CN110498670A - 微孔陶瓷体及其制作方法，雾化芯及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种微孔陶瓷体及其制作方法，雾化芯及其制作方法；微孔陶瓷体由以下重量份的原材料制成：50～80份的氧化铝，5～10份的氧化硅，3～5份的高岭土，1～3份的氧化钙，0.5～1份的氧化硼，1～3份的氧化镁，3～10份的造孔剂，10～30份的石蜡，0.3～1份的表面活性剂；雾化芯由微孔陶瓷体材料制成。它的优点是将印刷电路通过厚膜印刷工艺印刷在微孔陶瓷体上再通过高温共烧结成一体，实现小面积大电阻，印刷电路形状可以为多种形状，印刷电路与微孔陶瓷紧密结合；印刷电路与微孔陶瓷体烧成一体，增强了烟油的吸食口感；可在小面积上实现大电阻要求，使得加热温度集中，实现低功率大烟雾，提高产品续航能力；印刷电路形状可以多种多样，对产品最终设计提供更多空间。
Description
技术领域
本发明涉及微孔陶瓷体，尤其是一种微孔陶瓷体及其制作方法，雾化芯及其制作方法。
背景技术
目前电子烟雾化器中的发热体采用发热丝与陶瓷体烧结成形，由于发热丝材质的电阻有限，很难在微小体积上布置大电阻发热丝，发热丝的成型也受工艺限制无法多样化，致使微孔陶瓷发热芯应用受到较大限制，同时现有的微孔陶瓷雾化芯的发热丝与陶瓷只是局部接触，没办法完全烧结在一体，导致微孔陶瓷接触面积小，容易出现接触不到位，形成局部干烧情况，影响口感。
发明内容
本发明的目的是解决现有技术的不足，提供一种柔性连接的软母排。
本发明的一种技术方案：
一种微孔陶瓷体，由以下重量份的原材料制成：
本发明的另一种技术方案：
一种微孔陶瓷体的制作方法，包括如下步骤：
A，准备权利要求1的原材料及其重量份数比；
B，均匀混合原材料，加入研磨球并研磨，研磨时间为T1；
C，过筛步骤B处理的原材料，得到粉体；
D，取成型剂与粉体混合，形成预定形状的半成品；
E，用温度为1300-1700度粉体淹埋半成品，并放入窑炉内排蜡或排胶，排蜡或排胶温度为X1，排蜡或排胶时间为T2，粉体为步骤C中的粉体；
F，烧结步骤E中排蜡或排胶的半成品，烧结温度为X2，烧结时间为T3，形成微孔陶瓷体。
一种优选方案是还包括步骤G，清除微孔陶瓷体表面粉尘。
一种优选方案是步骤B中研磨时间T1为8-12小时；步骤E中排蜡或排胶温度X1为200-1400度，排蜡或排胶时间T2为10-72小时；步骤F中烧结温度X2为800-1600度，烧结时间T3为5-36小时。
本发明的另一种技术方案：
一种微孔陶瓷雾化芯的制作方法，包括如下步骤：
S1，配制电阻浆料，
S11、取导电相和玻璃相均匀混合，形成粉体，
S12、将冷却剂加入步骤S11获得的混合物，湿法球磨，球磨时间为T4，
S13、烘干去除步骤S12的冷却剂，
S14、打散烘干步骤S13处理后的混合物，过筛均料，
S15、取溶剂、粘结剂、面活性剂和流平剂混合并加热，加热时间为T5，形成载体，
S16，将步骤S15中的载体和步骤S14处理的混合物混合，碾磨成电阻浆料；
S2，将步骤S16中的电阻浆料印刷在微孔陶瓷体表面形成印刷电路，印刷电路两端形成两电极点，微孔陶瓷体采用如权利要求2的方法制作；
S3，高温烧结步骤S2中处理后的微孔陶瓷体，烧结温度为X3，烧结时间为T5；
S4，在两电极点上分别焊接导电引线，焊接温度为X4，焊接时间为T6。
一种优选方案是T4为8-12小时，T5为5-12小时，T6为8-24小时，X3为800-1600度，X4为800-1400度。
一种优选方案是导电相为金属粉末，玻璃相为陶瓷粉末或玻璃粉末。
本发明的另一种技术方案：
一种微孔陶瓷雾化芯，包括微孔陶瓷体，印刷电路和导电引线，微孔陶瓷体内或表面印刷有印刷电路，印刷电路的电极点分别连接有导电引线。
综合上述技术方案，本发明的有益效果：将印刷电路通过厚膜印刷工艺印刷在微孔陶瓷体上再通过高温共烧结成一体，实现小面积大电阻，印刷电路形状可以为多种形状，印刷电路与微孔陶瓷体紧密结合；印刷电路与微孔陶瓷体烧成一体，增强了烟油的吸食口感；可在小面积上实现大电阻要求，使得加热温度集中，实现低功率大烟雾，提高产品续航能力；印刷电路形状可以多种多样，对产品最终设计提供更多空间。
上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。
附图说明
图1是本发明中微孔陶瓷雾化芯的示意图；
具体实施方式
需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面结合附图对本发明做进一步描述。
第一实施例，如图1所示，一种微孔陶瓷体10，由以下重量份的原材料制成：
进一步的，一种微孔陶瓷体10，由以下重量份的原材料制成：
第二实施例，如图1所示，一种微孔陶瓷体10的制作方法，包括如下步骤：
A，准备第一实施例的原材料及其重量份数比；
B，均匀混合原材料，加入研磨球并研磨，研磨时间为T1；
C，过筛步骤B处理的原材料，得到粉体；
D，取成型剂与粉体混合，形成预定形状的半成品；
E，用温度为1300-1700度粉体淹埋半成品，并放入窑炉内排蜡或排胶，排蜡或排胶温度为X1，排蜡或排胶时间为T2，粉体为步骤C中的粉体；
F，烧结步骤E中排蜡或排胶的半成品，烧结温度为X2，烧结时间为T3，形成微孔陶瓷体10。
进一步的，步骤F后还包括步骤G，步骤G为清除微孔陶瓷体10表面粉尘。
进一步的，步骤B中研磨时间T1为8-12小时；步骤E中排蜡或排胶温度X1为200-1400度，排蜡或排胶时间T2为10-72小时；步骤F中烧结温度X2为800-1600度，烧结时间T3为5-36小时。
第三实施例，一种微孔陶瓷雾化芯的制作方法，包括如下步骤：
S1，配制电阻浆料，
S11、取导电相和玻璃相均匀混合，形成粉体，
S12、将冷却剂加入步骤S11获得的混合物，湿法球磨，球磨时间为T4，
S13、烘干去除步骤S12的冷却剂，
S14、打散烘干步骤S13处理后的混合物，过筛均料，
S15、取溶剂、粘结剂、面活性剂和流平剂混合并加热，加热时间为T5，形成载体，
S16，将步骤S15中的载体和步骤S14处理的混合物混合，碾磨成电阻浆料；
S2，将步骤S16中的电阻浆料印刷在微孔陶瓷体10表面形成印刷电路20，印刷电路20两端形成两电极点21，微孔陶瓷体10采用第二实施例的方法制作；
S3，高温烧结步骤S2中处理后的微孔陶瓷体10，烧结温度为X3，烧结时间为T5；
S4，在两电极点21上分别焊接导电引线22，焊接温度为X4，焊接时间为T6。
进一步的，T4为8-12小时，T5为5-12小时，T6为8-24小时，X3为800-1600度，X4为800-1400度。
进一步的，导电相为金属粉末，玻璃相为陶瓷粉末或玻璃粉末。
第四实施例，如图1所示，一种微孔陶瓷雾化芯，包括微孔陶瓷体10，印刷电路和导电引线22，微孔陶瓷体10内或表面印刷有印刷电路20，印刷电路20的电极点分别连接有导电引线22。
具体的，如图1所示，微孔陶瓷体10为圆形或方形，印刷电路20为布满微孔陶瓷体10表面的曲线形，印刷电路20两端的电极点分别设有焊点，焊点与导电引线22焊接。
如图1所示，印刷电路20与微孔陶瓷体10烧结为一体，增强了烟油的吸食口感。
以上是本发明的具体实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。
Claims (8)
1.一种微孔陶瓷体，其特征在于，由以下重量份的原材料制成：
2.一种微孔陶瓷体的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
A，准备权利要求1所述的原材料及其重量份数比；
B，均匀混合原材料，加入研磨球并研磨，研磨时间为T1；
C，过筛步骤B处理的原材料，得到粉体；
D，取成型剂与粉体混合，形成预定形状的半成品；
E，用温度为1300-1700度粉体淹埋半成品，并放入窑炉内排蜡或排胶，排蜡或排胶温度为X1，排蜡或排胶时间为T2，所述粉体为步骤C中的粉体；
F，烧结步骤E中排蜡或排胶的半成品，烧结温度为X2，烧结时间为T3，形成微孔陶瓷体。
3.根据权利要求2所述的微孔陶瓷体的制作方法，其特征在于，还包括步骤G，清除微孔陶瓷体表面粉尘。
4.根据权利要求2所述的微孔陶瓷体的制作方法，其特征在于，步骤B中研磨时间T1为8-12小时；步骤E中排蜡或排胶温度X1为200-1400度，排蜡或排胶时间T2为10-72小时；步骤F中烧结温度X2为800-1600度，烧结时间T3为5-36小时。
5.一种微孔陶瓷雾化芯的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
S1，配制电阻浆料，
S11、取导电相和玻璃相均匀混合，形成粉体，
S12、将冷却剂加入步骤S11获得的混合物，湿法球磨，球磨时间为T4，
S13、烘干去除步骤S12的冷却剂，
S14、打散烘干步骤S13处理后的混合物，过筛均料，
S15、取溶剂、粘结剂、面活性剂和流平剂混合并加热，加热时间为T5，形成载体，
S16，将步骤S15中的载体和步骤S14处理的混合物混合，碾磨成电阻浆料；
S2，将步骤S16中的电阻浆料印刷在微孔陶瓷体表面形成印刷电路，印刷电路两端形成两电极点，微孔陶瓷体采用如权利要求2的方法制作；
S3，高温烧结步骤S2中处理后的微孔陶瓷体，烧结温度为X3，烧结时间为T5；
S4，在两电极点上分别焊接导电引线，焊接温度为X4，焊接时间为T6。
6.根据权利要求5所述的微孔陶瓷雾化芯的制作方法，其特征在于，所述T4为8-12小时，T5为5-12小时，T6为8-24小时，X3为800-1600度，X4为800-1400度。
7.根据权利要求5所述的微孔陶瓷雾化芯的制作方法，其特征在于，所述导电相为金属粉末，所述玻璃相为陶瓷粉末或玻璃粉末。
8.一种微孔陶瓷雾化芯，其特征在于，包括权利要求1所述的微孔陶瓷体，印刷电路和导电引线，所述微孔陶瓷体内或表面印刷有印刷电路，所述印刷电路的电极点分别连接有导电引线。
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