CN208318240U - 微孔陶瓷雾化芯 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种微孔陶瓷雾化芯，包括微孔陶瓷体，印刷电路和导电引线，所述微孔陶瓷体内或表面印刷有印刷电路，所述印刷电路的电极分别连接有导电引线。它的优点是印刷电路形状可以为多种形状，印刷电路与微孔陶瓷体紧密结合；印刷电路与微孔陶瓷体烧成一体，增强了烟油的吸食口感；可在小面积上实现大电阻要求，使得加热温度集中，实现低功率大烟雾，提高产品续航能力；印刷电路形状可以多种多样，对产品最终设计提供更多空间。

Description

微孔陶瓷雾化芯

技术领域

本实用新型涉及雾化芯技术领域，尤其是一种微孔陶瓷雾化芯。

背景技术

目前电子烟雾化器中的发热体采用发热丝与陶瓷体烧结成形，由于发热丝材质的电阻有限，很难在微小体积上布置大电阻发热丝，发热丝的成型也受工艺限制无法多样化，致使微孔陶瓷发热芯应用受到较大限制，同时现有的微孔陶瓷雾化芯的发热丝与陶瓷只是局部接触，没办法完全烧结在一体，导致微孔陶瓷接触面积小，容易出现接触不到位，形成局部干烧情况，影响口感。

实用新型内容

本实用新型的目的是解决现有技术的不足，提供一种柔性连接的软母排。

本实用新型的一种技术方案：

一种微孔陶瓷雾化芯，包括微孔陶瓷体，印刷电路和导电引线，微孔陶瓷体内或表面印刷有印刷电路，印刷电路的电极点分别连接有导电引线。

一种优选方案是微孔陶瓷体为圆形或方形，印刷电路为布满微孔陶瓷体表面的曲线形，印刷电路两端的电极点分别设有焊点，焊点与导电引线焊接。

一种优选方案是印刷电路与微孔陶瓷体瓷烧结为一体。

综合上述技术方案，本实用新型的有益效果：将印刷电路印刷在微孔陶瓷体上再通过高温烧结成一体，实现小面积大电阻，印刷电路形状可以为多种形状，印刷电路与微孔陶瓷体紧密结合；印刷电路与微孔陶瓷体烧成一体，增强了烟油的吸食口感；可在小面积上实现大电阻要求，使得加热温度集中，实现低功率大烟雾，提高产品续航能力；印刷电路形状可以多种多样，对产品最终设计提供更多空间。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本实用新型的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。

附图说明

图1是本实用新型微孔陶瓷雾化芯的示意图。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面结合附图对本实用新型做进一步描述。

如图1所示，一种微孔陶瓷雾化芯，包括微孔陶瓷体10，印刷电路20和导电引线22，微孔陶瓷体10内或表面印刷有印刷电路20，印刷电路20的电极点分别连接有导电引线22。

具体的，如图1所示，微孔陶瓷体10为圆形或方形，印刷电路20为布满微孔陶瓷体10表面的曲线形，印刷电路20两端的电极点21分别设有焊点，焊点与导电引线22焊接。

如图1所示，印刷电路20与微孔陶瓷体10烧结为一体。

将印刷电路20印刷在微孔陶瓷体10上再通过高温烧结成一体，实现小面积大电阻，印刷电路20形状可以为多种形状，印刷电路20与微孔陶瓷体10紧密结合；印刷电路20与微孔陶瓷体10烧成一体，增强了烟油的吸食口感；可在小面积上实现大电阻要求，使得加热温度集中，实现低功率大烟雾，提高产品续航能力；印刷电路20形状可以多种多样，对产品最终设计提供更多空间。

其中，微孔陶瓷体10，由以下重量份的原材料制成：

进一步的，一种微孔陶瓷体10，由以下重量份的原材料制成：

一种微孔陶瓷体10的制作方法，包括如下步骤：

A，准备第一实施例的原材料及其重量份数比；

B，均匀混合原材料，加入研磨球并研磨，研磨时间为T1；

C，过筛步骤B处理的原材料，得到粉体；

D，取成型剂与粉体混合，形成预定形状的半成品；

E，用温度为1300-1700度粉体淹埋半成品，并放入窑炉内排蜡或排胶，排蜡或排胶温度为X1，排蜡或排胶时间为T2，粉体为步骤C中的粉体；

F，烧结步骤E中排蜡或排胶的半成品，烧结温度为X2，烧结时间为T3，形成微孔陶瓷体10。

进一步的，步骤F后还包括步骤G，步骤G为清除微孔陶瓷体10表面粉尘。

进一步的，步骤B中研磨时间T1为8-12小时；步骤E中排蜡或排胶温度X1为200-1400度，排蜡或排胶时间T2为10-72小时；步骤F中烧结温度X2为800-1600度，烧结时间T3为5-36小时。

一种微孔陶瓷雾化芯的制作方法，包括如下步骤：

S1，配制电阻浆料，

S11、取导电相和玻璃相均匀混合，形成粉体，

S12、将冷却剂加入步骤S11获得的混合物，湿法球磨，球磨时间为T4，

S13、烘干去除步骤S12的冷却剂，

S14、打散烘干步骤S13处理后的混合物，过筛均料，

S15、取溶剂、粘结剂、面活性剂和流平剂混合并加热，加热时间为T5，形成载体，

S16，将步骤S15中的载体和步骤S14处理的混合物混合，碾磨成电阻浆料；

S2，将步骤S16中的电阻浆料印刷在微孔陶瓷体10表面形成印刷电路20，印刷电路20两端形成两电极点21，微孔陶瓷体10采用第二实施例的方法制作；

S3，高温烧结步骤S2中处理后的微孔陶瓷体10，烧结温度为X3，烧结时间为T5；

S4，在两电极点21上分别焊接导电引线22，焊接温度为X4，焊接时间为T6。

进一步的，T4为8-12小时，T5为5-12小时，T6为8-24小时，X3为800-1600度，X4为800-1400度。

进一步的，导电相为金属粉末，玻璃相为陶瓷粉末或玻璃粉末。

以上是本实用新型的具体实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本实用新型的保护范围。

Claims (3)

1.一种微孔陶瓷雾化芯，其特征在于，包括微孔陶瓷体，印刷电路和导电引线，所述微孔陶瓷体内或表面印刷有印刷电路，所述印刷电路的电极点分别连接有导电引线。

2.根据权利要求1所述的微孔陶瓷雾化芯，其特征在于，所述微孔陶瓷体为圆形或方形，所述印刷电路为布满微孔陶瓷体表面的曲线形，所述印刷电路两端的电极点分别设有焊点，所述焊点与导电引线焊接。

3.根据权利要求1所述的微孔陶瓷雾化芯，其特征在于，所述印刷电路与微孔陶瓷体烧结为一体。