CN114436672A - 一种多孔陶瓷雾化芯的制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及雾化芯制备技术领域,公开了一种多孔陶瓷雾化芯的制备方法,包括:通过对预设质量比的莫来石、高岭土和无定形二氧化硅混合,并加入PVA胶水和分散剂进行行星球磨,并在喷雾干燥设备中造粒,压制烧结制得初始陶瓷粉,破碎筛取20‑80微米粉体作为骨架颗粒;向骨架颗粒内添加氧化镁、氧化钙、球形二氧化硅和造孔剂,并加入PVB胶水混合制粒;对造粒后的加胶颗粒进行压制烧结,以获取烧结的多孔陶瓷雾化基体;通过丝网印制将金属电阻浆料附着于多孔陶瓷雾化基体;将附着有金属电阻浆料的多孔陶瓷雾化基体进行烘干,烘干后进入真空或保护气氛炉烧结,以获得多孔陶瓷雾化芯。本发明可防止陶瓷掉粉和高温析出重金属,提升雾化过程中的可靠性和稳定性。

Description

一种多孔陶瓷雾化芯的制备方法
技术领域
本发明涉及雾化芯制备技术领域,尤其涉及一种多孔陶瓷雾化芯的制备方法。
背景技术
现有电子雾化器有不同表现的形式,目前以棉芯加发热丝、金属埋入或者嵌入发热丝为主,棉芯的孔隙率和孔径存在较多的不可控性,导致产品出现较较大波动,例如漏油、糊芯,严重影响电子雾化效果和消费者体验,埋入式多孔陶瓷雾化体是把化学蚀刻的金属电阻丝嵌入陶瓷中一起共烧,金属电阻丝一般包含铁、镍、铬、铝,在化学蚀刻的过程中存在重金属析出,可控性和一致性不佳,金属电阻丝与陶瓷结合,因为一般陶瓷耐温较高,烧结致密的陶瓷需求的温度远高于金属电阻丝温度,所以市场一般采用陶瓷未完全烧结与金属发热丝附着结合,因多孔陶瓷是由不同颗粒粒径粉体构成,导致未完全烧结的多孔陶瓷基体存在掉粉风险,金属电阻丝埋入式陶瓷雾化体发热的过程中金属热膨胀远大于陶瓷热膨胀,金属应力会释放,使未烧结致密的陶瓷颗粒之间受力,导致陶瓷掉粉风险进一步加大。
因此,如何一种多孔陶瓷雾化芯的制备方法,以防止陶瓷掉粉和高温析出重金属成为亟待解决的技术问题。
发明内容
本发明要解决的技术问题在于如何一种多孔陶瓷雾化芯的制备方法,以防止陶瓷掉粉和高温析出重金属。
为此,根据第一方面,本发明实施例公开了一种多孔陶瓷雾化芯的制备方法,包括:通过对预设质量比的莫来石、高岭土和无定形二氧化硅混合,并加入PVA胶水和分散剂进行行星球磨,并在喷雾干燥设备中造粒,压制烧结制得初始陶瓷粉,破碎筛取20-80微米粉体作为骨架颗粒;向所述骨架颗粒内添加氧化镁、氧化钙、球形二氧化硅和造孔剂,并加入PVB胶水混合制粒;对造粒后的加胶颗粒进行压制烧结,以获取烧结的多孔陶瓷雾化基体;通过丝网印制将金属电阻浆料附着于所述多孔陶瓷雾化基体;将附着有所述金属电阻浆料的所述多孔陶瓷雾化基体进行烘干,烘干后进入真空或保护气氛炉烧结,以获得多孔陶瓷雾化芯。
本发明进一步设置为,所述莫来石的质量占比为10-25%,所述高岭土的质量占比为15-35%,所述无定形二氧化硅的质量占比为20-50%。
本发明进一步设置为,所述骨架颗粒的烧结温度为1350-1100℃。
本发明进一步设置为,所述多孔陶瓷雾化基体的烧结温度为1300-1100℃。
本发明进一步设置为,所述骨架颗粒的质量占比为15-25%,所述氧化镁的质量占比为8-18%,所述氧化钙的质量占比为5-15%,所述球形二氧化硅的质量占比为10-25%,所述造孔剂的质量占比为10-55%。
本发明进一步设置为,所述电阻浆料通过将金属颗粒、粘接剂、流平剂以及所述球形二氧化硅混合均匀制得。
本发明进一步设置为,所述金属颗粒通过选取食品级不锈钢316L和镍铬电阻丝在真空环境中制得。
本发明进一步设置为,所述金属电阻浆料采用金、银、铂或钌制成。
本发明进一步设置为,所述真空或保护气氛炉的烧结温度为1050-1100℃。
本发明进一步设置为,所述保护气氛炉采用氢气炉。
本发明具有以下有益效果:本发明实施例公开的一种多孔陶瓷雾化芯的制备方法,通过对预设质量比的莫来石、高岭土和无定形二氧化硅混合,并加入PVA胶水和分散剂进行行星球磨,并在喷雾干燥设备中造粒,压制烧结制得初始陶瓷粉,破碎筛取20-80微米粉体作为骨架颗粒;向骨架颗粒内添加氧化镁、氧化钙、球形二氧化硅和造孔剂,并加入PVB胶水混合制粒;对造粒后的加胶颗粒进行压制烧结,以获取烧结的多孔陶瓷雾化基体;通过丝网印制将金属电阻浆料附着于多孔陶瓷雾化基体;将附着有金属电阻浆料的多孔陶瓷雾化基体进行烘干,烘干后进入真空或保护气氛炉烧结,以获得多孔陶瓷雾化芯。与现有技术相比,本发明可防止陶瓷掉粉和高温析出重金属,有利于雾化过程中的可靠性和稳定性。
附图说明
为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案,下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本发明的一些实施方式,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本实施例公开的一种多孔陶瓷雾化芯的制备方法的流程示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
在本发明的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,还可以是两个元件内部的连通,可以是无线连接,也可以是有线连接。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本发明的描述中,需要说明的是,术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。此外,术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
此外,下面所描述的本发明不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
本发明实施例公开了一种多孔陶瓷雾化芯的制备方法,如图1所示,包括:
步骤S101,通过对预设质量比的莫来石、高岭土和无定形二氧化硅混合,并加入PVA胶水和分散剂进行行星球磨,并在喷雾干燥设备中造粒,压制烧结制得初始陶瓷粉,破碎筛取20-80微米粉体作为骨架颗粒;在本实施例中,行星球磨1~5小时,
步骤S102,向骨架颗粒内添加氧化镁、氧化钙、球形二氧化硅和造孔剂,并加入PVB胶水混合制粒;
步骤S103,对造粒后的加胶颗粒进行压制烧结,以获取烧结的多孔陶瓷雾化基体;在本实施例中,颗粒倒入锅体中,喷射PVB胶水同步翻动滚压投入粉体,造粒结束后,取出加胶颗粒,压制烧结;根据烧结强度、孔径和孔隙率需求,调控烧结温度,烧制温度1300-1100℃,保温2-6个小时,升温速率10-30℃3分钟,可以得到孔隙率10-55%、抗折大于等于15Mpa,孔径大于等于20微米的多孔陶瓷雾化基体,该工艺制作的粉体通过干压成型可以控制不同位置密度,对于需要雾化液体锁油部分可以增加压力,需要增加物化液体渗透速度位置可以减小压力,同时常规注塑或者蜡体需2-1天排胶和2天烧结;该造粒粉体可以排胶烧结一体,提高烧结效率,1-2天烧结完成,减少有害物排放和节省电能。
步骤S101,通过丝网印制将金属电阻浆料附着于多孔陶瓷雾化基体;
步骤S105,将附着有金属电阻浆料的多孔陶瓷雾化基体进行烘干,烘干后进入真空或保护气氛炉烧结,以获得多孔陶瓷雾化芯。
需要说明的是,本发明实施例公开的一种多孔陶瓷雾化芯的制备方法,通过对预设质量比的莫来石、高岭土和无定形二氧化硅混合,并加入PVA胶水和分散剂进行行星球磨,并在喷雾干燥设备中造粒,压制烧结制得初始陶瓷粉,破碎筛取20-80微米粉体作为骨架颗粒;向骨架颗粒内添加氧化镁、氧化钙、球形二氧化硅和造孔剂,并加入PVB胶水混合制粒;对造粒后的加胶颗粒进行压制烧结,以获取烧结的多孔陶瓷雾化基体;通过丝网印制将金属电阻浆料附着于多孔陶瓷雾化基体;将附着有金属电阻浆料的多孔陶瓷雾化基体进行烘干,烘干后进入真空或保护气氛炉烧结,以获得多孔陶瓷雾化芯。与现有技术相比,本发明可防止陶瓷掉粉和高温析出重金属,有利于雾化过程中的可靠性和稳定性。
在具体实施过程中,莫来石的质量占比为10-25%,高岭土的质量占比为15-35%,无定形二氧化硅的质量占比为20-50%。
在具体实施过程中,骨架颗粒的烧结温度为1350-1100℃。在本实施例中,每分钟升温10-20℃,并保温2-1个小时,然后自然降温,取出烧结初始陶瓷粉,碎过筛取20-80微米粉体作为骨架颗粒。
在具体实施过程中,多孔陶瓷雾化基体的烧结温度为1300-1100℃。
在具体实施过程中,骨架颗粒的质量占比为15-25%,氧化镁的质量占比为8-18%,氧化钙的质量占比为5-15%,球形二氧化硅的质量占比为10-25%,造孔剂的质量占比为10-55%。莫来石的粒径为20-60微米,高岭土的粒径为10-50微米,无定形二氧化硅的粒径为5-25微米。在本实施例中,造孔剂可以是淀粉、木屑或石墨粉。
在具体实施过程中,电阻浆料通过将金属颗粒、粘接剂、流平剂以及球形二氧化硅混合均匀制得。
在具体实施过程中,金属颗粒通过选取食品级不锈钢316L和镍铬电阻丝在真空环境中制得。需要说明的是,选取食品级不锈钢316L、镍铬电阻丝在真空环境中制取颗粒粒径1—20微米,真空环境中金属无氧化风险,选取制备合适粒径金属颗粒加入粘结剂、流平剂、以及制备多孔陶瓷当中用的球形二氧化硅粒径1-5微米,混合均匀制得电阻浆料。
在具体实施过程中,金属电阻浆料采用金、银、铂或钌制成。金属电阻浆料选择贵金属进行设计,从而进一步杜绝镍铬合金可能存在的析出风险。
在具体实施过程中,真空或保护气氛炉的烧结温度为1050-1100℃。需要说明的是,保护气氛炉采用氢气炉。高温烧结过程中电阻浆料有机物挥发,无机物金属颗粒和硅形成固溶体,因电阻浆料添加有相同组分硅可以和陶瓷基体起到很好粘结,同时起到降低金属热膨胀系数,这样在金属电阻丝发热的过程中可以有效和金属基体达到相对一致的热膨胀,大大减少了糊芯的风险,通过根据需要雾化的液体,可以对金属的发热进行设计,达到适配的温度,减少有害物的雾化。
工作原理:本发明实施例公开的一种多孔陶瓷雾化芯的制备方法,通过对预设质量比的莫来石、高岭土和无定形二氧化硅混合,并加入PVA胶水和分散剂进行行星球磨,并在喷雾干燥设备中造粒,压制烧结制得初始陶瓷粉,破碎筛取20-80微米粉体作为骨架颗粒;向骨架颗粒内添加氧化镁、氧化钙、球形二氧化硅和造孔剂,并加入PVB胶水混合制粒;对造粒后的加胶颗粒进行压制烧结,以获取烧结的多孔陶瓷雾化基体;通过丝网印制将金属电阻浆料附着于多孔陶瓷雾化基体;将附着有金属电阻浆料的多孔陶瓷雾化基体进行烘干,烘干后进入真空或保护气氛炉烧结,以获得多孔陶瓷雾化芯。与现有技术相比,本发明可防止陶瓷掉粉和高温析出重金属,有利于雾化过程中的可靠性和稳定性。
显然,上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例,而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说,在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。

Claims (10)

1.一种多孔陶瓷雾化芯的制备方法,其特征在于,包括:
通过对预设质量比的莫来石、高岭土和无定形二氧化硅混合,并加入PVA胶水和分散剂进行行星球磨,并在喷雾干燥设备中造粒,压制烧结制得初始陶瓷粉,破碎筛取20-80微米粉体作为骨架颗粒;
向所述骨架颗粒内添加氧化镁、氧化钙、球形二氧化硅和造孔剂,并加入PVB胶水混合制粒;
对造粒后的加胶颗粒进行压制烧结,以获取烧结的多孔陶瓷雾化基体;
通过丝网印制将金属电阻浆料附着于所述多孔陶瓷雾化基体;
将附着有所述金属电阻浆料的所述多孔陶瓷雾化基体进行烘干,烘干后进入真空或保护气氛炉烧结,以获得多孔陶瓷雾化芯。
2.根据权利要求1所述的多孔陶瓷雾化芯的制备方法,其特征在于,所述莫来石的质量占比为10-25%,所述高岭土的质量占比为15-35%,所述无定形二氧化硅的质量占比为20-50%。
3.根据权利要求1所述的多孔陶瓷雾化芯的制备方法,其特征在于,所述骨架颗粒的烧结温度为1350-1100℃。
4.根据权利要求1所述的多孔陶瓷雾化芯的制备方法,其特征在于,所述多孔陶瓷雾化基体的烧结温度为1300-1100℃。
5.根据权利要求1所述的多孔陶瓷雾化芯的制备方法,其特征在于,所述骨架颗粒的质量占比为15-25%,所述氧化镁的质量占比为8-18%,所述氧化钙的质量占比为5-15%,所述球形二氧化硅的质量占比为10-25%,所述造孔剂的质量占比为10-55%。
6.根据权利要求1所述的多孔陶瓷雾化芯的制备方法,其特征在于,所述电阻浆料通过将金属颗粒、粘接剂、流平剂以及所述球形二氧化硅混合均匀制得。
7.根据权利要求6所述的多孔陶瓷雾化芯的制备方法,其特征在于,所述金属颗粒通过选取食品级不锈钢316L和镍铬电阻丝在真空环境中制得。
8.根据权利要求1或6所述的多孔陶瓷雾化芯的制备方法,其特征在于,所述金属电阻浆料采用金、银、铂或钌制成。
9.根据权利要求1所述的多孔陶瓷雾化芯的制备方法,其特征在于,所述真空或保护气氛炉的烧结温度为1050-1100℃。
10.根据权利要求1或9所述的多孔陶瓷雾化芯的制备方法,其特征在于,所述保护气氛炉采用氢气炉。
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