CN110899990B - 激光雕刻方法及装置、计算机设备及存储介质 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种激光雕刻方法及装置、计算机设备及存储介质。一种激光雕刻方法，基于激光雕刻装置进行雕刻操作，所述激光雕刻方法包括：将所述聚焦镜到所述目标工件之间的距离调整为初始工作距离；获取雕刻文件；根据所述雕刻文件得到雕刻信息；根据所述雕刻信息在所述目标工件上进行试雕刻；若试雕刻时所述激光束的光斑在所述目标工件外，则调整所述目标工件在其所在平面上的位置；若试雕刻时所述激光束的光斑的大小超出光斑阈值，则调整所述聚焦镜到所述目标工件之间的工作距离；根据所述雕刻信息在所述目标工件上进行雕刻操作。上述激光雕刻方法能够保证目标工件上形成的图案的清晰度，不会出现图案失真的现象。

Description

激光雕刻方法及装置、计算机设备及存储介质

技术领域

本发明涉及激光雕刻技术领域，特别是涉及一种激光雕刻方法及装置、计算机设备及存储介质。

背景技术

传统的激光雕刻装置中利用位于两个垂直方向上的电机带动激光头运动，从而改变激光头发射的激光束在用于承载目标工件的工件台上的投射位置，使得在位于工件台的目标工件上雕刻出想要的图案。但是传统的方案中工件台的位置固定，使得在实际扫描过程中工件台位置不合理，从而容易造成目标工件上雕刻出图案的失真。

发明内容

基于此，有必要针对上述问题，提供一种激光雕刻方法及装置、计算机设备及存储介质。

一种激光雕刻方法，基于激光雕刻装置进行雕刻操作，所述激光雕刻装置包括激光扫描装置及聚焦镜，所述激光扫描装置用于控制激光束的投射状态，所述激光束透过所述聚焦镜后投射至目标工件以进行所述雕刻操作，所述激光雕刻方法包括：

将所述聚焦镜到所述目标工件之间的距离调整为初始工作距离；

获取雕刻文件；

根据所述雕刻文件得到雕刻信息；

根据所述雕刻信息在所述目标工件上进行试雕刻；

若试雕刻时所述激光束的光斑在所述目标工件外，则调整所述目标工件在其所在平面上的位置；

若试雕刻时所述激光束的光斑的大小超出光斑阈值，则调整所述聚焦镜到所述目标工件之间的工作距离；

根据所述雕刻信息在所述目标工件上进行雕刻操作。

上述激光雕刻方法，在对目标工件进行实际雕刻之前先进行试雕刻，在激光束光斑大小小于或等于光斑阈值和激光束光斑未超出目标工件外的条件均满足时才对目标工件进行实际雕刻，使得避免实际雕刻过程中激光束光斑超出目标工件外造成的图案残缺，以及保证目标工件上形成的图案的清晰度，不会出现图案失真的现象。

在其中一个实施例中，所述初始工作距离等于所述聚焦镜的焦距。

在其中一个实施例中，所述根据所述雕刻信息在所述目标工件上进行试雕刻的步骤中所述激光束在所述目标工件上的轨迹仅包括所述雕刻文件中图案的外围图案。

在其中一个实施例中，所述激光扫描装置包括激光头、至少两个扫描反射镜以及扫描电机；其中一个扫描反射镜与所述激光头和另一个扫描反射镜相对设置，所述另一个扫描反射镜还和所述聚焦镜相对设置；所述扫描电机与所述扫描反射镜的数量相同且一一对应，所述扫描电机分别位于相互垂直的方向上，所述扫描电机偏转轴偏转后改变所述扫描反射镜的倾斜状态以改变所述激光束的投射状态；

所述根据所述雕刻信息在所述目标工件上进行雕刻操作包括：

根据所述雕刻信息分别控制各扫描电机运行状态，以改变所述激光束的投射状态；

获取各扫描电机的运行状态并对其进行实时调节。

在其中一个实施例中，所述获取各扫描电机的运行状态并进行实时调节包括：

获取所述雕刻信息，所述雕刻信息包含雕刻坐标和各雕刻坐标对应的雕刻速度以及雕刻方向；

获取所述扫描电机的电流、扫描电机偏转轴的运行速度及所述激光束到达目标工件上的位置，所述扫描电机的电流与所述扫描电机偏转轴的偏转方向；

根据所述雕刻坐标对所述激光束到达所述目标工件上的位置进行负反馈调节；

根据所述雕刻速度对所述扫描电机偏转轴的运行速度进行负反馈调节；

根据所述雕刻方向对所述扫描电机的电流进行负反馈调节。

一种激光雕刻系统，基于激光雕刻装置进行雕刻操作，所述激光雕刻装置包括激光扫描装置及聚焦镜，所述激光扫描装置用于控制激光束的投射状态，所述激光束透过所述聚焦镜后投射至目标工件以进行所述雕刻操作，所述激光雕刻系统包括：

初始距离调整模块，用于控制所述激光雕刻装置将所述聚焦镜到所述目标工件之间的距离调整为初始工作距离；

获取模块，用于获取雕刻文件；

计算模块，用于根据所述雕刻文件得到雕刻信息；

试雕刻模块，用于根据所述雕刻信息控制所述激光雕刻装置在所述目标工件上进行试雕刻；

平面调整模块，用于在试雕刻时所述激光束的光斑在所述目标工件外时，控制所述调整所述目标工件在其所在平面上的位置；

距离调整模块，用于在试雕刻时所述激光束的光斑的大小超出光斑阈值时，控制所述激光雕刻装置调整所述聚焦镜到所述目标工件之间的工作距离；

处理模块，用于控制所述激光雕刻装置根据所述雕刻信息在所述目标工件上进行雕刻操作。

在其中一个实施例中，所述激光扫描装置包括激光头、至少两个扫描反射镜以及扫描电机；其中一个扫描反射镜与所述激光头和另一个扫描反射镜相对设置，所述另一个扫描反射镜还和所述聚焦镜相对设置；所述扫描电机与所述扫描反射镜的数量相同且一一对应，所述扫描电机分别位于相互垂直的方向上，所述扫描电机偏转轴偏转后改变所述扫描反射镜的倾斜状态以改变所述激光束的投射状态；

所述处理模块包括：

控制模块，用于根据所述雕刻信息分别控制各扫描电机运行状态，以改变所述激光束的投射状态；

反馈调节模块，用于获取各扫描电机的运行状态并对其进行实时调节。

在其中一个实施例中，所述反馈调节模块包括：

第一反馈获取模块，用于获取所述雕刻信息，所述雕刻信息包含雕刻坐标和各雕刻坐标对应的雕刻速度以及雕刻方向；

第二反馈获取模块，用于获取所述扫描电机的电流、扫描电机偏转轴的运行速度及所述激光束到达目标工件上的位置，所述扫描电机的电流与所述扫描电机偏转轴的偏转方向；

第一反馈调节模块，用于根据所述雕刻坐标对所述激光束到达所述目标工件上的位置进行负反馈调节；

第二反馈调节模块，用于根据所述雕刻速度对所述扫描电机偏转轴的运行速度进行负反馈调节；

第三反馈调节模块，用于根据所述雕刻方向对所述扫描电机的电流进行负反馈调节。

一种计算机设备，包括存储器和处理器；所述处理器上存储有可在所述处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现如上任一所述方法的步骤。

一种存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如上任一所述的方法的步骤。

附图说明

图1为一实施例中的激光雕刻方法的流程图。

图2为一实施例中的激光扫描装置的立体图。

图3为图1实施例中步骤S170的具体步骤流程图。

图4为图3实施例中步骤S320的具体步骤流程图。

图5为一实施例中的激光雕刻装置的结构框图。

图6为一实施例中的激光雕刻系统的结构框图。

图7为一实施例中的计算机设备的结构框图。

具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

图1为一实施例中的激光雕刻方法流程图。该方法基于激光雕刻装置进行雕刻操作，激光雕刻装置包括激光扫描装置及聚焦镜。激光扫描装置用于控制激光束的投射状态，例如，激光扫描装置用于控制激光束的强度、雕刻速度、以及激光束投射至目标工件上的位置等。目标工件所在平面与聚焦镜所在平面平行，例如，将目标工件与聚焦镜均设置于水平面，且目标工件位于聚焦镜的竖直方向的下方。运动的激光束透过聚焦镜后投射至目标工件，聚焦镜使得激光束在目标工件表面形成聚焦，从而进行雕刻操作。如图1所示，激光雕刻方法包括以下步骤：

步骤S110，将聚焦镜到目标工件之间的距离调整为初始工作距离。

具体的，调整目标工件在与其所在平面垂直方向上的位置，从而使得聚焦镜到目标工件之间的距离为初始工作距离。示例性的，初始工作距离等于聚焦镜的焦距。在其他实施例中，也可以根据目标工件上需要雕刻的图案大小比例，对初始工作距离进行微调，将初始工作距离设置为以聚焦镜的焦距为中间值的一定范围内。例如，当聚焦镜的焦距为15mm时，将初始工作距离设置为14mm至16mm。在调整目标工件与聚焦镜之间的距离时，还可以同时将目标工件设置于聚焦镜的正下方，从而使得激光束投射至目标工件上时，形成的光斑不易超出目标工件的范围外。

步骤S120，获取雕刻文件。

具体的，雕刻文件可以包括图形、文字以及符号等形成的图案。图案可以为二维图案，也可以为三维图案。示例性的，将移动设备与激光雕刻装置通过蓝牙模块通信连接，从而使得激光雕刻装置容易获取移动设备中的雕刻文件，并通过移动设备选取雕刻文件中的一个或者多个以使得激光雕刻装置进行雕刻操作；或者在激光雕刻装置上设置内存设备的接口，将移动设备中的雕刻文件存储于内存设备中，将内存设备插入对应的接口，使得激光雕刻装置容易获取内存设备中的雕刻文件，在激光雕刻装置中设置显示设备和输入设备，通过显示设备显示各雕刻文件，比利用输入设备选取雕刻文件中的一个或多个以使得激光雕刻装置进行雕刻操作。

步骤S130，根据雕刻文件得到雕刻信息。

具体的，激光束在目标工件上形成雕刻文件中图案相同的扫描轨迹，例如，雕刻文件中图案为一个矩形，那么可以设置激光束的扫描路线为四条直线，分别设置这四条直线的起点坐标和终点坐标，当激光束在目标工件上依次从这四条直线的起点走到终点即形成想要的矩形图案。那么，可以理解，雕刻信息包括雕刻坐标。在其他实施例中，雕刻信息还需要包括激光束的雕刻速度、雕刻方向等。

步骤S140，根据雕刻信息在目标工件上进行试雕刻。

需要强调的是，试雕刻区别于对工标工件的雕刻过程。例如，试雕刻过程中可以调小激光束的强度、调快雕刻速度等，并且试雕刻可以不走完雕刻文件中图案的所有轨迹，从而避免试雕刻耗费过多时间和能源。本实施例中，试雕刻并不会在目标工件上形成雕刻痕迹，只是为了标记处目标工件的设置位置，从而避免损坏目标工件。

步骤S150，判断试雕刻时激光束的光斑是否在目标工件外。

步骤S152，在试雕刻时激光束的光斑在目标工件外时，调整目标工件在其所在平面上的位置。

利用试雕刻判断激光束的光斑是否在目标工件外，并在激光束光斑在目标工件外时调整目标工件在其所在平面上的位置，能够避免在雕刻过程中出现激光束光斑不在目标工件上的情况，从而保证雕刻出的图案的完整。在本实施例中，目标工件位于水平面上，调整目标工件在其所在平面上的位置为调整目标工件在水平面上的位置。

示例性的，在试雕刻时，激光束在目标工件上的轨迹仅包括雕刻文件中图案的外围图案。由于雕刻过程中，激光束到达目标工件上的位置不会超出外围图案的范围，因此，在试雕刻时，激光束在目标工件上的轨迹仅包括雕刻文件中图案的外围图案能够提高试雕刻效率，同时保证在实际雕刻过程中不会出现雕刻出图案残缺的情况。

步骤S160，在试雕刻时激光束的光斑在目标工件内时，判断试雕刻时激光束的光斑的大小是否超出光斑阈值。

步骤S162，在试雕刻时激光束的光斑的大小超出光斑阈值时，调整聚焦镜到目标工件之间的工作距离。

具体的，目标工件上激光束的光斑过大则表示透过聚焦镜的而激光束并未聚焦，那么实际雕刻出的图案容易失真。例如，出现图案重影。因此，在试雕刻时激光束的光斑超出光斑阈值时对聚焦镜与目标工件之间的工作距离进行调整能够避免雕刻出的图案失真。光斑阈值的大小可以根据目标工件上雕刻出图案的清晰度进行设置。当对清晰度要求不高时，可以适当增大光斑阈值；而当对清晰度要求较高时，可以适当减小光斑阈值。

步骤S170，在试雕刻时激光束的光斑的大小未超出光斑阈值时，根据雕刻信息在目标工件上进行雕刻操作。

具体的，判断试雕刻时激光束光斑的大小是否超出光斑阈值与激光束的光斑是否在目标工件外部分前后顺序，只要激光束光斑大小小于或等于光斑阈值和激光束光斑未超出目标工件外的条件均满足时，根据雕刻信息在目标工件上进行雕刻操作即可，从而在目标工件上形成想要的图案。

上述激光雕刻方法，在对目标工件进行实际雕刻之前先进行试雕刻，在激光束光斑大小小于或等于光斑阈值和激光束光斑未超出目标工件外的条件均满足时才对目标工件进行实际雕刻，使得避免实际雕刻过程中激光束光斑超出目标工件外造成的图案残缺，以及保证目标工件上形成的图案的清晰度，不会出现图案失真的现象。

在一实施例中，参见图2，激光扫描装置包括激光头210、至少两个扫描反射镜220以及扫描电机240。其中一个扫描反射镜即X轴扫描反射镜222与激光头210和另一个扫描反射镜即Y轴扫描反射镜224相对设置。Y轴扫描反射镜224还和聚焦镜230相对设置。扫描电机240与扫描反射镜220的数量相同且一一对应，扫描电机240分别位于相互垂直的方向上。示例性的，扫描电机240包括X轴扫描电机242和Y轴扫描电机244，X轴扫描电机242与X轴扫描反射镜222连接以控制X轴扫描反射镜222的倾斜状态，Y轴扫描电机244与Y轴扫描反射镜224连接以控制Y轴扫描反射镜224的倾斜状态，从而改变激光束的投射状态。本实施例中，上述步骤S170具体包括以下步骤：

步骤S310，根据雕刻信息分别控制各扫描电机运行状态，以改变激光束的投射状态。

具体的，扫描电机可以为摆动电机，其偏转轴围绕平衡位置做往复运动，从而驱动扫描反射镜围绕平衡位置做往复偏转运动。雕刻信息可以包括雕刻坐标和各雕刻坐标对应的雕刻速度以及雕刻方向。扫描电机的运行状态可以通过扫描电机电流、扫描电机偏转轴的运行速度以及偏转方向等。根据雕刻信息分别控制各扫描电机运行状态，从而改变图2中X轴扫描反射镜222和Y轴扫描反射镜224的倾斜状态，以改变激光束的投射状态。

步骤S320，获取各扫描电机的运行状态并对其进行实时调节。

获取各扫描电机的运行状态并对其进行实时调节即对扫描电机的运行状态作负反馈调节，使得对目标工件的雕刻操作更加符合要求，并形成更加标准的雕刻图案。

进一步的，图4为一实施例中步骤S320的具体步骤。如图4所示，步骤S320具体包括以下步骤：

步骤S410，获取雕刻信息，雕刻信息包含雕刻坐标和各雕刻坐标对应的雕刻速度以及雕刻方向。

步骤S420，获取扫描电机的电流、扫描电机偏转轴的运行速度及激光束到达目标工件上的位置。

具体的，扫描电机是根据雕刻信息运行的，因此，在正常情况下，扫描电机的运行状态应该是与雕刻信息相对应的。雕刻坐标与激光束到达目标工件上的位置对应，雕刻速度与扫描电机的运行速度对应，雕刻方向与扫描电机偏转轴的偏转方向对应。但是，实际运行过程中，由于系统误差等原因，容易造成扫描电机的运行状态与雕刻信息出现偏差。

步骤S430，根据雕刻坐标对激光束到达目标工件上的位置进行负反馈调节。

具体的，根据雕刻信息中的雕刻坐标对激光束到达目标工件上的位置进行负反馈调节。调节过程中，对应可以设置有硬件电路。示例性的，参见图5，利用位置反馈电路510将激光束到达目标工件上的位置输出给位置调节器520进行位置反馈调节。位置调节器520包括积分器522、比例放大器524以及微分放大器526，即对激光束到达目标工件上的位置进行比例积分微分控制（PID，proportional-integral-derivative control）调节，这种调节方式算法简单、鲁棒性好、可靠性高。

步骤S440，根据雕刻速度对扫描电机偏转轴的运行速度进行负反馈调节。

步骤S450，根据雕刻方向对扫描电机的电流进行负反馈调节。

示例性的，仍然参见图5，硬件电路中还设置有速度反馈电路530和电流反馈电路550，通过速度反馈电路530将扫描电机240偏转轴的运行速度反馈至位置调节器520和信号放大器540之间，通过电流反馈电路550将扫描电机240的电流反馈至信号放大器540和功率放大器560之间。并利用信号放大器540进行信号放大，利用功率放大器560进行功率放大。检流计570可以用于检测输出给扫描电机240的电流是否为0从而检测扫描电机240的偏转轴是否位于平衡位置。

需要说明的是，步骤S410和步骤S420之间不限制执行顺序，步骤S430、步骤S440及步骤S450之间同样不限制执行顺序。

本实施例中，激光雕刻方法能够对激光束到达目标工件上的位置、扫描电机偏转轴的运行速度以及扫描电机的电流进行负反馈调节，从而使得扫描电机240的运行状态更加符合要求，从而在目标工件上得到更加精准的雕刻图案。

本申请还提供一种激光雕刻系统。该激光雕刻系统基于激光雕刻装置进行雕刻操作，激光雕刻装置包括激光扫描装置及聚焦镜，激光扫描装置用于控制激光束的投射状态，激光束透过聚焦镜后投射至目标工件以进行雕刻操作。如图6所示，激光雕刻系统包括初始距离调整模块610、获取模块620、计算模块630、试雕刻模块640、平面调整模块652、距离调整模块662以及处理模块670。

其中，初始距离调整模块610用于控制激光雕刻装置将聚焦镜到目标工件之间的距离调整为初始工作距离。获取模块620用于获取雕刻文件。计算模块630用于根据雕刻文件得到雕刻信息。试雕刻模块640用于根据雕刻信息控制激光雕刻装置在目标工件上进行试雕刻。平面调整模块650用于在试雕刻时激光束的光斑在目标工件外时，控制调整目标工件在其所在平面上的位置。距离调整模块660用于在试雕刻时激光束的光斑的大小超出光斑阈值时，控制激光雕刻装置调整聚焦镜到目标工件之间的工作距离。处理模块670用于控制激光雕刻装置根据雕刻信息在目标工件上进行雕刻操作。激光雕刻系统中各模块用于实现激光雕刻方法中的对应步骤，具体实施过程此处不赘述。

上述激光雕刻装置，在对目标工件进行实际雕刻之前先进行试雕刻，在激光束光斑大小小于或等于光斑阈值和激光束光斑未超出目标工件外的条件均满足时才对目标工件进行实际雕刻，使得避免实际雕刻过程中激光束光斑超出目标工件外造成的图案残缺，以及保证目标工件上形成的图案的清晰度，不会出现图案失真的现象。

在一实施例中，激光扫描装置包括激光头、至少两个扫描反射镜以及扫描电机；其中一个扫描反射镜与激光头和另一个扫描反射镜相对设置，另一个扫描反射镜还和聚焦镜相对设置；扫描电机与扫描反射镜的数量相同且一一对应，扫描电机分别位于相互垂直的方向上，扫描电机偏转轴偏转后改变扫描反射镜的倾斜状态以改变激光束的投射状态。

处理模块包括控制模块以及反馈调节模块。控制模块用于根据雕刻信息分别控制各扫描电机运行状态，以改变激光束的投射状态。反馈调节模块用于获取各扫描电机的运行状态并对其进行实时调节。

进一步的，反馈调节模块包括第一反馈获取模块、第二反馈获取模块、第一反馈调节模块、第二反馈调节模块以及第三反馈调节模块。

第一反馈获取模块用于获取雕刻信息，雕刻信息包含雕刻坐标和各雕刻坐标对应的雕刻速度以及雕刻方向。第二反馈获取模块用于获取扫描电机的电流、扫描电机偏转轴的运行速度及激光束到达目标工件上的位置。第一反馈调节模块用于根据雕刻坐标对激光束到达目标工件上的位置进行负反馈调节。第二反馈调节模块用于根据雕刻速度对扫描电机偏转轴的运行速度进行负反馈调节。第三反馈调节模块用于根据雕刻方向对扫描电机的电流进行负反馈调节。

上述方法和系统可以在计算机设备中实现。该计算机设备的内部结构图如图7所示。该计算机设备包括通过系统总线连接的处理器、存储器和网络接口。其中，该计算机设备的处理器用于提供计算和控制能力。该计算机设备的存储器包括非易失性存储介质、内存储器。该非易失性存储介质存储有操作系统和计算机程序。该内存储器为非易失性存储介质中的操作系统和计算机程序的运行提供环境。该计算机设备的网络接口用于与外部的终端通过网络连接通信。该计算机程序被处理器执行时以实现前述任一实施例中的激光雕刻方法的步骤。本领域技术人员可以理解，图7中示出的结构，仅仅是与本申请方案相关的部分结构的框图，并不构成对本申请方案所应用于其上的计算机设备的限定，具体的计算机设备可以包括比图中所示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者具有不同的部件布置。

本申请还提供一种计算机设备，包括存储器和处理器；处理器上存储有可在处理器上运行的计算机程序，处理器执行计算机程序时实现如上任一实施例所述方法的步骤。

本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程，是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的计算机程序可存储于一非易失性计算机可读取存储介质中，该计算机程序在执行时，可包括如上述各方法的实施例的流程。其中，本申请所提供的各实施例中所使用的对存储器、存储、数据库或其它介质的任何引用，均可包括非易失性和/或易失性存储器。非易失性存储器可包括只读存储器(ROM)、可编程ROM(PROM)、电可编程ROM(EPROM)、电可擦除可编程ROM(EEPROM)或闪存。易失性存储器可包括随机存取存储器(RAM)或者外部高速缓冲存储器。作为说明而非局限，RAM以多种形式可得，诸如静态RAM(SRAM)、动态RAM(DRAM)、同步DRAM(SDRAM)、双数据率SDRAM(DDRSDRAM)、增强型SDRAM(ESDRAM)、同步链路(Synchlink)DRAM(SLDRAM)、存储器总线(Rambus)直接RAM(RDRAM)、直接存储器总线动态RAM(DRDRAM)、以及存储器总线动态RAM(RDRAM)等。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种激光雕刻方法，其特征在于，基于激光雕刻装置进行雕刻操作，所述激光雕刻装置包括激光扫描装置及聚焦镜；所述激光扫描装置包括扫描电机，所述扫描电机包括X轴扫描电机和Y轴扫描电机，所述X轴扫描电机与X轴扫描反射镜连接以控制所述X轴扫描反射镜的倾斜状态，所述Y轴扫描电机与Y轴扫描反射镜连接以控制所述Y轴扫描反射镜的倾斜状态；

所述激光扫描装置用于控制激光束的投射状态，所述激光束透过所述聚焦镜后投射至目标工件以进行所述雕刻操作，所述激光雕刻方法包括：

将所述聚焦镜到所述目标工件之间的距离调整为初始工作距离；

获取雕刻文件；

根据所述雕刻文件得到雕刻信息，所述雕刻信息包括雕刻速度和雕刻方向；

根据所述雕刻信息在所述目标工件上进行试雕刻，所述试雕刻不会在所述目标工件上形成雕刻痕迹；

若试雕刻时所述激光束的光斑在所述目标工件外，则调整所述目标工件在其所在平面上的位置；

若试雕刻时所述激光束的光斑的大小超出光斑阈值，则调整所述聚焦镜到所述目标工件之间的工作距离；

根据所述雕刻信息分别控制各扫描电机运行状态，以改变所述激光束的投射状态；

获取各扫描电机的运行状态并对其进行实时调节，根据实时调节后的扫描电机的运行状态，在所述目标工件上进行雕刻操作；

所述试雕刻的激光束强度低于所述雕刻操作的激光束强度，且所述试雕刻的雕刻速度大于所述雕刻操作的速度。

2.根据权利要求1所述的激光雕刻方法，其特征在于，所述初始工作距离等于所述聚焦镜的焦距。

3.根据权利要求1所述的激光雕刻方法，其特征在于，所述根据所述雕刻信息在所述目标工件上进行试雕刻的步骤中所述激光束在所述目标工件上的轨迹仅包括所述雕刻文件中图案的外围图案。

4.根据权利要求1所述的激光雕刻方法，其特征在于，所述激光扫描装置还包括激光头、至少两个扫描反射镜；其中一个扫描反射镜与所述激光头和另一个扫描反射镜相对设置，所述另一个扫描反射镜还和所述聚焦镜相对设置；所述扫描电机与所述扫描反射镜的数量相同且一一对应，所述扫描电机分别位于相互垂直的方向上，所述扫描电机偏转轴偏转后改变所述扫描反射镜的倾斜状态以改变所述激光束的投射状态。

5.根据权利要求1所述的激光雕刻方法，其特征在于，所述获取各扫描电机的运行状态并进行实时调节包括：

获取所述雕刻信息，所述雕刻信息包含雕刻坐标和各雕刻坐标对应的雕刻速度以及雕刻方向；

获取所述扫描电机的电流、扫描电机偏转轴的运行速度及所述激光束到达目标工件上的位置，所述扫描电机的电流与所述扫描电机偏转轴的偏转方向；

根据所述雕刻坐标对所述激光束到达所述目标工件上的位置进行负反馈调节；

根据所述雕刻速度对所述扫描电机偏转轴的运行速度进行负反馈调节；

根据所述雕刻方向对所述扫描电机的电流进行负反馈调节。

6.一种激光雕刻系统，其特征在于，基于激光雕刻装置进行雕刻操作，所述激光雕刻装置包括激光扫描装置及聚焦镜；所述激光扫描装置包括扫描电机，所述扫描电机包括X轴扫描电机和Y轴扫描电机，所述X轴扫描电机与X轴扫描反射镜连接以控制所述X轴扫描反射镜的倾斜状态，所述Y轴扫描电机与Y轴扫描反射镜连接以控制所述Y轴扫描反射镜的倾斜状态；

所述激光扫描装置用于控制激光束的投射状态，所述激光束透过所述聚焦镜后投射至目标工件以进行所述雕刻操作，所述激光雕刻系统包括：

初始距离调整模块，用于控制所述激光雕刻装置将所述聚焦镜到所述目标工件之间的距离调整为初始工作距离；

获取模块，用于获取雕刻文件；

计算模块，用于根据所述雕刻文件得到雕刻信息，所述雕刻信息包括雕刻速度和雕刻方向；

试雕刻模块，用于根据所述雕刻信息控制所述激光雕刻装置在所述目标工件上进行试雕刻，所述试雕刻不会在所述目标工件上形成雕刻痕迹；

平面调整模块，用于在试雕刻时所述激光束的光斑在所述目标工件外时，控制所述调整所述目标工件在其所在平面上的位置；

距离调整模块，用于在试雕刻时所述激光束的光斑的大小超出光斑阈值时，控制所述激光雕刻装置调整所述聚焦镜到所述目标工件之间的工作距离；

处理模块，用于控制所述激光雕刻装置根据所述雕刻信息分别控制各扫描电机运行状态，以改变所述激光束的投射状态；获取各扫描电机的运行状态并对其进行实时调节，根据实时调节后的扫描电机的运行状态，在所述目标工件上进行雕刻操作；

所述试雕刻的激光束强度低于所述雕刻操作的激光束强度，且所述试雕刻的雕刻速度大于所述雕刻操作的速度。

7.根据权利要求6所述的激光雕刻系统，其特征在于，所述激光扫描装置包括激光头、至少两个扫描反射镜；其中一个扫描反射镜与所述激光头和另一个扫描反射镜相对设置，所述另一个扫描反射镜还和所述聚焦镜相对设置；所述扫描电机与所述扫描反射镜的数量相同且一一对应，所述扫描电机分别位于相互垂直的方向上，所述扫描电机偏转轴偏转后改变所述扫描反射镜的倾斜状态以改变所述激光束的投射状态。

8.根据权利要求6所述的激光雕刻系统，其特征在于，所述处理模块包括：

第一反馈获取模块，用于获取所述雕刻信息，所述雕刻信息包含雕刻坐标和各雕刻坐标对应的雕刻速度以及雕刻方向；

第二反馈获取模块，用于获取所述扫描电机的电流、扫描电机偏转轴的运行速度及所述激光束到达目标工件上的位置，所述扫描电机的电流与所述扫描电机偏转轴的偏转方向；

第一反馈调节模块，用于根据所述雕刻坐标对所述激光束到达所述目标工件上的位置进行负反馈调节；

第二反馈调节模块，用于根据所述雕刻速度对所述扫描电机偏转轴的运行速度进行负反馈调节；

第三反馈调节模块，用于根据所述雕刻方向对所述扫描电机的电流进行负反馈调节。

9.一种计算机设备，包括存储器和处理器；所述处理器上存储有可在所述处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现如权利要求1～5任一所述方法的步骤。

10.一种存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1～5任一所述的方法的步骤。

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