CN110421969B - 墨水填充元件载具及其控制方法、装置和计算机设备 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种墨水填充元件载具及其控制方法、装置和计算机设备，其中载具包括载具本体，以及设置于载具本体上的多组固定件，每组固定件用于装载一个墨水填充元件；各组固定件沿第一方向排列，第一方向为打印过程中墨水填充元件与被打印的基板的相对移动方向；当墨水填充元件装载于固定件上时，各组固定件可分别带动墨水填充元件沿第二方向移动，第二方向为在与被打印的基板平行的平面内与第一方向垂直的方向。上述墨水填充元件载具，可以根据被打印基板上的像素坑的尺寸大小，灵活地调控向同一像素坑滴墨的喷嘴数量，在基板上的像素坑小且像素坑数量增多时，增加向同一像素坑滴墨的喷嘴数量以缩短打印制程时间，提升基板成膜均匀性。

Description

墨水填充元件载具及其控制方法、装置和计算机设备

技术领域

本发明涉及喷墨打印技术领域，特别是涉及一种墨水填充元件载具及其控制方法、装置、计算机设备和计算机可读存储介质。

背景技术

采用喷墨打印工艺的方法制作有机发光二极管(Organic Light-EmittingDiode，OLED)显示屏是未来大尺寸OLED显示屏制作的主要工艺方法。目前，OLED器件制作工艺中，已经采用了喷墨打印工艺。其中某些功能材料可以采用喷墨打印工艺，例如空穴注入层(HIL)，空穴传输层(HTL)，发光层(EML-RGB)都已经可以采用喷墨打印工艺。如图1所示，即用喷墨打印的方式将功能层材料墨水打入到基板上的像素坑内。

在喷墨打印设备内部，如图2所示，一般设有墨水填充元件载具(Ink stickcage)，用于装载墨水填充元件(Ink stick)，墨水填充元件底部设有喷墨打印头(Printhead)，墨水材料通过喷墨打印头上的喷嘴(Nozzle)喷出，打入到玻璃基板上的像素坑内。在进行喷墨打印时，在如图2所示的X、Y、Z三个方向的三维坐标系内，被打印的玻璃基板可以沿着图2中的Y方向(第一方向)移动，墨水填充元件载具则可以带动装载的墨水填充元件沿着垂直于玻璃基板的Z方向移动，以及沿着与玻璃基板移动的Y方向垂直的X方向(第二方向)运动。

随着OLED器件开发中，越来越关注高像素密度(Pixels Per Inch，PPI)的器件开发，这意味着需要打印的基板上的像素坑的尺寸，以及像素坑与像素坑之间的距离设计越来越小。现有的喷墨打印设备，在针对高PPI的像素坑的基板进行打印时，单个基板上需要打印的像素坑尺寸更小，像素坑数量更多，喷墨打印设备需要控制喷墨打印头上的喷嘴在像素坑中打入墨滴，完成指定的喷墨打印工艺的任务，所需要的打印制程时间会显著增加。在完成喷墨打印工艺的过程中，喷墨打印工艺的起始端和喷墨打印的结尾端的墨水材料干燥程度不同，如果对基板的打印制程时间过长，会导致喷墨打印的基板上起始端的结尾端的成膜均匀性差异较大，最终影响制备的OLED器件的效率。

发明内容

基于此，有必要针对现有的喷墨打印设备在基板上的像素坑小且像素坑数量增多的情况下，对基板的打印制程时间显著增加，导致打印的基板成膜均匀性差，影响制备的器件效率的技术问题，提供一种墨水填充元件载具及其控制方法、装置和计算机设备。

一种墨水填充元件载具，包括载具本体，以及设置于载具本体上的多组固定件，每组固定件用于装载一个墨水填充元件；各组固定件沿第一方向排列，第一方向为打印过程中墨水填充元件与被打印的基板的相对移动方向；当墨水填充元件装载于固定件上时，各组固定件可分别带动墨水填充元件沿第二方向移动，第二方向为在与被打印的基板平行的平面内与第一方向垂直的方向。

上述墨水填充元件载具，当墨水填充元件装载于固定件上时，各组固定件可分别带动墨水填充元件沿第二方向移动，从而各个墨水填充元件可以在与墨水填充元件与被打印的基板的相对移动方向垂直的第二方向上，以不同的相对位置错开放置，以使的相邻的墨水填充元件上的喷嘴之间打印间距可以根据打印需要进行调节，在喷墨打印过程中，可以根据被打印基板上的像素坑的尺寸大小，调整投入打印的墨水填充元件数量以及墨水填充元件上喷嘴之间的打印间距，以灵活地调控向同一像素坑滴墨的喷嘴数量，继而实现根据被打印基板的像素坑尺寸和密度对喷墨打印的制程时间进行调控，在基板上的像素坑小且像素坑数量增多的情况下，增加向同一像素坑滴墨的喷嘴数量以缩短打印制程时间，提升基板成膜均匀性，保证制备的器件的效率。

在一个实施例中，墨水填充元件朝向被打印的基板一端设有喷墨打印头，喷墨打印头上沿一直线上排列设有一个或多个设定的相邻间距的喷嘴；当多个所述墨水填充元件装载于所述固定件上时，各个所述墨水填充元件上的喷嘴排列于与第三方向平行的各条直线上，其中，所述第三方向与所述被打印的基板所在的平面平行，且与所述第二方向呈预设的夹角。

上述实施例的技术方案，各个墨水填充元件上的喷嘴均匀排列，喷嘴之间相邻间距的参数固定，易于获取和计算，从而可以方便地根据喷嘴相邻间距的值对相邻喷嘴的打印间距进行调控。

在一个实施例中，载具本体包括与第一方向平行的第一横沿和第二横沿；每组固定件包括位于第一横沿和第二横沿之间的第一气缸和第二气缸，第一气缸固定于第一横沿上，第二气缸固定于第二横沿上，第一气缸和第二气缸相对，用于将墨水填充元件固定于第一气缸和第二气缸之间。

上述实施例的技术方案，可以通过调节第一气缸和第二气缸的位置，以带动固定于第一气缸和第二气缸之间的墨水填充元件沿第二方向移动，例如可以同时将第一气缸和第二气缸向第一横沿移动，以带动墨水填充元件向第一横沿移动，或者同时将第一气缸和第二气缸向第二横沿移动，以带动墨水填充元件向第二横沿移动。

在另一个实施例中，每组固定件包括固定于载具本体上与第二方向平行的滑轨，以及滑动连接于滑轨上的至少一个滑动件，滑动件用于固定墨水填充元件，滑动件移动时带动墨水填充元件相对于载具本体滑动。

上述实施例的技术方案，可以通过滑动连接于滑轨上的至少一个滑动件，带动墨水填充元件沿第二方向相对于载具本体滑动。

一种喷墨打印设备，喷墨打印设备包括如上任一实施例的墨水填充元件载具、对应装载于墨水填充元件载具的多组固定件上的多个墨水填充元件、基板固定装置以及处理器；

其中，基板固定装置用于固定被打印的基板；处理器与基板固定装置连接，用于控制基板固定装置带动固定的基板沿第一方向移动；处理器分别与墨水填充元件载具的各组固定件连接，用于控制各组固定件分别带动墨水填充元件沿第二方向移动；处理器还分别与各个墨水填充元件连接，用于控制墨水填充元件上的喷嘴在基板上滴入墨滴。

上述喷墨打印设备，墨水填充元件装载于固定件上时，处理器可控制各组固定件分别带动墨水填充元件沿第二方向移动，从而各个墨水填充元件可以在与墨水填充元件与被打印的基板的相对移动方向垂直的第二方向上，以不同的相对位置错开放置，以使的相邻的墨水填充元件上的喷嘴之间打印间距可以根据打印需要进行调节，在喷墨打印过程中，处理器可以根据被打印基板上的像素坑的尺寸大小，调整投入打印的墨水填充元件数量以及墨水填充元件上喷嘴之间的打印间距，以灵活地调控向同一像素坑滴墨的喷嘴数量，继而实现根据被打印基板的像素坑尺寸和密度对喷墨打印的制程时间进行调控，在基板上的像素坑小且像素坑数量增多的情况下，增加向同一像素坑滴墨的喷嘴数量以缩短打印制程时间，提升基板成膜均匀性，保证制备的器件的效率。

一种如上任一实施例的墨水填充元件载具的控制方法，包括：

获取待打印的基板上的像素坑的尺寸信息；所述尺寸信息包括所述像素坑沿所述第二方向的像素坑长度以及相邻像素坑沿所述第二方向的像素坑间距；

获取墨水填充元件载具在单次行程中需要同步打印的像素坑列数；

根据所述尺寸信息以及所述像素坑列数，计算在设定时间阈值内完成对所述基板打印所需要投入的目标墨水填充元件的目标元件数量、各个目标墨水填充元件上的喷嘴开启位数以及各个目标墨水填充元件之间沿第二方向的相对位移值；

控制开启所述墨水填充元件载具上所述目标元件数量的目标墨水填充元件，以及控制各个目标墨水填充元件上投入所述喷嘴开启位数的喷嘴，并控制开启的各个所述目标墨水填充元件的固定件带动对应的目标墨水填充元件移动至目标墨水填充元件之间沿所述第二方向的相对位移达到所述相对位移值，对待打印的基板进行打印。

上述墨水填充元件载具的控制方法，在喷墨打印过程中，根据被打印基板上的像素坑的尺寸大小的信息以及需要同步打印的像素坑列数，计算在设定时间阈值内完成对所述基板打印，需要投入的墨水填充元件的目标元件数量、各个墨水填充元件上的喷嘴开启位数以及各个墨水填充元件之间沿第二方向的相对位移值的条件下进行喷墨打印，以实现在可保证成膜均匀性需求的设定时间阈值内完成对基板打印，缩短打印制程时间，提升基板成膜均匀性，保证制备的器件的效率。

在一个实施例中，根据尺寸信息以及像素坑列数，计算在设定时间阈值内完成对基板打印所需要投入的目标墨水填充元件的目标元件数量、各个目标墨水填充元件上的喷嘴开启位数以及各个目标墨水填充元件之间沿第二方向的相对位移值，包括：

根据尺寸信息以及像素坑列数，计算在设定时间阈值内完成对基板打印，每一列像素坑中需要投入的单元喷嘴数量；

计算墨水填充元件载具在打印过程中，能够在每一列像素坑的像素坑长度范围内容纳单元喷嘴数量的喷嘴进行打印，需要投入的目标墨水填充元件的目标元件数量、各个目标墨水填充元件上的喷嘴开启数量以及各个目标墨水填充元件之间沿第二方向的相对位移值。

在一个实施例中，计算墨水填充元件载具在打印过程中，能够在每一列像素坑的像素坑长度范围内容纳单元喷嘴数量的喷嘴进行打印，需要投入的目标墨水填充元件的目标元件数量、各个目标墨水填充元件上的喷嘴开启数量以及各个目标墨水填充元件之间沿第二方向的相对位移值，包括：

根据预存的喷墨打印头上相邻喷嘴之间的相邻间距值，以及喷墨打印头上相邻喷嘴所在直线与第二方向之间的夹角，计算相邻喷嘴之间的相邻间距在第二方向上的投影间距，为相邻喷嘴之间的打印间距，根据相邻喷嘴之间的打印间距，计算喷墨打印头上单元喷嘴数量的喷嘴的总打印间距；

针对每一列像素坑，若总打印间距未超出像素坑长度，则该列像素坑需要投入的墨水填充元件的目标元件位数为一，各个墨水填充元件上的喷嘴开启数量与单元喷嘴数量相同，各个墨水填充元件之间沿第二方向的相对位移值为零；若打印间距之和超出像素坑长度，则该列像素坑需要投入的墨水填充元件的目标元件数量与单元喷嘴数量相同，相邻喷嘴之间的打印间距值为预定目标打印间距除以单元喷嘴数量的值，目标打印间距小于像素坑长度；

根据每一列像素坑需要投入的墨水填充元件的目标元件数量、各个墨水填充元件上的喷嘴开启数量以及各个墨水填充元件之间沿第二方向的相对位移值，计算墨水填充元件载具在打印过程中，打印像素坑列数的像素坑需要投入的目标墨水填充元件的目标元件数量、各个目标墨水填充元件上的喷嘴开启数量以及各个墨水填充元件之间沿第二方向的相对位移值。

上述实施例的技术方案，可以实时而准确地计算得到需要投入的目标墨水填充元件的目标元件数量、各个目标墨水填充元件上的喷嘴开启数量以及各个目标墨水填充元件之间沿第二方向的相对位移值。

在一个实施例中，所述根据所述尺寸信息以及所述像素坑列数，计算在设定时间阈值内完成对所述基板打印所需要投入的目标墨水填充元件的目标元件数量、各个目标墨水填充元件上的喷嘴开启位数以及各个目标墨水填充元件之间沿第二方向的相对位移值，包括：

利用预存的经验数据模型，计算获取与所述尺寸信息以及所述像素坑列数对应的墨水填充元件载具上需要投入的目标墨水填充元件的目标元件数量、各个目标墨水填充元件上的喷嘴开启位数以及各个目标墨水填充元件之间沿第二方向的相对位移值；

其中，所述经验数据模型预存有墨水填充元件载具在打印过程中，能够在不同像素坑的尺寸信息以及不同需要同步打印的像素坑列数，对应的墨水填充元件载具上需要投入的目标墨水填充元件的目标元件数量、各个目标墨水填充元件上的喷嘴开启位数以及各个目标墨水填充元件之间沿第二方向的相对位移值的信息。

上述实施例的技术方案，可以快速简便地通过历史数据训练得到的经验数据模型计算得到需要投入的墨水填充元件的目标元件数量、各个墨水填充元件上的喷嘴开启位数以及各个墨水填充元件之间沿第二方向的相对位移值，计算方式更灵活，提升了运算效率。

一种如上任一实施例的墨水填充元件载具的控制装置，包括：

像素坑信息获取模块，获取待打印的基板上的像素坑的尺寸信息；所述尺寸信息包括所述像素坑沿所述第二方向的像素坑长度以及相邻像素坑沿所述第二方向的像素坑间距；

像素坑列数获取模块，用于获取墨水填充元件载具在单次行程中需要同步打印的像素坑列数；

打印条件获取模块，用于根据所述尺寸信息以及所述像素坑列数，计算在设定时间阈值内完成对所述基板打印所需要投入的目标墨水填充元件的目标元件数量、各个目标墨水填充元件上的喷嘴开启位数以及各个目标墨水填充元件之间沿第二方向的相对位移值；

打印控制模块，用于控制开启所述墨水填充元件载具上所述目标元件数量的目标墨水填充元件，以及控制各个目标墨水填充元件上投入所述喷嘴开启位数的喷嘴，并控制开启的各个所述目标墨水填充元件的固定件带动对应的目标墨水填充元件移动至目标墨水填充元件之间沿所述第二方向的相对位移达到所述相对位移值，对待打印的基板进行打印。

一种计算机设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，处理器执行计算机程序时实现如上任一实施例的墨水填充元件载具的控制方法的步骤。

一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现如上任一实施例的墨水填充元件载具的控制方法的步骤。

上述墨水填充元件载具的控制装置、计算机设备和计算机可读存储介质，其存储的计算机程序，通过实现如上任一实施例的墨水填充元件载具的控制方法的步骤，从而可以在喷墨打印过程中，根据被打印基板上的像素坑的尺寸大小的信息以及需要同步打印的像素坑列数，计算在设定时间阈值内完成对所述基板打印，需要投入的墨水填充元件的目标元件数量、各个墨水填充元件上的喷嘴开启位数以及各个墨水填充元件之间沿第二方向的相对位移值的条件下进行喷墨打印，以实现在可保证成膜均匀性需求的设定时间阈值内完成对基板打印，缩短打印制程时间，提升基板成膜均匀性，保证制备的器件的效率。

附图说明

图1为一个实施例中喷墨打印头向像素坑滴入墨滴的示意图；

图2为一个实施例中喷墨打印设备内坐标系的示意图；

图3为一个实施例中墨水填充元件载具的结构示意图；

图4为一个实施例中墨水填充元件的结构示意图；

图5为另一个实施例中墨水填充元件载具的结构示意图；

图6为又一个实施例中墨水填充元件载具的结构示意图；

图7为一个实施例中喷墨打印设备的结构图；

图8为一个实施例中墨水填充元件载具的控制方法的流程示意图；

图9为单个喷墨打印头进行喷墨打印任务的示意图；

图10为两个喷墨打印头进行喷墨打印任务的示意图；

图11为不同墨水填充元件在墨水填充元件载具中的位置示意图；

图12为一个实施例中墨水填充元件载具的侧面结构示意图；

图13为再一个实施例中墨水填充元件载具的结构示意图；

图14为一个实施例中墨水填充元件载具的控制装置的结构框图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

在一个实施例中，如图3所示，提供了一种墨水填充元件载具30，包括载具本体310，以及设置于载具本体310上的多组固定件320，每组固定件320用于装载一个墨水填充元件40；各组固定件320沿第一方向排列，第一方向为打印过程中墨水填充元件40与被打印的基板50的相对移动方向；当墨水填充元件40装载于固定件320上时，各组固定件320可分别带动墨水填充元件40沿第二方向移动，第二方向为在与被打印的基板50平行的平面内与第一方向垂直的方向。

上述墨水填充元件载具30，当墨水填充元件40装载于固定件320上时，各组固定件320可分别带动墨水填充元件40沿第二方向移动，从而各个墨水填充元件40可以在与墨水填充元件40与被打印的基板50的相对移动方向垂直的第二方向上，以不同的相对位置错开放置，以使的相邻的墨水填充元件40上的喷嘴411之间打印间距(图3中的D)可以根据打印需要进行调节，在喷墨打印过程中，可以根据被打印基板50上的像素坑510510的尺寸大小，调整投入打印的墨水填充元件40数量以及墨水填充元件40上喷嘴411之间的打印间距，以灵活地调控向同一像素坑510滴墨的喷嘴411数量，继而实现根据被打印基板的像素坑510尺寸和密度对喷墨打印的制程时间进行调控，在基板50上的像素坑510小且像素坑510数量增多的情况下，增加向同一像素坑510滴墨的喷嘴411数量以缩短打印制程时间，提升基板50成膜均匀性，保证制备的器件的效率。

在一个实施例中，如图4所示，墨水填充元件40朝向被打印的基板50一端设有喷墨打印头410，喷墨打印头410上沿一直线上排列设有一个或多个设定的相邻间距的喷嘴411；当多个墨水填充元件40装载于所述固定件320上时，各个墨水填充元件40上的喷嘴411排列于与第三方向平行的各条直线上，其中，所述第三方向与所述被打印的基板50所在的平面平行，且与所述第二方向呈预设的夹角。

上述实施例的技术方案，各个墨水填充元件40上的喷嘴411均匀排列，喷嘴411之间相邻间距的参数固定，易于获取和计算，从而可以方便地根据喷嘴411相邻间距的值对相邻喷嘴411的打印间距进行调控。

在一个实施例中，如图5所示，载具本体310包括与第一方向平行的第一横沿311和第二横沿312；每组固定件320包括位于第一横沿311和第二横沿312之间的第一气缸321和第二气缸322，第一气缸321固定于第一横沿311上，第二气缸322固定于第二横沿312上，第一气缸321和第二气缸322相对，用于将墨水填充元件40固定于第一气缸321和第二气缸322之间。

上述实施例的技术方案，可以通过调节第一气缸321和第二气缸322的位置，以带动固定于第一气缸321和第二气缸322之间的墨水填充元件40沿第二方向移动，例如可以同时将第一气缸321和第二气缸322向第一横沿311移动，以带动墨水填充元件40向第一横沿311移动，或者同时将第一气缸321和第二气缸322向第二横沿312移动，以带动墨水填充元件40向第二横沿312移动。

在另一个实施例中，如图6所示，每组固定件320包括固定于载具本体310上与第二方向平行的滑轨323，以及滑动连接于滑轨323上的至少一个滑动件324，滑动件324用于固定墨水填充元件40，滑动件324移动时带动墨水填充元件40相对于载具本体310滑动。

上述实施例的技术方案，可以通过滑动连接于滑轨323上的至少一个滑动件324，带动墨水填充元件40沿第二方向相对于载具本体310滑动。

在一个实施例中，如图7所示，还提供了一种喷墨打印设备，喷墨打印设备包括如上任一实施例的墨水填充元件载具30、对应装载于墨水填充元件载具的30多组固定件320上的多个墨水填充元件40、基板固定装置520以及处理器600；

其中，基板固定装置520用于固定被打印的基板50；处理器600与基板固定装置520连接，用于控制基板固定装置520带动固定的基板50沿第一方向移动；处理器600分别与墨水填充元件载具30的各组固定件320连接，用于控制各组固定件320分别带动墨水填充元件40沿第二方向移动；处理器600还分别与各个墨水填充元件40连接，用于控制墨水填充元件40上的喷嘴411在基板50上滴入墨滴。

上述喷墨打印设备，墨水填充元件40装载于固定件320上时，处理器600可控制各组固定件320分别带动墨水填充元件40沿第二方向移动，从而各个墨水填充元件40可以在与墨水填充元件40与被打印的基板50的相对移动方向垂直的第二方向上，以不同的相对位置错开放置，以使的相邻的墨水填充元件40上的喷嘴411之间打印间距可以根据打印需要进行调节，在喷墨打印过程中，处理器600可以根据被打印基板50上的像素坑510的尺寸大小，调整投入打印的墨水填充元件40数量以及墨水填充元件40上喷嘴411之间的打印间距，以灵活地调控向同一像素坑510滴墨的喷嘴411数量，继而实现根据被打印基板50的像素坑510尺寸和密度对喷墨打印的制程时间进行调控，在基板50上的像素坑510小且像素坑510数量增多的情况下，增加向同一像素坑510滴墨的喷嘴411数量以缩短打印制程时间，提升基板50成膜均匀性，保证制备的器件的效率。

在一个实施例中，如图8所示，提供一种如上任一实施例的墨水填充元件载具的控制方法，包括：

S810，获取待打印的基板上的像素坑的尺寸信息；尺寸信息包括像素坑沿第二方向的像素坑长度以及相邻像素坑沿第二方向的像素坑间距；

S820，获取墨水填充元件载具在单次行程中需要同步打印的像素坑列数；

S830，根据尺寸信息以及像素坑列数，计算在设定时间阈值内完成对基板打印所需要投入的目标墨水填充元件的目标元件数量、各个目标墨水填充元件上的喷嘴开启位数以及各个目标墨水填充元件之间沿第二方向的相对位移值；

S840，控制开启墨水填充元件载具上目标元件数量的目标墨水填充元件，以及控制各个目标墨水填充元件上投入喷嘴开启位数的喷嘴，并控制开启的各个目标墨水填充元件的固定件带动对应的目标墨水填充元件移动至目标墨水填充元件之间沿第二方向的相对位移达到相对位移值，对待打印的基板进行打印。

上述墨水填充元件载具的控制方法，在喷墨打印过程中，根据被打印基板上的像素坑的尺寸大小的信息以及需要同步打印的像素坑列数，计算在设定时间阈值内完成对所述基板打印，需要投入的墨水填充元件的目标元件数量、各个墨水填充元件上的喷嘴开启位数以及各个墨水填充元件之间沿第二方向的相对位移值的条件下进行喷墨打印，以实现在可保证成膜均匀性需求的设定时间阈值内完成对基板打印，缩短打印制程时间，提升基板成膜均匀性，保证制备的器件的效率。

在一个实施例中，S830根据尺寸信息以及像素坑列数，计算在设定时间阈值内完成对基板打印所需要投入的目标墨水填充元件的目标元件数量、各个目标墨水填充元件上的喷嘴开启位数以及各个目标墨水填充元件之间沿第二方向的相对位移值，包括：

根据尺寸信息以及像素坑列数，计算在设定时间阈值内完成对基板打印，每一列像素坑中需要投入的单元喷嘴数量；

计算墨水填充元件载具在打印过程中，能够在每一列像素坑的像素坑长度范围内容纳单元喷嘴数量的喷嘴进行打印，需要投入的目标墨水填充元件的目标元件数量、各个目标墨水填充元件上的喷嘴开启数量以及各个目标墨水填充元件之间沿第二方向的相对位移值。

在一个实施例中，计算墨水填充元件载具在打印过程中，能够在每一列像素坑的像素坑长度范围内容纳单元喷嘴数量的喷嘴进行打印，需要投入的目标墨水填充元件的目标元件数量、各个目标墨水填充元件上的喷嘴开启数量以及各个目标墨水填充元件之间沿第二方向的相对位移值，包括：

根据预存的喷墨打印头上相邻喷嘴之间的相邻间距值，以及喷墨打印头上相邻喷嘴所在直线与第二方向之间的夹角，计算相邻喷嘴之间的相邻间距在第二方向上的投影间距，为相邻喷嘴之间的打印间距，根据相邻喷嘴之间的打印间距，计算喷墨打印头上单元喷嘴数量的喷嘴的总打印间距；

针对每一列像素坑，若总打印间距未超出像素坑长度，则该列像素坑需要投入的墨水填充元件的目标元件位数为一，各个墨水填充元件上的喷嘴开启数量与单元喷嘴数量相同，各个墨水填充元件之间沿第二方向的相对位移值为零；若打印间距之和超出像素坑长度，则该列像素坑需要投入的墨水填充元件的目标元件数量与单元喷嘴数量相同，相邻喷嘴之间的打印间距值为预定目标打印间距除以单元喷嘴数量的值，目标打印间距小于像素坑长度；

根据每一列像素坑需要投入的墨水填充元件的目标元件数量、各个墨水填充元件上的喷嘴开启数量以及各个墨水填充元件之间沿第二方向的相对位移值，计算墨水填充元件载具在打印过程中，打印像素坑列数的像素坑需要投入的目标墨水填充元件的目标元件数量、各个目标墨水填充元件上的喷嘴开启数量以及各个墨水填充元件之间沿第二方向的相对位移值。

上述实施例的技术方案，可以实时而准确地计算得到需要投入的目标墨水填充元件的目标元件数量、各个目标墨水填充元件上的喷嘴开启数量以及各个目标墨水填充元件之间沿第二方向的相对位移值。

在一个实施例中，S830中根据尺寸信息以及像素坑列数，计算在设定时间阈值内完成对基板打印所需要投入的目标墨水填充元件的目标元件数量、各个目标墨水填充元件上的喷嘴开启位数以及各个目标墨水填充元件之间沿第二方向的相对位移值，包括：

利用预存的经验数据模型，计算获取与尺寸信息以及像素坑列数对应的墨水填充元件载具上需要投入的目标墨水填充元件的目标元件数量、各个目标墨水填充元件上的喷嘴开启位数以及各个目标墨水填充元件之间沿第二方向的相对位移值；

其中，经验数据模型预存有墨水填充元件载具在打印过程中，能够在不同像素坑的尺寸信息以及不同需要同步打印的像素坑列数，对应的墨水填充元件载具上需要投入的目标墨水填充元件的目标元件数量、各个目标墨水填充元件上的喷嘴开启位数以及各个目标墨水填充元件之间沿第二方向的相对位移值的信息。

上述实施例的技术方案，可以快速简便地通过历史数据训练得到的经验数据模型计算得到需要投入的墨水填充元件的目标元件数量、各个墨水填充元件上的喷嘴开启位数以及各个墨水填充元件之间沿第二方向的相对位移值，计算方式更灵活，提升了运算效率。

应该理解的是，虽然上述实施例中的各个步骤按照编号依次排列，但是这些步骤并不是必然按照编号的顺序依次执行。除非本文中有明确的说明，这些步骤的执行并没有严格的顺序限制，这些步骤可以以其它的顺序执行。而且，上述实施例的步骤中至少一部分步骤可以包括多个子步骤或者多个阶段，这些子步骤或者阶段并不必然是在同一时刻执行完成，而是可以在不同的时刻执行，这些子步骤或者阶段的执行顺序也不必然是依次进行，而是可以与其它步骤或者其它步骤的子步骤或者阶段的至少一部分轮流或者交替地执行。

为了使本发明上述实施例的墨水填充元件载具及其控制方法的特点更加清晰，下面以一个具体的应用示例进行阐述说明。

本发明提供的一种可以优化喷墨打印工艺中墨水填充元件数量选择的优化方法，以及根据像素尺寸进行不同喷墨打印头上的喷嘴位置错位排列调整的优化方法，如图9所示，为单个喷墨打印头进行喷墨打印任务的示意图。1为像素坑。2为玻璃基板上像素坑矩阵省略示意图。3为喷墨打印头。4为喷嘴。该示意图中列举的像素坑长度为a微米，喷嘴与喷嘴之间的距离为S微米，且S*Cosθ＜a。θ为喷墨打印头与像素矩阵之间的夹角。在图9中所示的情况下，单个像素坑的长度范围内可以同时容纳同一个喷墨打印头上的2个喷嘴进行滴墨动作(在玻璃基板进行一次运动行程中)。

需要说明的是，图3仅针对单列像素坑的滴墨进行简单示例说明，实际上在整个喷墨打印过程中，可能需要同步对多列像素坑进行打印，因此需要结合像素坑的尺寸，以及像素坑之间的间距等信息，相应的推算出多列像素坑与喷嘴对应的情况。即当一次喷墨行程中，喷墨打印头上的喷嘴覆盖的有效范围：假设有N个喷嘴，(N-1)S*Cosθ即为所有喷嘴在基板上覆盖的范围，那么在这个范围内的像素坑有多列，例如图3示意的喷嘴1，2对应的第一列像素，那也会产生第X,Y个喷嘴对应的第m列像素。

如图10所示，为两个喷墨打印头进行喷墨打印任务的示意图。5为像素坑。6为玻璃基板上像素坑矩阵省略示意图。7为喷墨打印头1。8为喷墨打印头2。9为喷墨打印头1上的喷嘴。10为喷墨打印头2上的喷嘴。该示意图中列举的像素坑长度为b微米，喷嘴与喷嘴之间的距离为S微米，且S*Cosθ＞b。如图4所示，为说明存在这样的一种情况，单个像素坑的长度范围内不可以同时容纳同一个喷墨打印头上的2个喷嘴进行滴墨动作(在玻璃基板进行一次运动行程中)，而可以同时容纳不同喷墨打印头上的2个喷嘴进行滴墨动作。且这两个喷嘴是错位排列，即喷墨打印头1上的喷嘴1和喷墨打印头2上的喷嘴1之间的间隔距离为S/2微米。

图10是以一次打印中单列像素坑的打印情况进行说明。在实际应用中，在一次喷墨打印过程中，还可能相应的进行多列像素坑的滴墨动作。相应的，多列像素坑中的每一列像素坑对应需要投入的喷嘴的判断过程与上述单列像素坑的判断方式同理。

如图11所示，为不同墨水填充元件在墨水填充元件载具中的位置示意图。11为墨水填充元件墨水填充元件载具底部(俯视)。12为墨水填充元件1。13为墨水填充元件2。14为喷墨打印头1。15为喷墨打印头2。16，17，18为两个喷嘴之间的间隔距离S/2微米，表明这两个喷墨打印头上的喷嘴为错位排列的关系。

如图12所示，为一个实施例中墨水填充元件载具的侧面结构示意图。该示意图从侧视效果上观察该优化方法中，喷墨打印头与玻璃基板所在平面的关系。

如图13所示，为墨水填充元件墨水填充元件载具中的优化结构示意图。19为墨水填充元件的墨水填充元件载具底部。20为墨水填充元件1放置的位置。21为墨水填充元件2放置的位置。22为墨水填充元件3放置的位置。注：此处仅按照示意图描述，列举了可以承载3个墨水填充元件的情况，在实际实施过程中，可以不限定为此数量。23，24为墨水填充元件1所在的气缸。(墨水填充元件2，3放置处也有相同的机构，不在赘述。)25，26表示墨水填充元件1和墨水填充元件2在墨水填充元件载具中的位置差异。(该距离差异可以由系统自动计算后，再由系统中的控制模块单元去控制气缸移动量，在案例实施中再举例说明)。

在墨水填充元件墨水填充元件载具中的气缸部分与计算机系统中的控制单元模块相连接，当计算机系统中的运算模块单元根据目前打印任务中的像素等信息参数，运算出需要的墨水填充元件数量，以及气缸的移动量后，再反馈给控制单元模块去实施到气缸运动。这样就完成一个相对完整的调节过程。

本实施方案具体举例说明：

首先确认像素结构的信息，例如当前有种像素矩阵的排列样式：

第一种，像素矩阵最小重复单元长边为a微米

第二种，像素矩阵最小重复单元长边为b微米(b＜a)

在喷墨打印系统内的基础设置内，以单个喷墨打印头上的喷嘴与喷嘴的间距为s微米，且在进行喷墨打印任务时，喷墨打印头与像素矩阵的角度为θ°为例。针对上述两者像素矩阵的尺寸信息，可以看做为2中喷墨打印任务。

将第一种像素信息输入到喷墨打印设备的系统内，该系统的运算模块(例如可以是喷墨打印设备内部的计算机或者处理器)即可以计算出：s*cosθ＜a，意味着针对同一个像素，使用单个喷墨打印头可以同时容纳2个喷嘴，在这样的情况下，完成第一种喷墨打印任务的时间为t1。

将第一种像素信息输入到系统内，该系统的运算模块即可以计算出：s*cosθ＞b，意味着针对同一个像素，使用单个喷墨打印头只能容纳1个喷嘴，在这样的情况下，完成第一种喷墨打印任务的时间为t2。

在第一种打印任务情况下，喷墨打印工艺后的成膜效果，在t1时间内，整面玻璃基板上的成膜均匀性一致；而在第二种情况下，整面玻璃基板上的成膜性不好，那么就将像素矩阵最小重复单元长边a微米，以及在一次打印过程中能容纳2个喷嘴为墨水填充元件的选定基准。这个选定过程可以是在经过多次验证后产出的，这里为了描述方便，以两个示例来简化说明过程。在针对同一个尺寸的玻璃基板，相同的像素矩阵排列，以上两种喷墨打印任务的完成时间存在这样的关系：t2＞t1。考虑到喷墨打印中，制程时间的控制非常重要，关系到墨水干燥程度的不同影响。假定在当前墨水材料的情况下，保障打印的基板的成膜均匀性的喷墨打印制程时间的上限为t1，此时采用该提案中的优化方法，当系统运算模块已计算出s*cosθ＞b，再藉由系统中的存储模块内的数据经验，依据t1为参考，系统得出需要两个墨水填充元件进行该打印任务。之后，系统通过控制模块单元传输指令到墨水填充元件的墨水填充元件载具，此时墨水填充元件载具中的墨水填充元件放置位置2中的气缸开始运动，请参考图5所示，由系统中的运算模块计算出气缸需要移动的距离，运算规则：

当系统中指令为需要n个墨水填充元件，在同个喷墨打印头上的喷嘴与喷嘴间距为s微米的情况下，从墨水填充元件2的放置位置气缸处开始移动：s/n微米。

例如，当前需要2个墨水填充元件，墨水填充元件1的气缸维持不动(可以提前设置后该气缸的原点位置)，墨水填充元件2放置位置的气缸开始移动s/2微米(上下两个气缸同向移动该数值的距离)。效果为喷墨打印头1上的喷嘴1和喷墨打印头2上的喷嘴1间隔距离为s/2微米(即错位排列的效果)。当墨水填充元件载具中墨水填充元件的放置位置处的气缸移动完成后，按照系统指令的墨水填充元件数量放置好墨水填充元件，然后开始进行喷墨打印任务。如上，即可实现像素矩阵最小重复单元长边为a微米和b微米为例的不同像素矩阵尺寸情况下的打印，均满足打印制程时间在上限t1内完成，保证打印的基板的成膜均匀性。

在一个实施例中，如图14所示，提供一种如上任一实施例的墨水填充元件载具的控制装置，包括：

像素坑信息获取模块1410，获取待打印的基板上的像素坑的尺寸信息；所述尺寸信息包括所述像素坑沿所述第二方向的像素坑长度以及相邻像素坑沿所述第二方向的像素坑间距；

像素坑列数获取模块1420，用于获取墨水填充元件载具在单次行程中需要同步打印的像素坑列数；

打印条件获取模块1430，用于根据所述尺寸信息以及所述像素坑列数，计算在设定时间阈值内完成对所述基板打印所需要投入的目标墨水填充元件的目标元件数量、各个目标墨水填充元件上的喷嘴开启位数以及各个目标墨水填充元件之间沿第二方向的相对位移值；

打印控制模块1440，用于控制开启所述墨水填充元件载具上所述目标元件数量的目标墨水填充元件，以及控制各个目标墨水填充元件上投入所述喷嘴开启位数的喷嘴，并控制开启的各个所述目标墨水填充元件的固定件带动对应的目标墨水填充元件移动至目标墨水填充元件之间沿所述第二方向的相对位移达到所述相对位移值，对待打印的基板进行打印。

在一个实施例中，打印条件获取模块1430，包括：

单元喷嘴数量获取模块，用于根据尺寸信息以及像素坑列数，计算在设定时间阈值内完成对基板打印，每一列像素坑中需要投入的单元喷嘴数量；

打印条件计算模块，用于计算墨水填充元件载具在打印过程中，能够在每一列像素坑的像素坑长度范围内容纳单元喷嘴数量的喷嘴进行打印，需要投入的目标墨水填充元件的目标元件数量、各个目标墨水填充元件上的喷嘴开启数量以及各个目标墨水填充元件之间沿第二方向的相对位移值。

在一个实施例中，打印条件计算模块，包括：

总打印间距计算模块，用于根据预存的喷墨打印头上相邻喷嘴之间的相邻间距值，以及喷墨打印头上相邻喷嘴所在直线与第二方向之间的夹角，计算相邻喷嘴之间的相邻间距在第二方向上的投影间距，为相邻喷嘴之间的打印间距，根据相邻喷嘴之间的打印间距，计算喷墨打印头上单元喷嘴数量的喷嘴的总打印间距；

单列像素坑打印条件计算模块，用于针对每一列像素坑，若总打印间距未超出像素坑长度，则该列像素坑需要投入的墨水填充元件的目标元件位数为一，各个墨水填充元件上的喷嘴开启数量与单元喷嘴数量相同，各个墨水填充元件之间沿第二方向的相对位移值为零；若打印间距之和超出像素坑长度，则该列像素坑需要投入的墨水填充元件的目标元件数量与单元喷嘴数量相同，相邻喷嘴之间的打印间距值为预定目标打印间距除以单元喷嘴数量的值，目标打印间距小于像素坑长度；

总打印条件计算模块，用于根据每一列像素坑需要投入的墨水填充元件的目标元件数量、各个墨水填充元件上的喷嘴开启数量以及各个墨水填充元件之间沿第二方向的相对位移值，计算墨水填充元件载具在打印过程中，打印像素坑列数的像素坑需要投入的目标墨水填充元件的目标元件数量、各个目标墨水填充元件上的喷嘴开启数量以及各个墨水填充元件之间沿第二方向的相对位移值。

在一个实施例中，打印条件获取模块1430进一步用于：

根据尺寸信息以及像素坑列数，计算在设定时间阈值内完成对基板打印所需要投入的目标墨水填充元件的目标元件数量、各个目标墨水填充元件上的喷嘴开启位数以及各个目标墨水填充元件之间沿第二方向的相对位移值，包括：

利用预存的经验数据模型，计算获取与尺寸信息以及像素坑列数对应的墨水填充元件载具上需要投入的目标墨水填充元件的目标元件数量、各个目标墨水填充元件上的喷嘴开启位数以及各个目标墨水填充元件之间沿第二方向的相对位移值；

其中，经验数据模型预存有墨水填充元件载具在打印过程中，能够在不同像素坑的尺寸信息以及不同需要同步打印的像素坑列数，对应的墨水填充元件载具上需要投入的目标墨水填充元件的目标元件数量、各个目标墨水填充元件上的喷嘴开启位数以及各个目标墨水填充元件之间沿第二方向的相对位移值的信息。

关于墨水填充元件载具的控制装置的具体限定可以参见上文中对于墨水填充元件载具的控制方法的限定，在此不再赘述。上述墨水填充元件载具的控制装置中的各个模块可全部或部分通过软件、硬件及其组合来实现。上述各模块可以硬件形式内嵌于或独立于计算机设备中的处理器中，也可以以软件形式存储于计算机设备中的存储器中，以便于处理器调用执行以上各个模块对应的操作。

本发明的墨水填充元件载具的控制装置与本发明的墨水填充元件载具的控制方法一一对应，在上述墨水填充元件载具的控制方法的实施例阐述的技术特征及其有益效果均适用于墨水填充元件载具的控制装置的实施例中，特此声明。

在一个实施例中，提供了一种计算机设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，处理器执行计算机程序时实现以下步骤：

获取待打印的基板上的像素坑的尺寸信息；尺寸信息包括像素坑沿第二方向的像素坑长度以及相邻像素坑沿第二方向的像素坑间距；

获取墨水填充元件载具在单次行程中需要同步打印的像素坑列数；

根据尺寸信息以及像素坑列数，计算在设定时间阈值内完成对基板打印所需要投入的目标墨水填充元件的目标元件数量、各个目标墨水填充元件上的喷嘴开启位数以及各个目标墨水填充元件之间沿第二方向的相对位移值；

控制开启墨水填充元件载具上目标元件数量的目标墨水填充元件，以及控制各个目标墨水填充元件上投入喷嘴开启位数的喷嘴，并控制开启的各个目标墨水填充元件的固定件带动对应的目标墨水填充元件移动至目标墨水填充元件之间沿第二方向的相对位移达到相对位移值，对待打印的基板进行打印。

上述计算机设备，其处理器执行程序时，通过实现如上步骤，从而可以在喷墨打印过程中，根据被打印基板上的像素坑的尺寸大小的信息以及需要同步打印的像素坑列数，计算在设定时间阈值内完成对所述基板打印，需要投入的墨水填充元件的目标元件数量、各个墨水填充元件上的喷嘴开启位数以及各个墨水填充元件之间沿第二方向的相对位移值的条件下进行喷墨打印，以实现在可保证成膜均匀性需求的设定时间阈值内完成对基板打印，缩短打印制程时间，提升基板成膜均匀性，保证制备的器件的效率。

本发明实施例所提供的一种计算机设备,其计算机可执行指令不限于如上所述的墨水填充元件的控制方法操作，还可以执行本发明任意实施例所提供的墨水填充元件的控制方法中的相关操作，且具备相应的功能和有益效果。

在一个实施例中，提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现以下步骤：

获取待打印的基板上的像素坑的尺寸信息；尺寸信息包括像素坑沿第二方向的像素坑长度以及相邻像素坑沿第二方向的像素坑间距；

获取墨水填充元件载具在单次行程中需要同步打印的像素坑列数；

根据尺寸信息以及像素坑列数，计算在设定时间阈值内完成对基板打印所需要投入的目标墨水填充元件的目标元件数量、各个目标墨水填充元件上的喷嘴开启位数以及各个目标墨水填充元件之间沿第二方向的相对位移值；

控制开启墨水填充元件载具上目标元件数量的目标墨水填充元件，以及控制各个目标墨水填充元件上投入喷嘴开启位数的喷嘴，并控制开启的各个目标墨水填充元件的固定件带动对应的目标墨水填充元件移动至目标墨水填充元件之间沿第二方向的相对位移达到相对位移值，对待打印的基板进行打印。

上述计算机可读存储介质，其存储的计算机程序，通过实现如上步骤，从而可以在喷墨打印过程中，根据被打印基板上的像素坑的尺寸大小的信息以及需要同步打印的像素坑列数，计算在设定时间阈值内完成对所述基板打印，需要投入的墨水填充元件的目标元件数量、各个墨水填充元件上的喷嘴开启位数以及各个墨水填充元件之间沿第二方向的相对位移值的条件下进行喷墨打印，以实现在可保证成膜均匀性需求的设定时间阈值内完成对基板打印，缩短打印制程时间，提升基板成膜均匀性，保证制备的器件的效率。

本发明实施例所提供的一种包含计算机可执行指令的存储介质,其计算机可执行指令不限于如上所述的墨水填充元件的控制方法的操作，还可以执行本发明任意实施例所提供的墨水填充元件的控制方法中的相关操作，且具备相应的功能和有益效果。

本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程，是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的计算机程序可存储于一非易失性计算机可查询存储介质中，该计算机程序在执行时，可包括如上述各方法的实施例的流程。其中，本发明所提供的各实施例中所使用的对存储器、存储、数据库或其它介质的任何引用，均可包括非易失性和/或易失性存储器。非易失性存储器可包括只读存储器(ROM)、可编程ROM(PROM)、电可编程ROM(EPROM)、电可擦除可编程ROM(EEPROM)或闪存。易失性存储器可包括随机存取存储器(RAM)或者外部高速缓冲存储器。作为说明而非局限，RAM以多种形式可得，诸如静态RAM(SRAM)、动态RAM(DRAM)、同步DRAM(SDRAM)、双数据率SDRAM(DDRSDRAM)、增强型SDRAM(ESDRAM)、同步链路(Synchlink)DRAM(SLDRAM)、存储器总线(Rambus)直接RAM(RDRAM)、直接存储器总线动态RAM(DRDRAM)、以及存储器总线动态RAM(RDRAM)等。

以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (12)

1.一种墨水填充元件载具，其特征在于，包括载具本体，以及设置于载具本体上的多组固定件，每组所述固定件用于装载一个墨水填充元件；

各组所述固定件沿第一方向排列，所述第一方向为打印过程中墨水填充元件与被打印的基板的相对移动方向；

当所述墨水填充元件装载于所述固定件上时，各组所述固定件可分别带动所述墨水填充元件沿第二方向移动，所述第二方向为在与所述被打印的基板平行的平面内与所述第一方向垂直的方向；

所述固定件用于与处理器连接，用于在所述处理器的控制下分别带动所述墨水填充元件沿第二方向移动。

2.根据权利要求1所述的墨水填充元件载具，其特征在于，所述载具本体包括与所述第一方向平行的第一横沿和第二横沿；

每组所述固定件包括位于第一横沿和第二横沿之间的第一气缸和第二气缸，所述第一气缸固定于所述第一横沿上，所述第二气缸固定于所述第二横沿上，所述第一气缸和第二气缸相对，用于将所述墨水填充元件固定于所述第一气缸和第二气缸之间。

3.根据权利要求1所述的墨水填充元件载具，其特征在于，每组所述固定件包括固定于所述载具本体上与第二方向平行的滑轨，以及滑动连接于所述滑轨上的至少一个滑动件，所述滑动件用于固定所述墨水填充元件，所述滑动件移动时带动所述墨水填充元件相对于所述载具本体滑动。

4.根据权利要求1至3任意一项所述的墨水填充元件载具，其特征在于，所述墨水填充元件朝向被打印的基板一端设有喷墨打印头，所述喷墨打印头上沿一直线上排列设有一个或多个设定的相邻间距的喷嘴；

当多个所述墨水填充元件装载于所述固定件上时，各个所述墨水填充元件上的喷嘴排列于与第三方向平行的各条直线上，其中，所述第三方向与所述被打印的基板所在的平面平行，且与所述第二方向呈预设的夹角。

5.一种喷墨打印设备，包括如权利要求1至4任一项所述的墨水填充元件载具、对应装载于所述墨水填充元件载具的多组固定件上的多个墨水填充元件、基板固定装置以及处理器；

所述基板固定装置用于固定被打印的基板；

所述处理器与所述基板固定装置连接，用于控制所述基板固定装置带动固定的所述基板沿第一方向移动；

所述处理器分别与所述墨水填充元件载具的各组固定件连接，用于控制各组所述固定件分别带动所述墨水填充元件沿第二方向移动；

所述处理器还分别与各个墨水填充元件连接，用于控制所述墨水填充元件上的喷嘴在所述基板上滴入墨滴。

6.一种如权利要求1至4任一项所述的墨水填充元件载具的控制方法，其特征在于，包括：

获取待打印的基板上的像素坑的尺寸信息；所述尺寸信息包括所述像素坑沿所述第二方向的像素坑长度以及相邻像素坑沿所述第二方向的像素坑间距；

获取墨水填充元件载具在单次行程中需要同步打印的像素坑列数；

根据所述尺寸信息以及所述像素坑列数，计算在设定时间阈值内完成对所述基板打印所需要投入的目标墨水填充元件的目标元件数量、各个目标墨水填充元件上的喷嘴开启位数以及各个目标墨水填充元件之间沿第二方向的相对位移值；

控制开启所述墨水填充元件载具上所述目标元件数量的目标墨水填充元件，以及控制各个目标墨水填充元件上投入所述喷嘴开启位数的喷嘴，并控制开启的各个所述目标墨水填充元件的固定件带动对应的目标墨水填充元件移动至目标墨水填充元件之间沿所述第二方向的相对位移达到所述相对位移值，对待打印的基板进行打印。

7.根据权利要求6所述的墨水填充元件载具的控制方法，其特征在于，根据所述尺寸信息以及所述像素坑列数，计算在设定时间阈值内完成对所述基板打印所需要投入的目标墨水填充元件的目标元件数量、各个目标墨水填充元件上的喷嘴开启位数以及各个目标墨水填充元件之间沿第二方向的相对位移值，包括：

根据所述尺寸信息以及所述像素坑列数，计算在设定时间阈值内完成对所述基板打印，每一列像素坑中需要投入的单元喷嘴数量；

计算墨水填充元件载具在打印过程中，能够在每一列像素坑的所述像素坑长度范围内容纳所述单元喷嘴数量的喷嘴进行打印，需要投入的目标墨水填充元件的目标元件数量、各个目标墨水填充元件上的喷嘴开启数量以及各个目标墨水填充元件之间沿第二方向的相对位移值。

8.根据权利要求7所述的墨水填充元件载具的控制方法，其特征在于，所述计算墨水填充元件载具在打印过程中，能够在每一列像素坑的所述像素坑长度范围内容纳所述单元喷嘴数量的喷嘴进行打印，需要投入的目标墨水填充元件的目标元件数量、各个目标墨水填充元件上的喷嘴开启数量以及各个目标墨水填充元件之间沿第二方向的相对位移值，包括：

根据预存的喷墨打印头上相邻喷嘴之间的相邻间距值，以及喷墨打印头上相邻喷嘴所在直线与所述第二方向之间的夹角，计算相邻喷嘴之间的相邻间距在所述第二方向上的投影间距，为相邻喷嘴之间的打印间距，根据所述相邻喷嘴之间的打印间距，计算所述喷墨打印头上单元喷嘴数量的喷嘴的总打印间距；

针对每一列像素坑，若所述总打印间距未超出所述像素坑长度，则该列像素坑需要投入的墨水填充元件的目标元件位数为一，各个墨水填充元件上的喷嘴开启数量与所述单元喷嘴数量相同，各个墨水填充元件之间沿第二方向的相对位移值为零；若所述打印间距之和超出所述像素坑长度，则该列像素坑需要投入的墨水填充元件的目标元件数量与所述单元喷嘴数量相同，相邻喷嘴之间的打印间距值为预定目标打印间距除以所述单元喷嘴数量的值，所述目标打印间距小于所述像素坑长度；

根据每一列像素坑需要投入的墨水填充元件的目标元件数量、各个墨水填充元件上的喷嘴开启数量以及各个墨水填充元件之间沿第二方向的相对位移值，计算墨水填充元件载具在打印过程中，打印所述像素坑列数的像素坑需要投入的目标墨水填充元件的目标元件数量、各个目标墨水填充元件上的喷嘴开启数量以及各个墨水填充元件之间沿第二方向的相对位移值。

9.根据权利要求6所述的墨水填充元件载具控制方法，其特征在于，所述根据所述尺寸信息以及所述像素坑列数，计算在设定时间阈值内完成对所述基板打印所需要投入的目标墨水填充元件的目标元件数量、各个目标墨水填充元件上的喷嘴开启位数以及各个目标墨水填充元件之间沿第二方向的相对位移值，包括：

利用预存的经验数据模型，计算获取与所述尺寸信息以及所述像素坑列数对应的墨水填充元件载具上需要投入的目标墨水填充元件的目标元件数量、各个目标墨水填充元件上的喷嘴开启位数以及各个目标墨水填充元件之间沿第二方向的相对位移值；

其中，所述经验数据模型预存有墨水填充元件载具在打印过程中，能够在不同像素坑的尺寸信息以及不同需要同步打印的像素坑列数，对应的墨水填充元件载具上需要投入的目标墨水填充元件的目标元件数量、各个目标墨水填充元件上的喷嘴开启位数以及各个目标墨水填充元件之间沿第二方向的相对位移值的信息。

10.一种如权利要求1至4任一项所述的墨水填充元件载具的控制装置，其特征在于，包括：

像素坑信息获取模块，获取待打印的基板上的像素坑的尺寸信息；所述尺寸信息包括所述像素坑沿所述第二方向的像素坑长度以及相邻像素坑沿所述第二方向的像素坑间距；

像素坑列数获取模块，用于获取墨水填充元件载具在单次行程中需要同步打印的像素坑列数；

打印条件获取模块，用于根据所述尺寸信息以及所述像素坑列数，计算在设定时间阈值内完成对所述基板打印所需要投入的目标墨水填充元件的目标元件数量、各个目标墨水填充元件上的喷嘴开启位数以及各个目标墨水填充元件之间沿第二方向的相对位移值；

打印控制模块，用于控制开启所述墨水填充元件载具上所述目标元件数量的目标墨水填充元件，以及控制各个目标墨水填充元件上投入所述喷嘴开启位数的喷嘴，并控制开启的各个所述目标墨水填充元件的固定件带动对应的目标墨水填充元件移动至目标墨水填充元件之间沿所述第二方向的相对位移达到所述相对位移值，对待打印的基板进行打印。

11.一种计算机设备，包括存储器、处理器以及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现如权利要求6至9任意一项所述的墨水填充元件载具控制方法的步骤。

12.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求6至9任意一项所述的墨水填充元件载具控制方法的步骤。

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