CN110291696A

CN110291696A - 环状芯片和环状芯

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Publication number: CN110291696A
Application number: CN201880011297.8A
Authority: CN
Inventors: 荒川广一; 莲尾裕介
Original assignee: Mitsui High Tec Inc
Current assignee: Mitsui High Tec Inc
Priority date: 2017-02-10
Filing date: 2018-01-29
Publication date: 2019-09-27
Anticipated expiration: 2038-01-29
Also published as: WO2018147112A1; CN110291696B; US20200014256A1; EP3582369A1; JP2018129970A; US11605990B2; EP3582369A4; JP6809929B2

Abstract

提供一种环状芯片，其能够将焊接点容纳在环状芯片的外周的轮廓内，并且形成在外周上的凹部的数量少。环状芯片(1)设置有在外周部中开口的多个凹部(5)，其中所述凹部(5)包括窄部(11)和上升部(8)。窄部(11)的横向宽度(W)与比该窄部(11)更靠近凹部(5)的底部侧的其他区域的宽度相比更窄。上升部(8)形成为使得凹部(5)的底面的一部分上升并且朝着凹部(5)的开口端(6)突出。

Description

环状芯片和环状芯

技术领域

本发明涉及环状芯片和通过层叠环状芯片而形成的环状芯。

背景技术

环状芯通过层叠环状芯片而形成，并且是形成旋转电机的电枢的部件。如专利文献1中所述，利用冲压模具从电磁钢板冲裁而制造环状芯片。冲压模具的下游侧设置有用于在夹持电磁钢板的情况下保持该电磁钢板的层叠模具(模具)(专利文献1的图5(A))。从电磁钢板冲裁出的环状芯片顺次层叠并且保持在层叠模具内。

然而，近年来，环状芯片趋向于变薄和直径变大。因此，环状芯片趋向于变得刚性降低。当具有低刚性的环状芯片经受来自层叠模具的平面方向的力时，环状芯片可能变形得像隆起一样。结果，环状芯片可能从层叠模具的上表面部分地上升，并且可能变得难以顺次冲裁和层叠环状芯片(专利文献1的图5(B))。可选择地，可能降低环状芯的尺寸精度。

为了解决以上问题，专利文献1公开了：环状芯片的外周设置有用作一种燕尾槽的凹部(线状凹部)，并且层叠模具设置有与该凹部接合的凸部(线状上升部)。由于凹部与凸部之间的接合防止了环状芯片的变形，所以不存在其中环状芯片在层叠过程期间不能层叠或者环状芯的尺寸精度降低的情况。即，专利文献1公开了：环状芯片的外周设置有用于通过与在层叠模具中所包括的凸部接合而防止环状芯片的变形的凹部。

并且，层叠的环状芯片通过在层叠方向上互相焊接相邻的环状芯片而结合。专利文献2公开了一种环状芯的制造方法，其中，环状芯片的外周形成有凹部，并且凹部的内部设置有从凹部的底部上升的上升部，并且将在层叠方向上相邻的环状芯片的上升部焊接。

通过以这种方式在形成于环状芯片的外周中的凹部内进行焊接，熔敷金属不突出到环状芯的外侧。结果，当环状芯配合到旋转电机的壳体内时，熔敷金属不与壳体干涉。并且，通过焊接存在于凹部内并且从该凹部的底部上升的上升部，限制了焊接热影响区域的范围，并且这能够减小在焊接之后发生的环状芯的扭曲。即，专利文献2公开了：环状芯片的外周设置有用于将焊接点容纳在该环状芯片的外周的轮廓内的凹部。并且，专利文献2公开了：凹部的内侧设置有上升部，并且上升部形成有焊接点。

引用列表

专利文献

专利文献1：JP-A-2013-123345

专利文献2：JP-A-2008-141904

发明内容

技术问题

本发明人已经研究了一种环状芯片，该环状芯片构造为使得将在专利文献1、2中描述的发明应用于环状芯片，并且防止层叠模具内的环状芯片的变形，并且熔敷金属不突出到环状芯的外侧。根据专利文献1、2的教导，需要单独地对环状芯片的外周设置与层叠模具中所包括的凸部接合的凹部(在下文中称为“接合用凹部”)和用于容纳焊接点的凹部(在下文中称为“焊接用凹部”)。结果，需要对环状芯片的外周设置许多凹部。

环状芯通常过盈配合且固定到形成旋转电机的外罩的壳体内。过盈配合且固定到壳体内的环状芯经受来自壳体的过盈配合压力。但是，由于环状芯片的外周上的形成有凹部的区域不与壳体进行接触，所以该区域不经受过盈配合压力。因此，当环状芯片的外周设置有许多凹部时，经受过盈配合压力的范围变窄，从而将过盈配合压力集中在环状芯片的外周上的未形成有凹部的区域中。结果，环状芯趋向于变形或损坏。并且，当为了避免环状芯的变形或损坏而减小过盈配合余量，即过盈配合压力时，壳体保持环状芯的保持力减小。因此，当环状芯片的外周设置有许多凹部时，出现变得难以将环状芯过盈配合且固定到壳体内的问题。

并且，当环状芯片的外周形成有凹部时，轭部的宽度在形成有凹部区域中变窄。结果，在轭部中流动的磁通量的区域，即，磁路的宽度变窄，从而降低了旋转电机(电动机、发电机)的效率。在环状芯片的外周上形成的凹部的数量的增加，即，其中磁路的宽度窄的区域的数量的增加，使得大幅减小了效率。结果，旋转电动机中产生的扭矩减小，并且旋转发电机中产生的电力减小。因此，当环状芯片的外周设置有许多凹部时，还出现旋转电机的效率降低的问题。

已经鉴于这样的情况完成了本发明，并且本发明提供了一种环状芯片，其中，能够防止层叠模具内的环状芯片的变形，并且能够将焊接点容纳在环状芯片的外周的轮廓内，并且形成在外周上的凹部的数量少。另外，本发明提供了通过层叠环状芯片形成的环状芯。

解决问题的方案

为了解决以上问题，根据本发明的环状芯片是包括在外周部中开口的多个凹部的环状芯片，并且所述凹部包括瓶颈部和上升部，并且所述瓶颈部的横向宽度与比所述瓶颈部更靠近所述凹部的底部侧的其它区域的横向宽度相比更窄，并且所述上升部形成为使得所述凹部的底部的一部分上升并且朝着所述凹部的开口端突出。

所述上升部的顶点可以位于所述凹部内，并且可以形成在与所述开口端分开的位置中。

所述瓶颈部可以形成在所述凹部的开口端上。

所述瓶颈部可以形成在与所述凹部的开口端分开的位置中。

所述凹部的轮廓可以由连续的曲线形成。

所述凹部的轮廓可以仅由直线形成。

根据本发明的环状芯通过层叠任意的环状芯片而形成。

根据本发明的环状芯片是包括在外周部中开口的多个凹部的环状芯片，并且所述凹部包括瓶颈部，并且所述瓶颈部的横向宽度与比所述瓶颈部更靠近所述凹部的底部侧的其它区域的横向宽度相比更窄，并且所述多个凹部中的至少一个凹部与其它凹部的形状不同。

在层叠方向上相邻的环状芯片的上升部可以被互相焊接。

发明的有益效果

由于在根据本发明的环状芯片的外周部中开口的多个凹部包括瓶颈部，所以通过在层叠环状芯片的同时将层叠模具的凸部接合于凹部并且使用层叠模具固定环状芯片，能够对环状芯片施加拉力，从而防止层叠模具内的环状芯片的变形(隆起或松动)。并且，由于凹部包括上升部，所以在层叠环状芯片之后，在层叠方向上相邻的环状芯片的上升部被互相焊接以将环状芯片结合，并且能够将焊接点容纳在凹部内。因此，根据本发明的环状芯片的凹部具有接合用凹部的功能和焊接用凹部的功能。结果，由于不需要对环状芯片的外周分开地设置接合用凹部和焊接用凹部，所以本发明能够减少在环状芯片的外周中开口的凹部的数量。

此外，由于本发明能够减少在环状芯片的外周部中开口的凹部的数量，所以当将环状芯过盈配合且固定到壳体内时，施加于环状芯的过盈配合力能够分布在较宽的范围内。因此，能够避免发生由于过盈配合力而引起的环状芯的变形或损坏。可选择地，由于能够增大环状芯中容许的过盈配合力，所以能够将环状芯牢固地固定于壳体。这能够容易地将环状芯过盈配合且固定到壳体内。

并且，由于形成了具有接合用凹部和焊接用凹部的功能的凹部，而不是分开地形成接合用凹部和焊接用凹部，所以本发明能够减少其中磁路的宽度窄的区域的数量。

附图说明

图1是示出根据本发明的实施例的环状芯片的外形的平面图。

图2是放大地示出图1中描述的环状芯片中所包括的凹部的外形的平面图。

图3是放大地示出在根据本发明的第一变形例的环状芯片中所包括的凹部的外形的平面图。

图4是放大地示出在根据本发明的第二变形例的环状芯片中所包括的凹部的外形的平面图。

图5是放大地示出在根据本发明的第三变形例的环状芯片中所包括的凹部的外形的平面图。

图6是示出根据本发明的实施例的环状芯的外形的平面图。

图7是放大地示出在根据本发明的第四变形例的环状芯片中所包括的凹部的外形的平面图。

图8是示出根据本发明的第五变形例的环状芯片的外形的平面图。

参考标记列表

1：环状芯片

2：环状芯

3：轭部

4：齿部

5：凹部

6：开口端

7：底部

8：上升部

9：顶点

10：熔敷金属

11：窄部

12：宽部

具体实施方式

在下文中将参考附图适当地描述本发明的具体实施例。

(环状芯片)

图1是示出根据本发明的实施例的环状芯片1的外形的平面图。环状芯片1是这样一种部件：通过层叠多个该环状芯片1而形成环状芯2(在图1中未示出)，并且是通过冲裁薄片的电磁钢板而制造的。如图1所示，环状芯片1包括形成该环状芯片1的外壳的轭部3和突出到轭部3的内径侧的四十八个齿部4。

轭部3的外周形成有四个凹部5。凹部5在轭部3的周向上均匀地隔开。即，使用相对于环状芯片1的旋转中心CP的中心角描述凹部5，并且凹部5隔开，使得中心线CL位于0°、90°、180°和270°的位置。

(凹部)

图2是示出凹部5的环状芯片1的放大平面图。在下文中，将凹部5中的与轭部3的外周的轮廓重叠的部分称为开口端6，如图2所示。开口端6是指凹部5中的虚拟轮廓线。在虚拟轮廓线中，如果不存在凹部5，则应该存在轭部3的外周的轮廓。能够容易地根据轭部3的直径和轭部3的中心点描绘开口端6。将凹部5的最深部，即，凹部5中的离轭部3的外周的轮廓最远的部分称为底部7。在凹部5内，存在上升部8，并且上升部8从底部7朝着开口端6突出。即，上升部8的轮廓从底部7上升。上升部8的顶点9位于与开口端6间隔深度D的位置。另外，确定深度D，使得在焊接该上升部8之后形成的熔敷金属10不膨出得超过开口端6。因此，熔敷金属10不突出到开口端6的外侧。

另外，凹部5的底部7可以具有向径向内侧突出的多个区域。凹部5的底部7可以设置有具有相同形状的多个突出区域。例如，凹部5的整个底部7可以具有波纹状或像锯子的齿的锯齿状。在该情况下，各个突出区域是上升部8。可选择地，凹部5的底部7可以设置有具有不同突出长度的多个突出区域。在该情况下，可以将向径向内侧突出的多个区域中的具有最长突出长度的区域视为上升部8。

在凹部5的轮廓中，仅底部7由直线形成，并且其它部分由曲线形成。并且，使得形成凹部5的轮廓的直线与曲线之间的连接平滑。并且，凹部5的轮廓相对于中心线CL左右对称。简言之，凹部5的轮廓由平滑连续的直线和曲线形成，并且具有相对于中心线CL左右对称的形状。另外，如图1所示，凹部5被布置为使得中心线CL贯通环状芯片1的旋转中心CP。并且，凹部5的横向宽度W表示在与中心线CL正交的方向上测量的凹部5的轮廓线的对向距离。

如图2所示，凹部5的横向宽度W从开口端6朝着底部7逐渐变窄，并且在窄部11中变为最窄。然后，凹部5的横向宽度W在窄部11之后朝着底部7逐渐变宽，并且在宽部12中变为最宽。将窄部11中的凹部5的横向宽度W的尺寸设定为W11。将宽部12中的凹部5的横向宽度W的尺寸设定为W12。

当将开口端6中的凹部5的横向宽度W的尺寸设定为W6时，在W6、W11、W12之间满足下面的关系。

W6>W11、W11<W12

如上所述，宽部12位于距离开口端6比窄部11更向径向内侧的位置，并且宽部12中的横向宽度W的尺寸W12比窄部11中的横向宽度W的尺寸W11大。因此，由于窄部11的尺寸W1小于位于凹部5中的比窄部11更深的位置的其它区域，即，宽部12的尺寸W12，所以窄部11对应于凹部5中的瓶颈部。

层叠模具(未示出)包括与凹部5具有相同轮廓的凸部。在将该凸部接合于凹部5的情况下，当试图通过在远离该凸部的方向上拉动环状芯片1而使凸部从凹部5脱离时，该凸部不能通过窄部11，即，瓶颈部。因此，凹部5用作一种燕尾槽。结果，该凸部限制环状芯片1的变形，从而防止层叠模具内的环状芯片1的变形。因此，凹部5用作接合用凹部。

另外，窄部11不限于凹部5中的具有最小横向宽度W的区域。在比宽部12更远离开口端6的位置可以形成有其中横向宽度W比W11小的区域。并且在该情况下，由于满足关系W11<W12，所以凹部5用作接合用凹部。并且，宽部12不限于凹部5中的具有最大横向宽度W的区域。例如，W6可以比W11大。并且在该情况下，由于满足关系W11<W12，所以凹部5用作接合用凹部。

并且，如上所述，凹部5包括从底部7上升的上升部8。上升部8的顶点9位于凹部5内，并且位于与开口端6分开的位置。确定从开口端6测量的顶点9的深度D，使得在焊接上升部8之后形成的熔敷金属10不膨出得超过开口端6。例如，深度D是0.0mm至0.5mm，优选地，0.1mm至0.3mm。

因此，当将在层叠方向上相邻的环状芯片1的上升部8互相焊接从而结合环状芯片1时，熔敷金属10不突出到环状芯片1的外周的外侧。当环状芯2配合到壳体(未示出)内时，熔敷金属不与壳体干涉。由于用于将层叠的环状芯片1互相结合的焊接点以这种方式容纳在凹部5内，所以凹部5用作焊接用凹部。

因此，凹部5具有接合用凹部的功能和焊接用凹部的功能。当环状芯片1分开地包括接合用凹部和焊接用凹部时，需要包括四个接合用凹部和四个焊接用凹部，即，总共八个凹部。另一方面，环状芯片1仅包括四个凹部5，并且能够实现同等的功能。

(变形例)

环状芯片1包括的凹部5的形状不限于图2所示的形状。在凹部5中，假设了各种变形例。在下文中将说明凹部5的变形例的一部分。

(第一变形例)

图3是放大地示出根据本发明的第一变形例的环状芯片1的凹部5的环状芯片1的平面图。如图3所示，根据第一变形例的凹部5也包括上升部8、窄部11和宽部12，与根据实施例的凹部5一样。然而，根据第一变形例的凹部5与根据实施例的凹部5的不同之处在于：根据第一变形例的凹部5的轮廓仅由多个连续的曲线形成，即，轮廓不包括直线部。

然而，同样在根据第一变形例的凹部5中，对于开口端6、窄部11和宽度12的横向宽度W的尺寸，即，W6、W11、W12，满足下面的关系。

W6>W11、W11<W12

因此，根据第一变形例的凹部5也在窄部11中形成有瓶颈部。结果，根据第一变形例的凹部5用作一种燕尾槽。即，根据第一变形例的凹部5也用作接合用凹部。

根据第一变形例的凹部5还包括从底部7上升的上升部8、并且上升部8的顶点9位于凹部5内且位于与开口端6分开的位置。确定从开口端6测量的顶点9的深度D，使得在焊接上升部8之后形成的熔敷金属10不膨出得超过开口端6。因此，当将在层叠方向上相邻的环状芯片1的上升部8互相焊接从而结合环状芯片1时，熔敷金属10不突出到环状芯片1的外周的外侧。由于用于将层叠的环状芯片1互相结合的焊接点以这种方式容纳在凹部5内，所以根据第一变形例的凹部5用作焊接用凹部。

因此，根据第一变形例的凹部5也具有接合用凹部的功能和焊接用凹部的功能。当环状芯片1分开地包括接合用凹部和焊接用凹部时，需要包括四个接合用凹部和四个焊接用凹部，即，总共八个凹部。然而，根据第一变形例的环状芯片1仅包括四个凹部5，并且能够实现同等的功能。

(第二变形例)

图4是示出根据本发明的第二变形例的环状芯片1的凹部5的环状芯片1的平面图。如图4所示，根据第二变形例的凹部5也包括上升部8、窄部11和宽部12，与根据实施例的凹部5一样。然而，根据第二变形例的凹部5与根据实施例和第一变形例的凹部5的不同之处在于，根据第二变形例的凹部5的轮廓仅由直线形成。

然而，同样在根据第二变形例的凹部5中，对于开口端6、窄部11和宽度12的横向宽度W的尺寸，即，W6、W11、W12，满足下面的关系。

W6>W11、W11<W12

因此，根据第二变形例的凹部5也在窄部11中形成有瓶颈部。结果，根据第二变形例的凹部5用作一种燕尾槽。即，根据第二变形例的凹部5用作接合用凹部。

根据第二变形例的凹部5还包括从底部7上升的上升部8、并且上升部8的顶点9位于凹部5内且位于与开口端6分开的位置。并且，确定从开口端6测量的顶点9的深度D，使得在焊接上升部8之后形成的熔敷金属10不膨出得超过开口端6。因此，当将在层叠方向上相邻的环状芯片1的上升部8互相焊接从而结合环状芯片1时，熔敷金属10不突出到环状芯片1的外周的外侧。由于用于将层叠的环状芯片1互相结合的焊接点以这种方式容纳在凹部5内，所以根据第二变形例的凹部5用作焊接用凹部。

因此，根据第二变形例的凹部5也具有接合用凹部的功能和焊接用凹部的功能。当环状芯片1分开地包括接合用凹部和焊接用凹部时，需要包括四个接合用凹部和四个焊接用凹部，即，总共八个凹部。然而，根据第二变形例的环状芯片1仅包括四个凹部5，并且能够实现同等的功能。

(第三变形例)

图5是示出根据本发明的第三变形例的环状芯片1的凹部5的环状芯片1的平面图。实施例以及第一和第二变形例示出了处于与开口端6分开的位置的窄部11形成有瓶颈部的实例，但是形成有瓶颈部的区域不限于在与开口端6分开的位置中的区域。如图5所示，当使得凹部5的在开口端6中的横向宽度W6比在底部7中的横向宽度W7小时，开口端6形成有瓶颈部。因此，凹部5能够用作一种燕尾槽。即，根据第三变形例的凹部5用作接合用凹部。

根据第三变形例的凹部5还包括从底部7上升的上升部8、并且上升部8的顶点9位于凹部5内且位于与开口端6分开的位置。并且，确定从开口端6测量的顶点9的深度D，使得在焊接上升部8之后形成的熔敷金属10不膨出得超过开口端6。因此，当将在层叠方向上相邻的环状芯片1的上升部8互相焊接从而结合环状芯片1时，熔敷金属10不突出到环状芯片1的外周的外侧。由于用于将层叠的环状芯片1互相结合的焊接点以这种方式容纳在凹部5内，所以根据第三变形例的凹部5用作焊接用凹部。

因此，根据第三变形例的凹部5也具有接合用凹部的功能和焊接用凹部的功能。当环状芯片1分开地包括接合用凹部和焊接用凹部时，需要包括四个接合用凹部和四个焊接用凹部，即，总共八个凹部。然而，根据第三变形例的环状芯片1仅包括四个凹部5，并且能够实现同等的功能。

(环状芯)

图6是通过在层叠方向上层叠图1中所描述的环状芯片1而形成的环状芯2的平面图。通过层叠图1中所描述的环状芯片1而形成环状芯2。然后，焊接形成在凹部5内的上升部8。即，将在层叠方向上相邻的环状芯片1的上升部8互相焊接从而互相结合环状芯片1。结果，上升部8形成有熔敷金属10，如图6所示。如上所述，由于上升部8形成为与开口端6分开从而使得熔敷金属10不膨出得超过开口端6，所以熔敷金属10不膨出得超过开口端6。因此，当环状芯2配合到壳体(未示出)内时，熔敷金属10不与壳体干涉。

并且，如上所述，环状芯片1的凹部5具有接合用凹部的功能和焊接用凹部的功能。当环状芯片1分开地包括接合用凹部和焊接用凹部时，需要包括四个接合用凹部和四个焊接用凹部，即，总共八个凹部。然而，环状芯片1仅包括四个凹部5，并且能够实现同等的功能。因此，形成在环状芯2的外周上的凹部5的数量是分开地包括接合用凹部和焊接用凹部的情况下的一半就足够了。这能够扩大当将环状芯2过盈配合且固定到壳体(未示出)内时的经受环状芯2的过盈配合压力的范围。因此，由于环状芯2在宽范围内经受过盈配合力，所以施加于环状芯2的应力减小，并且能够防止环状芯2发生变形或损坏。并且，能够增加环状芯2中容许的过盈配合力。这能够容易地将环状芯2紧紧固定于壳体。

并且，实施例中所示的包括在环状芯2的轭部3中的凹部5具有接合用凹部和焊接用凹部的功能。因此，对于环状芯2中的凹部5的数量，传统产品中的一半即足矣，从而减少了其中磁路的宽度变窄的区域的数量。因此，代替传统产品，将实施例中示出的环状芯片1层叠以形成环状芯2，从而提高包括该环状芯2的旋转电机的效率。结果，旋转电动机中产生的扭矩增大，并且旋转发电机中产生的电力增加。

如上所述，包括在根据各个实施例和变形例的环状芯片1中的凹部5具有接合用凹部和焊接用凹部的功能。因此，与分开地包括接合用凹部和焊接用凹部的情况相比，环状芯片1能够减少凹部5的数量。由于与分开地包括接合用凹部和焊接用凹部的情况相比，环状芯2具有较少数量的凹部5，所以当将环状芯2过盈配合且固定到壳体(未示出)内时，环状芯2能够在宽范围内经受过盈配合力。因此，能够防止环状芯2发生变形或损坏。能够增大环状芯2中容许的过盈配合力，并且这能够将环状芯2牢固地固定于壳体。

另外，本发明的技术范围不受实施例和变形例的限制。通过在权利要求中描述的技术理念的范围内进行变形、应用和改进，能够自由地实施本发明。

例如，包括在环状芯片1中的凹部5的数量不受特别限制，并且可以是两个、三个或五个以上。然而，为了防止环状芯2发生变形或损坏并且增大环状芯2中允许的过盈配合力，期望减少凹部5的数量。

图1示出了其中凹部5的中心线CL相对于环状芯片1的旋转中心CP以90°间距的中心角布置的实例，但是环状芯片1不限于其中凹部5在环状芯片1的周部上均匀间隔的实例。环状芯片1的周部上的凹部5的间隔可以根据冲裁布局而改变。例如，凹部5可以被布置为使得凹部5的中心线CL的相对于环状芯片1的旋转中心CP的中心角是0°、85°、180°和265°。

在图2至5中示出的凹部5的轮廓的形状是示意性的，并且凹部5的轮廓的形状不限于这些形状。凹部5的轮廓可以仅由连续的平滑曲线形成、仅由直线形成或者是可以包括折点。凹部5的轮廓可以仅由曲线形成，或者可以由曲线和直线形成。

并且，图2和3示出其中凹部5的轮廓主要由曲线形成的实例，但是凹部5的轮廓可以主要由直线形成，并且其中两条直线连接的角部可以是圆的。或者，角部可以倒角。在图4和5所示的凹部5的轮廓中，角部可以是圆的，或者角部可以倒角。另外，角部的倒角可以是45°倾斜角度的C倒角。

并且，在设计时自由选择凹部5的尺寸，并且不受特别限制。然而，为了确保凹部5的机械性能，即，为了使凹部5发挥接合用凹部和焊接用凹部的功能，要求凹部5具有一定程度以上的尺寸。另一方面，为了确保环状芯2的电磁性能，即，为了确保轭部3所需的磁路的宽度，凹部5的尺寸，特别地，凹部5的深度优选地是小的。因此，通过权衡凹部5的机械性能与环状芯2的电磁性能而确定凹部5的尺寸。

并且，图2至5示出其中凹部5具有相对于中心线CL左右对称的形状的实例，但是凹部5不限于相对于中心线CL左右对称的形状。凹部5可以具有相对于中心线CL左右不对称的形状。

关于在凹部5中形成有瓶颈部的位置，能够选择位于开口端6与底部7之间的中间任意位置。然而，底部7不形成瓶颈部。即，除了底部7之外的任意位置可以形成有瓶颈部。

凹部5可以包括多个瓶颈部。例如，特定位置可以形成有第一瓶颈部，并且比第一瓶颈部更远离开口端6的区域可以形成具有比第一瓶颈部的横向宽度W大的横向宽度W的第一宽部12，并且比第一宽部12更远离开口端6的区域可以形成有具比第一宽部12的横向宽度W小的横向宽度W的第二瓶颈部，并且比第二瓶颈部更远离开口部6的区域可以形成有具有比第二瓶颈部的横向宽度W大的横向宽度W的第二宽部12。

凹部5所包括的瓶颈部可以具有该凹部5的深度方向上的长度。例如，如图4所示，当其中凹部5的横向宽度W等于窄部11的横向宽度W11的区域在凹部5的深度方向上连续时，则其中横向宽度W等于横向宽度W11的所有区域对应于瓶颈部。

图2至5示出其中上升部8的顶点9位于与开口端6相距深度D的位置的实例，但是上升部8不限于其中上升部8并未突出至凹部5的外侧的实例。如图7所示，上升部8的顶点9可以稍微突出至凹部5的外侧，即，开口端6的外侧。当适当地设定上升部8的突出高度时，在焊接的过程中，上升部8的一部分熔化并且附着于上升部8的周部，并且上升部8不突出到开口端6的外侧。

环状芯片1不限于其中所有的凹部5具有相同形状的实例。如图8所示，包括在环状芯片1中的多个凹部5的至少一个凹部51可以与其它凹部5的形状不同。例如，通过改变凹部5的宽度或深度，或者通过在凹部5内增加切口或突起，这样的凹部5可以与其它凹部的形状不同。在图8中，凹部51的宽度比各个其它凹部5的宽度宽。这能够容易地进行识别旋转和层叠的边界的旋转和层叠检查，或者从多个列的电磁钢板识别被冲裁的列的列识别。当使用多个模具制造环状芯片1时，能够容易地判定哪个模具冲裁了其环状芯片1。

图1和6所示的环状芯片1和环状芯2的形状是示例性的。特别地，包括在环状芯片1和环状芯2中的齿部4的形状和数量不限于图1和6所示的实例。环状芯片1和环状芯2可以具有在图1和6中未示出的形状特征。

用于焊接在层叠方向上相邻的环状芯片1的方法不受特别限制。环状芯片1可以通过TIG焊接或激光焊接来焊接。可选择地，其它焊接方法可以应用于环状芯片1。

并且，实施例示出了其中环状芯2过盈配合且固定到壳体内的实例，但是环状芯2不限于过盈配合且固定到壳体内的实例。环状芯2可以螺栓固定于壳体。例如，可以包括进一步突出至环状芯2的外周的外侧的多个区域，并且这些区域可以形成有螺栓插入孔，并且插入到螺栓插入孔内的螺栓可以螺合到壳体内。

并且，凹部5可以是不具有上升部8的凹部。并且，包括在环状芯片1中的多个凹部5的至少一个凹部5可以与其它凹部5的形状不同。例如，通过改变凹部5的宽度或深度，或者通过在凹部5内增加切口或突起，这样的凹部5可以与其它凹部的形状不同。这能够容易地进行识别旋转和层叠的边界的旋转和层叠检查，或者从多个列的电磁钢板识别被冲裁的列的列识别。当使用多个模具制造环状芯片1时，能够容易地判定哪个模具冲裁了其环状芯片1。

本申请基于2017年2月10日提交的日本专利申请No.2017-022766，该日本专利申请的内容通过引用并入本文。

工业实用性

本发明提供了一种环状芯片，其中，能够防止层叠模具内的环状芯片的变形，并且能够将焊接点容纳在环状芯片的外周的轮廓内，并且形成在外周上的凹部的数量小。

Claims

1.一种环状芯片，该环状芯片包括在外周部中开口的多个凹部的，其中

所述凹部包括瓶颈部和上升部，并且

所述瓶颈部的横向宽度被设定为：与比所述瓶颈部更靠近所述凹部的底部侧的其它区域的横向宽度相比，所述瓶颈部的横向宽度更窄，并且

所述上升部形成为使得所述凹部的底部的一部分上升并且朝着所述凹部的开口端突出。

2.根据权利要求1所述的环状芯片，其中，所述上升部的顶点位于所述凹部内，并且形成在与所述开口端分开的位置中。

3.根据权利要求1或2所述的环状芯片，其中，所述瓶颈部形成在所述凹部的开口端上。

4.根据权利要求1或2所述的环状芯片，其中，所述瓶颈部形成在与所述凹部的开口端分开的位置中。

5.根据权利要求1至4的任意一项所述的环状芯片，其中，所述凹部的轮廓由连续的曲线形成。

6.根据权利要求1至4的任意一项所述的环状芯片，其中，所述凹部的轮廓仅由直线形成。

7.一种环状芯，该环状芯通过层叠根据权利要求1至6的任意一项所述的环状芯片而形成。

8.根据权利要求7所述的环状芯，其中，在层叠方向上相邻的所述环状芯片的所述上升部被互相焊接并结合。

9.一种环状芯片，该环状芯片包括在外周部中开口的多个凹部，其中

所述凹部包括瓶颈部，并且

所述瓶颈部的横向宽度被设定为：与比所述瓶颈部更靠近所述凹部的底部侧的其它区域的横向宽度相比，所述瓶颈部的横向宽度更窄，

所述多个凹部中的至少一个凹部与其它凹部的形状不同。