主要部134。例如，在主面131的主要部134，配置有马达驱动控制用IC121，并且形成有被供给接地电压的布线图形(以下，称为“接地图形”。)137。
另外，在基板130上，设有马达驱动控制电路的ESD保护用的金属构件141。金属构件141在主面131的预定的区域AR，被形成于基板130的外周136与磁检测元件122之间，并被与接地图形137连接。
例如，如图2A所示，金属构件141为在主面131的预定的区域AR沿着基板130的外周形成的由金属构成的第一布线图形。以下，也将金属构件141称为“保护图形141”。此外，在图2A中，为了使理解容易，对保护图形141以及接地图形137标注阴影。
保护图形141被形成为例如带状。即，保护图形141由沿基板130的外周136的一部分而形成于主面131的带状的金属薄膜构成。保护图形141的一方的端部141a被连接于接地图形137。由此，向保护图形141，经由接地图形137供给接地电压。
在这里，保护图形141优选形成为，在主面131上的预定的区域AR，从外侧至少包围磁检测元件122。更优选，例如图2A所示，保护图形141形成为，在主面131上的预定的区域AR，从外侧包围磁检测元件122与被连接于磁检测元件122的布线图形138＿1、138＿2等。
优选在保护图形141的表面，没有形成绝缘膜。例如，在作为电路基板12的印刷基板的制造工序中，在保护图形141上，没有涂布用于保护基板表面的阻焊剂。由此，能够降低保护图形141的相对于静电的绝缘电阻值。
如图2B所示，在基板130的背面132上，作为第二布线图形，形成有被供给接地电压的由金属构成的布线图形142。布线图形142为例如实心图形(ベタパターン)。以下，将布线图形142称为“接地图形142”。此外，在图2B中，为了使理解容易，对接地图形142标注阴影。
接地图形142与保护图形141也可以通过贯通主面131与背面132的至少一个过孔143连接。在图2A、图2B中，作为一例，表示了在基板130上形成有2个过孔143＿1、143＿2的情况。
过孔143的至少1个也可以形成于保护图形141的另一方的端部141b侧。例如图2A、图2B所示，也可以：2个过孔143＿1、143＿2中，过孔143＿1被形成于保护图形141的被连接于接地图形137的一方的端部141a侧，过孔143＿2被形成于保护图形141的与被连接于接地图形137的端部141a相反侧的另一方的端部141b侧。
根据具有上述的构成的电路基板12，具有以下所示的效果。
图4是图1中的磁检测元件122的周边部分的放大图。
在实施方式1所涉及的风扇1中，如图2A、图2B所示，将基板130的主要部形成得尽可能小而配置于外壳40的收纳部43内，在从基板130的主要部突出而形成的突出部135上配置磁检测元件122，并且使突出部135向收纳部43的外部露出。
根据该构成，能够一边将基板130的安装面积抑制为最小限度一边通过磁检测元件122高精度地检测磁体21的磁通，并且能够通过收纳部43的侧壁部43a覆盖基板130的突出部135以外的部分(主要部134)而期待防尘效果。
另外，安装有马达驱动控制用IC121等多个电子部件的主要部134被收纳部43的侧壁部43a包围，所以人手等带电体难以接触，难以产生电子部件的静电破坏。
另一方面，如图4所示，基板130的安装有磁检测元件122的突出部135没有被收纳部43的侧壁部43a包围，从收纳部43露出，所以人手等带电体60容易接触。因此，容易产生被配置于突出部135的磁检测元件122的静电破坏，导致马达驱动控制电路的耐ESD特性的下降。
因此，在实施方式1所涉及的电路基板12中，将磁检测元件122配置于基板130的主面131上的外周136侧的预定的区域AR，将作为被供给接地电压的金属构件的保护图形141沿基板130的外周136配置于预定的区域AR中的基板130的外周136与磁检测元件122之间。
由此，如图4所示，即使在人手等带电体60接近基板130的突出部135(预定的区域AR)的情况下、带电体60接触到突出部135的情况下，都在带电体60与阻抗(电阻值)比磁检测元件122低的保护图形141之间产生放电，所以能够防止磁检测元件122等被配置于突出部135(预定的区域AR)的电子部件的静电破坏。
这样，根据实施方式1所涉及的电路基板12，能够不另外设置ESD保护元件等电子部件地提高马达驱动控制电路的耐ESD特性。即，根据电路基板12，能够一边抑制电路基板的面积的增大一边使马达驱动控制电路的耐ESD特性提高。
另外，通过在保护图形141的表面没有形成绝缘膜，能够进一步使保护图形141的相对于静电的绝缘电阻值下降，所以能够进一步提高马达驱动控制电路的耐ESD特性。
另外，在实施方式1所涉及的电路基板12中，通过在基板130的背面上作为第二布线图形形成接地图形142，通过至少一个过孔143连接保护图形141与接地图形142，能够进一步使保护图形141的电阻值下降。由此，能够进一步提高马达驱动控制电路的耐ESD特性。
另外，通过带状的布线图形构成保护图形141，将保护图形141的一方的端部141a连接于接地图形137，在保护图形141的另一方的端部141b侧形成至少一个过孔143。
由此，保护图形141的另一方的端部141b侧经由过孔143而连接于背面的接地图形142，所以即使在例如在基板130的外形的加工时在基板130上产生裂纹从而保护图形141断线了的情况下，也能够防止保护图形141的另一方的端部141b侧的ESD保护功能丧失。
《实施方式2》
图5A、5B是表示实施方式2所涉及的电路基板12A的构成的图。
在图5A中，表示电路基板12A(基板130)的主面131侧的俯视图，在图5B中，表示电路基板12A(基板130)的背面132侧的俯视图。
实施方式2所涉及的电路基板12A在代替保护图形141而具有通孔部144作为马达驱动控制电路的ESD保护用的金属构件的方面与实施方式1所涉及的电路基板12不同，在其他的方面与实施方式1所涉及的电路基板12同样。
具体地说，如图5A、5B所示，电路基板12A具有：接地图形142A，其被形成于基板130的背面132；以及至少1个通孔部144，它们被连接于接地图形142A，并被形成于基板130的包含突出部135的预定的区域AR。
此外，在图5A、5B中，例示了形成有6个通孔部144＿1～144＿6的情况，但形成于基板130的通孔部144的个数没有特别限制。另外，在图5B中，为了使理解容易，对接地图形142A标注阴影。
接地图形142A为例如实心图形。接地图形142A以与预定的区域AR的至少一部分重叠的方式被形成于基板130的背面132。
图6是示意性地表示通孔部144的构成的图。在该图中，示意性地表示基板130的形成有通孔部144的区域的截面构造。
如图6所示，通孔部144包含：贯通孔145，其贯通基板130的主面131与背面132；以及金属膜146，其被形成于由贯通孔145限定(画成)的基板130的内壁面。金属膜146通过例如与形成于基板130上的各种布线图形同样的金属材料形成。
金属膜146在贯通孔145的背面132侧，被与接地图形142A连接。具体地说，金属膜146从由贯通孔145限定的基板130的内壁面延伸到背面132上，并被连接于接地图形142A。
另外，金属膜146从由贯通孔145限定的基板130的内壁面延伸到主面131上。由此，如图6所示，金属膜146在主面131上露出。
如图5A、5B所示，通孔部144＿1～144＿6在基板130的预定的区域AR沿着基板130的外周136(突出部135的外周135a)并列地配置。此时，在主面131上的预定的区域AR，优选以通过连结各通孔部144＿1～144＿6的假想线从外侧包围磁检测元件122的方式，形成通孔部144＿1～144＿6。
例如图5A所示，更优选形成为，在主面131上的预定的区域AR，通过连结各通孔部144＿1～144＿6的假想线，从外侧不仅包围磁检测元件122，还包围被连接于磁检测元件122的布线图形138＿1、138＿2等。
以上，在实施方式2所涉及的电路基板12A中，在基板130的背面132上形成有接地图形142A，并且在预定的区域AR中的基板130的外周136与磁检测元件122之间形成有贯通孔145，在由该贯通孔145限定的基板130的内壁面上形成有作为金属构件的金属膜146，从而将金属膜146与接地图形142A相互连接。
由此，与实施方式1所涉及的电路基板12同样，即使在人手等带电体60接近基板130的突出部135(预定的区域AR)的情况下、带电体60接触到突出部135的情况下，都在带电体60与阻抗(电阻值)比磁检测元件122低的金属膜146之间产生放电，所以能够防止磁检测元件122等配置于突出部135(预定的区域AR)的电子部件的静电破坏。
因此，根据实施方式2所涉及的电路基板12A，与实施方式1所涉及的电路基板12同样，能够一边抑制电路基板的面积的增大一边使马达驱动控制电路的耐ESD特性提高。
另外，在基板130的预定的区域AR，沿着基板130的外周136(突出部135的外周135a)并列地配置多个通孔部144，由此磁检测元件122由多个通孔部144从外侧包围，所以能够更有效地防止磁检测元件122等的静电破坏，能够使马达驱动控制电路的耐ESD特性提高。
另外，如图6所示，在电路基板12A中，通孔部144的金属膜146被形成为，从由贯通孔145限定的基板130的内壁面延伸到主面131上，并在主面131上露出。
由此，即使在带电体60从基板130的主面131侧接近(或接触)的情况下，也容易从带电体60相对于金属膜146放电，能够使马达驱动控制电路的耐ESD特性提高。另外，由此，能够通过与多层基板中的过孔同样的制造工序形成通孔部144。
《实施方式的扩展》
以上，基于实施方式具体对本发明者们完成的发明进行了说明，但不用说，本发明并不限定于此，在不脱离其宗旨的范围内能够进行各种变更。
例如，在上述实施方式中，例示了基板130的外形为俯视圆形状的情况，但并不限定于此。例如，也可以为矩形状(例如四边形状)或其他的形状。另外，例示了形成于基板130的贯通孔133为俯视圆形状的情况，但并不限定于此。例如，也可以为矩形状(例如四边形状)。
进而，贯通孔133并不限定于基板130的中心部分，也可以形成于基板130的其他的位置。另外，也可以在基板130上没有形成贯通孔133。在该情况下，只要能够在图2A、2B中与贯通孔133相对应的区域载置输出轴18、轴承19、以及轴承套20即可。
另外，在上述实施方式中，例示了电路基板12、12A为单相的无刷马达用的电路基板的情况，但并不限定于此。例如，在多相(例如3相)的无刷马达用的电路基板中也可以同样地形成作为金属构件的保护图形141、通孔部144。
另外，在上述实施方式中，例示了磁检测元件122为霍尔元件的情况，但磁检测元件122也可以为包含霍尔元件与其他的周边电路的霍尔IC。
另外，例示了基板130为双面基板的情况，但基板130也可以为具有3层以上的布线层的多层基板。
另外，风扇1的构成并不限定于图1所示的构成。例如，只要能够在采用了电路基板12、12A的基础上实现作为风扇的功能，也可以进行构成部件的追加、变更等。
另外，在上述实施方式中，形成于电路基板12、12A的布线图形的形状、马达驱动控制用IC121等电子部件的封装的形状等并不限定于图2A、2B等所示的形状，只要能够达成该目的，能够采用各种形状。
另外，在上述实施方式中，例示了配置于突出部135的电子部件为磁检测元件122的情况，但也可以将磁检测元件122以外的电子部件配置于突出部135。同样，能够防止配置于突出部135的电子部件的静电破坏。
另外，在实施方式1中，例示了在基板130上形成了2个过孔143＿1、143＿2的情况，但并不限定于此，也可以形成3个以上的过孔143。
另外，在实施方式2中，例示了金属膜146从由贯通孔145限定的基板130的内壁面延伸到主面131上的情况，但并不限定于此。例如，在满足所要求的耐ESD特性的情况下，金属膜146也可以仅形成于由贯通孔145限定的基板130的内壁面，不形成于主面131上。但是，金属膜146需要被连接于被形成于背面132的接地图形142A。
附图标记列表
1：风扇，10：马达单元，11：马达，12、12A：电路基板，13：定子，14：转子，15：定子芯，16：绝缘体，17：线圈，18：输出轴，19：轴承，20：轴承套，21：磁体，22：转子磁轭，30：叶轮，31：收纳部，32：翼部，40：外壳，41、42：开口，43：收纳部，43a：收纳部43的侧壁部，43b：凹陷部，44：外壁部，60：带电体，121：马达驱动控制用IC，122：磁检测元件，130：基板，131：主面，132：背面，133：贯通孔，134：主要部，134a：主要部134的外周，135：突出部，135a：突出部135的外周，136：基板130的外周，137：接地图形，141：保护图形(金属构件、第一布线图形的一例)，141a：保护图形141的一方的端部，141b：保护图形141的另一方的端部，142、142A：接地图形(第二布线图形的一例)，143、143＿1、143＿2：过孔，144、144＿1～144＿6：通孔部，145：贯通孔，146：金属膜，AR：预定的区域，138＿1、138＿2：布线图形，310：收纳部31的内壁面。
Claims (11)
1.一种电路基板，是搭载了马达的马达单元的电路基板，具有：
基板，其具有相互背向的一对面的一方即主面和所述一对面的另一方即背面；
磁检测元件，其在所述主面，被配置于所述基板的外周侧的预定的区域，输出与所述马达的转子的位置相应的检测信号；以及
金属构件，其在所述主面的所述预定的区域，被形成于所述基板的外周与所述磁检测元件之间，并被供给接地电压。
2.根据权利要求1所述的电路基板，其特征在于，
所述金属构件包含在所述主面的所述预定的区域沿所述基板的外周而形成的由金属构成的第一布线图形。
3.根据权利要求2所述的电路基板，其特征在于，
在所述第一布线图形的表面上，没有形成绝缘膜。
4.根据权利要求2或3所述的电路基板，其特征在于，还具有：
由金属构成的第二布线图形，其被供给所述接地电压，并被形成于所述背面；以及
至少一个过孔，其贯通所述主面与所述背面，连接所述第一布线图形与所述第二布线图形。
5.根据权利要求4所述的电路基板，其特征在于，
还具有由金属构成的接地图形，其被供给所述接地电压，并被形成于所述主面，
所述第一布线图形为带状，
所述第一布线图形的一方的端部被连接于所述接地图形，
所述过孔的至少一个被形成于所述第一布线图形的另一方的端部侧。
6.根据权利要求1所述的电路基板，其特征在于，
还具有由金属构成的接地图形，其被供给所述接地电压，并被形成于所述背面，
所述金属构件为包含被形成于由贯通所述主面与所述背面的贯通孔限定的所述基板的内壁面的金属膜的通孔部，
所述金属膜与所述接地图形连接。
7.根据权利要求6所述的电路基板，其特征在于，
包含多个所述通孔部，
多个所述通孔部在所述预定的区域，被沿着所述基板的外周并列地配置。
8.根据权利要求6或7所述的电路基板，其特征在于，
所述金属膜从由所述贯通孔限定的所述基板的内壁面延伸到所述主面上。
9.根据权利要求1至8的任一项所述的电路基板，其特征在于，
所述基板具有主要部和从所述主要部向外侧突出的突出部，
所述预定的区域为所述主面上的包含所述突出部的区域，
所述金属构件被沿所述突出部的外周地配置。
10.一种马达单元，其特征在于，具备：
根据权利要求9所述的电路基板，
所述马达，以及
具有用于收纳所述基板的筒状的侧壁部的收纳部，
所述基板的所述主要部的外周被所述侧壁部包围，
所述基板的所述突出部的外周的至少一部分不被所述侧壁部包围。
11.一种风扇，其特征在于，具备：
根据权利要求10所述的马达单元，以及
构成为能够通过所述马达的旋转力而旋转的叶轮。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2018098499A JP6929820B2 (ja) | 2018-05-23 | 2018-05-23 | 回路基板、モータユニット、およびファン |
| JP2018-098499 | 2018-05-23 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN110535295A true CN110535295A (zh) | 2019-12-03 |
Family
ID=68614139
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201910247367.6A Pending CN110535295A (zh) | 2018-05-23 | 2019-03-29 | 电路基板、马达单元、以及风扇 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US10910925B2 (zh) |
| JP (1) | JP6929820B2 (zh) |
| CN (1) | CN110535295A (zh) |
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2018
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2019
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|---|---|
| US20190363616A1 (en) | 2019-11-28 |
| JP6929820B2 (ja) | 2021-09-01 |
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| JP2019204863A (ja) | 2019-11-28 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination |