CN110284131A - 一种低锡量镀锡板钝化工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种低锡量镀锡板钝化工艺，包括如下步骤：将镀锡板进行钝化处理，获得钝化膜镀锡板；所述钝化处理中，电流密度为2‑3A/dm2，钝化温度为40‑45℃，钝化液重铬酸钠浓度为20‑26g/L，钝化液PH值为4.2‑4.4，钝化时间为3‑4s。

Description

一种低锡量镀锡板钝化工艺
技术领域
本发明属于涂镀层技术领域，具体涉及一种低锡量镀锡板钝化工艺。
背景技术
为了保证镀锡板表面的稳定性、阻止表面锡的持续氧化、并进一步提高板材的耐蚀性能，通常会对镀锡板表面进行钝化处理，使得在外层锡表面生成一层含铬水合氧化物，即钝化膜。
电镀锡板的耐蚀性随着镀锡量的降低而降低，对于低锡量电镀锡板，可通过提高镀锡板钝化膜的厚度和致密性来提高其耐蚀性能，如何提高低锡量镀锡板钝化膜的厚度和致密性，成为本领域亟需解决的技术问题。
发明内容
鉴于上述问题，提出了本发明以便提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的低锡量镀锡板钝化工艺。
本发明实施例提供一种低锡量镀锡板钝化工艺，包括如下步骤：
将镀锡板进行钝化处理，获得钝化膜镀锡板；所述钝化处理中，电流密度为2-3A/dm2，钝化温度为40-45℃，钝化液重铬酸钠浓度为20-26g/L，钝化液PH值为4.2-4.4，钝化时间为3-4s。
进一步的，所述钝化处理中，电流密度为2.5A/dm2，钝化温度40℃，钝化液重铬酸钠浓度25g/L，钝化液PH值4.2，钝化时间3s。
进一步的，所述镀锡板的制备方法包括：将镀锡板基材进行碱洗、酸洗、镀锡和软熔处理，获得镀锡板。
进一步的，所述镀锡采用弗洛斯坦型镀锡工艺。
进一步的，按重量百分比计，所述镀锡板基材化学成分如下：C：0.05- 0.07％，Si：0.01-0.02％，Mn：0.2-0.4％，AI：0.06-0.08％，P≤0.015％，S≤ 0.005％，余量为Fe及不可避免的杂质。
进一步的，所述镀锡板锡含量为≤5.6g/m2。
进一步的，所述钝化膜镀锡板的钝化膜厚度为5.5-8nm。
本发明实施例中的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：
镀锡板在合理的铬酸钠浓度、钝化液PH值以及钝化温度条件下，在相对较低的钝化电流密度和较短的钝化时间下，其表面就可以生长出厚度大、致密性好的钝化膜。本申请提供的钝化工艺中，电流密度为2-3A/dm2，钝化温度为40-45℃，钝化液重铬酸钠浓度为20-26g/L，钝化液PH值为4.2-4.4，钝化时间为3-4s，可得到镀锡板钝化膜厚度为5.5-8nm，致密性优良的钝化膜镀锡板。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1为本发明对比例1的镀锡板材盐雾试验后锈点处氧元素面扫描图；
图2为本发明实施例1的镀锡板材盐雾试验后锈点处氧元素面扫描图；
图3为本发明对比例1的镀锡板盐雾试验后SEM形貌图；
图4为本发明实施例1的镀锡板盐雾试验后SEM形貌图；
图5为本发明对比例2的镀锡板盐雾试验后SEM形貌图。
具体实施方式
下文将结合具体实施方式和实施例，具体阐述本发明，本发明的优点和各种效果将由此更加清楚地呈现。本领域技术人员应理解，这些具体实施方式和实施例是用于说明本发明，而非限制本发明。
在整个说明书中，除非另有特别说明，本文使用的术语应理解为如本领域中通常所使用的含义。因此，除非另有定义，本文使用的所有技术和科学术语具有与本发明所属领域技术人员的一般理解相同的含义。若存在矛盾，本说明书优先。
除非另有特别说明，本发明中用到的各种原材料、试剂、仪器和设备等，均可通过市场购买得到或者可通过现有方法制备得到。
本申请实施例的技术方案为解决上述技术问题，总体思路如下：
本申请提供一种低锡量镀锡板钝化工艺，包括如下步骤：
将镀锡板进行钝化处理，获得钝化膜镀锡板；所述钝化处理中，电流密度为2-3A/dm2，钝化温度为40-45℃，钝化液重铬酸钠浓度为20-26g/L，钝化液PH值为4.2-4.4，钝化时间为3-4s。
本申请中，所述钝化处理中，电流密度为2.5A/dm2，钝化温度40℃，钝化液重铬酸钠浓度25g/L，钝化液PH值4.2，钝化时间3s。
本申请中，所述镀锡板的制备方法包括：将镀锡板基材进行碱洗、酸洗、镀锡和软熔处理，获得镀锡板。
本申请中，所述镀锡采用弗洛斯坦型镀锡工艺。
本申请中，按重量百分比计，所述镀锡板基材化学成分如下：C：0.05- 0.07％，Si：0.01-0.02％，Mn：0.2-0.4％，AI：0.06-0.08％，P≤0.015％，S≤ 0.005％，余量为Fe及不可避免的杂质。
本申请中，所述镀锡板锡含量为≤5.6g/m2。
本申请中，所述钝化膜镀锡板的钝化膜厚度为5.5-8nm。
下面将结合具体实施例对本申请的低锡量镀锡板钝化工艺详细说明。
实施例1-3和对比例1-2的镀锡板钝化工艺参数如表1所示。
表1
图3、图4分别为对比例1和实施例1的镀锡板盐雾试验后SEM形貌图，从图中对比可以看出：在原工艺对比例1中，镀锡板经盐雾试验后锈点处“长大”明显，呈现树枝状分布；在本申请实施例1中，镀锡板经盐雾试验后锈点处“长大”不明显，呈现颗粒状分布；由此可知，本申请提供的钝化工艺可较大幅度的提升镀锡板的整体耐腐蚀性能。
对实施例1-3和对比例1-2进行耐腐蚀性能电化学测量，测量结果如表 2所示。
表2
开路电位(V) 阻抗谱值(Ω)
实施例1 -0.490 3112
实施例2 -0.473 3361
实施例3 -0.501 2885
对比例1 -0.537 1367
对比例2 -0.516 2286
开路电位绝对值越小，阻抗谱值越大，对应板材的耐腐蚀性能越好；通过表2可知，本申请提供的钝化膜镀锡板的耐腐蚀性能更优。
最后，还需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
尽管已描述了本发明的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明范围的所有变更和修改。
显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (7)

1.一种低锡量镀锡板钝化工艺，其特征在于，包括如下步骤：
将镀锡板进行钝化处理，获得钝化膜镀锡板；所述钝化处理中，电流密度为2-3A/dm2，钝化温度为40-45℃，钝化液重铬酸钠浓度为20-26g/L，钝化液PH值为4.2-4.4，钝化时间为3-4s。
2.根据权利要求1所述的一种低锡量镀锡板钝化工艺，其特征在于，所述钝化处理中，电流密度为2.5A/dm2，钝化温度40℃，钝化液重铬酸钠浓度25g/L，钝化液PH值4.2，钝化时间3s。
3.根据权利要求1所述的一种低锡量镀锡板钝化工艺，其特征在于，所述镀锡板的制备方法包括：将镀锡板基材进行碱洗、酸洗、镀锡和软熔处理，获得镀锡板。
4.根据权利要求3所述的一种低锡量镀锡板钝化工艺，其特征在于，所述镀锡采用弗洛斯坦型镀锡工艺。
5.根据权利要求3所述的一种低锡量镀锡板钝化工艺，其特征在于，按重量百分比计，所述镀锡板基材化学成分如下：C：0.05-0.07％，Si：0.01-0.02％，Mn：0.2-0.4％，Al：0.06-0.08％，P≤0.015％，S≤0.005％，余量为Fe及不可避免的杂质。
6.根据权利要求1所述的一种低锡量镀锡板钝化工艺，其特征在于，所述镀锡板锡含量为≤5.6g/m2。
7.根据权利要求1所述的一种低锡量镀锡板钝化工艺，其特征在于，所述钝化膜镀锡板的钝化膜厚度为5.5-8nm。
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