CN110316604B - 胶带的贴合装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种胶带的贴合装置，能自动进行胶带的出头。胶带的贴合装置包括：供应部(12)，供应在离型带(22)上贴合有胶带(21)的带状构件(2)；贴合部(11)，对贴合对象物贴合胶带(21)的与离型带(22)为相反侧的贴合面；搬送部(14)，将带状构件(2)从供应部(12)进给至贴合部(11)；照明部(17)，配置于带状构件(2)的胶带侧，光轴朝向针对贴合部(11)所设定的贴合基准位置(10)，并且相对于位于贴合基准位置(10)的胶带(21)的贴合面的垂线方向以预先设定的角度斜交而设置；摄像部(18)，将光轴对准贴合基准位置(10)，配置于带状构件(2)的胶带侧，拍摄位于贴合基准位置(10)的带状构件(2)；及判定部(196)，基于由摄像部(18)所得的带状构件(2)的图像，判定胶带(21)的切缝(20)的状态良好与否。

Description

胶带的贴合装置

技术领域

本发明涉及一种胶带的贴合装置。

背景技术

在液晶显示器、有机电致发光(Electroluminescent，EL)显示器等平板显示器(flat panel display)的制造工序中，需要在作为贴合对象物的基板上安装电子零件。所述安装例如通过以下方式进行：在设于基板的周缘上表面的端子部经由胶带而暂时压接电子零件后，施加热和压力进行正式压接。

所贴合的电子零件例如是集成电路(Integrated Circuit，IC)芯片、带式载体封装(Tape Carrier Package，TCP)或膜上芯片(Chip On Film，COF)等。TCP是在薄膜状的膜上搭载有IC等芯片的封装。胶带例如是将各向异性导电膜(Anisotropic ConductiveFilm，ACF)作为原材料，宽度为几毫米且厚度为几十微米左右的带。ACF是含有金属粒子的树脂制的具有各向异性导电性的膜。

这样，细的胶带是以贴附在离型带上的带状构件的形式构成。带状构件是从卷盘(reel)送出并将胶带压接于基板后，仅将离型带剥离并排出。

带状构件在因贴合作业而胶带用完时，手动更换为新的带状构件。具体而言，操作员(operator)进行下述动作。首先，将胶带用完的卷盘换成未使用的卷盘。并从换上的未使用卷盘中抽出新的带状构件。从所抽出的带状构件的前端剥下规定长度的胶带，设置(setting)于贴合装置。这样将前端部分的胶带剥下的原因在于防止下述情况：由于在比贴合作业位置更靠搬送方向下游侧胶带附着于将带状构件(离型带)从两面夹持并搬送的搬送辊等，而导致带状构件发生搬送不良。

[现有技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利特开2004-186387号公报

发明内容

[发明所要解决的问题]

在如上文所述那样更换带状构件时，为了确保对基板的贴合精度，而进行将胶带的作为切缝的开头部分(以下也简称为“前端”)对准规定位置的出头作业。所述现有的出头作业是操作员通过目测将带状构件一边进给一边与规定位置、例如贴合作业位置对位的作业，从装置的结构方面来看，也有时难以从胶带侧看到带状构件，导致带状构件的过度进给等，难以与规定位置对位。

本发明是为了解决所述那样的问题而成，其目的在于提供一种能自动进行胶带的出头的胶带的贴合装置。

[解决问题的技术手段]

本发明的胶带的贴合装置包括：供应部，供应在离型带上贴合有胶带的带状构件；贴合部，对贴合对象物贴合所述胶带的贴合面，所述贴合面与所述离型带为相反侧；搬送部，将所述带状构件从所述供应部进给至所述贴合部；照明部，配置于所述带状构件的胶带侧，所述照明部的光轴朝向针对所述贴合部所设定的贴合基准位置，并且相对于位于所述贴合基准位置的所述胶带的所述贴合面的垂线方向以预先设定的角度斜交而设置；摄像部，将所述摄像部的光轴对准所述贴合基准位置，配置于所述带状构件的所述胶带侧，拍摄位于所述贴合基准位置的所述带状构件；及判定部，基于由所述摄像部所得的所述带状构件的图像，判定所述胶带的切缝的状态良好与否。

所述胶带的贴合装置也可包括：切断部，具有设于所述供应部与所述贴合部之间的切割器，且将所述带状构件的所述胶带切断而形成成为所述切缝的半切线，并且所述搬送部以所述半切线来到所述贴合基准位置的方式进给所述带状构件，所述摄像部拍摄包含所述半切线的所述带状构件，所述判定部根据由所述摄像部所得的所述图像来检测所述半切线，判定所述半切线的切断面的形状良好与否。

所述判定部也可判定所述检测到的所述半切线是否在包含所述贴合基准位置的容许范围内。

所述胶带的贴合装置也可包括：搬送控制部，算出所述半切线与所述贴合基准位置的距离，并且在由所述判定部判定为所述半切线偏离所述容许范围时，所述搬送部基于由所述搬送控制部所算出的所述距离，以使所述半切线位于所述贴合基准位置的方式进给所述带状构件。

也可为：所述贴合部将比所述半切线更靠下游侧的所述胶带贴合于所述贴合对象物，所述摄像部拍摄由所述贴合部进行贴合后的所述带状构件，所述判定部在所述贴合基准位置的前后沿着所述胶带的宽度方向设定有多个的区域内，判定有无所述胶带，并基于所述判定部的判定结果来判定所述胶带的出头良好与否。

所述判定部可将所述图像灰度(gray scale)化，检测所述切缝。

所述照明部可使所述光轴相对于位于所述贴合基准位置的所述胶带的所述贴合面的垂线方向倾斜60°～85°而设置。

所述照明部也可照射白色光或绿色光。

所述胶带可设为各向异性导电膜。

[发明的效果]

根据本发明，能获得一种能自动进行胶带的出头的胶带的贴合装置。

附图说明

图1是实施方式的贴合装置的概略结构图。

图2是控制部的功能框图。

图3是表示实施方式的贴合装置的胶带的出头动作的一例的流程图。

图4的(a)是表示带状构件的进给的图。图4的(b)是用于说明胶带的开头部分的图。图4的(c)是表示半切线的形成的图。图4的(d)是用于说明半切线的位置良好与否判定的图。图4的(e)是用于说明胶带的打料的图。图4的(f1)是表示判定为在比贴合基准位置更靠下游侧有胶带，从而判定为不良的形态的图。图4的(f2)是表示判定为在比贴合基准位置更靠上游侧为无胶带，从而判定为不良的形态的图。图4的(g)是表示判定为在比贴合基准位置更靠下游侧无胶带，且在比贴合基准位置更靠上游侧有胶带，从而判定为良好的形态的图。

图5的(a)是表示比较例的贴合装置中带状构件的拍摄状况的截面图。图5的(b)是由比较例的贴合装置所得的带状构件的图像。

图6的(a)是表示实施方式的贴合装置中带状构件的拍摄状况的截面图。图6的(b)是由实施方式的贴合装置所得的带状构件的图像。

图7表示照明部的光轴相对于带状构件的垂线的倾斜角度θ、与所述角度时的胶带的切缝的检测结果。

图8(a)是表示半切线向贴合基准位置的近前偏移时的带状构件的进给修正的示意图。图8(b)是表示半切线越过贴合基准位置而偏移时的、带状构件的进给修正的示意图。

图9是表示贴合装置的胶带对基板的贴合动作的一例的流程图。

图10(a)～图10(d)是表示实施方式的贴合装置的贴合动作的图。图10(a)表示胶带的出头完成且设置有基板的状态。图10(b)表示经半切的状态。图10(c)表示带状构件经进给的状态。图10(d)表示将胶带贴合于基板且离型带经剥离的状态。

图11是用于说明另一实施方式的贴合装置的照明部的配置形态的示意图。

符号的说明

1：胶带的贴合装置

2：带状构件

10：贴合基准位置

11：贴合部

12：供应部

13：回收部

14：搬送部

15：剥离部

16：切断部

17：照明部

18：摄像部

19：控制部

20：胶带的切缝

20a：胶带的开头部分

20b：半切线

21：胶带

22：离型带

110：加压头

110a：缓冲构件

111：平台构件

111a：支撑面

112：打料板

120：供应卷盘

121：张力机构

121a：固定辊

121b：可动辊

122：路径辊

130：回收卷盘

131：路径辊

140：进给辊

150、151：剥离棒

160：切割器

161：支承构件

161a：平坦面

190：贴合控制部

191：张力机构控制部

192：剥离控制部

193：切断控制部

194：照明控制部

195：摄像控制部

196：判定部

197：搬送控制部

300：基板

D1、D2：距离

M：半反射镜

L：照明

R1：规定范围

R11～R16：小区域

S01～S15、S21～S25：步骤

θ：倾斜角度

具体实施方式

[实施方式]

参照附图对本发明的实施方式(以下称为实施方式)的一例进行具体说明。再者，如图1所示，本实施方式中所用的带状构件2例如是将胶带21贴合于离型带22而成。胶带21例如是各向异性导电膜(ACF)。离型带22是可从胶带21剥离的带，例如由聚酰亚胺(polyimide)等的树脂膜所形成。通常使用的带状构件2的宽度为0.5mm～3.5mm左右。

[结构]

图1是实施方式的贴合装置1的概略结构图。贴合装置1是将带状构件2的胶带21贴合于贴合对象物的装置。贴合对象物例如是后述的打料板112或作为构成平板显示器的构件的基板。

如图1所示，贴合装置1包括贴合部11、供应部12、回收部13、搬送部14、剥离部15、切断部16、照明部17、摄像部18及控制部19。

[贴合部]

贴合部11对贴合对象物贴合带状构件2的胶带21。贴合部11具有加压头110及平台构件111。

加压头110通过未图示的升降装置而上下移动，由此对贴合对象物进行带状构件2的加热、加压。因此，加压头110中设有未图示的加热器，将与带状构件2的接触面加热至规定温度。进而，加压头110的与带状构件2的接触面上设有缓冲构件110a。此缓冲构件110a例如是由弹性体形成的片材，防止因加热而软化的胶带21附着于加压头110。即，带状构件2中，胶带21的与离型带22为相反侧的面成为与贴合对象物的贴合面。

平台构件111是在利用加压头110在贴合对象物上将带状构件2加热加压时，从下方支撑贴合对象物的构件。平台构件111在其上表面具有作为支撑贴合对象物的平坦面的支撑面111a。

载置于平台构件111上的贴合对象物如上文所述，是打料板112或成为制品的基板。例如，打料板112供贴合胶带21的开头的不需要部分。此打料板112例如是金属板，呈与基板同等的大小，配置于平台构件111的支撑面111a上。再者，打料板112也可使用布带或塑料板等来代替金属板。或者，也可设为在打料板112上通过贴合等而可更换布带或塑料板等。

在对贴合部11中进行胶带21的贴合的贴合作业位置搬送带状构件2的搬送路径上，设定有贴合基准位置10。贴合基准位置10是供带状构件2中的胶带21的切缝20对位的基准位置，此处为带状构件2的搬送方向上的、加压头110的上游侧端部的位置。胶带21的切缝20例如是带状构件2中的胶带21的开头部分、由切断部16所形成的后述的半切线(half-cutline)20b。

[供应部]

供应部12向贴合部11供应带状构件2。供应部12具有供应卷盘120、张力机构121及路径辊122。供应卷盘120为卷绕带状构件2并通过转动而送出带状构件2的卷盘。

张力机构121对带状构件2赋予张力。张力机构121是以导引从供应卷盘120抽出的带状构件2的移动的方式，上下空开距离而配置的一对辊。其中一个辊是不上下移动的固定辊121a，另一个辊是可上下移动的可动辊121b。可动辊121b通过未图示的升降机构而上下移动。即，沿着图中涂黑的箭头方向移动。

路径辊122是改变来自张力机构121的带状构件2的搬送方向，而向切断部16送出的辊。

[回收部]

回收部13将贴合部11中从贴合于贴合对象物的胶带21剥离的离型带22回收。回收部13具有回收卷盘130及路径辊131。

回收卷盘130是将离型带22卷取回收的卷盘。路径辊131是改变来自贴合部11侧的离型带22的搬送方向，而向回收卷盘130送出的辊。

[搬送部]

搬送部14配置于贴合部11与回收部13之间，将带状构件2从供应部12经由贴合部11进给至回收部13。搬送部14具有一对进给辊140及未图示的进给用马达。一对进给辊140夹持离型带22，通过辊的转动使带状构件2从供应卷盘120侧向回收卷盘130侧移动。进给用马达是使进给辊140转动的驱动源。进给用马达的旋转轴与进给辊140连结，通过所述马达的驱动而旋转轴绕此轴旋转，由此使进给辊140绕旋转轴转动。

再者，从供应卷盘120送出的带状构件2经由张力机构121的两个辊121a、辊121b、路径辊122、路径辊131而到达回收卷盘130的路径是带状构件2的搬送路径。另外，为了说明各部的位置关系，相对地将供应部12侧称为带状构件2的上游侧，将回收部13侧也称为带状构件2的下游侧。另外，相对于贴合基准位置10而将带状构件2的下游侧称为前，将带状构件2的上游侧也称为后。

[剥离部]

剥离部15从贴合于贴合对象物的胶带21剥离离型带22。剥离部15具有剥离棒150、剥离棒151。剥离棒150、剥离棒151例如为圆棒，是与离型带22接触的构件。剥离棒150与离型带22的表面、即胶带21侧的面接触，剥离棒151与离型带22的背面接触。剥离棒150、剥离棒151通过未图示的移动机构，如图1所示那样，以接触离型带22的状态从贴合部11的下游侧水平移动至上游侧(图1中点线的箭头方向)，由此从压接于贴合对象物的胶带21剥离离型带22。

[切断部]

切断部16将带状构件2的胶带21切断。此切断部16也可进一步以不切断离型带22的程度在离型带22中切入切口。以下，将这样切断胶带21的情况称为半切，将由切断部16在胶带21中形成的线称为半切线20b。

切断部16设于供应部12与贴合部11之间，具有切割器160及支承(backup)构件161。切割器160是与胶带21接触并切断的构件，设于供应部12与贴合部11之间。切割器160通过未图示的升降机构，其前端的刀相对于支承构件161接触或远离。切割器160的前端的刀在带状构件2的宽度方向上延伸。支承构件161为长方体形状的块。所述支承构件161在块的下表面，具有与切割器160之间夹持带状构件2且在水平方向上与离型带22接触的平坦面161a。再者，本实施方式中，以切割器160与贴合基准位置10的距离比贴合于基板的胶带21的长度更短的方式，设定切断部16的位置。

[照明部]

照明部17在贴合基准位置10的附近，配置于带状构件2的胶带21侧。具体而言，照明部17配置于带状构件2的下方，从胶带21侧照亮带状构件2。

照明部17是使其光轴朝向贴合基准位置10，并且相对于带状构件2的垂线斜交而设置。所述垂线是相对于带状构件2的面而正交的直线，更具体而言，相对于位于贴合基准位置10的带状构件2中胶带21的所述贴合面而正交的直线。在将带状构件2相对于贴合基准位置10水平地搬送时，垂线也可设为相对于水平方向的垂直线。照明部17的光轴优选相对于位于贴合基准位置10的胶带21的贴合面的垂线方向而倾斜60°～85°。照明部17既可设于带状构件2的上游侧，也可设于带状构件2的下游侧。照明部17例如能使用照射可见光的发光二极管(Light Emitting Diode，LED)，其中宜使用白色光或绿色光的LED。再者，所谓照明部17的光轴朝向贴合基准位置10，是指将照明部17朝向贴合基准位置10而配置，在图1所示的位置，光轴也可与贴合基准位置10完全未交叉。

[摄像部]

摄像部18在贴合基准位置10拍摄带状构件2。摄像部18例如是相机(camera)。摄像部18将光轴对准贴合基准位置10，配置于带状构件2的胶带21侧，在由照明部17从胶带21侧将带状构件2照亮的状态下，拍摄带状构件2。具体而言，摄像部18配置于带状构件2的下方且贴合基准位置10的正下方，光轴相对于带状构件2正交。即，摄像部18的拍摄范围中包含贴合基准位置10，当通过带状构件2的进给而胶带21的切缝20进入所述拍摄范围时，摄像部18拍摄包含切缝20的带状构件2。再者，摄像部18的光轴也可相对于带状构件2而不正交。例如，摄像部18的光轴也可从带状构件2的搬送方向观看，相对于带状构件2的垂线以15°左右斜交。再者，摄像部18中，光轴也无需与贴合基准位置10完全一致，只要位于贴合基准位置10的带状构件2的所需部分进入拍摄范围即可。

[控制部]

控制部19是总括控制贴合装置1的各部的控制装置。控制部19例如可由专用的电子电路或按规定程序动作的计算机(computer)等构成。即，关于贴合部11、张力机构121、搬送部14、剥离部15、切断部16、照明部17、摄像部18的控制等，将其控制内容编程，并由可编程逻辑控制器(Programmable Logic Controller，PLC)或中央处理器(CentralProcessing Unit，CPU)等处理装置执行。

图2是控制部19的功能框图。如图2所示，控制部19具有贴合控制部190、张力机构控制部191、剥离控制部192、切断控制部193、照明控制部194、摄像控制部195、判定部196及搬送控制部197。

贴合控制部190控制设于贴合部11的加热器及升降装置，使加热器加热加压头110，使升降装置对经加热的加压头110进行升降。张力机构控制部191控制设于张力机构121的升降机构，使可动辊121b上下移动，由此对带状构件2赋予张力。

剥离控制部192控制设于剥离部15的移动机构，使剥离棒150、剥离棒151水平移动，由此将压接于打料板112的胶带21从离型带22剥离。切断控制部193控制设于切断部16的升降机构，使切割器160升降。

照明控制部194控制照明部17的点亮、熄灭。摄像控制部195控制摄像部18的摄像。

判定部196基于由摄像部18所得的带状构件2的图像，判定胶带21的切缝20的位置良好与否或切断面良好与否等的状态良好与否。判定部196将带状构件2的图像灰度化，检测胶带21的切缝20的位置。然后，判定部196判定所检测到的切缝20是否位于贴合基准位置10的容许范围内。当切缝20在容许范围内时判定为良好，当切缝20在容许范围外时判定为不良。再者，所谓灰度化，例如是指将图像的亮度转换成与所述亮度相应的多阶像素值，典型而言为使用像素值0(黑)～像素值255(白)的256灰阶的转换。

判定部196基于由摄像部18所得的带状构件2的图像，检测作为切缝20的半切线20b，并判定其切断面的形状良好与否。半切线20b的切断面的形状为从胶带21侧观看带状构件2时的由切割器160所形成的切口的形状。关于半切线20b，例如在以带状构件2的宽度方向的像素值大(亮)的一直线状而检测出时判定为良好，在像素值大的部分并非一直线状而倾斜时，或者成为蜿蜒或缺损等的凸凹时，判定为不良。

另外，判定部196基于贴合基准位置10的前后区域有无胶带21，来判定胶带21的出头良好与否。所谓胶带21的出头，是指设置新的供应卷盘120，并将可贴合于成为制品的基板的开头的胶带21的前端所形成的半切线20b，对位于包含贴合基准位置10的规定范围内。所述规定范围是将半切线20b对位于贴合基准位置10所容许的范围。判定部196也可将贴合基准位置10前后的各区域进一步分为多个小区域来判定有无胶带21。

搬送控制部197在由判定部196判定为切缝20的位置不良时，算出胶带21的切缝20与贴合基准位置10的距离(偏移)。即，当切缝20的位置不良时，切缝20的位置相对于贴合基准位置10而以容许范围以上偏移，因此需要以切缝20的位置成为容许范围内的方式修正带状构件2的位置。因此，搬送控制部197基于摄像部18的拍摄图像而算出贴合基准位置10与切缝20的位置的距离，并基于所算出的距离而生成使进给用马达驱动的控制信号。即，所述控制信号为用于将带状构件2以算出的距离进给以使半切线20b来到贴合基准位置10的信号，被输出给进给用马达。

[动作]

对具有所述构成的胶带21的贴合装置1的动作进行说明。

[胶带的出头动作]

图3是表示实施方式的贴合装置1的胶带21的出头动作的一例的流程图。

再者，作为前提，将新的供应卷盘120设置于供应部12，将带状构件2从供应卷盘120抽出，经由张力机构121、路径辊122、剥离部15、路径辊131及进给辊140而卷绕至回收卷盘130。另外，所述带状构件2的胶带21是在卷绕之前，由操作员剥离下游侧，且使胶带21的作为切缝20的开头部分20a位于比摄像部18、即贴合基准位置10更靠上游侧。即，在比所述开头部分20a更靠下游侧将胶带21剥离，离型带22的表面露出。关于胶带21的开头部分20a的形状，由于由操作员进行剥离，因而为任意形状。例如，有时为与带状构件2的宽度方向平行的线，有时为相对于带状构件2的宽度方向而倾斜的线，也有时为相对于带状构件2的宽度方向而以山谷形状蜿蜒的线或凸凹的线。

另外，在平台构件111的支撑面111a上，预先载置有打料板112。

如图3所示，利用照明控制部194将照明部17点亮，包含贴合基准位置10而将带状构件2照亮(步骤S01)。如图4的(a)所示，利用搬送部14将带状构件2以规定间距逐次进给(步骤S02)，利用摄像部18及判定部196判定胶带21的开头部分20a(切缝20)的位置良好与否(步骤S03)。即，摄像部18在由搬送部14进给带状构件2时，以包含贴合基准位置10的拍摄范围拍摄带状构件2，判定部196将由摄像部18获得的图像灰度化，如图4的(b)所示，根据其浓淡差来判定包含贴合基准位置10的规定范围R1内是否包含胶带21的开头部分20a。有胶带21的部分变暗，无胶带21的部分变亮，亮暗的交界成为开头部分20a。规定范围R1例如为设定于拍摄范围内的检查区。

搬送部14的进给间距是与规定范围R1的带状构件2的搬送方向的长度相同或较其更短的间隔。若判定部196未检测到开头部分20a(步骤S03的否(NO))，则回到步骤S02，重复步骤S02及步骤S03直到检测到开头部分20a为止。

当由判定部196检测到开头部分20a时(步骤S03的是(YES))，在使带状构件2停止于检测到开头部分20a的位置的状态下，利用切断控制部193使切割器160上升，将带状构件2半切(步骤S04)，如图4的(c)所示，将胶带21切断而形成作为切缝20的半切线20b。然后，由搬送部14将带状构件2以切断部16(切割器160)与贴合基准位置10的距离进给(步骤S05)。然后，由摄像部18拍摄带状构件2，由判定部196检测有无半切线20b(步骤S06)。当未检测到半切线20b时(步骤S06的否(NO))，回到步骤S04。

当检测到半切线20b时(步骤S06的是(YES))，如图4的(d)所示，由判定部196判定所检测到的半切线20b是否在包含贴合基准位置10的容许范围内(步骤S07)。当半切线20b不在容许范围内时(步骤S07的否(NO))，进行带状构件2的进给修正。即，搬送控制部197基于在规定范围R1内识别出的半切线20b的位置与贴合基准位置10的位置，算出半切线20b与贴合基准位置10之间的距离(步骤S08)，利用搬送部14将带状构件2以所算出的距离进给，以使半切线20b来到贴合基准位置10(步骤S09)，回到步骤S07。

当半切线20b在容许范围内时(步骤S07的是(YES))，胶带21的从开头部分20a到半切线20b的部分位于加压头110与打料板112之间。在此状态下，利用预先经加热的加压头110将带状构件2下压，将比半切线20b更靠下游侧的不需要的胶带21在打料板112上打料(步骤S10，参照图4的(e))。即，利用贴合控制部190使预先经加热的加压头110下降，将从开头部分20a到半切线20b的不需要的胶带21贴合于打料板112，使加压头110上升。然后，利用剥离控制部192使剥离棒150、剥离棒151水平移动至贴合部11侧，使离型带22从压接于打料板112的胶带21剥离(步骤S11)。

剥离离型带22后，利用摄像部18拍摄带状构件2(步骤S12)。再者，此时带状构件2并非进给，因而残留于贴合基准位置10的上游侧的胶带21的切缝20的位置保持位于贴合基准位置10而未改变。判定部196将由摄像部18所得的图像灰度化，如图4的(f1)、图4的(f2)所示，于在贴合基准位置10的前后分别设定各3处而合计6处的作为检查区的小区域R11～小区域R16中，分别判定有无胶带21(步骤S13)。前后3处的小区域R11、小区域R12、小区域R13及小区域R14、小区域R15、小区域R16是以在带状构件2的宽度方向上并排配置的方式预先设定。关于有无所述胶带21的判定，例如在各小区域R11～小区域R16内，当成为规定像素值以上的像素点(pixel)的比率为规定比率以上时，换言之小于规定像素值的像素点的比率小于规定比率时，判定为所述小区域R11～小区域R16内无胶带21，当成为规定像素值以上的像素点的比率小于规定比率时，换言之小于规定像素值的像素点的比率成为规定比率以上时，判定为所述小区域R11～小区域R16内有胶带21。由此，判定部196判断将不需要的胶带21剥离后残留于上游侧的胶带21的前端(半切线20b)的状态(形状)良好与否，由此判定出头良好与否。

判定部196如图4的(f1)所示，当判定为位于贴合基准位置10前(下游侧)的小区域R14～小区域R16的至少任一个中有胶带21时(步骤S14的否(NO))，视为出头不良而回到步骤S04。再者，此时想到的是不需要的胶带21的剥离时一部分胶带21未剥离而残留于离型带22，而发生剥离不良。

另一方面，如图4的(f2)所示，当判定为位于贴合基准位置10前(下游侧)的小区域R14～小区域R16的任一个中无胶带21时(步骤S14的是(YES))，且判定为位于贴合基准位置10后(上游侧)的小区域R11～小区域R13的至少任一个中无胶带21时(步骤S15的否(NO))，视为出头不良而回到步骤S04。此时，想到的是在不需要的胶带21的剥离时，作为开头的胶带21的上游侧的胶带21的前端一部分一起剥离。关于其原因，想到的是由切割器160进行的半切不良，而半切线20b中不需要的胶带21与开头的胶带21的一部分相连。

另外，如图4的(g)所示，当判定为位于贴合基准位置10前(下游侧)的小区域R14～小区域R16的任一个中无胶带21时(步骤S14的是(YES))，且判定为位于贴合基准位置10后(上游侧)的各小区域R11～小区域R13的任一个中有胶带21时(步骤S15的是(YES))，判定为出头完成而结束。

再者，也想到反复出现下述情况，即：因步骤S06、步骤S14或步骤S15的否(NO)判定而回到步骤S04，在下一次的步骤S06、步骤S14或步骤S15中再次成为否(NO)判定。此种情况下，也可将判定重复次数的步骤设定在步骤S06或步骤S14之前，当设定次数重复时，作为错误(error)而中断出头动作，通过警报(alarm)等向操作员告知异常。此种情况下，想到的是由所述切割器160进行的半切不良为一个原因。因此，控制部19也可通过警报来提示执行清扫或更换切割器160的维护(maintenance)作业。

[作用]

使用图5的(a)～图8(b)，一方面示出比较例一方面对实施方式的贴合装置1的作用进行说明。

(照明部的倾斜)

图5的(a)是表示比较例的贴合装置中带状构件2的拍摄状况的截面图。图5的(b)是由比较例的贴合装置所得的带状构件2的图像。其中，将针对所述图像的各位置的像素值的图表重叠在图像上进行记载。像素值是以将黑设为0、将255设为白的256灰阶表示。

如图5的(a)所示，在摄像部18的内部设有半反射镜M，照明L的光轴朝向半反射镜M，照明L的光经半反射镜M反射，照明L的光以与摄像部18的光轴平行的同轴光的形式从相对于带状构件2而垂直的方向入射。

如图5的(b)所示，胶带21与离型带22的像素值几乎未获得差。因此，难以检测胶带21的切缝20。

得知若仅这样设置照明L，则难以检测胶带21的切缝20。

图6的(a)是表示实施方式的贴合装置1中带状构件2的拍摄状况的截面图。图6的(b)是由实施方式的贴合装置1所得的带状构件2的图像。其中，将针对所述图像的各位置的像素值的图表重叠在图像上进行记载。像素值是以将黑设为0、将255设为白的256灰阶来表示。

如图6的(a)所示，照明部17的光轴相对于带状构件2的垂线而斜交，摄像部18的光轴相对于带状构件2而正交。通过这样构成，如图6的(b)所示，胶带21与离型带22的像素值产生大的差，有胶带21的部位与无胶带21的部位的对比度变明显。推测这是由离型带22的表面的微细凹凸的形状、与胶带21所含有的微细金属微粒子的形状所引起。即，胶带21的金属粒子为大致球形，来自照明部17的入射光无论是同轴还是斜交，进入摄像部18的扩散光的量均不会大幅改变。相对于此，离型带22的表面凹凸随机，因此推测，通过使来自照明部17的入射光斜交而进入摄像部18的扩散光的量增大。例如，图6将照明部17的光轴与带状构件2的垂线斜交的角度θ设定为75°，而有胶带21的部位的像素值成为97左右，无胶带21的部位的像素值成为157左右。这样浓淡差成为50以上，从而能稳定地检测胶带21的切缝20。

因此，发明人等进行了研究照明部17的光轴的角度与进入摄像部18的光量的关系的实验。图7表示照明部17的光轴相对于带状构件2的垂线的倾斜角度θ、与所述角度时的胶带21的切缝20的检测结果。再者，检测结果为使用清和光学制作所制造的白色LED(型号：SBR-15-50W)作为照明部17，使用欧姆龙(Omron)公司制造的相机(型号：FZ-S)作为摄像部18，将带状构件2与摄像部18的距离设为100mm所得的结果。另外，关于作为拍摄对象的带状构件2，使用胶带21的切缝20与带状构件2的宽度方向平行地设置的带状构件2。

如图7所示，将倾斜角度θ变更为30°、45°、60°、75°、85°、90°来尝试检测切缝20。其结果，30°、45°、90°的情况下，无法良好地检测切缝20。另一方面，当倾斜角度θ为60°、75°、85°时，能良好地检测切缝20。即，有胶带21的部位、与无胶带21的部位的像素值差大至50以上，有无胶带21的检测的判定精度提高。

这样，通过倾斜角度θ设定为60°～85°，能在胶带21的开头部分的检测、形成于胶带21的半切线20b的检测、及贴合基准位置10的前后有无胶带21的检测中，共同提高有无胶带21的判定精度。

(带状构件的进给修正)

对带状构件2的进给修正进行说明。如上所述，切断部16与贴合基准位置10之间的距离是预先决定，形成半切线20b后，利用搬送部14及搬送控制部197将带状构件2以所述距离进给，由此半切线20b来到贴合基准位置10。

但是，实际上有时因产生进给用马达或进给辊140的旋转误差或带状构件2的伸缩等，而导致带状构件2的进给量产生误差。关于带状构件2的伸缩，带状构件2的宽度越细，则在一定的张力下越容易伸长，而且越容易卡在各辊等上。因此，带状构件2有时会对于每个品种产生固有的伸长。若这样带状构件2的进给量产生误差，则胶带21的进给方向的贴附误差变大。

因此，本实施方式中，利用摄像部18及判定部196来判定半切线20b是否位于贴合基准位置10的容许范围内，当半切线20b偏离规定范围时，利用搬送控制部197算出胶带21的半切线20b与贴合基准位置10的距离，设定利用搬送部14将带状构件2以所述距离进给以使半切线20b来到贴合基准位置10的修正量。后述的贴合动作时，以加上所述修正量的进给量将带状构件2进给至贴合基准位置10。

即，如图8(a)所示，当通过带状构件2的进给而半切线20b向贴合基准位置10的近前偏移时，将带状构件2以偏移的距离D1向贴合部11侧进给。另一方面，如图8(b)所示，当通过带状构件2的进给而半切线20b越过贴合基准位置10偏移时，将带状构件2以向切断部16侧返回的方式以偏移的距离D2进给。

这样，检测半切线20b与贴合基准位置10的偏移，并以消除所述偏移的方式修正带状构件2的进给，因此能准确地进行胶带21的出头，其结果，能对设于贴合部11的基板准确地贴合胶带21。

[贴合动作]

图9是表示贴合装置1的胶带21对基板的贴合动作的一例的流程图。图10是表示贴合装置1的贴合动作的图。

作为前提，如图10(a)所示，使胶带21的切缝20(半切线20b)位于贴合基准位置10，完成胶带21的出头。即，切割器160在出头动作的过程中已检查，成为切缝20的半切线20b通过切断部16而以与带状构件2的宽度方向平行的方式正常地形成。另外，在比切缝20更靠下游侧未残留胶带21，胶带21并未附着于进给辊140等与带状构件2接触的构件，能防止带状构件2发生搬送不良。

另外，在平台构件111的支撑面111a上，代替打料板112而载置有例如作为构成平板显示器的构件的制品用的基板300。再者，在基板300上要以所需长度贴合胶带21。此处，为了方便起见，设为在基板300的整个搬送方向上贴合胶带21，且切断部16与贴合基准位置10之间的距离与基板300的长度及加压头111的长度相等。

如图10(b)所示，首先利用切断部16将带状构件2半切(步骤S21)。然后，如图10(c)所示，利用搬送部14将带状构件2以切割器160与贴合基准位置10的距离进给(步骤S22)。通过所述进给，步骤S21中形成的半切线20b与贴合基准位置10一致。然后，使平台构件111移动，使基板300的供贴合胶带21的缘部位于带状构件2下。然后，使预先经加热的加压头110下降，利用加压头110与平台构件111夹持基板300及带状构件2并压接，将带状构件2的胶带21贴合于基板300上(步骤S23)。然后，使加压头110上升，使剥离部15水平移动至贴合部11侧，由此如图10(d)所示，将离型带22从贴合于基板300的胶带21剥离(步骤S24)，使剥离部15回到原本的位置。

然后，要在未贴合胶带21的基板300上贴合胶带21时(步骤S25的是(YES))，将平台构件111上的已贴合的基板更换为未贴合胶带21的新的基板300，回到步骤S21。

另一方面，无需在未贴合胶带21的基板300上贴合胶带21时(步骤S25的否(NO))，结束。再者，在进给带状构件2的步骤S22中，可进行与所述步骤S06～步骤S09同样的带状构件2的进给修正。

[效果]

实施方式的胶带21的贴合装置1包括：供应部12，供应在离型带22上贴合有胶带21的带状构件2；贴合部11，对贴合对象物贴合胶带21的与离型带22为相反侧的贴合面；搬送部14，将带状构件2从供应部12进给至贴合部11；照明部17，配置于带状构件2的胶带21侧，光轴朝向针对贴合部11所设定的贴合基准位置10，并且相对于位于贴合基准位置10的胶带21的贴合面的垂线方向以预先设定的角度斜交而设置；摄像部18，将光轴对准贴合基准位置10，配置于带状构件2的胶带21侧，拍摄位于贴合基准位置10的带状构件2；及判定部196，基于由摄像部18所得的带状构件2的图像，判定胶带的切缝20的状态良好与否。

由此，能自动识别胶带21的切缝20，因此能自动进行胶带21的出头而不手动进行胶带21的出头。即，如所述比较例那样以光轴相对于带状构件2正交的方式设有照明部L的情况下，带状构件2的图像变得不清晰，难以检测切缝20。相对于此，根据本发明人等的努力研究，获得了下述见解，即：通过相对于带状构件2的垂线斜交而设置照明部17，带状构件2的图像的对比度变明显。根据基于所述见解的本实施方式，能自动进行胶带21的出头。

实施方式的胶带21的贴合装置1包括切断部16，所述切断部16具有设于供应部12与贴合部11之间的切割器160，且将带状构件2的胶带21切断而形成成为切缝20的半切线20b，并且搬送部14以半切线20b来到贴合基准位置10的方式进给带状构件2，摄像部18拍摄包含半切线20b的带状构件2，判定部196根据由摄像部18所得的图像来检测半切线20b，判定半切线20b的切断面的形状良好与否。

由此，能管理切割器160的消耗。即，当判定为半切线20b不良时，想到的是切割器160的刀消耗。此时，例如能对控制部19连接显示器等显示装置或扬声器(speaker)等告知部件，在画面上或通过声音提示操作员更换切割器160。

判定部196判定所检测到的半切线20b是否在贴合基准位置10的容许范围。

由此，能提高半切线对贴合基准位置10的对位精度。

实施方式的胶带21的贴合装置1包括搬送控制部197，此搬送控制部197算出半切线20b与贴合基准位置10的距离，并且当由判定部196判定为半切线20b偏离容许范围时，搬送部14基于由搬送控制部197所算出的距离，以半切线20b位于贴合基准位置10的方式进给带状构件2。

由此，能提高胶带21的出头的精度，能提高带状构件2的行进方向上胶带21对成为贴合对象物的基板的贴合位置精度。

贴合部11将比半切线20b更靠下游侧的胶带21贴合于贴合对象物，具体而言贴合于打料板112，摄像部18拍摄由贴合部11进行贴合后的带状构件2，判定部196在贴合基准位置10的前后沿着胶带21的宽度方向设定有多个的区域内，判定有无胶带21，并基于其判定结果来判定胶带21的出头良好与否。

由此，能设为在贴合基准位置10前未残留胶带21且在贴合基准位置10后有胶带21的状态，能准确地进行胶带21的出头。另外，能防止位于比贴合部11更靠下游的搬送部14等的辊上卷入离型带22上残留的胶带21而引起的带状构件2的搬送不良。

判定部196将图像灰度化，检测切缝20。由此，不仅能准确地检测有无切缝20，而且也能准确地检测切缝20良好与否。例如，当切缝20为半切线20b时，想到下述情况，即：因切割器160的刀尖污染或刀钝化等而导致实际上胶带21未被完全切断，胶带21以比原本的厚度更薄的厚度局部地残留，半切线20b看起来为点线状。若对所述图像进行二值化处理，则有时误检测为正常地形成半切线20b。即，残留的胶带21的厚度薄，因此当所述胶带21部分的像素值相对于二值化阈值而为无胶带21侧时，检测到半切线20b良好。即便此种状况下，通过将图像灰度化，能检测半切线20b上的胶带21未从图像中消失而残留，从而能检测到是半切线20b不良。

照明部17是光轴相对于带状构件2的垂线倾斜60°～85°而设置。由此，能使由摄像部18及判定部196所得的带状构件2的图像的对比度更明显，能准确地检测切缝20。

照明部17照射白色光或绿色光。由此，能使由摄像部18及判定部196所得的带状构件2的图像的对比度更明显，能准确地检测切缝20。尤其在白色光或绿色光的照明部17及胶带21为各向异性导电膜时，对比度更明显，切缝20的检测精度提高，结果能提高出头的精度。

[其他实施方式]

本发明不限定于所述实施方式，也包含下述所示的其他实施方式。另外，本发明也包含将所述实施方式及下述的其他实施方式的全部或任一个组合的形态。进而，也可在不偏离发明范围的范围内对这些实施方式进行各种省略或替换、变更，其变形也包含在本发明中。

所述实施方式中，照明部17相对于贴合基准位置10而设于带状构件2的上游侧，但也可如图11所示，设于带状构件2的下游侧。此时，在胶带21的打料后，胶带21的切缝20b的截面在照明部17侧露出，由此将所述截面直接照亮，带状构件2的图像的对比度变明显。虽不限定于以下的机制，但想到其原因在于，经切缝20b的端面或胶带21内的金属粒子反射的光，在比切缝20b更靠下游侧的离型带22也发生反射而进入摄像部18，在切缝20b附近反射的光接收量增大。

另外，所述实施方式中，由搬送部14来进行带状构件2的进给量的修正，但也可另设置使贴合部11移动的移动机构，并利用此移动机构使贴合部11移动，由此将贴合基准位置10与半切线20b对位。

所述实施方式中，将贴合基准位置10设定为与加压头110的上游侧的端部一致的位置，但也可设定为其他位置，例如比加压头110的上游侧的端部更靠上游侧的位置。

所述实施方式中，在将新的带状构件2设置于贴合装置1的时刻，将成为胶带21的开头部分的切缝20设为由操作员所形成的任意形状，但也可在设置时刻，与带状构件2的宽度方向平行地形成切缝20。此时，胶带21的出头动作只要为所述步骤S01～步骤S03便可。

Claims (9)

1.一种胶带的贴合装置，其特征在于，包括：

供应部，供应在离型带上贴合有胶带的带状构件；

贴合部，对贴合对象物贴合所述胶带的贴合面，所述贴合面与所述离型带为相反侧；

搬送部，将所述带状构件从所述供应部进给至所述贴合部；

照明部，配置于所述带状构件的胶带侧，所述照明部的光轴朝向针对所述贴合部所设定的贴合基准位置，并且相对于位于所述贴合基准位置的所述胶带的所述贴合面的垂线方向以预先设定的角度斜交而设置；

摄像部，将所述摄像部的光轴对准所述贴合基准位置，配置于所述带状构件的所述胶带侧，拍摄位于所述贴合基准位置的所述带状构件；及

判定部，基于由所述摄像部所得的所述带状构件的图像，判定所述胶带的切缝的状态良好与否，并且

所述判定部在所述贴合基准位置的前后沿着所述胶带的宽度方向设定有多个的区域内，判定有无所述胶带，并基于所述判定部的判定结果来判定所述胶带的出头良好与否。

2.根据权利要求1所述的胶带的贴合装置，其特征在于，包括：

切断部，具有设于所述供应部与所述贴合部之间的切割器，且将所述带状构件的所述胶带切断而形成成为所述切缝的半切线，并且

所述搬送部以所述半切线来到所述贴合基准位置的方式进给所述带状构件，

所述摄像部拍摄包含所述半切线的所述带状构件，

所述判定部根据由所述摄像部所得的所述图像来检测所述半切线，判定所述半切线的切断面的形状良好与否。

3.根据权利要求2所述的胶带的贴合装置，其特征在于，

所述判定部判定所述检测到的所述半切线是否在包含所述贴合基准位置的容许范围。

4.根据权利要求3所述的胶带的贴合装置，其特征在于，包括：

搬送控制部，算出所述半切线与所述贴合基准位置的距离，并且

当由所述判定部判定为所述半切线偏离所述容许范围时，所述搬送部基于由所述搬送控制部所算出的所述距离，以使所述半切线位于所述贴合基准位置的方式进给所述带状构件。

5.根据权利要求2至4中任一项所述的胶带的贴合装置，其特征在于，

所述贴合部将较所述半切线更靠下游侧的所述胶带贴合于所述贴合对象物，

所述摄像部拍摄由所述贴合部进行贴合后的所述带状构件。

6.根据权利要求1至4中任一项所述的胶带的贴合装置，其特征在于，

所述判定部将所述图像灰度化，检测所述切缝。

7.根据权利要求1至4中任一项所述的胶带的贴合装置，其特征在于，

所述照明部是所述光轴相对于位于所述贴合基准位置的所述胶带的所述贴合面的垂线方向倾斜60°～85°而设置。

8.根据权利要求1至4中任一项所述的胶带的贴合装置，其特征在于，

所述照明部照射白色光或绿色光。

9.根据权利要求1至4中任一项所述的胶带的贴合装置，其特征在于，

所述胶带为各向异性导电膜。

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