CN110382158B - 用激光绘图仪来雕刻、打标和/或刻写工件的方法以及相应的激光绘图仪 - Google Patents

用激光绘图仪来雕刻、打标和/或刻写工件的方法以及相应的激光绘图仪 Download PDF

Info

Publication number
CN110382158B
CN110382158B CN201780069611.3A CN201780069611A CN110382158B CN 110382158 B CN110382158 B CN 110382158B CN 201780069611 A CN201780069611 A CN 201780069611A CN 110382158 B CN110382158 B CN 110382158B
Authority
CN
China
Prior art keywords
engraving
block
processed
laser
workpiece
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201780069611.3A
Other languages
English (en)
Other versions
CN110382158A (zh
Inventor
A·霍芬格
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Trotec Laser GmbH
Original Assignee
Trotec Laser GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Trotec Laser GmbH filed Critical Trotec Laser GmbH
Publication of CN110382158A publication Critical patent/CN110382158A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN110382158B publication Critical patent/CN110382158B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36—Removing material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
    • B23K26/0869—Devices involving movement of the laser head in at least one axial direction
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/0604—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by a combination of beams
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/064—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
    • B23K26/0643—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms comprising mirrors
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
    • B23K26/0869—Devices involving movement of the laser head in at least one axial direction
    • B23K26/0876—Devices involving movement of the laser head in at least one axial direction in at least two axial directions
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/352—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring for surface treatment
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/352—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring for surface treatment
    • B23K26/354—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring for surface treatment by melting
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/352—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring for surface treatment
    • B23K26/355—Texturing
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/352—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring for surface treatment
    • B23K26/3568—Modifying rugosity
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36—Removing material
    • B23K26/362—Laser etching
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B44—DECORATIVE ARTS
    • B44C—PRODUCING DECORATIVE EFFECTS; MOSAICS; TARSIA WORK; PAPERHANGING
    • B44C1/00—Processes, not specifically provided for elsewhere, for producing decorative surface effects
    • B44C1/22—Removing surface-material, e.g. by engraving, by etching
    • B44C1/228—Removing surface-material, e.g. by engraving, by etching by laser radiation

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Manufacture Or Reproduction Of Printing Formes (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

本发明描述一种用激光绘图仪(2)来雕刻、打标和/或刻写工件(7)的方法，其中，在所述激光绘图仪(2)的壳体(3)中使用一个，优选多个，特别是两个形式为激光器(5，6)的射束源(4)，所述射线源优选交替地作用于所述待加工工件(7)。以定义方式将所述工件(7)放置在加工台(9)上并通过偏转元件(11)将所述射束源(4)所发射的激光束(10)发送至至少一个聚焦单元(12)，由所述聚焦单元将所述激光束(10)朝工件(7)偏转并聚焦以便进行加工。通过在控制单元(13)中运行的软件来进行所述控制，特别是相对所述激光束(10)对所述工件(7)进行位置控制，从而通过调节滑座(21)来逐行加工所述工件(7)。由所述控制单元(13)来实施与所述雕刻的品质相匹配的过程控制，其中测定或实施光斑尺寸(23)与行距的定义关系以及所述待加工行(22)的雕刻过程(1)，并且根据所述过程控制的定义参数来控制所述滑座(21)上的聚焦单元(12)。

Description

用激光绘图仪来雕刻、打标和/或刻写工件的方法以及相应的 激光绘图仪
技术领域
本发明涉及一种用激光绘图仪来雕刻、打标和/或刻写工件的方法以及一种激光绘图仪，其中，在所述激光绘图仪的壳体中使用一个，优选多个，特别是两个形式为激光器的射束源，所述射线源优选交替地作用于所述待加工工件，其中以定义方式将所述工件放置在加工台上并通过偏转元件将所述射束源所发射的激光束发送至至少一个聚焦单元，由所述聚焦单元将所述激光束朝工件偏转并聚焦以便进行加工，其中通过在控制单元中运行的软件来进行控制，特别是相对所述激光束对所述工件进行位置控制，从而通过调节滑座来逐行加工所述工件，参阅本说明书中的相关描述。
背景技术
激光绘图仪是用聚焦透镜来强力集中激光束。在焦点中会产生极高的功率密度，以便熔化、蒸发、雕刻、打标或刻写工件。在此过程中逐行地进行加工，特别是雕刻，其中优选从左向右加工第一行，从右向左加工下一行，再从左向右加工再下一行，依此类推。
在现有技术中的这种激光绘图仪中存在以下难题：在雕刻图像上出现机械条纹(参见图3)。材料、激光源(特别是CO2激光器或YAG激光器)、所设功率、所用透镜等因素的某些特定组合可能造成不规则的竖向条纹，其中这些问题特别是会出现在平面雕刻中。例如在将纤维激光器应用于铝雕刻、将纤维激光器应用于对钢进行退火刻写，或者将CO2激光器应用于丙烯酸雕刻时，会出现严重问题。条纹形成的原因在于，实际雕刻围绕理想线条振动，由于滑座的具有机械间隙的机械结构，上述情形是无法避免的，参阅图1至4。
发明内容
本发明的目的是提供一种方法和一种激光绘图仪，其在雕刻扁平物体时尽可能避免条纹形成。
上述目的由本发明达成。
本发明用以达成上述目的的解决方案为一种用激光绘图仪来雕刻、打标和/或刻写工件的方法，其中由控制单元来实施与所述雕刻的品质相匹配的过程控制，其中规定或测定相对行距而言的定义光斑尺寸以及所述待加工行的雕刻过程，并且根据所述过程控制的定义参数来控制所述滑座上的聚焦单元。
根据有利方案，涉及高品质雕刻时，由控制单元测定并规定某个特殊过程控制，其中避免经常出现在雕刻图像上的轻微条纹形成，而加工时间仅略有延长。
通过以下方式来实现这一点：在所实施的过程中尽可能避免先后加工两个并行的行，也就是说，一个雕刻图像中出现的这类逐行的加工操作越少，该雕刻图像的品质越高，因为在这些行中不存在或仅有较少重叠和空隙的情况下，不可能产生任何条纹形成。
另一优点在于，使用者例如可以设定多项品质，如标准、良好品质、最高品质，以便控制单元选择相应的过程。举例而言，在涉及标准这一选项时，选择的是单向逐行雕刻，而涉及良好标准时，则规定若干块并总是交替加工两个相邻的块，而在涉及最高品质时则定义若干块，其中交替地分别加工所有块中的一行，或者加工伪随机的块。
以下措施较为有利：逐块地单向实施雕刻过程，其中交替地加工至少两个块。这样就能通过交替式块加工来在每个方向上实施雕刻且加工时间大致相当于正常逐行的先后单向雕刻过程的加工时间，亦即，在本发明的解决方案中逐块地切换雕刻方向，因而在一个块中绝不会存在具有不同雕刻方向的两个行。
以下措施较为有利：每个块由至少两个，特别是四至十个行构成。这样一来，控制单元就能根据待制造图形的大小来规定最佳块尺寸，特别是行数，以便以最佳品质实现尽可能快的雕刻。
以下措施同样较为有利：在至少两个块完全加工完毕后由该控制单元加工下面的块，其中为此而选择下面的块或者伪随机的块。这样就能确保完整地进行雕刻，其中通过选择下面的块来对雕刻的热平衡和/或品质产生影响。
以下措施同样较为有利：从上向下或者从下向上或者伪随机地加工块内的行。这样就能通过相应地选择过程来提高品质，因为可以根据待雕刻材料来规定相应的过程。从而以某种方式控制对材料的热输入，因为其间的行的距离较大时，升温幅度较小。
以下措施较为有利：从左向右或者从右向左或者以变换的雕刻方向来加工行。这样就能最佳地将品质或材料考虑在内。
以下措施同样较为有利：从上向下地加工所有规定的块，其中例如首先加工每个块的每个第1行，而后再雕刻每个块的第2行，依此类推。这样就在这些块之间总是实施相同的滑座移动，以便视情况提高滑座移动速度。
本发明用以达成上述目的的另一解决方案为一种激光绘图仪，其中，所述控制单元构建为实施根据本说明书中所述的方法。有利地，使用市售激光绘图仪就能实现本发明的方法，从而避免条纹形成方面的影响。
最后，优选采用一种装置，其优选采用以下构建方案：其控制装置构建为实施与雕刻品质相匹配的过程控制，其中可规定或测定光斑尺寸与行距的定义关系以及待加工行的雕刻过程，并且该滑座上的聚焦单元可根据过程控制的定义参数来得到控制。其特征在于，可以实施该雕刻的某个特殊过程，以便通过振动式行雕刻来减轻或者消除重叠和空隙。
最后，优选采用一种构建方案，其中所述控制装置构建为对块进行加工。这样就在一个块内总是只能实现一个雕刻方向，但可以沿两个雕刻方向对工件进行加工，特别是雕刻。
附图说明
下面结合实施例对本发明进行说明，其中需要指出的是，本发明并非仅限于本文所示出和描述的实施例及解决方案。
图中：
图1为激光绘图仪的简化示意图；
图2(上部)为一行的雕刻过程的从左向右的振动的简化示意图；图2(中部)为一行的雕刻过程的从右向左的振动的简化示意图；图2(下部)为现有技术中从左向右与从右向左的逐行雕刻相结合的简化示意图；
图3为采用现有技术中的雕刻过程的图像图形，用于呈现条纹；
图4为图3所示雕刻的显微放大图，用于呈现采用现有技术中的雕刻过程时所出现的重叠和空隙；
图5为本发明的雕刻过程，是通过逐块过程控制来避免出现条纹；
图6为本发明的逐块雕刻过程的另一实施例，具有若干块和行的伪随机顺序。
具体实施方式
首先需要指出，不同实施方式中的相同部件用同一参考符号或构件名称表示，其中可将整个说明书中所含揭示内容合理地应用于具有同一参考符号或同一构件名称的相同部件。同样，说明书中所选方位信息(如上、下、侧等等)针对的是所描述的附图，在方位变化的情况下，这些方位信息合理地应用于新的方位。此外，所示出和描述的实施例中的单项特征或特征组合本身就能成为独立的创新解决方案。
图1至2中示出现有技术中的雕刻过程1，其中呈现了采用激光绘图仪2时的条纹形成问题。
图1示出现有技术中所披露的激光绘图仪2，其中在壳体3中布置至少一个，特别是两个形式为激光器5、6的射束源4并使其工作。激光器5和6优选交替地作用于待加工工件7，其中工件7定位在激光绘图仪2的加工区域8内，特别是加工台9上。通过偏转元件11将射束源4所发射的激光束10发送至至少一个可移行的聚焦单元12，由该聚焦单元将激光束10朝工件7偏转并聚焦以便进行加工。通过在控制单元13中运行的软件来进行控制，特别是相对工件7对激光束10进行位置控制，其中在外部组件14上，特别是在形式为计算机15的显示元件15上或者在控制仪上，创建和/或装载具有图形17和/或文本18的加工任务16，通过数据连接19将该加工任务传输给激光绘图仪2的控制单元13，该控制单元根据所存储的数据库20对所传输的数据，特别是具有图形17和/或文本18的加工任务16，进行转换，以便控制激光绘图仪2的各元件。
在工件7上实施雕刻操作时，沿滑座21移动聚焦单元12，使得激光束在工件7上以激光器4或5的预设光斑尺寸23产生一行22，图2(上部)和图2(中部)中示意性示出这种情况。基于机械结构及相关的机械间隙，激光束10或光斑点围绕直线振动。在此情况下，图2(上部)中的振动从左向右进行，而图2(中部)中的振动从右向左进行，这样就在图2(下部)所示雕刻过程1中产生了由重叠24和空隙25构成的重复图案，这些重叠和空隙被视为图3所示雕刻图像中的条纹26。图4为图3所示雕刻图像的显微放大图，图中的黑线表示激光雕刻，这些黑线在某些区域内重合。如图所示，特别是如图2(下部)、图3和图4所示，产生了由重叠24和空隙25构成的重复图案，这些重叠和空隙被视为条纹26。
另一原因在于，激光源因温度波动而膨胀，使得所发射的激光功率发生细微变化，其中这种变化并非单调的，而是具备一定振动特性。就耗时较长且具有较大单色区域的雕刻而言，这类波动可能作为条纹26而呈现出来。特别是在待加工材料(即工件7)在所选功率范围内非线性移动，即在激光功率中存在较小波动的情况下，这种情况会在该材料上造成严重的结果波动。
用于避免条纹的一种简单方法是实施单向雕刻，使得振动状况从行22至行22地以相同方式相互添加，这样就不会产生重叠24或空隙25，亦即，激光绘图仪2总是仅沿一个方向(如从左向右地)激活激光束10以形成雕刻，并在从右向左复位时停用激光束10，这样就能随后再从左向右地实施雕刻。为清楚起见而需要指出的是，当然也可以在相反方向上实施雕刻，即在聚焦单元12从右向左移动时激活激光束，从左向右移动时将其停用。
这种雕刻法的重大缺陷是：激光雕刻用时加倍或者近乎加倍，因为可能使用不同的调节速度，亦即，雕刻速度很慢，但复位可能很快。
为避免条纹26，本发明的方案是：并非按现有技术中的雕刻过程1来以严格顺序(即逐行地从行22至行22)加工行22，而是根据本发明，根据期望修正或品质在替代顺序中加工这些行22。
在启动雕刻过程1前，由控制单元13对图形17和/或文本18实施分析并定义光斑尺寸23、雕刻速度等相应参数。同时，控制单元将雕刻区域(即图形17和/或文本18)分为若干块27，其中每个块包含特定数目的行22，图5中示意性示出这种情况。亦即，在该实施例中将图3所示图形17分为多个块27，其中为直观起见仅示出六个块27，其中每个块27各包含四个行22。为清楚起见而需要指出的是，当然也可以包含多于或少于所示四个行22的行22。如图5中的雕刻过程1所示，在块27中总是仅沿一个方向进行雕刻，这样就从左向右地雕刻第一块27，而从右向左地雕刻第二块27，依此类推。在启动点28上启动雕刻，从而相应地定位具有聚焦单元12的滑座21，这样就在激光束10激活的情况下，聚焦单元12在滑座21静止的情况下沿滑座21从左向右地移行至行22的末端，从而产生第一行22。随后，将滑座21调节至第二块27的第一行22，图中示意性地呈现了穿过滑座21的调节线29位于雕刻过程1以外的这种情况。在前两个块27中以不同的雕刻方向分别产生了第一行22后，将具有聚焦单元12的滑座21定位至第一块27的第二行22，并重新针对第二、第三和第四行22等等启动上述过程。
在第二块27中的最后一行22加工完毕的情况下，实施块切换30，图中示意性地用块切换线呈现这种情况，以便按前述过程来加工下两个块27，即第三和第四块27。需要提及的是，在块切换30时并非总是需要选择下一块27，而是例如也可以跳过下两个块27并在第六和第七块27上实施雕刻，以便对待雕刻工件7的材料进行冷却。而后或者在某个相应时间点上对跳过的块27进行加工，使得在雕刻结束后所有块27均已得到加工。
在图5所示该雕刻过程1中，逐块地单向实施雕刻过程1，其中交替地加工两个块27。这种雕刻过程1的主要优点在于，沿每个方向，即从左向右和从右向左地均能实施雕刻，因此，滑座21的大幅移动仅会造成最小程度的雕刻延时，而不必实施现有技术中披露的逐行雕刻过程1。在本发明的雕刻过程1中，通过逐块加工来避免会引起条纹26的重叠24和空隙25，因而在这种雕刻过程中不会出现任何条纹26。
在逐块加工过程中，还能从上向下或者从下向上地加工所有规定的块27，其中例如首先加工每个块27的每个第1行22，而后再雕刻每个块27的第2行22，依此类推。还能伪随机地选择块27并进行加工(未绘示)。当然也可以从上向下或者从下向上或者伪随机地加工块27内的行22。
因而可以这样说，在本发明中，由控制单元13来实施与雕刻品质相匹配的过程控制，其中规定或测定光斑尺寸23与行距的定义关系以及待加工行22的雕刻过程1，并且根据过程控制的定义参数来控制滑座21上的聚焦单元12，亦即，控制单元13能够基于光斑尺寸23的大小以及所设或自动算出的行距来测定块尺寸，从而在图形17和/或文本18已知的情况下测定所需块27的数目。例如在雕刻品质较高的情况下使用光斑尺寸23的另一比例或像素大小，从而减小各行22间的行距，进而改变块27的大小，这样就在雕刻过程1中采用更多或更少的块27。使用者可以通过某个参数来设定光斑尺寸23和(视情况)行距，或者基于定义的品质设定(如标准、良好品质、高品质)，针对光斑尺寸23和/或行距的相应参数来将其存储在存储器中，并在选择完毕后对其进行装载和分析。
图6示出加工块27中的行22的伪随机过程，该方案的主要优点在于，在该过程中绝不可能先后加工两个并排的行22。根据启动点28在第一块27的第二行22中从左向右启动雕刻，随后从右向左地雕刻该第二块27的第四行22。随后雕刻第一块27的第四行22、第二块27的第三行22、第一块的第三行22、第二块的第二行22并从此处移至第一块22的第一行22，而后作为最后的行22，雕刻第二块27的第一行22。将所有行22加工完毕后，根据所示块切换30，将滑座21移至下一待加工块对的第二行22，在该伪随机过程中是移至第五块27，以便对第五和第六块27进行加工。随后从第六块26切换至第三和第四块27的块对，从而在第四块27的第一行22中达到最终位置31。
大量试验表明，每个块27优选具有四至六个行22，在此情况下达到最佳品质和最快雕刻时间。这样就能通过预设某个块27中的行22，使用者优选可以在控制单元13中将其设定为参数，简单地分析或算出针对待加工图形17和/或文本18所需的块27数目。根据非常有利的方案，成对组合的两块能够实现极佳的高品质雕刻。
为避免条纹26，也可以实施伪随机行选择，而非块选择或者在块内进行选择，这样就不会先后加工两个相继的行。特别是将雕刻方向左/右考虑在内，从而避免产生不同大小的单向重叠24和/或空隙25，它们可能被视为水平的不规则条纹。
也可以实施某种操作，其中例如首先加工所有偶数行22，再加工所有奇数行22。条纹外观可能与以下因素相关：其上方和下方的行22是否事前或事后因热效应而被雕刻过。例如在从上向下雕刻某个块27的所有行22的情况下，每个行22均具有一个时间上的前驱行，除块27的最后一行22以外的所有行22均具有一个时间上的后继行。这种情况可能造成水平的较细线条或条纹26，其由每个块27的最后一行22的特殊位置引起。
试验表明，单向雕刻能够最佳地减轻竖向条纹26。竖向条纹26(未绘示)借助单向的或逐块单向的雕刻所引起的机械振动而有所减轻。这些条纹26原则上在块27的接触点上仍能被看到，但条纹密度随着块尺寸的增大而减小。
这些块27是具有优选相同雕刻方向的行22的区块，其中块尺寸>＝2行22。这些块27可以具有不同的尺寸，举例而言，行数视任务或雕刻而有所调整，降低周期性等等。周期性在与设备或激光绘图仪2的其他周期性特性(如带节距、编码器分辨率、马达转矩等等)相结合的情况下，可能造成莫尔干涉效应，其中莫尔干涉效应通常指较宽、水平、周期性的条纹27。
如前所述，也可以改变块27的顺序。举例而言，可以按顺序预先制成所有组(同等进度，以便使用者在观看时直观了解)或者较小的组，这样就能实施连续品质控制，如检查所设激光功率。也可以实现伪随机分布，这一点在采用CO2激光管时较为有利。CO2激光管可能存在升温特性，由此，激光功率会围绕平均值有所波动。振动持续时间为若干分钟。雕刻耗时极长的情况下，这些波动会呈现为水平的、宽度不等的条纹，其会通过伪随机分布而大幅减轻。
也可以改变块27内的顺序，以便例如从上向下地雕刻行22，也就是首先雕刻每个块的第一行，再雕刻第二行...或者首先雕刻所有偶数行，再雕刻所有奇数行，或者伪随机地进行选择。某个特定行22的外观可能与以下因素相关：其上方和下方的行22是否事前或事后被雕刻过。例如在从上向下雕刻某个块的所有行的情况下，每个行均具有一个时间上的前驱行，除最后一行以外的所有行均具有一个时间上的后继行。这种情况可能造成水平的较细线条，其由每个块的最后一行22的(周期性)特殊位置引起，这种情况是可以避免的。
也可以对块26的一行22进行多重雕刻，其中例如在某个未来时间点上(特别是作为块26内的最后一行22)，对经加工的第一行22(并非一定是最上面的行22)再次进行加工。块26的第一行和(时间上的)最后一行22均具有特殊位置；这个周期性可以表现为较细的水平线。有利地，两次以相同的参数(速度、方向，...)加工位置相同的行22，因而在行22内不会出现伪影(如逆转间隙所致重叠)。从而减少耗时。
也可以实施某种操作，其中雕刻重叠的块26，亦即，既从左向右又从右向左地雕刻单独一个行22，其中分别仅加工该行的所选部分。条纹强度通过以下方式而进一步减轻：条纹26不再出现在n块27与n+1块27之间，而是会出现在n块27与分散的行22之间，以及在分散的行22与n+块27之间，这样就在两倍大的区域内更为分散，因而不易被看出。耗时更少，但品质可能略有下降。
本发明的解决方案的实质之处在于，由控制单元13来实施与雕刻品质相匹配的过程控制，其中测定或实施相对行距而言的定义光斑尺寸23以及待加工行22的如前所述可采用不同流程的雕刻过程1，并且根据过程控制的定义参数来控制滑座21上的聚焦单元12，从而避免或者大幅减轻雕刻图像上的条纹形成。
最后，为清楚起见而需要指出的是，为便于理解，雕刻过程1的结构及其组件或组成部分部分地未按比例绘制以及/或者作放大和/或缩小显示并且基本上仅作示意性呈现。
此外，所示出和描述的不同实施例中的单项特征或特征组合本身就能成为独立、创新或本发明的解决方案。

Claims (12)

1.一种用激光绘图仪(2)来雕刻、打标和/或刻写工件(7)的方法，其中，在所述激光绘图仪(2)的壳体(3)中使用一个或多个形式为激光器(5，6)的射束源(4)，所述射束源交替地作用于待加工的所述工件(7)，其中以定义方式将所述工件(7)放置在加工台(9)上并通过偏转元件(11)将所述射束源(4)所发射的激光束(10)发送至至少一个聚焦单元(12)，由所述聚焦单元将所述激光束(10)朝工件(7)偏转并聚焦以便进行加工，其中通过在控制单元(13)中运行的软件来相对所述激光束(10)对所述工件(7)进行位置控制，从而通过调节滑座(21)来逐行加工所述工件(7)，其特征在于，由所述控制单元(13)来实施与所述雕刻的品质相匹配的过程控制，其中测定或实施光斑尺寸(23)与行距的定义关系以及待加工的行(22)的雕刻过程(1)，并且根据所述过程控制的定义参数来控制所述滑座(21)上的聚焦单元(12)，并且逐块地单向实施所述雕刻过程(1)，其中交替地加工至少两个块，且其中逐块地切换雕刻方向。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述一个或多个形式为激光器(5，6)的射束源(4)为两个。
3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，每个块(27)由至少两个行(22)构成。
4.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，在所述至少两个块(27)完全加工完毕后由所述控制单元(13)加工下面的块(27)，其中为此而选择下面的块(27)或者伪随机的块(27)。
5.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，从上向下或者从下向上或者伪随机地加工所述块(27)内的行(22)。
6.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，从左向右或者从右向左或者以变换的雕刻方向来加工行(22)。
7.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，从上向下地加工所有规定的块(27)，其中首先加工每个块(27)的每个第一行(22)，而后再雕刻每个块(27)的第二行(22)，依此类推。
8.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，每个块(27)由四至十个行(22)构成。
9.一种包含用于定位工件(7)的加工区域(8)的激光绘图仪(2)，具有至少一个形式为激光器(5，6)的射束源(4)，所述射束源包含相应的偏转元件(11)和一个可移行的聚焦单元(12)和一个控制单元(13)，所述控制单元用于控制滑座(21)连同可移行地布置于其上的聚焦单元(12)，其特征在于，所述控制单元(13)构建为实施根据权利要求1至8中任一项所述的方法。
10.根据权利要求9所述的激光绘图仪(2)，其特征在于，所述至少一个形式为激光器(5，6)的射束源(4)为两个。
11.根据权利要求9或10所述的激光绘图仪(2)，其特征在于，所述控制单元(13)构建为实施与所述雕刻的品质相匹配的过程控制，其中可规定或测定光斑尺寸(23)与行距的定义关系以及待加工行(22)的雕刻过程(1)，并且所述滑座(21)上的聚焦单元(12)可根据所述过程控制的定义参数来得到控制。
12.根据权利要求9或10所述的激光绘图仪(2)，其特征在于，所述控制单元(13)构建为对块(27)进行加工。
CN201780069611.3A 2016-10-06 2017-09-21 用激光绘图仪来雕刻、打标和/或刻写工件的方法以及相应的激光绘图仪 Active CN110382158B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
ATA50902/2016A AT519177B1 (de) 2016-10-06 2016-10-06 Verfahren zum Gravieren, Markieren und/oder Beschriften eines Werkstückes mit
ATA50902/2016 2016-10-06
PCT/AT2017/060237 WO2018064692A1 (de) 2016-10-06 2017-09-21 Verfahren zum gravieren, markieren und/oder beschriften eines werkstückes mit einem laserplotter und laserplotter hierfür

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN110382158A CN110382158A (zh) 2019-10-25
CN110382158B true CN110382158B (zh) 2021-10-01

Family

ID=60654565

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201780069611.3A Active CN110382158B (zh) 2016-10-06 2017-09-21 用激光绘图仪来雕刻、打标和/或刻写工件的方法以及相应的激光绘图仪

Country Status (5)

Country Link
US (2) US11389897B2 (zh)
EP (1) EP3523082B1 (zh)
CN (1) CN110382158B (zh)
AT (1) AT519177B1 (zh)
WO (1) WO2018064692A1 (zh)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
AT517321A1 (de) 2015-06-10 2016-12-15 Trodat Gmbh Stempel
AT517322A1 (de) 2015-06-10 2016-12-15 Trodat Gmbh Stempel und Abdruckeinheit, insbesondere als Ersatzteil für einen Stempel
AT517328B1 (de) 2015-06-10 2024-06-15 Trodat Gmbh Stempel, ein Stempelkissen und eine Verschlusskappe
AT518735A1 (de) 2016-06-09 2017-12-15 Trodat Gmbh Antriebseinheit, Bandeinheit, Brücke, Mitnehmer und Stempel hierfür
AT519177B1 (de) 2016-10-06 2019-04-15 Trotec Laser Gmbh Verfahren zum Gravieren, Markieren und/oder Beschriften eines Werkstückes mit
EP3741494A1 (en) * 2019-05-22 2020-11-25 Agie Charmilles New Technologies SA A method for machining a workpiece by laser ablation
JP1666621S (zh) * 2019-10-21 2020-08-24

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1577048A1 (de) * 2004-03-18 2005-09-21 Trotec Produktions- und Vertriebs GMBH Bearbeitungsvorrichtung mit zwei unterschiedlichen Bearbeitungswerkzeugen und Verfahren zum Steuern derselben
CN101125391A (zh) * 2007-09-01 2008-02-20 南昌大学 快速成型机的复合扫描填充方法
JP2008042032A (ja) * 2006-08-08 2008-02-21 Sumitomo Heavy Ind Ltd ステージ駆動方法及び該方法を用いたレーザ加工装置
CN101140853A (zh) * 2006-09-07 2008-03-12 财团法人工业技术研究院 非晶硅层的结晶方法及其光掩模
CN101772396A (zh) * 2007-03-16 2010-07-07 新市场印象有限责任公司 激光标记物体的方法和设备
CN102498580A (zh) * 2009-08-06 2012-06-13 应用材料公司 横向等值线的划线、缝缀、以及简化的激光器与扫描器控制
EP2594406A2 (de) * 2011-11-07 2013-05-22 Trotec Produktions- und Vertriebs GMBH Laserplotter und Verfahren zum Gravieren, Markieren und/oder Beschriften eines Werkstückes
JP2014172069A (ja) * 2013-03-08 2014-09-22 Keyence Corp レーザ加工装置、レーザ加工条件設定装置、レーザ加工方法、レーザ加工条件設定方法、レーザ加工条件設定プログラム、コンピュータで読み取り可能な記録媒体及び記録した機器
WO2015185454A1 (de) * 2014-06-04 2015-12-10 Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg Verfahren zum markieren eines datamatrix-codes auf einem werkstück mittels eines laserstrahls

Family Cites Families (123)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US454499A (en) 1891-06-23 Self-inking hand-stamp
US973556A (en) 1910-03-14 1910-10-25 Alfred J Peterson Self-inking hand-stamp.
DE2937429A1 (de) * 1978-09-15 1980-04-03 Crosfield Electronics Ltd Gravurdruckform
US4908493A (en) * 1988-05-31 1990-03-13 Midwest Research Institute Method and apparatus for optimizing the efficiency and quality of laser material processing
US4985780A (en) * 1989-04-04 1991-01-15 Melco Industries, Inc. Portable electronically controlled laser engraving machine
AT394682B (de) 1990-05-23 1992-05-25 Just Gmbh Walter Selbstfaerbestempel mit oberschlagfaerbung
USD331418S (en) 1990-11-30 1992-12-01 Winston Jeffrey M Combined stamp pad and container
JPH07285255A (ja) 1994-04-20 1995-10-31 Brother Ind Ltd 孔版印刷用原板
USD359504S (en) 1994-07-05 1995-06-20 M & R Marking Systems, Inc. Hand stamp handle
US5560843A (en) * 1994-07-13 1996-10-01 Koike Sanso Kogyo Co., Ltd. Frame construction and a machining device provided with it
USD389175S (en) 1994-11-28 1998-01-13 Brother Kogyo Kabushiki Kaisha Cartridge for a stamper
AT404695B (de) 1994-12-01 1999-01-25 Trodat Werke Walter Just Gmbh Stempelgerät
USD367879S (en) 1995-05-30 1996-03-12 Rubber Stampede Stamp pad container
AT1241U1 (de) 1996-01-04 1997-01-27 Colop Stempelerzeugung Skopek Handstempel
USD400566S (en) 1996-01-15 1998-11-03 Trodat-Werke Walter Just Gesellschaft Mbh & Co Kg Self inking stamp
US5768992A (en) 1996-05-24 1998-06-23 M&R Marking Systems, Inc. Hand stamp and method of assembling same
US5971130A (en) 1996-08-02 1999-10-26 Nakamura; Kaoru Workpiece identification providing method, workpiece, workpiece identifying method and apparatus thereof, and sheet metal machining apparatus
USD387800S (en) 1996-10-31 1997-12-16 M&R Marking Systems, Inc. Ink pad holder
AT2249U1 (de) 1997-09-30 1998-07-27 Colop Stempelerzeugung Skopek Handstempel mit selbstfärbeeinrichtung
US5906760A (en) * 1997-11-04 1999-05-25 Robb; David K. Exhaust system for a laser cutting device
DE19782307B4 (de) * 1997-12-26 2006-11-30 Mitsubishi Denki K.K. Laserbearbeitungsgerät
US6172328B1 (en) * 1998-02-17 2001-01-09 Advanced Foliar Technologies, Inc. Laser marking of plant material
AT2887U1 (de) 1998-06-10 1999-06-25 Trodat Werke Walter Just Gmbh Selbstfärbestempel
US6732649B1 (en) 1999-09-28 2004-05-11 Alexander C. Wall Methods for providing custom rubber stamps
US6772661B1 (en) * 1999-10-04 2004-08-10 Mikkelsen Graphic Engineering Method and apparatus for precision cutting and the like of graphics areas from sheets
USD451944S1 (en) 1999-11-29 2001-12-11 M&R Marking Stystems, Inc. Self inking stamp
KR100653340B1 (ko) 2000-03-21 2006-12-01 부라더 고교 가부시키가이샤 출력물 제공 시스템 및 출력물 제공 방법
US6313433B1 (en) * 2000-04-03 2001-11-06 Universal Laser Systems, Inc Laser material processing system with multiple laser sources apparatus and method
AT409741B (de) 2001-01-25 2002-10-25 Trodat Gmbh Selbstfärbestempel
AT409742B (de) 2001-01-25 2002-10-25 Trodat Gmbh Farbkissen für einen selbstfärbestempel
US6619167B2 (en) * 2001-04-05 2003-09-16 Steen Mikkelsen Method and apparatus for precision cutting of graphics areas from sheets
US6672187B2 (en) * 2001-04-05 2004-01-06 Mikkelsen Graphic Engineering, Inc. Method and apparatus for rapid precision cutting of graphics areas from sheets
JP2003080604A (ja) * 2001-09-10 2003-03-19 Fuji Photo Film Co Ltd 積層造形装置
FR2832945A1 (fr) * 2001-11-30 2003-06-06 Technifor Dispositif d'usinage de pieces a l'aide d'un faisceau laser
AT411976B (de) 2002-05-27 2004-08-26 Trodat Gmbh Stempel und aufnahmeeinrichtung für ein stempelkissen
US7126082B2 (en) * 2002-09-03 2006-10-24 Xenetech, Inc. Automated laser engraver
AT6265U1 (de) 2002-10-04 2003-07-25 Colop Stempelerzeugung Skopek Handstempel
AT6470U1 (de) 2002-11-21 2003-11-25 Colop Stempelerzeugung Skopek Stempelplatten-einheit sowie selbstfärbestempel
US6892638B2 (en) 2003-01-02 2005-05-17 M&R Marking Systems, Inc. Hand stamp and locking storage cap
AT6732U9 (de) 2003-03-18 2004-06-25 Colop Stempelerzeugung Skopek Selbstfärbestempel mit oberschlagfärbung sowie farbkissen-behälter hiefür
AT6731U1 (de) 2003-03-18 2004-03-25 Colop Stempelerzeugung Skopek Selbstfärbestempel mit oberschlagfärbung und farbkissen-behälter hiefür
AT413200B (de) * 2003-03-26 2005-12-15 Trotec Produktions U Vertriebs Verfahren sowie vorrichtung zur bearbeitung von aus einer trageeinrichtung und einem stempelkissen gebildeten verbundteilen
US6881924B2 (en) * 2003-07-18 2005-04-19 Great Computer Corp. Structure of platform and air-collecting bin in a laser-cutting/engraving machine
US7501601B2 (en) * 2003-09-03 2009-03-10 Xenetech U.S.A., Inc. Automated laser engraver
US6834584B1 (en) 2003-09-03 2004-12-28 M&R Marking Systems, Inc. Pocket hand stamp
US6931990B2 (en) 2003-09-26 2005-08-23 Sun Coast Merchandise Corp. Stamper
AT412960B (de) 2004-03-08 2005-09-26 Colop Stempelerzeugung Skopek Selbstfärbe-handstempel
US6822192B1 (en) * 2004-04-19 2004-11-23 Acme Services Company, Llp Laser engraving of ceramic articles
AT7861U1 (de) 2004-09-14 2005-10-17 Trodat Gmbh Handstempel, sowie abdeckung für handstempel
AT501286B8 (de) 2005-01-25 2007-02-15 Colop Stempelerzeugung Skopek Einrichtung zur sicherung einer wendeachse eines typenaggregats
USD538328S1 (en) 2005-01-25 2007-03-13 Colop Stepelerzeugung Skopek Gmbh. & Co. Kg Printer stamp
USD542835S1 (en) 2005-01-25 2007-05-15 Colop Stempelerzeugung Skopek Gmbh & Co. Kg Printer stamp
AT501174B8 (de) 2005-01-25 2007-02-15 Colop Stempelerzeugung Skopek Handstempel-typenaggregat
AT501318B1 (de) 2005-01-25 2006-11-15 Colop Stempelerzeugung Skopek Selbstfärbestempel
USD540848S1 (en) 2005-07-13 2007-04-17 Colop Stempelerzeugung Skopek Gmbh & Co Kg Printer stamp
USD542335S1 (en) 2005-07-13 2007-05-08 Colop Stempelerzeugung Skopek Gmbh & Co. Kg Printer stamp
US20070035777A1 (en) * 2005-08-11 2007-02-15 Kintner Michael J Portable bottomless laser engraver
KR100754146B1 (ko) * 2006-03-08 2007-08-31 삼성에스디아이 주식회사 레이저 조사장치
JP5025158B2 (ja) * 2006-04-27 2012-09-12 日立造船株式会社 レーザ加工方法及び装置
US8198566B2 (en) * 2006-05-24 2012-06-12 Electro Scientific Industries, Inc. Laser processing of workpieces containing low-k dielectric material
AT9635U1 (de) 2006-10-11 2008-01-15 Colop Stempelerzeugung Skopek Farbspeichereinheit für einen handstempel
US20080185365A1 (en) * 2007-02-02 2008-08-07 Great Computer Corporation Flatbed laser engraver
WO2008118365A1 (en) * 2007-03-22 2008-10-02 General Lasertronics Corporation Methods for stripping and modifying surfaces with laser-induced ablation
US8413357B1 (en) 2007-04-18 2013-04-09 The Hillman Group, Inc. Pet tags
US7877909B1 (en) 2007-04-18 2011-02-01 Tagworks, LLC Pet tags
US8050796B1 (en) 2007-05-03 2011-11-01 Tagworks, LLC Public use pet tag marking kiosk
US7894935B1 (en) 2007-05-03 2011-02-22 Tagworks, LLC Public use pet tag marking kiosk
US7853353B1 (en) 2007-05-03 2010-12-14 Tagworks, LLC Public use pet tag marking kiosk
USD588187S1 (en) 2007-09-21 2009-03-10 Shiny Shih Stamp
GB0802944D0 (en) * 2008-02-19 2008-03-26 Rumsby Philip T Apparatus for laser processing the opposite sides of thin panels
US8729425B2 (en) * 2008-02-25 2014-05-20 Epilog Corporation Air assist apparatus and method for an engraving laser
US7947919B2 (en) * 2008-03-04 2011-05-24 Universal Laser Systems, Inc. Laser-based material processing exhaust systems and methods for using such systems
AT10680U1 (de) 2008-04-11 2009-08-15 Colop Stempelerzeugung Skopek Handstempel mit oberschlagfärbung
WO2009126910A2 (en) * 2008-04-11 2009-10-15 Applied Materials, Inc. Laser scribe inspection methods and systems
US20090301327A1 (en) 2008-06-10 2009-12-10 Fiskars Brands, Inc. Stamping Tool
US20100108650A1 (en) * 2008-10-31 2010-05-06 Hans Huang Automatic Positioning/Engraving Method For A Laser Engraving Machine
AT507833A3 (de) 2009-01-30 2013-06-15 Trodat Gmbh Stempel und stempelkissen für einen selbst färbenden stempel
AT508168B1 (de) 2009-04-17 2011-08-15 Colop Stempelerzeugung Skopek Selbstfärbe-handstempel
USD618274S1 (en) 2009-04-17 2010-06-22 Colop Stempelerzeugung Skopek Gesellschaft m.b.H. & Co. KG Stamp
AT508167B1 (de) 2009-04-17 2011-07-15 Colop Stempelerzeugung Skopek Selbstfärbe-handstempel
US8424216B2 (en) 2009-11-09 2013-04-23 The Hillman Group, Inc. Dual-side engraving system
US8680429B2 (en) * 2009-11-10 2014-03-25 Instrument Associates LLC Laser beam scribing system
US20110174788A1 (en) * 2010-01-21 2011-07-21 Great Computer Corporation Laser engraver with scanning function
US8309881B2 (en) * 2010-01-21 2012-11-13 Tong Li Portable engraving system
USD668714S1 (en) 2010-03-19 2012-10-09 Trodat Gmbh Stamp pad holder
CA2717256C (en) 2010-05-14 2018-05-01 Sterling Marking Products Inc. Removable print element assembly for a hand printer
FR2960822A1 (fr) 2010-06-04 2011-12-09 Gravotech Marking Kit d'ecriture, tablette appartenant a un tel kit, dispositif de reproduction d'ecriture manuelle comprenant un tel kit, et procede de mise en oeuvre d'un tel dispositif
DE202010007577U1 (de) 2010-06-04 2010-08-19 Sun Same Enterprises Co., Ltd., Yuan Kang Stempelgerät
KR20110138879A (ko) 2010-06-22 2011-12-28 삼성전기주식회사 광 픽업을 이용한 가공 오차 수정방법
GB201019601D0 (en) * 2010-11-19 2010-12-29 Pilkington Group Ltd Glazing with frequency selective coating
USD645121S1 (en) 2010-11-22 2011-09-13 Masco Corporation Of Indiana Faucet
US9354630B2 (en) 2011-05-19 2016-05-31 Universal Laser Systems, Inc. Flexible laser manufacturing systems and associated methods of use and manufacture
US8921734B2 (en) * 2011-11-10 2014-12-30 Mitsubishi Electric Research Laboratories, Inc. Laser cutting machine
WO2013112857A2 (en) 2012-01-25 2013-08-01 Navitor, Inc. Self-inking marking device
US9294618B2 (en) 2012-04-03 2016-03-22 Telefonaktiebolaget L M Ericsson (Publ) Call-back to a UE that has made an emergency call via a visited IMS network
US9492892B2 (en) * 2012-07-13 2016-11-15 Full Spectrum Laser Llc Infinite thickness laser processing system
US9266193B2 (en) * 2012-07-13 2016-02-23 Full Spectrum Laser Llc Infinite thickness laser processing system
DE102012111270B4 (de) 2012-11-22 2018-11-22 R.Stahl Schaltgeräte GmbH Explosionsgeschützte Anordnung mit einer Kabelverbindungseinrichtung und einem Kabel
EP2737965A1 (en) * 2012-12-01 2014-06-04 Alstom Technology Ltd Method for manufacturing a metallic component by additive laser manufacturing
US20140175067A1 (en) * 2012-12-20 2014-06-26 Electro Scientific Industries, Inc. Methods of forming images by laser micromachining
AT513897B1 (de) 2013-01-24 2018-05-15 Colop Stempelerzeugung Skopek Gmbh & Co Kg Selbstfärbestempel mit einem Stempelgehäuse
AT513898B1 (de) 2013-01-24 2019-01-15 Colop Stempelerzeugung Skopek Gmbh & Co Kg Einrichtung zum Führen eines Farbkissenbehälters sowie Selbstfärbestempel
AT514244A1 (de) 2013-04-22 2014-11-15 Colop Stempelerzeugung Skopek Plattenträger für einen Selbstfärbestempel
GB201308929D0 (en) * 2013-05-17 2013-07-03 Kraft Foods R & D Inc A beverage preparation system, a capsule and a method for forming a beverage
US10273076B2 (en) * 2013-05-17 2019-04-30 Koninklijke Douwe Egberts B.V. Beverage preparation system, a capsule and a method for forming a beverage
DE102013217783A1 (de) * 2013-09-05 2015-03-05 Sauer Gmbh Lasertec Verfahren zur Bearbeitung eines Werkstücks mittels eines Laserstrahls, Laserwerkzeug, Lasermaschine, Maschinensteuerung
AT515227A1 (de) 2014-01-08 2015-07-15 Colop Stempelerzeugung Skopek Selbstfärbestempel
ES2743513T3 (es) 2014-01-10 2020-02-19 Trotec Laser Gmbh Sistema de tratamiento para varios materiales diferentes
AT515839B1 (de) * 2014-05-19 2016-06-15 Trotec Laser Gmbh Verfahren und Einrichtung zum Bearbeiten von Werkstücken
US9475326B2 (en) 2014-09-09 2016-10-25 Trodat Gmbh Removable die plate for self-inking stamps
EP3047932B1 (en) * 2015-01-21 2018-12-26 Agie Charmilles New Technologies SA Method of laser ablation for engraving of a surface with patch optimization, with corresponding software and machine tool
AT517185B1 (de) * 2015-05-13 2017-06-15 Trotec Laser Gmbh Verfahren zum Gravieren, Markieren und/oder Beschriften eines Werkstückes () mit einem
AT517321A1 (de) 2015-06-10 2016-12-15 Trodat Gmbh Stempel
USD823378S1 (en) 2015-06-10 2018-07-17 Trodat Gmbh Hand stamp
AT517322A1 (de) 2015-06-10 2016-12-15 Trodat Gmbh Stempel und Abdruckeinheit, insbesondere als Ersatzteil für einen Stempel
AT517328B1 (de) 2015-06-10 2024-06-15 Trodat Gmbh Stempel, ein Stempelkissen und eine Verschlusskappe
AT517318A1 (de) 2015-06-10 2016-12-15 Trodat Gmbh Stempel und Abdruckeinheit
JP1546014S (zh) 2015-07-21 2016-03-22
US10004928B2 (en) * 2015-09-03 2018-06-26 Great Computer Corporation Laser cutting and engraving machine having fire safety mechanism
USD847899S1 (en) 2015-12-10 2019-05-07 Trodat Gmbh Hand stamp
AT518735A1 (de) 2016-06-09 2017-12-15 Trodat Gmbh Antriebseinheit, Bandeinheit, Brücke, Mitnehmer und Stempel hierfür
AT519177B1 (de) 2016-10-06 2019-04-15 Trotec Laser Gmbh Verfahren zum Gravieren, Markieren und/oder Beschriften eines Werkstückes mit
JP7481327B2 (ja) * 2018-09-27 2024-05-10 アイピージー フォトニクス コーポレーション 異なる近接場走査パターンにより提供されるレーザエネルギー分布を視覚化するためのシステムおよび方法

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1577048A1 (de) * 2004-03-18 2005-09-21 Trotec Produktions- und Vertriebs GMBH Bearbeitungsvorrichtung mit zwei unterschiedlichen Bearbeitungswerkzeugen und Verfahren zum Steuern derselben
JP2008042032A (ja) * 2006-08-08 2008-02-21 Sumitomo Heavy Ind Ltd ステージ駆動方法及び該方法を用いたレーザ加工装置
CN101140853A (zh) * 2006-09-07 2008-03-12 财团法人工业技术研究院 非晶硅层的结晶方法及其光掩模
CN101772396A (zh) * 2007-03-16 2010-07-07 新市场印象有限责任公司 激光标记物体的方法和设备
CN101125391A (zh) * 2007-09-01 2008-02-20 南昌大学 快速成型机的复合扫描填充方法
CN102498580A (zh) * 2009-08-06 2012-06-13 应用材料公司 横向等值线的划线、缝缀、以及简化的激光器与扫描器控制
EP2594406A2 (de) * 2011-11-07 2013-05-22 Trotec Produktions- und Vertriebs GMBH Laserplotter und Verfahren zum Gravieren, Markieren und/oder Beschriften eines Werkstückes
JP2014172069A (ja) * 2013-03-08 2014-09-22 Keyence Corp レーザ加工装置、レーザ加工条件設定装置、レーザ加工方法、レーザ加工条件設定方法、レーザ加工条件設定プログラム、コンピュータで読み取り可能な記録媒体及び記録した機器
WO2015185454A1 (de) * 2014-06-04 2015-12-10 Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg Verfahren zum markieren eines datamatrix-codes auf einem werkstück mittels eines laserstrahls

Also Published As

Publication number Publication date
AT519177B1 (de) 2019-04-15
US11958130B2 (en) 2024-04-16
EP3523082C0 (de) 2023-06-07
AT519177A1 (de) 2018-04-15
CN110382158A (zh) 2019-10-25
EP3523082B1 (de) 2023-06-07
US11389897B2 (en) 2022-07-19
EP3523082A1 (de) 2019-08-14
WO2018064692A4 (de) 2018-07-05
US20220143753A1 (en) 2022-05-12
WO2018064692A1 (de) 2018-04-12
US20200038996A1 (en) 2020-02-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN110382158B (zh) 用激光绘图仪来雕刻、打标和/或刻写工件的方法以及相应的激光绘图仪
US11931825B2 (en) System and methods for fabricating a component with laser array
JP5062838B2 (ja) レーザマーキング装置
JP2018053364A (ja) ワークピース表面のレーザ硬化のための方法及びシステム
US20170021455A1 (en) Multiple beam additive manufacturing
KR101709711B1 (ko) 작업물 형상부의 높은 처리량의 레이저 처리를 달성하기 위한 레이저 빔 위치 지정 시스템상에서의 동적 및 열 부하의 제어
KR102443621B1 (ko) 패치 최적화를 이용한 레이저 어블레이션 방법
CN110899990B (zh) 激光雕刻方法及装置、计算机设备及存储介质
JP2017511430A (ja) 選択的凝固装置および方法
JP2017514990A (ja) 加工物の表面をレーザ硬化するための方法及びシステム
US20170050377A1 (en) Laser Diode Array Based Photopolymer Exposure System
US20150122783A1 (en) Laser cladding with a laser scanning head
CN115138861B (zh) 多振镜激光打印系统及多振镜激光打印方法
KR101298706B1 (ko) 레이저 마킹 시스템의 마킹 보정 방법
US9858447B2 (en) Laser marker capable of setting optimum print pattern making up two-dimensional code printed on workpiece
US10350706B2 (en) Laser processing system and recording medium storing computer readable programs for controlling the same
JP2008062257A (ja) レーザ加工装置及びレーザ加工方法
CN111868602B (zh) 用于通过可编程光束整形器来对激光光束进行整形的设备和方法
KR100890259B1 (ko) 레이저 마킹 시스템의 주행축 틀어짐에 따른 마킹패턴오프셋 자동 보정 방법
JP5165107B2 (ja) レーザ加工方法およびレーザ加工装置
US8969757B2 (en) Relief manufacturing apparatus and relief manufacturing method
JP2005007471A (ja) レーザマーカの印字制御方法
JP2018140417A (ja) レーザ加工装置及びレーザ加工方法
CN111975209B (zh) 一种用于通过激光烧蚀来机加工工件的方法
JP2013215739A (ja) レーザ加工方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant